第一篇：Pcb实训报告
Pcb实训报告
课程：PCB
专业：机电一体化
12级01班
陈溢明
实验日期 2013年12月30日至2014年1月3日
实验目的：
第二篇：PCB实训
实训一：绘制电路原理图
1、电路原理图设计的一般步骤？
1创建工程文档 2创建原理图文件 3设置图纸大小 4放置元件图符号 5检查错误 6产生网络表 7保存并打印输出原理图
2、加载常用的原理图元件库；Miscel laneous Dovice.ddb的步骤？
点击左边浏览选择库 点击添加/移除 选择sch文件夹下的Miscel laneous Dovice.ddb点击添加
思考题：
1、**.sch,**.lib,**.pcb,分别是什么类型的文件？
Sch原理图文档 pcb pcb文档 lib原理图库文档
2、用键盘上的空格，x,y键分别怎样调整对象
X x轴翻转，y y轴翻转
实训二：建立元件库及创建原理图元件
在自己的数据库中创建元件库Newlibi.lib 制作名为LED-7的七段数码管的步骤？
思考题：
1、应该在哪个象限制作元件？象限
2、元件符号由哪几部分组成？
两部分 由元器件图形和引脚组成
实训三：数字钟电路原理图的绘制
简述绘制数字钟电路原理图步骤？
1创建工程文档 2创建原理图文件 3设置图纸大小 4放置元件图符号 5检查错误 6产生网络表 7保存并打印输出原理图
要求说明：
1、图纸设置：自定义1300*900.横向，栅格设置均为10；
2、标题栏设置：标题、学号、姓名
思考题：
1、总线本身有没有实质上的电气意义？ 如何让其接口具有电气属性？
本身没有实质上的电气意义，使用总线来代替一组导线，需要与总线分支和网络标号相配合完成电气意义上的链接
2、“网络标号”和“注释T”都可以放置文字，两者有什么区别？分别用在什么情况? 网络标号有实际的电气特性可做导线一样连接
而注释t只是单纯的放置文字没有电气意义
第三篇：PCB制作实训报告
印刷电路板的设计与制作
实训报告
应用电子1121 姓名: 学号：
指导老师：冯薇 王颖
实训时间：2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407 目录
实训目的实训内容
（1）电路简介
（2）手绘电路图（包括测绘数据）
（3）bom表
（4）原理图库文件
（5）原理图绘制
（6）封装库
（7）pcb板绘制
一、实训目的增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。
二、实训内容（1）电路简介
（2）手绘电路图（包括测绘数据）
1、原理图设计
打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成design team recycle bi表，为以后的pcb图及自动布线，做好铺垫。要注意的是： a.画导线要用连线工具。因为这样才有电气属性，b.放置网络标号。放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。.（3）bom表 篇二：电路板设计制作实习报告
电路板设计制作实习报告
一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11
二、实习地点：xx工业大学电气楼
三、指导老师：
四、实习目的：
通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
五、实习内容：
1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束，写实习报告
六、焊接顺序与辨认测量
辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。
焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1——r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数(要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数)，紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是“+”极，短脚是“—”极→④焊接二极管，红端为“+”，黑端为“—”→⑤焊接三极管，一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚按放大倍数从大到小的顺序焊接)→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上“”状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。
七、对印制电路板图的设计实习的感受
印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一天的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。最终虽说我的收音机组装与验收成功了，但是这个实习迫使我认识到自己的知识还不健全，动手设计能力还有待提高。这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性”，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高篇三：pcb实验报告
《电子线路印刷版（pcb）设计cad》
实践报告
题目： 单片机最小系统pcb设计
姓 名：
学 号：
系 别： 信息工程系 专 业： 通信工程
年 级： 2013年 1月 9日
一、设计的任务与要求
学习掌握一种电路设计与制板软件（课堂主要使用 protel 99se，或其他软
件 altium designer、pads、orcad、proteus 等），掌握软件使用的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计pcb板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以 89c51 为核心单片机，具备如下主要功能模块：电源模块、isp（in-system programming）下载模块，时钟和复位模块、ad 采集模块、键盘模块、数码管和 led显示模块等，画出 sch原理图和对应的 pcb 印刷电路板。
主要设计内容：
1、根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用；
2、sch原理图设计步骤与编辑技巧总结；
3、绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用；
4、生成项目的 bom（bill of material）；
5、设置 pcb 设计规则（安全距离、线宽、焊盘过孔等等），以及 pcb 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结；
6、最终完整的 sch电路原理图；
7、元器件布局图；
8、最终完整的 pcb 版图。
二、实验仪器
pc机，protel 99se软件
三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 led数码管（led segment displays）是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。led数码管有八个小led发光二极管，常用段数一般为7段有的另加一个小数点，通过控制不同的led的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型，其实共阴极就是将八个led的阴极连在一起，让其接地，这样给任何一个led的另一端高电平，它便能点亮。而共阳极就是将八个led的阳极连在一起。(1)、具体外观及引脚：
（2）设计步骤：
a)b)c)d)e)f)g)新建原理图库文件。对新建的原理图命名。
打开自带的一位数码管的原理图库文件将其复制到上部新建的原理图库上。将矩形框拉大成6位数码管的大小。
复制8段数码管符号粘贴5次构成6位数码管。
点右键放置引脚，放置14个引脚，按tab键编辑管脚属性，引脚序号如图。保存。3.2 74ls14（有施密特触发的六触发反相器）74ls14 为有施密特触发器的六反相器，共有54/7414、54/74ls14 两种线路结构型式，其
（1）具体外观及引脚：
（2）设计步骤： a)b)c)d)图。e)在前面新建的原理图库中建新器件。对新建的原理图命名。放置合适大小的矩形框。
点右键放置引脚，放置14个引脚，按tab键编辑管脚属性，引脚序号如 点右键放置文本字符串，按tab键编辑文本属性，输入74ls14。f)保存。
其他元件系统库自带无需自行创建元件原理图
四、元件封装库创建
４.1 六段数码管模块封装（1）具体外观、引脚及尺寸：(2)设计步骤
a)新建pcb元件库文件。b)对新建的pcb元件命名 c)打开自带的一位数码管的pcb元件库文件将其复制到上部新建的pcb元件库
上。
d)将矩形框拉大成6位数码管的大小。e)复制8段数码管符号粘贴5次构成6位数码管。f)点右键放置焊盘，放置14焊盘，按tab键编辑管脚属性，焊盘为2行，每行7个，2行的间隔为400mil，同行中相邻焊盘的间隔为100mil。焊盘顺序为左下角为1，左上角为14。g)保存。
其他元件系统库自带无需自行创建元件原理图
五、系统设计方案及原理图设计步骤与编辑技巧总结
设计一个基于单片机控制的通用嵌入式平台，具有以下功能模块：按键、adc 和数码显示。篇四：pcb版制作实训报告
目录: 第一章 软件介绍
第二章 原理图绘制 出现问题，解决方法
第三章 库文件添加
第四章 pcb电路绘制
第五章 封装库文件添加
第六章 一周学习心得总结
第一章： 软件介绍
1、简介
2、protel99se中主要功能模块如下：
⑴advanced schematic 99se（原理图设计系统）
该模块主要用于电路原理图设计、原理图元件设计和各种原理图报表生成等。⑵advanced pcb 99se（印刷电路板设计系统）
该模块提供了一个功能强大和交互友好的pcb设计环境，主要用于pcb设计、元件封装设计、报表形成及pcb输出。
⑶advanced route 99se（自动布线系统）
该模块是一个集成的无网格自动布线系统，布线效率高。⑷advanced integrity 99se（pcb信号完整性分析）
该模块提供精确的板级物理信号分析，可以检查出串扰、过冲、下冲、延时和阻抗等问题，并能自动给出具体解决方案。⑸advanced sim 99se（电路仿真系统）
该模块是一个基于最新spice3.5标准的仿真器，为用户的设计前端提供了完整、直观的解决方案。
⑹advanced pld 99se（可编程逻辑器件设计系统）
该模块是一个集成的pld开发环境，可使用原理图或cupl硬件描述语言作为设计前端，能提供工业标准jedec输出。
第二章原理图绘制
1、新建
2、设置原理图图纸 标准纸张大小
3、元件的放置
4、元件的删除
选中元件后，按delete键删除。
5、元件的放置形式调整
双击元件： 篇五：pcb板制作实验报告 pcb板制作实验报告
姓 名： 任晓峰 08090107 陈 琛 08090103 符登辉 08090111 班 级： 电信0801班
指导老师： 郭杰荣
一 实验名称
pcb印刷版的制作
二 实习目的通过pcb板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。
三 pcb板的制作流程(1)原稿制作（喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林）把用protel设计好的电路图用激光（喷墨）打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。
注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水（碳粉）面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。(2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（碳粉面/墨水面）贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧，把pcb板放在曝光箱中进行曝光。曝光时间根据pcb板子而确定。本次制作的板子约为三分钟。
曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。(3)显影：调制显像剂：显像剂：水（1：20），即1包20g显像剂配400cc水。显影：膜面朝上放感光板在盆里。
(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水（1：3）的比例调配。蚀刻时间在10-30分钟。
注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。蚀刻时间不可过长或过短。蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的pcb板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。(5)二次曝光：将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。此次曝光是将已经进行蚀刻的pcb板上的线路进行曝光。(6)二次显影：将二次曝光的pcb板再次进行显影。将进行了二次曝光的pcb板进行显影，将pcb板上的线路进行显影，去掉线路上的感光膜，让铜箔线显露出来。(7)打孔：使用钻头在已经制作好的pcb板上进行打孔。在本次实践过程中不进行，因为在打孔过程中容易造成打孔钻头断裂或者pcb板损坏，工艺有一定难度。
四 制作成品展示
五 对焊接实习的感受 首先，我们要感谢郭老师的教导，是老师一步一步的细致讲解，让我们成功完成了实验。通过制板的学习，基本掌握了pcb板生产制作的原理和流程，以及电路板后期焊接，安装和调试与其前期制作的联系，培养了我们理论联系实际的能力，提高了分析问题和解决问题的能力，不仅锻炼了同学们之间团队合作的精神，还增强了我们独立工作的能力，收获很大，虽然在实验制作过程中遇到不少困难和挫折，但通过分析问题，请教老师和同学，最终顺利完成了课程设计的要求和任务。电子制作中或在电子产品开发中，都会用到电路板，自制电路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通过此次手动制版实验，对手动制版有了一个全面的了解，并且亲身实践，更容易理解制版过程中出现的问题，以及应该注意的事项。在此次手动制版时，需要注意的问题很多，显影液的调制，曝光，显影，蚀刻等时间的掌握都很重要，在制作过程中每一步都容易造成制作的pcb板出现不良或者制作出来的pcb板无法使用等情况。我们这次制作的pcb板由于蚀刻时间过短，导致pcb板上的铜没有被腐蚀掉，所以再次曝光后板子已经基本不能使用。
第四篇：PCB制图实训报告
PCB制图实训报告
学生姓名 专 业 班 级 时 间 指导教师
电子信息与自动化工程系
PCB制图实训
一、实训目的
本次实训是针对PCB制图课程结束后的一次综合实训,为检验和巩固学生对PCB制图学习成果以及提高其电子设计制作能力，以达到提高学生综合分析能力、实践技能的目的。
二、实训内容及要求
1、实训内容
以LM8361为主芯片，设计一个数字钟的PCB图，其原理图电路如图1至图5所示。LM8361电路与其同类型的LM8363、LM8365曾经是我国专业工厂制作数字钟和定时收音机等应用电路的主芯片，具有性能稳定，走时功能、定时功能和睡眠功能，能够使用50Hz或60Hz频率作为数字钟的基准频率。
本电路是可以交流供电、也可以直流供电的应用电路。作为直流供电的关键是需要一个高精度的基准频率，这里用32768Hz晶体，与CD4060、CD4012组成提供60Hz基准频率的电路。
图1 数字钟电源电路
图2 数字钟基准频率电路
图3 数字钟电铃电路
图4 数字钟主电路
2、实训要求
1、设计数字钟为双面板，其尺寸可参考为2400mil×3400mil；
2、Protel 2004元件库中不存在的原理图元件和封装要自行绘制；
3、为使PCB板设计紧凑，要求如下元件封装自行绘制，不采用Protel 2004元件库默认封装。
图5为自制电阻封装，其名称设置为AXIAL0.2，两焊盘间距为200mil。图6为二极管封装，1N4007焊盘间距为320mil，1N4148焊盘间距为200mil，焊盘直径为80mil。
2图5 电阻封装
图6 a、二极管1N4007封装
图6 b、二极管1N4148封装
图7为整流桥封装，其名称设置为BRIDGE，外形为圆弧，直径为360mil，焊盘1、3和焊盘2、4连线相互垂直，焊盘1、3间距为280mil，焊盘直径80mil。图8为按钮封装，其名称设置为SW。焊盘垂直距离为260mil，水平距离为180mil，焊盘直径为98mil。
43图7 整流桥封装
图8 按钮封装
图9为电铃封装，其名称设置为BELL，其外形轮廓圆的直径为450mil，焊盘间距为300mil，焊盘直径为100mil。图9 电铃封装
4、要求地线线宽60mil，电源线宽40mil，其它线宽为20mil；
5、要求根据原理图进行手工布线。
三、实训设计步骤
（1）、数字钟电路原理图设计
1、单击Projects面板中的Project按钮或者在Projects面板的空白处单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Add New to Project→Schematic，启动原理图编辑器。此时，系统自动在PCB_Project1.PrjPCB项目下建立一个默认名称为“Sheet1.SchDoc”的原理图文件
2、在libuary里面找到所修要的原件、摆放好原件的位置，并涌现连接号（2）不存在的原理图元件及封装的绘制过程
1．打开Protel 2004，执行菜单命令File→New→Library→PCB Library，打开PCB元件编辑器窗口
2．右键单击已经创建的项目文件，执行菜单命令Add New to Project→PCB Library，也可以打开元件封装编辑窗口。
利用上述两种方法打开PCB元件编辑窗口后，系统默认的文件名为PcbLib1.PcbLib，右键单击该文件名，可以保存该文件。保存时，可以设置保存
文件的元件名及路径。
3．放置焊盘。执行菜单命令Place→Pad，放置焊盘。也可以在绘图工具栏中单击焊盘按钮，进行放置。
在放置焊盘时，要根据元件管脚之间的实际距离进行设置，放置好的焊盘。
4．绘制轮廓线。轮廓线与焊盘一起反映元件在PCB板上的整体外形，一般把轮廓线放置在顶层丝印层。设置好后，执行菜单命令Place→Line，绘制轮廓线直线部分。（2）、数字钟印制电路板设计
1．用鼠标右键单击Projects面板中“数字钟印制电路板.PRJPCB”，执行菜单命令Add New to Project→PCB，打开绘制PCB编辑窗口，保存为“数字 钟印制电路板.PCBDOC”。
2.在设置好编辑窗口参数之后，绘制出禁止布线层。
3．执行菜单命令Design→Import Changes Form 收音机.PrjPCB，导入网络表，根据高频电路布局原则，完成元件布局
4．设置线宽，地线设置为60mil，其它统一设置为40mil，设置为单面板。完成相应规则设置后，再进行布线，最后进行检查修改。
最后完成的PCB图如图10所示。
图10 完成数字钟PCB图
四、实训小结
随着电气自动化及科技的发展，人们对PCB板的需求也日益增加，懂得PCB制图对以后的个人专业发展起着十分重要的作用。学习PCB制图对本传业来显得十分的重要，这次实训开设的意义远大，故认真实训显得十分的重要
一个星期实训下来，虽然有点累，但是我学到了许多东西，掌握了PCB板的制作流程和绘制方法，即-先绘制原理图，然后再加载原理图，再布局、连线。整个流程下来十分的简单方便，大大简化了绘制的过程。把以前生疏的地方都复习了一遍，加深了印象，把以前不懂的地方理解了，在脑海里对PCB制图有了一定的认识。在实训过程中也遇到了不少的问题，像元件的加载、网络标号的使用、绘制封装等，遇到这些问题时，通过与老师和同学的交流最后加以解决，在脑海里形成了较深的印象
本次实训主要着重点为元件库的绘制，原理图的绘制及印制电路板的绘制。原理图的绘制主要涉及到了元件的放置，元件的链接，元件的绘制，及网络标号，BUS总线、元件的属性的更改等。在放置和链接的过程中要十分的小心，有可能有虚接等情况，印制电路板的绘制则要遵循布线原则，根据所设计的电路确定合理的布线方案。同时在整个绘制过程中要注意随时保存自己所绘制的原件，以防止在系统故障时文件丢失，造成不良后果。
这次实训把PCB制图通过实例的方式进行了系统的学习，让我学到的不仅仅是书本上的东西还学到了其它的操作技巧和方法，总之受益匪浅。
第五篇：pcb实训总结
1.PCB种类Printed Circuit Board；集成电路（Integrated Circuit，IC）;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板。根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。
2.物理雕刻制板的特点
1、工艺简单、自动化程度高；
2、制板速度较慢；
3、制作精度较差；
4、不方便与焊接工艺接口。3.化学腐蚀制板的特点
1、工艺相对复杂；
2、制板速度较快；
3、制作精度较高；
4、能批量化制作生产；
5、能方便与焊接 工艺接口。
4.工艺流程
底片制作 金属过孔 线路制作 阻焊制作 字符制作 osp
5.小型工业制版工艺实训步骤
激光光绘 自动冲片 手动裁板 双头钻铣 表面抛光 金属过孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自动洗网 图形曝光 图形显影 图形镀锡 去膜 碱性腐蚀 自动褪锡 表面抛光 阻焊印刷 烘干固化 图形曝光 阻焊显影 字符印刷 OSP处理 V型槽切割 印刷版
6.抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。
7.过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制程上来分类：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）
8.印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。9.印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次焊接过程中大部分焊完。
10.印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。
11.常用印制电路板的基板材料：纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂 12.印制电路板的制造工艺：加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标准：IPC—7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求（Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard）。13.印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、成本合理性。
14.PCB的可制造性设计：①钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘（Thermal Pad）与热隔离盘（Anti Pad）；②元器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则； 15.PCB表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀
16.PCB的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层板）、耐浸焊性、电气性能
17.PCB的发展趋势：当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复合组装化，PCB制造技术与半导体技术、SMT组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求；要适应短交货期要求
18.集成电路封装方式：TO封装（晶体管封装方式）、DIP封装(双列直插封装)、SIP封装(单列直插封装)、SOP封装(薄形小尺寸扁平封装)、QFP封装（方形扁平封装）、LLCC封装（陶瓷封装无引线芯片载体）、TCP封装（带载封装，薄膜封装）、PGA封装（阵列引线封装）。目前常见的组装与封装方式：BGA封装（球栅阵列封装）、CSP封装（芯片尺寸封装）、COB封装（集成电路的裸芯片封装，刚性印制电路基板）、COF封装（集成电路的裸芯片封装，挠性印制电路基板）、COG封装（集成电路的裸芯片封装，玻璃基板）；崭露头角的新型 19.封装方式：MCM封装（多芯片模块系统）、平铺型MCM封装、叠层型MCM封装、POP型MCM封装、COC型MCM封装、系统封装SIP、SOP与SOF、20.表面组装技术：Surface Mount Technology，SMT 21.评估SMB基材质量的相关参数：玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能 22.表面组装技术简介：表面组装技术的优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产 23.表面组装工艺流程：锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏—回流焊工艺 24.表面组装技术的组成：设备、装联工艺、电子元器件
25.回流温度区县：理想的温度曲线由4个温区组成，预热区、保温区/活性区、回流区和冷却区 26.表面组装技术的发展趋势：芯片级组装技术、多芯片模块（MCM）技术、三维立体组装技术
27.焊接工艺与技术：电烙铁的种类：直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台 28.几种常见的焊锡膏：松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏
29.无铅焊锡丝的检测与评估：主要检测合金成分及杂质含量、助焊剂含量和物理、化学、焊接性能 30.贴片胶：贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）31.焊接传热的3种基本方式：热传导、热对流和热辐射
32.清洗剂的种类：清洗剂分为水清洗剂、半水清洗剂和有机溶剂清洗剂
33.小型工业制板工艺实训步骤：激光光绘—>自动冲片—>手动裁板—>双头钻铣—>表面抛光—>金属过孔—>油墨印刷—>油墨烘干固化—>自动洗网—>图形曝光—>图形显影—>图形镀锡—>去膜—>碱性腐蚀—>自动褪锡—>表面抛光—>阻焊印刷—>烘干固化—>图形曝光—>阻焊显影—>字符印刷—>OSP处理—>V型槽切割—>印刷板；油墨印刷步骤：表面清洁、固定丝网框、粘边角垫板、放料、调节丝网框的高度、以45度倾角刮推过 34.一、检查套件完整性（含元器件、PCB）；
二、丝印焊锡膏（钢模、刮刀）；
三、贴装贴片式元器件（真空贴片器、镊子）；
四、回流焊接（全热风回流焊炉）；
五、焊后检查（焊点可靠并排除短路，万用表）；
六、插件焊接（电烙铁、焊锡丝，含电源线）；
七、测试收音与调台（含调试与故障排除）；
八、登记测试结果（含焊点考核）；
九、收音机总装及工作台整理；
十、完工验收。
35.1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm，1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil 36.镀铜时调节电流到适宜电流大小（按1.5 A/dm2计算电流大小）； 37.丝网漏印：
利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。因此在油墨印刷前需要制作丝网漏印图，具体步骤包括：丝网清洗、感光胶的配置及上胶、丝网凉干、曝光、显影等。
注意事项:不管是机印或手印皆要注意下列几个重点 －括刀行进的角度，包括与版面及xy平面的角度 －须不须要回墨.－固定片数要洗纸,避免阴影.－待印板面要保持清洁 －每印刷固定片数要抽检一片依 check list 检验品质.38.1.integrated circuit(IC)2.封装形式
BG球形触点陈列，表面贴装型
BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
碰焊PGA SOP双侧引脚扁平封装
COB板上芯片封装
3.Pcb涂覆技术
喷锡，也叫热风整平
化学镍金
化学沉锡
有机保焊膜 4.焊接传热
热传导
辐射
对流
5.清洗剂
水系
半水系（酒精）
非水系（松香）
6.Pcb表面处理工艺
热风整平
有机涂覆
化学镀镍/浸金
浸银
浸锡 39.表面组装技术的组成
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