第一篇:计算机组装与维护课程教案18
计算机组装与维护 【周 序】:第15周 【课 题】:打印机
【教学目标】:
知识目标:了解打印机的基本知识。 思想目标:认识主要的常用输出设备。 能力目标:为以后操作打印机打基础。
【教学重点】:打印机的不同类型 【教学难点】:打印机类型较多,在实际应用中涉及面广 【课
时】:1课时 【教学环境】:多媒体教室 【教学方法】:讲授法
【教学内容】:
前面课程我们学习了计算机常用输入设备的相关知识,从本节课开始我们将继续学习,常用输出设备——打印机.6.3.1打印机的分类
1.按颜色分类:彩色打印机和单色打印机 2.按输出分类:逐行打印机和逐字打印机 3.按工作方式分类:击打打印机和非击打打印机
6.3.2 激光打印机
1.激光打印机的工作原理
利用光栅图像处理器产生要打印页面的位图,然后将其转换为电信号的一系列脉冲送往激光发射器,在这一系列脉冲的控制下,激光被有规律地放出,与此同时,反射光束被接收的感光鼓所感光,激光发射时就产生一个点,激光不发射就是空白,这样就在接收器上印出一行来,然后接收器转动一小段固定的距离继续重复上述操作,当纸张经过感光鼓时,鼓上的着色剂被加热熔化,固定在纸上,印成了页面的位图,最后当纸张经过一对加热,着色剂被加热熔化,固定在纸上,完成了打印的全过程.
2.激光打印机是由激光器、声光调制器、高频驱动、扫描器、同步器及光偏转器等组成。
3.激光打印机的特点打印效果好最好,几乎达到印刷品的水平,这也是其最大的优点。打印速度快,打印声音很小,一次可以打完一整页纸。耗材多,价格较贵。激光打印机使用碳粉盒,一盒碳粉大约能打印3000~5000页,在价格上较贵。不能用复写纸同时打印多份,且对纸张的要求高。4.激光打印机的分类:
1)按所用的控制卡分类:激光打印机、视频控制卡串口打印机
2)按打印输出速度分类:低速激光打印机、中速激光打印机、高速激光打印机 3)按色彩分类:彩色激光打印机、单色激光打印机 5.激光打印机的选购
速度、分辨率、纸张的使用、耗材的成本、易用性、预热时间、第一页输出时间、品牌 6.3.3 喷墨打印机
第二篇:计算机组装与维护课程教案6
计算机组装与维护
【周序】:第7周 【课
题】:CPU的封装技术、接口、主流产品 【教学目标】:
知识目标: 了解CPU的封装技术、接口标准、主流产品。 思想目标: 对CPU相关基本常识有较全面的了解。
能力目标: 结合主板平台,从理论到实际,辨别不同的主流CPU的技术参数及性能指标。
【教学重点】: 主流CPU的介绍 【教学难点】: Intel和AMD平台的CPU,从同价位来讲,性能没多大差异,但从接口、封装等方面有着较大的差异,且部分参数表示方法不同,容易混淆。【课
时】: 2课时 【教学环境】: 多媒体教室,铜矿PentiumIII处理器 【教学方法】: 讲授法 【教学内容】:
简单回顾上节课所学CPU相关知识概要,导入新内容。
3.5 CPU的封装技术
封装就是给CPU内核穿上一层保护外衣,使之与空气隔离以避免氧化和尘埃的侵害。随着CPU的集成度和发热量日益提高,封装技术也随之不断发生变化。1.8086时代的DIP封装
2.80286—80486时代的QFP/PFP封装 3.主流的格栅阵列封装
① SPGA(Staggered Pin-Grid Array,交错格栅阵列)② PPGA(Plastic Pin-Grid Array,塑料格栅阵列)
③ FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array,倒装芯片格栅阵列)④ FC-PGA2 ⑤ OPGA ⑥ uPGA ⑦ mPGA 4.SECC卡匣式封装 5.不可拆卸的BGA封装 6.BBUL封装技术 7.LGA封装技术
3.6 CPU的接口
CPU接口是CPU内核与基板的安装以及外部包装形式。
3.6.1 公用的早期接口时代
在1995年到1997年,Intel和AMD采用了公用的接口,主要有以下两类。① Socket 7 ② Socket8 3.6.2 Intel处理器的接口
从1997年以后,Intel公司使用了以下的接口。① Slot 1 ② Slot 2 ③ ④ ⑤ ⑥ Socket 370 Socket 423 Socket 478 Socket T 3.6.3 AMD处理器的接口
从1997年以后,AMD公司使用了以下的接口。① Super 7 ② Slot A ③ Socket A(Socket 462)④ Socket 754 ⑤ Socket 940 ⑥ Socket 939 3.7 主流CPU产品介绍
3.7.1 Intel系列
Intel公司是x86系列CPU最大的生产厂家。Intel公司的x86 CPU与Microsoft公司的MS-DOS、MS-Windows一起架起了PC的主要软、硬件框架。1.Intel Pentium 系列处理器
(1)采用“Willamette”核心Pentium 4处理器(2)采用“Northwood”核心Pentium 4处理器(3)采用“Prescott”核心Pentium 4处理器 2.Celeron芯片处理器
(1)“Willamette”核心Celeron(2)“Northwood”核心Celeron(3)“Prescott”核心Celeron D 3.其他Intel处理器
3.7.2 AMD系列 AMD(先进微器件)公司是世界第二大微处理器公司。它生产的CPU系列有286、386、486和K5、K6、K7、K8等。K5的级别相当于Intel公司的Pentium,K6相当于Pentium II,K7相当于Pentium III。
1.采用“Thoroughbred(B)”核心的Athlon XP 2.采用“Barton”核心的Athlon XP处理器 3.Athlon 64和Athlon64 FX 4.AMD Sempron(闪龙)处理器 5.AMD Opteron(皓龙)处理器
【课堂小结】:本课学习了CPU的封装技术、接口标准及主流产品的介绍,扩充了对当前的CPU技术的学习,从本章对CPU的分类学习中,我们对计算机系统的核心部件CPU已经不再感到陌生。【作业布置】:
CPU有哪些主要技术术语?其含义分别是什么?
第三篇:计算机组装与维护课程教案15
计算机组装与维护
【周 序】:第14周【课 题】:键盘与鼠标
【教学目标】:
知识目标:了解键盘与鼠标的基本知识。
思想目标:认识主要的常用输入设备。
能力目标:为以后操作键盘与鼠标打基础。
【教学重点】:键盘与鼠标的分类
【教学难点】:键盘与鼠标分类较多,在实际应用中涉及面广
【课
时】:2课时
【教学环境】:多媒体教室
【教学方法】:讲授法
【教学内容】: 前面课程我们学习了计算机存储器的相关知识,从本节课开始我们将学习计算机常用输入设备---键盘与鼠标。
5.2.1 键盘
键要用于输入数据、文本、程序或命令;另外,有很多游戏都使用键盘进行操作。
5.2.2 键盘的分类
1.按键盘的工作原理分类
依据键盘工作原理,可以把计算机键盘分为编码键盘和非编码键盘。
2.按键盘开关接触方式分类
键盘按照按键开关分为触点式(机械式、薄膜式)和无触点式(电容式)两大类
3.键盘的接口分类
4.按键数分类 11101键、102键、104键、107键。
5.按功能分类
标准键盘、人体工程学键盘、多功能键盘、集成鼠标的键盘、手写键盘、无线键盘。
5.2.3键盘的结构
1.外壳键盘
外壳主要用来支撑电路板和为操作者提供一个方便的工作环境
2.按键
按键依其功能可分为三类 :字符键、功能键、控制键
3.电路板
4.键盘的选购
(1)舒适度
(2)键盘的做工(3)操作手感
(4)接口的类型目前比较常见的键盘接口有三种:老式AT接口(大口)、PS/2接口(小口)、USB接口。
(5)品牌
(6)外形、颜色和主机是否搭配。
5.2.4 鼠标
鼠标是一种屏幕标定装置,它在图形处理方面要比键盘方便得多。1.鼠标的分类
(1)鼠标按其按键数目可分为两类: 两键鼠标(MS MOUSE)和三键鼠标(PC MOUSE)。一般鼠标是两键鼠标,三键鼠标比两键鼠标多了一个中键。
(2)鼠标按是否有滚轮可分为两类:无滚轮鼠标和滚轮鼠标。其中滚轮鼠标又可 分为单滚轮鼠标和双滚轮鼠标。
(3)鼠标按其接口类型又可分为三类:PS/2接口(小圆口)、串行口(方口)和 USB接口。PS/2鼠标用的是6针的圆形接口,串口鼠标用的是9针的D形接口。
(4)按其结构可分为七类:机械式、光电式、半光电式、光机式和轨迹球式等等。
(5)按内部结构 机械鼠标打开机械鼠标后,可以看到机械鼠标的结构: 鼠标内有一个圆的实心的 橡皮球,在它的上下方向和左右方向各有一个转轮和它相接触,这两个转轮各连 接着一个光栅轮,光栅轮的两侧各有一个发光二级管和光敏三极管。光电式鼠标光电鼠标是通过发光二极管和光敏三极管的工作来形成高低电平信 号的 光机鼠标:光机鼠标内有三个滚轴,其中一个是空轴,另外两个分别是X方向滚 轴和Y方向滚轴,这三个滚轴都与一个可以滚动的小球接触。
2.鼠标的技术指 标
(1)分辨率
(2)扫描频率
(3)灵敏度
(4)抗震性鼠标的抗震性主要取决于鼠标外壳的材料和内 部元件的质量。
3.鼠标的选购
选择重量较轻的鼠标可以让用户在长时间操作鼠标后,手腕、肩膀不易产生酸痛 感。可以从下面几个方面来考虑:
1.鼠标的接口形式
2.鼠标的功能
3.灵敏度
4.符合人体工程学
5.鼠标的价格 及售后服务
【课堂小结】 :通过本课的学习,我们了解了键盘鼠标技术的发展历 程、接口分类及它们的内外部结构,对键盘鼠标有了初步的认识。
【课后作业】 :到当地电脑市场查询键盘、鼠标的型号、价格及市场行情,总结目前键盘 和鼠标的发展趋势。
第四篇:计算机组装与维护课程教案2
计算机组装与维护
【周序】:第4周 【课
题】:计算机的系统总线、软件系统 【教学目标】:
知识目标:
1、了解系统总线的概念。
2、了解微机软件系统的构成
思想目标: 通过本课的学习,结合上堂课所学习的计算机硬件系统组成,对计算机系统有个较全面的了解。
能力目标: 了解评价微机性能的主要指标。
【教学重点】: 计算机软件系统 【教学难点】: 计算机工作原理概述 【课
时】: 1课时 【教学环境】: 多媒体教室 【教学方法】: 讲授法 【教学内容】:
前面的课程我们介绍了构成计算机硬件系统的各功能部件,而各部件之间是如何快速地进行通信的呢?这将是本堂课的学习内容之一。
一、微型计算机中的信息通道——系统总线
系统总线是CPU与其他部件之间传送数据、地址和控制信息的公共通道。根据传送内容的不同,可分为数据总线、地址总线和控制总线,每组总线都由多根线组成。
1.数据总线DB(Data Bus)
数据总线用于CPU与主存储器、CPU与I/O接口之间传送数据。2.地址总线AB(Address Bus)
地址总线用于CPU访问主存储器或外部设备时传送相关的地址。3.控制总线CB(Control Bus)
控制总线用于传送CPU对主存储器和外部设备的控制信号。
二、微型计算机的软件系统
A.系统软件
系统软件是计算机设计者或厂商提供的使用和管理计算机的软件,通常包括操作系统、语言处理系统、数据库管理系统、各种服务程序及网络系统等。
1.操作系统 2.计算机语言
3.语言处理(翻译)程序 4.常用服务性程序 5.网络软件
B.应用软件
应用软件是为了解决各类实际问题而设计的软件程序。
1.字处理软件 2.电子表格软件 3.绘图软件
4.课件制作软件 5.网络通信软件
第五篇:计算机组装与维护课程教案4
计算机组装与维护
【周 序】 :第5周
【课 题】 :主板的组成及主板的选购
【教学目标】 :
知识目标: 了解主板的组成及主板的选购应注意的因素。
思想目标: 主板作为计算机其它硬件的载体,决定了与其它硬件的兼 容性,主板的性能及扩展能力至关重要。
能力目标: 掌握选购主板时应考虑哪些因素。
【教学重点】 : 主板的各组成部件
【教学难点】 : 选择主板时考虑的因素极多,可以说要选择一台性价比高的机器,主板是最难选择的硬件。
【课
时】 : 2课时
【教学环境】 : 多媒体教室,一块GA370架构的主板
【教学方法】 : 讲授法,结合具体主板实物讲解主板的结构组成
【教学内容】 : 上节课我们学习了主板的分类,结构及组成,本节课我们将继续学习主板组成中的其它 部件。
2.2 主板的组成
2.2.3 内存插槽 内存插槽的作用是安装内存条,目前的内存主要分为SDRAM、DDR、RDRAM、DDR2 四种。
2.2.4 总线扩展槽 总线是构成计算机系统的桥梁,是各个部件之间进行数据传输的公共通道。总线扩展槽 是总线的延伸,也是总线的物理体现,在它上面可以插入任意的标准选件,如显示卡、声卡、网卡等。
1.ISA扩展槽
2.PCI扩展槽
3.PCI Express扩展槽
4.AGP接口插槽
5.AMR插槽和CNR插槽
2.1.5 板载芯片 通过使用不同的板载芯片,用户可以根据自己的需求选择产品。与独立板卡相比,采用 板载芯片可以有效降低成本,提高产品的性价比。
1.I/O控制芯片
2.时钟频率发生器
3.RAID控制芯片
4.网卡控制芯片
5.声卡控制芯片
6.电源管理芯片
7.USB2.0/IEEE1394控制芯片
2.1.6 BIOS芯片 BIOS英文全称是Basic Input/Output System,完整地说应该是ROM-BIOS,是只读存储器基本输入/输出系统的简写,它是安装在主板上的一个ROM芯片,其中固化保存着微 机系统最重要的基本输入/输出程序、系统CMOS设置程序、开机上电自检程序和系统启动 自举程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制。从功能上看,BIOS分为三个部分: ①自检及初始化程序; ②硬件中断处理; ③程序服 务请求。1.AMI BIOS 2.Award BIOS 3.Phoenix BIOS 2.1.7 CMOS芯片 CMOS是微机主板上的一块可读写的RAM芯片,用来保存当前系统的硬件配置和用户 对某些参数的设定(如BIOS参数)。
2.1.8 电池
2.1.9 电源插座
2.1.10 IDE接口插座
2.1.11 软盘驱动器接口插座
2.1.12 跳线开关
2.1.13 外部设备接口
1.串行口插座
2.并行口插座
3.USB接口插座
4.键盘插座
5.PS/2鼠标器插座
2.1.14 机箱面板指示灯及控制按钮插针
2.1.15 SATA接口
2.3 主板设计及布局的变化
2.4 主板的选购
2.4.1主板选购应考虑的主要性能 ⑴ 速度
⑵ 稳定性
⑶ 兼容性
⑷ 扩充能力
⑸ 升级能力
2.4.2 选购主板时考虑的因素
⑴ 实际需求 ⑵ 主板结构
⑶ 主板的技术性能
⑷ 主板产品的售后服务 ⑸ 品牌
2.4.3 主板选购的一般步骤 第一步,制定一个合理的购买计划。第二步,根据需要制定需要的品牌、型号。第三步,冲向市场,讨价还价,购买自己中意的主板。
【课堂小结】 :本章学习了主板相关的基本常识及新技术,了解到主板平台性能 的优越与否决定了计算机整机性能,因为它给其它硬件提供接口与支持,可以说 主板一定选定,便决定了其它硬件性能可以扩充到什么样的水平。
【作业布置】 : 请详述一般主板的结构组成。