贴片件的拆焊实验报告

第一篇：贴片件的拆焊实验报告

①贴片件的拆焊

一．目的：

1学会使用热风枪拆下贴片元器件 2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件

二．工具

电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡丝。镊子。酒精。无尘纸。

三．操作：

热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度保持在380摄氏度左右。热风吹大概20秒。拿镊子轻挑下贴片元气件。把热风枪关到冷风档。20秒后热风枪自动关电源。

贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。然后吧少量焊锡膏放到焊盘上，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。固定好后。在元器件四周引脚涂满焊锡。均匀涂抹3秒。然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。然后整理引脚上的焊锡。把桥连的引脚分开。以形成完好的焊点。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用无尘纸擦拭干净。完成焊接。

四．技巧：

1．焊接时候。电烙铁要走Z型向下托动，2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。

3．芯片定位时。可以先用手压住芯片定位。然后再用镊子压紧。4．托焊时。电烙铁头温度不够。可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。5．焊盘上有多余的锡。可以用吸锡带把多余的锡带走。

五．心得体会

通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片元器件，和使用热风枪。课下的时间里，我还去网上找了一些托焊的视频。发现自己还有很多不足的地方。自己使用的方法还是不怎么正确的。当然其中也有一些是原因是电烙铁不怎么吸锡。虽然焊接的技术不怎么好，但是还是比较好的完成老师布置的任务。

②SMT设备的维护

一．目的

1.了解SMT生产流程及生产要点 2.熟悉SMT附属设备以及主体设备结构 3.掌握SMT生产线设备的基本方法 4.掌握SMT生产线设备工艺制程工艺方法 5.掌握设备的基本维护方法与技巧 二．工具

无尘纸。酒精。精密仪器清洁剂。防锈清洁剂。螺丝刀。六角螺丝刀。润滑油。注油器。扳手。三．内容

1.实训安全教育及附属设备认知 2.设备结构认知及原理讲解 3.生产线主要设备的操作

4.印刷机。贴片机。回流焊机等设备编程 5.印刷机。贴片机。回流焊机等设备维护 四．操作

印刷机的维护与清洁

1.检查气源。检查是否漏气。检查压力表是否完整。压力如果不好。2.检查工作台是否损坏。是否有焊锡膏残留

3.检查钢网是否完整，还有钢网滑动装置是否固定好 4.钢网网孔是否清洁干净。如果不干净应及时清洁干净。5.检查传送带是否正常传送

点胶机的维护与清洁

原理：它通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点的直径，通常涂敷量随压力及时间的增大而增大，分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数

主要结构：压力桶、双液胶阀、转接组件、针头、针筒 等等

维护项目主要有：

1工作结束时，针筒,针头要及时清洗;否则,胶固化后,针筒拆卸将非常困难，针头堵塞;一般胶料清晰方法简单，将有关零件放入酒精中浸泡5～10分钟，敷着胶料很容易剔除； 2不允许针筒组件接触到过热和过硬物件上；

3要避免把机器暴露在过于潮湿和腐蚀气液的环境中； 4输入的空气一定要保证干燥、洁净； 5确保接地安全，定期点检,并且填写点检记录

贴片机的维护与清洁

再流焊炉的维护与清洁

六．心得体会

设备的维护与清洁的实习虽然说不算很累。但是我们还是从中学习到了很多。比如设备的结构。还有设备元器件的作用。元器件是怎么样运行的。等等。通过设备维护实习。还了解了SMT生产线的流程的整个工作过程。

第二篇：焊收音机的实验报告

一、实验目的

1.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。2.学习并掌握超外差收音机的工作原理

3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术。4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法，提高动手能力。

二、实验器材

1.2.3.4.5.电烙铁、焊锡丝

螺丝刀、镊子、钳子等必备工具 万用表

9018-2型袖珍收音机实验套件 7号电池两节

三、原理介绍

最简单收音机原理

图1中LC谐振回路是收音机输入回路，改变电容C使谐振回路固有频率与无线电发射频率相同，从而引起电磁共振，谐振回路两端电压VAB最大，将该电波接收下来。经高频放大电路放大后，通过由二极管D和滤波电容C1构成的检波电路，将调幅信号包络解调下来，得到调制前的音频信号，再将音频信号进行低频放大，送到喇叭，就完全还原成可闻的声波信号。

这就是最简AM收音机（也称高放式收音机）的工作原理，它简单，但可行性、可使用性太差，不适合日常使用。由于高放式收音机中高频放大器只能适应较窄频率范围的放大，要想在整个中波频段535kHZ—1605kHZ获得一致放大是很困难的。因此用超外差接收方式来代替高放式收音机

最简收音机组成框图

① 输入调谐电路

输入调谐电路由双连可变电容器的CA和T 1的初级线圈Lab组成，是一并联谐振电路，T l是磁性天线线圈，从天线接收进来的高频信号，通过输入调谐电路的谐振选出需要的电台信号，电台信号频率是f=l／2πLabCA，当改变CA时，就能收到不同频率的电台信号。② 变频电路

本机振荡和混频合起来称为变频电路。变频电路是以VT l为中心，它的作用是把通过输入调谐电路收到的不同频率电台信号(高频信号)变换成固定的465KHz的中频信号。

③ 中频放大电路 它主要由VT2、VT3组成的两级中频放大器。第一中放电路中的VT2负载是中频变压器T4和内部电容组成，它们构成并联谐振电路，谐振频率是465KHz，与前面介绍的直放式收音机相比，超外差式收音机灵敏度和选择性都提高了许多，主要原因是有了中频放大电路，它比高频信号更容易调谐和放大。④ 检波和自动增益控制电路

中频信号经一级中频放大器充分放大后由检波管放大，三极管检波电路，这种电路检波效率高，有较强的自动增益控制(AGC)作用。

⑤ 功率放大器(OTL电路)功率放大器的任务是不仅要输出较大的电压，而且能够输出较大的电流。本电路采用无输出变压器功率放大器，可以消除输出变压器引起的失真和损耗，频率特性好，还可以减小放大器的体积和重量。

五、电路调试

待所有元器件都焊接完成后，测量电流，关掉电位器开关，装上电池（注意正负极）用万用表50mA档表笔跨接在电位器开关的两端（黑表笔接电池负极、红表笔接开关的另一端）若电流指示小于10mA，则说明可以通电，将电位器打开（音量旋至最小即测量静态电流）用万用表分别依次测量D、C、B、A、四个电流缺口，若测量的数值A点位1mv左右，B点大于A点，大约为1.5mA，C点大于B点，为4.8mV左右，D点位2mV左右即可用烙铁将四个缺口依次连通，再把音量调到最大，调双联拨盘即可收到电台。在安装电路板时注意把喇叭及电池引线埋在比较隐蔽的地方，并且不要影响调谐拨盘的旋转和避开螺丝桩子，电路板挪位后再上螺丝固定。当测量电流不在规定电流值左右要仔细检查三极管极性有没有装错，中周是否装错位置以及虚假错焊等，若测量哪一级电流不正常则说明那一级有问题。

六、心得体会

通过这次实验，我学习并掌握了晶体管超外差收音机的原理，了解了收音机各个部分的工作方式，通过实践巩固了课堂上学习的理论知识。另外，我还学会了如何识别和使用常见的电子元器件，学会了电烙铁的正确使用方法。

在焊接过程中，我也遇到了元件焊错和虚焊的情况，这给我的调试带来了不少麻烦，但通过我进一步仔细的检查，最终还是解决了所有问题。虽然这次收音机的焊接和调试不是非常顺利，但这为我以后进行类似的工作积累了宝贵经验，可谓从中受益匪浅。

第三篇：实用主板直立式电解电容拆焊技术

北大青鸟昌平校区

实用主板直立式电解电容拆焊技术---电烙铁的使用

本文贴在,属本人原创作品，所用网名wjsxy拿这儿来显显丑。

实用主板直立式电解电容拆焊技术

主板电解电容（后面简称电容）损坏包括容量退化、爆浆、短路等故障近年来逐渐增多，因此也成为常见故障。换电容的方法多有介绍但并不实用。用吸锡器吸除焊锡几乎难于实施，因为主板焊孔小且板子相对较厚，锡不容易吸出。为此本人根据自己的实践和他人的实际经验总结如下。

焊接时注意正负极性不可接反，并注意采取防静电措施

工具：25~30瓦的电烙铁，近20元左右的比较好用。8元也能用。最好是936抗静电恒温焊台，150元左右。

最好使用刀口形烙铁头，加热性能较好。使用烙铁不要加大的压力，也不要来回蹭（容易弄坏焊盘和表面走线）。尖头烙铁应事先弯一个30~45度角（离烙铁头尖端4~5毫米处）。

拆电容：

先用0.6~0.8焊锡丝给电容的两个焊点加一点焊锡，一来可以消除焊锡表面的氧化膜，二来也可以增加传热性能。

1。用加热电容的一个脚，慢慢把电容往一边扳，使其拔出一点，然后加热另一脚，往另一边扳使另一脚也拔出一点，反复以上两步直到拔除电容。

2。用同时加热电容的两个脚，焊锡融化后，一次可以拔出。

焊电容：

1。找一个类似纳鞋底的锥子，在有元件一面，用锥尖顶住焊孔上的焊锡（可以把锥把顶在工作台面上），在无元件面用烙铁加热焊孔（焊孔锡太少可以先加点焊锡），焊锡熔化后，锥子穿过焊孔，使其形成通孔，可以插入电容引脚。同样方法处理另一焊孔。

处理完成后，插好电容（紧贴主板为好），焊好，剪去引脚长出部分，并用万用表量一下电阻，以免短路，即完成焊接任务。

2。先剪电容的脚为合适长度，比使用长度长一些。先给焊孔加点焊锡，用烙铁同时加热两个焊孔，当焊锡熔化后，使电容的两个引脚同时穿过焊孔。焊接完后，剪脚，并用万用表量一下电阻，即完成焊接任务。

当然，用热风枪也可以，大多数非专业人员和普通维修点不一定有此工具，这里不做介绍。

无论采用那种方法，都需要事先多多练习，才能真真掌握技巧，技能性的工作没有看看资料就能做好的。切记！切记！

第四篇：基本焊工教学 - 拆焊IC

基本焊工教學-拆焊IC

圖中是上一篇焊好的IC,當然經過酒精清洗過..本篇就是要將圖中的IC拆焊下來

一般拆IC的方法有三種,第一種不需工具(本篇介紹),第二種使用熱風槍 第三種使用熱風拆焊台

熱風槍跟熱風拆焊台小弟都有,但花費的成本過高,就不介紹了 這邊教的一定是省錢又簡單的方法！

第一步先植上一大沱錫,並塗上一層焊油,薄薄的即可

圖中的例子因為上篇有不少殘餘的焊油在IC底部,所以植上錫後, 表面會有一層錫,就不用再塗了

然後烙鐵先加熱一邊

再換到一邊

然後就可以拿夾子夾起來囉,以小弟的經驗, 第一邊烙鐵大概停留二到三秒,第二邊烙鐵一壓上不到半秒, IC就可以夾起來囉！練成後..基本上一次就OK了..如果搞不定,多試幾次就好

拔起來囉..如果有塗焊油的話,錫就會自己擠成一沱,這樣子接下來的工作會比較好處理 如果沒塗..那就很麻煩囉..所以各位記得一定要塗一點

把這一沱撥掉吧

拔下來的IC...準備拿吸錫線吸乾淨..如果要節省吸錫線,可以先拿烙鐵撥一撥,撥到撥不動時再用吸錫線

再來就是將電路板上的噴錫點清理一下

上下上下回回咧(台語發音)~~讓它有一點錫..又不會太多錫..簡單講就是“恢復原來的樣子”(廣東國語發音)

清理乾淨的IC

未清乾淨前的IC腳位...一層焊油...拿起酒精擦一擦

清理完畢,還剩一層很薄很薄的焊油...等等再擦一下

報告完畢...不知道各位同學有沒有吸收到小弟的秘技呢~~ 有相關學習上的問題也可以回個評論呦！

第五篇：焊装车间待返修件管理规

焊装车间待返修件管理规定

1.目的和使用范围

1.1目的：通过对返修零件的规范化管理，降低因作业问题或设备问题造成的零件损坏，规范不良件的处理，防止问题的在发生。

1.2适用范围：本规定适应于武汉工厂焊装车间。

2．定义

待返修零件：指作业不良（或设备故障）造成缺陷，无法正常使用或影响品质的零件。

A: 外观零件的凹坑、凸包；

B：零件（包含车身总成）安装不到位产生的错装；

C：总成的漏焊、开焊缺陷；

3.返修流程

3.1相关班组将待返修零件停放在待处理存放区内，并在零件上注明待返修标识、需要返修的部位。

3.2在待返修记录单上填写返修信息（注明产生原因）和责任单位；

3.3装调每日上午10：00查看返修信息单，如有待返修件填写计划返修时间；

3.4装调根据填写的计划时间对返修件返修，处理完毕填写详细返修内容；

3.5返修完毕零件需要质量部进行确认方可相关班组使用。

4．职责分担

4.1责任单位需对产生不良原因进行分析调查，在班组品质不良一元化管理表中做好相关记录；

4.2装调班每日10：00发现有需要返修的零件及时上报班组长，并通知质量改善班，质量改善班对缺陷零件进行判定可可控性，是否通知主管；

1.4.3装调班对待返修零件进行返修

4.4质量改善班负责对人为可控原因造成的待返修件责任单位下发不良对策报告书；

4.5不良报告书经主管确认后存档保管。

4.6质量改善班对不良对策内容进行稽查。考核

5.1违反4.1规定，没有对产生原因分析进行一元化管理，考核责任班组班长2分；

5.2违反4.2条中没有及时上报造成批量缺陷，当事人当月考核10分。

5.3月度内相同缺陷产生两次，责任班组长当月考核10分。

6.规定实施说明

6.1本规定自发布之日起实施。

6.2在规定实施过程中，如果出现未明确情况，由质量主管负责根据实际情况处理。

附： 流程图