金镀液各组元的作用及工艺条件对镀液稳定性影响（精选多篇）

第一篇：金镀液各组元的作用及工艺条件对镀液稳定性影响

金镀液各组元的作用及工艺条件对镀液稳定性影响

①镀液中的Cu和Ni的作用镀液中的Cu和Ni既提高金镀层的硬度又起光七亮的作用。如果镀液中不加入Cu和Ni络盐则只能镀得海绵状的镀层；将温度升高到40℃，电流密度降至o．05～0.1A/dm2，只能获得淡黄色的镀层，但无光泽；在其他条件不变时，Cu质量浓度由O．18g/L升高到O．39g/L，镀层中Cu的质量分数由，但镀层硬度和脆性显著增加。②柠檬酸盐的影响由于柠檬酸盐有还原性，所以电解液中的Cu不能以简单的铜盐加入，必须以络盐形式加入，不然经过短时间电镀之后，镀液中的铜将被还原电来，影响镀液的稳定性，而且以EDTA（乙二胺四乙酸）络【深圳电镀设备】kwtgs.com盐最为合适。由于EDTA的质量浓度对EDTA铜络盐的稳定性有关，既)TA的质量浓度不宜过高，最好不超过2g/L。③电流密度的影响随电流密度的升高，镀层中的Cu质量分数将随着升高。当电密度由O．IA/cn12提高到O．3 A/Crr12，镀层的光亮性也随Cu质量分数的升高而有所改善，但随电流密度的升高镀层硬度增加而表面出现条纹，当电流密度为O．4A/Crri2时，层表面条纹显著。采用阴极移动或轻微搅拌镀液龟琶消除这种情况，并提高阴极电率，但镀层含铜量会有所下降。在采用阴极移动或轻微搅拌镀液时，当阴极电流密度6～IA/dm2时，镀层含铜量在s%～io%，外观为光亮的金黄色。

④温度和pH的影响为了获得硬度高、光亮的18K金镀层，宜采用较低陈的温度(30一-35℃)。pH过高(>8.0)镀层呈淡灰色，无光泽；若pH过低镀层外观将转为暗红色。更多