第一篇:硬件工程师面试之IC设计篇
1、我们公司的产品是集成,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA
等的概念)。(仕兰微面试题目)
2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知)
答案:FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目)
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)
5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。(未知)
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)
9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛)
11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智笔试)
先介绍下IC开发流程:
1.)代码输入(design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码
语言输入工具:SUMMITVISUALHDL
MENTORRENIOR
图形输入:composer(cadence);
viewlogic(viewdraw)
2.)电路(circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具:
Verolog:CADENCEVerolig-XL
SYNOPSYSVCS
MENTORModle-sim
VHDL :CADENCENC-vhdl
SYNOPSYSVSS
MENTORModle-sim
模拟电路仿真工具:
***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave:eesoft : hp
3.)逻辑综合(synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真 中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)
13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素?(仕兰微面试题目)
14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题 目)
16、请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目)
17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)
19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知)
20、什么叫Latchup?(科广试题)
21、什么叫窄沟效应?(科广试题)
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差
别?(仕兰微面试题目)
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微
面试题目)
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转
移特性。(Infineon笔试试题)
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。(科广试题)
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor.Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09)
27、说明mos一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试)
28、画p-bulk 的nmos截面图。(凹凸的题目和面试)
29、写schematic note(?),越多越好。(凹凸的题目和面试)
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。(未知)
31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant,UNIX当然也要大概会操作。
32、unix 命令cp-r, rm,uname。(扬智电子笔试)
第二篇:硬件工程师面试之嵌入式篇
硬件工程师面试之嵌入式篇
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途。(仕兰微面试题目)
2、数字滤波器的分类和结构特点。(仕兰微面试题目)
3、IIR,FIR滤波器的异同。(新太硬件面题)
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)a.求h(n)的z变换;b.问该系统是否为稳定系统;c.写出FIR数字滤波器的差分方程;(未知)
5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。(信威dsp软件面试题)
6、说说定点DSP和浮点DSP的定义(或者说出他们的区别)(信威dsp软件面试题)
7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.(信威dsp软件面试题)
8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和-0.5.(信威dsp软件面试题)
9、DSP的结构(哈佛结构);(未知)
10、嵌入式处理器类型(如),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;(未知)
11、有一个LDO将用于对供电,需要你对他进行评估,你将如何设计你的测试项目?
12、某程序在一个嵌入式系统(200M CPU,50M SDRAM)中已经最优化了,换到零一个系
统(300M CPU,50M SDRAM)中是否还需要优化?(Intel)
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目)
14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目)
15、A)(仕兰微面试题目)
#i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf(“Data value is %d ”,*n);
}
------------------------------
B)
#i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;}
main(){int *n,m[2];
n=m;m[0]=1;m[1]=8;
testf(&n);printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的?
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么?
16、那种排序方法最快?(华为面试题)
17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)
18、编一个简单的求n!的程序。(Infineon笔试试题)
19、用一种编程语言写n!的算法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)
21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)
22、防火墙是怎么实现的?(华为面试题)
23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)
24、冒泡排序的原理。(新太硬件面题)
25、操作系统的功能。(新太硬件面题)
26、学过的计算机语言及开发的系统。(新太硬件面题)
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正 方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?(威盛)
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)(威盛VIA2003.11.06 上海笔试试题)
29、用C语言写一段控制中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。(未知)
31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址还是高端。(未知)
32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。(未知)
33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象 实例。(IBM)
34、What is pre-emption?(Intel)
35、What is the state of a process if a resource is notavailable?(Intel)
36、三个 float a,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。(lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法?(Dephi)
第三篇:硬件工程师之单片机篇
1、简单描述一个系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。(仕兰微面试题目)
2、画出8031与2716(2K*8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4和
P2.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址?根据是什么?若有,则写出每片2716的重叠地址范围。(仕兰微面试题目)
3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。(仕兰微面试题目)
4、PCI总线的含义是什么?PCI总线的主要特点是什么?(仕兰微面试题目)
5、中断的概念?简述中断的过程。(仕兰微面试题目)
6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题;(未知)
7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。简单原理如下:由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7-K0八个开关来设置,直接与P1口相连(开关拨到下方时为“0”,拨到上方时为“1”,组成一个八位二进制数N),要求占空比为N/256。(仕兰微面试题目)
下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。
MOV P1,#0FFH
LOOP1 :MOV R4,#0FFH
--------
MOV R3,#00H
LOOP2 :MOV A,P1
--------
SUBB A,R3
JNZ SKP1
--------
SKP1:MOV C,70H
MOV P3.4,C
ACALL DELAY :此延时子程序略
--------
--------
AJMP LOOP18、单片机上电后没有运转,首先要检查什么?(东信笔试题)
9、What is PC Chipset?(扬智电子笔试)
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时
钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直
接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题。(未知)
11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。(东信笔试题)
12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、所存器/缓冲器)。(汉王笔试)
13、cache的主要部分什么的。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
14、同步异步传输的差异(未知)
15、串行与同步通信异同,特点,比较。(华为面试题)
16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)(华为面试题)
第四篇:硬件工程师之信号系统篇
1、的话音频率一般为300~3400HZ,若对其采样且使信号不失真,其最小的采样频率应为多大?若采用8KHZ的采样频率,并采用8bit的PCM编码,则存储一秒钟的信号数据量有多
大?(仕兰微面试题目)
2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。(华为面试题)
3、如果模拟信号的带宽为 5khz,要用8K的采样率,怎么办?(lucent)两路?
4、信号与系统:在时域与频域关系。(华为面试题)
5、给出时域信号,求其直流分量。(未知)
6、给出一时域信号,要求(1)写出频率分量,(2)写出其傅立叶变换级数;(3)当波形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时,画出滤波后的输出波形。(未知)
7、sketch 连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换。(Infineon笔试试题)
8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。(新太硬件面题)
第五篇:硬件工程师面试题目
东莞传动电喷科技有限公司
(硬件工程师面试题)
1,选择电阻时要考虑什么?
2,用运算放大器组成一个10倍的放大器:
3,放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?
4,什么是IGBT,其特点是?与MOS区别?
5,分别简述SPI,I2C和UART特点:
6,分别简述控制步进电机和直流电机方式:
7,分别简述车载总线-CAN和LIN各自特点及比较:
8,什么叫做高速信号?
9,设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件(如PADS)进行设计(包括 原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。10,如何迅速解决硬件调试问题?若ECU有问题,你怎么下手解决?