西南交大电子工艺实习报告(电气)

第一篇：西南交大电子工艺实习报告(电气)

题目：球赛计分显示屏

院 系：电气工程学院 班 级：电气 姓 名： 学 号：

指导老师：

日期：2015.8.3

电子工艺实习报告

目录

第一章 Altium Designer...................................1 第一节 原理图设计.............................................1 第二节 第三节 第四节 第五节 PCB设计................................................1 原理图元件库设计.......................................2 PCB元件库元件设计......................................2 上机过程中遇到的问题和采用的解决办法...................3

第二章 电子电路制作部分..................................3

第一节 第二节 元器件.................................................3 焊接工艺...............................................4

a)电烙铁的使用.............................................4 b)手工焊接技术.............................................4 c)焊点的质量检查方法.......................................4 d)焊接中应注意的问题.......................................5 第三节 电子电路原理、整机组装和调试...........................6

a)电子电路原理...........................................................................6 b)元器件安装的技术要求..............................................................6 c)安装工艺:元器件及导线的成型与处理，元件的安装次序等..........6 d)..调试定义、目的、内容，故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析......................................................................................7

第三章 实习体会、不足及感谢..............................8 第四章 附录.............................................9

第一节 第二节 第三节 第四节 电路原理图.............................................9 PCB图.................................................10 电路手工布线图........................................11 电路实物图............................................12

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第一章 Altium Designer 第一节

原理图设计

在Altium Designer软件中的原理图设计，首先以先建立一个工程，选择File>>New>>Project>>PCB Project，将工程命名并保存在自定义的文件夹中。接着建立原理图：打开Project面板，右击工程文件名，选择Add Existing to Project>>Schematic选项，在工程文件下创建一个新的原理图，保存在工程所在文件夹中。

开始画原理图时，在Libraries中通过器件名称寻找或通过Search功能在所需库中查找相关元件。找到所需原件并双击，在放置前可按下TAB键编辑元件相关属性，单击放置元件，右击退出放置，在所有元件放置好之后，选择Project>>Compile PCB Project，点击Messages查看错误，修正至无错。最终保存电路原理图。

第二节 PCB设计

在Altium Designer软件中的进行PCB设计，和原理图的设计大体步骤相似。工程在原理图设计中就已经建立了，首先做的就是打开Project面板，右击工程文件名，选择Add Existing to Project>>PCB选项，保存在工程所在文件夹中。与原理图设计不同，在所有元件都有了封装之后，在Project面板中选择Design >>Updata PCB Document >>Validata changes>> Execule changes得到PCB的原理图。接着对生成的PCB元件进行合理布局，设计好电气边缘后开始布线。布线不能交叉，默认是两面布线，可以手动添加焊盘连接引脚。

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第三节 原理图元件库设计

1、建立一个新的元件库：在Project面板中右击工程文件名，选择Add Existing to Project>>Schematic Library选项，在工程文件下创建一个原理图库文件，保存原理图库并命名；

2、绘制原理图：按元器件属性放置选项中的矩形框，通过鼠标左键控制大小，选择合适的大小之后，按元器件属性绘制元器件外框、管脚，可以通过按tab键修改相关的引脚名称，元件名称等参数。按元器件的信息为其所绘制元件命名，添加注释与属性。画好自定义元件后可以在原理图界面中库中找到自己的库并双击添加，或者点击Place导入原理图中。当然元器件外形并不只是矩形，还三角形比如运放的元件设计。

3.绘制原理图的技巧、方法：有的原理图中需要斜线，可以在工具栏中招到，先画线然后再添加管脚。还有的需要添加子文件，在工具栏中选择place>>part就能添加子元件。

第四节 PCB元件库元件设计

1.新建PCB库：在Project面板中右击工程文件名，选择Add Existing to Project>> PCB Library选项，在工程文件下创建一个PCB库文件，保存并命名。

2.绘制自定义封装

手动绘制封装时：根据芯片确定焊盘的个数、尺寸，焊盘之间的距离，将1号引脚放置在原点处，并将形状更改为方形。要求量取管脚间距和外形尺寸。

利用封装向导：在PCB Library面板中选择Tools>>Component Wizard，根据器件选择封装，在我们实习中主要涉及DIP封装及sop封装，在向导中按原理图设置焊盘个数、尺寸、距离等相应属性，最后修改名称。

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3.回到SCH Library面板，单击Edit为元器件添加封装，如果有默认封装并符合要求就采用默认封装，不合适就移除封装，添加新的封装。

第五节 上机过程中遇到的问题和采用的解决办法

上机过程中遇到遇到过许多小问题，首先原理图设计时，有些不用的引脚不能悬空，应该给个 “×”避免运行结果报错。有些警告是属于隐藏引脚，这时需要将它显示或者忽略。PCB设计的时候，有些地方的线由于设计的不合理，只有通过多次打孔才能通过，这时需要断掉部分连线，重新布局。

第二章 电子电路制作部分

第一节 元器件

这次电子工艺实习电子电路制作部分首先讲解了一些电子元器件。介绍了它们的简单分类，读数方法，相关的一些参数。

1.电阻：电阻的两个基本参数是阻值和功率。

电阻分类：电阻的大体分类根据制作材料来分可分为水泥电阻，碳膜电阻，金属膜电阻。根据阻值是否可变分为微调电阻，可调电阻等。

电阻阻值：电阻阻值的读数分为两种方法。第一种是直接标注法，电阻的阻值和功率在电阻器上直接标注出来。第二种是色环标注法，电阻的阻值用色环在电阻器上表示。

2.电容：电容的基本参数有电容量,耐压值等。

电容的分类： 根据电容介质分为陶瓷电容，云母电容，塑料，纸电容等。电容有的无极性而有的分正负极的，有极性的电容常见的是电解电容器，电解电容的电容量相对较大。

3电感、二极管等其他一些电子元件：

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除了介绍电阻和电容基本元器件外，老师还介绍了一些其他的几本电子元器件，包括电感、二极管、三极管等等。

第二节 焊接工艺

a)

电烙铁的使用

电烙铁通电后温度很高，有好几百度，尤其实习提供的电烙铁不是恒温的，不用时应放在烙铁架上，较长时间不用时应切断电源，避免温度过高发生意外。电烙铁使用过程中一定要安全，避免烫伤自己和他人。同时也要避免电烙铁烫坏其他元器件。手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种，一般习惯采用握笔式。

b)手工焊接技术

手工焊接首先要清洁被焊元件引脚处的油污，使焊锡能沾附在元件引脚上，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。然后将电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。然后送焊锡，使焊锡与元件或烙铁接触并使之熔化，等焊锡完全润湿焊点后大致45°的方向移开烙铁。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟，这是俗称的“五步法”。所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过一定量的实践焊接才能逐步掌握这焊接的基本方法。

c)焊点的质量检查方法

外观检查：

1.外形以焊接导线为中心，匀称，呈锥状，略下凹是最好。2.表面有光泽且平滑。

3.焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件连接处平滑，接触角小。

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4.呈球形说明焊接时间过长

通电检查：只有在外观检查确定连接正常以后才可以进行通电检查，通电检查也是检验电路是否实现功能的关键步骤。但是，只有通过严格的外观检查，确保没有基本的电路问题才能通电检查，通电检查有损坏元器件，造成事故的风险。

d)焊接中应注意的问题

1．焊接过程中一定要注意安全，电烙铁用完必须放回烙铁架上，以免烫伤人及其烫坏其他实验仪器。

2．由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。导线尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉,多余的导线容易造成短路。

3.焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。

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第三节 电子电路原理、整机组装和调试

a)

电子电路原理

b)

元器件安装的技术要求

1.在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热

2.按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据

c)

安装工艺:元器件及导线的成型与处理，元件的安装次序等

1.元器件及导线成型与处理：

元器件和导线在焊接前应该将引脚用镊子或者尖口钳掰直，元器件有三种安装方式，第一种是贴板安装引脚容易处理，插装简单，但不利于散热；第二

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种悬空安装2～6 cm引脚长，有利于散热，但插装较复杂；第三种倒装整形难度高，对散热更加有利，并保证焊接时不会使元件温度过高。

2.元件的安装次序：

按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件，按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。

d)调试定义、目的、内容，故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析

调试过程是利用符合指标要求的各种仪器，例如万用表、信号发生器、逻辑分析仪等各种测量仪器，对安装好的电路进行调整和测量，是判断性能好坏、各种指标是否符合设计要求的最后一关。因而，调整和测试必须遵守一定的测试方法并按一定的步骤进行。

故障检查的步骤：不通电检查，不通电检查主要是检查电路连接有没有问题，有没有连错线，少连线或者多连线，检查电源线、地线有没有正常连接，元器件之间有没有互相短路。通电观察，不通电检查之后，给电路接通电源，首先看电路有没有异常现象，芯片发热，冒烟等情况，在没有这些情况之后，可以开始接通信号，检查有没有达到预期效果。

故障产生的原因一般是电路中有的地方短路了，或者就旧线没有拆除影响电路，有时候也会因为电源线没有完全接通是电路无法正常工作。这种情况一般核对电路图仔细检查一下就能检查出错误。如果是电路设计问题就只有后期检查之后再检查电路原理了。故障直接观察之后检查不出问题了，就可以采取部分电路通电来检查，部分电路通电检查之后就可以整机调试了。

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第三章 实习体会、不足及感谢

这次电子工艺实习时间不短也不长，在这20天的实习中我学到了很多的知识，第一次将课堂上所学的理论知识应用到了实际中，感觉还是蛮高兴的。这次实习从一开始的Altium Designer软件的学习，第一次接触到PCB板的制作。从原理图绘制，到元器件封装，一步一步的学习，逐步深入。逐渐掌握了AD软件的基本运用。

紧接着就是电子电路制作部分的实习，首先先学习了解了一些基本的电子元器件，包括电阻，电容，二极管等。然后学习了焊接，虽然以前做过比赛焊过电路板，但这次实习之后，发现以前自己焊的板子焊点都不怎么好，这次实习让我学会了基本的焊接工艺，作用还是挺大的。学会了基本焊接工艺之后开始绘制自己选择题目的原理图，这真是太烦了，原理图设计要注意的问题太多，不能交线，背面不能走线，还要考虑实际元件的尺寸大小，设计起来就特别麻烦。但经过多次的重复修改，调整之后，终于将电路的手工布线图绘好了。

手工布线图绘好之后就是实物图的焊接，本来以为绘好原理图之后，实物图其实还挺好连，但是实际操作过程却不是这样，电路焊接过程中，元件焊接起来各种问题，比如不好固定、引脚太长，连裁线和折线都变得很麻烦。

这次实习感觉整体上还是不错的，让我运用了平时学到的一些知识，尤其作为电气专业的学生，应该学习一下基本的软件和焊接。但是AD软件学习过程中许多细节还做得不好。电路原理图绘制布局也不够完善，导致有一两个地方出现了导线挤在一起的情况，这是自己的不足。

这次实习天气实在是太热了，学校能不能挑个好点的天气，或者在平时来实习。当然，我们热老师也热，也要谢谢老师们在这么炎热的夏天陪我们一起实习，教授我们实习课程。谢谢老师！

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第四章 附录

第一节 电路原理图

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第二节 PCB图

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第三节 电路手工布线图

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第四节 电路实物图

第二篇：工程造价实习报告(西南交大)

一、毕业实习是我们毕业前的重要环节之一，是学生对以后社会生活的适应起着决定性的作用。具有较强的实践性、社会性，其目的是通过实习更好的实现理论与实践相结合，使学生毕业前巩固和校验学过的理论知识、锻炼和提高学生的实践技能、提高分析和解决实际问题的能力，提高学生对专业现状及未来的认识，增强个人在社会上的生存能力，为毕业后参加工作，能更好的完成各项实际工作，实现自我价值，打下一个良好的基础。

二、2014年1月1日至今，我在重庆城建控股（集团）有限责任公司市政部门做预算员。这是第一次正式接触预算工作，每天在规定的时间上下班，上班期间要认真准时地完成自己的工作任务，不能草率敷衍了事。我们的肩上开始扛着责任，凡事得谨慎小心，否则随时可能要为一个小小的错误承担严重的后果付出巨大的代价，再也不是一句对不起和一纸道歉书所能解决。

三、实习期间我也下工地进行了实践，看了开挖沟槽土方时当开挖沟槽深度大于5m时施工单位必须向监理单位及建设单位重新提出专项施工方案，同时在施工过程中放坡系数也与沟槽深度小于5m的段落不同。管道安装、沟槽回填、检查井钢筋绑扎、检查井模板安装、检查井砼的浇筑、道路路基和路面施工。对道路工程的施工顺序和施工工艺有了一定的了解后，在计算工程量的时候有很大的帮助。

四、绑扎钢筋专门看了一下，以前只是老师说钢筋在一个工程中占据的费用很大。现在亲眼所见，果不其然，在施工现场，放

眼望去整条道路上的检查井基本都在施工钢筋，工人们正在忙碌的绑钢筋，大家分工明确，都很认真。我也前去绑扎了点点钢筋，加工处理了一些箍筋，但是最后还是有很多不合格，最后还是现场的师傅给我讲解了一些原理后我才自己动手加工出来看几个合格箍筋。其实我觉得我们能动手操作就是我们最大的进步，在学校我根本就不能把书本上的东西用于实践中去，这次我就好好的实践了一番，可以说是受益匪浅。

五、我们在学校里学的不是知识，而是一种叫做自学的能力。参加工作后才能深刻体会这句话的含义。我实习的是预算员，随着新的定额的推出、新价目的推出、新计算建筑面积规则的出现等，自己所学的专业知识用上的并不多，让我不得不重新学习新的计算方法。在这个现代化的时代，知识更新的速度太快了，靠原有的一点知识肯定是不行的。我们必须时时刻刻在工作中勤于动手慢慢琢磨，不断学习不断积累。遇到不懂的地方，自己先想方设法解决，实在不行可以虚心请教他人，而没有自学能力的人迟早要被企业和社会所淘汰。

六、在毕业实习这五个月时间里，对我来讲是一个理论与实际相结合的过程，在各个老师的指导下，以及自己的努力积极参与工作，让自己对造价软件有了更熟练的操作。而且对整个预算工作的各个流程也有了深刻的了解和认识，并且巩固了课本上的知识，将理论运用到实际中去，从实际实习中丰富自己的理论知识。整个实习过程时间虽不长，但让自己知道了如何当一名好的预算员。整个实习过程也让自己发现了自己理论上的不足。我巩固和充实自己在学校学的理论知识，加深了对相关内容和知识的理解，同时还接触了课堂以外的实践知识，加深解了对工程造价这个专业现在或者以后市场的需要。培养了我独立进行资料收集和解决问题的能力，拓宽了视野，增长了见识，体验到社会竞争的残酷，而更多的是希望自己在工作中积累各方面的经验，为将来自己走创业之路做准备。我的实习工作结束了，这又是一个新的开始。我尝到了实习给我带来的甜头，也尝到了建筑行业的辛苦。

第三篇：电子工艺实习报告

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目录

第一章 电子电路制作部分

第一节 元器件

第二节 焊接技术

一、电烙铁的使用

二、手工焊接技术

三、焊点的质量检查方法

第三节 电子电路原理，整机组装和调试

一、电子电路原理

二、元器件的安装技术要求

三、调试的定义、目的、内容，故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析

第二章 实习体会，不足部分规范

第三章 附录

一、电路手工布线图

二、元器件安装的技术要求

三、调试的定义、目的、内容，故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析电子工艺实习报告

第一章 电子电路制作部分

第一节 元器件

元器件：集成电路（NE555，CD4518，7805），电阻(330Ω*3，1KΩ*3，2KΩ*2，51KΩ*1），电位器（500KΩ*1），电解电容（100uF*1），电容（0.01uF*1，0.1uF*2，33uF*1），发光二极管（红*1，绿*2，黄*1），三极管（9013*3），IC插座（P8*1，P16*1）元件结构： 工作原理：

一、集成电路是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P－N结。集成电路是半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；

二、电阻的特性是阻碍电流的通过

三、电位器即可调电阻，通过改变触电位置改变其输出阻值 四、二个平行板互相靠近，当在它的二个极板间加上正负电压后，由于二个极板相靠特别地近，使得正负二种电荷互相吸引住。这就是平板电容器的工作原理

五、当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管 参数：集成电路（NE555，CD4518，7805），电阻(330Ω*3，1KΩ*3，2KΩ*2，51KΩ*1），电位器（500KΩ*1），电解电容（100uF*1），电容（0.01uF*1，0.1uF*2，33uF*1），发光二极管（红*1，绿*2，黄*1），三极管（9013*3），IC插座（P8*1，P16*1）标识：

集成电路：IC 电阻：R 电容：C 电位器：Rp 三极管VT，发光二极管LED 检测方法

集成电路：万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的集成电路或给出的各脚正反电阻值表进行比较，判别电路的好坏。

电阻、电容、电解电容、电位器：用万用表与元器件的两端引脚相接即可测出实际电阻值或者电容值，比较。电子工艺实习报告

发光二极管：用万用表与LED的两端引脚相接，观察二极管是否发光，然后调换引脚再次观察，两次现象应相反。

第二节

焊接技术

一、电烙铁的使用

1.电烙铁的选择和使用 电烙铁选用的原则

（1）烙铁头的形状要适应被焊件的屋面要求和产品装配密度

（2）烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般比焊料熔点高30-80℃（3）电烙铁热容量要适当，烙铁头的温度回复时间与被焊件的要求相适应 电烙铁功率的选择

（1）焊接集成电路，晶体管和其他受热易损坏的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁

（2）焊接较粗导线级同轴电缆是，考虑选用50W内热式灬45-75W外热式电烙铁。

（3）焊接较大元器件时，应选用100W以上电烙铁 电烙铁的使用方法

（1）电烙铁是握在手中的。新买的电烙铁应先用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表应该不动。建议使用橡皮花线。

（2）新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进行2到3次。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。

（3）电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，控制烙铁温度，并且控制好焊接时间

二、手工焊接技术

1.焊接前的准备（1）镀锡。

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注意点：待镀面保持清洁，温度要足够，使用有效的焊剂。（2）元器件的引线成型

注意点：所有元器件引线时不能从根部弯曲，弯角不能成直角，将有字符的元件面置于易于观察的位置（3）元器件的擦装

注意点：贴板插装与悬空插装。插装是注意保持元器件字符标记方向一致，容易查看，便于电路检查。插装是注意不要用手直接碰元器件的引线和印制板焊盘。可对引线进行弯曲处理 2..手工焊接技术

（1）焊接操作的正确姿势：正握法，反握法，握笔法（2）焊接操作的基本步骤

准备施焊——加热焊件——送入焊锡丝——移开焊锡丝——移开电烙铁（3）焊接操作的基本要领

掌握好加热的时间，保持合适的温度，注意避免用烙铁头对焊接点施力，适量的助焊剂，保持烙铁清洁加热要靠焊锡桥，焊锡量要合适，焊件要固定，烙铁的撤离要正确 3.印制板的焊接

（1）一般次序：电阻——电容——二极管——三极管——其他元件

（2）注意点：电烙铁，加热方法，金属孔的焊接，焊接时不能摩擦焊盘，辅助散热

（3）焊后处理：减去多余引线，检查焊点，清洗印刷版 4.印制板的拆焊

（1）首先加热焊点，使焊点上的锡融化（2）吸走焊锡（3）取走原件

（4）注意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走融锡后才能拆卸

三、焊点的质量检测方法

1.外观检测 电子工艺实习报告

（1）外形以焊接导线为中心，运城，呈锥状，略下凹（2）表面有光泽且光滑

（3）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件连接处平滑，接触角小（4）无针孔，裂纹和夹渣等缺陷 1.通电检查 1）元件损坏

（1）失效：过热被烧坏，烙铁功率过大，焊接时间过长（2）性能降低，电烙铁漏电 2）导通不好

（1）断路：焊点剥离，焊盘脱落

（2）短路：桥接，元件引线解除，焊料飞溅（3）接触不良，虚焊，松香焊，气泡焊

第三节

电子电路原理，整机组装和调试

一、电子电路原理

简易七色灯的工作原理如下：

简易七色灯的循环电路有降压电路，时基脉冲发生电路，同步加法计数电路和发光二极管组成。降压电路输出5V直流电压供芯片IC1和IC2使用。时基发生电路由IC2（555），R1,R2,Rp1和C3组成。IC3采用的是1/2双二进制加法计数集成电路CD54518,用作多级同步计数。在时钟信号上跳变时计数，并由计数器输出Q4与复位段相连构成循环计数电路。VT1,VT2,VT3分别接计数器输出端Q1,Q2,Q3。当基极输出为高电平时分别饱和导通使得相应的发光二极管发光，有三种基本色红，绿，蓝组合成七种颜色的灯光。

二、元器件安装的技术要求

元器件安装过程中需要遵循一定的原则，要求满足其引脚和布局的规范： 在实际的电路板设计过程中，要求元器件不同，其引脚间距也不相同。根据引脚间距来确定焊孔间距，但在我们实习中因为是使用的万能板，故各个焊孔之间的距离已经确定了下来，我们只需找到合适的距离将元器件安装上即可。

三、调试的定义、目的、内容，故障产生的原因、查找及排除方法与 电子工艺实习报告

调试结果分析

1、定义

调试是为准确测量和观察电路，看是否达到预期的要求和实验的数据。

2、目的

在众多电子产品中，由于其包含的各元器件性能参数具有很大的离散性，电路设计中的近似性，再加上生产过程中的不确定性，使得装配完成的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行调试的原因。

3、内容

电子电路调试技术包括调整和测试两部分。

调整主要是对电路参数的调整，如对电阻、电容和电感等，以及机械部分进行调整，使电路达到预定的功能和性能要求；测试主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量与试验，并与设计的性能指标进行比较，以确定电路是否合格。

电路测试是电路调整的依据，又是检验结论的判断依据。

实际上，电子产品的调整和测试是同时进行的，要经过反复的调整和测试，产品的性能才能达到预期的目标。

4、调试的步骤

1）先观察焊好的电路板，看有没有没有焊上的点或形成不合格的焊点。若有，先自行检查排除，重新焊。

2）对照所画的手工布线图，逐根导线进行检查，看是否有连接错误，若有，改之。

3)利用万用表，检查 每根导线是否导通，看看与芯片和其他电子元件是否导通，若没有，则需检查其是不是存在虚焊。

4)将改好的电路板接入工作状态中，按下按钮看是否出现音阶，若不正常则需要再排查，看芯片是否连接正常和其他电子元件是否被烧坏。电子工艺实习报告

第二章 实习体会

电工工艺实习是我进入大学二年级后的第一个实习，当然，在大一的时候，我进行过金工实习的训练，虽然对于实习我有一定的认知和了解，也有一定的经验，但是，在进行电工电子实习的时候，还是难免会犯一些错误。

不过，好在我不是一个人在战斗，在所有同学的相互帮助和相互鼓励下，我们克服了许多困难，也解决了不少问题。从这5天的电工电子实习中，我所学到和收获的，不仅仅是简易七色灯的工作原理和架构组成，还有如何分析处理解决问题的方法和能力，当然，我所在的班级也在这次的实习过程中也变得更加团结和友爱了。

在整个实习过程中，我感受颇深，从简单的焊接，到最后复杂的组装，使我从中了解到学习和实践是相互统一和相互依存的，少了哪一样，都不可能成功做好一个七色灯。课程虽然结束了，但学海无涯，知识的海洋浩瀚无边，我需要学习的还有很多。电子原件的魅力才在我的世界刚刚开始，只有继续以电子实习的感受和经验为基础，渐渐学习总结下去，才能使自得到更多的提高 对于这次实习，我获得的心得体会大致总结如下：

1.我对电子技术有了更直接的认识，对放大和整流电路也有了更全面的了解，对集成电路也了解了更多

2..对焊接程序也有了更清晰的认识，也更熟悉了焊接的方法技巧。

3.对问题的分析处理能力有了很大的进步，由于一开始的盲目行动，我犯了很多低级的错误，比如一开始居然把元件焊在了印制板的反面，先焊了集成块等等。随着实习的进行，我深刻体会到了事前分析规划的重要性，相信这是没有进行过这种实践活动的人所体会不到的。

4.对电子产品的调试纠错有了更多的经验。我的七色灯制作真的可谓命途多舛，从第一次接通电源它一反应都没有，到最后可以正常的运行，我进行了多天的调试和纠错，在仔细检查每一个焊点，分析电路板的接线后，最终才完美解决了问题。

5.对团队合作的意识培养起到了很大的帮助，虽然抓烙铁的是一只手，可是后面有许多个头脑在指挥和支持着，大家一起分析电路图，一起解决我们面前的每一个难题。电子工艺实习报告

第三章 附录

一、电路手工布线图

二、实物图

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第四篇：电子工艺实习报告

西南交通大学

电子工艺实习报告

专业：测控技术与仪器 班级： 学号： 姓名:

二零一 年 月 ——二零一 年 月

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一、实习目的

1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3·熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4.了解装配技术有关常识；

5.掌握基本的焊接技术，培养在工作中耐心细致，一丝不苟的作风； 6.学习使用万用表对电路性能测试方法和测量数据的分析；

二、实习要求

1·要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。

2·要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3·要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4·认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。

5·根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，6·根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。

三、波的传播

一般的说，频率从几十kHz到几十万MHz的电磁波都称为无线电波。无线电波从发射端到接收端的路径有三条：一是沿地面传播叫做地面波；二是在空间沿直线传播叫做空间波；三是依靠电离层的散射和反射传播叫做天波。

波长不同的无线电波在空间传播的性质不同。长波遇到障碍绕射能力较强，同时由于地球表面的电性质比较稳定，因此地面波传播比较稳定。但是由于地面不是理想的导体，无线波沿地球表面传播时将有一部分能量被消耗掉。这种损耗与电波波长及其它一些因素有关，波长愈长，损耗愈小。所以利用地面波传播时，采用中长波比较合适。短波虽然绕射能力较弱，但能被电离层折射和反射，因此可以传播的很远，利于无线电波的传播。天波的传播比较复杂，不但与电磁波波长及地球表面的电离层强度有关，还与电波进入电离层的角度有关，而电离层强度又与太阳的辅射强度有密切关系。昼夜间、一年四季中，随着太阳活动的变化，电离层强度都在变化。

四、无线电传输基本原理

天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放

大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

五、集成电路调频调幅的简单原理

1、中波信号由T1与C-1组成的输入回路，选择后进入IC内的第10脚，在IC内部与本振信号混频，本振信号由

T2与C-2及IC的第5脚内部振荡电路组成，混频后465KHz的差频信号由IC的14脚输出，经中周T3和陶瓷滤波器

CF2选频从16脚进入IC进行中放、检波，然后由23脚输出，再经C14耦合至24脚进行音频放大，最后由27脚输 出至扬声器。

2、调频信号由TX接收，经C2送入IC的12脚进行高放、混频，9脚外接C-

3、L1选频回路，7脚外接C-

4、L2本振 回路，混频后的中频信号也由14脚输出经10.7MHz陶瓷滤波器CF1选频后进入17脚进行中放，并经内部鉴频，IC的2脚外接鉴频网络，鉴频后的音频信号也由23脚输出，再经C14耦合至24脚进行音频放大，最后也由27脚 输出推动扬声器发声。

3、C为四联可变电容器，它由四个单独的可变电容组合在同一个轴上旋转，以满足AM、FM的调台，安装时请

注意将小容量的两联焊在7脚和9脚（调频用），大容量的两联焊在5脚和10脚（调幅用）。CF2是AM的中频陶 瓷滤波器；CF1是FM的中频陶瓷滤波器；T2是中波振荡线圈；CF3是鉴频器。T3是AM的中频变压器；L1是FM的

输入回路电感，参数为4.5圈；L2是FM的振荡线圈，参数为5.5圈。

六、装配说明

1、当拿到本套件后，请对照“元件清单”逐一将数量清点一遍，并用万用表将各个元件测量一下，特别是瓷

片电容，最好用数字万用表的电容档测量，若没有数字表，只有用万用表粗略估计测量一下，做到心中有数。

2、在焊接时请按先焊小元件，再焊大元件，最后再焊集成块的原则进行操作，元件尽量贴着底板，“对号入

座”不得将元件插错，由于集成块CD1691是采用日本索尼公司芯片生产的双排28脚贴片式结构，它的脚排列

比较密集，焊接时请用尖烙铁头进行快速焊接，如果一次焊不成功，应等冷却后再进行下一次焊接，以免烫

坏集成块，焊完后应反复检查有无虚、假、错焊，有无拖锡短路造成故障，只要按上述要求焊接组装，一装

上电池即可收到广播（AM段）焊上天线即可收到FM广播，若收不到广播，请再一次检查电路有没有错误，并

参考本说明书的附表IC的各脚电压参考值（静态），也许对你的调试有很大的帮助。（注意CD1019可直接代

换

CXA1691BM）。

3、中波（AM）的调整：由于各种参数都设计在集成块上，故调试很简单，只需将电台都拉在中波段即可。

4、调频波FM的调整（调整前一定焊上天线并将K2置于FM端）；L1和L2是分别调整高放部分（配合调C-3顶端 的微调）和振荡部分（配合调C-4顶端的微调）的频率，调整L1、L2时只是用无感起子拨动它们的松紧度，这

时L2的调整非常重要，它直接影响到收台的多少即覆盖和收不收得到台。T2和T3在出厂前均已调在规定的频

率上，在调整时只需左右微调一下即可。

七、收音机组装过程

（1）元器件准备

据元器件清单（附录三）清点所有元器件，并用万用表粗测元器件质量好坏。再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡（如元器件引脚未氧化则省去此项），最后根据图1所示将电阻、二极管进行弯脚。

图1 电阻，二极管

（2）插件焊接

①按照装配图（附录四）正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定;②按照上面的焊机要求及其要领焊接;③注意二极管、三极

管

图2 二极管、三极管及色环电阻的识别 ④输入（绿或蓝色）、输出（黄色）变压器不能调换位置;⑤红中周Tr2插件后外壳应弯脚焊牢，否则会造成卡调谐盘。（3）组合件准备

①将电位器拨盘装在W-5K电位器上，用M1.7×4螺钉固定;②将磁棒按图3所示套入天线线圈及磁棒支架。

图3 磁棒天线装配示意图（4）装大件

①将双联CBM-223P安装在印刷电路板正面，将天线组合件上的支架放在印刷电路板反面双联上，然后用2只M2.5×5螺钉固定，并将双联引脚超出电路板部分，弯脚后焊牢;②天线线圈的1端焊接于双联天线联C1-A上，2端焊接于双联中点地线上，3端焊接于V1基极（b）上，4端焊接于R1、C2公共点;③将电位器组合件焊接在电路板指定位置。（5）开口检查与试听

试听如果各元器件完好，安装正确，初测也正确，即可试听。接通电源，慢慢转动调谐盘，应能听到广播声，否则应重复各项检查内容，找出故障并改正，经过通电检查,调好工作点后，并正常发声后，才进行调试工作。接通电源,插入耳机，慢慢转动调谐盘，找到一个较清晰的广播。然后，调节磁棒和线圈，让信号处于最佳状态。最后，将尼龙扎带固定好。将外壳装好即可收音机装配焊接完成后，请检查元件有无装错位置，焊点是否脱焊、虚焊、漏焊。所焊元件有无短路或损坏。发现问题要及时修理、更正。用万用表进行整机工作点、工作电流测量，如检查都满足要求，即可进行收台试听。（6）前框准备

①将电池负极弹簧、正极片安装在塑壳上，如图4所示，同时焊好连结点及黑色、红色引线;

图4 电池簧片安装示意图

②将周率板反面的双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，注意要安装到位，并撕去周率板正面保护膜;③将喇叭Y安装于前框，用一字小螺丝批导入压脚，再用烙铁热铆三只固定脚。如图5所示;

图5 喇叭安装示意图 ④将拎带套在前框内;⑤将调谐盘安装在双联轴上，如图6所示，用M2.5×5螺钉固定，注意调谐盘方向;

图6 调谐盘安装示意图

⑥根据装配图，分别将二根白色或黄色导线焊接在喇叭与线路板上;⑦将正极（红）、负极（黑）电源线分别焊在线路板指定位置;⑧将组装完毕的机心按图7所示装入前框，一定要到位。

图7 机心安装示意图

八、问题分析

1、变频级无工作电流

解决方法：检查点：a.无线线圈次级未接好；b.V19018三级管已坏或未按要求接好；c.本振线圈（红）次级不通，R3100Ω虚焊或错焊接了大阻值电阻；d.电阻R1100K和R22K接错或虚焊。

2、整机无声

解决方法：检查点：①检查电源有无加上；②检查D1、D2（IN4148；两端是否是1.3V±0.1V）；③有无静态电流≤25mA；④检查各级电流是否正常，变频级0.2mA±0.02mA；一中放0.6mA±0.2mA；二中放1.5mA±0.5mA；低放3mA±1mA；功放4mA±10mA；（说明：15mA左右属正常）；⑤用万用表×1档测查喇叭，应有8Ω左右的电阻，表棒接触喇叭引出接头时应有“喀喀”声，若无阻值或无“喀喀”声，说明喇叭已坏，[测量时应将喇叭焊下，不可连机测量]；⑥B3黄中周外壳未焊好；⑦音量电位器未打开。用万用表Ω×1档黑表棒接地，红表棒从后级往前级寻找，对照原理图，从喇叭开始，顺着信号传播方向逐级往前碰触，喇叭应发出“喀喀”声。当碰触到哪级无声时，则故障就在该级，可测量工作点是否正常，并检查有无接错、焊错、塔焊、虚焊等。若在整机上无法查出该元件的好坏，则可拆下检查。

九、注意事项

1、在电焊收音机得时候，焊接最需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是不能太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得时间不能太短，因为那样焊点得温度太低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，而焊接时间长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象．

焊接顺序：

1、焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我门需要先焊两个对角得中周，再焊接之前—定要辨认好中周得颜色，以免焊错，千万不能一下子将三个中周全部焊再上面，这样以后得小元件就不好按装

2、焊接电阻，测好电阻的阻值然后别在纸上，我门要按R１——R8的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前得值是一样（检验是否有虚焊）。

3、焊接电容，先焊接瓷介电容，要注意上面得读数，紧接这就是焊电解电容了，特别要注意长脚是＂+＂极，短脚是＂—＂极。

4、焊接二极管，红端为＂+＂，黑端为＂—＂。

5、焊接三极管，—定要认清＂e＂，＂b＂，＂c＂三管的顺序。

6、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。

7、最需要细心得就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误得焊接好。

8、焊接印刷电路板上 ＂＂状得间断部分，我门需要用焊锡把他门连接起来。

9、焊接喇叭和电池座．

十、测试与检测

测试是一个非常艰难而又需要耐心得任务，可是他得目得和意义是零分重大得．我门要通过对收音机得检测与测试，明白—般电子产品得生产测试经过，初步学习测试电子产品得办法，培养检测能力及—丝不苟得科学作风．首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成得短路现象，电源得引出线得正负极是否正确．第二，要通电检测—再通电状态下，仔细调节中周，—定要记下每次调节经过，如果调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙！不过再整个经过中我门—定要有耐心．

十一、制作心得体会

通过这次电子产品安装实习——超外差式调幅收音机的安装，我收获颇多。虽然这次只是简单的电路板的焊接，电子元器件的认识和收音机的安装与调试，但是它使我更加清楚的认识了我们这个电子信息工程专业的本质到底是什么。它让我真正的了解了一些电子方面的实践需要。电路板的焊接看似很难，其实很容易，这主要使看我们是不是有耐心去认真对待它，做事要一丝不苟，耐心细致对于电子方面的工作要求是很高的，我们稍微一个不小心就能决定我们的工作是否成功，这在收音机的安装中就体现出来了。我焊接号收音机了，去调试时却调试不出声音来，原来我有个断点忘记焊了。经过两个星期得电工电子实习，我门学会了基本得焊接技术，收音机得检测与测试，知道了电子产品得装配经过，我门还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都我门得培养动手能力及严谨得工作作风，也为我门以后得工作打下了很不错得基础．最基本一点：以前学习模拟电子技术课时，总觉得老师讲得太抽象，通过本次学习，又重新明白了许多东西．而且这再我门以后得专业课学习中应该也是很有用得，就我门自己得专业来言我们也是要系统学习信号与系统以及通信电路数字信号处理等方面得知识，而本次我门再收音机得按装及测试经过中我门都用到了．总之，再实习过成中，要时刻保持清醒得头脑，出现错误，一定要认真得冷静得去检查分析错误。

第五篇：电子工艺实习报告

2015年短学期

电子工艺实习报告

2015年8月

一、电子工艺基础 1.1电子元件 1.1.1电阻

电阻：导体对电流的阻碍作用。电阻的分类：可变电阻，薄膜电阻，固定电阻，敏感电阻，水泥电阻，碳膜电阻，金属膜电阻等等。

电阻器的标识方法：色环标注法、直标法、数码标示法。

1.1.2电容

电容：由两个相互靠近的导体之间敷一层不导电的绝缘材料(介质)而构成。是一种储能元件。

电容的分类：电解电容、瓷质电容、可变电容等。电容器的标识方法：直标法、数字法、文字符号法。1.1.3二极管

二极管：将一个PN结封装在密封的管壳之中并引出两个电极，就构成了半导体二极管。P为正极，N为负极，具有单向导电性。

二极管的分类：整流二极管、发光二极管、热敏二极管、开关二极管等。

1.1.4三极管

三极管是半导体元件。由基极、发射极、集电极三个级组成，同时还有集电结、发射结。三极管主要作为放大管，进行对微弱信号的放大，其放大条件为发射结正向偏置，集电结反向偏置。

1.2PCB原理图设计 1.2.1PCB元件库元件设计

1.当在原理图中出现了元件库不存在的元件，我们需要建立新的元件库，自定义所需的原件。在File下点击New→Library→Schematic Library。

2.然后在所打开的界面上绘制所需元件，注意引脚的编号不能从0 开始，绘制后将元件库保存，调用时可在界面侧栏中的Library下Place Components中进行添加。调用时直接在元件库中调用即可。

3.绘制完原理图后，进行PCB的设计，要将原理图导入PCB界面，点击Design下的Update Pcb Documents将其导入PCB中。(在将原理图导入PCB前，要先对元器件进行封装，点击Tools下的Footprint Manager找到规定封装类型，并先对PCB文件保存)。

4.对导入的PCB图进行手动布局，各元器件排列合理，避免交叉，注意电容不可距离芯片太远，否则会失去原有作用。

5.进行顶层和底层覆铜，覆铜时选择连接到地。6.在PCB界面上用Top Overlay书写姓名学号。

1.2.2注意事项

1.线条有讲究：有条件做宽的绝不做细的，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得用直角，地线应尽量宽，最好使用大面积覆铜，这对接地点问题有相当大的改善。2.电容是为开关器件或其他需要滤波、耦合的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近芯片，离的太远就没有作用了。

3.另外在对元件命名时，要避免重复，在连线时若交叉太多，可使用总线来简化电路。在使用总线的时候没有正确添加网络标号，此时应该仔细核对各个管脚，为其添加。

1.2.3学习心得

第一次使用Altium Designer软件感觉很不适应，因为需要记忆的地方很多，这就需要我们自己在网上查阅相关知识或请教同学老师，否则制作PCB时会觉得十分吃力。但正因为熟能生巧，在PCB布线过程中会觉得其实这也蛮有趣的，也增加了对这个专业的兴趣，明白了何为学以致用。同时，老师对元器件的介绍让我认识到平时我们接触的元件实在少之又少，所以平时有机会赢多参加竞赛之类。

二、焊接技术 2.1焊接材料及工具

电烙铁是手工焊接的主要工具。主要结构由烙铁头、烙铁芯、卡箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、禁固螺丝等组成。焊料是铅与锡熔形成合金（焊锡是由60%的锡和40%的铅混合而成）有一系列铅和锡不具备的优点: 1.熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。2.机械强度高，抗氧化。3.表面张力小，增大了。液态流动性，有利于焊接时形成可靠焊点。焊剂也叫助焊剂。主要是去除金属表面的氧化层，方便焊接。在手动焊接中多采用松香。印制电路板在制作过程中表层涂有助焊剂，所以在组装的过程中可以不单独使用助焊剂除此之外，我们还用到了剪刀、镊子、烙铁架等工具。

2.2焊点的要求及质量检查

焊点要求：

【1】焊接可靠，保证焊点导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金，而是简单地依附在焊接金属地表面上。

【2】焊点有足够地机械强度，防止焊件在受到振动或冲击时脱落、松动。【3】焊点表面光滑、清洁。

典型焊点：焊锡适量、焊点表面无裂纹。无针孔夹渣、外面具有金属光泽，表面平整呈弓形下凹，焊料与焊件交界面处平滑过渡，外形以焊点为中心，均匀、成裙形拉开。

2.3注意事项

【1】电解电容、二极管极性以及三极管e、b、c不能出错！【2】各元器件高度应适当。

【3】电烙铁电源线是否存在漏电隐患！

【4】电烙铁放置：烙铁头向外，导线向自己。注意防止烫伤！

【5】焊接集成电路插座时，必须按集成块的引线排列图焊好每个焊点。焊接结束时，检查有无漏焊，虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻一提，看是否动摇，若发现动，应重新焊好。

练习版照片：

2.4焊接练习心得

在焊接的过程中我深刻的体会到要想快速的掌握一门技术，就一定要自己去总结关键技巧并且不断实践。最开始老师布置焊接作业时，我还暗自欣慰就是不停的焊接嘛，这有什么好难的。可是等到实践一长，刚开始的兴趣盎然已变成索然无味，导致焊接质量下降，出现焊锡黏在一起的状况。所以做事不能急功近利，即使我们不喜欢做一件事，但是能把它做好也是一个本领。

三、电子电路设计 3.1电子电路原理图

此次设计主要是基于vhdl文本输入法设计乐曲演奏电路，运用vhdl语言对简易电子琴的各个模块进行设计，并使用eda 工具对各模块进行仿真验证。该系统基于计算机中时钟分频器的原理，采用自顶向下的设计方法来实现，通过按键输入来控制音响或者自动演奏已存入的歌曲。系统由乐曲自动演奏模块、音调发生模块和数控分频模块三个部分组成。系统实现是用硬件描述语言vhdl按模块化方式进行设计，然后进行编程、时序仿真、电路功能验证，奏出美妙的乐曲（当然由于条件限制，暂不进行功能验证，只进行编程和时序仿真）。该设计最重要的一点就是通过按键控制不同的音调发生，每一个音调对应不同的频率，从而输出对应频率的声音。

3.2元器件安装的技术要求

【1】元器件安装时应该遵循先小后大，先低后高，先里后外，先易后难，先一般元件后特殊元件的基本原则；如先安卧式安装元件，IC插座，表面安装元件等小型器件，再安装立式安装元件，中小功率器的安装支架或散热片等，再安装大容量电容、变压器等大体积元器件，最后安装传感器类等敏感元器件、连接导线等等。

【2】安装元件的方向应一致，如电阻、电容、电感等无极性的元件，应使标记和色码朝上，以利于辨认。插装方向，建议水平方向安装的元器件的标记读数应从左到右，垂直方向安装的读数应从下到上。

【3】元器件引线穿过焊盘后应至少保留2－3mm以上的长度。建议不要先把元器件的引线剪断，待焊接以后再剪断元件引线。

【4】其他元件在焊接前先折好，对于发热元件，应该与电路板之间留一段空隙，利于散热。二极管、电解电容一定判断清楚其正负极，否则就会使电路无法正常工作，电容有可能会发生爆炸，造成不必要的伤害。

3.3.电路故障分析及排除方法

【1】检查接线，在面包板上接插电路，接错线引起的故障占很大比例，有时还会损坏器件。如发现电路有故障时，应对照安装接线图检查电路的接线有无漏线、断线和错线，特别要注意检查电源线和地线的接线是否正确。【2】听通电后有否打火声等异常声响；闻有无焦糊异味出现；摸晶体管管壳是否冰凉或烫手，集成电路是否温升过高。听、摸、闻到异常时应立即断电。电解电容器极性接反时可能造成爆裂，漏电大时，介质损耗将增大，也会使温度上升，甚至使电容器胀裂。【3】电阻法：用万用表测量电路电阻和元件电阻来发现和寻找故障部位及元件，注意应在断电条件下进行。

【4】电压法：用电压表直流挡检查电源、各静态工作点电压、集成电路引脚的对地电位是否正确。也可用交流电压挡检查有关交流电压值。测量电压时，应当注意电压表内阻及电容对被测电路的影响。

3.4学习心得

平时学习中我们都比较注重理论知识，可是电子课程设计却需将理论与实践相结合，很考验人的程序编写能力、逻辑思维能力和观察力。在这次的实习中，我们的电路板一直都找不到错误,很是让人沮丧，就需要我们自己思考，所以也一定程度锻炼了自学能力。在以后的学习中，除了要掌握课本知识，还应有选择的参加一些竞赛，丰富自己的经验。

附件

电路印刷版图：

实物作品：