电子料采购工作总结

电子料采购工作总结

电子料采购工作总结1

电子厂一年的工作也即将过去了，这一年也已经落下帷幕了，那就让我为这一年的工作做一次总结吧！

一、日常工作的回顾与总结

20xx年是采购部工作正式步入稳定开展期的阶段，也是采购业务量迅速增长的阶段，我们在经历了来自工作本身和外部压力的重重考验下，抓住每一次磨合与沟通的契机，尽全力去做好每一项工作，千里之行，始于足下，正是因为我们持之以恒的坚持与努力，我们日常工作的开展与衔接也在逐渐步入正轨。

作为一名经验与资历尚不深厚的采购人员，我除了在日常工作中不断磨练与修正自己，也在业余时间学习和研究相关知识，来提高自身的专业素质与潜力。作为采购团队中的一员，我也深知团队的竭诚合作、互帮互助与良好沟通是实现最佳业绩的根基，是实现公司利益的首要出发点，我们的工作不是单一的实现个人工作指标，它不仅仅要兼顾小组内部成员、整体团队的业绩，更需要构成一种共进退、共努力、共协调、共分享的合作模式。我坚信，只要用心去支撑，用行动去实践。

用数据去证明，我们会更好地融入企业飞速发展的经济潮流中，更好地实现自身的价值与好处。

（一）常规与十分规工作资料概述：

1、负责厂区外协业务的委外处理与质量监控，作好图纸的及时对接与回收。

2、负责厂区部分工装模具、量检具的委外加工与跟踪落实。

3、负责部分异地零采物资、设备配件、小型设备的转账采购与实时跟踪。

4、及时、准确的办理每月发票的核对、勾稽、审核与入账手续。

5、协助部门领导进行上半年度电脑、打印机、光纤等耗材类物资的采购管理。

6、协助物流部、财务部进行新、老委外业务的对账、追料和退料跟踪等事宜。

7、协助研究院、质量部和制造部等相关部门进行新、老产品的试加工验证与返工返修处理。

8、协助部门领导和同事完成其他相关工作，包含ts16949体系审核的准备工作、产品定价、季度分款、质量处罚与整改、新物料的验证、供方资料管理等事宜。

（二）强化供应商的管理与开发

1、加大不合格项的整顿与整改。

为降低外协加工件的不合格品率，避免后续装配过程中不必要的成本浪费与损失，特要求外协单位对出现的质量问题进行限期整改，整改后两次样品送检仍不合格的供应商，立即取消其半年的供货资格，并列入临时待检供方行列，待其产品质量完全贴合我公司技术标准和要求后，再恢复与其委外合作关系，这样不仅仅能降低物料周转过程中不合格件出现的概率，避免后续加工环节额外的人工成本累计，更能有效地控制产品质量，节约公司生产和管理成本。

2、加强供方管理的多元化发展。

为构成有效的成本降低与质量管控模式，避免供方管理陷入被动牵制局面，规避强势或单一供应商，特要求所有的委外加工件务必有两家以上的外协加工单位，透过比较其加工质量和供货及时率等指标，把握竞争过程中价格下调的机会，实现质量与价格双赢的目标。目前，针对现有委外加工工序，我们将类似工序的外协加工单位控制在3家至4家以内，主要是既能保证正常的产品加工周转供应，又可透过供货质量比较，更好地做好质量管控和整改。

（三）注重小批量物资的成本节约。

通常而言，相比较日常车间生产所需的常规物料，零采物资和辅助类生产物料的需求量较少，但其需求种类繁多、使用频率也较快，整体的采购成本也是一笔不可忽略的费用支出，公司领导往往重视高价格、高成本的常规物料成本，而忽略了小批量物资成本节约也能够做到积少成多、集腋成裘的原理。现实中，我们在管控常规物料成本的同时，也在兼顾小批量零采物资的成本控制与节约，坚决摒弃物料提报部门急需求、急心理和盲目单一的采购需求，化被动为主动，主要途径如下：

明确采购目的、了解相关专业知识――多方咨询（含提报人员、技术人员或专业人士等）、查证――供方先报价、货比三家――主动谈判、确定性价比――透过合同、技术协议约束――节约成本、最佳采购。

二、工作经验的理顺与深化

（一）夏季多雨季节―加大外协加工件的防锈、防腐处理。

一向以来，仓库外协加工产品材质多为钢件与铸铁件，且多为未镀锌或喷漆的半成品，易在封闭、潮湿的环境中生锈腐蚀，不仅仅阻碍后续生产环节的加工周转，还造成重复人工成本的叠加。为杜绝上一年度大批量加工件返修去锈状况的再度发生，我们在委外加工的同时，也要求所有外协单位务必严格作好加工件的防锈、防腐处理，并保证防锈效果持续在半年以上，否则，所有的生锈后果均由外协负责处理并承担相应风险，进而从最大角度来维护我公司的利益。

另外，为降低生锈风险，节约管理成本，在满足正常生产的物料供给、仓库库存足够的前提下，我们也将外协单位作为第二方临时储备仓库，当仓库库存逐渐减少、车间使用量增大时，我们会立即通知外协单位调货，即将外协家中的储备库存按需分批的送至我公司，期间产生的所有管理费用、运输费用和保管风险均由供应商承担，从某种好处上而言，这也是我们优化供方管理的一大跨越与进步。

（二）默契的'团队合作是实现良好业绩的前提。

自本年度开始，采购部开始实行项目组管理制，并将各组业绩正式列入绩效考核行列，在经历三个多月的磨练、成长历程后，我们更清楚的意识到：任何工作的完成都不是单一的实现个人工作指标，它不仅仅需要兼顾小组内部成员、整体团队的业绩，更需要构成一种共进退、共努力、共协调、共分享的内部运营模式。个人的工作需要小组来支撑，小组的工作更需要团队合作来支撑，我们是相辅相成的团队与整体，不能存在个人利益的偏私，任何时候都务必服从与保证公司利益。采购部每一位成员都在用亲身实践证明着：只要用心去做，用行动去证明，用勇气去挑战，用思维去创新，我们也会在公司日益蓬勃发展的浪潮中迅速成长与强大。

（三）用心的沟通是部门间高效合作的首要途径。

从工装模具的k3入账到外购设备的验收与投用，我深深的感受到：这些工作都不是我们个体、单个部门亦或是几个部门所能做好、贯彻好的事情，它需要所有相关联部门凝聚到一齐，相互协调、相互理解、相互沟通，看似简单的一件事情，看似微不足道的一项工作，往往需要我们大家的共同努力才能做到更透彻与更全面，这也需要我们首先要撇弃个人的私欲与意念，齐心协力付诸行动，要明白，我们要秉承的唯一目标明确而又深刻：公司的利益远远高于一切。

我个人认为，在与其他部门或同事沟通、交流的过程中，放低姿态不失为一种通往捷径的有利方式，以低姿态、友善公正的态度对待他人，会让我们距离工作的期望目标更近，而不是强硬的将个人私欲、情感添加到工作中，不仅仅会使沟通成果与工作价值大大削减，还与公司利益背道而驰，故改变从自身开始，唯有这样，我们才会有意想不到的工作收获，才会实现自身的价值与好处。

三、工作技能的提升与改善

本年度，本人较好地完成了公司领导部署和安排的各项工作任务与指标。为更好地拓展专业知识、提高综合潜力，除了在日常工作中锻炼与积累外，我也学习相关专业知识和采购技能来提升自我创新思维与工作价值。依然记得20xx年x月份由公司领导安排的赴青岛参加的采购管理培训之旅――主讲老师x曾言简意赅的向我们传授过四点采购谈判技巧，今日重温之时，竟发现自己受益匪浅，特对采购谈判技巧的运用（现实工作中已实践过）做出以下分析与总结：

（一）会说不如会听

在与供应商的谈判过程中，我们首先要做的是：在证明采购目的后，尽可能的去做记录，用心或用工具记录关键点，寻找供应商的软肋或漏洞，并在适当的时候进行提醒与反击，占据价格与质量谈判的有利地位。

（二）以退为进

谈判开始前要先给供应商设置障碍，包含合同标的、备用供应商以及付款方式等因素，并以强有力的理由作为保障后盾，牵制供应商处于被动局势，在需取消障碍时要明确我们换取的是什么，进而到达以退为进，实现性价比的目标期望值。

（三）让对方先报价

让供应商先报价是我们谈判的首要前提，该过程不是单一的熟知价格，而是全面地、清楚地掌握对方是否满足我们预期的要求，我们才能在已知的市场行情下透过多家供应商的优化比较，作出最终的筛选与判定。

（四）分配主角扮演

在双方谈判的过程中，团队合作与分工也是十分重要的影响因素，毕竟不是所有的谈判资料都属于个人所长，每个议题不可能每次都是采购在谈，物料提报人员、技术人员以及生产人员都能够加入其中，我们透过旁敲侧击、集思广益，进而汇总分析获得采购决策。

四、后期工作的规划与期望

我个人认为，采购工作的终点不仅仅仅局限于物料合格入库、满足生产需要为止，它的本质或延伸好处重在执行与反馈并存，执行我们一般都能做到，反馈旨在明确成功与失败的原因，追溯与剖析不足之处，勇于改变与变通，寻找时机与方法，改变思路亦或是改变行为方式来适应当前的工作需要与氛围。在以后的工作中，我会继续以脚踏实地、进取、严谨务实、勇于创新的态度来对待每一项工作任务，并及时发现、纠正工作中的欠缺与错误，完善自身的专业潜力，成为一名合格的采购人员，现对后期工作的开展作出以下规划与期望：

（一）注重团队配合

无论是从本部门取得良好业绩出发，还是实现公司利益的最大化，采购整体团队的力量是不容忽视的，团队合作是我们实现工作目标、创造良好业绩的根基，团队内部成员务必懂得理解、宽容、忍让与互帮互助，构成一种相对稳定、平和、向上的工作氛围，进而实现工作价值与好处。故在今后的工作中，我会全力配合与支持小组、团队的合作，尽我所能的做好每一件力所能及的事情，只要我们有决心、有耐心、有信心、有恒心，我们必须能够打造中宇最坚实、最优秀的团队。

（二）多实践、多锻炼

当前的我们虽然具备了必须的采购专业知识与技能，但是脱离了实践的磨练与验证，得出的结论与成果都是不成熟的，犹如井底之蛙，永远只能看到头顶上的天，更无远大目标可言。学无止境，年轻就是资本，此刻的我们不单单需要理论知识的充电，我们还需要不断地亲身实践，透过动手拆分与安装设备来了解零部件的用途或者产品的构成。

透过到车间现场进行生产、装配操作来熟悉产品的加工原理与核心功能，透过亲自见证产品的运行状态与实际性能来了解我公司产品核心技术的内涵与好处，这些经历不仅仅能为我们后期的采购环节带给广阔的借鉴与参考平台，还会让我们更深刻地融入到企业文化的精髓之中，正所谓，路漫漫其修远兮，吾将上下而求索，我坚信，只要我们肯学、肯动手、肯动脑，我们将会在那里收获丰厚的工作果实与人生体会。

以上总结是本人20xx年度的工作心得与体会、感悟与收获，虽然不是至关重要的大事情，但却是日常工作中最常见、最普遍的问题或现象，本人也期望透过这次汇报，能让自己和身边的同事能够更深入地了解工作的价值与好处，更切实际地投入到今后的工作当中去。最后，感谢公司领导一向以来对我工作的支持与帮忙、指导与督促，我也会一如既往地坚持尽心、尽力、尽责的工作原则，秉承团结、至诚、拼搏、进取的奋斗精神，每一天努力一点点，每一天改变一点点，每一天进步一点点，绳锯木断，水滴石穿，只要用信念去坚持，用毅力去改变，我坚信，我的未来之路会越走越宽广，也衷心的祝愿公司的明天更加完美！

电子料采购工作总结2

光阴似箭，日月如梭。又一年过去了，时间总是在悄无声息中流逝。

回顾xx年，是学习的一年，工作经验、客户资料、社会交流等等一切都是从头开始；从无到有，从有到会，从会到稳；这一过程都离不开公司领导的带领和个人的努力。

回顾xx年，是感恩的一年，真心感谢佳润公司给我提供磨练自己的机会；更感谢公司领导一直以来对我的信任与栽培；同时也感谢公司全体同事们的支持与帮助。

与此同时，我也深刻的认识到自己的不足。

一、在采购过程中，对原则性问题把关不严。对于到交期的物料，没有严格的要求供应厂商交齐物料，反而使得供应厂商一拖再拖，有时严重影响到生产和出货。

二、在采购过程中，带有个人偏见情况。总是为供应厂商开脱，因此使公司产生一些尾数以及不良料件。

三、在采购过程中，给公司员工带来的诸多麻烦，仓库管理员的经常加班加点，甚至生产预装组成员的帮忙拉车架，这都是我工作的失误给大家的麻烦。在此，我真心表示深深的歉意和感谢！

四、在采购过程中，下单的不仔细，漏单、错单的事件时有发生，给公司造成极大的不良影响。

相对缺点，我的成绩微不足道，众所周知采购是公司的后勤保障，是关系到公司整个生产、销售的最重要环节，所以我很感谢公司和领导对我的信任，将我放在如此重要的岗位上。在公司各位领导的.关心支持下，通过近一年的采购工作，使我懂得了许多道理，也积累了一些过去从来没有的经验。了解到一个采购员所具备的最基本素质就是要在具备良好的职业道德基础上，要保持对企业的忠诚；不带个人偏见，在考虑全面因素的基础上，从提供价值的供应商处采购；坚持以诚信作为工作和行为的基础；规范一切可能危害公司正常运转的供应厂商；不断努力提高自己在采购工作的作业流程上的知识；在工作中采用和坚持良好的商业准则等。

展望xx年，我信心十足，xx年里我会以一颗感恩的心，不断学习，努力工作。我要用全部的激情和智慧创造差异，让工作充满生机和活力！和大家一起齐心协力，从新的起点开始，迈向成功！

最后，祝愿我们的公司飞黄腾达！祝愿公司里所有的领导及同事们新年快乐！

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)

No.物料名称

检验项目

检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒

检验依据：MIL-STD-105E-II

MA:0.65

MI:1.5

品

质

要

求

电阻

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.本体应无破损或严重体污现象

b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象

c.插脚轻微氧化不影响其焊接

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.SMD件排列方向需一致

d.盘装物料不允许有中断少数现象

4、电气

a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置

电容

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格

c.插脚应无严重氧化，断裂现象

d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接

e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）

4、电气

a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象

二极管

(整流稳压管)

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象

c.管体无残缺、破裂、变形

3、包装

a.包装方式为盘、带装或袋装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.为盘、带装料不允许有中断少数现象

d.SMT件方向必须排列一致正确

4、电气

a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路

b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

发光二极管

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.管体透明度及色泽必须均匀、一致

b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边

c.焊接端无氧化及沾油污等

d.管体极性必须有明显之区分且易辨别

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.包装材料与标示不允许有错误

c.SMT件排列方向必须一致正确

d.为盘装料不允许有中断少数现象

4、电气

a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）

b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落

三

1、尺寸

a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观

a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别

b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚

c.本体无残缺、破裂、变形现象

3、包装

a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）

B.盘装方向必须一致正确

c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路

b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

IC1、尺寸

a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误

b.本体应无残缺、破裂、变形

c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化

d.轻微氧化不影响焊接

e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封

4、电气

a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK

b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

晶振

1、尺寸

a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格

c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙

d.引脚应无氧化、断裂、松动

3、包装

a.必须用胶带密封包装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其各引脚间无开路、断路

b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

互感器

1、尺寸

a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误

b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动

c.引脚轻微氧化不影响直接焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致

4、电气

a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）

b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符

c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮

b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺

电感

磁珠

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.电感色环标示必须清晰无误

b.本体无残缺、剥落、变形

c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物

d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象

4、电气

a.量测其线圈应无开路

b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置

继电器

1、尺寸

a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误

b.本体无残缺、变形

c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条

d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格

e.引脚无严重氧化、断裂、松动

f.引脚轻微氧化不影响其焊接

3、电气

a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符

b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）

4、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.必须用塑料管装，且方向一致

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

111、尺寸

a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm

b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误

b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象

c.引脚轻微氧化不影响焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.必须用塑料管装且方向放置一致

4、电气

a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.引脚可焊性面积不少于75%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

USB

卡座

插座

1、尺寸

a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.本体应无残缺、划伤、变形

b.引脚无断裂、生锈、松动

c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条

d.引脚轻微氧化不影响焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象

7、试装

a.与对应配件接插无不匹配之情形

激光模组

1、尺寸

a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观

a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形

b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配

3、包装

a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常

按键开关

1、外观

a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象

b.外壳应无生锈、变形

c.外表有无脏污现象

d.规格应符合BOM表上规定的要求

2、结构

a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象

PCB1、线路部分

a.线路不允许有断路、短路

b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%

c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）

d.线路宽度不得小于原是线宽的80%

e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%

f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象

g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补

h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能

j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物

i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜

l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条

m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑

n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象

o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤

p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等

q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象

r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象

s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污

t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落

2、结构尺寸

a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差

b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求

c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差

d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置

e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形

3、高温试验

a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象

4、清洗

a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象

b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象

c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象

5、包装

a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）

b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品

c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品

d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识

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