黑色绝缘橡胶垫的生产工艺（★）

第一篇：黑色绝缘橡胶垫的生产工艺

黑色绝缘橡胶垫的生产工艺

黑色绝缘橡胶垫的使用是最为普遍的,主要是在电力行业,如:发电厂、验电室、配电房、实验室以及野外带电作业等场所使用。能够起到很好的绝缘效果,黑色绝缘橡胶垫,在维护工作人员安全的同时,也方便了清洁。河北堉鑫电气设备有限公司生产的黑色绝缘橡胶垫,针对不同的电力行业,其生产的绝缘橡胶垫的耐压性能也是不同的。那么黑色绝缘橡胶垫的生产工艺到底是怎样的呢?下面让我们一起来看一下吧!

我公司生产的黑色绝缘橡胶垫采用优质的原生天然橡胶,经过先进的加工工艺制作而成,绝缘垫上下表面应不存在有害的不规则性。有害的不规则性是指下列特征之一，即破坏均匀性、损坏表面光滑轮廓的缺陷，如小孔、裂缝、局部隆起、切口、夹杂导电异物、折缝、空隙、凹凸波纹及铸造标志等。无害的不规则性是指生产过程中形成的表面不规则性。

绝缘橡胶垫符合国家标准:配电室电压10KV选 8mm厚 工频耐压实验10000V 1分钟不击穿,在工频耐压实验18000V,20秒击穿.配电室电压35KV 10-12mm厚 工频耐压实验15000V 1分钟不击穿,在工频耐压实验26000V,20秒击穿.配电室低压 选5mm厚 500V以下 工频耐压实验3500V 1分钟不击穿,在工频耐压实验10000V,20秒击穿。

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第二篇：绝缘知识

一、绝缘材料的电气性能

绝缘材料的电气性能主要表现在电场作用下材料的导电性能、介电性能及绝缘强度。它们分别以绝缘电阻率ρ(或电导γ)、相对介电常数εr、介质损耗角tanδ及击穿强度EB四个参数来表示。1.绝缘电阻率和绝缘电阻

任何电介质都不可能是绝对的绝缘体，总存在一些带电质点，主要为本征离子和杂质离子。在电场的作用下，它们可作有方向的运动，形成漏导电流，通常又称为泄漏电流。在外加电压作用下的绝缘材料的等效电路如图2-1a所示；在直流电压作用下的电流如图2-1b所示。图中，电阻支路的电流Ii即为漏导电流；流经电容和电阻串联支路的电流Ia称为吸收电流，是由缓慢极化和离子体积电荷形成的电流；电容支路的电流 IC 称为充电电流，是由几何电容等效应构成的电流。

(1)在正常工作时（稳态），漏导电流决定了绝缘材料的导电性，因此，漏导支路的电阻越大，说明材料的绝缘性能越好。

（2）温度、湿度、杂质含量、电磁场强度的增加都会降低电介质材料的电阻率。2.介电常数

介电常数是表明电介质极化特征的性能参数。介电常数愈大，电介质极化能力愈强，产生的束缚电荷就愈多。束缚电荷也产生电场，且该电场总是削弱外电场的。现用电容器来说明介电常数的物理意义。设电容器极板间为真空时，其电容量为 Co，而当极板间充满某种电介质时，其电容量变为C，则C与Co的比值即该电介质的相对介电常数，即：

在填充电介质以后，由于电介质的极化，使靠近电介质表面处出现了束缚电荷，与其对应，在极板上的自由电荷也相应增加，即填充电介质之后，极板上容纳了更多的自由电荷，说明电容被增大。因此，可以看出，相对介电常数总是大于1的。绝缘材料的介电常数受电源频率、温度、湿度等因素而产生变化。频率增加，介电常数减小。温度增加，介电常数增大；但当温度超过某一限度后，由于热运动加剧，极化反而困难一些，介电常数减小。湿度增加，电介质的介电常数明显增加，因此，通过测量介电常数，能够判断电介质受潮程度。大气压力对气体材料的介电常数有明显影响，压力增大，密度就增大，相对介电增大。

3.介质损耗

在交流电压作用下，电介质中的部分电能不可逆地转变成热能，这部分能量叫做介质损耗。单位时间内消耗的能量叫做介质损耗功率。介质损耗使介质发热，是电介质热击穿的根源。施加交流电压时，电流、电压的相量关系 总电流与电压的相位差φ，即电介质的功率因数角。功率因数角的余角δ称为介质损耗角。根据相量图，不难求出单位体积内介质损耗功率为

式中 : ω——电源角频率 , ω =2 π f;ε——电介质介电常数;E ——电介质内电场强度;tans 一一介质损耗角正切。

由于P值与试验电压、试品尺寸等因素有关，难于用来对介质品质作严密的比较，所以，通常是以tanδ 来衡量电介质的介质损耗性能。总结：

①介质损耗将使介质发热，是介质热击穿的根源。

②电气设备中使用的电介质，要求它的tanδ值愈小愈好。而当绝缘受潮或劣化时，因有功电流明显增加，会使tanδ值剧烈上升。也就是说，tanδ能敏感地反映绝缘质量。因此，在要求高的场合，需进行介质损耗试验。

③ 影响绝缘材料介质损耗的因素主要有频率、温度、湿度、电场强度和辐射。影响过程比较复杂，从总的趋势上来说，随着上述因素的增强，介质损耗增加。

二、绝缘的破坏 1.绝缘击穿

绝缘材料所具备的绝缘性能一般是指其承受的电压在一定范围内所具备的性能。当承受的电压超出了相应的范围时，就会出现击穿现象。电介质击穿是指电介质在强电场作用下遭到急剧破坏，丧失绝缘性能的现象。击穿电压是指使电介质产生击穿的最小电压。击穿强度是指使电介质产生击穿的最小电场强度（也叫耐压强度）。对于电介质通常用平均击穿强度表示：EB=UB/d(KV/cm)UB:击穿电压 d:击穿处绝缘厚度

(1)气体电介质的击穿

气体击穿是由碰撞电离导致的电击穿。在强电场中，带电质点(主要是电子)在电场中获得足够的动能，当它与气体分子发生碰撞时，能够使中性分子电离为正离子和电子。新形成的电子又在电场中积累能量而碰撞其他分子，使其电离，这就是碰撞电离。碰撞电离过程是一个连锁反应过程，每一个电子碰撞产生一系列新电子，因而形成电子崩。电子崩向阳极发展，最后形成一条具有高电导的通道，导致气体击穿。(2)液体电介质的击穿 液体电介质的击穿特性与其纯净度有关，一般认为纯净液体的击穿与气体的击穿机理相似，是由电子碰撞电离最后导致击穿。但液体的密度大，电子自由行程短，积聚能量小，因此击穿场强比气体高。

工程上液体绝缘材料不可避免地含有气体、液体和固体杂质。在强电场的作用下定向排列，运动到电场强度最高处联成小桥，小桥贯穿两电极间引起电导剧增，局部温度骤升，最后导致击穿。为了保证绝缘质量，在液体绝缘材料使用之前，必须对其进行纯化、脱水、脱气处理；在使用过程中应避免这些杂质的侵入。液体电介质击穿后，绝缘性能在一定程度上可以得到恢复。(3)固体电介质的击穿

固体电介质的击穿有电击穿、热击穿、电化学击穿、放电击穿等形式。绝缘结构发生击穿，往往是电、热、放电、电化学等多种形式同时存在，很难截然分开。一般来说，在采用tanδ值大、耐热性差的电介质的低压电气设备，在工作温度高、散热条件差时，热击穿较为多见。而在高压电气设备中，放电击穿的概率就大些。脉冲电压下的击穿一般属于电击穿。当电压作用时间达数十小时乃至数年时，大多数属于电化学击穿。

2.绝缘老化

电气设备在运行过程中,其绝缘材料由于受热、电、光、氧、机械力(包括超声波)、辐射线、微生物等因素的长期作用，产生一系列不可逆的物理变化和化学变化，导致绝缘材料的电气性能和机械性能的劣化。绝缘老化过程十分复杂。主要是热老化和电老化。

(1)热老化。一般在低压电气设备中，促使绝缘材料老化的主要因素是热。其热源可能是内部的也可能是外部的。每种绝缘材料都有其极限耐热温度，当超过这一极限温度时，其老化将加剧，电气设备的寿命就缩短。

(2)电老化。它主要是由局部放电引起的。在高压电气设备中，促使绝缘材料老化的主要原因是局部放电。局部放电时产生的臭氧、氮氧化物、高速粒子都会降低绝缘材料的性能，局部放电还会使材料局部发热，促使材料性能 恶化。3.绝缘损坏

绝缘损坏是指由于不正确选用绝缘材料，不正确地进行电气设备及线路的安装，不合理地使用电气设备等，导致绝缘材料受到外界腐蚀性液体、气体、蒸气、潮气、粉尘的污染和侵蚀，或受到外界热源、机械因素的作用，在较短或很短的时间内失去其电气性能或机械性能的现象。对策：

（1）避开有腐蚀性物质和外界高温的场所；

（2）正确使用和安装电气设备和线路，保持过流、过热保护装置的完好；（3）严禁乱拉乱扯，防止机械性损伤绝缘物；（4）应采取防止小动物损伤绝缘的措施。

三、绝缘检测和绝缘试验 绝缘检测和绝缘试验的目的是检查电气设备或线路的绝缘指标是否符合要求。绝缘检测和绝缘试验主要包括绝缘电阻试验、耐压试验、泄漏电流试验和介质损耗试验等。1.绝缘电阻试验

绝缘电阻是衡量绝缘性能的最基本指标。通过绝缘电阻的测定，可以在一定程度上判定某些电气设备的绝缘好坏，判断某些电气设备(如电机、变压器)的受潮情况等，以防因绝缘电阻降低或损坏而造成漏电、短路、电击等电气事故。（1）绝缘材料的电阻常用兆欧表(摇表)测量。

兆欧表主要由作为电源的手摇发电机(或其他直流电源)和作为测量机构的磁电式流比计(双动线圈流比计)组成。测量时，实际上是给被测物加上直流电压，测量其通过的泄漏电流，在表的盘面上读到的是经过换算的绝缘电阻值。磁电式流比汁的工作原理如上图所示。在同一转轴上装有两个交叉的线圈，当两线圈通有电流时，两个线圈分别产生互为相反方向的转矩。其大小分别为

M1 = K1f1（α）I1

M2= K2f2（α）I2

式中 : K1 K2 ——比例常数； I1,I2 ——通过两个线圈的电流； α——线圈带动指针偏转的偏转角。

当M1≠M2时，线圈转动，指针偏转。当M1=M2时，线圈停止转动，指针停止偏转，且两电流之比与α偏转角满足如下的函数关系，即

在接入被测电阻 Rx 后，构成了两条相互并联的支路，当摇动手摇发电机时，两个支路分别通过电流 I1 和 I2。可以看出

考虑到两电流之比与偏转角满足的函数关系，不难得出 α =f(Rx)可见，指针的偏转角α仅仅是被测绝缘电阻 Rx 的函数，而与电源电压没有直接关系。

2． 吸收比的测定 吸收比是加压测量开始后 60S时读取的绝缘电阻值与加压测量开始后15S时读取的绝缘电阻值之比。吸收比测量的目的是判断绝缘材料受潮程度和内部有无缺陷。因此，高压变压器、电动机和电力电容器等都应按规定测量吸收比。3． 绝缘电阻指标

绝缘电阻随线路和设备的不同，其指标要求也不一样。就一般而言，高压较低压要求高；新设备较老设备要求高；室外设备较室内设备要求高；移动设备较固定设备要求高等。绝缘电阻应按规定进行定期测量，电动机的测量周期为1年，其它低压设备或线路为1—2年。

第三篇：黑色电影是什么（范文模版）

一·黑色电影是什么

（1）黑色电影总是摒弃宏大叙事，采取个体化叙事。尽管我们可以从这些个体化的叙事中找到一个宏大的价值观，但这都是影评人做的事情，而非电影的本身，因为黑色电影讲述的故事本身一定会囿于个体微观的层面，话句话说，如果影片中出现宏大的叙事，那就绝对不是黑色电影。简言之一句话——黑色电影绝不拍“群体性事件”。由于黑色电影总是个体化叙事，那它展现的一定都是个人困境式的事件，并且黑色电影总是不厌其烦的在心理层面上探讨人物的内在矛盾。

（2）黑色电影总是贯穿了悬念推理式的叙述过程。并且黑色电影决不会上来就把事情的前因后果和人物的来龙去脉一五一十的告诉观众，而总要像侦探破案一样抽丝剥茧、层层递进的叙述。在早期经典黑色电影阶段，这种叙述方式的结果往往是让观众到最后一刻才恍然大悟：原来事情是这个样子；当然也有另外一种叙述方式，在这个探案的全过程让观众直到最后一刻还是云里雾里，从而使电影变成开放式的特征。也正由于悬念的营造要求，黑色电影往往采取第一人称叙述，我想当然这是因为这种叙述方式会很容易制造悬念（《日落大道》甚至用了一个死人的旁白贯穿全片）。当然，希区柯克说过让观众看到炸弹但不知何时爆炸也是制造悬念的王道，所以黑色电影并不绝对排斥全知视角、第三人称叙事。但不管怎么说，我认为黑色电影必须满含悬念。

（3）表现主义影像风格。黑色电影主人公的行为特征决定了黑色电影必然是暴露社会阴暗面的。而为了表现这类主题，黑色电影常常使用明暗对比明显的构图，倾斜、颠倒、故意变形、拉长的线条随处可见。当然这一特点在早期经典黑色电影中体现得最为明显。

（4）男性危机与蛇蝎美女。在早期经典黑色电影中，这两个主题铁定出现。因为黑色电影的个人化叙事，通过两性的内容来表现男性主人公的内心困境就最容易把控并让观众接受，而为了突出这种男性的危机，美国导演一定会选择金发碧眼、在西方社会中具有典型意义的蛇蝎美女的出现。

（5）私家侦探。在早期经典黑色电影中，私家侦探几乎是最常见的黑色电影人物设定——在我看来，这应当就是出于黑色电影对于僭越法律的主题要求。有意思在于私家侦探的角色设置本身就很纠结：既不掌握国家公权力，又在某种程度上行使公权力；既在维护法律，但其行为又或多或少的总在打法律的擦边球；既是执法者，又是被法律机器统治的对象；既与国家法律机器紧密合作，又游离在法律体系之外。所以私家侦探本身就是一个天然的类犯罪人。而即使没有私家侦探直接出场，黑色电影的主人公往往也在以私人身份从事着某种侦察探案的工作：例如《公民凯恩》里的那个记者，《第三个人》里的那个低俗小说作家——而且这一设定无形中又应合了黑色电影悬念推理式叙事的的要求。

（6）经典的叙事结构。黑色电影是以反类型片的面貌出现的，但黑色电影出现后又迅速的落入了类型片的窠臼。黑色电影无论从结构的层面还是解构经典，都是严格遵循了好莱坞叙事方式，虽有悬念包袱的设置，黑色电影的故事还是非常完整，比较通俗的，决不会有完全反叙事、反悬念、反逻辑、彻底碎片化的风格。

当然经典的叙事结构并不意味着黑色电影就没有超现实的色彩，在早期经典黑色电影中，超现实的意蕴就随处可见，但整个故事的叙事设定（世界观）还是基于日常生活逻辑的。不过这一点在新黑色电影崛起后受到了挑战，例如《妖夜荒踪》，有观众朋友直言可以把片中那个白脸魔鬼看作是带有魔幻色彩的魔鬼先知类的角色。相信随着电影的不断发展，会有越来越多的超现实（魔幻现实主义）色彩渗入黑色电影中（当然这里的超现实不是指科幻、魔幻之类的类型片特点——展雄就明确指出《银翼杀手》是一部黑色科幻电影）。

第四篇：白酒生产工艺

白酒生产工艺

第一章概述



一、发酵机理

 

1、淀粉原料先行水解

 〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6

 

2、酒精的发酵

 由酵母分解可发酵性糖产生

 C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑

 

3、有机酸的形成 

4、氨基酸的变化

 

5、酯类的形成 

6、二氧化碳的形成、二、酒的分类

 酒分为四大类

 1.发酵酒

 2.蒸馏酒

 3.配制酒

 4.混合酒

(Ò»)、蒸馏酒的定义

 定义：将经过发酵的酒醪(醅)经过一次或多次的蒸馏过程提取的高酒精含量的饮品。

(¶þ)、蒸馏酒

 (1)白兰地酒

 (2)伏特加酒

 (3)郎姆酒

 (4)金酒

 (5)威士忌酒

 (6)中国白酒

 (7)其它：特其拉酒苹果白兰地

1、葡萄白兰地酒



 是用新鲜的葡萄汁或葡葡渣经发酵后再将其蒸馏，提取高酒度的酒液，然后经过勾兑、老熟等所处理而制得。产于法国科涅克地区的这种酒称为科涅克酒。

2、谷物蒸馏酒

 以谷物为主要原料，经发酵后、蒸馏提高酒精度而得到的含酒精饮品。

常见的谷物蒸馏酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中国白酒。

2.1、威士忌

 以大麦、小麦、燕麦、黑麦、玉米为原料，以麦芽为糖化剂，经糖化、酿造、蒸馏、贮存而制成的酒。

 (1)苏格兰威士忌S(COTCHWHlSKY)产于英国的苏格兰地，是世界上销量最大的威士忌·根据麦芽汁的特点，把苏格兰威忌分为三类:纯麦威士忌、勾兑威士忌、谷类威上忌。

 (2)爱尔兰威士忌(IRlSHWHlSKEY)产于英国的爱尔兰。

 (3)加拿大减土忌(CANADIANWHISKEY)。

 (4)美国波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)

2.2、俄得克(伏特加)



  以谷物为原料，经糖化、发酵、蒸馏，再经活性炭脱臭生产而成的含酒精饮料。

2.3、金酒(杜松子酒)

 

 以谷物为原料的蒸馏酒为主抖，加入杜松子果实及其香料再经蒸馏而得到的蒸馏酒。

2.4、中国白酒

 2.4.1、定义

 以淀粉质原料或含糖质原料，以中国酒曲为糖化酵剂，经固态或半固态发酵，再经蒸馏提高酒度而制成的含酒精饮料。

2.4.1、中国白酒有以下几种分类方法

(1)按白酒的香型分

 酱香型白酒:以酱香柔润为持点，以茅台酒为代表。

 浓香型白酒:以浓香甘爽为特点，以沪州老窖和五粮液为代表。 米香型白酒:以米香纯正为特点，以桂林三花酒为代表。

 清香型白酒:以清香纯正为特点，以汾酒为代表。

 兼香型白酒:以董酒为代表。



(2)按生产工艺分

 液态发酵白酒：豉香玉冰烧酒

 固态发酵白酒;如：大曲酒

 半固态发酵白酒：桂林三花酒

 固液勾兑白酒：串香白酒

(3)按使用的原料分



 高粱白酒

 玉米白酒

 大米白酒

 薯干白酒

 代粮白酒

(4)按使用的酒曲种类分

 大曲白酒

 小曲白酒

 大小曲混合白酒

 麸曲白酒

 红曲白酒

 麦曲白酒

3、其他蒸馏酒



 这类酒是以粮食以外或葡萄以外的植物果实，茎、根、花或叶酿制成酒，再经蒸馏得到的含酒精饮料。

3.1、老姆酒(RUM)

以甘蔗或糖蜜为原料经发酵、蒸馏、橡木桶贮存生产而成的蒸馏酒。主要生产国有古巴，牙买加和巴西等。

3.2、苹果白兰地

 以苹果为原料经发酵后蒸馏而成的含酒精饮料。以法国诺曼底(NORMANDY)出产的CALVDOS最为著名。

3.3、特奇拉酒(TEQUILA)

以龙舌兰(AGAVE)为原料制得的蒸馏酒。原产地在墨西哥。

三、中国白酒简介



1、酱香型酒

 •以高粱为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、石窖堆料固态续糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为4-乙基愈创木酚。

 •代表酒----茅台酒，产于贵州省茅台镇。以高粱为原料，加曲发酵，发酵后经数次蒸馏提取的酒液无色透明。再放人缸中陈化，时间为3年至数十年不等。酒味香浓醇厚，酒度53。誉称为中国第一名酒。在国际市场上的价格可与法国干邑白兰地相比。

2、浓香型酒

 •以谷物为原料、以高温大曲为糖化发酵剂、泥窖固态续





 糟发酵、固态蒸馏生产而成。主体香为己酸乙酯。•代表酒1----泸洲老窖特曲，以高粱为原料，高温大曲为糖化发、酵剂、泥窖固态续糟发酵，经多次蒸馏，制得的酒液清亮透明，酒味浓郁香醇，酒度60。蝉联五届全国名酒。•代表酒2---五粮液，四川省宜宾市产。以高粱。糯米、小麦和玉米为原料，加曲发酵，采用老窖发酵的方法，发酵后也经数次蒸馏。获取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度为60度。全国名酒，多次获金奖。•代表酒3---剑南春酒，四川省绵竹产。以高粱、大米、糯米、玉米、小麦为原料，加入麦曲发酵，经多次蒸馏。酒液无色透明，味道芳香浓郁，酒度60，全国名酒。

3、清香型酒

 •采用清蒸二次清的工艺，以谷物为原料、以中大曲为糖化发酵剂、用陶缸固态发酵、固态蒸馏生产而成。主体香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。

 •代表酒---汾酒，山西省汾阳产。以高粱为原料，用麦曲加入发酵，采用数次蒸馏。所得的酒液清香郁雅，酒度60。为古今名酒。全国名酒

4、其它香型酒

兼型代表酒----董酒，产于贵州省遵义。以糯米、高粱为原料，加入大曲和小曲为糖化发酵剂，采用长期发酵法，几次蒸馏。酒液晶莹透亮，酒味浓香甘美，酒度60。全国名酒。

 江西大曲白酒原属此类型，后分出为特殊香型，简称特型。特型酒代表---四特酒，全国优质酒。

5、米香型酒

以大米为原料，以小曲(酒药、酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态、固态发酵，经蒸馏而成的白酒。

代表酒1---桂林三花酒，以大米为原料，以小曲(酒药)为糖化发酵剂，采用半固态先培菌糖化、后发酵生产工艺发酵，经蒸馏而成，于山洞陈酿生产而成的白酒。全国优质酒。

代表酒2---广东豉香肉冰烧酒，以大米为原料，以小曲(酒饼)为糖化发酵剂，采用半固态边糖化边发酵工艺于埕中发酵，经蒸馏而成30o(V)泡入肥膘肉生产而成的的白酒。全国优质酒。

第五篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。