第一篇：硬件工程师必懂的基础--21IC
1、硬件工程师电路设计必须紧记的十大要点
一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。
1.尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;
2.采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌；
3.模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开；
4.设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。
二、输入IO记得要上拉；
三、输出IO记得核算驱动能力；
四、高速IO，布线过长采用33殴电阻抑制反射；
五、各芯片之间电平匹配；
六、开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性；
七、单板有可测试电路，能独立完成功能测试；
八、要有重要信号测试点和接地点；
九、版本标识；
十、状态指示灯。
如果每次的原理图设计，都能仔细的核对上面十点，将会提高产品设计的成功率，减少更改次数，缩短设计周期。
2、为什么单片机内部有看门狗电路,还在外面接看门狗芯片?
1、外狗使用灵活，方便（可能内部的看门狗的喂狗时间不够长或者不够短、内狗不是麻烦，而是在一些大的嵌入式应用中，涉及许多任务运行，你很难决定在哪里喂狗，比如在你的某个用户线程里喂狗，如果线程被挂起，是不是就该复位呢。）例如：喂狗灵活，我以前做过将喂狗线直接挂在刷新显示的时钟引脚上，间接喂狗，方便啊。
2、内部看门狗可能没有时间窗，只有上限没下限。
3、增加可靠性。
3、IO口输出方式：
一、开漏输出：就是不输出电压，低电平时接地，高电平时不接地，引脚呈现高阻态。如果外接上拉电阻，则在输出高电平时电压会拉到上拉电阻的电源电压。这种方式适合在连接的外设电压比单片机电压低的时候。就像一个开关，输出低时，开关合上，接地！输出高时，开关断开，悬空，需要外部提供上拉才能为高电平，这样，你可以接一个电阻到3.3V,也可以接一个电阻到5V,这样,在输出1的时候,就可以是5V电压,也可以是3.3V电压了.但是不接电阻上拉的时候,这个输出高就不能实现了.总结：
1、输出高电平是开关断开，此时引脚不能提供电流输出，需要高电平要在外面
加上拉电阻。
2、输出低电平是开关闭合，此时引脚能提供灌电流，使引脚的电平变低。
3、如果开关是mos管，就称为漏极开路输出、开漏输出、OD输出
4、如果开关是三极管，就称为集电极开路输出、OC输出。
二、浮空：顾名思义就是浮在空中,上面用绳子一拉就上去了,下面用绳子一拉就沉下去了.三、推挽：就是有推有拉,任何时候IO口的电平都是确定的，不需要外接上拉或者下拉电阻，推挽只能输出比芯片小的电压。因为，当引脚输出1时,相当于引脚直接与电源相连。当输出0时,引脚完全高阻态,更有效降低电流消耗。所以你要输出5V高电平，推挽就达不到，开漏能输出比芯片大的电压
四、准双向IO：高电平驱动功能很弱,输出低电平时,电流的吸收能力较强.总结：推挽输出就是单片机引脚可以直接输出高电平电压。低电平时接地，高电平时输出单片机电源电压。这种方式可以不接上拉电阻。但如果输出端可能会接地的话，这个时候输出高电平可能引发单片机运行不稳定，甚至可能烧坏引脚。
4、开关电源和线性电源的区别
1、开关电源是直流电转变为高频脉冲电流，将电能储存到电感、电容元件中，利用
电感、电容的特性将电能按预定的要求释放出来来改变输出电压或电流的；线性电源没有高频脉冲和储存元件，它利用元器件线性特性在负载变化时瞬间反馈控制输入达到稳定电压和电流的。
2、开关电源可以降压，也可以升压；线性电源只能降压。
3、开关电源效率高；线性电源效率低。
4、线性电源控制速度快，波纹小；开关电源波纹大。
开关电源是将利用开关的方式将整流后高压电整成高频方波，然后通过变压器转化其电压值 线性电源是直接用变压器转化成其他电压输出。相比之下，开关电源重量轻、效率高、静态损耗小，线性电源则成本低、没有高频干扰、相对于开关电源可靠性高些
第一种情况属于线性变压器，简单的利用电磁感应原理。变压器的截面积决定次级功率输出能力，因此对于大功率输出需要体积庞大的铁心。具体的可见高压电力变压器和HI－FI音响的电源变压器。
其最大的优点是：不改变输入的（变压前）电压波形，耐高压抗冲击强度大，最关键的是隔离作用效果好。缺点是：体积大，效率较开关电源低（更取决于铁心的质量及其它损耗）。开关电源是非线性电源。通过对交流的电源整流滤波，利用开关器件产生变化的磁通感应电压。考虑到效率，目前无一例外的使用矩形脉冲。这种脉冲按照傅立叶展开有丰富的谐波，也就是意味着，电源是“充满”各种干扰的，需要考虑比较高频谐波的干扰。对于要求高的地方，尽可能的不去使用开关电源。其优点是：频率、效率相当的高，开关变压器因此可以相对的小很多。因此开关电源可以有比较小的体积。缺点是：对浪涌冲击比较脆弱，电路
复杂，电路因为器件的原因，耐压做不到普通变压器的水平和功率等级（目前没人可见过有开关电源的电力变压器吧？）。
第二篇：硬件工程师必懂的PCB常用语
PCB常用语
1.A-STAGE A阶段
指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage 2.Addition agent添加剂----
改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.Adhesion附着力----
指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.4.Annular ring孔环----
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.5.Artwork底片---
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.6.Back-up垫板
是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.7.Binder黏结剂
各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.8.Black oxide黑氧化层
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表 面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理.9.Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻 透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength结合强度
指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量(LB/IN2)谓之结合强度.11.Buried Via Hole埋导孔
指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.12.Burning烧焦
指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.13.Card卡板
是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化
“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液 对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂”.15.Chamfer倒角
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片状
在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP),此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.17.Component Side组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面.18.Conditioning整孔
此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.19.Dent凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down.20.Desmearing除胶渣
指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片
是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介质
是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.23.Diffusion Layer扩散层
即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼.24.Dimensional Stability尺度安定性
指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”.25.Drum Side铜箔光面
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“.26.Dry Film干膜
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.27.Electrodeposition电镀
在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种经验多于学理的加工技术.28.Elongation延伸性
常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的 部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.29.Entry Material盖板
电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.30.Epoxy Resin环氧树脂
是一种用途极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.31.Exposure曝光
利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.32.Fabric网布
指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth.33.Haloing白边、白圈
是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所出现的”白圈”相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象.35.Internal Stress内应力
当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材.37.Laminate(s)基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).38.Lay Up叠合
多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备工作称为Lay Up.39.Legend文字标记、符号
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置.40.Measling白点
按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.41.Mesh Count网目数
此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数.42.Mil英丝
是一种微小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”.43.Nick缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.44.Nomencleature标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免错误.45.Non-Wetting不沾锡
在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.46.Open Circuits断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多则可采用小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采用选择“刷镀”(Brush Plating)铜方式加以补救.47.Oxidation氧化
广义上来说,凡是失去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应.48.Pad焊垫、园垫
是指零件引脚在板子上的焊接基地.49.Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板.50.Peel Strength抗撕强度
此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in.51.Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些.52.Pinhole针孔
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指 线路或孔壁上的外观缺点.53.Pin接脚、插梢、插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物.54.Pink Ring粉红圈
多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂.54.plated Through Hole,PTH镀通孔
是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.55.Press Plate钢板
是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵.56.probe探针
是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.57.Resin Flow胶流量,树脂流量
广义是指胶片（Prepreg）在高温压合时，其树脂流动的情形．狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示． 58.Resist阻剂
指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.59.Resolution解像、解像度、分辨率
指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与正确显像(Developing)后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线 对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line-pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已.60.Reverse Image负片影像
指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作.61.Rework(ing)重工,再加工
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework”.通常这种”重工”皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多.62.Rinsing水洗,冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷
用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.64.Solder焊锡
是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有 80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途.65.Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥.66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜
原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用.67.Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line pair).69.Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离.70.Squeege刮刀
是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材质以pu为主(polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移.71.Surface Mounting Technology表面黏装技术
是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT.72.Surface-Mount Device表面黏装零件
不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡是够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一般性的说法,似乎也可将COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在内.73.Thin Copper Foil薄铜箔
铜箔基板表面上压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为Thin Copper Foil.74.Thin Core薄基板
多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Laminates,业界习惯称为Thin Core,取其能表达多层板之内部结构,且有称呼简单之便.75.Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist.造成的原因很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行).板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规”去测直尺与板面的浮空距离.76.Via Hole导通孔
指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目视检查
以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外观检查,二者都称为“目视检查”.79.Warp Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow.80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,以致内部织纹情形也隐约可以看见.81.White Spot白点
特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中出现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见.82.Yield良品率
生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield.83.Flux助焊剂
是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接.84.ACtivation活化
通过泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂(Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言.85.AOI自动光学检验
Automatic optical inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.86.AQL品质允收水准
Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验再据以决定整批动向的品管技术.87.Assembly装配、组装、构装
是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly.88.Break point出像点,显像点
指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之 “Break point”.89.Brightener 光泽剂
是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层出现光泽外表的化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂.90.BURR毛头
在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是,偶而用以表达电镀层之粗糙情形.91.Circumferential separation 环状断孔
电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.92.Collimated Light平行光
以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室配合才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛头
指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言.94.Developing显像
是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”.95.Etchback回蚀
是指多层板在各通孔壁上,刻意将各铜环层次间的树脂及玻织基材等蚀去-0.5—3mil左右称为“回蚀”.此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许,再经PTH及后续两次镀铜,而得到铜孔壁后,将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣.这种“回蚀”早期为美军规范MIL-P-55110对多层板之特别要求,但经多年实用的经验,发现一般只做“除胶渣”而未做“回蚀”的多层板,也极少发现此种接点分裂失效的例子,故后来该美军规范的“D版”亦不再强制要求做“回蚀”了.对整个多层板制程确可减少很多麻烦,商用多层板已极少有“回蚀”的要求.96.Film 底片
指已有线路图形的胶卷而言,通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其它颜色偶氮化合物,此词亦称Artwork.97.Ghost Image险影
在纲版印刷中可能由于纲布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不齐或模糊,称为ghost image.98.Hull cell哈氏槽
是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽,系为R.O.HULL先生在1939年所发明的.有267 CC、534 CC及1000CC三种型式,但以267最为常用.可用以试验各种镀液,在各种电流密度下所呈现的镀层情形,以找出实际操作最佳的电流密度,属于一种”经验性”的试验.99.Impedance 阻抗,特性阻抗
指”电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的总阻力应称为“阻抗”(z),其单位仍为“欧姆”.系指跨于电路(含装配之组件)两点间之“电位差”与其间“电流”的比值;系由电阻Resistance(R)再加上电抗Reactance(X)两者所组成.而后者电抗则又由感抗Inductive Reactance(XL)与容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者复合.
第三篇：硬件工程师面试之IC设计篇
1、我们公司的产品是集成，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA
等的概念）。（仕兰微面试题目）
2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）
答案：FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）
5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）
9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）
11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智笔试）
先介绍下IC开发流程：
1.）代码输入（design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码
语言输入工具：SUMMITVISUALHDL
MENTORRENIOR
图形输入:composer(cadence);
viewlogic(viewdraw)
2.）电路（circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具：
Verolog：CADENCEVerolig-XL
SYNOPSYSVCS
MENTORModle-sim
VHDL :CADENCENC-vhdl
SYNOPSYSVSS
MENTORModle-sim
模拟电路仿真工具：
***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave:eesoft : hp
3.）逻辑综合（synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真 中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）
13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目）
14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目）
16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）
17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）
19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）
20、什么叫Latchup?（科广试题）
21、什么叫窄沟效应?（科广试题）
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差
别？（仕兰微面试题目）
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微
面试题目）
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转
移特性。（Infineon笔试试题）
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor.Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）
27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）
28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）
29、写schematic note（？），越多越好。（凹凸的题目和面试）
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）
31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。
32、unix 命令cp-r, rm,uname。（扬智电子笔试）
第四篇：硬件工程师
硬件工程师必看---必杀技学习(转)充分了解各方的设计需求,确定合适的解决方案
启动一个硬件开发项目,原始的推动力会来自于很多方面,比如市场的需要,基于整个系统架构的需要,应用软件部门的功能实现需要,提高系统某方面能力的需要等等,所以作为一个硬件系统的设计者,要主动的去了解各个方面的需求,并且综合起来,提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组,他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求,从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便,所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标,硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器,然后还需要深入的和软件设计者交流,以确定内存大小,内部结构,对外接口和调试接口的数量及类型等等细节,比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来,这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的,应该尽量邀请所有相关部门来参与,好处有三个,第一可以充分了解大家的需要,以免在系统设计上遗漏重要的功能,第二是可以让各个部门了解这个项目的情况,提早做好时间和人员上协作的准备,第三是从感情方面讲,在设计之初各个部门就参与了进来,这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶,会得到大家的呵护和良好合作,对完成工作是很有帮助的。原理图设计中要注意的问题
原理图设计中要有“拿来主义”,现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图,所以要尽量的借助这些资源,在充分理解参考设计的基础上,做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后,最关键的外围设计包括了电源,时钟和芯片间的互连。
电源是保证硬件系统正常工作的基础,设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入;单板需要产生的电源输出;各个电源需要提供的电流大小;电源电路效率;各个电源能够允许的波动范围;整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压,要求精度在＋5%-－3%之间,电流需要12A左右,根据这些要求,设计中采用5V的电源输入,利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路,精度要求决定了输出电容的ESR选择,并且为防止电流过大造成的电压跌落,加入了远端反馈的功能。
时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求,A项目中用到了GE的PHY器件,刚开始的时候使用一个内部带锁相环的零延时时钟分配芯片提供100MHz时钟,结果GE链路上出现了丢包,后来换成简单的时钟Buffer器件就解决了丢包问题,分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。
芯片之间的互连要保证数据的无误传输,在这方面,高速的差分信号线具有速率高,好布线,信号完整性好等特点,A项目中的多芯片间互连均采用了高速差分信号线,在调试和测试中没有出现问题。PCB设计中要注意的问题
PCB设计中要做到目的明确,对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路,而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割;内存的时钟线,控制线和数据线的长度要求;高速差分线的布线等等。
A项目中使用内存芯片实现了1G大小的DDR memory,针对这个部分的布线是非常关键的,要考虑到控制线和地址线的拓扑分布,数据线和时钟线的长度差别控制等方面,在实现的过程中,根据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求,比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mil,每个通路之间的长度相差不能超过多少个mil等等。当这些要求确定后就可以明确要求PCB设计人员来实现了,如果设计中所有的重要布线要求都明确了,可以转换成整体的布线约束,利用CAD中的自动布线工具软件来实现PCB设计,这也是在高速PCB设计中的一个发展趋势。检查和调试
当准备调试一块板的时候,一定要先认真的做好目视检查,检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障,检查是否有元器件型号放置错误,第一脚放置错误,漏装配等问题,然后用万用表测量各个电源到地的电阻,以检查是否有短路,这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态,遇见问题是非常正常的,要做的就是多做比较和分析,逐步的排除可能的原因,要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”,这样最后一定能调试成功。一些总结的话
现在从技术的角度来说,每个设计最终都可以做出来,但是一个项目的成功与否,不仅仅取决于技术上的实现,还与完成的时间,产品的质量,团队的配合密切相关,所以良好的团队协作,透明坦诚的项目沟通,精细周密的研发安排,充裕的物料和人员安排,这样才能保证一个项目的成功。
一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理,他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求,然后汇总,分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系,从中挑选出合适的方案,当原理图完成后,他/她要组织同事来进行配合评审和检查,还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时,还要准备好BOM清单,开始采购和准备物料,联系加工厂家完成板的贴装。在调试的过程中他/她要组织好软件工程师来一起攻关调试,配合测试工程师一起解决测试中发现的问题,等到产品推出到现场,如果出现问题,还需要做到及时的支持。所以做一个硬件设计人员要锻炼出良好的沟通能力,面对压力的调节能力,同一时间处理多个事务的协调和决断能力和良好平和的心态等等。
还有细心和认真,因为硬件设计上的一个小疏忽往往就会造成非常大的经济损失,比如以前碰到一块板在PCB设计完备出制造文件的时候误操作造成了电源层和地层连在了一起,PCB板制造完毕后又没有检查直接上生产线贴装,到测试的时候才发现短路问题,但是元器件已经都焊接到板上了,结果造成了几十万的损失。所以细心和认真的检查,负责任的测试,不懈的学习和积累,才能使得一个硬件设计人员持续不断的进步,而后术业有所小成。
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如何设计一个合适的电源
对于现在一个电子系统来说,电源部分的设计也越来越重要,我想通过和大家探讨一些自己关于电源设计的心得,来个抛砖引玉,让我们在电源设计方面能够都有所深入和长进。
Q1：如何来评估一个系统的电源需求
Answer：对于一个实际的电子系统,要认真的分析它的电源需求。不仅仅是关心输入电压,输出电压和电流,还要仔细考虑总的功耗,电源实现的效率,电源部分对负载变化的瞬态响应能力,关键器件对电源波动的容忍范围以及相应的允许的电源纹波,还有散热问题等等。功耗和效率是密切相关的,效率高了,在负载功耗相同的情况下总功耗就少,对于整个系统的功率预算就非常有利了,对比LDO和开关电源,开关电源的效率要高一些。同时,评估效率不仅仅是看在满负载的时候电源电路的效率,还要关注轻负载的时候效率水平。
至于负载瞬态响应能力,对于一些高性能的CPU应用就会有严格的要求,因为当CPU突然开始运行繁重的任务时,需要的启动电流是很大的,如果电源电路响应速度不够,造成瞬间电压下降过多过低,造成CPU运行出错。
一般来说,要求的电源实际值多为标称值的＋－5%,所以可以据此计算出允许的电源纹波,当然要预留余量的。
散热问题对于那些大电流电源和LDO来说比较重要,通过计算也是可以评估是否合适的。
Q2：如何选择合适的电源实现电路
Answer：根据分析系统需求得出的具体技术指标,可以来选择合适的电源实现电路了。一般对于弱电部分,包括了LDO（线性电源转换器）,开关电源电容降压转换器和开关电源电感电容转换器。相比之下,LDO设计最易实现,输出纹波小,但缺点是效率有可能不高,发热量大,可提供的电流相较开关电源不大等等。而开关电源电路设计灵活,效率高,但纹波大,实现比较复杂,调试比较烦琐等等。
Q3：如何为开关电源电路选择合适的元器件和参数
Answer：很多的未使用过开关电源设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理,比如担心开关电源的干扰问题,PCB layout问题,元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了,使用一个开关电源设计还是非常方便的。
一个开关电源一般包含有开关电源控制器和输出两部分,有些控制器会将MOSFET集成到芯片中去,这样使用就更简单了,也简化了PCB设计,但是设计的灵活性就减少了一些。
开关控制器基本上就是一个闭环的反馈控制系统,所以一般都会有一个反馈输出电压的采样电路以及反馈环的控制电路。因此这部分的设计在于保证精确的采样电路,还有来控制反馈深度,因为如果反馈环响应过慢的话,对瞬态响应能力是会有很多影响的。
而输出部分设计包含了输出电容,输出电感以及MOSFET等等,这些的选择基本上就是要满足一个性能和成本的平衡,比如高的开关频率就可以使用小的电感值（意味着小的封装和便宜的成本）,但是高的开关频率会增加干扰和对MOSFET的开关损耗,从而效率降低。使用低的开关频率带来的结果则是相反的。
对于输出电容的ESR和MOSFET的Rds_on参数选择也是非常关键的,小的ESR可以减小输出纹波,但是电容成本会增加,好的电容会贵嘛。开关电源控制器驱动能力也要注意,过多的MOSFET是不能被良好驱动的。
一般来说,开关电源控制器的供应商会提供具体的计算公式和使用方案供工程师借鉴的。窗体底端
第五篇：华为硬件工程师
2013.9.17下午3：00，洪广大酒店3楼，就是在这里我的处女面献给了华为，作为找工开始的第一仗，对我来说有很大的意义，应该做个记录。我报的岗位是单板硬件工程师，华为还有一个更为叫做硬件开发工程师，其实这两个岗位大同小异，最终都是做硬件开发的。报单板硬件工程师只是觉得这个岗位的描述跟我更匹配一些。因为填的工作地点是武汉，所以这次面试我的部门是武研所的海思光模块。
今年华为的研发岗位的面试应该说是有3轮，第一轮为网络测评（也就是性格测试），第二轮是技术面，第三轮是综合面试（也就是BOSS面）。技术面主要就是你面试的岗位所需要的基本知识，当然自我介绍是少不了的，我相信大家已经把自我介绍背的滚瓜烂熟了吧。我面试的是海思光模块，海思光模块对模拟电路要求比较高，因此技术面的时候面试官主要问的模拟电路的基本知识，比如经常用到关于运放的电路有哪些，无非就是电压跟随，加法器，减法器，积分电路，微分电路等。还有就是三极管的问题，三极管有哪几种放大电路，他们特点各是什么。还有什么是负反馈以及负反馈电路有哪几种形式，开关电源有哪些种类，并画出一种电路出来。开关电源和LDO各有什么优缺点以及开关电源的的开关管如何选择。当然少不了要问你做过的项目，对自己做过的项目要滚瓜烂熟，尤其是一些同学把不是自己做的项目写在简历撑门面时一定要把这项目搞懂、搞熟，否则会搬起石头砸自己的脚。基本上技术面在半个小时左右吧。
技术面过后，如果你通过了面试官会让你到综合面试等候区等待，如果没通过就会让你直接回去了。我在综合面试等待区等了大概5分钟，就被叫去综面了。综合面试，顾名思义什么都可以拿来面试你，这个完全根据面试官的兴趣。有些面试官喜欢拉家常，就跟你谈谈你的家庭，人生，职业规划等等。有些面试官还是喜欢问技术，就又把你的项目经历问一遍，然后问问你对华为的看法，为什么选择某地，你的优缺点（一定要想好能够证明这些优缺点的例子），以及经历过的最大的挫折是什么等等，我遇到的面试官就是这种类型的。还有一点如果岗位比较偏模拟电路那你就要强调一下你做过的项目那些是涉及到模拟电路，同样如果报的岗位偏数字电路就要着重强调项目经验中关于数字电路的那部分。基本生综合面试也是半个小时。今年华为的面试流程有所删减，速度明显上去了，不会再出现往年那些早上八点去网上八点走的情况了。
就写这么多吧，祝明天面试的同学一帆风顺。
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