华侨大学实习报告

第一篇：华侨大学实习报告

华侨大学实习报告

内容：电子门铃的制作、装配与调试

班级：

学号姓名

地点：信息科学与工程学院生产实习基地 起止时间：200年月日——月日

第二篇：华侨大学厦门工学院实习报告,参考

华侨大学厦门工学院

生产实习报告

院系：华 侨 大 学 厦 门 工 学 院专业：班级：姓名：学号：

2011年8月17日

目录

一、前言---

2二、实习目的----------------------------

2三、实习要求----------------------------

2四、实习单位简介----------------------

3五、实习安排----------------------------

4六、实习历程----------------------------

41． 安全教育------------------------4

2． 参观第二铸铁厂---------------

53． 参观锻造厂---------------------5

4． 参观第一装配厂---------------6

5． 参观动力机械公司------------7

6． 参观齿轮厂---------------------7

7． 参观燃油喷射公司-------------8

8． 参观开创装备科技有限公司9

9． 参观第四装配厂---------------9

10． 参观工艺材料研究所---------10

11． 参观工程机械有限公司------10

12． 参观热处理厂------------------1

113． 参观冲压厂---------------------1

214． 参观福莱车身有限公司------1

3七、实习总结------------------------------14

第三篇：华侨大学电子工艺实习

华侨大学厦门校区 电子工艺实习——实习报告

实习内容：

一、实习安全与安全用电

二、常用电子元件概述及其辨识

三、常用工具及其使用方法

四、准备工艺及装配

五、基本焊接工艺

六、常用仪器仪表简介及其应用

七、电路板设计制作与PROTEL应用

地点：华侨大学信息科学与工程学院实习基地

起止时间：2012年 3月 9日—— 3 月 11日

前言

电子工艺：

电子：这里的电子指的是由一些电子原器件（如电阻、电容）和以他们组成的电子产品或电子设备。工艺：工艺是指将材料或半成品经过加工制作为成品的工作、方法、技艺等。

一． 实习意义：

《电子工艺实习》是实践课程的第一模块，是电类学生掌握实践能力的初步，也是所有电类学生在学习电路分析、电子技术理论课程前的一门重要的实践课程。

二． 实习目的：

加强理论与实践相结合的能力，为以后的专业课程课程打下良好基础； 培养基本技能、实践能力、独立分析问题和解决问题的能力，拓宽视野； 培养刻苦认真、实事求是的作风。

三． 实习要求：

常用电子仪器仪表的学习使用，如万用表，函数发生器等 辨识常用电子元件

了解protel的应用与PCB设计制作流程

实用电子电路的制作、焊接训练、电路安装践过程，学生一人一组，独立完成，完成后独立进行安装测试。

实通过实践要求学生进一步掌握基础理论知识，提高实践能力、独立工作能力，拓宽视野。实践后要求认真总结，写出实践报告.四． 实习纪律：

实习学生必须服从导师安排的各项活动,听从指挥,端正实习态度,按大纲全面完成任务。

严格遵守实习期间作息时间。

不得私自离开实习场所,特殊情况,应向指导老师请假,每天按时清理实习场地。做团结、友爱、文明礼貌的大学生。

违反实习纪律,视情节严重给予处分或停止实习。爱护公物,如有损坏公物或设备者,除照价赔偿外,视情节还给予处分。

五． 实习内容：

实习安全与安全用电 常用电子元件概述及其辨识 常用工具及其使用方法 准备工艺及装配 基本焊接工艺

常用仪器仪表简介及其应用 电路板设计制作与PROTEL应用

六． 课堂内容：

理论课：

常用电子元器件概述及其辨识;常用仪器仪表简介及其应用 实践操作:

电子元器件焊接与拆卸;印制电路板的制作;音响的制作

目录

第一章、实习安全与安全用电²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²5

第二章、常用电子元件概述及其辨识²²²²²²²²²²²²²²²²²7

第三章、常用工具及其使用方法²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²12

第四章、准备工艺及装配²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²13

第五章、基本焊接工艺²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²14

第六章、常用仪器仪表简介及其应用²²²²²²²²²²²²²²²²²17

第七章、电路板设计制作与PROTEL应用²²²²²²²²²²²²²19

第八章、心得体会²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²22

第一章、实习安全与安全用电

在工厂企业、科研院所、实验室等用电单位，都制定有各种各样的安全用电制度。这些制度绝大多数都是在科学分析基础上制定的，也有很多条文是在实际中总结出的经验，可以说很多制度条文是用惨痛的教训换来的。我们一定要记住：在你走进车间、实验室等一切用电场所时，千万不要忽略安全用电制度。

一、安全措施

(1)正常情况下带电的部分，一定要加绝缘防护，并置于人不容易碰到的地方。例如输电线、配电盘、电源板等。

(2)所有金属外壳的用电器及配电装置都应该装设保护接地或保护接零。(3)在所有用电场所装设漏电保护器。

(4)随时检查用电器插头、电线，发现破损老化及时更换。

(5)手持电动工具尽量使用安全电压。我国规定常用安全电压为36 V或24 V，特别危险场所用12 V。

二、安全操作

(1)检修电路和电器都要确保断开电源，不仅断开设备上的开，还要拔下插头。

(2)不要湿手开关、插拔电器。

(3)遇到不明情况的电线，先认为它是带电的。

(4)尽量养成单手操作电工作业的习惯。

三、设 备 安 全

(1)查设备铭牌。按国家标准，设备都应在醒目处有该设备要求电源电压、频率、容量的铭牌或标志。

(2)查环境电源电压、容量是否与设备吻合。

(3)查设备电源线是否完好，外壳是否带电。

四、异常情况的处理办法：

(1)有下列异常情况之一，应尽快断开电源，拔下电源插头，对设备进行检修。

(2)对烧断熔断器的情况，决不允许换上大容量熔断器继续工作，一定要查清原因后再换上同规格熔断器。

异常情况：

(1)设备外壳或手持部位有麻电感觉。

(2)开机或使用中熔断丝烧断。

(3)出现异常声音，如有内部放电声，电机转动声音异常等。

(4)有异味：塑料味，绝缘漆挥发出气味，甚至烧焦的气味。

(5)机内打火，出现烟雾。

(6)指示仪表数值突变，指示超出正常范围。

五、电子装接操作安全

1)安全用电观念

增强安全用电的观念是安全的根本保证。任何制度，任何措施，都是由人来贯彻执行的，忽视安全是最危险的隐患。

2)基本安全措施

(1)工作室电源符合电气安全标准。(2)工作室总电源上装有漏电保护开关。

(3)使用符合安全要求的低压电器(包括电线、电源插座、开关、电动工具、仪器仪表等)。

(4)工作室或工作台上有便于操作的电源开关。

3)养成安全操作习惯

(1)人体触及任何电气装置和设备时先断开电源。断开电源一般指真正脱离电源系统。

(2)测试、装接电力线路采用单手操作。

(3)触及电路的任何金属部分之前都应进行安全测试。

(4)不能用试电笔去试高压电。使用高压电源应有专门的防护措施。

4)防止烫伤

电烙铁和电热风枪。特别是电烙铁为电子装接必备工具，通常烙铁头表面温度可达400～500℃，而人体所能耐受的温度一般不超过50℃，直接触及电烙铁头肯定会造成烫伤。

工作中烙铁应放置在烙铁架并置于工作台右前方。观测烙铁温度可用烙铁头熔化松香，不要直接用手触摸烙铁头。

第二章、常用电子元器件概述及其辨识

A.电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。

B.电子器件：如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。

一、电阻

电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多，因为它成本低廉。金属膜电阻精度要高些，使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的，线挠电阻的精度也比较高，常用在要求很高的测量仪器上。

1、符号

2.基本单位:（Ω）欧姆;（KΩ）千欧姆;（MΩ）兆欧姆 3.产品规格标准：E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列

E6：分为6个值：1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 ±20%E12： 12个值：1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 ±10% 4.额定功率：1/16W;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W„..5.电阻器的识读

A：直标法 B数码表示法（223=22K）

C:字母表示法（4K7=4.7K）D:色环表示法—四环或五环 6.特殊电阻: A、热敏电阻: 正温度系数（PTC）Ｔ上升Ｒ增加负温度系数(ＮTC)Ｔ上升Ｒ下降

B、光敏电阻：无光照时电阻很大，有光照时电阻很小 C、压敏电阻：两端所加的电压大于压敏电压值，Ｒ减少 色环电阻分为四色环和五色环。各种颜色表示如下： 黑0 棕1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 金表示误差±5％或幂数为-1 ；银表示误差±10％或幂数为-2；无色表示误差±20％

(1)四色环电阻读法

各色环表示意义如下：

第一条色环：阻值的第一位数字；第二条色环：阻值的第二位数字； 第三条色环：10的幂数；第四条色环：误差表示。

例如：电阻色环“棕绿橙金” —— 第一位：1；第二位：5； 10的幂为3（即1000）；误差为5% 即阻值为：15*103欧=15000欧=15千欧=15KΩ2)（2）五色环电阻读法 各色环表示意义如下：

第一条色环：阻值的第一位数字；第二条色环：阻值的第二位数； 第三条色环：阻值的第三位数字；第四条色环：10的幂数； 第五条色环：误差表示。

例如：电阻色环“绿蓝黑黑棕” —— 第一位：5；第二位：6：第 三位：0；10的幂为0；误差为1%即阻值为：560*100欧=560Ω 3)判别第一条色环的方法

四色环电阻为普通型电阻，从标称阻值系列表可知，其只有三种误差系列，允许偏差为±5%、±10%、±20%，所对应的色环为：金色、银色、无色。而金色、银色、无色这三种颜色没有有效数字，所以，金色、银色、无色作为四色环电阻器的偏差色环，即为最后一条色环（金色，银色也可作为乘数）

二、电位器

阻值可以调节地电阻（简称可调电阻）

1、符号

2、识读：A:直标法B:数码表示法104=100K C:字母表示法4K7=4.7K 三．电容器

1、符号;

2.分类:常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷价常用于高频，电解用于电源滤波等。A.电解电容：容量大、误差大，主要用于滤波、耦合、旁路

B.涤纶电容：容量较小、误差较小，主要用于滤波、旁路 C.瓷片电容：容量最小，适用于高频电路 D.云母电容：容量适中

E.钽 电 容：价格高、误差小，稳定性好 3.电容的标称容量和额定电压：

A.基本单位： F(法拉)、mF(毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

B.额定电压（耐压）：6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V 160V 250V 4.电容器的识读

A.直标法：1-100 pF的瓷片电容、电解电容

B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率 C.字母表示法：主要是针对涤纶电容 D.小数点表示法：自然数以下的单位为uF 5.电容容量误差：

用符号F、G、J、K、L、M表示，允许的误差分别为： ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

四．电感器

1．符号2.电感量：

A.单位： 亨利（H）；毫亨（mH）；微亨（uH）B.单位关系： 1H=1000 mH=1000000 uH C.一个电感器电感量的大小与匝数和横截面积有关 3.色码电感的识读：与四环电阻的读法相似，单位是uH 4.变压器：A.升压型 ；B.降压型；C.恒压型

五．其它电子元件

（1）声电元件：麦克风；扬声器；蜂鸣器等（2）微动开关、拨码开关、插座、数码管、拨动开关等（3）继电器、保险丝等

六.半导体器件 一、二极管

1、晶体二极管（1）符号：

（2）单向导电性 A：给二极管加上一个正向电压，二极管导通，相当于阻值很小的电阻 B：给二极管加上一个反向电压，二极管截止，相当于阻值很大的电阻 C：单向导电性：正向导通，反向截止

2、常用半导体二极管

A-整流二极管：把交流电转换成直流电 B-发光二极管：把电能转换成光能

C-稳压二极管：顾名思义是将电压稳定在某个固定值

3、二极管极性的差别

指针式万用表拨在R*100或R*1K电阻档上，数字万用表直接用二极管档。

二、三极管

1.符号：

2.分类：(1)高频/低频(2)小功率/大功率(3)硅管/锗管

3.三极管的放大作用:在三极管的各电极间加上极性正确、数值合适的电压，三极管就能正常工作，起到电流放大或电压放大的作用。

三、集成电路

1.集成电路的分类

(1)按制作工艺A：薄膜集成电路 B:厚膜集成电路 C：半导体集成电路 D：混合集成电路

2)按集成规模分A：小规模集成电路B：中规模集成电路 C：大规模集成电路D：超大规模集成电路

3)按功能分类A：数字集成电路B：模拟集成电路C: 微波集成电路

2.集成电路的封装形式（1）金属封装（2）陶瓷封装（3）塑料封装A：扁平型陶瓷封装B：扁平型塑料封装

C：双列直插型陶瓷封装 D：双列直插型塑料封装 E：单列直插型塑料封装 F：贴片型塑料封装

第三章、常用工具及其使用方法

一、电烙铁

(1)分类: A-内热式;B-外热式;C-恒温式(2)配套: A-烙铁架;B-松香;C-焊锡(3)结构: A-内热式电烙铁的外形与结构

B-外热式电烙铁的外形与结构

(4)电烙铁的检验和养护：

Ａ-用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路或短路情况，再用Rx1K或Rx10K档测量插头和外壳之间的电阻，看是否短路。

Ｂ-新的电烙铁如果烙铁头未上锡，不能立即用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。方法：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，在把烙铁头涂上焊锡。

二、其他常用工具

A-镊子；B-尖嘴钳、斜口钳；C-吸锡器；D-螺丝刀；E-拨线钳；F-等等．

第四章 准备工艺及装配

一、元器件引脚的成形

引脚成形的基本要求。引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。基本要求：元件引脚开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2 mm；弯曲半径不应小于引脚直径的2倍；怕热元件要求引脚增长，成形时应绕环；元件标称值应处在便于查看的位置；成形后不允许有机械损伤。

二、元器件安装的技术要求

(1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。

(2)元器件的极性不得装错。

(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装 在同一高度上。()安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。

(5)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件引脚不得相碰，要保证 1mm左右的安全间隙。

(6)元器件的引脚直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4 mm的合理间隙。

第五章.基本焊接工艺

一、焊接

焊接是连接各电子元器件与电路板的主要手段。利用加热焊料将元件工与金属铜板永久地结合在一起.在已加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，从而使工件金属与焊料结合为一体。

二、正确选用焊料

锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金。常用锡铅焊料：在手工焊接时，为了方便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。焊锡丝的直径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0 mm等多种规格。

三、控制焊接温度和时间

热能是进行焊接必不可少的条件。温度过低，会造成虚焊。温度过高，会损坏元器件和印制电路板。在手工焊接时，控制温度的关键是选用适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过3 s。

四、焊点的质量要求

(1)电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺中的大忌。

(2)具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。

(3)焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点短路。

五、手工焊接工艺

1）焊接准备：选用合适功率的电烙铁。内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍使用。2）手工焊接

1.电烙铁拿法有三种：反握法动作稳定，长时操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。握笔法一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用。

焊锡丝拿法：a 连续锡焊时焊锡丝的拿法；b 断续锡焊时焊锡丝的拿法

2．焊接的方法与步骤：不少初学者常用这样一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上加热。这种方法，不是正确的操作方法，这样虽然也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。正确的方法应该是下面的五步法

(1)准备(图a): 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙 铁头要保持干净。

(2)加热焊件(图b): 将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁 加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。

(3)熔化焊料(图c): 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝 置于焊点，焊料开始熔化。

(4)移开焊锡(图d): 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

(5)移开烙铁(图e): 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移 开烙铁的方向应该是大致45°的方向。焊锡量要合适。过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，增加焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是过量的锡很容易造成短路。4 焊件要固定。在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，一定要等焊锡凝固再移动。烙铁撤离有讲究。烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系 焊接的步骤可采用三步操作法：① 加热被焊工件。② 填充焊料。③ 移开焊锡丝、移开电烙铁。根据印制电路板的特点，为防止焊接温度过高，焊接时间一般以2～3 s为宜。当焊盘面积很小，或用35 W电烙铁时，甚至可将①、②步合并，有利于连续操作，提高效率。

对焊接点的要求是光亮、平滑、焊料布满焊盘并成“裙状”展开。焊接后应剪脚，“露出”长度在0.5～1 mm。

要求：(1)外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。(2)焊料连接面呈半弓形凹面。(3)焊料与焊件交界处平滑。

7、焊点质量检查：外观检查焊点是否饱满，润湿良好；有没有漏焊、虚焊；焊料润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。其次用手检查那些看上去比较虚的焊点是不是确实牢固。对于晃动的焊点要重焊。

第六章、常用仪器仪表简介

一、万用表

1.用途：(1)测量电压值(2)测量电流值(3)测量电阻(4)测量三极管的特性(5)电容量的测量等

2.注意事项：(1)使用万用表测量电流时应串接到电路中(2)选择合适的量程注意应该从大的量程向小量程调整，以避免损坏.3.分类:

(1)指针式万用表A-机械调零(欧姆调零);B-选择合适量程;C-选择正确刻度线;D-读值时指针最好处于20%--60%为佳.(2)数字式万用表:A-选择合适量程、档位B-量程概念的区别

(3)台式数字万用表

二.直流稳压电源

1.普通数显直流稳压电源 2.数控式线性直流稳压电压

四.示波器

1、分类:(1)模拟示波器(2)数字示波器

第七章、电路板设计制作与PROTEL应用

一、原理图的绘制

二、PCB图（印刷电路板图）的绘制

三、线路板制作工艺流程

1、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨砂纸将板 表面擦刷净。

2、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。

3、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。

4、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻(0.8-1mm)。

5、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。

四、根据实验原理图和实物图焊接电路板

五、测试作品是否工作，检查焊接问题，做补充与修改，直到正常工作。

六、组装作品，把电路板与喇叭装入塑料盒中。

七、注意事项

1：将电路图印到电路板上，然后进行熨热，腐蚀，清洗，熨热后将纸慢慢揭开，以防墨脱落造成断路，若已产生断路，用笔补全。

2：进行焊接，认真把每个所需原件焊接到电路板上；焊接时最好不要造成虚焊，由于器件摆放时间，焊前先磨去引脚氧化部分；注意LED引脚指示灯的正负极。

3：安装时尽量保证每个孔与之对应，喇叭焊接前先用万用表电阻200 档测试。

4:usb接口的焊接要十分注意，要按照要求来；两板的连接处要焊接好；三个不用的引脚应减去或者拔弯，不可让其接触线路板。

5：将各部分安装好，进行多次调试，直到音响的声音相对清晰。

第八章、心得体会

在短短三天的实习时间里，我学会了很多东西，这是我人生的第一次工艺实习，第一次接触电子产品的焊接制作，第一次亲手完成电子产品的制作。虽然实习时间是周末，失去了一些休息时间，但得到的却是课本所没有的知识和经验。只有动手操作才真正知晓自己的鄙陋。

虽然之前接触过如何制作电路板，但在本次实习中，仍然遇到不少的困难。在焊接前，因触碰电烙铁将手烫伤，这对我是个不小的打击，但最后我还是独立完成了本次电子工艺实习。在焊接时，由于烙铁接触焊点时间过长，把铜融化了，还有许多焊点都是虚焊。在拆元件的时候，也是烙铁接触焊点时间过长，将电路板上铜氧化。在打孔的时候，由于把握不到位，在连通小孔的时必须要用剪刀等挖开。在焊接元件的时候较为顺利，但最后将音响连接上去后，却只有一个喇叭会响，经过半个小时的多次调试，将各个虚焊的焊点再焊接一次。最后音响两个喇叭正常工作的时候，心中感到十分骄傲成就感悠然而生，也在一定程度打消了我想要转专业的决定。在此次实习中，除了增强自己在电子工艺制作方面的动手能力外，在与同学相处的方面也收获不少。许多同学早早做完却没有离开，而是留在实验室帮助其他同学，这一点让我感触很多。而理论课上的黄老师，讲课幽默，生动形象，虽然连上几个小时的课，却也不懈怠，还一直鼓励我们参加挑战杯。实践课上的唐懋老师也在不断的帮助同学们寻找音响不工作的原因。三天的实践早已结束，但这一段记忆却深深地埋在了我的脑海中。

第四篇：华侨大学

华侨大学是在敬爱的周恩来总理的亲切关怀下，于1960年由国家创办的综合性大学。学校地处中国闽南金三角，与祖国宝岛台湾隔海相望，主校区分别设在泉州、厦门。学校直属国务院侨务办公室领导，是国家重点建设的大学和首批获得中国教育部本科教学工作水平评估优秀的大学，是中国面向海外开展华文教育的主要基地。

华侨大学设立董事会，实行校长负责制。杰出的国务活动家、已故全国人大常委会副委员长廖承志为首任校长，现任校长是全国政协委员、博士生导师吴承业教授。董事会由海外华侨、港澳同胞、归侨等各界著名人士及各级政府领导组成，庄希泉、胡平、贾庆林、陈明义、宋德福等先后担任华侨大学董事长。

华侨大学以“面向海外、面向港澳台、面向海峡西岸经济区”为办学方针，按照“为侨服务、传播中华文化”的办学宗旨和“会通中外、并育德才”的办学理念，形成了“一校两生、因材施教”的教学特色，“一元主导、多元交融”的校园文化和“宽容为本、和而不同”的校园精神。学校具有博士、硕士、学士、预科等层次完整的办学体系，现有19个院系（部），9个博士学位点，6个一级学科硕士点，66个硕士学位点，8个工程硕士领域，9个高校教师在职攻读硕士学位点，53个本科专业，11个省部级重点学科，学科门类涉及理、工、经、管、法、文、哲、史、史、农、教育等10大类。学校以“重视基础、拓宽专业、增强能力、提高素质”为人才培养目标，努力造就富有创新精神和实践能力、适应境内外经济和社会发展需要的应用型人才,建校46年来，共培养海内外各类人才8万余人，其中境外生3.7万余人。至2005年底，学校有各类在校生2.4万人，其中境外生近3000人，分别来自马来西亚、菲律宾、泰国、日本、朝鲜、美国、阿根廷和港澳台等30几个国家和地区。学校拥有教职员工1700余人，其中500余人具有高级职称；专任教师900余人，其中正副教授400余人，具有博士学位140人，42位教师享受国务院政府特殊津贴，一批教授在学术界具有广泛的影响。学校办学条件优良，泉州校区校园占地面积91万平方米，校舍建筑面积50万平方米；厦门校区(含华文学院)占地面积133万平方米,已完成校舍建筑面积24万平方米的厦门新校区正在兴建中。学校教学基础设施完善，实验室设备先进，图书馆藏图书文献资料总量105万种、208万册。

华侨大学注重教风、学风建设，以教学质量为工作中心，以“教学质量”为主导，教学质量稳步提升，人才培养质量得到保证。学校以学风建设为学生工作重点，强调学生素质教育，成绩斐然，在近三届全国“挑战杯”大学生课外学术科技作品竞赛中，华侨大学共获得10余个奖项，团体总分分别居全国高校第13、16、10名，居福建省高校榜首，并捧得第八届“优胜杯”；学生男子篮球队在CUBA中国大学生篮球联赛已进行的八届赛事中获得四届总冠军及一届总亚军；在历届全国大学生英语竞赛、数学建模竞赛、电子科技竞赛、全国周培源力学竞赛等赛事中华大学生成绩居福建高校前列。2006年5月，华侨大学被教育部定为国家大学生文化素质教育基地。

华侨大学科研工作坚持高起点、高投入、大跨步，加强基础研究和应用开发，成效显著。据不完全统计，“十五”期间，华侨大学共承担各类研究项目551项，其中国家级课题51项（其中973前期研究专项1项）；获得福建省部级科技进步一等奖1项，二等奖5项，三等奖13项；获得福建省社科优秀成果奖二等奖9项、三等奖20项；发表科研论文4600多篇，被SCIE、EI收录的论文数、论文被国际刊物引用次数均连年居全国高校百强。《华侨大学学报》为全国中文核心期刊，并进入中国期刊方阵。

华侨大学还全方位开展国际学术交流与科技合作，目前已与美国、日本、加拿大、澳大利亚、菲律宾、印尼、泰国等国家和港澳台地区的40余所高校建立了校际友好合作关系。诺贝尔物理学奖获得者杨振宁、诺贝尔经济学奖获得者麦克法登等国际著名学者以及泰国上议院议长素春·差里科、泰国公主诗琳通等先后应聘担任华侨大学名誉教授。

第五篇：华侨大学

华侨大学课题组主要成员

郭亨群

1944年10月生，华侨大学教授，材料学博士生导师.1968年毕业于北京大学技术物理系，1984年—1986年作为教育部公派访问学者到英国伦敦帝国理工学院作研究工作，1993年—1994年由国家教委公派高级访问学者到美国圣地亚哥加利福尼亚大学合作研究，1996年—2004年任华侨大学副校长，现为福建省物理学会副理事长，福建省留学生同学会副会长。长期从事纳米材料研究，近年来在硅基纳米材料结构及其光电特性研究方面取得一系列研究成果.主持过国家自然科学基金重大项目子课题，国家自然科学基金重点项目子课题和国家自然科学基金面上项目，参加过863项目和福建省自然科学基金重点项目研究，主持过多项福建省自然科学基金和国务院侨办基金项目，在国内外杂志上发表50多篇论文，获福建省第四届自然科学优秀学术论文二等奖，2005年8月国务院批准为享受政府特殊津贴专家.承担的科研项目: 1 国家自然科学基金项目: 纳米Si-SiNx 复合薄膜和Si/SiNx 多量子阱材料制备和非线性光学性质研究(项目编号60678053), 2007年1月-2009年12月 2国家自然科学基金重点项目”硅基光电子学关键器件的基础研究”(项目编号60336010)子课题: Si基纳米材料发光和非线性光学效应研究, 2004年1月—2007年12月 国家自然科学基金项目: 多层纳米硅复合膜F-P腔皮秒光双稳研究(项目编号60178038), 2002年1月-2002年12月 国家自然科学基金重大项目“半导体光子集成基础研究”（项目编号69896060）子课题: 硅基非线性吸收效应及其器件应用, 1998年1月—2001年12月近期已发表的主要论著目录： Nonlinear optical response of nc-Si-SiO2 films studied with femtosecond four-wave mixing technique.Chinese Physics Letters, 23(11): 2989-2992(2006)2 纳米Si镶嵌SiO2薄膜的发光与非线性光学特性的应用.半导体学报, 27(2): 345-349(2006)3 Nonlinear optical properties of Al-doped ncSi-SiO2 composite films.半导体学报, 28(5): 640-644(2007)4 射频磁控溅射制备掺Al的纳米Si-SiO2复合薄膜及其光致发光特性.功能材料,37(11): 1706-1708(2006)5

Top-emitting organic light-emitting devices with improved light outcoupling and angle-independence.J.Phys.D: Appl.Phys.39(23): 5160-5163(2006)6 360-nm photoluminescence from silicon oxide films embedded with silicon nanocrystals.Semiconductor Photonics and Technology, 12(2): 90-94(2006)7 富硅的氮化硅薄膜的制备及发光特性.半导体光电,28(2): 209-212(2007)8 富纳米硅氮化硅薄膜发光机制.华侨大学学报, 28(2): 147-150(2007)9 含纳米硅氧化硅薄膜的光致发光特性.华侨大学学报,27(3): 256-258(2006)10 含纳米硅粒SiO2薄膜的光致发光.华侨大学学报, 27(1):35-38(2006)11 多层纳米硅复合膜的共振光学非线性.光子学报, 31(11):1340-1343(2002)12 Nonlinear absorption properties of nc-Si:H thin films.Chinese Journal of Lasers.B10(1):57-60(2001)

陈国华

1964年1月生, 博士, 华侨大学教授, 材料学博士生导师.1984年毕业于厦门大学化学系, 1987年于吉林大学化学系获理学硕士学位, 1999年于天津大学材料科学与工程系获工学博士学位.1995年5月-1995年12月在日本岐阜大学工学部作访问学者, 2000年10月-2000年12月在日本长崎工业技术中心任客座研究员, 2001年3月-2002年3月为美国密执根大学化学系访问学者.长期从事纳米材料研究，近年来进行石墨在聚合物基体的纳米分散研究和聚合物/石墨纳米复合材料的结构与性能研究.1999年5月被授予福建省新长征突击手称号, 2004 年入选教育部新世纪优秀人才计划, 2004年“天然石墨在聚合物基体中的纳米分散研究”获福建省科技进步三等奖。承担的科研项目: 国家自然科学基金项目：聚合物/纳米石墨高度有序复合及其各向异性研究(项目编号20574025), 2006年1月—2008年12月 2 国家自然科学基金项目：石墨纳米微片的自组装及其纳米复合材料的特性研究(项目编号50373015), 2004年1月—2006年12月 3 国家自然科学基金项目：石墨的接枝插层及其聚合物纳米复合体系的界面作用研究(项目编号20174012), 2002年1月—2004年12月 福建省重点科技项目：聚合物/石墨纳米复合电磁屏蔽涂料研究(项目编号2003I032),2003年5月-2006年4月 福建省纳米材料重大科技专项：纳米光电功能材料研制专题(项目编号2005HZ01-4),2006年1月-2008年12月

近期已发表的主要论著目录： 1 Preparation and surface characterization of highly ordered polymer/graphite nanosheet composites.Materials and Manufacturing Processes, 22:733-736(2007)2 The electrical properties of graphite nanosheet filled immiscible polymer blends.Materials Chemistry & Physics, 104:240-3(2007)3 Dispersion of graphite nanosheets in polymer resins via masterbatch technique.J Appl Polym Sci ,103（6）：3470-5（2007）Voltage-induced resistivity relaxation in HDPE/graphite nanosheet composite.Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics , 45:860-863(2007)5 Piezoresistivie behaviors study on finger-sensing silicone rubber /graphite nanosheet nanocomposite.Advanced Functional Materials,17(6):898-904(2007)6 Fabrication of polyethylene /graphite nanocomposite from modified expanded graphite.Polymer International, 56:676-685(2007)

7HDPE/EG nanocomposites prepared via a masterbatch process.Polymer Engineering and Science, 47(6):882-888(2007)8 Study on the acrylic resin /graphite nanosheet electromagnetic interference shielding coatings.Progress in Organic Coatings, 59(2):101-5(2007)Silicone rubber/ graphite nanosheet electrically conducting nanocomposite with a low percolation threshold.Polym.Comp.28(4):493-498(2007)10 Facile preparation of epoxy-based composite with oriented graphite nanosheets.Polymer, 47:8401-5（2006）Epoxy resin/graphite nanosheets electrically conductive nanocomposite.Materials and Manufacturing Processes, 21:167-171(2006)12 Nonlinear DC response in high-density polyethylene/graphite nanosheets composites.Journal of Materials Science, 41:1785-1790(2006)13 Non-universal transport behavior in heterogeneous high-density polyethylene/graphite nanosheets composites.Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics, 44(13): 1846-1852(2006)14 Alteration of the optical properties of poly 9,9'-dioctylfluorene by TiO2 nanocrystalline.Journal of Non-Crystalline Solids, 352:2536-2538(2006)15 Unsaturated polyester resin/graphite nanosheet conducting composite and its electrical properties.Polymer, 47(12): 4440-4444(2006)Novel piezoresistive material from directed shear-induced assembly of graphite nanosheets in polyethylene.Advanced Functional Materials,15（8）:1358-1363（2005）PTC effect of polyethylene/foliated graphite nanocomposites.J.Mater.Sci, 40(18): 5041-5043(2005)林碧洲

1967年11月生，博士，华侨大学教授，材料学博士生导师.1989年毕业于厦门大学物理系，1999年于福州大学化学系获博士学位.主要研究方向为无机功能材料和材料的分子设计与合成.2004年12月” 铌钨酸钽钨酸光催化纳米复合材料研究”获福建省科学技术三等奖, 2005年10月 入选福建省“百千万人才工程”，2006年5月被授予福建省新长征突击手称号.承担的主要科研项目: 1 国家自然科学基金项目：层柱金属硫化物—新型多孔复合材料的研究（项目编号50172016）, 2002年1月-2004年12月 福建省自然科学重点基金项目：金属氧簇基配位聚合物的组装及性能研究（项目编号E0420001）, 2004年5月-2007年4月

3福建省自然科学基金项目: 多酸化合物光氧化催化材料的研究(项目编号D0010010), 2000年5月-2002年4月

近期已发表的主要论著目录： Preparation and characterization of organic-inorganic poly(ethylene glycol)/WS2

nanocomposite, Materials Research Bulletin,(in press, doi: 10.1016/j.materresbull.2006.11.030).Zr-intercalated molybdenum disulfide: preparation, characterization and catalytic activity in nitrobenzene hydrogenation.J.Porous Mater.,(in press, doi 10.1007/s10934.006.9076.0).3 Layered nanocomposites based on molybdenum disulfide and hydroxy-NiAl oligocations: characterization and catalytic activities in oxidation of sulfide.J.Porous Mater.,(in press, doi: 10.1007/s10934.006.9041.y).4 Preparation and electrical conductivity of polyethers/WS2 layered nanocomposites.Electrochimica Acta, 52(9): 3028 – 3034(2007)5 First Strandberg-type polyoxotungstate compound: synthesis and characterization of organic-inorganic hybrid(H2en)(Hen)2[H2P2W5O23]5.42H2O.J.Mol.Struct.825(1-3): 87  92(2006)Bis(iminodiethylenediammonium)di-5-hydrogen-phospho-pentamolybdate(VI)tetrahydrate.Acta Crystallogr.Sect.C, 62(8): m355  m357(2006)Synthesis, structure and characterization of a inorganic-organic hybrid Dawson polyoxotungstate(H2en)3[P2W18O62] 6.48H2O.J.Mol.Struct., 783(1-3): 176-183(2006)8 Tris(ethylenediamine)nickel(II)tetraoxomolybdate(VI), [Ni(en)3][MoO4].Acta Crystallogr.Sect.E, 62(3): m532-m534(2006)9 Tris(ethylenediamine)zinc(II)molybdate(VI), [Zn(en)3][MoO4].Acta Crystallogr.Sect.C, 61(6): m313-m314(2005)10 Hydrothermal synthesis and structure of a mixed-valence polyoxotungstate decorated by copper(I)group, [Cu(en)2H2O]2 [{Cu(en)2}HPW12O40]2H2O.Chinese J.Struct.Chem., 24(5): 608-614(2005).11 Hydrothermal synthesis and characterization of a new hybrid organic-inorganic compound [Cd(en)3]MoO4.J.Mol.Struct., 741(1): 31-35(2005)Preparation and characterization of nanocomposite materials consisting of molybdenum disulfide and cobalt(II)coordination complexes.J.Mater.Chem., 14(13): 2001-2005(2004)

陈晓虎

1965年生，博士，华侨大学副研究员，材料学硕士生导师。1987年毕业于景德镇陶瓷学院材料工程系，1994年于江苏大学材料学院金属材料及热处理专业获工学硕士学位, 1997年于南京航空航天大学机电工程学院机械制造专业获工学博士学位.主要研究方向为新型金属材料（块状金属玻璃、纳米晶及非晶态合金）和金属-陶瓷复合材料 承担的主要科研项目: 国家自然科学基金项目：调幅分解型梯度材料的自生成机理及相稳定性研究（项目编号50271027）, 2003年1月-2003年12月 福建省自然科学基金项目： 基于相图计算的块状铁基金属玻璃形成能力的研究（项目编号E0310021）, 2003年5月-2006年4月 福建省自然科学基金项目：复合粉体材料的制作及相稳定性的研究(项目编号E0310023), 2003年5月-2006年4月 福建省重点科技项目: 强磁性铁基块状金属玻璃的设计、开发及其性质研究(项目编号2002I018), 2002年5月-2005年4月 福建省青年科技人才创新项目：利用液相调幅分解性质制备新型结构金属复合材料（项目编号2002J010）, 2003年1月-2004年12月

近期已发表的主要论著目录： 机械合金化制备Fe-Zr-B非晶合金及其晶化动力学行为研究.中国粉体技术, 12(3):12-15(2006)2 Fe-Zr-B非晶合金的机械合金化制备与非晶化机制研究.金属功能材料, 13(2):6-10(2006)3 机械激活法合成钛酸铝粉体中的各向异性生长.陶瓷学报,27(1):88-91(2006)4 机械激活法合成钛酸铝粉体的XRD分析.陶瓷学报，26(4):221-224(2005)5 Calculation of the self-formation driving force for composite microstructure in liquid immiscible alloy system.PROGRESS IN NATURAL SCIENCE，2005,Feb 6 液相不溶型合金复合组织自形成驱动力的解析.自然科学进展，14(12):1459-1464(2004)7 金属转移层对氧化铝基自润滑复相陶瓷磨损行为的影响.中国陶瓷工业, 8(2):22-25(2001)8 激光诱导碳等离子体在强激光冲击合成金刚石微晶中的作用.南京航空航天大学学报,32(4):417-421(2000)9 The effects of solid lubricant varieties on the properties of self-lubricating Al2O3-based ceramic composite materials.J.Aust.Ceram.Soc.,2001,July 课题组工作条件

本单位有Bruker AXS 公司 D8 Advance型 X射线衍射仪, S-3500N扫描电子显微镜，SDT2960 Simultaneous DSC-TAG 差热分析仪, NEXUS 470傅里叶变换红外光谱仪，RF-5301 PC荧光光谱仪，UV-3100紫外—可见—近红外分光光度计，Agilent 86140B光谱分析仪, 高真空多功能薄膜制备系统，L4514程控退火炉，SMG-1对撞脉冲锁模Nd:YAG激光系统，GKLD-1声光调Q Nd:YAG激光器，Agilent 81600 B 可调谐激光器等。