第一篇：任晓明SMT生产实训报告
SMT生产实训报告
姓名：任晓明
专业：电气自动化技术
学号：20141912
日期：2016-12-10
光阴似箭，这已经是我已经来IMI实习的第三个月了。我于2016年10月8日到成都市新都区工业园斯比泰公司正式实习，经过3天的培训，10月11日正式上班。在公司里任职设备工程部IE工程师--邱娟的助理。通过此岗位我全面的了解了本公司的整个生产流程和各个区域的工作范围，这也是我所做工作的工作要求。
IE（Industrial Enginneering）是对人员，物料，设备，能源和信息所组成的集成系统进行设计，改善和设置的一门学科。它综合运用数学，物理学和社会科学方面的专业知识和技术以及工程分析和设计的原理与方法，对该系统所取得的成果进行确定，预测和评价----美国工业工程师协会 1955 在斯比泰公司中IE这份职业则与公司的生产息息相关，不可或缺。
目的：
运用IE管理手法，研究和分析现有的生产过程及方法并改善，达到人，机，料的有效组合。提高生产效率，促进公司的不断发展。
职责：
1.各生产部生产主任协助IE工程师在线的各方面工作，准确的提供生产力报告数据。
2.制造工程部IE工程师:改善现有的生产过程及方法，制定工序作业标准和标准工时，提高生产效率，以及工厂的场地布局规划。
而我在斯比泰公司中的任务便是协助IE工程师工作以及分担其工作。在近两个月的学习后，我对IE这份职业有了大致较为详细的理解，并独立完成师傅及经理所下达的任务。以下所涉及的工作范围基本上就是这两个多月以来我和师傅共同的工作内容。
工作范围：
1.产能预算：新产品试产时，IE工程师工程师对产品各工序动作进行分解，从理论上估算产品的总工时，以及产量。
2.改善生产现状，提高生产效率。
3.在线成熟产品，IE工程师对产品的工序动作进行研究和分析，从理论上计算出产品的工时。
4.制定作业标准：产品生产期间，深入生产现场进行观察，分析工人的作业方法，对作业方法简化，修正，研究出最佳方法，制定标准作业方法，并与生产主任一起培训在线工人按作业标准操作。
5.在改善过程中，如果发现由于仪器设备存在问题或材料，零件品质存在问题而影响了生产效率，这些须由生产部意外部门来解决，IE工程师有责任出具书面报告至相关部门并提出改善措施，同相关部门一起解决存在的问题。
6.时间研究及制定标准时间 ：个工序作业标准化，工程设备存在的问题已将妥善解决，材料，零件的品质已得到保证，这些初步改善工作做好后，IE工程师同生产主任一起进行时间研究（附时间研究记录）。
在时间研究的过程中，改善用的观察次数3次，做标准用的观察次数6次，与生产主任一起审核整个工时研究只能够的所有细节，并保证工时研究期间所加工的产品符合质量要求，在进行观察时间数据处理，得到各工序的实质作业时间，制作生产流动平衡柱状图，进行平衡研究和改善（参照理论公式）减少生产平衡损耗率，调整生产作业线至最佳状态，做标准时间研究，从而制定出标准作业时间，每个元件插机标准工时和前加工标准工时单独制作成文件，并作有效文件发至个生产部。将各工序标准作业工时编写在PE部拟制的生产流程中。
7.制定考核生产线效率的标准：确定产品的生产力指数（单位人数在1小时内所生产的产品个数）目标值作为标准来考核生产效率，生产力指数目标值确定的原则：以目前生产状态和标准工时为基础，视产品及生产线的情况，提出改善生产线现状的建议，再制定目标值，目标值以三个月为期限，定期增长。
8.审核与制作定额工时，制作报价工时（报客户）。
下面则是我所处岗位与SMT有关的部分。所接触的工艺(PCB板)：
1.（SMT产线）印锡（锡膏）—SMT贴片—回流焊—检验
2.(PA产线)元件成型—插机—波峰焊—剪脚&补焊&清洗&点胶&定位&贴标签—IC在线测试—终检定位—入库包装（特锐德的产品会增加组装，老化前测试，老化，老化后测试，程序下载&升级的流程）
SMT中接触的设备：
印锡机，贴片机（cm402），多功能贴片机(YG100R和YV100Xg)，回流焊烘炉，AOI测试仪以及装载贴片元件的设备—飞达。我所做工作在SMT中的作用：
每天上班的第一件事就是打开电脑files公共盘中PCD的2016年SMT小时计划，看六条SMT产线中是否有能力待测的产品并记录生产时间，产品型号及公司编码，到时候就去所对应的产线实测生产该产品时每个生产设备的工作时间（按秒计算）。具体如下：
cm402看机器屏幕上的时间+送板时间（大板6s，小板3s）,多功能贴片机实测时间+5s，印锡机能力一般默认为27s，当贴片时间小于27s时按印锡机能力计算。然后打开CMC中最新SMT能力跟踪表等级所测时间，截图运用Outlook邮件给相关人员。
该部分工作主要是需要对生产设备运作的熟悉以及对Outlook和Excel表格的熟练运用，当我刚进来公司时，由于缺少对这个两个软件的运用知识，在师傅的循循善诱下快速掌握。在SMT产线学习的过程中我了解到了各贴片元件的方向以及飞达的组装，供料方式，刮刀的保养等，印锡膏时针对每一块板会打不同的钢网，PA组装线上会开对应得模具。每一块板锡膏的高度会有一定的限制标准。会有专门的人员对每一次的生产抽样检查。当有产品检测不合格时，会有一个返修的过程，分有偿返修和无偿返修，有偿返修则需要在相关人员返修时将返修动作分解，测返修工时，并制作报价工时。
总结：
对于此次在斯比泰公司的实习，我对于SMT有了更加详尽的了解，对自动化也有了初步的认识，比起书本上的理论，在自己亲自投入生产线中生产之后认知得更加清楚明白。实习期间，同时作为外援也参与了公司的球赛，虽然只得了第三名，但也收获了很多珍贵的回忆。
第二篇：SMT生产实训报告
S M T 生 产 实 训 报 告
姓名：段平湖专业：电气自动化学号：日期： 20142034 2016.10.25
一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。
中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。
二、SMT的工艺流程
典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。1.全表面组装工艺流程
全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。
（1）单面表面组装工艺流程
单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊（2）双面表面组装工艺流程
双面表面组装工艺流程有一下两种：
① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊
② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程
单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。（1）SMC/SMD和THC在同一面
单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分别在两面
单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊
3.双面混装工艺流程
双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。（1）THC在A面，A、B两面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B两面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附
三、SMT生产线的设备
SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、（高速贴片机与泛用机＆多功能机）、再流焊机，辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。1.印刷机
印刷机位于SMT生产线的前端，用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上，为元器件的贴片做好准备。
进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段，制造厂商并不极力追求印刷机最大印刷速度的提高，而是通过信息技术的应用，进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。
印刷机中的元器件：
（1）模板：一种通过开口，把敷料漏到PCB上的治具。
模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。以前曾使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板逼乳胶丝印网普遍得多，并且也不会太贵。
（2）刮刀：一种协助锡膏滚动的工具，按照材料类型，可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷
胶刮刀印刷：使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见，硬度较小，需较高的刮刀压力设置，印刷时刀锋可能会变形，容易将大焊盘中心的锡膏挖空，常见于胶水印刷，对于锡膏印刷，多不采用此种型材。
钢刮刀印刷：钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术，相对胶刮刀印刷主要特点有：
① 解决了胶刮到的挖掘问题。
② 简化工艺调制
③ 性能较稳定
④ 寿命较胶刮刀的长
⑤ 价格高
⑥ 容易损坏，需小心处理
⑦ 适合于各种工艺，通用性很好
捷流头印刷（挤牙膏式）：捷流头印刷是DEK公司首先推出，主要特点有：
① 密封式对锡膏有利
② 内部压力增加提高锡膏填充效果
③ 印刷速度较快
④ 价格非常昂贵
⑤ 只改善部分丝印问题，目前应用不广泛 2.点胶机
点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶，通过真空泵的压力，按照事先设定好的位置和量剂把辅料（胶水或者锡膏）涂覆到指定的位置上。适合于小批量多产品生产，在生产过程中不需要更换制作治具，大大缩短了生产周期。现在多用于胶水工艺的生产。3.贴片机
贴片机又称贴装机，位于印刷机或点胶机的后面，其主要作用是通过事前设定的条件，准确地从指定位置取出指定的物料，正确地贴装到指定的位置上。SMT生产线的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。该设备是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。
全自动贴装机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化的设备。SMT生产线中，贴装机的配置要根据生产的产品的种类、产量来决定。
贴片机发展可以归于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、绿色化、多样化。4.再流焊机
再流焊机（REFLOWER）也称为回流焊机，位于SMT生产线贴片机的后面，其作用是通过提供一种加热环境，把印刷机预先分配在PCB上的焊料融化，使表面贴装元件与PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。
回流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好、节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流技术。5.检测设备
检测设备的作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-ray检测系统、功能测试仪（FT）等。根据检测的需要，其安装位置是在生产线相应工位后面。
随着电子技术的飞速发展，专业化的生产对生产线上的各类设备和工艺有了更高的要求，从而检测成为电子产品生产中不可缺少的一环，它最大限度地提高了电子产品的生产效率和产品的质量。对解决生产中元器件故障、插装、贴装故障、线路板故障及线路板整版的功能故障有着十分重要的作用。6.返修设备
返修设备的作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。
返修设备实际上是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴片、焊接元器件的速度比较慢。大多数装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电机图像，使元器件能够高精度地定位贴片。高档的返修设备甚至有两个以上的摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上，操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制电路板上的精准定位。7.清洗设备
清洗设备的作用是将贴好的PCB上面影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液，其安装位置不固定，可以在线，也可以不在线。
在大多数电子产品制造企业中，采用免清洗助焊剂进行焊接 已经成为主流工艺。现在，除非制造航天、航空类高可靠性、高精度产品，一般电子产品的生产过程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊剂）和免清洗免清洗工艺，为降低生产成本和保护环境做出了有益的尝试。
超声波清洗机中的元器件
（1）清洗缸
（2）超声波发生器。超声波清洗机用的超声波发生器，大多数采用大功率自激式反馈振荡器。一般来说，由于清洗负载变动较小，可以不要求复杂的频率自动跟踪电路。
（3）超声波换能器。目前大多数超声波清洗机用的是压电式换能器，一般由两片压电陶瓷晶片组成。一台清洗机用多个换能器，经粘贴接剂粘贴在清洗缸底部且经并联组成一台清洗机的换能器。换能器单元的间距，对于频率20kHz的超声波一般在5～10mm为佳。
四、总结
在张文志张老师的指导下，经过了为期两周的SMT生产实训。两周的时间其实并不长，当我们沉浸于表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)的学习以及运用时，时间其实过得还是蛮快的。在没有实训之前，我们对SMT就有所了解，进行过专门的课程学习以及专门培训。所以在实训过程中是很容易上手，并不因为不懂而感到枯燥。同时同学们都有发言权，都能提出自己的看法以及见解。在较为激烈的讨论中探索，实训的气氛是很不错的。在实训中，重温了SMT生产线的概论，以及其工艺流程。最为宝贵的是，我们有机会接触到SMT生产线中的很多硬件设备，例如印刷机、点胶机、再流焊机和贴片机等等。了解各个设备在生产线中所担当的“角色”，以及当前的发展状况，让我们对这个行业有了更深层次的了解。同时让我们更加细致的了解了些各个设备工作原理以及所用到的元器件。本次实训还是挺圆满的结束了，同时这也是大学最后一次实训，我也即将毕业面临就业问题以及压力，希望这次所领悟了得知识能帮助我，加油吧。学海无涯，苦作舟！
第三篇：SMT实训报告总结
smt实训报告
实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：
指导老师：丘社权老师
实训时间：2014年9月28日-10月11日
一、实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习 smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查** ① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对；
④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致；
检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○
（4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图 1.1)2)3)调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）； 4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目 1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光； 2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3)测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4)测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5)测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 6)测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7)测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；
8)充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9)耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。
4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇二：smt实训课程报告 smt实训课程报告
一、实训目的：
表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备（见图）本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容
1、smt工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修 <1>印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。<2>贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。<3>焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。<4> aoi光学检测
其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
<5>焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后 实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉高速贴片机的整个生产流程。以下就是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。
2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计 <1>生产前的准备工作及需注意事项： 1）确认空气压力处于正常范围内？ 2）电源有没有被接通？
3）紧急停止按钮有没有被解除？ 4）feeder 站位上有没有异物？ 5）传送带及机器周围处于可运行状态了吗？ 6）贴装头处于可运行状态了吗？ <2>具体的内容和步骤：
以截图的形式并附上文字说明
1、开机
(1)将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进
入smartsm ,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作，方法如下：
暖机，点应用/暖机/一般设置5min/点开始(2)pcb编辑/工具/操作权限/管理员（密码：1）
文件/新建
基板设置:设置板的大小（x,y），x可以随意输长，范围为50～460mm，y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度，多试几次，直到夹好为止。(3）设置基准标志（mark点），一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔焊盘上，然后get（点否），将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以自我调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了(4)元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在添加元件的时候最好以元件参数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm8或者0805电阻、电容都用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式）。(5)喂料器设置：首先是设置盘式喂料器，分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料器，类型选single tray，然后点安装，基座选前面，共占位23个，具体看安装位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb编辑，喂料器/盘式，先选元件后再设置xn和yn，指的是盘格数，选三槽中心，再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件，再手动把吸嘴移到合适位置get数据。篇三：20130501smt实习总结-midh2012应届实习生
姓名：
部门： 工程一处
岗位： smt技术员 2013年05月01日 实习报告
目 录
目录..................................................................................................................................................1 实习总结...........................................................................................................................................1
一、实习内容.................................................................................................................................2
1、走进联想.............................................................................................................................2
二、认识smt..................................................................................................................................2
1、smt简介..............................................................................................................................2
2、smt常识..............................................................................................................................2
3、smt技术员职责..................................................................................................................2
4、smt工艺流程......................................................................................................................3
5、smt生产中常见问题..........................................................................................................4
三、实习所遇...................................................................................................................................4
四、实习心得体会...........................................................................................................................5 实习总结 smt技术员 2013.05.01 从2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司进行毕业实习。成立于2002年，总部设在中国福建厦门，是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。公司现有12条生产线，年产量超过1500万台。现在手机市场份额国内第一全球前五，这充分可以看出联想对移动互联及家庭数字终端的重视和努力。
参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人也有着非常积极的意义。
此次实习的目的主要是：
1、熟悉联想的文化和价值观、相关资源等，迅速转化角色与心态，提升职业素养。
2、学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。
3、做好工作总结和汇报，及时发现和解决实习中遇到的问题。
4、了解联想手机生产流程和工艺要求，常见的生产异常与处理流程，产品品质保障的实现。
5、熟记岗位职责，明确岗位工作、标准以及考核机制。
6、掌握重要设备的使用方法，提升工作能力。
一、实习内容
1、二、认识smt
1、smt简介 smt是实现电子系统微型化和集成化的关键。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（through hole technology,简称tht)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来smt技术必将取代tht技术成为电子安装的主流技术。
2、smt常识
（1）进入smt车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。
（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。
（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。
3、smt技术员职责 smt是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt产线好比企业的生命线，作为联想midh的smt技术员，其就是联想midh生命线的守护者，主要职责是在 smt车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。
4、smt工艺流程
一条完整的smt生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是spi，因为据统计smt约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低。
联想midh的smt产线生产流程如下图所示： aoi aoi 流程介绍：
贴板号：即在将要投产的pcb板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。
锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到pcb焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是pcb上mark点与钢网mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到pcb焊盘上。spi：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对pcb板印刷后的焊锡膏进行3d检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后spi无法检测。
元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中spi的后面，其工作原理为元件供料器、基板(pcb)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。aoi：自动光学检测机。不同的aoi在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。aoi设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:（1）预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
（2）恒温区：该区域内助焊剂挥发。（3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低
或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区：降低pcb表面温度。冷却速率不可太快，否则会造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
分板：使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。
5、smt生产中常见问题 丝印常见问题：
漏印，可能的原因有（1）钢网未开孔（2）钢网堵塞（3)pcb板自身问题
偏移，可能的原因有（1）mark点识别错误（2）相机被污染（3）钢网变形
贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）原料问题
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
丢件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因
回流焊常见问题：
虚焊、连焊，可能的原因有(1)回流区炉温不准确（2）元件垫高（3）丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压
立碑、侧立，可能的原因有（1）元件贴装不良（2）炉温不均匀
检测设备问题：
漏检，这是评价检测设备的主要指标之一，若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成，无法避免。
三、实习所遇
认真作好每一件小事将是我们保证工作完成质量的重要保证。在实习中，我一开始认为基础性的工作只要会做就行，无须十分严肃对待，直到车间里面发生的一件事情让我改变了这种看法。按时清理废料箱，这应该是整个车间里面最简单的工作了，就是这样简单的工作结果在贴片某线出现了问题。由于在线物料员为按要求清理废料箱，导致废料箱中废纸带过多进入到机台内底部，致使机台异常报警停止生产。而在线无聊员又因为疏忽未及时发现异常，从异常出现到找到技术员过来处理异常前后共停产近十分钟。十分钟也许对我们来说不算什么，但是对于公司来说，十分钟意味着生产计划无法按时完成，后续的生产安排都会因此受到影响，甚至需要重新排产，直接造成几万的产值损失。因此，这就要求我们在日常生活中改变很严谨的态度，努力做好每一个细节。否则自己在工作中的一次次失误不仅会深深地刺痛我内心深处的每一根神经，也会给公司带来副作用。因此我们每时每刻都要严格地要求自己，努力把日常工作作好，作到尽善尽美、精益求精，让自己在工作实践中不断完善自己的知识结构，提高自身的工作水平。
专注是成功的秘诀，是做事的方法。专注就能够掌握事情的重点，忽略其他令人分心之事；专注做事的人知道自己现在做什么，也明白自己的梦想，因此会尽量避开歧途和不重要的支线，以免妨碍主要目标的进展。只有专注，只有内在心灵的焦点集中在特定目标上，你才能超越别人。这一点我从西门子demo线轨道工程师身上体会的非常深。西门子demo线迟迟不能投入生产，其中主要原因就是轨道问题。由于自己专业的关系，对轨道移载机有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后来派过来的调试轨道的工程师交谈。从交谈中得知，他91年出生，比我还小一岁，在学校有很好的成绩，进入公司之后他只专注做轨道方面的生产和调试，几年如一日充满着对轨道的热情，终于有了他今天月薪过万的薪资待遇。他告篇四：smt实训技术报告
概 要
本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内ad 功能的单片机stc15f2k60s2 的使用方法，掌握对dht11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握smt 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照ipc 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录
概要............................................1 前言................................................4 第一章 总体方案设计.................................5 1．1 基于stc15f2k60s2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任
务.................................................5 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3 什么是smt技术，在生活的应用有哪些.........5 1．4 smt的工作流程.............................6 第二章 smt对元器件的选择..........................7 2．1 smt元器件的参数性能表....................7 2．2 smt元器件典型应用电路....................9 2．3 smt完整电路的设计........................12 第三章 印制电路板元器件的安装......................17 3．1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项........17 3．2 smt手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求.....17 第四章 印制电路板的调试.............................18 4．1 印制电路板调试的流程........................18 4．2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项.......19 4．3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章 smt对led灯、按键的控制.....................21 5．1 实现led灯的流水控制........................21 5．2 实现按键控制led灯.......................24 第六章 smt的定时器对数码管的控制.....................27 6．1 与定时器相关的寄存器有哪些....................27 6．2 用定时器实现led灯流水显示...................27 6.3 实现数码管显示数字..................29 第七章 smt实际应用................................30 7．1 与ad采样有关的寄存器有哪些...................30 7.2 实现ad采样...............................31 7.3 实现串口通信...................32 附件
结论...............................................36 致谢................................................36 参考文献..............................................37 前 言
通过几个星期的实训，使我对系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内ad 功能的单片机stc15f2k60s2 的使用方法，掌握对dht11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握smt 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照ipc 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
第一章 总体方案的设计 1．1 基于stc15f2k60s2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 使用ch340 实现usb 转串口功能，用于stc 单片机的固件下载，该系统主要实 现以下功能：
（1）使用按键控制led 灯；
（2）单片机内部ad 功能实现电压采集功能；
（3）使用dht11 实现对环境温度湿度检测，并在数码管中显示；
（4）使用串口通信技术，实现对指定的灯进行控制，并将采集到的电压、温度、湿度上传到上位机软件中。
设计需考虑电路结构的简捷、材料成本低廉、调试测量方便等因素。1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施
①方案设计与讨论
②电路的设计
③硬件安装与调试 1．3 什么是smt技术，在生活的应用有哪些 smt就是表面组装技术(表面贴片技术)(surface mounted technology的缩写)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt有何特点？组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
生活中的应用
主要负责生产线的sop、工时成本的核算、制作别的程序的优化（ie）。篇五：smt实习报告第二周总结 lenovo midh smt车间第二周实习总结
第四组实习生：夏力
一、实习时间：
2013年3月18日——2013年3月24日
二、实习地点：电教室
三、实习目的：
学习手机原理、了解及学习富士（fuji）机器的相关结构极其相关软件
四、实习内容（按学习知识点、工艺流程记录）i、手机原理及其维修
a、gsm手机电路结构可分为四个部份： a、无线部份：中频、pa（功放）、双工 b、传输处理部份：cpu、音频处理芯片、蓝牙等 c、接口部份：尾插（i/o口）、射频口、耳机孔等连接器 d、电源部份：电源芯片、ldo（稳压管）
b、电路原理可归纳为两大部份：射频电路和逻辑电路 c、手机的开机原理
在硬件性能都正常和软件支持的情况下，给手机加上电3.6~5v左右，产生vrtc电压（1.5v），按下开机键或插入数据线，pwrkey开机信号由高电平跳至低电平（4.0~0.0v）后，由电源ic输出vcxoen和pmic-vtcxo(2.8v）至中频，26m起振后送到cpu，同时电源输出2.8v复位信号（sysrst）和逻辑电压(vcore-envddavddvmemvsim）,当系统时钟逻辑供电复位信号均送到cpu,并从字库调出开机程序，当运行通过后，cpu送出开机维持信号至电源ic，以达到维持开机的目的。d、gsm的工作频段 gsm900mhz 频段
上行信道中心频率(n)＝890.2 mhz +(n-1)*0.2 mhz 下行信道中心频率(n)＝上行信道中心频率(n)+45 mhz;n∈[1,124] dcs1800mhz 频段
上行信道中心频率(n)＝1710.2 mhz +(n-512)*0.2 mhz 下行信道中心频率(n)＝上行信道中心频率(n)+95 mhz;n∈[512,885 ii、富士（fuji）机器的安全培训、结构极其相关软件 a、安全培训 1.学员操作机器时,须有指导讲师在场。擅自操作机器造成人身伤害、设备损坏者即刻取消受训资格,并承担一切后果。2.为保证正确和安全的使用机器,动手操作机器之前必须参加我中心开展的安全教育课程,未掌握安全知识者严禁操作机器。3.当机器出现异常时请按下emergency stop(紧急停止)按钮。4.在操作机器之前请确认没有人在机器或防护栏内部,除你之外没有其它人在操作机 器。如果使用了by-pass key,需加强注意失去保护区域潜在的危险,运转机器时严禁有人进入机器内部。5.在所有操作之前,要确认操作面板的表示内容和机器所要执行的动作,严禁进行试探性的操作﹗ b、机器规格 c、机机构及其构成
d、基座极其模组的介绍
错误！未找到引用源。
第四篇：SMT实训心得体会
smt实训报告
实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：
指导老师：丘社权老师
实训时间：2014年9月28日-10月11日
一、实训目的掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习 smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查** ① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对；
④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致；
检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○
（4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图 1.1)2)3)调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）； 4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目 1)通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光； 2)开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3)测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4)测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5)测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 6)测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7)测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；
8)充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9)耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。
4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇二：smt车间实习总结 smt车间实习总结
一、实习内容 1.smt技术的认识 smt全称surface mounted technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。2.元器件的识别
①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下： 黑-0、棕-
1、红-
2、橙-
3、黄-
4、绿-
5、蓝-
6、紫-
7、灰-
8、白-
9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。3.smt常用知识
①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。
③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。4.smt主要工艺流程和注意事项
流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→aoi光学检验——→合格 运走 | | 不合格 维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题： 元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒
（3）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区
要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。篇三：smt实训课程报告 smt实训课程报告
一、实训目的：
表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备（见图）本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容
1、smt工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修 <1>印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。<2>贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。<3>焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。<4> aoi光学检测
其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
<5>焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后 实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉高速贴片机的整个生产流程。以下就是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。
2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计 <1>生产前的准备工作及需注意事项： 1）确认空气压力处于正常范围内？ 2）电源有没有被接通？
3）紧急停止按钮有没有被解除？ 4）feeder 站位上有没有异物？ 5）传送带及机器周围处于可运行状态了吗？ 6）贴装头处于可运行状态了吗？ <2>具体的内容和步骤：
以截图的形式并附上文字说明
1、开机
(1)将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进
入smartsm ,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作，方法如下：
暖机，点应用/暖机/一般设置5min/点开始(2)pcb编辑/工具/操作权限/管理员（密码：1）
文件/新建
基板设置:设置板的大小（x,y），x可以随意输长，范围为50～460mm，y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度，多试几次，直到夹好为止。(3）设置基准标志（mark点），一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔焊盘上，然后get（点否），将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以自我调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了(4)元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在添加元件的时候最好以元件参数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm8或者0805电阻、电容都用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式）。(5)喂料器设置：首先是设置盘式喂料器，分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料器，类型选single tray，然后点安装，基座选前面，共占位23个，具体看安装位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb编辑，喂料器/盘式，先选元件后再设置xn和yn，指的是盘格数，选三槽中心，再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件，再手动把吸嘴移到合适位置get数据。篇四：20130501smt实习总结-midh2012应届实习生 姓名：
部门： 工程一处
岗位： smt技术员 2013年05月01日 实习报告
目 录
目录..................................................................................................................................................1 实习总结...........................................................................................................................................1
一、实习内容.................................................................................................................................2
1、走进联想.............................................................................................................................2
二、认识smt..................................................................................................................................2
1、smt简介..............................................................................................................................2
2、smt常识..............................................................................................................................2
3、smt技术员职责..................................................................................................................2
4、smt工艺流程......................................................................................................................3
5、smt生产中常见问题..........................................................................................................4
三、实习所遇...................................................................................................................................4
四、实习心得体会...........................................................................................................................5 实习总结 smt技术员 2013.05.01 从2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司进行毕业实习。成立于2002年，总部设在中国福建厦门，是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。公司现有12条生产线，年产量超过1500万台。现在手机市场份额国内第一全球前五，这充分可以看出联想对移动互联及家庭数字终端的重视和努力。
参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人也有着非常积极的意义。
此次实习的目的主要是：
1、熟悉联想的文化和价值观、相关资源等，迅速转化角色与心态，提升职业素养。
2、学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。
3、做好工作总结和汇报，及时发现和解决实习中遇到的问题。
4、了解联想手机生产流程和工艺要求，常见的生产异常与处理流程，产品品质保障的实现。
5、熟记岗位职责，明确岗位工作、标准以及考核机制。
6、掌握重要设备的使用方法，提升工作能力。
一、实习内容
1、二、认识smt
1、smt简介 smt是实现电子系统微型化和集成化的关键。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（through hole technology,简称tht)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来smt技术必将取代tht技术成为电子安装的主流技术。
2、smt常识
（1）进入smt车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。
（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。
（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。
3、smt技术员职责 smt是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt产线好比企业的生命线，作为联想midh的smt技术员，其就是联想midh生命线的守护者，主要职责是在 smt车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。
4、smt工艺流程
一条完整的smt生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是spi，因为据统计smt约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低。
联想midh的smt产线生产流程如下图所示： aoi aoi 流程介绍：
贴板号：即在将要投产的pcb板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。
锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到pcb焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是pcb上mark点与钢网mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到pcb焊盘上。spi：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对pcb板印刷后的焊锡膏进行3d检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后spi无法检测。
元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中spi的后面，其工作原理为元件供料器、基板(pcb)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。aoi：自动光学检测机。不同的aoi在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。aoi设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:（1）预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
（2）恒温区：该区域内助焊剂挥发。（3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低
或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区：降低pcb表面温度。冷却速率不可太快，否则会造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
分板：使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。
5、smt生产中常见问题 丝印常见问题：
漏印，可能的原因有（1）钢网未开孔（2）钢网堵塞（3)pcb板自身问题
偏移，可能的原因有（1）mark点识别错误（2）相机被污染（3）钢网变形 贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）原料问题
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
丢件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因
回流焊常见问题：
虚焊、连焊，可能的原因有(1)回流区炉温不准确（2）元件垫高（3）丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压
立碑、侧立，可能的原因有（1）元件贴装不良（2）炉温不均匀
检测设备问题：
漏检，这是评价检测设备的主要指标之一，若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成，无法避免。
三、实习所遇
认真作好每一件小事将是我们保证工作完成质量的重要保证。在实习中，我一开始认为基础性的工作只要会做就行，无须十分严肃对待，直到车间里面发生的一件事情让我改变了这种看法。按时清理废料箱，这应该是整个车间里面最简单的工作了，就是这样简单的工作结果在贴片某线出现了问题。由于在线物料员为按要求清理废料箱，导致废料箱中废纸带过多进入到机台内底部，致使机台异常报警停止生产。而在线无聊员又因为疏忽未及时发现异常，从异常出现到找到技术员过来处理异常前后共停产近十分钟。十分钟也许对我们来说不算什么，但是对于公司来说，十分钟意味着生产计划无法按时完成，后续的生产安排都会因此受到影响，甚至需要重新排产，直接造成几万的产值损失。因此，这就要求我们在日常生活中改变很严谨的态度，努力做好每一个细节。否则自己在工作中的一次次失误不仅会深深地刺痛我内心深处的每一根神经，也会给公司带来副作用。因此我们每时每刻都要严格地要求自己，努力把日常工作作好，作到尽善尽美、精益求精，让自己在工作实践中不断完善自己的知识结构，提高自身的工作水平。
专注是成功的秘诀，是做事的方法。专注就能够掌握事情的重点，忽略其他令人分心之事；专注做事的人知道自己现在做什么，也明白自己的梦想，因此会尽量避开歧途和不重要的支线，以免妨碍主要目标的进展。只有专注，只有内在心灵的焦点集中在特定目标上，你才能超越别人。这一点我从西门子demo线轨道工程师身上体会的非常深。西门子demo线迟迟不能投入生产，其中主要原因就是轨道问题。由于自己专业的关系，对轨道移载机有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后来派过来的调试轨道的工程师交谈。从交谈中得知，他91年出生，比我还小一岁，在学校有很好的成绩，进入公司之后他只专注做轨道方面的生产和调试，几年如一日充满着对轨道的热情，终于有了他今天月薪过万的薪资待遇。他告篇五：smt设备应用与维护实训报告
成都航空职业技术学院
《smt设备应用与维护》
课 程 实 训 报 告
课程题目： smt设备应用与维护 系 别： 电子工程系 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 212361 学生姓名： 任课教师： 房梦旭、朱 静
目录
一、标准smt车间的防护规范
二、mpm up2000 hie印刷机 1.基本结构 2.印刷机的编程
三、samsung贴片机sm321 1.基本机构 2.贴片机的编程
四、heller回焊炉 1.基本机构 2.操作
五、实训的心得体会
一、标准smt车间的防护规范
（一）、smt生产设备工作环境要求 smt生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定。要求：单相ac220（220±10％，50/60 hz）三相ac380v（220±10％，50/60 hz）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2：压缩空气：smt生产线上设备的部分执行动力是压缩空气，一台设备上少则几个气缸、电磁阀，多则二十几个气缸与电磁阀。机器工作所需的气压为0.5mpa。因此要求引用的压缩空气为0.6~0.8mpa，且应在除尘除水后进入机器。3：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳），另焊膏、贴片红胶保存温度需在0～10℃，需单独存储。4：湿度：相对湿度：45～70%rh 5：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。在空调环境下，要有一定的新风量。6：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。7：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。8：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800lux×1200lux,至少不能低于300lux。
人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按安全技术操作规程和工艺要求操作。
（二）、安全标志与安全防范认知
安全警示标签贴在机器不同位置以示有关人员在安装、操作或维护机器注意。
常规安全操作检查：
? 机器仅在安全装置起作用的情况下，进行操作;? 在打开机器开关之前，应确定机器启动不会伤害到任何人;? 检查安全装置是否损坏，以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。? 出现异常、故障或停电时，请立即切断电源。? 为防止机器意外起动引发事故，在检查、修理、清扫时，请切断电源后再进行。? 拔出电源插头时，不要握住导线，而要握住插头拔出。? 机器的操作，仅限于掌握了该机器操作的操作员使用。? 机器仅在安全装置起作用的情况下，进行操作;? 在打开机器开关之前，应确定机器启动不会伤害到任何人;? 检查安全装置是否损坏，以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。? 出现异常、故障或停电时，请立即切断电源。? 为防止机器意外起动引发事故，在检查、修理、清扫时，请切断电源后再进行。? 拔出电源插头时，不要握住导线，而要握住插头拔出。? 机器的操作，仅限于掌握了该机器操作的操作员使用。
二、mpm up2000 hie印刷机 1.基本结构 ? mpm up2000 hie 是一种自动钢网印刷机。? 在贴片机安装零件之前,印刷机将焊膏印在pcb上。? 印刷机以下面的方式工作： a.输送带把pcb送入印刷机 b.机器找pcb的主要边并且定位 c.z 形架向上移动至真空板的位置 d.加入真空,牢固地固定pcb在特定的位置 e.(相机)慢慢移动至pcb的第一个目标(基准点)2.印刷机的编程 印刷过程工艺性很强，需调整的参数很多，主要包括刮刀相关参数、印刷方式和模板参数等。每个工艺参数控制不当都可能对产品质量造成重大影响。印刷品质：印刷精度、填充率、填充形状、工作稳定性。因此，印刷机的编程往往也决定着印刷品质的好坏。
第五篇：SMT实训报告 桂林航天工业学院
SMT表面组装技术实训报告
一、实训目的
（1）、通过实训可以给学生提供一个由理论认识到感性认识的实践机会。（2）、通过实训可以使学生在已经学过的理论基础和技术基础课程基础上，了解本专业的实际情况，建立必要的感性认识，为巩固专业知识打好的基础。（3）、理论与实践相联系。理论来源于实践，同时又必须受实践的检验，与专业课和基础课相比较，它与实际生产的联系更为密切，更为直观。通过实训，能更好把专业课 与实际生产紧密地联系起来，真正把专业课学好，为灵活运用理论知识解决实际生产中的问题，尽快适应今后的工作打好基础。
二、实训的任务和基本要求
1、实训内容
在老师的指导、讲解以及同学的相互合作、帮助下。我们完成了为期四次课程的SMT实训项目。在学到了一些东西同时也吸取了一些教训。
作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常重要的，所以老师带领我们观看SMT的生产线。接着老师操作机器，给我们详细讲解软件控制生产的步骤，以及一些注意事项。最后由同学们自己操作控制，完成老师所教的内容。
2、SMT技术简介
什么是SMT？SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子 元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY 器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
3、SMT有何特点？
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4、SMT生产工艺流程
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
2、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
3、双面组装：
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
4、单面混装工艺 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
5、双面混装工艺
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
三、实训总结
我们的实训流程是在班上分组，因为时间和空间有限，所以组员稍多，但是同学间的相互学习，交流同时还有机会接触SMT生产线，所以在实训基地亲自动手体验操作感受这份工作。
通过电脑实用软件操作，第一次学习感觉有点陌生，如果不熟悉而操作感觉很吃力，出现的错误也难以避免，总的来说这次机会使我了解SMT的生产流程，为以后工作有个铺垫。
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