全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势

第一篇：全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势简报

作者：庄志强

（笔者为荷兰MSM大学在读博士生，从事电子烟及烟草的研究，同时为深圳电子烟在线媒体的总编辑，中国电子

烟协会的副秘书长）

2014年6月6日

本文分三部分，首先是是对市场现状的概述，其二是对未来的概述，最后是相关的图表摘要。

一． 全球电子烟市场现状概述：

以下内容最简洁扼要的总结：

全球电子烟市场容量总和去年为35亿美金，而今年将达到60亿美元。最活跃的市场在美国，其次在欧盟，在美国零售领域的增速总体保持着接近150%，个别的产品即瓶装烟油和反复加烟油类产品增速接近300%*。电子烟在消费国的本土化和自动化走到新高度，产品创新有待突破，大的烟草公司仍然没推出适应其原本企业量级的市场大动作。电子烟加速进入传统快消品渠道，小店模式正在消失，各类商业模式的创新正在出现。

*电子烟的销售数据都不是实时的。在美国只有1/3是有数据的，如WELLS FARGO银行通过市场问卷的方式获得估计的数据。

2014年是电子烟产业有史以来变化最大的一年，电子烟国际市场现状如下（2014年2~5月）：

1.市场发展的基础-----电子烟的法律框架趋于稳定

A．欧盟和美国在法律层面上分别在2月底和4月给了电子烟一个说法，针对电子烟的统一的正式法律的框架历史上首次出现。

B．深圳相关商检部门已经在5月着手制定产品标准，2013年至今电子烟已经可以正常出口。

C.各主要国家如英美法的民间电子烟组织纷纷讨论对进行电子烟国际标准的修订，比如电子烟的ISO。

D．各大烟草公司继续做各自的政客工作, 如医药走向，但至今效果甚微。

2.市场剧烈变化的直接驱动力------国际消费者的安全意识的彻底提升

A．出于消费者对产品安全的考量,消费国本土灌装和组装的产品渐渐成为大在公司发展方向和营销的主流，这反过来加强了消费者对安全和本土的产品意识，电子烟不再完全中国制造。

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页 B．中国产瓶装烟油集体陨落。大量的来自西欧美国烟油品牌相继进入本地市场（比如：美国约300家，法国约50家）。

C.国际烟草公司和电子烟公司对消费者的育。

3.电子烟自动化组装技术兴起引起市场上出现在全线的本土产品。

A.烟油的本土化供应，使得电子烟必须可以国外进行自动化组装。（主要是瓶装烟油灌装线或灌进雾化器，用于可以反复充电的型号上）。如MISTIC和ALLIANCE ONE, 如RJR的VUSE B.市场上出现适合自动化生产的电子烟型号（在中国组装好约80%, 在国外完成最后组装）。

C．市场上渐渐出现中国本土制造企业着手外迁化后的产品，如合元，德康，恒信。

4.主流产品形式更新换代，烟具产品形式在渐渐转变中

A.瓶装烟油+大烟成为主流产品结构模式。

大烟，即需要瓶装烟油反复添加的产品渐渐取代其它产品类型成为主流。一次性和反复充电换烟弹在欧洲根本卖不动（在法国小烟市场仅为10%），在美国市场上大烟则渐渐超过一般传统的一次性烟。最近的富国银行的统计估计2014年仅大烟市场或又称为E-VAPE/TANK OPEN SYSTEM为20亿美金, 其增速更是高达298%。而去年美国市场总量仅为10~15亿美元。

大公司，比如：NJOY，甚至是BAT都计划或者已经推出大烟产品。

B.是否继续推出保护烟农的，使用多一点烟叶的产品出现反复，如JTI的PLOOM，如PMI的意大利的5亿美元投资不直接走向传统电子烟。是否使用烟草萃取出现反复,如BLU。

C．安全性的关注迫使产品设计出现变革，如无导油绳和无棉设计，大烟雾量设计，仿真烟油的开发和口味设计。

5.销售渠道的现状

A.电子烟个体户专卖店销售模式已经从顶峰走向衰落，大的商超和烟草连锁将成为电子烟主要销售渠道。美国将出现几大寡头垄断的局面，小的电子烟营运商日子艰难，发展较慢。（美国5000家和法国2000家小店正在关门）

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页 B．网络渠道本来下降，可是由法律上已经不被禁止，预计将出现新的爆发。

C．电子烟渠道创新例子增加，新的商业模式已经渐渐引入电子烟产业，如V2+NTC D.由于市场成熟度不同，过江龙式的运作渐渐出现，美国企业跑到欧洲卖渐渐多起来。如NJOY, UTVG,HALO 6.国际电子烟产品的创新瓶颈明显（是市场增速放缓的一个因素）。

A.无明显的电子烟形式创新，无明显适合消费长期喜好的产品形式创新，消费者反映的电子烟普遍质量依然差评为多, 烟民转变的瓶颈难过克服。

B．尼古丁在电子烟中的传递效率依然很低（为真烟的30%,至今无解决方案）。

C.国际烟草公司依然动作连连不过战略各自不同，有点捂盘惜售，观摩市场的意思，市场动不算太大，估计不想太卖力为同行加分。

7.辅助市场活动首年开始活跃

2014年电子烟的周边产业首次出现井喷

A.在欧洲，第一次有电子烟专业展会是2014年3月的VAPEXPO, 法国举行，预计今年在欧洲展会和讨论会近10场。

B.在美国，电子烟专业展会的频率几乎是一月两展。

C.杂志和协会相继出现

8.基本数据和点评

A.全球的电子烟常规电子烟民（每天必须抽）在估计为1200万左右，递增速度是一年一翻。其中420万在美国（2014年2月数据）。在美国，一次性和反复充电类电子烟零售额增速为143%，大烟接近300%.B.在美国，常规的电子烟烟民为传统烟民即6000万美国吸烟者的7%。由于抽的电子烟品种不同，美国人的月花费为约为欧洲人的一倍左右。

C．在欧洲，西班牙，英国，法国，德国的市场容量差不多，常规电子烟民普遍为为100~200万左右（2014年3月数据）。俄罗斯市场受法律影响不太利索。

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页 D.南美和西北非出现良好的势头。亚洲许多国家政策僵硬，如马来西亚日本泰国等国家基本没有。

E．印度将是亚洲除中国外最有潜力发展的国家。ITC已经着手开发和销售。

二． 全球电子烟市场未来发展趋势概述：

以下内容最简洁扼要的总结：

从现状推测，我们依然要看好电子烟产品的增长前景，因为它是多年以来唯一具有替代传统烟草潜质的产业, 电子烟也将延长烟草行业持续盈利的时间。

A．电子烟市场将不会那么多乱来的产品，中国电子烟制造业将出现大量倒闭，小企业将无法适应欧盟两年后的法律的落地和美国的FDA登记制度。

B．国际本土产品成为高端市场主流。

电子烟的制造将发生地理位置的变化，中国电子烟制造企业的代工模式也会从“整烟”沦落为“半成品”。和手机不同，电子烟只会落脚于消费者本国。自动化将成为每个大公司的必然落实部分。

C．众多的非政府法规和标准将出现在欧美市场，成为各大电子烟营运商保护自己的工具。中国和欧美市场在电子烟标准上将会有数轮讨论。

D.我预测中国市场将实现并轨电子烟销售制度，中国市场成众多国际电子烟营运商和烟草商最后的争夺地，没有国内电子烟营销能力的中国公司将有困难，能在中国卖得动的电子烟公司将可以和大多数巨头顺利合作。

1.基本预测数据

不算中国市场，估计2014年全球市场总量为60亿美金左右（零售端），到2020年电子烟产业规模将会是全球的烟草总量的10%, 利润的15%(高盛数据，估计不包含中国)，如美国的雷诺公司提出的目标是，到2021年，其公司一半的利润必须来自电子烟。英美烟草的目标则是20年后占其营收的40%。

2.市场进入者水平将更高，跨界行业进入者将会增多。

零售领域，美国已经全面开放，在欧洲电子烟已经进放包括家乐福，TESCO等卖场等, 国外的包括美国化工巨头CELANESE, 德国BECKHOFF的自动化，在国内做烟标的，香精的，音响的，哪怕是激光的中国企业都已

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页 经进入行业。

3.分工趋势

A． 中国将渐渐出现现代化大型的代工企业。小企业由于不符合国外法律规定和技术要求将渐渐倒闭，靠国外小营运商养活的中国工厂将倒闭。

B． 电子烟零配件的制造将渐渐规范，如电池，电池将是电子烟未来代工中最有利最稳定的零部件。

C． 大量国外烟油制造小工厂也将出现倒闭。

D． 制造地理分布将出现变化，这种现象在2015年将非常明显。烟油将由国外制造企业垄断，国外注油变得普遍。国内电子烟公司出现外迁化和多一些国际合作。

E． 电子烟毛坯加工成为中国企业的主要任务。除非中国本土市场开放，否则中国电子烟制造企业不会有第二春。

F． 国外设计团队将更多为中国烟具企业服务，中国电子烟具制造企业依然停留在产业链条的最底端。

4.法律法规

A.电子烟的制造，使用，规范标准之争将在2015年变得白热化，而且不会那么容易有结果，这是大的行业发展阻力。

B.专利在欧洲和美国都是安全的，在其它国家包括中国不好说。

C.药物功能的电子烟可能出现在某些产品上和某些国家上。不会是主流。

D.美国的尼古丁使用问题将可能得到解决，但是会有过程和有条件。

5.产品发展方向预测

A.小烟(一次性烟和可换烟弹性的)将依然是存在的，作为大的烟草公司开拓市场的产品。不会因为卖不动而消失。

B.电子烟制造成本在机械化发展下获得成本的下降。

C.瓶装烟油的安全问题将得到解决，NESPRESSO或PAX-PODS形式的产品将出现，OPEN SYSTEM的烟油将渐渐受到控制。这可能出现在2015年后半年。

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页 D.无棉，无吸油绳，更安全产品成为主流。

E.在解决加热致癌物的情况下，烟草萃取烟油产品成为主流。

F.智能化电子烟可能在2016年成为主流。

附图1，下为注流烟草公司及其产品。

图2 欧美主流电子烟具和烟油品牌一览

三、本文的所有参考图表和数据如下

本文所述的新型烟草电子烟产品包括

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页 1.电子烟

右下图基本包括电子烟市场上看得到的产品类型（外观总会各有不同）。

主要是四样：

A.一次性（右三）

B.可反复充电类（右一，二）

C.可反复加烟油类大烟

D.瓶装烟油

2.加热非燃烧PLOOM –PAX产品

3.其它：水烟，SNUS等等(这些产品在美国市场其市场份额在2013年电子烟差不多），这里不谈。

4.已经归为医药类产品但是未推出市场的BAT-NICOVENTURE的尼古丁吸入喷雾。

市场占有率数据

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页 电子烟全球销售收入在2013年为35亿美金。超过一般的替烟品。

美国市场的评价，主要数据来自富国银行WELLS FARGO,2014年3月

美国电子烟市场的展现的是十足的经济活力

上图显示电子烟里面，大烟形式VAPE、TANK的实际市场容量可能高达20亿美元。

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页

上边右图，在美国，大烟增速为298%.红色上图为日内瓦大学截止到2013年的数据，数据有点低。

BAT, 富国银行和高盛集团分别对电子烟未来的预测.---------------全文完---------9

全球新型烟草电子烟市场现状及未来发展趋势 | JUN/2014 / 9 页

第二篇：电子变压器行业市场现状及未来发展趋势分析

电子变压器行业现状及未来发展趋势分析

科目：管理经济学班级：MBA2012级周末班 姓名：夏永文学号：JZS12070233

所在行业现状：

电子变压器行业从出现开始至今已有100多年的发展历史，相对于其它新兴电子产品属于传统电子产品。

电子变压器应用于光伏、汽车电子、通讯、电脑、家电、LED电源等行业，是电子核心元器件之一。其既是为电子整机配套，又是为电子线路服务的元件。我国电子变压器产品行业稳定发展，传统劳动密度型产品居多。据统计，中国的电子变压器厂家已经达到3000多家，产品品种达几千种，可为各类整机配套，已跃居世界上电子变压器生产大国之一。中国制造的电子变压器产量占全球总产量的约25%，其中国内生产的电子变压器约有60%的产量出口，用于满足国际市场的需要。

目前，全球电子变压器的市场规模基本维持在300亿美元左右，占世界电子元件市场总量的6.5%左右。其中日本生产与消费分别占世界市场的43%和40%左右，美国分别占17%和22%左右，而亚洲其它国家和地区的占有率急速上升，分别在13%和8%左右。由于电子变压器是劳动密集型和以用户定制为主的产品，标准款式产品很少，要达到规模经济生产较为困难，加之市场竞争日益激烈、价格不

断下降，生产已转向低劳动成本地区，为国内电子变压器的发展带来非常大的机遇。

在近年欧美日三大经济体日趋疲软的形势下，而变压器属于劳动力密集型产品，由于我国劳动力成本比较低廉，行业没有受到较大冲击，出口方面反而有了进一步的增长。

根据综合统计数据显示，电子变压器行业连续三年销售收入均保持在10%以上。我国的电子变压器行业正处在成长期，这一时期的市场增长率很高，需求会不断增长。

2009年中国电子变压器工业总产值为290亿元，较2008年上升

8.21%;2010年中国电子变压器工业总产值达到332亿元，较2009年上升14.48%;2011年中国电子变压器工业总产值达到400亿元，2010年上涨20.48%。

行业存在的问题：

首先产品技术落后于国外。从整体来说，我国电子变压器、电感器、磁材等产品的发展，经过100多年的发展，虽然相比之前有很大的提高，但是真正可以成为民族品牌，走上国际的企业却不多。究其根因，最终还是产品技术问题。电子变压器、电感器等磁性元器件在精度、稳定性、可靠性、生产工艺等方面存在问题，行业企业需要强化国产产品，把好质量关;而磁性材料也在产品的一致性方面和国外有所差异，需要在质量控制、技术方面进行改进。

其次，为抢占眼前“市场”，终导致了无序竞争，市场呈现混乱。目前国内注册的电子变压器厂家已有3000多家，没有注册的、接二手订单加工的厂家可能还超过3000多家。很多厂家为了眼前的利益，采用低价的恶性竞争手段争抢市场，造成了市场的混乱。

再次，电子变压器的企业大中型的不多，小型的企业繁多，企业的资金不足，主要应付当前生产，无法在新产品开发上投入大量资金，更谈不上先期开发、技术储备。其实这也是正是行业新产品技术开发无法发展的根本原因。

前面谈及种种原因，都是行业的致命问题，不容忽视。在这样的形势下，技术创新和自动化生产是电子变压器企业必走之路。传统的老产品尽管有市场和产量，但利润空间已很小，难形成强劲的竞争力，变压器的主要利润点在于新一代高端产品，无源集成技术的迅速崛起，微型片式整机产品全面升级换代，为变压器企业提供了实现跨越式发展的技术切入点，这也正是创新的表现。

未来的发展趋势：

技术发展：

近年来电子变压器产业的发展前沿，如功率铁氧体材料、软磁合金材料、非晶结晶磁性材料、纳米合金磁性材料、压电陶瓷、纳米绝缘材料等都取得卓有成效的发展，这为电子变压器行业技术进步创造了良好条件，电子变压器将随着整机微型化的需求，向高频化、低损

耗、片式的方向发展。电子变压器是电子产品微型化发展需求，市场的需求必将推动电子变压器产品向“轻、薄、小”方向发展。重点市场发展：

到2015年底，我国太阳能发电装机容量将达到2100万千瓦以上（21G)，未来3年我国光伏发电装机容量有望扩大6倍以上。能源局明确将光伏发电“十二五”装机目标数字在此前基础上再加码一半。近几年，我国机床行业经济增长迅速，生产机床的数控化率有所提升。但是我国有各类普通机床400多万台，其中有1/4的机床是超过30年役龄的，这些机床已无改造价值，需淘汰更新，剩余约七成的机床是可进行数控化改造。对众多台普通机床实施改造和更新，可形成上千亿的更新市场需求，对保持经济增长可发挥一定的作用。所以，数控化改造工程可形成数千亿元的工业增加值。紧跟全球环保节能的发展趋势和国家的发展政策，新能源变压器（太阳能、风能、电动汽车充电站等新能源变压器）和机床控制变压器将会成为电子变压器行业重点开发的新产品和重点开拓的新市场。

随着电子产品应用的不断丰富，智能手机、智能电表、光伏逆电电源、新能源汽车等行业的快速发展，电子变压器行业的前景将更加美好。

当然，所有的国家政策和世界大环境的改变和发展，对于行业内所有的企业都是一样的，但是在同样的环境下每一个企业都有自己不同的竞争方法，不同的生存方式、不同的发展轨迹。一个企业能够对

行业的发展趋势和变化有高度的敏感，提前做好全方位的信息、技术、人员等准备，那么在市场到来的时候就能够领先他人一步，提前获得发展的机遇。加强企业内部管理，关注制度和流程的完善和规范执行，通过管理减少让企业出问题的机会，通过管理让出现的问题有人关注，有人解决，有人监督，通过管理来提升效率和效益，通过管理来实现企业自主进步。

关注改进，通过参加相关行业的展览会、研讨会，向优秀的同行、顾客、供应商学习，结合企业实际问题，利用先进的技术、工艺、设备、仪器，新型的物料，推动现场管理质量、效率的快速进步。

真诚的对待公司员工，帮助员工提升个人能力，实现个人目标，让员工成长。改进培训、考核方案，使培训和考核真正的起到帮助员工提升管理理念、改善管理技能的作用，让员工和企业共同成长。

只有提升自身的能力，才能在同一行业、同一种环境下，做出卓越的自己。

第三篇：2014年全球药品市场未来发展趋势（范文模版）

2014年全球药品市场未来发展趋势 智研咨询网讯：

内容提示：智研咨询研究部统计数据显示，2013年全球药品市场规模约9619亿美元，增速4.1%。

药品是指用于预防、治疗、诊断人的疾病，有目的地调节人的生理机能并规定有适应症或者功能主治、用法和用量的物质，包括中药材、中药饮片、中成药、化学原料药及其制剂、抗生素、生化药品、放射性药品、血清、疫苗、血液制品和诊断药品等。

预计，未来五年内全球医药市场增速仍将保持在4%-6%癿水平，超过丐界经济3%足有癿平均增长速度，其中新兴医药市场增速约为14%-17%，収达医药市场癿增长率约为3%-6%，未来医药市场将继续向新兴市场转移。

第四篇：有机烟草研究现状及发展趋势研究

摘 要：烟草的无害化是指减少因人类活动给烟草作物增多的潜在危害，控制烟草中的农药残留，使烟草中仅剩下本身原有的有害物质。基于此，首先简要介绍了有机农业与有机烟草的概念，对有机烟草的产生背景进行了简要分析，着重研究了有机烟草的研究现状及发展趋势。

关键词：有机烟草； 研究现状； 发展趋势

有机烟草是一个比较新鲜的名词，现代社会对有机食品的研究越来越多，但对有机烟草的涉及还有所欠缺。烟草本身就是一种特殊的作物，加之现代社会对吸烟有害健康的宣传，所以，对于烟草的争议颇多。1 有机农业与有机烟草

有机农业是指在生产中完全或基本不用人工合成的肥料、农药、生长调节剂和畜禽饲料添加剂，而采用有机肥满足作物营养需求的种植业。而有机烟草是指源于有机农业生产体系，根据有机食品生产标准生产加工，并通过合法的、独立的有机食品认证机构认证的烟草[1]。近年来，有机农业的生产方式不断在各个国家得到推广，有机农业的种植面积也在逐年增加。有机农业其实是最古老的农业形式。在二战之前，人们在种植作物时还没有肥料和各种杀虫剂，所以，农产品没有化学污染，后来，人们在战争过后，发现作为炸药使用的化学药品可以作为肥料派上用场。从此之后，农业种植出来的作物上残留的农药毒害越来越多，有机农业又被重新提上日程。2 有机烟草产生的背景

随着《烟草控制框架公约》的出台，标志着世界控烟政策的发展方向。这一公约对全世界一百多个国家具有法律效力。由于在我国出口的烟草检测出含有转基因的烟叶，很多国家不再从我国进口烟草。还有一些国家因为我国烟叶中残留的化学物质太多，而拒绝进口我国的烟草。目前，烟草的安全性及品质已成为我国烟草业发展的瓶颈。之前人们因为农药及肥料对农作物的生长有很大的促进作用，因此纷纷购买使用，导致现在很多农产品的质量严重下降，有的甚至对人体的健康构成了一定威胁。现已有部分国家对一些有剧毒的农药发出了禁止令。现代社会，烟草是一个敏感的话题，吸烟有害人的身体健康，这是众所周知的，然而，现在危害人体健康的因素又多了一项，那就是烟叶中残留的有害化学物质，因此，人们开始关注有机烟草。研究现状及发展趋势

3.1 研究现状 国外对有机烟草的研究比较早，1987年，美国就已制定了对进口烟草中农药残留的标准。2002年，美国农业部实施了“国家有机项目”的标准，部分地区开始按照“国家有机项目”的规定种植有机烟草。除美国之外，德国、西班牙、巴西等国家也在不断发展有机烟草。罗马尼亚的一家独立烟草生产商利用自己种植的烟草生产百分之百的有机烟草叶丝。他们生产的产品不添加任何化学药剂，在对烟丝进行处理的过程中也不会应用有毒的添加剂。有机烟叶在国外的研究一直保持着良好的发展势头[2]。

在我国，随着与《无公害烟叶生产技术研究》有关的几个科技开发项目的实施，我国开始限制对农药的使用，逐渐关注农药残留对农业环境的污染，以期提升烟叶的质量。近几年，我国烟草行业建立了多个标准化示范县，在2005年启动了中国《烟草质量管理体系》的研究项目，确立了4个烟草分公司为试点单位，最终都取得了比较理想的效果。3.2 发展趋势 有机食品的声誉一直很好，各种有机食品现已受到各个国家的青睐，尤其是欧美国家，一直走在有机食品发展的前端。在我国有机食品发展中，虽不如国外的发展那般先进，但也没有太过落后。我国在加入世贸组织后，对有机食品的重视程度也在逐年加大。由于烟草的特殊性，全世界对它的关注程度相对其他普通作物要更加重视。现代社会，人们的生活水平逐渐升高，对精神世界的追求标准也在不断升高，尤其是在食品安全及身体健康上越来越重视。因此，有机食品迅速发展起来[3]。与此同时，有机烟草也开始步入生产。

国际上对烟草的检测标准越来越严格，进口的烟叶要求提供种植烟草时的详细情况，包括产地的生态环境、病虫害的防治措施等。世界卫生组织规定只有检测和报告烟草成分的烟卷才能进入国际市场。这一规定说明，发展有机烟草是一种趋势。我国烟草生产是世界烟草业的重要组成部分。但近几年，由于国际烟草市场逐渐形成以环境为标准的贸易壁垒，使得我国的烟草业受到一定的打击。然而，在世界烟草生产及贸易的影响下，有机烟草的发展必然会成为一种国际趋势。4 结语

对有机烟草的研究具有其现实的意义。现在全世界的吸烟人群众多，为减少烟草对烟民二次危害，应不断提高技术，降低农药或者肥料中的有毒化学物质在烟草中的残存量，更好地提高烟草的质量，对我国烟草业在世界上的发展也具有一定的积极作用。

第五篇：电子封装的现状及发展趋势

电子封装的现状及发展趋势

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展

一．电子封装材料现状

近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能;2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料.1.1基板

高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.1.1.1陶瓷

陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.1.1.2环氧玻璃

环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用.1.1.3金刚石

天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广.1.1.4金属基复合材料 为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开发了低膨胀、高导热金属基复合材料.它与其他电子封装材料相比,可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式,基体的合金成分或热处理工艺实现材料的热物理性能设计;也可以直接成型,节省材料,降低成本.用于封装基片的金属基复合材料主要为Cu基和Al基复合材料

1.2布线材料

导体布线由金属化过程完成.基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯片与其他元器件相连接.为此,要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性,而且与基板接合牢固.金属化的方法有薄膜法和厚膜法,前者由真空蒸镀、溅射、电镀等方法获得,后者由丝网印刷、涂布等方法获得.薄膜导体材料应满足以下要求:电阻率低;与薄膜元件接触电阻小,不产生化学反应和相互扩散;易于成膜和光刻、线条精细;抗电迁移能力强;与基板附着强度高,与基板热膨胀系数匹配好;可焊性好,具有良好的稳定性和耐蚀性;成本低,易成膜及加工.Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料,其缺点是抗电子迁移能力差.Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料.Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的薄膜导体.为降低成本,近年来采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au等做导体薄膜.1.3层间介质

介质材料在电子封装中起着重要的作用,如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等.它分为有机和无机2种,前者主要为聚合物,后者为SiO2:,Si3N4和玻璃.多层布线的导体间必须绝缘,因此,要求介质有高的绝缘电阻,低的介电常数,膜层致密.1.3.1厚膜多层介质

厚膜多层介质要求膜层与导体相容性好,烧结时不与导体发生化学反应和严重扩散,多次烧结不变形,介质层与基板、导体附着牢固,热膨胀系数与基板、导体相匹配,适合丝网印刷.薄膜介质分以下3种:(1)玻璃一陶瓷介质既消除了陶瓷的多孔结构,又克服了玻璃的过流现象,每次烧结陶瓷都能逐渐溶于玻璃中,提高了玻璃的软化温度,适合多次烧结.(2)微晶玻璃.(3)聚合物.1.3.2薄膜多层介质

薄膜多层介质可以通过CVD法、溅射和真空蒸镀等薄膜工艺实现,也可以由Si的热氧化形成5102介质膜.有机介质膜主要是聚酞亚胺(PI)类,它通过施转法进行涂布,利用液态流动形成平坦化结构,加热固化成膜,刻蚀成各种图形.此方法简单、安全性强.由于Pl的介电常数低、热稳定性好、耐侵蚀、平坦化好,且原料价廉,内应力小,易于实现多层化,便于元件微细化,成品率高,适合多层布线技术,目前国外对聚合物在封装中的应用进行了大量研究 1.4密封材料

电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料.最早用于封装的材料是陶瓷和金属,随着电路密度和功能的不断提高,对封装技术提出了更多更高的要求,同时也促进了封装材料的发展.即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装.至今,环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右.二．电子封装技术的现状

20世纪80年代以前,所有的电子封装都是面向器件的,到20世纪90年代出现了MCM,可以说是面向部件的,封装的概念也在变化.它不再是一个有源元件,而是一个有功能的部件.因此,现代电子封装应该是面向系统或整机的.发展电子封装,即要使系统小型化,高性能、高可靠和低成本.电子封装已经发展到了新阶段,同时赋予了许多新的技术内容.以下是现代电子封装所涉及的几种主要的先进封装技术

2.1球栅阵列封装

该技术采用多层布线衬底,引线采用焊料球结构,与平面阵列(PGA)(见图1)和四边引线扁平封装(QFP)(见图2)相比,其优点为互连密度高,电、热性能优良,并且可采用表面安装技术,引脚节距为1.27mm或更小.由于多层布线衬底的不同,可有不同类型的球栅阵列封装

2,2芯片级封装

这是为提高封装密度而发展起来的封装.其芯片面积与封装面积之比大于80%.封装形式主要有芯片上引线(LOC),BGA(microBGA)和面阵列(I一GA)等,是提高封装效率的有效途径.目前,主要用于静态存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、管脚数不多的专用集成电路(ASIC)和处理器.它的优点主要是测试、装架、组装、修理和标准化等.2.3直接键接芯片技术

这是一种把芯片直接键接到多层衬底或印制电路板上的先进技术,一般有3种方法:引线键合法、载带自动键合法和倒装焊料接合法.第1种方法和目前的芯片工艺相容,是广泛采用的方法,而后者起源于IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.2.4倒装法

这是一种把芯片电极与衬底连接起来的方法,将芯片的有源面电极做成凸点,使芯片倒装,再将凸点和衬底的电极连接.过去凸点制作采用半导体工艺.目前,最著名的是焊料凸点(Solderbump)制作技术,该技术是把倒装芯片和互连衬底靠可控的焊料塌陷连接在一起,可以减少整体尺寸30%~50%,电性能改善10%~30%,并具有高的性能和可靠性.三．行业前景展望

(l)在金属陶瓷方面,应进一步提高材料的热物理性能,研究显微结构对热导率的影响;同时应大力从军用向民用推广,实现规模化生产,降低成本,提高行业在国际上的竞争力.(2)在塑料封装方面,应加大对环氧树脂的研究力度,特别是电子封装专用树脂;同时大力开发与之相配套的固化剂及无机填料.(3)随着封装成本在半导体销售值中所占的比重越来越大,应把电子封装作为一个单独的行业来发展.