第一篇：蓝星东丽高端反渗透技术研讨会报告
蓝星东丽高端反渗透技术研讨会报告
时间：2010-11-08下午 地点：东郊世纪金花饭店 会议内容：
1、蓝星东丽公司介绍
2、蓝星东丽产品优势
A、更高的脱盐率：主要从膜的孔径、硼的去除原理上介绍了东丽产品的更高的脱硼率：精密的分子设计，纳米加工技术使膜构造致密化，脱硼率达到了93%。为海水淡化饮用水系统将硼去除率降到1mg/L以下创造了条件。此外，介绍了硼酸的去除和PH值关系。
B、更强的抗污染能力：从膜的污染类型及污染机理上讲述了东丽开发的微生物不易附着的抗污染RO膜。
C、更低的操作压力，更加节能：介绍了维持高脱盐率的极超低压RO膜（电耗削减50%）将运行压减少到十分之一。D、东丽膜的高性价比：
1、东丽膜元件为湿膜，出厂前100%测试，带有保护液真空封装；
2、在相同的操作条件下，拥有同类产品最高的脱盐率；
3、拥有最高的耐压降的能力（单支膜元件可耐20PSI压力损失）；
4、具有最高的耐背压能力（0.7bar）；
5、拥有聚酰胺膜更宽的耐PH值范围（PH1-12）；
6、膜元件的种类、规格、系列最为齐全。
3、东丽膜技术的全球分享：
A、介绍了东膜在全球的应用概况：纯水、污水回用、海水淡化及超纯水
B、东丽膜在污水回用领域的应用：从工艺、设计通量、回收率等方面介绍了两个案例。
C、东丽膜在海水淡化领域的应用：从工艺上、脱硼要求、回收率、系统设计上介绍海水淡化项目。D、东丽超纯水应用业绩介绍。
李丽萍
2010-11-10
第二篇：“三维技术应用研讨会”简要报告（精选）
“三维技术应用研讨会”简要报告
本次研讨会主要内容有“三维协同”的概念，AutoCAD系列软件、Bentley系列软件、及CAXA软件对工程应用的解决方案，会议内容未涉及我公司目前主要关注的详图深化及施工三维演示等问题。
会议主办方致开幕词，主要协办单位“华思维科技集团（本次会议出资方，主要业务：软件代理及教育培训等）”主持会议。与会单位主要是勘察设计单位。各软件开发技术负责人介绍了应对工程勘察设计问题的解决方案。
“协同”是一种工作状态，包含作业人员的协同和各类应用软件及之间的协同。“软件协同”涉及了许多抽象的概念和术语，本质是各软件之间对文件格式的支持以及文件读写、共享和安全。
“Bentley系列”可以概括为：文件格式兼容性好，解决方案丰富。在与会勘察设计单位中，绝大部分采用“Bentley”系列，尤其是“中冶赛迪”，采用“Bentley”软件并将其余软件的采购尽可能向Bentley平台靠拢。
“AutoCAD系列”可以概括为：成本高，某些产品占用资源量大，在勘察设计系列工作上解决方案不齐备。
“CAXA”相对于前两者来说，术语较单一产品，是国产唯一完全自主知识产权的的CAD软件，对于我公司目前的应用来说，如果必须要推广软件正版化，可以考虑此软件替代目前的二维应用AutoCAD，据介绍，鸟巢结构采用了CAXA V5-3D设计。
在会后的交流： “中冶赛迪”应用Tekla主要用于控制投标计量等。“宝冶”使用3DMax制作工程施工三维演示。“Tekla”的主要开发人员以前是“BOCAD”中的部分技术人员，“BOCAD”性能比“Tekla”优越，主要表现在：对硬件要求低，三维模型与二维图纸操作一致等效（实质上是没有二维图纸的概念），即时的碰撞校核等。但BOCAD一直没有中文版，也没有释放“破解版”，使其在中国市场的销售受到严重制约，同时其应用不广泛性制约了公司、人员之间的学习交流。Tekla仍然是国内详图深化的不二选择。
第三篇：微奈米机械技术研讨会心得报告
微奈米機械技術研討會心得報告
萬旭電業通訊事業部
許光信
主辦單位：工研院機械所微機電部
PART I：微機電系統
微機電系統(Micro-Electro Mechanical Systems，MEMS)的定義為：(1)元件尺寸大小在微米的範圍(優點：量產後單位材料成本極低)
(2)元件同時整合電子與機械零件(優點：可利用機電整合研發多樣化元件)(3)製程與半導體批次生產相容(優點：製程良率高且品質穩定)MEMS所使用的材料：有別於傳統中機械是由金屬材料製造的概念，微機械是以製造微電子的矽為主要材料。矽的硬度及脆性很高，此特性使微機械不易發生金屬常見的疲勞現象，故可以長久使用。大體而言，MEMS乃由下列三部分組成：
(1)微感測器(Micro-Sensor)(2)微致動器(Micro-Actuator)(3)控制電路(Control Circuit)(未來可能設計出Micro-Power Supply)其中微致動器的作用，在將能量(如電能、磁能、熱能等)轉換成具微米級精度之機械運動，在MEMS中佔有關鍵的地位。其製程技術包括：
(1)IC製程技術：如薄膜成長(Thin Film Formation)、微影罩幕(Lithography)與蝕刻成型(Etching)等(2)矽晶面型微加工技術(Surface Micromachining)：不對矽晶片基板蝕刻(3)矽晶體型微加工技術(Bulk Micromachining)：對矽晶片基板蝕刻(4)LIGA技術1
在MEMS的封裝(Wafer Bonding：晶圓永久接合)部分，工研院在多種封裝方式中(如陽極接合、熔接接合、金屬材料共晶接合、高分子接合等)分析比較其優劣，結果顯示以高分子接合封裝(Polymer Wafer Bonding，或稱Adhesion Bonding)較為可行。其優點為：(1)接合過程不需通電
(2)適合MEMS所需之低溫接合(80~100℃)(3)表面粗糙度要求不嚴
(4)接合強度可被接受(約20MPa)(5)Patternable
在感光性高分子材料的選定方面，工研院建議採用SU-8(因其具有最強的接合強度)。
作者:許光信 2002/07/03 2 一般認為MEMS元件易受溫度變化影響降低操作功能。為了解決此問題，可使用絕緣體為基材，亦即導入SOI(Silicon On Insulator)製程。其結構是將矽晶層長於絕緣體上，或在上層矽晶與下層矽晶之間以矽氧化層隔離，然後以此上層矽晶來製作SOI元件。它除了可抗高溫外，還具備抗輻射、低耗能及低操作電壓等優點。其製作步驟如下：
(1)對上層矽晶(Device Si Wafer)進行氧化、清洗及去自然氧化層(2)對上層矽晶及下層矽晶(Handle Si Wafer)進行模具接合(3)Wafer Bonding(Fusion Bonding式)(4)氣隙檢驗
(5)延性輪磨(6)機化學拋光
此外可利用人工鑽石取代矽晶，其優點為：(1)具高熱傳係數(2)具低熱導係數(3)具高電阻
(4)易機械加工
其應用為可在鑽石薄膜上精密加工V-Groove，進而達到MEMS光通訊元件中光纖的精準定位。
PART II：微光學元件
1.磁流技術應用
所謂的磁性流體，就是晶格結構會依所受磁場環境變化而改變之物質。影響其結構改變的因素，包含磁場方向、磁場強度、磁場增加率、磁流體厚度及磁流體濃度等。吾人可利用磁流體結構改變的光學效應，達到對光的繞射與分光之目的。
2.繞射光學元件(Diffractive Optical Elements，DOEs)DOE以繞射理論描述元件對光的行為影響，而不同於傳統光學元件單純以反射或折射影響光的行進。其具高色散特性，易於平面化、縮小化及多工化。製作DOE前，須以數值演算法(如相位迭代法、光線追跡法等)預先計算元件設計是否符合光學規格(如應用波長、繞射效率、能量集中度等)，再依元件量階化原理，以準分子雷射加工技術或超精密加工技術製作元件。DOE與磁性流體一樣，可扮演繞射、分光、甚至分波的光學關鍵元件角色。
作者:許光信 2002/07/03 3 PART III：光通訊元件應用
1.Optical Switch & VOA 應用於MEMS光開關及光衰減器的微致動器有電磁式與靜電式兩種。以下為兩者間之比較：
(1)電磁式微致動器
原理：利用電與磁的交互作用及磁場相互吸引排斥現象設計驅動結構。特性：致動行程大、致動力大、可雙向致動、頻率適中、消耗功率適中(所需電壓低)。應用：製作Arm懸臂擺盪致動之光開關或光衰減器。(2)靜電式微致動器
原理：利用兩個帶電平行電板的吸引力產生平移或旋轉運動設計驅動結構。特性：製程與半導體製程相容、致動效率高、致動行程小、致動頻率高、消耗功率大(所需電壓高)。
應用：以犧牲層法製作Hinge樞紐轉動致動之光開關或光衰減器。
根據工研院的分析，以電磁式微致動器設計光開關及光衰減器較為可行。其研發流程為：設計材料的幾何大小形狀及相對位置以規劃磁路，設計階段工作重點為降低去磁場效應以避免外加磁場被去磁場相消。所用之材質為具高導磁率及低殘磁之Ni-Fe薄膜合金或高磁能積厚膜磁鐵，製造階段工作重點為提升熱處理製程良率。
在磁性流體之應用上，VOA乃利用光穿透率隨外加磁場的增加而減少之原理來設計元件；而Switch則利用折射率隨外加磁場的增加而增加以切換光路。其優點為響應時間短(~s)、可靠度高及可整合至MEMS等。
2.Coupler DOE可被用來繞射一部分的光(如10% of Main Beam等)達到Monitoring的目的。這方面的應用可取代FBT Coupler，進而實現元件積體化。
3.Isolator 以FePt高磁能積薄膜或磁流薄膜可製作出m級Isolator用之極化偏折元件。
4.CWDM 利用Concave Grating原理，僅用單個DOE即可達到4波段分波功能。如此不僅可縮小元件體積，還可大大節省Filter的材料成本。
作者:許光信 2002/07/03 4 備註
1.LIGA(深刻膜造技術)源自德文LIthografie(Lithography，微影技術)，Galvanofomung(Electroforming，微電鑄技術)，Abformung(Molding，微成型技術)。在多種LIGA製程中，以ICP(Inductively Coupled Plasma)乾蝕刻技術最為先進。其優點包括：
(1)可製作出高深寬比結構(Aspect Ratio可達30)(2)光阻厚度僅約1m(3)可在室溫下進行(4)較低成本
(5)Sidewall Angle可達902
ICP-LIGA在光學元件方面的應用極廣，如製作：(1)Micro-Ball Lens(直徑：~30m)(2)A-Lens(非球面直徑：~25m)(3)DOEs(最小量階化線寬：~1m)(4)V-Groove 作者:許光信 2002/07/03
第四篇：09520129沈晓东现代教育技术读书报告
第二章主要介绍了三种重要的学习理论——行为主义理论、认知主义理论、建构主义理论。对这几种理论的概念、特点、发展情况等就不一一的解释，书中已经为我们讲解的相当详细。只有读出书本外的东西才是读书之本，那些只懂照搬照取只是学习了皮毛，没有真正领悟读书的真谛。
细细评味之后，大胆从理论与实践的关系角度得出以下结论：本章通过对这些学习理论的概括性阐释，不仅仅是将相对合理的一般性学习规律简单展示给教育者和学习者，同时也给后人意图解释教学问题时提供了研究上的指导。本章并非旨在使学生记住三种学习理论的创始人、实验过程等诸如此类的形式化东西，而是让我们对学习过程的复杂性有更深入的了解，学会从中汲取一些研究和实验技巧，最重要的一点是能够培养对学习现象乃至任何值得研究的现象进行思考、提出疑问并试着努力解答的科学精神。正如本章结语所说，学与教的过程是极其复杂的过程，它们的规律不可能用一种理论来全面概括和解释，在教育技术实践中应当根据具体情况来应用前人给出的学说。实践是检验理论是否正确的唯一标准，在教学过程中应选择多种学习理论的精华所在，进行创新性的“美化包装”，使学生乐于学习、教师喜于教学。
每个人都有独属于自己的知识构架、经验阅历，对事物的理解自然存在不同的观点，这就特别需要合作学习的力量了。教学必须增进学生之间的相互合作，使他们看到哪些与他们不同的观点，更加完整地看到事物的全面，从而更加深刻地理解事物的内在本质和意义。
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