印制电路板的插装与焊接 教学反思

第一篇：印制电路板的插装与焊接 教学反思

《印制电路板的插装与焊接》教学反思

电子技能实训项目课程是一门新课程，它对于培养学生的科学精神、创新精神和实践能力等方面都具有重要的意义。在电子技能实训项目教学中，必须以新的教学理念和教学理论为指导，探索适合电子技能实训项目教学的教与学的新策略和新模式。以下是我对一堂08级电子技能实训项目的教学反思：

在教学时，把主动权交给学生，让学生自己去发现、探索，这样更能激起学生学习的兴趣和主动性了。

具体如下：

（一）知识目标：掌握在印制电路板上进行元器件的插装、焊接以及拆焊的工艺要求；

（二）能力目标：（1）学会对常用元器件引线按工艺要求进行成形加工；（2）学会在印制电路板上按工艺要求对元器件进行插装与焊接。

（三）情感目标：培养学生与人合作、互相学习、互相启发的合作精神；培养学生不怕 困难，勇于探索的精神；鼓励学生的创新意识，激发学生进行创造。

在教法设计上不再是“教师带着知识走向学生”，而是“教师带着学生走向知识”。首先，我为学生创设了一个主动探究、积极进取、自主学习的良好氛围，这是发挥学生的主体性的基础。有了良好的氛围，原本单调的学习过程变成了一个充满乐趣、充满想象、不断创新的过程，一个科学的、有计划的动手实践过程；其次，设计的任务具有很大的想象空间，学生们敢于独立思考，敢于大胆想象，并通过实践探索实现了自己的想法，这为学生的创造性提供了展示的舞台。

简要教学过程如下：

1、全班学生自愿组成学习小组，每组2－3人。教师引入话题——想一想。学生在已经掌握焊接的基本操作方法以及焊接的工艺，插装与焊接印制电路板。小组学生可进行评价。

2、碰到问题，鼓励学生自行解决，或小组内、小组间共同协作解决。在教学实践中发现，原本拘谨的学习环境变得宽松了，民主了，师生间有着融洽的沟通、启发、交流、互动，整个教学过程成为师生交往、积极互动、共同发展的过程。

以上教学策略我运用的是“学生主体性教学”。其指导思想是：一切从学生主体出发，让学生成为知识技能的“探究者”、难点问题的“突破者”，使学生真正的成为学习的主人。实践证明，以此做为原则的课堂是生动的，学生所乐于接受的。

在以后的教学实践中，我会把它做为永远不变的中心法则，使课堂真正成为学生的舞台。

但是，这堂课还存在不足的地方——没有照顾到学生的个体差异性，这也是技能学科普遍需要面对的一个难题。学生完成任务的时间长短不一，他们的这种差异是由主客观原因造成的，光教师一人的力量，难以面面俱到。在课堂中，对于很快完成任务的学生，教师应该及时给他们安排一些新任务，如对产品进行完善，也可以让他们依着自己的兴趣或疑惑，继续进行与任务相关的深入的探究，当然还可以请他们作为教师的助手，去帮助学有困难的同学。这样，慢的孩子也能得到更多的帮助。在今后的备课环节，我将多多注意分层次教学有关的研究探索。

第二篇：浅析印制电路板的焊接缺陷

浅析印制电路板的焊接缺陷

【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。

【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷

引言

焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。

1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷

众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。焊接线条形成的相互干扰有很多，我们在平时的制造过程中最常见的是电磁干扰。针对这种在印制电路板焊接过程中存在的焊接缺陷，我们的设计师在印制电路板的设计过程中必须进行优化设计，根据设计产品的具体要求结合焊接工艺经验，设计出最为适合的印制电路板布局和结构，尽量避免由于设计不合理而造成的印制电路板焊接缺陷问题。

2、由于印制电路板上孔的可焊接性而造成的焊接缺陷

孔的可焊接性是影响印制电路板焊接质量的一个重要因素，可焊接性不好的印制电路板在焊接工艺的执行过程中会形成严重的焊接缺陷，根据现有的焊接经验，孔的可焊接性不良，不仅会导致出现焊接过程中的质量问题，而且还会影响印制电路板上原有元器件的性能参数，降低元器件的使用性能。此外，前面我们提到随着我国电子技术发展，印制电路板的设计和制造正变得越来越复杂，印制电路板分层的增加就是导致导致这种现象的一个重要因素。焊接性较差的孔会直接导致印制电路板层与层之间的连接不稳定，从而导致整个电路系统的不稳定。影响印制电路板孔的可焊接性能的因素很多，大致可以从焊料和被焊料以及焊接条件三个角度去进行分类和区别。

第一，焊料的组成成分。焊料的组成成分是影响印制电路板孔可焊接性的一个关键因素，在我国当前焊接工艺执行过程中，一般采用的是Sn―Pb、Sn―Pb―Ag两种，从事印制电路板焊接工作的企业根据自己的实际经验灵活选取焊料。需要指出的是相同成分的焊料，由于生产厂家的不同而焊料的焊接性能也不尽相同，因为在焊料的组成成分中，除了主要用于焊接的成分以外，还有许多的杂质，不同的焊料生产企业由于其设备的先进程度、原材料的选取以及工人师傅的操作技术不同都会对焊料的杂质造成影响。所以从事电路板焊接工作的企业一般来讲，其焊料的货源是固定不变的。

第二，被焊料。被焊料作为印制电路板焊接过程中的受体，其属性和状态将会对焊接质量产生直接的影响。不同的印制电路板具有不同的焊接属性，电路板生产企业需要根据不同的电路板属性采用不同的焊接工艺，例如，当被焊料的表面存在尘垢或者污染时，焊接工艺会将这些杂志一并融入焊料，永远保存在印制电路板的焊接线条中，降低电路板的使用寿命和性能。由于被焊料造成的焊接缺陷情况众多，在此不予赘述。

第三，印制电路板的焊接条件。印制电路板的焊接过程从本质上讲是一个化学变化的过程，我们知道，相同的反应原料在不同的反应条件下会形成不同的物质或者物质相同其状态也不一样。对于印制电路板焊接亦是如此，相同的焊料和被焊料，焊接条件的不同会导致形成不同的焊接结果，当印制电路板的焊接条件选择不当时，就会产生相应的焊接缺陷。例如，在印制电路板焊接过程中所采用的焊接温度，如果采用过高的焊接温度，会将印制电路板直接烧毁，失去基本的电子属性，尤其是在印制电路板比较小的情况下，焊接电路板产生的巨大热量无法传送出去，直接将电路板烧毁。

3、由于印制电路板变形而产生的焊接缺陷

我们从电脑上拆卸下来的电路板经常会发现有弯曲现象产生，产生完全的原因有很多，例如，电路板上下表面温度不均匀、电路板上元器件重量分配不均匀等等。在印制电路板的变形也会对焊接工艺造成一定的焊接缺陷。具体表现为在印制电路板焊接过程中，由于电路板产生了变形，导致在印制电路板的焊接部位有的产生凸起，有的产生凹陷。产生凸起的焊点部位会形成薄焊，也就是说在此部位焊接不牢固，时间一长就会产生焊接失效；产生凹陷的部位由于在焊接过程中焊点被周围的凸起部位抬高，导致焊点与凹陷部位不能接触从而形成空焊现象，与薄焊一样，凹陷部位的焊接也会在一定时间内产生焊接失效，从而影响电子产品的使用寿命。焊接变形本身就是印制电路板焊接过程中容易出现的一个焊接缺陷，因为在印制电路板的焊接过程中无论散热是否顺利，焊接产生的热量都会使电路板产生变形，这本身就是一个焊接过程中必然出现的缺陷。针对这种情况，我们可以从印制电路板的材料入手，在不影响使用寿命的条件下，尽量选择刚性比较好，且受温度影响变形较小的材料作为焊接材料，还可以通过改变焊接的外界条件来提高在印制电路板焊接过程中所产生热量的散热效率，最大限度的减小这种焊接缺陷。

4、结语

焊接工艺是印制电路板在制造过程中必须经过的一个关键工序，焊接质量的高低将会对电路板的性能产生直接的影响。综上所述，从优化印制电路板的结构设计、减小电路板的变形、改变孔的可焊接性可以有效的减少焊接缺陷，提高印制电路板的焊接质量和合格率。

参考文献

[1]徐东霞，韩飞.混装电路板的焊接工艺设计[J].航空精密制造技术，2011.10

[2]施文哲，吴建生.电路板焊接工艺技术探讨[J].电子工艺技术，2002.03

第三篇：手工焊接电路板的实训教学

手工焊接电路板的实训教学

晋中职业技术学院

崔爱玲

*** 【摘 要】在电子产品的实训教学中，手工焊接电路板是实训教学中的重要环节之一，为了提高学生手工焊接的实训能力，本文从焊接前的准备、焊接方法与步骤、焊接技巧和焊接工艺要求等几方面详细讲述了一些在焊接实践中总结的经验和技巧。【关键词】焊接前的准备

焊接的基本技能

焊接的工艺要求

在实训教学中，我们一定要重视学生基本功的训练和一些技巧性的学习，手工焊接电路板的实训教学主要从以下几方面，来谈谈如何焊接好电路板。

一、焊接前的准备

1、选择电烙铁

电烙铁是焊接的主要工具，要根据焊接对象来选择电烙铁，如果焊接收音机等小型电子元件，应选择20W的电烙铁，发热快、耗电小。如果焊接电视机等大型家电或工业用微型控制器电路板时，要选用功率稍大的40W的电烙铁。因为电烙铁选用不当，功率过大会烫坏一些元件，过小会造成虚焊现象。

2、选择焊料

常用的焊料是焊锡，即焊锡丝，它的熔点低、导电性好，并有一定的强度，焊锡丝直径有0.5、0.8、1.0…… 5.0等多种规格，根据焊点的大小来选择，一般选择原则是使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。

3、选择焊剂

焊剂在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊剂是松香，它是中性的，不会腐蚀线路板和电子元器件，还有一种焊剂是焊油，又称焊锡膏，助焊效果好，但有一点腐蚀性，焊好后要马上将焊油檫干净。

4、处理线路板和元器件

首先用细砂纸打磨线路板的铜箔表面，再用水清洗干净，然后涂上一层松香酒精溶液，松香酒精比例为1：2。检查元件管脚有无氧化、油污等，若有此情况一定要清理干净，这样既能保证焊接速度，又能保证焊接质量。

二、焊接的基本技能

（一）电烙铁的正确使用：①电烙铁使用前要先上锡，方法是：先把烙铁烧热，能融化焊锡时，涂上松香，再把焊锡涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。②一般使用操作台焊接时，电烙铁常采用握笔法来焊接。③在焊接过程中，焊接时间不宜过长，大概心里默念1、2即可，然后先拿走焊锡丝，再拿走电烙铁。④电烙铁用完之后，一定要放在烙铁架上，以免烫伤人或导线，造成事故。

（二）焊接方法及基本步骤：①准备焊接 左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。烙铁头要保持干净、无焊渣等杂物，并在表面涂有焊锡。② 加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，同时加热整个焊件1–2秒，让元器件管脚与焊盘要同时受热。③送人焊丝 焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注意焊锡丝不要直接送到烙铁头上。④移开焊丝 当焊丝融化后够焊点时，将焊丝向左上方45°方向迅速移开。⑤移开电烙铁 焊锡浸润焊盘后，电烙铁向右上方45°方向移开，结束焊接。从送焊锡丝到移开电烙铁，这段时间大约为1-2S,不超过2-4S。

（三）焊接操作技巧：①增加烙铁和焊件的接触面积来加快传热 在焊接时，要使烙铁头与焊件形成面的接触而不是点的接触，来增加受热面积，提高传热效率。②加热要靠焊锡桥 需要焊接的焊盘各种各样，不可能不断更换烙铁头，这就需要烙铁头上保留一点焊锡，形成焊锡桥。焊锡的传热比空气的传热快得多，但保留的焊锡不能过多，长时间的高温会影响焊锡的质量，也容易造成短路。③撤离烙铁要及时，从不同方向撤离烙铁与形成的焊点有关，和烙铁头上的锡量也有影响，水平方向撤离时，焊锡挂在烙铁头上。④在焊点凝固之前不能触动或震动，比如用镊子夹住元件焊接时，焊点凝固后才能拿走镊子，否则会造成虚焊或假焊。⑤焊锡用量要适中，过量的焊锡不仅造成浪费、加热时间长、还容易造成短路；如果锡量过少，焊接不牢固，特别是电路板引出导线时，容易造成导线脱落。⑥焊剂用量要适中，适量的焊剂有助于焊接，过量的焊剂，延长了加热时间，降低了工作效率，还会流到触点上，造成接触不良。对使用松香芯的焊丝，基本上不再需要助焊剂。⑦不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具，烙铁尖的温度一般在300℃以上，焊锡丝中的松香容易在高温下分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态，严重影响焊接。

三、焊接工艺要求

（一）要求元器件进行老化、筛选 老化过程：①高温储存 将高温贮存的元器件分类装入专用金属盒内，将装有元器件的金属盒放入高低温试验箱内，储存温度先预设为90℃，温度达到平衡后，再设定温度为100℃，达到规定值开始计时，计时72小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。②低温储存 将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存温度设定为-20℃，达到规定值开始计时，计时24小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。③高低温循环 将冰箱的温度设定在-20℃，将烘箱的温度设定在100℃，将需要高低温循环老化的元器件分类装入专用金属盒内。待冰箱和烘箱的温度达到设定值后，将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存计时30min后，取出装有元器件的金属盒，迅速放入烘箱中存储30min，中间的转换时间不得超过1min，如此循环两次。两次循环之后取出元器件，在室温下恢复到器件温度稳定，时间应不少于2h。经过老化的元件再进行测试筛选，才能焊接使用。

（二）元器件焊接顺序：先难后易，先低后高，先贴片后插装。先焊接难度大的，主要指贴片式器件，不容易焊接，如果最后焊接的话，万一把焊盘搞坏，就前功尽弃了。先焊接高度低的，从低到高开始焊接，容易操作，一般先焊接小电阻，如果把大元件先焊接上会影响其它元件的焊接，尤其是元件密集的时候。一般焊接顺序依次为：贴片式器件、电阻、电容、二极管、三极管、集成块、大功率管等其它元器件。

（三）元器件焊接要求：①焊接电阻，要求标记向上，字的方向一致，在电阻比较多的情况下，要焊接完成一种规格型号的电阻后，再焊接另一种型号的，以免混淆，尽量使电阻的安装高低一致，焊接完后将漏在电路板外的管脚齐根剪去。②焊接电容，如果有极性的电容，其“+”极、“-”极不能颠倒，电容上的标记要漏出来容易看到。③焊接二极管，二极管是有极性的，阴阳级不能装反，标记朝外，焊接立式二极管时，最短引脚的焊接时间不能超过2S。④焊接三极管，三极管的e、b、c三级性要插对，焊接时间要尽可能短些，焊接时用镊子夹住引脚线，尽量散热，如果焊接大功率三极管时，需要加装散热片，在元器件的金属面均匀涂抹T-50型导热绝缘硅脂，将元器件的金属面靠到散热片上，带散热器的元器件的底面要与板面保持2mm的距离，以利于元器件散热。⑤焊接集成块，焊接时先焊接集成块边上两个引脚，使其定位，然后从上到下、从左到右依次焊接每个引脚。

四、焊接后检查和调试

焊接后首先目测电路板有无漏焊、错焊现象，再进一步检查焊点是否光滑，有无虚焊、假焊现象，配合使用万用表来测量，测量后，输入、输出之间没有短路的情况下，再通电调试，直到调试成功。

综上所述，要使学生焊接好电路板，必须首先让他们掌握焊接基本知识和操作技巧，并且在实训教学中，不断训练、不断总结，这样才能更好的完成实训教学任务。

参考文献：

[1] 姜培安

印制电路板的设计与制造

电子工业出版社

2012-09-01 [2] 黄智伟

印制电路板设计技术与实践

电子工业出版社

2013-01-01 [3] 周旭

印制电路板设计制造技术

中国电力出版社

2012-06

注意：要求发表在今年12月期刊上《太原城市学报》

第四篇：实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。

1.印制电路板的制作

实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下： 第一步，使用Protel设计PCB板。

首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。

其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。

然后，新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。生成网络表后，打开网络表点击以NET结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布，元件比较多排布元件比较麻烦，所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design rules】选择【routing layers】之后在【top laver】右侧选择单面层或双面板然后点击OK直接生成。

最后，自动布线。我在实习所做的是单层印制板，布线之前要做的是修改封装。先新建【new document】->【PCB document】 ,设计封装要调至【top overlay】 层进行设计。下次再设置封装的时候，就可以调用封装库，终于有的封装修改成自己想要的大小。

第二步，制作PCB板。

我们采用热转印法来制作PCB板。首先我将原理图打印在热转印纸上，再将打印在转印纸上的原理图热转印到印制板上，然后根据原理图在印制板上的大小来裁板，并进行打磨处理。将板上的碳粉磨掉，打孔涂松香油水。然后将绘制好的电路板用转印纸打印出来，师傅特别强调注意滑的一面向自己。之后用专用的裁板机裁剪覆铜板到合适的大小，裁剪时特别会主意留点余量不要小了，再用木工砂纸打磨使边界光滑平整。

把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板上，有铜的一面用透明胶固定一个边再进行转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。次转印电路板得经过2-3次才能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经被师傅预热温度设定在160-200摄氏度。由于温度很高在操作时候一直强调要我们注意安全。在腐蚀线路板之前我检查一了下电路板有些地方没有转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补，然后就可以腐蚀了。等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，一块线路板就腐蚀好了。要时刻注意腐蚀的进度，特别在线宽小的时候腐蚀，刚完成就要马上拿开并去冲洗干净。

腐蚀之后钻孔，钻孔一般用0.8mm钻头。在钻的时候会特别的小心也会不耐烦因为太用力会把空钻大。至此热转印已经完成了，用木工细砂纸打磨把铜线上的墨粉除去。不要除去的部分，保留作为阻焊层来保护电路板。打磨后就是焊接了，焊接调试完成后可以用加层膜来保护电路板涂上油漆，这是线路板预处理。钻孔完后用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉用清水把线路板清洗干净。水干后用松香水涂在有线路的一面为加

快松香凝固，然后我们用热风机加热线路只需2-3分钟使松香凝固。最后一步就是焊接电子元件，焊接完板上的电子并通电检查制成的板是否好用。

2.印制电路板的检测

对于电路板的检查内容主要是：要对检查机开始自动检查时所弹出画面进行检查。画面红框表示检查机报出不良，检查员目视画面，参照作业指导票进行逐点确认，确认不良或疑似不良的点击“NG”按钮，确认误报点击“OK”。具体检测步骤如下：

第一步，对检查机的前期操作，按下设备右侧的绿色检查（INSPECT）按钮，开始自动检查并弹出画面。对于画面红框表示检查机报出不良，我们要目视画面，参照作业指导票进行逐点确认。

第二步，确认不良元件或疑似不良元件的点击“NG”按钮，确认误报点击“OK”。确认结束后取出印制电路板。重点目视去二人且多角度进行，先观察印制板是否有元器件缺失；元器件是否存在装置误差；有没有元件引脚沾锡不良，桥接，焊锡缺乏等。或者焊料过多凝成锡球，印制板有污染物，引脚浮起，引脚伸出过长，焊锡过多等。

第三步，要防止管脚翘起有不良流出，再确认OK后再回路号上点蓝色标识点。检查完毕后按照《PCB板检印图》在规定位置加盖检印。检完一箱PCB板则要及时填写质量保证卡的相应内容，操作员在质量保证卡的备注栏内加盖无铅印。检出不良按照《不良品理流程》进行标示处理。退出检查界面，单击页面中的“结束”按钮依次退出。关闭电脑，关闭设备电源开关。

最后，看印制电路板经回流炉后，有没有缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出等错误；手动目视放大镜检测设备主要检测基板上集成块的引脚的虚焊或腿翘，通过将观测结果与实际结果进行比较，就可以知道印制电路板的好坏。

3.实习体会与感想

通过这段时间的实习，使我对Protel99SE软件更加熟悉。也让我更加掌握印刷电路板的制作设计。对于以后的社会中技术应用有很大的帮助。这次实训带给我太多的感触，它让我知道工作上的辛苦和事业途中的艰辛。让我知道了实际的工作并不像在学校学习那样轻松。人非生而知之，虽然我现在的知识结构还不是很好但是我知道要学的知识，一靠努力学习，二靠潜心实践。没有实践学习就是无源之水无本之木。在实际操作中经常会出现各种各样的问题，然而它们不是简单就能解决的。你会感觉到烦躁与不安，所以这就需要学会冷静与坚持。这次实习我真正感觉到步入社会后我们要学的东西很多，差距还是有的，专业知识的欠缺、动手能力不足等等，我也知道这不是一两天能够学会的，不过我坚信我能做到这一点。有些东西是要自己去摸索的，有些东西是要从理论中去发现用于实际。从开始的制图，就让我学到了要想做好一件事并不是那么的简单，要用实际去证实它。只是一味的学习理论，那也是远远不够的，没有实际的体验，发现不了自己的动手能力，这都需要理论与实际相结合。更需要头脑和双手的配合。

最后还应该感谢公司给我此次机会，让我真正学到了很多专业和社会知识。路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。我学到了学多在校园内无法学到的知识，这些宝贵的人生经历将激励我在以后的人生路上勇于实践，开拓创新，为人生的下一次辉煌奠定坚实的基础，成为我受益终生的宝贵财富。

第五篇：焊接教师教学反思

焊接教师教学反思

孙艳

本学期多担任焊一班焊六班的焊接教学工作。工业高速发展的时代需要造就大量高质的技能型人才对于这一领域的职业类教师而言,责任重大而深远。如果只运用传统的教学模式来进行教学将容易使学生形成定向思维和造就能力的局限。这对学生走上工作岗位适应当代实际生产是十分不利的。而《焊接工艺学》是一门培养学生全面掌握中级电焊工所需要的工艺理论知识的专业课。对学生来说是即莫生又好奇,面对枯燥、难懂的专业课程想学又难学有些同学一接触专业课,甚至产生了厌学情绪而影响了整个学习过程。针对这种情况,在焊工教学中应结合实际综合运用多种知识,在传统的教学过程中不断创新,来提高学生的学习兴趣消除他们的逆反心理。用最有效的方法获得更多的知识并能运用所学的知识分析和解决实际中的问题,以适应当代发展的需要培养适应社会需要的高素质的技能型人才。

1.加强学生的感性认识是焊工教学的基本条件人们常说实践出真知焊工教学一直以来强调教学要理论联系实际但真正做到这一点的却很少除了条件受限制外大多是教师本身缺乏对实践重要性的认识只是一味的照本宣科本已抽象的知识更显枯燥这样不利于学生感性认识的提高。所以我们应不断提高学生感性认识来充实学生的理论学习。首先要组织学生到相关的企业参观了解机械加工及焊接结构件的生产过程加强对焊接生产的感性认识。了解焊接过程在产品生产中的重要作用为理论教学垫定基础。同时焊工教学是一个不断深入的过程学生的理解、领悟能力也在不断提升。他们已经不满足于平时所见渴望更多的了解。这时教师应在恰当的时间再带领学生到设备齐全、工艺先进的焊接结构厂参观。而且参观要带着问

题,要有针对性。参观的同时要求专业教师能结合课本知识和实际操作过程进行讲解特别是在课堂上不易讲明的讲不彻底的内容要着重讲解。对学生参观过程中提出的问题要耐心指导。否则无疑是走马观花失去参观的意义。另外学生的理论学习到了一定程度迫切想知道体各种焊接工艺情况。这时教师利用学校具有的实习工厂经常组织学生到学校实习工厂观摩高年级学生实习操作课。了解焊工常用设备、材料、基本操作过程等并在高年级学生操作时联系课本内容进行现场讲解。与此同时还可以组织学生多观看各种焊接方法方面的光盘、录像 进一步加强感性认识,提高学生的学习兴趣和教堂效果。

2加强与专业基础课的联系是焊工教学的必要保证在焊工工艺实际教学中我们发现它不是一门独立性的课程它的教学与其它课程有紧密的联系如果仅从焊工单方面的角度来开展教学知识不够丰富思路不够开阔,也必定难以取得好的教学法效果。因此需要我们灵活的运用各学科的知识,来辅助做好焊工教学。焊工学习涉及知识面较广,内容也较复杂在实际教学

时不难发现许多的机械专业基础课程自始至始贯穿于工艺课程中例如金属材料热处理,机械制图等,都与焊工有着密切的关系而加强这些课程内容与焊工工 艺的联系,对能否学好焊工课程是十分重要的而对于任课教师来说,加强这方面的知识学习也是很必要的。基础知识的学习容易使学生造成学习不重要的想法,不需基础知识或需要基础知识很少的感觉但在具体教学中我们发现基础知识较差的学生很难学好工艺。其课程中的冶金反应、焊接设备、工艺参数等问题需要大量的电工学、化学等基础性知识。所以在教学除了正常的焊工教学之外还要进行与基础知识的必要联系对学生学好这门课是很有帮助的。

3.搜集信息、充实自我丰富课堂内容由于工业飞速发展书本的知识与现实已有一定的差距。书本的知识与时代脚步相比,总是滞后的。所以这就要求我们工艺课教师在教学中把基础性的问题讲深讲透的同时应更新观念并注重知识的不断更新将课本以外的东西融入到教学中去与时俱进的开展教学。教师应注重从网络、电视、杂志等方面收集更多的当代信息和科技

充实到我们的教学中。如新材料、新工艺、新方法的应用等。北京建造的国家大剧院椭球形穹顶焊接钢结构世界关注的建设中的长江三峡水利工程中水电站的水轮机转轮西气东输的管道“鸟巢”钢结构焊接技术,焊接材料的发展态势等大量的内容丰富到课堂中。教师在教学中应不断的走出去,请进来,努力拓展自己的视野,更新原有的教学观念,有开拓性的来进行焊工教学通过教学探讨我们不难发现其教学过程和方,多样各异也没有固定的公式可搬可套 ,只有我们不断的发现问题总结经验大胆实践就会取得满意的教学效果。

2013年10月份