数电实习报告要求

第一篇：数电实习报告要求

实习报告内容

一 有关元器件的基本知识及测试方法如电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等。

二、查阅的相关元器件的资料。1N41481N400790139014 9018 NE555 CD4017 LM324SC1088发光二极管CD2822CD4069继电器（5V）

三元器件安装的要求及注意事项

四焊接的基本方法和要求

五套件电路图（三个）

六心得体会（200字左右）

第二篇：焊接要求,实习心得(数电实习)

手工焊接的工具

任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。．手工焊接的工具

（1）电烙铁

（2）铬铁架． 锡焊的条件

为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。

1.被焊件必须具备可焊性。2.被焊金属表面应保持清洁。3.使用合适的助焊剂。4.具有适当的焊接温度。5.具有合适的焊接时间。

第二节焊料与助焊剂．焊接材料

凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。

常用锡焊材料：

1.管状焊锡丝 2.抗氧化焊锡 3.含银的焊锡 4.焊膏 2 ．助焊剂的选用。

在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。

第三节手工焊接的注意事项

手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下：

1.手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm，通常以 30cm 为宜。

2.电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

第四节手工焊接操作的基本步骤

掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。．基本操作步骤

⑴左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

⑵烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。

⑶焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！

⑷当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。

⑸焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s。

在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。

1.保持烙铁头的清洁

焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。

2.靠增加接触面积来加快传热

加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。

3.加热要靠焊锡桥

在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。

4.烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。

图5 烙铁撤离方向和焊点锡量的关系

5.在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。

6.焊锡用量要适中

手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5、0.8、1.0、„、5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。

如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

第六节 焊点质量及检查

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。．虚焊产生的原因及其危害

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接

触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。

一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。．对焊点的要求

1.可靠的电气连接 2.足够的机械强度 3.光洁整齐的外观 3 ．典型焊点的形成及其外观在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘。

从外表直观看典型焊点，对它的要求是：

1.形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。

2.焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。

3.表面平滑，有金属光泽。

无裂纹、针孔、夹渣。

一、要求焊点应接触良好，保证被焊件间能稳定的通过一定电流。

应避免虚汗的发生。虚焊是未形成或部分形成合金的焊料堆附的锡焊。虚焊的原因：被焊部件表面不清洁，焊接(推荐产品:宁波焊接)时夹持工具动摇，烙铁头温度过高过低，焊剂不符合要求，焊点的焊料太多或太少。

焊点要有足够的焊机(推荐产品:宁波焊机)械强度。

焊点要美观，焊点要呈现光滑状态，不应有棱角或拉尖的现象，产生拉尖的原因与焊接温度；烙铁拆去的方向，速度及焊剂有关。

焊接要具备的条件1.被焊件必须具备可焊性2.被焊件表面应保持清洁

3.使用合适的焊剂4.适当的焊接温度。

5.在焊接温度确定后，应根据湿润状态来决定焊接时间的长短。时间太短，焊锡不足一湿润，时间太长，有损坏电路板的危险，因而控制在1.5-4s之间。

焊接的基本方法导线与元件上锡。先用小刀或细砂纸清除导线，元件引脚表面的金属氧化物，元件根部有一段不刮，对于多股，应先分别刮净，再多股拧成绳状，然后上锡。上锡过程，使电烙铁通电到用电烙铁接触松香，发出滋滋的声音且冒白烟，说明温度适中。然后将刮好的焊件放在松香上，用烙铁轻压引线，便反复摩擦，边转动引线，直到引线各部分均匀的涂上一层锡。

烙铁的握法

二、焊接的基本方法.在保证被焊件固定好后，通常左手拿锡焊丝，右手拿电烙铁，即可对被焊件进行焊接。

五步焊接法：1.准备。将被焊件固定在适当的位置，将焊料，烙铁等准备好放入方便使用的地方，进入焊接状态。2.用烙铁头加热被焊件。

3.送入焊料。被焊件经过加热后，达到一定的温度，立即将左手握着的焊料送入到被焊件

和烙铁头的连接点上融化适当的焊料。

4.移开焊料。当焊料融化一定量后，迅速移开焊料。

5.移开电烙铁。当焊料流动扩散覆盖整个焊点后，迅速移开电烙铁。移开电烙铁的方向与焊接质量有关，一般要求烙铁头以45度的角度方向移开，此时的焊点圆滑，烙铁头只带走少量焊料。

1、通过这次课程设计，加强了我们动手、思考和解决问题的能力。在这次课程设计过程中，我们了解了很多元件的功能，并且对于其在电路中的使用有了更多的认识。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。在如今单一的理论学习中，很少有机会能有实践的机会，平时看课本时，有时问题老是弄不懂，做完课程设计，那些问题就迎刃而解了。而且还可以记住很多东西。比如一些芯片的功能，平时看课本，这次看了，下次就忘了，通过动手实践让我们对各个元件映象深刻。认识来源于实践，实践是认识的动力和最终目的，而这次实习也正好锻炼我们这一点，这也是非常宝贵的。对我们而言，知识上的收获重要，精神上的丰收更加可喜。所以这个期末测试之后的课程设计对我们的作用是非常大的。挫折是一份财富，经历是一份拥有。这次实习必将成为我人生旅途上一个非常美好的回忆！

注意事项：这一天最重要的就是常用电子元件的识别和检测。我们常见的电子元件就是电阻、电容、二极管和三极管。电阻上的色带是就是电阻的色环标记法，通过色环来表示电阻的大小，有效数字、倍率和允许误差。现在见到的电阻的色环有四道和五道的，四道环的有效数字是前两道环所代表，而五道环是由前三道所代表。接着识别电容器，电容用于交流耦合、滤波、隔断直流、交流旁路和组成振荡电路等，电容的标注分为直接标注和色标法。通过学习，我明白了直接标注的电容是用数字直接表示电容量，不标单位。标注1～4位整数时，其单位是pf，标注为小数时，其单位是μf。也有用三位数字表示容量大小，默认单位是pf，前两位是有效数字，第三位是有效倍率（10m），当第三位是9时，则对有效数字乘以0.1。而色标法则同电阻器的标注。检测电容的方法是利用电容的充放电特性，一般用万用表电阻档测试电容的充放电现象，两只表笔触及被测电容的两条引线时，电容将被充电，表针偏转后返回，再将两表笔调换一次测量，表针将再次偏转并返回。用相同的量程测不同的电容器时，表针偏转幅度越大说明容量越大。测试过程中，万用表指针偏转表示充放电正常，指针能回到∞，说明电容没短路，可视为电容完好。现在说明在模拟电路中常见的二极管，通常二极管有整流、检波、稳压、发光、发电、变容、和开关二极管等。检测二极管我们利用的是二极管的正向导电性，正向导通反向截止，可以判断管子的好坏。最后说明三极管的识别和检测，很明显，一般的三极管就是三个管脚，很容易识别，所以识别三极管重要的是识别三极管是hph或pnp型，以及各管脚所代表的极性。而这些的判断都需要使用万用表。判断极性：对圆柱型三极管，若管脚处接头有突出物，则将管脚冲上，顺时针依次为ebc极若没有突出物，则管脚根处间隙较大的两跟管脚对向自己，顺时针依次为ebc极。对半圆型三极管，将管脚向上，半圆向自己，顺时针为ebc极。判断三极管的类型：在基于以上极性判断的前提下，npn管，基极接黑表笔，测得电阻较小。pnp管正好相反。以上就是我对常用电子元件的识别和检测方法。

第三篇：电装实习报告要求

电装实习报告要求

1． 报告打印后，手写报告内容，书写工整，并将打印的图纸等贴于报告内。报告不够书写可增加附页。2． 报告以班级形式提交，于电装实习课后，隔一周，即课后第二周交到综合实验楼A608教师办公室申老师处，联系电话：***。

3． 报告内容包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。4． 报告封面要求学院、专业班级、姓名、学号、学年学期填写完整。

5． 实习项目名称为：单片机开发板设计制作

指导老师：罗萍、申国勇、王大军、陈绍明、吕霞付、林海波（教师名按照“设计-PCB-SMT-焊装”环节排列，按照实际指导老师填写）

6． 实习仪器设备包括“设计-PCB-SMT-焊装”环节涉及到的设备。

7． 实习内容及过程包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。包括1）简述单片机开发板工作原理；2）简述PCB板制板工艺流程；3）简述什么是SMT及SMT工艺流程；4）简述手工焊接基本方法；5）简述电子产品设计流程。

8． 实习结果及分析包括四个环节，实习中的问题分析，调试结果等，包括单片机安装调试的照片，并将绘制的图纸打印后粘贴于此处。

第四篇：数字表实习报告要求

实习报告要求:

题目;实习报告(数字万用表的组装)1 数字万用表原理 2数字万用表原理图 3数字万用表主要功能 4 组装与焊接步骤

5.实习总结

心得体会与建议.

第五篇：数电课程设计报告要求

数电课程设计报告要求（参考目录）第一章设计指标……………………………………....……...……....设计指标……………………………………………………………....第二章 系统概述………………………………………...…..…...…....2.1设计思想…………………………………………………………..2.2可行性论证…………………………………………….…...…...2.3各功能的组成………………………………………………………

2.4总体工作过程………………………………………………………

第三章 单元电路设计与分析………………………………...…...…...3.1各单元电路的选择………………………………………………

3.2设计及工作原理分析………………………………………………

第四章 电路的组构与调试…………………………………..…...…...4.1 遇到的主要问题…………………………………………………..4.2 现象记录及原因分析…………………………………………….4.3 解决措施及效果…………………………………………………

4.4 功能的测试方法、步骤、设备、记录的数据……………………

第五章 结束语………………………………………………………...5.1对设计题目的结论性意见及进一步改进的意向说明…………..5.2 总结设计的收获与体会………………………………………….附图(电路图、电路总图)……………………………………………… 参考文献……………………………………………………………

页数：15页以上（重点第三章、第四章）

（有封面、目录、详细分析、体会、电路图、电路总图、参考文献）

报告用专用封面（教材科购买）

注意点：

1、如果图纸复杂，建议总图采用模块图。

2、图纸上走线不可以在器件上穿过。

3、打印图纸前先整理，尽量紧凑、清晰。图文件可以直接选中复制，到WORD中粘贴，但节点消失；或用屏幕拷贝到画图中转接一下。

4、细节：图纸标明名称，大小合适。

5、禁止抄袭，如果两份报告完全相同，报告分数各为0分。