第一篇：最常用的中英文SMT常识
SMT基本名词解释
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
SMT的特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术
电子产品的电路设计技术
电路板的制造技术
自动贴装设备的设计制造技术
电路装配制造工艺技术
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1)电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2)电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
3)产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4)电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5)电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
1)生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2)除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3)清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4)减低清洗工序操作及机器保养成本。
5)免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
6)仍有部分元件不堪清洗。
7)助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
8)残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
9)免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
回流焊缺陷分析：
锡珠(Solder Balls)：
原因：
1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridging)：
一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括：锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
开路(Open)：
原因：
1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
贴片机：
拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向。这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别，X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统。机械结构方面有其它牺牲。
这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
转塔型(Turret)：
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵。
第二篇：中英文常用常识
中国传统节日中英对照：元宵节
每年农历的正月十五日，春节刚过，迎来的就是中国的传统节日--元宵节。
元宵主要的活动就是看灯。东汉明帝时期，明帝提倡佛教，听说佛教有正月十五日僧人观佛舍利，点灯敬佛的做法，就命令这一天夜晚在皇宫和寺庙里点灯敬佛，令士族庶民都挂灯。以后这种佛教礼仪节日逐渐形成民间盛大的节日。该节经历了由宫廷到民间，由中原到全国的发展过程。
直到今天，元宵点灯的习俗仍然在中国的各地流传的，各式各样美丽的花灯在这一天都会点亮，孩子们提着自制的灯笼走街串巷，非常高兴。
猜灯谜也是元宵节的一项重要活动，花灯的主人会将谜面写在灯笼上，挂在门口，如果有人可以猜中，就能得到小小的礼物。这项活动最早起源于宋朝，因为谜语能启迪智慧又饶有兴趣，所以流传过程中深受社会各阶层的欢迎。
民间过元宵节吃元宵的习俗。元宵由糯米制成，或实心，或带馅。馅有豆沙、白糖、山楂、各类果料等，食用时煮、煎、蒸、炸皆可。起初，人们把这种食物叫“浮圆子”，后来又叫“汤团”或“汤圆”，这些名称“团圆”字音相近，取团圆之意，象征全家人团团圆圆，和睦幸福，人们也以此怀念离别的亲人,寄托了对未来生活的美好愿望。
随着时间的推移，元宵节的活动越来越多，白天有耍龙灯、耍狮子、踩高跷、划旱船扭秧歌、打太平鼓等传统民俗表演。到了夜晚，除了五颜六色的美花灯之外，还有艳丽多姿的烟火。大多数家庭会在春节时留下一些烟花等到元宵节这天燃放，而一些地方政府也会举办烟花大会，当新年的第一个月圆之夜在盛大的烟火表演中来临时，人们都陶醉在这令人难忘了烟花与皎洁的明月中。
Lantern Festival
The Lantern Festival falls on the 15th day of the 1st lunar month, usually in February or March in the Gregorian calendar.As early as the Western Han Dynasty(206 BC-AD 25), it had become a festival with great significance.This day's important activity is watching lanterns.Throughout the Han Dynasty(206 BC-AD 220), Buddhism flourished in China.One emperor heard that Buddhist monks would watch sarira, or remains from the cremation of Buddha's body, and light lanterns to worship Buddha on the 15th day of the 1st lunar month, so he ordered to light lanterns in the imperial palace and temples to show respect to Buddha on this day.Later, the Buddhist rite developed into a grand festival among common people and its influence expanded from the Central Plains to the whole of China.Till today, the lantern festival is still held each year around the country.Lanterns of various shapes and sizes are hung in the streets, attracting countless visitors.Children will hold self-made or bought lanterns to stroll with on the streets, extremely excited.“Guessing lantern riddles”is an essential part of the Festival.Lantern owners write riddles on a piece of paper and post them on the lanterns.If visitors have solutions to the riddles, they can pull the paper out and go to the lantern owners to check their answer.If they are right, they will get a little gift.The activity emerged during people's enjoyment of lanterns in the Song Dynasty(960-1279).As riddle guessing is interesting and full of wisdom, it has become popular among all social strata.People will eat yuanxiao, or rice dumplings, on this day, so it is also called the “Yuanxiao Festival.”Yuanxiao also has another name, tangyuan.It is small dumpling balls made of glutinous rice flour with rose petals, sesame, bean paste, jujube paste, walnut meat, dried fruit, sugar and edible oil as filling.Tangyuan can be boiled, fried or steamed.It tastes sweet and delicious.What's more, tangyuan in Chinese has a similar pronunciation with "tuanyuan”, meaning reunion.So people eat them to denote union, harmony and happiness for the family.In the daytime of the Festival, performances such as a dragon lantern dance, a lion dance, a land boat dance, a yangge dance, walking on stilts and beating drums while dancing will be staged.On the night, except for magnificent lanterns, fireworks form a beautiful scene.Most families spare some fireworks from the Spring Festival and let them off in the Lantern Festival.Some local governments will even organize a fireworks party.On the night when the first full moon enters the New Year, people become really intoxicated by the imposing fireworks and bright moon in the sky.
第三篇：SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)
IC :integrate circuit 积体电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module 多层晶片模组
MELF :metal electrode face 二极体
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵
PCB rinted circuit board 印刷电路板
PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 电晶体
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 资讯家电产品
MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂
LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。
TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter
P.P.铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层元件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层元件均压机
Green Tape Cutter 元件切割机
Chip Terminator 积层元件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机
High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机
Taping Machine 元件表面黏着设备
Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机
Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数位助理器)
CMP(化学机械研磨)製程
研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光碟)。
交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽
QFD：品质机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供
ADSL即为非对称数位用户迴路数据机
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）
SMT名词解释
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
Re:SMT专业术语 FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
Re:SMT术语/名词相关知识
电子元件,电子器件等的基本定义
1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。
4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。
FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
封装技术介绍
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令
1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of
certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?
铅：对神经系统造成伤害；
镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害； 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害； 六价铬：会造成遗传性基因缺陷；
PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质； 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚
消化系统 √ √
呼吸管道
√ √
中枢系统 √
√
心脏系统
√
生殖系统 √
肝脏 √
√
皮肤
√ √
血液 √ √
肾脏 √ √ √ √
骨骼
√
导致畸胎 √ √
√ √
甲状腺荷尔蒙作用
√ √
5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
7.各种材料的测试项目
序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√
√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√
√ √
什么是RoHS?
1.什么是RoHS？
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些？
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.何时实施RoHS?
欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
5.RoHS具体涉及那些产品？
RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
6.目前RoHS进展情况？
一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。
信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。
RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。
为保证整机产品符合欧盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物质的限制使用显得尤其重要。产品供应链上的任何一环节出现问题，都可能导致最后整机产品不合格，所以我们必须要求供应商提供的原材料或元器件首先满足RoHS指令的要求。RoHS指令中规定，电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质。目前这6种物质都可以找到替代品，而由此引起的设备及工艺的改变也可以解决,但令企业普遍担忧的是成本问题，“以铅为例，当前电子企业中使用的焊料多数都是铅和锡组成的合金，熔点为183摄氏度，与之熔点相近，而又不会产生不良副作用的有锡铜合金、锡银合金、锡银铜合金等。但从焊料替代品的选择到设备的改变，无铅制程的成本估计要上升60％，而国内很多电子产品的附加值不高，难以抵消成本上升带来的支出增加。” 但是环保生产是全球的大趋势，美国、日本等市场迟早也会实行同样的规定。
第四篇：SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品
應用。
TCP(Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務(EMS)，PCB
高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine
NONCFC＝無氟氯碳化合物。
Support pin＝支撐柱
F.M.＝光學點
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD：品質機能展開
PMT：產品成熟度測試
ORT：持續性壽命測試
FMEA：失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）
DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）
打線接合（Wire Bonding）
捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品質規範:
JIS j****工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
1.RMA(Return Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查)
第五篇：SMT操作员安全及防静电常识
SMT操作员安全及防静电常识
日期：2010-08-14 15:03:50浏览量:36
4在工厂里，安全对于我们非常重要，特别是向我们这种SMT加工厂,而且我们所讲的安全是一个非常广义的概念，通常我们所讲的安全是指人身安全。但这里我们须树立一个较为全面的安全常识，就是在强调人身安全的同时亦必须注意设备、产品的安全。
1、电气知识
根椐事故统计证明，极大部分的触电事故是由于偶然接触电气装置无防护的裸体载流部分所造成，如果具有电气安全知识，就会有意识去预防触电事故发生。
⑴、触电是怎么回事，对人体会造成怎的损伤？
人碰到带电的裸露导线或物体，电流就要通过人体，这就叫触电。电流通过人体，对于人的身体和内部组织就能造成不同程度的损伤。这种损伤分电击和电伤两种。电击是指电流通过人体时，使内部组织受到较为严重的损伤。电击伤会使人觉得全身发热、发麻，肌肉发生不由自主的抽搐，逐渐失去知觉，如果电流继续通过人体，将使触电者的心脏、呼吸机能和神经系统受伤，直到停止呼吸，心脏活动停顿而死亡。电伤是指电流对人体外部造成的局部损伤。电伤从外观看一般有电弧伤、电的烙印和熔化的金属渗入皮肤（称皮肤金属化）等伤害。总之，当人触电后，由于电流通过人体和发生电弧、往往使人体烧伤，严重时造成死亡。
⑵、触电危险度与哪些因素有关？
人触电后将要威胁触电者的生命安全，其危险程度和下列因素有关： ①、通过人体的电压；
②、通过人体的电流；
③、电流作用时间的长短；
④、频率的高低；
⑤、电流通过人体的途径；
⑥、触电者的体质状况；
⑦、人体的电阻。
上述因素的危险程度分述如下：
通过人体的电压：较高的电压对人体的危害十分严重，轻的引起灼伤，重的则足以使人致死。较低的电压，人体抵抗得住，可以避免伤亡。从人触碰的电压情况来看，一般除36伏以下的安全电压外，高于这个电压人触碰后都将是危险的。
通过人体的电流：决定于触者接触到电压的高低和人体电阻的大小。人体接触的电压愈高，通过人体的电流愈大，只要超过0.1安就能造成触电死亡。电流作用时间的长短：电流通过人体时间的长短，对于人体的伤害程度有很密切的关系。人体处于电作用下，时间愈短获救的可能性愈大。电流通过人体时间愈长，电流对人体的机能破坏越大。电流对人体的机能破坏越大，获救的可能性也就愈小。
电流通过人体的路径：如果是手到脚，中间经过重要器官（心脏）时最为危险；电流通过的路径如果是从脚到脚，则危险性较小。这样触电时电流通过人体的途径又决定心脏所通过电流的多少。
人体的电阻：人触电时与人体的电阻有关。人体的电阻一般在10000~100000欧姆之间，主要是皮肤角质层电阻最大。当皮肤角质夫去时，人体电阻就会降到800-1000欧姆。如果皮肤出汗、潮湿和有灰尘（金属灰尘、炭质灰尘）也会使
皮肤电阻大大降低。（④、⑥略）
⑶、工作中怎样预防人身触电事故
①、发现有损坏的开关，电线等电气安全隐患，赶快向有关人员报告处理。②、不懂电气技术或一知半解的人对电气设备不要乱装、乱拆。
③、不要用湿手、湿脚动用电气设备（如：按开关、按钮）
④、清扫卫生时，不要用湿抹布擦电线、开关按钮，一定要搞卫生，请先断开电源。绝对不要用水冲洗电线及各种用电器具。
⑷、万一有人触电怎么办？
①、千万不能光着手去拉救触电者。
②、迅速切断电源（拉开关）。
③、赶快向领导报告。
2、机械常识
贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源（马达），动力传输机构（皮带、链条），动作机构（高速旋转的贴片头、工作台），机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题：
①、在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。
②、更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮（防止别人误操作）。
③、在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
④、应按设备操作规程使用设备。
⑤、工作时尽量避免皮肤与助焊剂直接接触，使用手套等工具。
⑥、打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
⑦、尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。
3、防火安全知识
由于钢网清洗液及某些包装材料、工厂的货仓中含有众多的易燃物品。所以，凡是进入厂区的的员工必须树立防火思想。防火必须以预防为主的原则。以下是日常防火常识：
⑴、对易燃品使用后必须盖紧瓶盖，并放置于阴凉处。避免在阳光下暴晒及高温干燥环境中放置。
⑵、进入厂区或森林严禁使用火种。万一使用火种时应确保火种已完全熄灭后方可离开。
⑶、使用电力时应确保电源线的良好，严禁使用一插多用的现象。避免电线过负荷而引起起火。
⑷、员工必须学会使用消防器材。
万一发生火警，则应第一时间打消防报警电话“119”，说清楚火警出现的准确地点。然后有轶序的⑴、防静电要求
①、静电防护的基本原则：
A、抑制静电荷的积聚
B、迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷
②、对静电的概述
静电是一种自由电荷，通常是因磨擦和分离而产生。人体能感受到静电电击的电压最少3000V，而一些先进的电子元件可能会被低于1000V的电压损坏，甚至低于10V的电压也能把IC击穿。
③、防静电采用的工具和措施
A、采用防静电的传动皮带
B、在工作台面上铺放防静电桌垫
C、每位操作人员均戴上防静电腕带
D、每天用测试仪对防静电腕带进行检测，保证防静电环有效作用
E、防静电桌垫必须有效接地
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