新通讯

第一篇：新通讯

湘河镇初级中学“三项建设”唱响校园

“和谐曲”

湘河镇初级中学以巩固“平安校园”成果为抓手，认真抓好“机构建设、制度建设、文化建设”三项建设，着力构建“人防、物防、技防”三维一体的安全管理网络。创新管理思路，提高服务质量。开学以来，共受理师生建议意见300余条，上级转办件1件，校长信箱2件，已全部办理报结到位，确保学校在十八大召开期间和谐稳定。

各学校根据需要，制定了公共突发事件应急预案，防汛防滑、防火、防踩踏等安全预案，与班主任及科任教师签订了责任书，明确各自的职责和要求，学期初向学生家长发放通知书，明确了家长应做的工作和应负的责任，保证了安全稳定工作在环节上不留空挡，实现了全覆盖。认真坚持安全隐患“周排查、周会商、周整改、月报告”制度，建立隐患台账档案及销号制度。配合公安消防大队，对全县中小学消防安全设施进行了全面大检查，组织各校校长和安保人员对消防器械使用方法现场培训和演示，开展消防知识宣传与演练。积极开展安全培训，提高防范能力，先后与公安、工商等部门联合开展法治进校园报告会60余场，参加培训学习人数45000人，利用暑假期间对254名保安人员进行了安全轮训。

文化建设引领校校平安和谐

在抓学校安全管理具体实践中，县局主要领导在年初抓落实会议上就信访维稳工作作了专题强调，纪检监察室具体负责落实，进一步完善了群众点名接访制度及公开栏建设，畅通诉求渠道，完善管理措施，维护全县学校的安全稳定。

在学生管理中，各学校以校园安全动态管理为重点，从校园矛盾纠纷排查入手，创新管理办法，加强对安全预案的演练，使安全稳定工作制度化、规范化、科学化。同时，把健康教育、安全常识、卫生知识融入课堂，让学生能够自觉得到养成习惯。设立安全管理专栏，安全知识讲座，还充分发挥校园环境的育人功能，让安全提示性话语遍布学校每一个角落，通过潜移默化地教育引导，使每一面墙都说话，每一棵花木都育人，从而提高师生安全意识和自我安全管理能力，实现从“被安全”到“要安全”的转变。

在教师管理中，坚持以人为本，充分发挥民主管理，加强学校党支部建设，定期研究学校管理中存在问题，在涉及群众个人切身利益的问题上，充分发挥教代会和教职工全体会议的作用进行深入细致讨论，对讨论结果进行公示，提高决策的公开化和透明度，从源头杜绝了信访问题发生。各学校还结合实际，创新教师管理行式，关心教师生活，公馆初中坚持开展教师“生日送书”活动，仙河中心学校积极实施关爱教师10项行动计划。通过开展活动，实现了广大教师能安心从教，全体学生能快乐学习，所有学校健康发展，教体系统大局和谐稳定。

紫阳县麻柳镇中心学校：班级添书柜 书香满校园

课外读书时间到了，紫阳县麻柳镇中心学校七三班教室的新书柜前热闹非凡，“我要借《格列佛游记》，请登记!”“我的《童话大王》已经还了，请检

查!”„„ 同学们有序地向班级图书管理员借书、还书，整个教室洋溢着浓浓的书香气息。

本学期以来，该校为丰富校园文化生活，提高学生阅读兴趣，着力打造“书香校园”，为各个班级添置了新书柜。班级图书来源于两个途径，一是学生捐献，二是学校图书室，语文老师根据学生年龄特点，先从学校图书室借来登记后，再放在班级书柜，供学生们借阅。各个班级的书柜里，书籍种类齐全，有中外小说、童话、传记、文学名著等，也有各科学习资料，同学们可根据自己的需要随时借阅。

为把班级书柜建设好，管理好，各班制定了《班级图书管理制度》，每班选出两名图书管理员，负责借书、还书的登记工作，同时要求学生要爱惜书籍，按时归还，以便学生轮流借阅，起到资源共享的作用。小书柜起着大作用，它为学生课外阅读搭建了重要平台，满足了学生对未知世界的好奇探究，对知识汲取的极大渴求；通过书柜进班，创造良好阅读环境，不仅开阔了农村学生

第二篇：学生会招新活动的通讯

天道酬勤

“挑战自己超越极限”

活动

（2013—2014年第二学期）

活动通讯

为了我系团总支学生会的壮大，体现我系的风采和活力，提升我系的声誉，培养学生决策、解决问题和组织、表达思想能力，锻炼学生的团队合作能力，提高大学生的综合素质。于2013年10月15日，商务系学生会安检在教学楼B315举行以“挑战自己超越极限”的学生会招新活动。

此次活动目的是为了扩充学生会人才，提高学生会办事效率，同时丰富校园活动，充实课外生活。

活动前，同学们各自拿自己制作的简历来到了招新现场。活动中，不少参加面试的同学自我介绍时的侃侃而谈，回答提问时的游刃有余，给主席和部长们留下了良好的印象。活动后，主席和部长们挑选面试比较好的同学。

此次招新工作圆满成功。通过此次招新工作，不仅给新生的一个展现自我的舞台，同时也为学生提过了不少优秀的人才，为新生的5年生活添上了浓郁的一笔。

二0一三年十月十四日

第三篇：安泰通讯-SMT基础知识(新)

教材名称： SMT 基础知识

教材目录

1.SMT 简述 „„„„„„„„„„„„„„ 2

2.SMT 生产流程及其相应设备 „„„„„„„ 2

3.SMT 元器件 „„„„„„„„„„„„„„ 2

4.SMT 生产流程注意事项 „„„„„„„„ 7

制定人: 葛方成 审核人:

日 期 : 2013/03/05

日 期 :

SMT

基础知识

1.SMT 简述

SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。

2.SMT生产流程及其相应设备

2.1单面板生产流程及其相应设备

供板 印刷红胶(或锡膏)投板 贴装SMT元器件

（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）

目视检查和投板 回流固化(或焊接)目视检查 测试 包装

（回流焊接炉）（放大镜）（测试机）2.2双面板生产流程及其相应设备

供板 印刷锡膏)投板 贴装SMT元器件

（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）

目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷红胶

（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）

投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流固化

（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）

目视检查 测试 包装

（放大镜）（测试机）2.2.2双面锡膏板

供板 印刷锡膏 投板 贴装SMT元器件

（吸板机）（印刷机/点胶机）（自动送板机）（贴片机）

目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷锡膏

（回流焊接炉）（放大镜）（吸板机）（印刷机/点胶机）

投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流焊接

（自动送板机）（贴片机）（回流焊接炉）

目视检查 测试 包装 2.2.1一面锡膏﹑一面红胶之双面板（放大镜）（测试机）

3.SMT元器件

SMT元器件的设计﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为SMT组件(SMC:含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD:包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常接触的元器件有﹕ 3.1表面安装电阻

3.1.1 电阻以英文字母R代表﹐其基本单位为奥姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。

3.1.2 表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。

表面安装电阻阻值大小一般丝印于组件表面﹐常用三位数表示。三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为奥姆。如﹕

表示 10KΩ 10000Ω 101 表示 100Ω

表示 120KΩ 120000Ω

但对于阻值小的电阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω

有时还会遇到四位数表示的电阻如﹕

3301…………………..3300Ω(3.3KΩ)1203…………………..120000Ω(120KΩ)3302…………………..33000Ω(33KΩ)4702…………………..47000Ω(47KΩ)电阻表面丝印字符易误判而致用料错误的电阻值有： 183………..103 221…………122 152…………221 332…………392 223………..822 820…………220 303………..363 101…………104 故在对易误判丝印的电阻使用时，务必小心谨慎，必要时可借助仪表（如 LCR 测试仪等）进行准确判定。

表面安装电阻常用电功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型电阻为1/ 10W, ”3216”型号为1/8W。

电阻阻值误差是组件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。电阻常用误差等级有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分别用字母F﹑J﹑K和M代表。体积大小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕

体积类型 长 宽(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

在元器件取用时﹐须确保其主要参数一致﹐方可代用﹐但必须经品保人员确认。

3.1.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

3.1.4 包装方式有带式（纸带和胶带）和散装两种。

3.2表面安装电容

3.2.1 电容以字母C代表,基本单位为法拉﹐符号F﹔常用单位有微法(UF)、纳法(NF)﹑皮法(PF)，相互间换算关系: 1F=10 UF =10 NF=10 PF 3.2.2 表面安装电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。

电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指﹕第一二位为有效数字﹐第三位表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。两者间关系如下﹕

直接表示法 三位数字表示法

0.1UF(100NF)104 100PF 101 0.001UF(1NF)102 1PF 109 因电容容值未丝印在组件表面﹐且体积大小﹑厚度﹑颜色相同的组件﹐容值大小不一定相同﹐故对电容容值判定必须借助检测仪表（如：LCR 测试仪）测量。

误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。常用容值误差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分别用字母J﹑K﹑Z表示。借助组件误差大小﹐方可准确判其所归属的容值。如﹕

B104K 容值在90~~110NF之间为合格品 F104Z 容值在80~~180NF之间为合格品

表面安装电容(片状)的体积大小类同于片状电阻﹕

体积类型 长 宽(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6

B=±0.1pF、C=±0.25pF、D=±0.5pF、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20~+80% 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

表面安装电容还有钽质电解电容﹑铝壳电解电容类型﹐它们均有极性方向﹐其表面常丝印有容量大小（单位为微法）和耐压（单位为伏特）。

耐压表示此电容允许的工作电压﹐若超过此电压﹐将影响其电性能﹐乃至击穿而损坏。

3.2.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

3.2.4 包装方式有带式（纸带和胶带）和散装两种。3.3表面安装二极管

3.3.1 二极管以字母D代表,它是有极性的器件﹐原则上有色点或色环标示端为其负极。在贴装时﹐须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应。

3.3.2 表面安装二极管有两种类型﹕圆筒型和片状型。片状型又有二引脚和三引脚两种状。在外观检查中，必须注意其表面有无破损和脱落。

3.3.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。3.3.4 包装方式有带式（纸带和胶带）。3.4表面安装三极管

3.4.1 三极管由两个相结二极管复合而成﹐也是有极性的器件﹐贴装时方向应与PCB 上焊盘和丝印标识一致。

3.4.2 表面安装三极管为了表示不同类别﹐常在表面丝印数字或字母。贴装和检查时可据其判别其型号、类别。

3.4.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。3.4.4 包装方式有带式（纸带和胶带）。3.5表面安装电感

电感以字母”L”代表，其基本单位为亨利(亨)﹐符号用H表示。

表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但色泽特深﹐可用”LCR测试仪“测量其电感量区分。

一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

包装方式有带式（纸带和胶带）。3.6表面安装集成电路

3.6.1 集成电路是用IC或U表示﹐它是有极性的器件﹐其判定方法为﹕字面向上正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。

3.6.2 集成电路依引脚形状可分为：J型与Z(鸥翼)型两种；

集成电路依封装形式可分为：SOJ（小型J引脚IC）、SOP（小型封装）、TSOP（薄的小型封装）、QFP（方型扁平封装）、TQFP（薄的方型扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）和PLCC（双列塑料封装）。

3.6.3 集成电路一般用引脚间距来表示尺寸： SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm

0.8mm 1.0mm 3.6.2 贴装IC时﹐须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈或”1”)相对应﹐且保证引脚在同一平面﹐无变形损伤。

3.6.3 搬运﹑使用IC时﹐必须小心轻放﹐防止损伤引脚﹔且人手接触IC需戴静电带(环)将人体静电导走﹐以免损伤。

3.6.4 J 型引脚PLCC类型IC 的引脚弯向内部，回流焊接后检查时，需将PCBA 与目光平行，以观其引脚有无变形、假焊等现象。

鸥翼型QFP 封装类IC 的引脚细小、强度不高，回流焊接后检查时，需重点检查引脚变形、短路和假焊等现象。

球栅阵列类BGA，因其引脚为球形在底部，回流焊接后检查时，主要检查有无超出PCB 上白色框线；在允许情况下，可借助设备（如：X 光机）透视检查。

3.6.5 集成电路的保存

有效期：温度小于40度、湿度小于90%RH的条件下可保存12个月；

打开包装后，在温度小于等于30度、湿度小于60%RH条件下，需72小时之内用完；未用完之IC 需以原封装装回并密封后暂存于防潮箱内，于使用同种IC 时优先投入使用；

在打开包装时若湿度显示卡在18~28摄氏度条件下，显示湿度大于20%RH，则在使用前需进行烘烤；

具体烘烤时间参见“PCB（A）/IC 烘烤时间参考卡”执行。

所有存放均需防静电操作。

3.6.6 包装方式有带式（纸带和胶带）、盘式和管式三种。

4.SMT生产流程注意事项

4.1供板 印刷电路板（PCB）是针对某一特定控制功能而设计制造﹐供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号和版本进行核对。同时还需要检查PCB有无破损、污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍、严重变形和板屑等﹐作业员需取出并及时汇报管理人员。

若为拼板且有打叉，则必须依打叉位置、数量分类，投入前需开出“生产物料空贴通知书”与各相关部门协同生产。

对于有些PCB 在生产前需烘烤，主要是为了除去板内湿气，防止回流焊时受热而致PCB 变形和影响焊接效果。4.2印刷红胶(锡膏)确保印刷的质量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度（常为60~80度）。据不同丝印钢网﹐辅料(红胶或锡膏)和印刷要求质量等合理调校 4.2.1印刷红胶

红胶平时存放于适温冰箱中﹐使用前需取出解冻至室温下方可开盖搅拌使用﹐每次加入量以不超过2小时用量为宜。印刷后需检查红胶饱满﹑适量地印刷于PCB贴装元器件之下端﹐确保贴装元器件后红胶无渗透到焊盘和元器端接头(或引脚)的现象﹐同时回流固化后粘结固定、波峰焊接时不易掉件。4.2.2印刷锡膏

锡膏平时保存于适温冰箱中﹐使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用，并核查“锡浆使用时间跟踪单”的准确性。印刷后需检查锡膏是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上、有无坍塌和散落于PCB面﹐确保回流焊接元器件良好﹐无锡珠散落于板面。

4.2.3使用印刷机印刷时，必须依印刷机操作指引正确安全操作，不可私自调整机器相关参数。当发现机器工作不稳定时，及时汇报生产替位和技术员处理。

4.2.4当PCB 上有金手指，则必须控制板面不得有异物粘附。当双面板生产第二面时，必须检查第一面生产与否和有无损板等。

4.2.5对于印刷不良的PCB，若客户无明确要求禁用，则需清洗回收使用，但必须保证PCB 通孔和表面无异物，必要时须借助放大镜或显微镜检查。4.2.6 原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关闭，完成后开启。

4.3 投板

当检查印刷PCB 质量可接收时，依技术员规定的进板方向投入相应机组。当使用工装一次投入多块PCB 时，需检查工装有无变形并将各PCB 依规定方向和位置稳定地固定于工装上，以防止在生产过程中PCB 松动引致机器损坏和贴装不良。

当使用自动送板机投板，则需依规定方向和间隔将PCB 投入PCB 周转架，依自动送板机操作指引正确放入PCB 周转架。

原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关闭，完成后开启。4.4 贴装SMT元器件 贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。4.4.1元器件正确性的控制

使用正确型号和版本的上机纸核对物料站位﹑物料编号和物料名称﹐经上料员和IPQC一同全面核对无误后，再依机器操作指引上入对应机组的相应料台和站位。并及时作好“生产物料使用情况记录表”以备查验。4.4.2贴装质量的控制

生产技朮员依据客户质量标准调校机组贴装质量﹐生产线作业员全面检查﹐反馈贴装不良信息予生产技朮员以再次调校机组﹐直至达到客户质量标准。

4.4.3 安全操作和注意事项

必须先确认供气气压达到5.0KG.F/CM2，供料器FEEDER 放置到位后才能开机；

换料和伸手入机内前必须先把面盖打开；若双人前后配合操作，则必须经信息确认后方可操作；

未经许可，不准改动机器内系统数据和删改程序。

4.5回流炉前目视检查和投板

主要目视检查贴装后PCBA 有无漏料、极性不正确、短路、严重少锡和移位等不良，发现后及时汇报技术员处理。再依技术员规定的PCBA 方向、间隔投入相应温控参数的回流焊接炉内。

若为双面PCBA 过第二次炉，需依实际要求加放工装等，以确保回流焊接炉内第一面元器件无脱落等不良现象。

主要执行抽检功能，原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视；检视时需将接驳台运动皮带关闭，完成后开启。4.6回流固化(或焊接)对已贴装完成SMT元器件的PCBA ﹐需经回流焊接炉固化红胶(或熔焊锡膏)。

4.6.1回流固化

回流固化是针对使用红胶的PCBA某一贴装面将元器件固定于PCB面﹐利于后工序插件后的波峰焊接。

回流固化所需温度条件由PCB大小﹑元器件量和红胶类别等而设定的。相对锡膏焊接温度偏低﹐不可将红胶板投于锡膏焊接炉﹐以免红胶炭化而引致失效。故在投入PCBA 前﹐需有生产技朮员的炉温确认和投板密度指导。

4.6.2回流焊接

回流焊接是针对使用锡膏的PCBA 某一贴装面将元器件与之焊接，以保证电路导通。

回流焊接所需温度条件由PCB材质﹑PCB大小﹑元器件量和锡膏型号类别等设定。相对红胶固化温度偏高﹐不可将锡膏板误投于红胶固化炉﹐以免不熔锡和锡膏中松香等助焊剂挥发等不良。故在投入PCBA 前﹐需由生产技朮员确认炉温﹐指导投板密度和方向。4.7目视检查

4.7.1 生产线炉后目视检查员依据客户质量标准﹐全面检查PCBA 质量状况﹐将不良点标识﹑数量记录﹐并及时反馈与生产管理员以及时联络生产技朮员﹑质量人员针对不良情况分析原因﹐作出改善控制。

4.7.2 外观主要不良为漏料、极性不对、短路、错料、组件竖立、假焊和多红胶等等不良，当发现不良及时标识和挂“不良品修理跟踪卡”并单独转于下一工位，完成所有工位检查后于卡上标示相关信息转修理组。

4.7.3 在目视检查中的标准把握

理想状态：所要求的但未必一定达到，可作为工作的目标去努力改善和进步；

可接收标准：能维持产品在使用中的完整性和可靠性。即可以接收但尚有改善的可能，若连续有三个同类现象必须及时汇报生产替位和技术人员处理；

缺陷：不足以保证产品使用中的形状、完好或功能的情况。此时必须及时汇报生产替位和技术员分析原因和作出改善措施，若连续三次出现同类不良则须立即汇报生产主管以决定是否停线解决。

4.8测试

若客户要求对SMT PCBA 进行测试﹐确认元器件贴装质量和性能等时﹐需经ICT 或FCT 测试机对所有PCBA 进行测试。针对不良现象﹐以管理号跟踪修理情况并联络相关部门一同及时分析原因作出改善控制﹐并跟踪至完全改善。

为保证测试机工作稳定，在每次测试前必须对其使用标准样板进行校准；测试过程中机器运行不稳定时，需再次校准，若异常则需对前面测试的PCBA 重测。

测试不良的PCBA 必须经连续两次测试OK 方可确认为良品。

4.9包装

依客户包装要求﹐对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装﹐包装时﹐需注意不混入异机种PCBA、不得损坏PCBA 或PCBA 面元器件，确保数量、类别和状态准确并用“PCBA 状态管理单”控制。4.10 静电防护

为了防止静电对PCBA 上元器件的潜在损坏，必须对PCBA 使用的物料和生产过程进行静电防护，主要是建立静电系统、检测的佩戴静电带，在接触物料和PCBA 时保持静电带与静电系统的地线可靠连接以导走人体静电；在物料和PCBA 存放时，尽量使用防静电材料密闭封存。

第四篇：化工院通讯部招新总结

化学化工学院招新总结

在这个明媚的夏日，我们迎来了一批充满期待与梦想的12级新生。伴着新生的到来、新学期的开始，为了替学校分担工作，通讯部于9月28日进行的招新工作取得圆满成功。

为了使通讯部更好的发展，本次招新工作我部统筹规划已久，从9月17日开始策划，直到9月28日画上圆满的句号。我部前期的宣传工作、铺垫工作、准备工作等一系列的招新策划与实施，步步到位，为我部最后招新工作的圆满成功打下坚实的基础。此次招新我部在一一统筹安排下，充分发挥我部的优势与力量，共招进10个优秀人才到我部旗下。

此次招新的成功，为我部注入了新鲜的血液。他们是一群精力旺盛、体魄强健、目光敏锐、并且智慧与热情兼备的新成员，他们的加入给我们部门带来新的活力与希望，相信他们的加入会让我部不断发展壮大，他们自身也会找到实现自我的价值的目标。不仅如此，招得的新干们更是一群思想态度端正积极、有责任感，对文字新闻工作感兴趣，不断向上进取拼搏的青年。通讯部是一个锻炼以及提升个人综合能力的平台，相信大家在新的环境里，会勇敢的正视新的挑战，会加倍努力学习，不断加强自身能力。

随着招新的圆满成功，通讯部的工作也要紧跟脚步，进一步完善，争取达到另一个新的高度，一丝不苟地完成所有的通讯报道工作。在校内的新闻要不断更新报道。不仅如此，还要扩大宣传，把长师化工院的精神宣传到外网去，让外界人士了解知晓长师化工院的工作与精神等等，因此我们必须保质保量的做好我院的外宣工作。

总之，招新的成功是化工院通讯部的新起点，在日后的工作中，通讯部一定恪尽职守，努力做好每一份工作。

总结人：通讯部

2012年9月29日

第五篇：新学期 新起点 新希望通讯报道

通讯报道

新学期 新起点 新希望

――依安县第四小学开学典礼隆重举行

四小通讯员王淑艳报道：迎着和煦的春风，伴随着牛年的喜庆，第四小学全校师生在3月5日上午，隆重举行了2009年春季开学典礼仪式。

新学期开启新希望，新学年承载新梦想。在开学典礼上，孙黎莉校长为学生作了新学期寄语。柳书记代表学校向全体辛勤工作的老师们和不断进取的同学们予以新年的问候和衷心的祝福，在新的学期里提出了新的要求和希望，鼓励全校师生在新的起跑线上用自己的勤奋与智慧翻开新的画卷、书写新的篇章！会上还表彰了

上学期抽测成绩优秀的学生。学生代表和老师代表在大会上作了发言。

开学典礼的举行，标志着第四小学正式进入了新学期。全校师生将以崭新的面貌，立足新的起点上，载着新的希望，踏上新的征程。