SMT工艺工程师的个人简历（5篇）

第一篇：SMT工艺工程师的个人简历

SMT工艺工程师的个人简历模板

姓名：李先生性别：男

婚姻状况：已婚民族：汉族

户籍：山西-运城年龄：38

现所在地：广东-深圳身高：175cm

希望地区：广东

希望岗位：工业/工厂类-工程经理/主管

工业/工厂类-维修工程师

工业/工厂类-新产品导入工程师

寻求职位：

待遇要求：可面议

最快到岗：半个月之内

教育经历

1994-09 ～ 1998-07 华北工学院 焊接设备与工艺 本科

培训经历

2012-04 ～ 2012-04 深圳市托普达资讯有限公司 焊点可靠性POP 组装与空洞控制 sz-17730

工作经验至今12年10月工作经验，曾在0家公司工作

**公司（2010-07 ～ 至今）

公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工

担任职位：SMT 工艺工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师

工作描述：1．ARCHOS平板电脑 POP 品质提高良率改善。经过大量的 实验，找到更合理的工艺改善困扰公司几年的POP 良率较低的难题，不良率由原来的3%左右降为0.5%左右。

2．新产品stencil、fixture设计与改良：

特殊开孔方式设计降低LED移位;SD、CF卡、USB模板改良，减少了FP，QFN短路少锡，板底掉料;FPC 通过焊盘重新设计及模板的修改，降低了板变形带来的严重影响。

3．主导新产品trial-run，收集设计及制程中的问题点并提出改良建议，新产品DFM 报告。

4．客户抱怨，坏机分析报告 FA, 采取有效的措施改善问题点，过程及效果跟进。

5.WI制定，修改，完善。为生产提供更标准化的流程控制。

**公司（2009-11 ～ 2010-07）

公司性质：私营企业 行业类别：其它生产、制造、加工

担任职位：SMT 主管岗位类别：工程经理/主管

工作描述：1.带领SMT 团队，为客户提供高品质的产品（PHILIPS、KONA手机产品和机顶盒）。个人简历模板 http://

2.通过优化工艺、人力配置、加强员工技能培训等措施持续提高生产效率，降低成本。

3.收集新产品生产中设计和制程的问题点，并提出改进意见，完成试制总结报告。

4.准备并完善各种工程文件，做好ISO 2000 汽车、航空体系认证工作。

5．分析客户抱怨，找到发生问题的根源并采取有效的改善措施，完成8D报告。**公司（2005-05 ～ 2009-10）

公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工

担任职位：SMT 工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师

工作描述：1.SMT机器及周边设备（锡膏测试仪，AOI，X-RAY，锡膏搅拌机等）的维

护及校验

2.新产品新项目的试制（程序/炉温曲线/钢网/过炉夹具的制作，产前会议的沟通等）。

3.批量生产机种的程序、印刷、回流参数的优化，以提高产能和品质。

4.产品生产中的制程问题的分析解决及持续改善.5.对技术员的工作安排和相关专业知识的培训。

**公司（2000-05 ～ 2005-05）

公司性质：外资企业 行业类别：其它生产、制造、加工

担任职位：工艺工程师岗位类别：SMT/表面贴装技术工程师

工作描述：工作描述：

1.跟生产线负责印刷贴片回流炉的调试以对DPPM不良率的管控.。

2.生产设备的故障的排除，维护和保养

3.炉温测试板的制作和炉温曲线调试及量测

4.FEEDER调校，BGA植球

5.对员工进行培训。

项目经验

FPC 短路 假焊问题解决（2012-06 ～ 至今）

担任职位：LEADER

项目描述：tablet PC 产品中： LCD，CN FPC 存在大量由于FPC 或CONNECTOR 变形而引起的假焊短路现象。为了降低不良率，故部门把这个问题列为一个月计划改良项目。责任描述：负责提供改善计划和 跟进

tablet pc POP 良率提升（2012-04 ～ 至今）

担任职位：组织者，执行者

项目描述：POP 不良率正常情况下3.5%左右，偶尔会出现大规模的冷焊假焊现象。为了彻底解决困扰公司很长时间的这个问题，降低制造成本，故公司组织POP问题攻关, 目前不良率达0.5%。

责任描述：提供建议，负责跟进，组织实施。

技能专长

专业职称：

计算机水平：初级

计算机详细技能：excel, word, 应用熟练

技能专长：1，参加拓普达:焊点可靠性，POP组装与空洞控制培训并获得证书，解决了困扰公司很久的POP 良率较底，维修成本高的问题。

2，有手机(PHILIPS ,KONKA)、ARCHOS平板电脑、FPC、主板、通讯产品等电子产品的工作经验。

3，有丰富的新产品试产及量产阶段的钢网模板夹具制作改良经验。

4，有良好的生产组织管理，问题处理，团队沟通协做能力和执行力。

5，熟悉电子产品的工艺制程及管控要点，对异常状况能作出快速的反应和有效的处理对策。6，熟悉IPC-A-610D 电子组装检验标准，8D 报告，DFM，FA。

7，设备维护，工程技术人员培训，DOWNTIME 分析报告及改善计划制定。

语言能力

普通话：粤语：

英语水平：CET-4口语一般

英语：一般

求职意向

发展方向：SMT 设备，制程工程师/制造工程师(ME)/新产品导入 表面焊接/DIP/SMT，销售

自身情况

自我评价：1.有手机(PHILIPS ,KONKA)、平板电脑、FPC、主板、通讯产品、服务器、电源等电子产品的丰富工作经验。

2．有丰富的生产组织，人员管理、部门沟通、协调经验。

3.熟悉电子产品的工艺流程对异常状况能作出原因分析和有效的处理对策..4.精通FUJI，GSM 设备的维护，工程技术人员的培训。

5.经常参加公司外部的专业培训和内部的各种培训，使我具备了更好的专业技能和良好的职业道德修为。

第二篇：经典—SMT工程师个人简历

姓名：个人简历网

目前所在：

萝岗区

年龄：

户口所在：

湖北

国籍：

中国

婚姻状况：

未婚

民族：

汉族

培训认证：

未参加

身高：

175 cm

诚信徽章：

未申请

体重：

kg

人才测评：

未测评

我的特长：

求职意向

人才类型：

普通求职

应聘职位：

工程/设备工程师：SMT工程师;ME工程师 工作年限：

职称：

高级

全职

可到职日期：

随时

月薪要求：

2000--3500

希望工作地区：

广东省,广州,工作经历

建兴光电科技（广州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性质：

所属行业：

担任职位：

SMT工程师

工作描述：

负责SMT设备维护及保养，贴片机Hitachi机器日常保养及故障处理GXH-1.GXH-3.印刷机DEK.Hitachi-pxh生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常及时改善并提出相应的对策。对回流焊的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：

顺达电脑厂有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性质：

所属行业：

担任职位：

SMT工程师

工作描述：

主要负责SMT印刷机（MPM2000.3000）、贴片机（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT设备维护及保养,设备点检及校正,生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。离职原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性质：

股份制企业所属行业：

担任职位：

SMT助理工程师

工作描述：

负责SMT设备维护及保养，贴片机松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷机MPMUP2000.生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.离职原因：

恩斯迈电子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性质：

股份制企业所属行业：

担任职位：

SMT技术员

工作描述：

主要负责SMT印刷机（DEK）、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。

离职原因：

换新环境

志愿者经历

教育背景

毕业院校：

湖南工业科技职工大学

最高学历：

大专获得学位:

毕业日期：

2005-06

专 业 一：

电子技术

专 业 二：

起始年月

终止年月

学校（机构）

所学专业

获得证书

证书编号

2002-09

2005-07

湖南工业科技职工大学

电子技术

毕业证

***100

语言能力

外语：

英语 一般

粤语水平：

较差

其它外语能力：

国语水平：

一般

工作能力及其他专长

负责SMT设备维护及保养，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷机MPMUP2000.3000.DEK、贴片机（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242设备维护及保养；生产中异常处理及现场的效率品质跟进与改善。在制程上，能够对各种制程异常从4MIE方向及时改善并提出相应的对策。对回流焊HELLER1800、1900机的工作原理有很熟的认识，有着良好的协调沟通能力.自我评价

本人勤奋好学，工作认真，能吃苦耐劳。为人诚恳，性格开朗，有主见，有较强的团队合作精神和敬业精神，善于在实践中学习，能适应不同的工作环境。

如果我有幸能成为贵单位中的一员，我将尽自己的全部努力将工作做好，和贵公司一起创造更美好的明天。

第三篇：SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT 工艺工程测试题

姓名：

得分：

一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()

A.字体必须清楚

B.字体模糊,但可辨别

C.字体连续/清晰

D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）

A.32.2K欧姆

B.32.2欧姆

C.3.22K欧姆1

D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、温度值

D、含量值

14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包装的目的是（）

A．防水

B.防尘及防潮

C.防氧化

D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。

A．加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）

A.应先贴小零件，后贴大零件

B.应先贴大零件，后贴小零件

C.可根据贴片位置随意安排

D.以上都不是

18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡

B.接地

C.穿静电衣

D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）

A.有

B.无

C.有的有，有的无

D.以上都不是

20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）

A.不锈钢

B.铝

C.钛合金

D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低

B.由低量程,再逐步调高

C.任意选一个档

D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）

A.进行化学清洗

B.不起任何作用

C.容剂挥发

D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）

A.无规定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.载带BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小

B.不变

C.越大

D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）

A缺口左边的第一个

B缺口右边的第一个

C缺口左边的最后一个

D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）

A.趋势图

B.P 图

C.X bar-R

D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。

A．锡球测试

B.黏度测试

C.金属含量测试

D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）

A.锡膏厚度太薄

B.钢网开孔太大

C.钢网堵孔

D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走

3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）

A.目检法

B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法

E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）

A.锡膏中金属含量偏高

B.印刷机重复精度差，对位不齐

C.贴放压力过大

D.预热升温速度过慢

5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。

A.六价铬

B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类

C.汞

D.铅

E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）

A.六价铬为100ppm

B.汞为500ppm

C.铅为800ppm

D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。

A.预热阶段

B.冷却阶段

C.升温阶段

D.均热（恒温）阶段

E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是

10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）

2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。

五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)

2.新导入一个新的无铅产品，PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图).(5分)B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)

第四篇：SMT工艺工程师工作总结

2010年年终总结

2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。

一：2010年总结：

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、SMT各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。

指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二： 2011年规划

1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2011年我会做的更好；更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

第五篇：SMT工程师个人简历模板

SMT工程师个人简历模板

时间是箭，去来迅疾，前方等待着我们的将是新的工作机会和挑战，感觉我们很有必要写简历了。那么如何写简历才简练、明确呢？以下是小编整理的SMT工程师个人简历模板，仅供参考，希望能够帮助到大家。

姓名： 邓先生 性别： 男

婚姻状况： 未婚 民族： 苗族

户籍： 湖南-张家界 年龄： 27

现所在地： 广东-东莞 身高： 165cm

意向地区： 广东-东莞、广东-深圳、广东-佛山

意向职位： 工业/工厂类

质量/安全管理类

寻求职位： SMT 工艺工程师、AOI、ME工程师

待遇要求： 可面议

最快到岗： 随时到岗

教育经历

20xx-09 ～ 20xx-07 湖南科技职业学院 机电一体化 大专

培训经历

20xx-08 ～ 20xx-09 广东技术师范学院 SMT贴片机编程原理保养与维修及工艺控制

20xx-05 ～ 20xx-05 高效电子有限公司 DOE培训

**公司（20xx-11 ～ 20xx-07）

公司性质： 合资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： 工艺工程师 岗位类别： PE/产品工程师

工作描述： 1.负责SMT设备(SPI、AOI)程序制作调试和异常处理。

2.配合生产效率及品质提升，对AOI的误报率进行改善，从原来的2750PPM减少到1400PPM。

3.负责炉温的优化。

4.对产线员工SPI、AOI判定标准进行培训。

5.负责SMT生产线员工的作业手法改进。

6.从SPI AOI检测数据分析制程不良，提早或现场解决问题，减少不良的.发生。

**公司（20xx-09 ～ 20xx-11）

公司性质： 外资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： SMT工程师 岗位类别： ME/机械(构)工程师

工作描述： 1.负责SMT贴片程序的编写，按照保养计划对设备进行保养（贴片机、回流焊、波峰焊、清洗机、元件整形机）。

2.负责SMT试产问题改善及优化和新机种钢网制作，开孔工艺的确认和整理、WI完善。

3.对产品制程机构问题分析与改善，设定产品流程及工作方法并改善。

4.供应商来料不良品分析，及要求供应商改善和后期改善效果追踪确认。

5.对 SMT 焊锡不良进行分析和改善，完成各項实验和专案以及工艺方案的制定、落实，并使其标准化。

7.Profile 每周的测试与优化统计分析。

8.负责新材料的开发，试用验证（锡膏﹑助焊剂等）。

9.负责 ESD 防护及监控（静电皮带的更换等）。

离职原因： 想从事SMT方面的工作

**公司（20xx-07 ～ 20xx-09）

公司性质： 合资企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路

担任职位： ME工程师 岗位类别： 机械设计/制造工程师

工作描述： 1.良率的提升﹑不良分析；各異常的处理。周、月报总结。以及客訴品质分析,提供可实施的改善对策。

2.波峰焊备品耗材的申请，以及锡样每周送检结果确认统计跟踪。

3.负责技术员的能力提升和专业技能培训，以及随线人员报表初核和统计。

4.负责 ME 相关人員的工作调配与管理（制定短期与长期的保养计划）,协助制造提高产能。

5.治工具设计申请以及效果验收。新治工具上线前的确认。

6.DOE 优化实验以及 WI 的製作完善。

7.配合客戶稽核（如：Acer﹑HP﹑联想等客戶），对客户提出的问题做出改善对策，以及改善对策的实施。

8.負責波峰焊和流水线故障维修处理及设备性能改善，降低停线工时从原来的 20xx H 降低到 1600 H 以內。

9.对波峰焊焊锡品质做出分析和改善,品质异常的分析及未达标机种进行改善。（如： Open Frame 机种从原来的 2500 DPPM降到 1800 DPPM以内）。

10.配合IE处理零件短脚整形作业，减少炉后不良。

离职原因： 寻找更好的发展空间

技能专长

专业职称： ME工程师 SMT工艺工程师

计算机水平： 中级

计算机详细技能： 熟悉常用的Office办公软件。

技能专长：

1.熟悉SMT贴装工艺，能独立解决、改善SMT生产制造过程中遇到的各种工艺，了解SMT设备的工作原理。

2.对波峰焊炉的焊接工艺，故障排除及维护保养经验丰富。

3.熟悉检测设备AOI（JUTZE）SPI（安立锡膏厚度检测）设备程序制作优化，能够独立处理设备故障；设备保养和维护经验丰富。

4.懂得制程能力分析，能够根据不同的产品规格要求设定温度曲线和优化炉温参数（Profile 测试及测试板制作）。

5.熟悉 AUTOCAD 绘图软件，精通 Office 辦公軟件。

6.熟悉新产品 PFMEA & SOP 文件制定与修订。

7.熟悉手机SMT生产流程及工艺。

语言能力

普通话： 流利 粤语： 一般

英语水平： 一般 口语一般

英语： 一般

求职意向

发展方向： 希望通过自己的不断的努力把自己的水平提升到高级工程师的水平。

其他要求：

自身情况

自我评价：

1.专业知识强,岗位工作经验丰富,具有较強的分析问題和解决问題的能力。

2.具有良好的协调沟通能力和很強的适应能力，很容易融入一個新的环境中。

兴趣爱好：

1.游泳

2.打乒乓球