电脑硬件知识培训策划书

第一篇：电脑硬件知识培训策划书

电脑硬件知识培训策划书

一、活动背景：

电脑的普及、大学生们生活、学习、工作、娱乐等方面越来越需要电脑，电脑硬件方面的知识迫切需要更好被同学们学习。因此，有关电脑硬件方面知识的培训是急切需要的。

二、活动目的：

本着以“服务大众”的宗旨，更好地为电子信息技术协会会员们服务，组织协会干部进行技术交流，为会员们解决难题。

三、活动理念：

旨在为会员们提供更优质的服务

四、主办单位：

湖南城市学院电子信息协会

五、活动时间：

本周星期六（2009年12月26日）

六、活动流程：

组织协会干部进行上课培训，由徐彬彬学长为干部们授课，授课的同时，网络编辑部的干事负责现场的摄影，课后留下时间给干部们提问，干部们之间进行知识交流，并做好上课笔记。活动结束后整理会场

七、活动意义：

协会组织干部进行技术培训，更能促进协会成员之间的交流与合作，亦为广大学生提供了一个电脑硬件技术交流平台，为服务协会成员营造了一个更好的基础。

电子信息协会

第二篇：电脑硬件硬核知识

从CPU、显卡、内存、主板、硬盘等电脑硬件进行介绍，其中包括各种品牌、参数及性能等方面进行比较。下面就让小编带你去看看电脑硬件基础知识大全，希望能帮助到大家!

你需要知道的电脑硬件知识：性能篇

1、中央处理器(Central Processing Unit)

中央处理器CPU是电脑中的核心配件之一。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，CPU的好坏直接决定电脑性能的高低。

处理器的主要参数包括主频、睿频、核心数、线程数、多级缓存、TDP等。

主频反映的是你日常使用不运行大量程序时的处理速度，直接影响你日常操作(如拖动鼠标，页面刷新)的流畅程度。

睿频是你计算时的最大计算频率，通常不能稳定存在，睿频越高，处理数据的能力越强(不是所有处理器都有睿频这个功能，如i3-8100处理器共4个核心，没有睿频功能)。

核心数是最小的计算单元，有多少核心就能同时执行几个计算。核心不够的情况下，厂家推出了超线程处理器，一个核心当两个用，但两个线程的总和还是跟一个核心的总处理能力一样，超线程的出现减少了CPU资源的浪费。超线程的处理器比不超线程的略强，但总体性能还是跟核心数相关(即睿频相同情况下四核八线程不如六核心)。

缓存和TDP后文会有介绍。

目前主流市场上CPU主要有英特尔(Intel)、AMD两家，多年前Intel凭借__86架构超强的性价比一骑绝尘，占领的大量的市场。近几年AMD凭借ARM架构的强大优势大步赶上，并逐渐形成能与Intel分庭抗礼的实力，市场上频频出现“AMDyes!”的呼声。此外目前还有同样基于ARM架构每瓦性能更强的高通骁龙芯片，但尚未在市场上普及(目前只在微软的电脑上出现过)。

1.1、Intel

Intel目前仍是市场占有率最高的CPU厂家，旗下产品型号众多。如早期的赛扬(Celeron)系列、奔腾(Pentium)系列;实用性更强的酷睿(Core)系列，也就是常说的i7、i5、i3这些;还有追求极限性能的至强(__eon)系列，多用于服务器、工作站上。这里至强芯片不一定强于酷睿芯片，但酷睿芯片大多数强于赛扬、奔腾系列。

Intel处理器命名方式为系列+定位+具体型号名称，如__eon E5-2687W(至强系列)、Core i7-8700、PentiumG5420等。以常见的Core系列为例，定位目前有i9、i7、i5、i3四个分类。同代同定位相比，数字越大核心数越多，性能上i9>i7>i5>i3，但不同代相比不一定成立。酷睿处理器比较性能重要的是i7、i5后面的几个代表具体型号的数字，比如i5-8265u、i7-9750H、i7-10710u等。后面四位数的第一项、五位数的前两项分别代表这是酷睿第8代、第10代处理器。8代开始酷睿处理器标配了4核心设计，八代以后的CPU性能强于大多数老款CPU。最后一个字母通常代表散热设计功耗(也有的代表封装不同的显卡)——ThermalDesign Power(TDP)。

Intel对TDP的官方解释是：

TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-caseapplications.Thermal solutions should be designed to dissipate the thermaldesign power.中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。

同代里一般热功耗越高性能越强。桌面端常见的有①无后缀的65w系列，如i5-8400;②T后缀的35w系列，如i5-8400T;移动端常见的有①H后缀45w系列，如i7-9750H;

②u后缀分为28w和15w两种，其中28w集成锐炬显卡，15w系列集成UHD显卡;③y后缀的超低压处理器(TDP4w，多用于平板等对续航移动性需求更强的设备)这几种。目前集成锐炬显卡的10代酷睿处理器已经不再使用u结尾，更名为：1068G7(其中8代表功耗为28w)、1065G7(其中5代表功耗为25w)。除此之外还有代表没有集成显卡的F系列、封装了独立显卡的G系列、不锁倍频可以手动超频的K系列、定位更高端的__系列等。

如果属于同代同功耗产品，可以再比较第二位数(五位数的比较第三位)。第二位数代表这个处理器的定位，一般来说数字越大越好、比如现在移动端常见的第十代低压酷睿处理器10710u(7)>10510u(5)>10210u(2)，至于强多少强在哪里就要针对具体型号来分析了。10510u只比10210u主频睿频高一些，而10710u比10510u多了整整两个核心。总的来说i5还是i7并不重要，不要太在意这个。

至强处理器的核心数会明显多于酷睿处理器，但计算频率不高，主要用于服务器和个人工作站需要同时处理相当多进程的情况。五六年前的至强处理器在核心数上就能赶上现在的酷睿处理器，所以如果商家说什么i7级、i9级八核那估计就是要收智商税了。

1.2、AMD

AMD处理器目前(2020年)只推荐锐龙系列，其他系列都有点年头了，而且锐龙系列也是与Intel家酷睿系列对标的产品，定位民用级。锐龙系列命名方式与英特尔大同小异，代号为R5、R7、R9，结尾字母含义与Intel相同，但封装的集成显卡一般要强于Intel。目前已更新到第三代，桌面端采用zen2架构，移动端使用和第二代相同的zen+架构，与同时期的Intel酷睿处理器相比略差一点。今年第四代移动端会更新到zen2架构，如果选购笔记本，不急建议再等等。

1.3、其他

除了AMD和Intel两大家外，还有高通骁龙和苹果A系列处理器有望在近几年移动端使用。这两个每瓦性能都不弱，只是价格会比较贵。去年10月微软发布的surfacepro__使用和高通联合开发基于高通骁龙8cx__SQ1处理器，近万元的起跳价格受众面不太广。苹果的A系列处理器一般不会外卖，自己使用，苹果的产品价格一般都不会太低。

各家处理器性能比较可以参考在网络上流传的CPU天梯图，比较客观。

2、图形处理器(Graphics Processing Unit)

图形处理器(GPU)又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门做图像和图形相关运算工作的微处理器，在图形计算方面能分担CPU的压力。

GPU的出现极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。一般CPU上会集成一个显卡，但大多数性能一般却必不可少，笔记本电脑一定要靠集成显卡来输出画面。目前常见的集显有：IntelIris锐炬显卡，通常是同时代最强显卡，常用于TPD为28w的低压处理器上;UHD系列显卡，用于Intel其他处理器上，AMD集成显卡通常以vega命名，多为vega系列中较为低端的型号。

如果需要更强的显卡性能，会额外配备独立的GPU，俗称叫独显。独立显卡上一般会有独立的视频输出接口，可以直接连接显示器进行画面输出。独显的性能指标主要有显卡的核心及其频率和显存

显卡核心的优劣直接决定显卡的性能，其频率的高低能一定程度上反映显卡的性能，但主要还是看其使用的核心，频率高的性能不一定强。

显存容量是显卡上显存的容量数，这也是选择显卡的关键参数之一。显存容量决定着显存临时存储数据的多少。主流产品显存一般为2GB、4GB、8GB，现如今最新显卡已经能达到2TB的显存容量(RadeonPro SSG 专业图形卡，非民用)。一般低端产品不会配备大显存，所以显存相差较大的前提下可以根据显存大小直接判断显卡性能优劣。

显卡这里依然有一家市场占有率奇高的超级企业——英伟达(NVIDIA)，同时也是GPU的发明者。在GPU芯片市场上，Nvidia(英伟达)市场占有率高达70%。还有一个实力强劲，但极限性能不足的AMD(没错又是它，显卡做不过英伟达，处理器做不过英特尔)

2.1、NVIDIA

英伟达的显卡是目前的主流，旗下显卡有两个系列，分别为：GeForce(简称GF系列)、Legacy(简称LG系列，这个系列的显卡比较少见)。

GeForce中文名称精视，游戏性能强大。市面上常见的有GT__10系列、16系列和RT__20系列，命名方式为G/RT__+系列数字+型号。如RT__2080、GT__ 1080、GT__1660.通常20系强于10系强于16系。常见后缀Ti代表加强版，显存和频率会略高于普通版。桌面级的3A大作一般对显卡性能要求较高，需要考虑配备较为高端显卡。G/RT__系列显卡各个都是功耗大户，使用带独显的机器需要配备一个好一点的电源和散热风扇。

GeForce还有多见于移动端的M__系列，多为GT__9系列的马甲卡，按以前的规格用新颗粒生产，性能比集显强不少，跟GT__的老卡差不多。M__系列命名方式为M__+代数+型号数字(如M__-350、M__-250)M__已更新到第三代，比前两代强不少。M__系列同代数字越大性能越强，如M__250>M__230.M__系列因为常用于笔记本上，受功耗限制厂家分为满血版(25w)和残血版(10w)。满血版的热功耗会略高于残血版，性能也强不少，有在笔记本上进行简单网络游戏的需求可以考虑M__系列显卡。

2.2、AMD

AMD的显卡主要是专业的图形卡，比如苹果全系有独显的都是AMD的显卡。如果你以游戏为主不建议选择amd显卡。AMD显卡RADEON。Radeon又被分为500、vega、和pro系列。其中500系列(如RadeonR__580)和vega低端产品(如vega 8等)适合轻度图片编辑，Radeon R__ vega 56、64等适合有一定视频剪辑需求的用户，radeon pro系列都是工业级应用，个人用户几乎用不到，需要的人一定十分清楚的自己需要

选购独立显卡如果有科学计算、视频编辑等工业级需求尽可能选择你买得起的最好的;玩游戏的话，根据自己的需求买够用的就行，如果喜欢追新游戏，那也尽可能买最好的。当然如果你不需要进行大量科学计算或者不是一个狂热的游戏爱好者，太强的显卡性能其实没多大用，只是看看视频一般集显就够用。

3、内存存储器(Memory)

内存存储器(后简称内存)也是计算机的核心部件之一，其功能是用来存储运行中的程序和数据。有了足够的内存各种程序才能正常工作，从这一点上来讲内存肯定是越大越好。

内存的主要参数包含大小和频率，内存越大能同时存储的内容越多，频率越高读写的速度更快。

内存的形状主要分为多见于移动端的短版

和台式机专用的长条版。

具体形态又可以分为DDR4、DDR3等工作电压为1.5v的高压板和加L后缀(如DDR3L)工作电压为1.35V的低电压版，不同代内存主要区别在于频率不同，低压版性能略低于同代高压版，但区别不大。3代已停产多年，很难买到新的，也可以说直接点你买的DDR3内存都是拆机下来的。不同代之间外观上金手指上定位口(金色长条上的缺口)的位置不同，因此不同类型的内存不能插在同一个接口上，这一点不容易通过外观区分，购买时需要注意。

内存颗粒的厂家常见的有三星、镁光、海力士三家。其中三星的技术略微领先另外两家，假货数量也远多于另外两家。三星主要强在新技术的研发上，高频率的内寸三星一般能提前上市。对于已经成熟的技术，这几家差别不大，你买3200MHz以内的内存技术这几家都差不多，哪个便宜买哪个。两个频率相同的内存组成双通道会比一个大容量内存的性能略强一些，比如两个8G@2400MHz的组成双通道内存的速度会比一根16G@2400MHz内存略强。不同频率的内存一般不能混用。

现在(2020年上半年)想要流畅运行windows系统使用运行简单的程序至少需要8G内存。根据个人需求一般16G够用，32G则相当富裕，如果有32G以上的需求，相信你也不需要看这篇文章。

4、硬盘

硬盘是系统文件、用户数据的存储媒介。硬盘分为速度较快但价格略高的固态硬盘和容量较大价格相对便宜一些的机械硬盘。

4.1固态硬盘(Solid State Drive)

固态硬盘最大的特点就是快，比机械硬盘快了不止一点点。不管你对速度有没有要求都建议至少用一块固态硬盘来装系统和常用的程序。固态硬盘读写速度虽快，但也因此导致运行时的温度相当高，这一定程度上影响了其寿命，价格也相对较贵。

固态硬盘相比机械硬盘在稳定性上几乎无视物理攻击，防水防摔都不是事，你只要不把盘掰成两半都不会使硬盘损坏。但是电泳、强磁等魔法攻击会使固态硬盘损坏，且不可逆，其中数据无法恢复。

4.1.1固态硬盘分类

固态硬盘的存储介质有两种，一种是采用闪存(FLASH芯片)作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质。

基于闪存的固态硬盘采用FLASH芯片作为存储介质，也就是一般电脑、移动硬盘、SD卡等存储设备所用的SSD。因为闪存颗粒体积不大，它的外观可以被制作成多种模样。这种SSD固态硬盘最大的优点就是可以移动，而且数据保护不受电源控制，能适应于各种环境，适合于个人用户使用。

基于DRAM的固态硬盘采用DRAM作为存储介质，应用范围较窄。它仿效传统硬盘的设计，可被绝大部分操作系统的文件系统工具进行卷设置和管理，并提供工业标准的PCI和FC接口用于连接主机或者服务器。应用方式可分为SSD硬盘和SSD硬盘阵列两种。它是一种高性能的存储器，而且使用寿命很长，美中不足的是需要独立电源来保护数据安全。DRAM固态硬盘属于比较非主流的设备，这里不详述。

4.1.2闪存颗粒分类

家用固态硬盘的闪存颗粒经由SLC、MLC、TLC逐渐发展到现在出现QLC颗粒的硬盘，这几种颗粒单个单元容量依次增加稳定性则依次降低。

(1)SLC(Single-Level Cell，单层存储单元)

SLC架构在每个单元中存储一个Bit，这种设计提高了耐久性、准确性和性能，理论擦写次数在10万次以上。但带来的问题则是成本增加，早期出来的固态硬盘都是这种，目目前市面上比较少见。

(2)MLC(Multi-Level Cell，双层存储单元)

考虑到闪存的消费级特性，MLC架构可以为每个单元存储2个Bit。尽管在存储单元中存储多个Bit似乎能够很好地利用空间，在相同空间内获得更大容量，但它的代价是使用寿命降低，可靠性降低。其理论擦写次数在3000-5000次左右。相对而言，MLC颗粒使得硬盘成本降低，使其在消费市场上普及成为可能。这种技术已经出现多年，市面上少有仍使用这种架构的新硬盘出现，但你仍可以通过购买企业拆机下来的硬盘获得这种架构。不过拆机下来的硬盘你不知道前主人的使用情况，说不定哪天就炸了还没法保修，就安全性而言并没有什么意义。

(3)TLC(Triple-Level Cell，三层存储单元)

TLC在每个单元中存储3个Bit，也是目前市面上最常见的架构。这种架构进一步降低了固态硬盘的成本，目前TLC固态的价格大约1元/G，这也让现在几乎所有厂家都在产品中配备了固态硬盘。

(4)QLC(Quad-Level Cell，四层存储单元)

QLC闪存颗粒拥有比其他颗粒更高的存储密度，同时成本上相比TLC更低优势就是可以将容量做的更大，成本上更低，低至0.6元/G、劣势就是寿命更短，而且目前速度普遍不如TLC颗粒。为了解决速度问题QLC硬盘会将剩余容量的一半拿出来做缓存，于是你会见到装的东西越多速度越慢的情况，缓存用完之后QLC硬盘的速度还不如一般的机械硬盘。

4.1.3物理形态

为了兼容老式SATA接口，固态硬盘最开始也做成了2.5英寸SATA口的形态使用SATA3协议，最大速率仅6GB/s，对性能造车了极大的浪费。随着固态硬盘的普及，厂家开发出了固态硬盘专用的m.2接口，以及直连PCI-E总线的Nvme协议，这使得固态硬盘性能完全释放成为可能。但也有使用m.2形态却继续使用SATA协议的接口，购买主板时需要注意区分。

m.2接口固态硬盘

4.1.4生产厂家

目前固态硬盘主要厂家为三星、西部数据、英特尔、东芝等，其中三星的技术略微领先其他几家，依然优势不大，不追求极限性能推荐购买各家的中高端TLC颗粒硬盘。对于相对成熟的TLC技术，几家差别不大，哪个便宜买哪个，其他杂牌不推荐新手购买。

三星 SATA口固态硬盘

4.2机械硬盘(Hard Disk Drive)

机械硬盘就是老式的传统硬盘，由磁头、控制器、碟片、碟片转轴和电机组成。数据通过磁信号记录在碟片上，磁头负责读写这些数据，磁头与盘片之间的距离只有0.1μm～0.5μm，机械硬盘目前速度上已经完全被固态硬盘甩开，但因为其相对低廉的价格主要被用于做仓库盘，现在单碟最大容量可以做到2T以上，整盘最大容量可以做到100T。

机械硬盘相对固态硬盘最大的优势就是稳定性，机械硬盘存储的数据由磁头来读取，速度不快，温度也不高，而且机械硬盘只要不是盘体损毁都是有可能通过技术手段抢救出里面的数据的。

4.2.1机械硬盘分类

(1)机械硬盘根据盘片尺寸可以分为2.5英寸和3.5英寸两种。

2.5英寸硬盘因体积小巧多用于笔记本，移动硬盘，所需电压也相对更低，用USB3.0接口即可完成供电。2.5寸硬盘设计上以便携为主，所以一个盘内通常不会塞太多的盘片，这也导致2.5寸硬盘的容量普遍不大。目前最大的2.5寸硬盘也只有5T左右，仅硬盘厚度就高达1.5cm。

3.5寸硬盘体积略大、主要放在桌面使用，因此也可以牺牲体积换取更大的容量。3.5寸硬盘工作电压为12V，一般需要额外接供电线。因为盘片半径增加，读写速度也随之增加但是温度、噪音相对2.5寸硬盘都变大不少。如果没有移动需求，3.5寸硬盘是仓库盘的最佳选择。

2.5寸与3.5寸体积对比

(2)机械硬盘根据盘片类型可以分为垂直盘和叠瓦盘两种。

叠瓦盘：为了满足大容量低成本的需求，厂家将碟片磁道有重合的放置形成叠瓦盘,这种硬盘刚出来的时候因为其稳定性问题而被广大用户吐槽，随着稳定性问题被解决，其价格低廉的优势也不复存在。

垂直盘：垂直盘磁道之间无重叠，安全性提高，但价格略贵。

(3)磁头和盘片之间的距离极小，因此要求进入盘体的气体需要高度清洁不能有灰尘进入。对于3.5寸硬盘又可以分为空气盘和氦气盘。氦气盘气体的纯净度会高于空气盘，相对更稳定，带来的后果便是价格上升。通常氦气盘的噪音也会略大于空气盘，但二者性能上区别不大。

4.2.3性能

机械硬盘使用的都是SATA接口，性能主要由半径和转速决定。家用硬盘常见转速为5400转和7200转，顶级机械硬盘转速最高可达15000转。盘片的半径越大，单位时间扫过的盘片就越长，读取的数据就越多，因此前面说3.5寸的硬盘速度会略大于2.5寸。但随着前面的单元被写满，后面的单元半径变小，写入速度会越来越小，而固态硬盘除了QLC颗粒其他颗粒写入速度与你已经写入多少数据没有关系。3.5寸硬盘起始写入速度可以达到200M/s以上，而2.5寸硬盘一般只有150M/s不到。硬盘的写入速度还和盘体的缓存有关，数据不是直接写到碟片上，而是先写入片内的缓存再由缓存转入盘体.目前垂直盘的缓存一般不超过128M，叠瓦盘会由大缓存低容量(6T以下)硬盘的缓存通常只有64M对于个人用户而言完全够用。

机械硬盘可以反复擦写，理论上只要不摔工作寿命可以无限长，这一点相比固态硬盘要好不少。

4.2.4生产厂家

机械硬盘目前只有西部数据、东芝、希捷三家在生产，希捷的大容量硬盘大多为叠瓦盘，不建议购买，但它有专属的高转速系列对速度容量均有要求的可以考虑。西部数据的硬盘一般会做成桌面硬盘整体出售，硬盘可以拆出，如果不是为了自己装机选购西数的桌面硬盘非常方便。东芝的硬盘多为单盘出售，只有2.5寸移动硬盘有硬盘盒。相同规格的硬盘三个厂家性能都差不多，哪个便宜买哪个。

东芝3.5寸硬盘

5.显示器

显示器因为用途多样，性能指标比较多，故暂时不在这篇文章中列出。有空慢慢聊聊。

电脑硬件基础知识

1.电脑的定义.1 什么是电脑?

电脑是一种能够高速运算、具有内部存储能力、由程序控制其操作过程的电子装置。.2 电脑的产生

1946年世界上第一台电子数字计算机E N I A C(Electronic Numerical I n t e g r a t o r a n dC a l c u l a t o r)在美国宾夕法尼亚大学诞生。.3 电脑的发展过程

电脑可以分为四个时代，分别为： 第一代(1946年~ 1956年)为电子管时代,第二代(1955年~1964年)为晶体管时代,第三代(1964年~1970年)为集成电路(IC)时代,第四代(1971年~今)为大规模、超大规模集成电路时代。到目前为止，几乎所有的电脑都是基于“ 存储程序控制”的原理进行工作的。.4 电脑的分类

电脑类型可以分为：大型主机,小型计算机,微型计算机,工作站,巨型计算机。

2.电脑系统的基本构成.1 电脑系统的组成电脑系统通常是由硬件系统和软件系统两大部分组成的。.2 什么是电脑系统的硬件和软件?

硬件(hardware)是指实际的物理设备，包括计算机的主机和外部设备。电脑的硬件系统主要是由控制器、运算器、存储器、输入/输出设备等五大部分组成。其中运算器与控制器合在一起称为中央处理器，也就是我们通常所说的CPU。

软件(software)是指实现算法的程序和相关文档，包括计算机本身运行所需的系统软件和用户完成特定任务所需要的应用软件。

电脑硬件包括CP U,内存,主板,显示卡,硬盘等等。.3 电脑硬件与软件分别有哪些?

电脑软件包括系统软件和应用软件。系统软件包括操作系统WIN__P ,数据库管理系统(DBMS)S Q L SE R V E R。应用软件包括OFFICE系列。一般软件类型包括试用软件，共享软件，免费软件。.CPU定义.1 什么是CPU ?

C P U是英语“ C e n t r a l P r o c e s s i n g U n i t / 中央处理器” 的缩写，能够执行各种指令，完成对数据进行处理的部件。CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。.2 C P U的性能指标

(1)主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。

(2)内存总线速度或者叫系统总线速度，一般等同于CPU的外频。

(3)L 1 , L 2 高速缓存，也就是我们经常说的一级,二级高速缓存。

(4)流水线技术、超标量。

(5)工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。

(6)乱序执行和分枝预测，乱序执行是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。分枝是指程序运行时需要改变的节点。

(7)制造工艺，制造工艺虽然不会直接影响CPU的性能，但它可以极大地影响CPU的集成度和工作频率，制造工艺越精细，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。.3 C P U的主流品牌

主要有INTEL，AMD。.4 C P U的发展历史

I N T E L

1971年: 4 0 0 4 微处理器 1 9 7 2年: 微处理器 1 9 7 4年: 8 0 8 0 微处理器

1978年: 8 0 8 6-8 0 8 8 微处理器 19 8 2年: 80 2 8 6 微处理器 19 8 5年:8 0 3 8 6微处理器

1989年: Intel 80486微处理器 1993年: I n t e l P e n t i u m 处理器

1997年: I n t e l P e n t i u m I I 处理器 1999年: I n t e l P e n t i u m I I I处理器

2000年: In t e l Pe n t i u m 4 处理器 2002年: Intel Pentium 4 w /HyperT h r e ad i n g 处理器

2005: Intel Pentium D 处理器 2006年: I n t e l C o r e 2 D u o 处理器(C o r e微架构桌面处理器，核心代号Co n r o e 将命名为Core 2D u o / E __ t r e m e家族，其E 6 7 0 0 2.6 G Hz型号比先前推出之最强的IntelP e n t i u m D 96 0(3.6 G H z)处理器，在性能方面提升了40%，省电效率也增加40%，Core 2 Duo处理器内含2.91亿个晶体管。采用了LGA 7 7 5接口)

A M D

A M D，这个成立于1 9 6 9 年、总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔的处理器厂商，经过多年不懈地与英特尔的抗争，终于小有成就了—凭借此前的Ath l o n __ P 及目前K8处理器，AMD这个品牌旗下的处理器产品已经成为了不少消费者心中的“ 最爱”。.5 什么是双核、多核CPU?

所谓双核心处理器，简单地说就是在一块C PU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核心并不是一个新概念，而只是CMP(Chip M ulti P r o c e s s or s，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。其实在RIS C处理器领域，双核心甚至多核心都早已经实现。CMP最早是由美国斯坦福大学提出的，其思想是在一块芯片内实现S M P(S y m m e t r i c a l Mu l t i-P r o c es s i n g，对称多处理)架构，且并行执行不同的进程。早在上个世纪末，惠普和I B M就已经提出双核处理器的可行性设计。IBM 在2001年就推出了基于双核心的PO WE R 4处理器，随后是Sun和惠普公司，都先后推出了基于双核架构的Ul t ra S P A R C 以及P A-RI S C 芯片，但此时双核心处理器架构还都是在高端的RISC领域，直到前不久Intel和AMD相继推出自己的双核心处理器，双核心才真正走入了主流的__86领域。

I N T E L

C o r e 2 Duo系列： 2006年7月27日，C o r e 2 Duo全球正式发布，Con r o e

核心来源于PⅢ 的P6架构，同时结合N e t b u r st架构的一些优点。其特点是超大L2缓存，短流水线，低功耗，低漏电，高性能，可以说是处理器的一场革命，I n t e l 将用其取代目前C4 /CD / P 4/ P D / P E E 所有产品。

低端E4000系列FSB800MHz，L2缓存2M，高端E6000前端总线1066MHz，L2缓存分为2M与4M两种，还有至尊版__系列和四核心Q__系列。Cor e 2Duo需要965或新975__主板支持。

A M D

A t h l o n 6 4 __ 2系列： Athlon64__2是2005年6月AMD推出的双核心桌面处理器，拥有K8架构的先进性和集成内存控制器的优越性。最初的接口为S o c k e t 9 3 9，现在市场主流为AM 2(S o c k e t 9 4 0)，AM2相比S939，仅

仅加入了对DDR 2内存的支持，其它未作任何改变，性能也并没有提升。

Athlon64 __2是一个内核连接两个CPU核心，每个核心各自拥有1M B或者512 K B的高速二级缓存。.6 什么是超频?

超频是一个广义的概念，任何提高计算机某一部件工作频率，而使之工作在超出标准频率下的行为及相关行动都应该称之为超频，其中包括CPU超频、主板超频、内存超频、显示卡超频等等很多部分。

CPU的超频指的是提升CPU的倍频和外频以达到提升主频的目的。一般CPU生产厂家在CPU出厂前就锁死了倍频，无法改变。往往说的超频是指增加外频。.7 什么是PR值?

PR值，P e r f o r m a n c e Ra t i n g，“性能标称值”,是一种大众化的评价标

准，为了让购买者能够直观地了解CPU性能，是AMD用来表示性能能达到INTEL某个频率的CPU的数值。表示AMD的CPU与Intel的CPU比较的话，效能和Pentium ______MHz差不多。

4.内存定义.1 什么是内存?

内存指的就是主板上的存储部件，是CPU直接与之沟通，并用其存储数据的部件，存放当前正在使用的(即执行中)的数据和程序，它的物理实质就是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路，内存只用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的程序和数据就会丢失。.2 内存的性能指标

(1)速度。内存速度一般用于存取一次数据所需的时间(单位一般都n s)来作为性能指标，时间越短，速度就越快。

(2)容量。内存容量是多多益善,目前主要有51 2MB , 1 G B 等产品。

(3)数据宽度和带宽。内存的数据宽度是指内存同时传输数据的位数，以bit为单位;内存的带宽是指内存的数据传输速率。

(4)C A S。CAS 等待时间指从读命令有效(在时钟上升沿发出)开始，到输出端可以提供数据为止的这一段时间，一般是 2个或3个时钟周期，它决定了内存的性能，在同等工作频率下，CAS 等待时间为 2 的芯片比 CAS 等待时间为 3 的芯片速度更快、性能更好。.3 内存的主流品牌

主要有Kingma__, Kingston等。.4 内存的种类

(1)SDRAM 是“ Synchronous Dynamic random access memory”的缩写，意思是“同步动态随机存储器”，就是我们平时所说的“ 同步内存”，这种内存采用168 线结构。

(2)DDR 是一种新诞生的内存技术，DDR，英文原意为“ DoubleDataRate”，顾名思义，就是双数据传输模式。之所以称其为“双”，也就意味着有“ 单”，我们日常所使用的SDRAM都是“ 单数据传输模式”，这种内存的特性是在一个内存时钟周期中，在一个方波上升沿时进行一次操作(读或写)，而DDR 则引用了一种新的设计，其在一个内存时钟周期中，在方波上升沿时进行一次操作，在方波的下降沿时也做一次操作，之所以在一个时钟周期中，DDR 则可以完成SDR 两个周期才能完成的任务，所以理论上同速率的DDR内存与SDR 内存相比，性能要超出一倍，可以简单理解为100MHZ DDR=200MHZ SDR。

(3)DDR2(Double Data Rate 2)SDRAM 是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR 内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR 内存预读取能力(即：4bit 数据读预取)。换句话说，DDR2 内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4 倍的速度运行。此外，由于DDR2 标准规定所有DDR2 内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II 封装形式，FBGA 封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR 的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200 经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400 技术，第一代DDR 的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel 最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2 内存将是大势所趋。

(4)RAMBUS 内存是RAMBUS 公司推出的新一带内存，这种内存能够提供十倍于普通DRAM 和三倍于PC100 SDRAM的性能，单根的RAMBUS DRAM，即RDRAM，在16 位的数据传输通道上速度可高达800MHz。

5.主板定义.1 什么是主板?

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(m o t h e r b o a r d);它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIO S芯片、I /O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。.2 主板的性能指标

(5)PCB 板体。要看PCB 的质量、光泽和厚度等等。

(6)布线。判断走线的的好坏可以从走线的转弯角度和分布密度看出，好的主板布线应该比较均匀整齐，从设备到控制的芯片之间的连线应该尽量短。

(7)电容。主板上常见的有钽电容和电解电容。前者比后者要好。

(8)供电电路。CPU 供电电路要求具有非常快速的大电流响应能力，MOSFET，电感线圈和电容都会影响到这一能力。.3 主板的主流品牌

主要有技嘉, 华硕, 微星, 升技等。.4 主板的规范

有AT、B a b y-A T、AT__、M i c r o AT__、LP__、NL__、F l e __ AT__、EAT__、W A T __

以及BT__等。

6.硬盘定义.1 什么是硬盘?

硬盘又叫固定盘，由金属材料涂上磁性物质的盘片与盘片读写装置组成。这些盘片与读写装置(驱动器)是密封在一起的。硬盘的尺寸有5.25英寸、3.5英寸和1.8英寸等。.2 硬盘的性能指标

(1)硬盘的转速。硬盘转速就是指硬盘主轴电机的转动速度，一般以每分钟多少转来表示。

(2)硬盘的数据传输率。它又包括了外部数据传输率和内部数据传输率两种,外部数据传输率指的是电脑通过数据总线从硬盘内部缓存区中所读取数据的最高速率。而内部数据传输率可能并不被大家所熟知，但它才是一块硬盘性能好坏的重要指标，它指的是磁头至硬盘缓存间的数据传输率。

(3)硬盘缓存。缓存是硬盘与外部总线交换数据的场所。

(4)平均寻道时间。平均寻道时间指的是从硬盘接到相应指令开始到磁头移到指定磁道为止所用的平均时间。单位为毫秒(Ms)。

科普 | 电脑硬件基本常识

(1)CPU:就是中央处理器,是电脑的计算中心和控制中心,是电脑中最重要的部件.主要负责计算电脑中的各种数据和控制电脑部件的合作运行.CPU最重要的两个数据时频率和核心数目,频率就是平时说的多少GHz,比如2.1GHz数据越大电脑速度越快,核心数目就是平时我们说的双核还是单核,现在主流的CPU大部分都是双核的下面来举个例子 i3 530是intel的cpu的一个型号 他是双核处理器2.93GHz的频率

AMD 速龙II __4 635主频:2.9GHz 是四核处理器 但是一般来说AMD的东西都比intel要便宜,也就是平时说的性价比比较好

(2)内存:是用来临时存放数据的地方,cpu不能从硬盘光盘中直接提取数据,要吧数据先放到内存中,在读到CPU中

内存有3个重要的参数，分别是代数,频率还有一个数容量,现在一般都是DDR2或者DDR3的内存 这个DDR是名称 后面跟的2或者3都是代数DDR2就是第2代而DDR3就是第3代的 频率和cpu差不多 不过单位不同 一般DDR2代的内存都是800MHz 而DDR3的频率是1333MHz(提示1GHz=1000MHz)也是数值越大越快

因为内存是用来在计算机运行时储存数据的,数据时从硬盘里读出来然后放到内存里供cpu使用,硬盘比内存慢很多,如果直接从硬盘读数据到cpu电脑会很慢很慢.这就要求内存容量最好比较大一般都是每条1GB 或者2GB 如果你的 系统是__P那么1G到2G就够用了 如果你的系统是vista或者win7那么最好内存容量大于等于2GB

下面举个例子金士顿 DDR3 1333 2G 这个就是DDR3代的内存 频率是1333 容量是2GB

内存是可以同时安装1到4根的,当安装2根或4根相同的内存就可以让速度提升的更高

不同代的内存不能插在一起 因为借口和电压都不一样了

(3)主板:是连接各个计算机部件的,就是各个部件相互传送数据的通道.主板的型号一般都是根据主板芯片来分的 现在intel主流的都是P55或者P45这种

AMD的都是880G或者780G这样的 由于intel和AMD的cpu不通用,所以选cpu时候就要选对应的主板

华硕 M4A88TD-M

属于华硕 880G系列 芯片厂商:AMD | CPU插槽:AM3 | 北桥芯片:AMD 880G | 南桥芯片:AMD SB850 |内存插槽:4DDR3 DIMM | 集成显卡

这个主板是880G的型号 可以安装AMD的cpu 最多可以安装4跟内存

(4)显卡:就是输出视频和用于3D游戏的图形计算的,显卡关系到你玩3D游戏的快慢

显卡主要分为两种 一种是NVIDIA芯片的显卡 俗称N卡 N卡一般都有240 250 9800 460这样的型号 性能也是按着这种排列越来越高其中460是支持D__11新标准的显卡,性能好 比较贵 是以后的发展趋势

还有一种是AMD芯片的显卡俗称A卡 现在一般都是5670 5750 5770 5830 5850 5870 5970 这些型号其实就是数字越大越好他们都是支持D__11标准的显卡 而4830这样的型号就是第一位是4开头的都是不支持D__11的D__11是微软开放的制作游戏的一个图形接口帮助程序员更容易的制作游戏一般分为D__9 d__10D__11数字越大代表游戏3D画面会越好，显卡比较复杂，后面专门开一贴讲

(5)电源：是供电的分为主动转换和被动转换两种,电源最主要的要看额定功率,额定功率越高越好,还有一个参数是峰值功率也就是最大的输出功率,好多人都把这两个东西搞混一般来说我们都更加注重看额定功率 现在由于显卡的功率越来越大,所以都要求要有一个额定功率比较大的电源一般都是350W到450W

(6)硬盘:是电脑储存数据的地方,电脑断电以后所有的数据都存到硬盘里,硬盘是电脑里最慢最脆弱的硬件

硬盘主要就是看容量和速度,一般容量都是500GB到2TB(1TB=1000GB)之间,速度一般都是7200转每分钟,这个大家都差不多.说实话现在硬盘是真的很便宜 现在高清电影电视剧那么多,游戏动辄五六个G,最好还是买个大点的硬盘比较好

(7)光驱:读光盘,或者把数据刻入光盘的驱动器

第三篇：电脑硬件基础知识讲座策划书

IT协会

电

脑

硬

件

基

础知

识

讲

座

策

划

书

安徽建筑工业学院IT

目录

1.活动背景……………………………………………………………………………………3

2.活动安排……………………………………………………………………………………3

3.活动流程……………………………………………………………………………………3

4.活动中应注意的问题及细节………………………………………………………………4

6.活动负责人及主要参与者…………………………………………………………………5

1.活动背景

开学伊始，IT协会协会又增加了新的成员，他们带着对IT的爱好走进IT的大家庭。同时，IT协会也是以普及计算机知识为责任的社团。为了增加新生对计算机硬件的了解，同时为拓展本院系对爱好的计算机同学的知识面，特举办这次电脑硬件基础知识讲座，希望可以达到预期的目标。

2.活动安排

主办单位：IT爱好者协会

活动时间：2011/10/2218：00—20：00

活动地点：2202教室

活动简介：为会员讲些关于计算机硬件方面的知识

3.活动流程

1.申请讲座教室，做好活动安排。

2.通知本协会的所有会员，确保每个想参加的人都可前往听讲。

3.向电信学院全体同学发出通知，所有有意向听讲座的同学都可以参加。

4.讲座人安排好自己，或者是全体的讲座内容，熟悉当晚讲座的知识，做好随时向同学做出必要的解答。

4.活动中应注意的问题及细节

1.讲座之前，IT协会内讨论此次活动进程，安排相关人员负责到位。

2.对所授知识必须做提前的安排，条理清晰，尽量避免当时出现不知所措的情况。

3.安排主要负责人和现场负责人，保证讲座当晚的纪律，讲座能够正常进行。

4.随时做好对突发情况处理的准备。

5.活动负责人及主要参与者

主要负责人：左克飞

活动安排：

现场维护：

突发情况处理：

联络员：

第四篇：消防知识培训策划书

消防知识培训策划书