新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

第一篇：新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

一、前言:

手工焊接及返修，是重要而基础的焊接工艺技术，而维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。大家知道，当前的电子代工企业的直通良率，管理较好的企业仅为3至4个西格玛，即每投入生产1百万的单便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷品恢复到正常品，所必要的工艺技术手段；错误的手工焊将造成高的报废比率，昂贵的PCBA报废无疑是公司巨大的损失。

返工技师的技术能力及水平，直接决定着返修品的质量及可靠性；且许多公司波焊后的手工补焊，异形器件或耐温限制，不能采用回焊或波焊，则手焊必不可少。所以，每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。

【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心

【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司

二、课程目的：

掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技术。掌握常用手工焊工具的正确应用方法（比如烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等）。

三、课程收益：

通过本课程的学习，您能较好地掌握高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接）、屏蔽盖（Shielding Case）、多排引脚PTH插装器件，热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等，新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。

同时，了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训，令我们对烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台，使操作员学会正确地使用它们，发挥它们良好的性能，保证它们合理的使用寿命等。通过培训，手焊时能获得性能可靠外观漂亮的焊接点；并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。

四、课程特色：

1．本课程为实操型授课，现场讲授演示，现场实操，现场评判。

2．本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！

【课程费用】2800元/人（四人以上团体报名可获得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)

【课程日期】2014年7月25-26日深圳7月14-15日 苏州

课程大纲:

一． 焊接基础知识：

1． 焊接的基本认知（渊缘、作用及相关特性）；

2． 焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用；

3． 焊接的基本过程；

4． 焊接的润湿效应；

5． 焊接润湿影响因素；

6． 如何利用毛细效应在焊接中的作用；

7． 焊料熔融程度及助焊剂的火候问题；

8． 助焊物的扩散及其意义；

9． 焊接的三大要素。

二． 手工焊接的材料和工具:

1． 焊接工具介绍；

2． 烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台的主要品牌及选择；

3． 烙铁头的不同型号及正确选择；

4． 焊剂的不同型号及选择；

5． 焊料的不同型号及选择。

三.正确的焊接操作步骤及方法

1． 手工焊接无铅与有铅的差异及管理；

2． 焊接的正确的基本操作方法；

3． 不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响；

4． 焊接时间及温度控制技术。

四.电子制造业术语(IPC-A-610E)

1．电子产品的分类；

2．电子组件四级验收条件；

3．板面方向的定义方法；

4．手工焊接及焊点（10倍－40倍）显微放大检查装置要求。

五.高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610E Class 3)

1． 焊点标准(接受焊点和不良焊点)。

2． 高性能产品通孔焊接验收标准。

3． 高性能产品SMT焊接验收标准。

4． 航天产品通孔焊接要求。

5． 普通PTH及插件元器件的焊接标准。

六．高性能产品元器件表面涂层除金要求。

七．高性能产品粘合剂加固要求。

八．导线衔接技术。

九．返修技能(IPC-7711/7721B)

1.返工与维修的区别。

2.返工与维修的基本事项。

3．返工与维修的工具和材料。

4．返工与维修的工艺目标的指南。

十.高性能产品通孔组件返工

1． 理论讲解。

2． 实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。

3． 老师点评。

十一.高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF)返工工艺与技术

1． 理论讲解。

2． 实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。

3． 老师点评。

十二：新型高性能微组装器件的返修工艺与技巧。(CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件（器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接）、屏蔽盖（Shielding Case）等新型特殊制程器件的1.理论讲解。

2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。

3.老师点评。

十二.高性能产品翼形(L形)和无引脚器件的返工

1．理论讲解。

2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。

3．老师点评。

十三.学员提出的一些其它器件焊接讲解及点评。

十四.问答及总结。