电子工艺实习报告

齐鲁理工学院

实 习 报 告

学 院 机电工程学院

专 业 机电一体化技术

班 级 一班

学 生 姓 名 贾培森

学 号 211032110106

指 导 教 师 谷海雷

实习起止时间：2021年11月28日 至 2021年12月1日

目录

一、实习目的 1

二、实习任务与要求 1

三、实验元器件 2

四、实习主要内容 3

4.1一个项目的总体设计、视频（焊接直插，贴片，FPGA）3

4.2视频（工业SMT贴片流水线）4

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）4

4.4 苹果小音箱原理图的讲解 5

4.5苹果小音箱元器件的识别 5

4.6苹果小音箱的焊接 6

4.7苹果小音箱的调试 7

五、实习总结 7

六、附录 8

6.1总体电路原理图 8

6.2直流稳压电源框图 8

6.3电路焊接点图 9

6.4电路焊接后正面图 9

6.5成果图 10

四、实习主要内容

4.1一个项目的总体设计、视频

今天是电子工艺实习的第一天，老师就先向我们讲了上实训课的注意事项，尽管电子装接工作通常称为“弱电”工作，但实际工作中免不了接触“强电”。一般常用的电动工具(例如电烙铁、电钻等)、仪器设备和制作装置大部分需要接市电才能工作，因此要树立安全用电观念。首先打开元器件材料盒后，老师带我们细数了所有的元器件，以保证没有缺失，能够正常焊接。其次讲关于焊接的一些基本要求：包括电烙铁的使用注意事项、焊锡丝的使用方法以及使用步骤，还有使用过程中可能出现的各种突发情况。

随后老师播放了焊接的一些视频，其中介绍了现在工业上几种常用的焊接类型即：波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。通俗来讲就是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”

回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化，因此可以焊接不锈钢、铁类五金金属等等。

视频中还更加详细的讲解了焊接过程中的注意事项和可能出现的错误。而我们此次实习用的是直插式元件焊接，这个焊接比其他稍微简单一点。

焊接时，注意电烙铁与焊锡丝的角度，烙铁与电路板之间呈45°，撤离时要注意先撤离焊锡丝，再过2到3秒后撤离电烙铁待焊锡完全溶化，由于金属液面张力形成光圆点后，快速将烙铁头自斜上方移开，便可得到合格的焊点。，焊点要求焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分润湿，焊点表面光泽。停止加热，拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁。最后冷却，在冷却过程中不要移动PCB板。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.2视频（工业SMT贴片流水线）

下午，老师还是通过视频，向我们简介了SMT，SMT是表面组装技术，SMT也是电子贴片名称，电子贴片，有贴片电子元器件，比如IC，电阻，还是现在比较火的LED灯珠等产品，SMT流水线：锡膏印刷到PCB板或FPC板上+贴片机+回流焊+出板接驳台+普通的流水线。SMT是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

SMT的主要特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片设备和SMT贴片工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）

在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程。

印刷电路制作过程包括：

1、内层线路，铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。

2、压合。

3、钻孔,将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。

4、镀通孔，一次铜。

5、外层线路、二次铜。

6、防焊油墨、文字印刷。

7、接点加工。

8、检板、包装。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.4 苹果小音箱原理图的讲解

苹果小音箱是由电源变压器、整流电路、滤波电路、稳压电路4个部分组成。实现电路由输入220V电压转换成5V稳压输出，电源供给电压，由单片机系统控制整个电路。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.5苹果小音箱元器件的识别

1、电阻：作为电路中最常用的器件，具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐即通常所称的电阻.电阻几乎是任何一个电子线路中不可缺少的一种器件。在电路中主要的作用是：缓冲、负载、分压分流、保护等作用。电阻的阻值辨认﹕由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种。最常见的使用方法是色环方法表示，四环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一﹑二环为有效数字﹐第三环为倍率﹐第四环为误差；五环电阻表示方法:第一、二、三为有效数字,第四环为倍数,第五环为误差(依颜色)。

2、电容：种类﹕按极性可分为有极性电容和无极性电容.其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容.无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容。电容的特性﹕隔直通交，作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充值放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。电解电容有正、负极之分（外壳为负端，另一接头为正端）。一般，电容器外壳上都标有 “＋”、“－”记号，如无标记则引线长的为 “＋”端，引线短的为 “－”端，使用时必须注意不要接反，若接反，电解作用会反向进行，氧化膜很快变薄，漏电流急剧增加，如果所加的直流电压过大，则电容器很快发热，甚至会引起爆炸。

3、二极管：半导体二极管由一个PN 结，再加上电极、引线，封装而成。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.6苹果小音箱的焊接

焊接之前要准备好焊接需要的工具：电烙铁、松香（助焊剂）、锡丝、吸锡枪、钳子、镊子、螺丝刀等,省的到焊接的时候手忙脚乱。

焊接顺序：首先焊接电阻、二极管、电容器、和6条过线。过线用剪下的阻容元件的脚制成。

时间2021年11月30日 地点 D 209

4.7苹果小音箱的调试

调整：如果安装完毕，接通后能够显示，二极管是否亮，即可进行调整：按“开关”键。

连接设备，检查是否有声音、音质是否清楚，是否两个音响都有声音。

时间2021年12月1日 地点 D 209

五、实习总结

为期两周的实训结束了，虽然说实习的时间很短但是我却收获了很多有关于焊接工艺的实操经验以及实操知识。

很多的知识和经验，这次实训不仅仅锻炼了我的动手能力，不仅仅加强了我对技能的掌握，在焊接的过程中还锻炼了我的耐心与耐力，以及对于焊接实操的一些窍门。

在实训开始的时候老师给我们讲授焊接实习的安全知识和和注意事项，及当今工业中常用的焊接方法。同时老师教导我们自己认真对待工艺实训，不要放松偷懒，并且告诉我们这实习给我们提供了一个很好的动手操作的机会。在接下来的实训期间，我充分的利用好实操时间，了解到一个人要想学一门技术并不难，但要学好一门技术那就难了，要把一门技术学得精益求精那可就难上加难了，因此我格外的珍惜这次实训的机会。

通过这此次实训我基本掌握电子工艺的焊接技能，深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性，我体会最深的是：做好一件事，认真的态度是必需的。做任何事，没有认真的态度是很难做好的，这是从小就知道的，但那时候只是知道，并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到，认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白，任何事都要仔细认真对待，也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反，如果认真去做事，你就可以发现你的每一分努力都不会白费，有付出就会有回报，并且付出与回报是成正比的。

在实训结束时，我拿着自己亲手完成的焊接作品心中包含了满满的成就感，听到它可以正常的播放心中愉悦的心情更是难以用语言来形容，所以我认为这次实训既可以学习到知识，还可以收获焊接实操带给我的一些收获和意义，让我在接下来的学习中会更加有信心！

六、附录

6.1总体电原理图

6.2成果图

指导教师签字：

2021年 12月1 日