FPC新员工学习心得参考

第一篇：FPC新员工学习心得参考

1． fpc材质的厚度

a、pi厚度为12.5um，如果选择25um的pi，fpc会偏硬，弯折性能不好； b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）；

c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，ni的厚度为2~5um，au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的fpc，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比pi层略厚，如12.5um的pi则可以使用20um的粘合胶；

e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。2 fpc尺寸公差和极限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm； c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm； d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm； e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。

f、fpc上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；

g、线边距：≥0.2mm，fpc上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm； h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm； i、fpc厚度公差：±0.03mm；

j、钢模中隙孔孔径最小可达φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；

m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；

o、为了保证焊接质量，普通双层fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。

fpc厚度标注

单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层fpc厚度为：0.15±0.05mm。4 尺寸标注

4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“

尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、pitch值的公差、与lcd连接端电极的长度和pitch值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到±0.5mm。4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。5 定位标记的设计

5.1 定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者

机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；为了提高效率，多层fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。

5.5.4 设计fpc与lcd的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将fpc两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。（如图2所示）

图2 与lcd连接端对位标记设计示意图

（浅色部分为fpc电极，深色部分为相应的lcd电极）5.6 fpc焊盘设计

5.6.1两面露铜的焊盘（非镂空fpc）如果宽度≥0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离≥0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘最好开孔直径为0.30mm。焊盘宽度如果小于0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为0.25mm或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外形图上应该加上（p.th）的标注。5.6.2 对于两面露铜的焊盘，最好做0.3mm左右的pi上焊盘，可以防止折断；

5.6.3 把tcp焊接到fpc时，在pitch值一致的前提下，fpc上焊盘宽度应大于tcp的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。5.8 补强板（加强板）的设计

5.8.1 根据需要或者客户资料选择合适的厚度；

5.8.2 根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的pet就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。

5.9 fpc外形图设计注意事项

5.9.1 画fpc外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出fpc的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面； 5.9.2 双层fpc外形图设计（外形图及参数要求参考附图b）

a、fpc弯折区域设计：fpc弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的pi层和copper 层均可以去掉，以增加柔软性（图1中bended area即为弯折区域）。在弯折区域内不能放置过孔、元器件和焊盘；

b、双层fpc弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折180度，要求弯折次数大于20次。

图3 fpc热压端弯折区结构

c、fpc弯折区背面pi层（补强层）设计：为了达到更好的热压效果和加强fpc热压端的强度，热压端电极背面需加pi层（补强层）。热压端电极热压于lcd后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层，fpc弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面pi层与热压端电极之间必需错层，如图3所示，w2－w1应该保持在0.40mm。

5.9.3 镂空板（开窗fpc）外形图设计（外形图及参数要求参考附图c）

a、侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到fpc边上的距离≥0.30mm；（目前有些国内的供应商测试镂空fpc时，必需从顶上引出测试用的导线，则顶上必需露铜，这时候就要在pcb上留足够的空间，保证镂空fpc顶端露铜处远离元件区，防止因为开窗顶部的露铜引起短路）b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度≥0.30mm，也可以把上下窗口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位0.2mm； c、为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要≥0.40mm，如果没有特殊要求，定位孔一般做非金属化孔，标注（n.p.th）； d、开窗离顶部的距离≥0.80mm。a、a、多层板fpc上连接热压到lcd 的fpc的i/o口焊盘pitch与fpc上pitch一致，但是焊盘宽度最好比fpc的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端最好超出0.2～0.3mm，这样在焊接时比较容易对位；

b、接地焊盘要镀au，厚度0.075um～0.125um；

c、确定fpc外形时尽可能考虑元件区是否合适，要有足够的走线空间而且符合电路功能要求，特别是防静电和emi； 5.9.6 标注开模图尺寸时，通常采用边定位和中心对称标注法。对于外形不规则或开槽、开孔不关于中心对称的开模图，用边定位法来标注尺寸，其他关于中心对称的开模图，可采用中心定位法也可采用边定位法来标注尺寸。但是fpc两端的i/o口最好能把两者之间的相互位置标出来，避免由于fpc边定位公差太大而引起错位，造成无法装配。例图分别见图f和图g。

fpc热压上lcd后，为了防止fpc折断，最好能压0.20mm的pi上台阶，如果fpc不需要弯折，可设计pi不上台阶，8 fpc布线设计中应注意的问题 8.1 一般要求

a、线宽≥0.12mm，特殊情况下可到0.10mm； b、线pitch≥0.22mm，特殊情况下可到0.20mm；

c、走线尽可能避免直角拐角，通常建议用45°角拐角； d、线边距≥0.20mm；元器件边缘与fpc边缘≥0.50mm； e、过孔焊盘尺寸φ≥0.50mm；过孔孔径φ≥0.25mm，过孔之间焊环间距≥0.10mm； f、电源线和地线宽度≥0.15mm，特殊情况下为0.10mm；在空间允许的范围内，尽量加宽电源线和地线，避免过流； g、若fpc须做抗干扰措施，应设计抗干扰地线敷铜（copper），铜铂边缘距走线为≥0.2mm，距元器件边缘为≥0.4mm（特殊情况下可作适当调整），敷铜网眼设定为0.2×0.2mm2（也可不设敷铜网眼）。数字地和模拟地应尽量分开，数字信号和模拟信号走线也尽量分开，因为数字电路需要频繁的高低电位切换，会在电源和地上产生噪声，而模拟信号容易被地噪声干扰； h、高速信号线，时钟信号线，晶振元器件的走线等要尽量短，避免受到干扰或者传输延时，影响时序；

i、整体走线尽量均匀，美观，合理。8.2 丝印标注规定：

a、ic位号用“u1、u2、u3??”标注位号； b、电阻、热敏电阻、可调电阻、电容、电感、晶体振荡器、三极管、二极管等分别用“rn、rtn、rvn、cn、ln、xn、trn、dn”（n＝1、2、3??）等标注位号； c、若i/o口须焊connector，则用cnn（n＝1、2、3??）标注位号；

d、跳线焊盘用jn（n＝1、2、3??）标注位号；

e、元器件的丝印标识位号，第一脚，正负极等等不能标在元件焊盘内部，以便smt后检查和返修。七色灯的标注最好加上三角点或者圆点，如果仅仅标注1、2、3、4还是不够清楚。

8.3 在fpc上表面（或下表面）走线层上用丝印标注fpc型号及版本号

8.4 对于fpc上有元器件的fpc，必需在元器件所在的表面走线层上（通常在元件区的两个对角上）设计mark点，一般mark点设计成直径0.5mm～1.0mm的单层圆形焊盘。而对于带connector的fpc，connector附近要加两个用于connector的smt时候使用的mark点。

注：字体一般用“arial”字体，字体高度3.00mm，特殊情况除外。

8.8 双层fpc的弯折区（该区域是单层走线）走线尽量直，过孔和焊盘离弯折区最好在1mm以上。8.9 cable fpc在fpc外形拐角处线边距尽可能大，最少大于0.3mm；如果有空间可以在fpc外形拐角处设计一小块焊盘来保护fpc，防止在弯折时fpc被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使cable fpc硬度增大，弯折性能变差。

8.10 为了减小esd干扰和更好实现电路性能，布线时应该注意以下几点： a、地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路； b、相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果；

c、如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于8cm；

d、ic的晶振电阻应尽可能靠近ic，而且与ic的连线不要交叉和打过孔； e、去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线； f、如果电路较复杂（尤其是多层板），可以将不同的功能块分成几个部分，各功能块之间加上过滤器，减少相互间的耦合干扰；数据线与元器件之间最好能有一条地线隔开； g、模块电路中，高频信号会带来串扰，如时钟发生器、晶振、ic的时钟输入端和led的驱动电路等等都易产生噪声，布线时要考虑其对周围电路的影响，易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。信号线要远离高频振荡电路；

h、为了降低emi，尽量避免上下两层走线方向相同和重叠。篇二：新员工年度总结报告

新员工年度总结报告-不知不觉间，来到xx激光已有两个多月了。我们在fpc部和工程部的工作学习中，经历了很多酸甜苦辣，认识了很多良师益友，获得了很多经验以及教训，感谢领导给了我们成长的空间、勇气和信心。在这三个月的时间里，通过我们自身的不懈努力，在工作学习中取得了一定的成果，但也存在诸多不足。回顾过去的三个月，现将工作总结如下：

一、工作总结

在从来到公司到现在的时间里，我们同德的学生先后被分配到fpc部和工程部工作和学习。

二、工作中存在的主要问题

1由于刚从学校出来大家都对工作流程和公司的管理不是很熟悉，所以在工作过程中多次出现遇到问题不知道去找何人。但是通过这两个多月的了解和学习，对相关的流程和公司的管理有了越来越深的认识。

2由于是刚接触smt和fpc这个行业，所以在工作的过程中觉得专业知识匮乏。遇到问题不能马上的解决。但通过我们不断的学习和总结，现在遇到的问题基本都能得到很好的解决。

3由于我们还处于工作的初级阶段，对工作的认识还不够，缺乏全局观念，对smt及fpc行业缺少了解和分析，对工作定位认识不足。从而对工作的最优流程认识不够，逻辑能力欠缺，结构性思维缺乏。不过我们相信，在以后的工作中，我们会不断的学习和思考，从而加强对工作的认识能力从而做出工作的最优流程。

三、工作心得

1在这两个多月的工作实践过程中，我们参与了许多集体完成的工作，和同事的相处也非常的紧密和睦，大家相互提醒和补充，大大提高了工作效率，所以工作沟通是最重要的一定要把信息处理及时、有效和清晰。在这个过程中我强化了最珍贵也是最重要的团队意识。在信任自己和他人的基础上，思想统一，行动一致，这样的团队一定会攻无不克、战无不胜。2由于我们从事的是高精加工及高精密加工的图档处理，所以工作中的每一步都要精准细致，力求精细化，在这种心态的指导下，我们在平时的工作取得了一定的成绩。能够积极自信的行动起来是这两个多月我们在心态方面最大的进步。

现在的我们经常冷静的分析自己，认清自己的位置，问问自己付出了多少；

时刻记得工作内容要精细化和精确化，个人得失要模糊计算；遇到风险要及时规避，出了问题要勇于担当。

在这两个多月工作中，我们学到了很多技术上和操作上的知识，也强化了工作的质量、成本、进度意识；与身边同事的合作更加的默契，他们都是我们的师傅，从他们身上学到了很多知识技能和做人的道理，也非常的庆幸在刚上路的时候能有他们在我们的身边。我们一定会和他们凝聚成一个优秀的团队，做出更好的成绩。

四、工作教训

经过两个多月工作和学习，我们发现我们离一个职业化的人才还有很大的差距，主要体现在工作技能、工作习惯和工作思维的不成熟。也是我们以后在工作中不断磨练和提高自己的地方。仔细总结一下，我们在这两个多月的工作学习中主要有以下方面做得不够好： 1对流程不够熟悉

在这两个多月的工作过程中，发现因为流程问题而不知道如何下手的情况有点多，包括错误与缺漏还有当时设计考虑不到位的地方，对于这块的控制里明显不够。2工作不够精细化

平时的工作距离精细化工作缺少一个随时反省随时更新修改的过程，虽然工作也经常回头看、做总结，但缺少规律性，比如功能修改随时有更新的内容就可能导致其他的地方出现错误。以后个人工作中要专门留一个时间去总结和反思，这样才能实现精细化。3工作方式不够灵活

在工作过程中，周围能利用的资源就要充分的利用，该让其他部门或者其他人员支持的就要求支持，不要把事情捂在自己手上，一是影响进度，二是不能保证质量。做事分清主次，抓住主要矛盾，划清界限，哪些是本职工作，哪些是自己必须要做的，都要想清楚。怎么和其他部门进行沟通，怎么和本部门人员进行沟通，怎么才能提高质量和效率。以后这些都是我们需要重点学习的地方。

4缺乏工作经验，尤其是现场经验

通过这两个月的工作和学习现场经验有了很大的提高，对于整个部门的工作流程和相应的技能知识有了了解，但在一些细节上还缺乏认识，具体做法还缺乏了解。需要以后的工作中加强学习力度。

5缺少平时工作的知识总结；

这两个多月在工作总结上有了进步，但仍然不够，如果每天、每周、每月、都回过头来思考一下自己工作的是与非、得与失、，会让我们更快的成长。在以后的工作中，此项我们应当

作为重点来提高自己。

五、工作计划

下年，公司要开拓新的市场新的分厂，工作压力会比较大，要吃苦耐劳，勤勤恳恳，踏踏实实地做好每一项工作，处理好每一个细节，努力提高自己的专业技能和执行能力，尽快的成长和进步。

其中，以下几点是我们下年重点要提高的地方：

1要提高工作的主动性，做事干脆果断，不拖泥带水； 2工作要注重实效、注重结果，一切工作围绕着目标完成；

3要提高大局观，是否能让其他人的工作更顺畅作为衡量工作的标尺； 4把握一切机会提高专业能力，加强平时知识总结工作； 5精细化工作方式的思考和实践。

其实作为一个新员工，所有的地方都是学要学习的，多听、多看、多想、多做、多沟通，向每一个员工学习他们身上的优秀工作习惯，丰富的专业技能，配合着实际工作不断的进步。不论在什么环境下，我们都相信这两点：一是三人行必有我师，二是天道酬勤。xxx 2010年12月29日篇三：fpc 方案公司设计注意事项，，1、防丝裂，防脱落，防断裂设计，焊接类注意事项

详细见下图说明（焊盘分2类：焊接类---烙铁焊接，smt--刷锡膏，过回流炉）

错误设计，最外侧焊接手指易断裂和脱落 正确设计，最外侧焊接手指不易断裂和脱落

错误设计，手指根部断裂且焊盘会脱落 正确设计，手指根部被保护且焊盘不易脱落

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正确设计，补强离包封开窗大于0.5，且要热压

错误设计，有内直角，容易撕裂 正确设计，倒圆角0.5，且加撕裂线

本资料为珠海市超赢电子科技有限公司之专有财产，未经本公司许可，不可复印、复制、或转变成任何其它形式使用 mic焊盘“+”“-”号一定要标注正确，禁止标反且离mic焊盘附近的smt原件焊盘设计尽量离mic远，防止烙铁蹭掉元件（经常有工程师把原件设计的离焊接焊盘太近，极易蹭掉原件，导致产线不良上升）

如下图所示；焊盘布线布的太密，设计焊盘之间保证间距0.35mm

2、翻盖或滑盖手机fpc airgap区域尽量考虑结构影响

airgap未补偿前为21.25mm 寿命约8万次airgap补偿后为23.3mm，寿命约12-15万次 注：改大开胶区作用---增大了柔韧区域，极大提高保证装机寿

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3, 如下图所示，分层区域，覆盖膜开窗必须加大，滑盖区域不可有阶梯状。尽量加大，覆盖膜窗口距铜皮线路边保证0.3-0.5mm距离。其它补强等等，在滑盖区域同样需错开让位，确保滑盖分层区，弯折区域fpc柔软性，达到客户要求的滑盖弯折次数。案例；h9-mainfpc-02（c24235c），如下图打x图示制作，滑盖次数到约4w次断裂，查实原因覆盖膜开窗处断。我司更改后如下打√的右图，弯折达到约11w次，无功能问题。

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4、各种规格连接器规格参考（fpc设计时注意参考要素尺寸）公布品牌connector网址如下：

1、uju 广赖

举例：axk8l60125bg（进入网站找到对应规格书，查看最大引脚跨距尺寸）

注意：4.10这个引脚跨距尺寸很关键，对应焊盘尺寸需要设置成4.7mm，smt焊接效果才能ok。

第二篇：FPC工作报告

工作报告

公司的产品分为单面板，双面板。单面板(j1p，天线板，单面板)，双面板(j2p，普通模组版，细线模组版，电容屏，普通双面板)。单面板流程：铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜---前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货。

双面板流程：铜箔--钻孔--黑空--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

近期处理卓尔视的多次投诉，主要问题为：线路开路，这些问题，主要是，曝光，菲林上有异物导致线路开路，经确认为工程设计盲区线路，测试无法对此线路测试，需要目检，检验不到位导致不良品流到客户端。

改善措施：增加AOT线检，出货前FQC在显微镜下检盲区线路，防止不良流出。

我是12月份才到嘉之宏的。以前没有接触过FPC，也是第一次，接下来的时间，向领导请教、向同事学习、自己摸索实践，在很短的时间内，熟悉工艺流程工作，明确工作的程序、方向，提高了工作能力，在具体的工作中形成了。

一个清晰的工作思路，能够顺利的开展工作并熟练圆满地完成本职工作。

总结人：王贵波2012-12-25

第三篇：新员工学习心得

新员工学习心得

新员工学习心得一：新员工培训学习心得

本次培训班的主要目的就是提升新入企员工培训内训师的培训知识与教学能力，培养优秀的新入企员工培训专业内训师。

通过培训，使我受益匪浅，认知了许多工作的盲点，学会了许多工作的技巧，掌握内训师必备的角色认知及必要条件，对今后的工作也充满了憧憬和信心。我认为这种培训对于提高自己的政治理论水平和业务水平都是十分重要的，主要有以下体会：

一、学习情况

本次培训计划的设计以及研讨活动的展开都紧紧围绕公司新入企员工培训全面集训环节这一主题。主要学习大学生心理辅导、团队建设、组织培训的流程和相关知识。使学员了解大学生的心理特征，掌握团队沟通、组织的基本原理和方法，提升相关能力。然后根据培训需求分析，结合以往新入企员工培训的经验，研讨制定出新入企员工培训与评价的系列方案、制度。

二、主要收获

1、提高了思想认识和政治觉悟，增强了作为新入企员工培训组织与辅导者的责任感与使命感。

通过学习，我真切感受到了培训管理（班主任）工作所承载的使命，感受到了贵州电网公司对员工整体素质与能力水平的要求日益提高。通过学习，我们对组织与辅导者角色的重要性有了进一步的认识。努力提升新入企员工培训组织与辅导者的知识与管理能力，对于帮助新入企员工尽快融入企业、适应工作需要具有重要作用。

2、搭建交流平台，促进了经验与知识的共享

本期培训班共有来自电网公司各基层单位的学员35人。我们充分利用这次培训机会，结合新入企员工集中培训的特点，进行了工作方案的研讨。过程中，大家就新员工入企培训的方案及制度的形成进行了广泛和热烈的交流，通过相互借鉴、取长补短，共同探讨在员工培训工作中的新情况和新问题，携手完成了2010年新入企员工培训与评价的全程策划，形成系列方案、制度。

在本次培训学习中，通过授课，了解了大学生的心理特征，掌握了团队沟通、组织的基本原理和方法，增长了不少知识，更使自己进一步认识到了作为一名培训管理及辅导者所承担的责任。通过学习研讨，拓展了自己的管理思路，丰富了培训辅导的方法，提高了写作能力。

培训学习即将结束，今后，我一定会充分将所学、所悟、所感的内容应用到组织与辅导者的工作中去，做一个新时期合格的培训管理者和辅导者。

>新员工学习心得二：新员工培训学习心得体会>>（1845字）

这次岗前培训，我认为举办得相当成功。对我自己来说，从实习到工作两个多月，许多问题在工作中已经体现，通过培训学习，能更深刻地去领会，并且在实际中能够正确把握好自己。

形势不断向前发展，改革也在逐层深化，担任信息传递的电信代表着人类社会的文明和进步。从事电信方面工作的每一位员工，都应了解电信的过去和未来，透过历史去预测和掌握未来。中国电信经过邮电分营、主辅分离后，而今又迎来主辅合并的体制改革。成功的改革必然能给企业带来突破性的进展。我们要结合实际，用理论来指导我们的行为和实践，那就很有必要了解我们的历史。所以，我们每一位新员工都该认真学习。

而公文写作的学习弥补了我们理科生在大学几年里都没有接触过文学教育的不足，也给我们传授了公文的有关定义和用途、如何阅读和处理公文等。如文件的格式、传真的格式等等。

人际沟通、商务礼仪、职业发展生涯等的课程都讲得极其生动和有意义。从学校学习到社会工作，诚然是人生的一大转折，需要一段适应的过程，许多问题是我们未曾遇到或想到，更多是一种文学，要我们学、用好。并能在实际中发挥他的价值所在。

通过这次培训，我受益非浅。我也对自己的人生坐标也重新作了定位，无论做什么都应脚踏实地，一步一个脚印。不要被文凭所迷惑，学历已不再是人才的象征。在竞争如此激烈的今天，唯一办法是加入竞争的行列，适应环境、适应社会，才能在竞争中战胜对手，立于不败之地。为此，我觉得，作为电信员工必须具备如下素质和技能：

要有一技之长也就是我们平时所说的value.但这个value并不就是学历，而是实际的办事能力。

要有强烈的责任心不管那个岗位、那个部门，其员工不是以时间去衡量工作，而是以其责任心和其他完成量来衡量，完成本职工作是员工的责任，我们不能以任何理由来推搪。打个比方，我们今天要把某份文件送到某处，我们不能说车坏了或保安不让进去而向领导汇报说自己完成不了。如果一个员工上班准时到，下班准点走，这也是缺乏责任心的一种体现。正如老师所说“态度决定一切”，我觉得这句话挺有道理，无论那个行业的员工，都要有明确端正的工作，具备良好的职业道德和责任心，才能在工作中做出好成绩。

要有长远的眼光这包括对公司企业和自己本身。正如岗前培训中提到：要对所在公司历史的了解，能正确把握未来。要用发展的观点去看问题。而对自己来说，更重要的是是否有继续学习和发展的机会。如古人说：学无止境。活到老，学到老，年轻的时候更不应故步自封。

要有学习能力我们应该在工作中利用一切机会学习、吸收新的思想和方法。从错误中吸取教训、从错误中学习，不再犯相同的错误。如培训中心xxx老师说到，一个不爱学习的人在如此激烈的竞争中必将遭到淘汰的。大学所学的知识能在工作中用到的紧占10%～15%，85%以上的知识需要在工作中学习。一个人不善于学习，接受不了新知识、新方法、新技能，也就没有什么潜力可挖，更无发展可言。自学能力的培养是相当的重要，大学就是培养我们自学能力的地方。在工作中也要这种自我学习的能力：学习管理，也要学习电信业务、法律、理财、哲学等，努力提高理论素养、树立世界眼光、培养战略思想。通过学习，不断提高解决实际问题的能力。

要有较强的应变能力和突破精神任何事物都不可能一成不变，我们不应满足于现有的成绩和工作方式，而应尝试新的方法。在不断改革和竞争激烈的今天，只有未雨绸缪，才有能力迎接新的挑战，为此，我们需要的是创新和突破精神。正如我们电信也存在竞争，我们为用户提供更优质的服务，开通1000服务热线、180投诉等等，提出“用户至上，用心服务”的企业理念和“内强素质外树形象创造国际一流企业”的企业文化目标，并一如既往地实现“每天前进一步，永远真诚服务”。

要有团队合作精神这次岗前培训中在番禺开展的拓展训练给我的启发是非常大的。拟渡硫酸河、飞夺卢定桥，走踏脚板等都锻炼我们的团队合作和沟通的能力。难度最大和足以体现团队力量的就是翻墙了。如果要我自己一个人不借外物翻过一缝4.5米高的墙，那简直的不可能的事情。但我们团队168人仅仅用了38分零2秒就爬过了4.5米高的墙。事实我们做到了!由此，我总结得出如下结论：个人的力量是有限的，只有发挥整个团队的作用，才能克服更大的困难，获得更大的成功。

要有沟通技巧沟通的概念很广，也包含礼仪。人与人之间、团队之间要沟通、上级和下级之间也要沟通。管理的精要在于沟通，不沟通而生隔阂、或者逃避现实都不是解决问题的根本办法。沟通要讲究方法和技巧，善于沟通才容易被大家所接受和认可。

>新员工学习心得三：新员工采购学习心得体会>>（1379字）

通过两个月的采购工作，工作刚进入正轨。使我更加明白和灵活运用各种采购技巧的重要性，要眼观六路、耳听八方，多向各位同仁请教学习，使自己成为一名合格的采购。一个优秀的采购必须拥有较强的沟通协调能力和采购经验，知道自己距离一个优秀的采购还有很远的差距，因为采购经验是靠长期不断积累经验和自我启发，达到熟练程度后才能掌握的一种技术，要做到这一点是非常困难的不过，会更加努力的学习，不断地积累丰富采购经验，跟上公司发展的脚步！

要货比三家，来公司已经两个月了采购工作也在忙忙碌碌中度过了对于公司的基本规章制度及采购的工作内容及工作流程都有了基本的解。觉得做好采购工作就像买一件称心得体的衣服一样。争取用最低的价格买到最优的品质。虽然工作中有一些不当之处，但我都积极改正，并做好记录，避免再犯，争取尽快融入这个团队。

以十分的热情投入到工作中，第一个月我主要采购一些零散的小配件。老员工都很热情，只要我有需要，都会给予热情的指导，让我感觉很温暖，从而会给自己制造压力，一定要把工作做好。通过这一个月的工作，针对影响自己工作效率的事，总结了以下几点经验：

这样才会少走弯路，要多问、多想、多做。对于不明白的事情一定要问清楚。以较快的速度熟悉掌握采购工作的内容、重点及核心内容。

请教周围同事，做单前一定要查看历史记录。对于所要采购的东西要了解清楚其行情，这样才会事半功倍，提高工作效率。

紧急的事情先处理，要分清主次。不能影响生产的正常进行。

未处理的正在处理的紧急事项、一般性事物要分开，单子要分门别类整理。这对于提高工作效率很有帮助。就像公司推行的6S如果认真贯彻执行，不流于表面形式，对于我实际工作还是很有帮助的与公司各部门之间的沟通交流也是很重要的要想让工作更出色、更顺利的进行，采购工作不仅同外部打交道。一定要有认真的态度，诚恳的为人。

这是今后改善的方向，工作还有很多不足。努力的目标。感谢公司给我这次工作机会，将尽职尽责做好本职工作，全心配合大家的工作，喜欢这里，并且很愿意把这里当作发展自己的平台，和公司共同发展，做出自己最大的努力。

转眼工作已经两个月了通过这两个月的工作，时间过的真快。使我对采购工作有了更全面更深层次的解，询价、议价、比价只是采购工作的开始，对于所购物品的质量追踪、货期的跟催、供应商的开发与考核、帐款的核对等等都是一名采购所要做好的工作；还有就是要有很强的责任心，认为采购是一项比较神圣的工作，因为公司对你信任，才把这项工作交给你要做的就是为公司节省每一分钱，花出去的每一笔钱都应做到无可挑剔。对于自己在这个月获的一些经验与教训也作了如下总结，以激励自己不断进步：

不能只依赖于供货商的报价。对于自己所分管的业务要通过一切办法了解其市场行情。

不能草率马虎，工作一定要认真仔细。对于不明白的事一定要问清楚，不要领导追问时无言以对。因为自己的粗心被领导退回几次单子，这样的事今后一定不能再犯。

解每种电器或配件性能比较好的品牌，要多向生产人员请教、沟通交流。确保采购的产品准确无误。

比如维修配件，对于正在处理而未果的事项自己要经常翻看。东西寄给厂家要及时跟催，不然会影响维修速度。

由于采购事项多，要养成记笔记的习惯。请购部门问题多，不记笔记会很快忙晕忘掉，准备个小本随时记下问题，这样就不会遗漏。

多方考量查证，从供应商听来的消息要辨别真伪。确保信息的正确性

>新员工学习心得四：新员工学习企业文化心得体会>>（1411字）

有幸参加了新员工培训，通过对企业文化的学习，我深受感动，倍受鼓舞。企业文化是在一定的社会历史条件下，企业在物质生产过程中形成的具有本企业特色的文化观念，文化形式和行为模式以及与之相应的制度和组织结构，体现了企业及其成员的价值准则、经营哲学、行为规范、共同信念和凝聚力。因此，一个企业只要存在一天，企业文化就同时存在。建设优秀的企业文化就是要用先进的观念管理企业，使员工的心往一处想，劲儿往一处使。再先进的技术，如果没有掌握再训练有素而对工作充满热情的员工手上，也难以发挥作用。真正先进科学的企业文化，使能高让每一位员工认同企业目标并为之奋斗的文化。

企业文化的树立，不仅仅是一种公司的宣传手段，最重要的是如何将其落实下去，让公司里面的每一名员工都能深刻的体会到企业文化对公司发展的重要性。只有当员工深刻的意识到自己的行为是符合企业文化要求的，处处以企业文化来严格要求自己，那么企业文化才能真正的发挥其最终的效果。

企业形成了优秀的企业文化，也就为企业打造了高素质的员工队伍，而这支优秀企业文化武装起来的员工才是企业真正的核心竞争力。企业文化的功能是鼓舞士气，陶冶情操，塑造知识型职工，培育奉献精神，为提高基层的凝聚力，战斗力提供强大的精神动力和智力支持。而要实现这一功能，就必须不断增强企业文化的吸引力和感召力。这是因为，文化的功能是能否发挥的程序最好，最终取决于文化是否能够吸引人和感召人，能否为广大职工所接受并转化为强大的精神动力。增强企业文化的吸引力和感召力，必须解决好文化建设以人为本、为职工服务的问题。我们发展企业文化的目的，就是要为广大职工提供丰富多彩的精神文化产品，不断满足干部职工日益增长的精神文化生活需求。企业文化建设，只有紧紧围绕广大职工的精神文化生活需要，才能真正把他们凝聚到先进文化建设上来。

“年轻化、专业化、制度化、标准化”充分体现了xxx文化的和谐可持续发展。而其中的核心价值观“分享、互助、厚德、自强”更是对成长中xxx的发展起到了重要推动作用。通过学习企业核心价值观，使我清楚了什么是价值观?企业价值观的内涵是什么?对企业核心价值观也有了进一步的认识。价值观是企业文化的核心，现代的企业价值观是一个企业的灵魂，是提供了衡量内聚力的尺度，没有核心价值观的企业无异于一盘散沙，没有正确价值观的企业就像大海中失去了航向的船只。它为企业在树立品牌、创建商誉、建立声望中起着主导作用。我们要做大与做强课外辅导，就应该确定有自己特色的企业价值观，用不变的企业价值观来迎接瞬息万变的市场挑战。面对广大市场，我们要树立能够指导企业集体行为的独特的价值观。核心价值观作用的最集中的体现便是当企业或者企业个人在企业运营过程中面临矛盾，处于两难选择时应当如何做的时候，这样做可以，那样做也可以，但必须有个决定，支持这个决定的便是核心价值观。我们的价值观“分享、互助、厚德、自强”，是一种精神，一种动力，一种工作伦理。它掌握着一个人或一家企业的生命和灵魂，使之走向成功，使企业的一切工作都以卓越的成效完成，真正做到“更上一层楼”。

总之，企业的建设，最终经营的是人的思想，最终的落脚点是武装人，塑造人，鼓舞人，通过企业核心价值观来体现企业的价值，实现企业和谐，促进企业发展。

以上是我一些个人的心得，在今后的工作中，我会用我们的企业价值观来提醒自己、激励自己，把企业价值观溶入到工作中，使自己真正成为一名企业文化的饯行者。

>新员工学习心得五：物业管理新员工学习心得和体会>>（862字）

不知不觉来到咱们公司已经半个多月了，也是我在社会上初露锋芒的半个月，在这里我学到了很多在学校里学不到的知识和宝贵的经验。

我认为作为一名物业管理者，工作职责主要是熟悉和掌握物业管理方面的法规、制度、政策，不断提高、更新自己的知识结构，与时俱进地跟上物业管理发展方向，将学到的理论知识用于指导自己的实际工作，尽最大能力处理好，协调好企业与业主之间的关系；其次是尽职尽责地做好每一项工作，始终保持昂扬的精神状态，坚持服务为主、取信于业主，维护好公司良好的形象，身为公司一员，这些都是我必须做到的。

来到这里我不仅发现咱们公司非常有发展潜力，还是一个充满热情、干劲儿的集体，在“z龙城”和“z书香”亲眼看到咱们公司的员工，都在充分施展自己的才华，认真、踏实、努力的工作。

至于培训实习考核时期，既紧张，又新奇，收获也很多。通过实习，使我对物业管理工作有了深层次的感性与理性的认识，受益匪浅。

认识到物业管理费是物业管理工作中最重要也是最棘手的问题。难度最大的是有些业主提出一些不正当理由拒缴物业费。这就需要我们管理人员有足够的耐心和他们沟通解释，通过种种方式方法赢得业主的理解和支持，使他们缴纳应该交的费用。我明白了一个道理，作为物业这个服务行业，沟通技巧在日常工作过程中占据着十分重要的位置。

物业管理作为微利性服务行业，它所提供的产品是无形的服务，物业管理是一种全方位、多功能的管理，同时也是一种平凡、琐碎、辛苦的服务性工作。和我大学时候所学的旅游管理专业很相似，都是服务行业。因此，在物业管理实际工作中，要时刻牢记物业管理要以业主的需求为中心，一切从业主需求出发，树立“想业主之所想，急业主之所急，做业主之所需”并坚持咱们公司特有的“金色微笑”的服务宗旨，不断学习，不断创新，与时俱进，为业主提供整洁、优美、安全、温馨、舒适的居住环境。

虽然我本次我竞选物业管家没有成功，但是依然不能摧毁我继续奋斗的决心和信心，我会力争在我目前的岗位上做的更加出色，像有经验有能力的同事学习，弥补自己的不足，坚信“只要开始永远不晚，只要进步总有空间”！

第四篇：FPC物料中英文对照

FPC 基 材

1、基材：base material2、层压板：laminateFPC物料中英文对照

3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate(CCL)

5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料:prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板:core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer(cover lay)

28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive face34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper CCL)

41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates

第五篇：FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照 0

FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决

定。

Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个

位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比

例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被

观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两

者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保

护层之间局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。

C

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。

Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。

Circuit Card ——见“Printed Board”。

Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D

Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所

有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按

一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上

定义的线路之间的距离。

Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。

不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F

Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维

暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它

形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次

要缺点。

Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未

加耐燃剂的G－ 10，则径向只能加印绿色的水印标记。

Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲

孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪

络”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。

这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强

度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。

Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废

屑退出之用途。

Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造

成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距

为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散

热。

Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个

空间即是接地层的空环。

H

Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加

工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之

外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时

更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校

Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就

是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到

焊环的完全包围。

Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所

存在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导

体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成电路块插座。

Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以

“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫

Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全

部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小

不定

S

Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具

有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出

油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。

Shank ——钻咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩

式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板

印刷的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。

Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落

在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后

即成为一层胶渣。

Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过

浆态。

Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接

受銲锡的能力。

Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。

Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。

Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上

各种形状的微“銲锡凸块”。

Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。

Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不

致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而

达成线路板的做法称为“减成法”。

Support Hole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组

装者皆称为SMD。

Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结

合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T

Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种

非正规的说法。

Tape Automatic Bonding(TAB)——卷带自动结合。

Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能

保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4

好。

Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简

单的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。

Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为

Thin Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆

采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

Touch Up ——修理。

Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。

Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测

量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。

W

Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称

为“灯芯效应”。

X

X-Ray ——X光。

Y

Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率