PCB焊接的基本要点（五篇范例）

第一篇：PCB焊接的基本要点

PCB元件焊接基本要点

焊接前：

1.2.3.4.工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。

物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。

焊接中：

1.安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。

元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。

元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。

焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。2.3.4.5.6.焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。

焊接后：

1.检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。

2.检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。

3.焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。4.焊接工具使用完要放回原位。

5.要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。6.通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。

7.通电完成后必须按清单装配好IC，再调试。完成后用静电袋包装好PCB，不能随意摆放。

贴装元件焊接规范：

1.2.3.4.用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。5.焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。

第二篇：PCB焊接技术

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。

1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

4.在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

5.烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

6.烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

7.半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短

8.对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

焊接技术

这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。

1、握持电烙铁的方法

通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种。

（1）、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊接面积较小的焊盘。

（2）、握拳法。适用于功率较大的烙铁，我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁（这里不介绍）。

2、在印刷电路板上焊接引线的几种方法。

印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，一般是非金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠，现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法：

（1）、直通剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝固后，把多余部分的引线剪去。（具体的方法见板书）

（2）、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，虽然美观，但要特别注意防止虚焊。

烙铁使用的注意事项

（1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

（2）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。

（3）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。

第三篇：PCB焊接工作总结

篇一：电子技术基础实习报告(pcb板焊接)目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下：

1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。

4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。实习内容与安排

第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 第二阶段：基本练习

第三阶段：单片机开发系统制作 第四阶段： 总结 内容详细

在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。

我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；

用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角45度角方向。在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。焊接电路板的图片：

元器件识别：

色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了）1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第○ 五位是误差等级。

色环颜色代表的数字：黑0、棕

1、红

2、橙

3、黄

4、绿

5、蓝

6、紫

7、灰

8、白9 色环颜色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、红*100、橙*1k、黄*10k、绿*100k、蓝*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、银*0.01 色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20% 电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。无极性电容：

电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pf的时候，用pf做单位，而且用简标，如:1000pf标为102、10000pf标为103，当大于10000pf的时候，用uf做单位。为了简便起见，大于100pf而小于1uf的电容常常不注单位。没有小数点的，它的单位是pf，有小数点的，它的单位是uf。元件引脚的弯制成形

左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。注意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。元器件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。注意不能将元器件的引脚剪太短。pcb电路板的焊接：

注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

(3)注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。

焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结

熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。焊接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。

热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半径范围内建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省《大气污染物排放限值》（db44/27-2001）第二时段二级标准要求。篇三：电路板维修工作总结

电路板维修资料总结

电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。

一、带程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。

2、eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。二。复位电路

1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。

2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试

1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2、同理对ttl数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。晶体振荡器

1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。

2、晶振常见的故障有:(a)内部漏电;(b)内部开路;(c)变质频偏;(d)与其相连的外围电容漏电。

从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能检查出(c),(d)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。

3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。

(a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。(b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。4。晶振一般常见的有2种:(a)两脚的;(b)四脚的, 其中第2脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。五。故障出现部位的统计

据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为:(1)芯片损坏的约28%(2)分立元件损坏的约32%(3)连线(如pcb板的敷铜线等)断路约25%(4)程序损坏或丢失约15% 芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电路板的使用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。程序破坏的原因较为复杂,而且该故障有上升的趋势。

以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的。同理,这种情况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。

总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法, 总希望得到更多, 更可靠的各种信息。以便能更好地,正确地判断电路板的故障在那里。所以,常认真地归纳和认识这些问题,是否对工作很有帮助呢。

第四篇：焊接要点

电烙铁怎么才能焊好

选择合适温度的电烙铁。选择合适熔点的焊锡丝。焊接时，先用烙铁头加热焊接部位，再送入焊锡丝至烙铁头尖头部位，焊丝熔化后会自动堆满焊盘和管脚之间。焊丝送入量一般以堆满电路板上的焊盘为宜。

不用上松香的新产品烙铁没听说过，松香、焊锡膏都是助焊剂，起到对焊点的去氧化、外观的光滑饱满作用，是必须用的东西。你说的大概是含松香的焊锡丝吧，就是焊丝是中空的，里面填有松香粉。

你焊接的位置不同，时间不一样的要掌握，那个有集成块及敏感元器件的地方，越快越好等烙铁温度达到后，点一下就行也就1-2秒不宜时间过长，那于焊接电源线之类的大地方只能是焊实为止持续一分钟也没问题的。

也要根据地方确定，小地方在烙铁头上带上点就行，大地方需要边焊边加焊锡丝

电烙铁怎样使用

1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。

7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁架上。

第五篇：焊接基本技术

焊接基本技术

一、焊接的基本知识

焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤，每一个焊接点的质量 都关系着整个电子产品的质量，它要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电气性能，所以它是保证产品质量的关键环节。

焊接是将加热熔化的液态锡铅焊料，在助焊剂的作用下，使被焊接物和印制电路板上的铜箔连接在一起，成为牢固的焊点。要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点：

（1）被焊的金属材 料应具有良好的可焊性

铜的导电性能良好且易于焊接，所以常用铜制作元器件的引 脚、导线及印制电路板上的接点。

（2）被焊的金属表面要保证清洁

在被焊的金属表面上一旦生成氧化物或有污垢，就会严重阻碍焊点的形成。

（3）使用合适的助焊剂

助 焊剂是一种略带酸性的易熔物质，它在焊接过程中起清除被焊金属表面上的氧化物和污垢的作用。

（4）焊接过程要有一定的时间和温度焊接时间一般不要超过3秒，时间过长则易损坏被焊元件，但时间过短，则容易形成虚焊和假焊。

焊点的质量检查标准可从焊点外观和焊点的机械强度与电气性能等方面进行检查，主要看焊点的光 亮度、被焊接处用锡量的多少、焊点的形状有无毛刺、气泡，焊点有无虚焊，有无两个焊点桥连等。

二、手工焊接技术

（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法? 经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在进行连续焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另 外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其他形式。

②电烙铁的握法? 根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的 焊接。

（2）手工焊接的基本步骤

手工焊接时，常采用五步操作法。

①准备? 首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。② 加热被焊件? 把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝? 被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化以得到适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头 上。

④移开焊锡丝? 当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多)，迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁? 当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关，操作时应特别留心仔细体会。

三、焊接注意事项

在 焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

①烙铁的温 度要适当? 可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当? 从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若焊接时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧 化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量? 若使用焊料过多，则多余的焊料会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反 之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点? 在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元器件及导线，否则焊点易变形，也可能造成虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。