实习心得体会(电子科学与技术专业)[推荐5篇]

第一篇：实习心得体会(电子科学与技术专业)

实习心得体会

2013年x月x日至x日，作为大四学生的我们参加了学校组织的毕业实习。在北京集成电路设计园有限责任公司组织的为期十天的实习中，我们先后经历了讲座、培训、实地参观等实习项目。在老师和北京集成电路设计园有限责任公司实习负责人的精心组织安排下，让我们在这短短十天的实习生活中，学习到了很多、领悟到了很多；看到了很多新事物、接受了很多新思想、掌握了很多新技术、领略了很多新观念。总之，十天的实习，让在校学习了将近四年的我们又有了一次质的飞跃，让我们看到了自己今后的“舞台”或者说是“战场”，让我们实实在在的看到了自己所学专业的广阔前景。下面，我就把在此次实习中获得的几点心得体会总结如下：

一、进一步加强了理论基础，获得了专业人士的宝贵实践经验。本次实习的第一个项目是两位从业十年以上的、经验非常丰富的工程师来给我们分别作了数字集成电路设计和模拟集成电路设计的讲座培训。两位工程师结合自己多年实践中总结出的宝贵经验，认真细致的从生产实践的角度给我们做了讲解。通过他们的讲解，让我们对数字、模拟集成电路设计又有了比之前在学校所学的更多、更新的认识，进一步加强了我们的理论基础，并且获得了两位工程师宝贵的多年积累下来的实践经验，这对我们以后的进一步深造学习和工作打下了坚实的基础。

二、知行合一，完成了从书本理论知识到具体生产实践过程的转换。除了讲座培训以外，所占此次实习安排比重最大的就是生产工厂和科研院所的参观学习。这样的参观活动意义重大。它让我们亲眼看到了的书本上所学所讲的东西；让我们从书本认识升华到了具体的生产实践认识；让我们脑海中的想象得到了现实的印证；让我们从“知”转化为了“行”，充分体现了我们xxxx学的“知行”校训。

三、走进科研院所，了解学术前沿。

在具体的参观学习过程中，我们参观了不乏清华下一代互联网国家级实验室、泰斯特自动测试研究所、赛思公司测试实验室等拥有先进设备和先进技术的科研院所。通过对这些掌握先进技术的科研院所的参观学习还有那里专业人士的悉心讲解，让我们从多方面、多角度了解当前集成电路设计、测设、封装等相关技术的学术前沿，对这些技术的未来发展趋势有了新的、更全面的认识。

四、走进生产工厂，了解整个集成电路产业。

在十天的实习中，我们还有幸走进中芯国际、华大集团等著名的生产厂商，进到他们的生产车间。在有了自己亲眼目睹集成电路生产线和讲解员的细致讲解之后，让我对集成电路生产有了一个直观的、全面的认识

五、提振信心，继续前行。

十天的生产实习是短暂的，但是它带给一个即将毕业的大四学生的影响是无限的。通过这十天的所见所闻，让我们每一个同学再次点燃了对集成电路这个专业前景的希望之灯，这盏明亮的希望之灯、信心之灯将照耀着我们在这个祖国最需要的专业上继续前行！

第二篇：电子科学与技术专业实习报告

电子科学与技术实习报告

学院：物理与微电子科学学院

专业：电子科学与技术

姓名：

学号：

摘要

至7月7日止，为期9的参观实习落下了帷幕。在这段宝贵的时间里，我们走出了书本，走出了课堂，走出了学校；走进了实践，走进了工厂，走进了社会，实实在在地感受到了国家发展电子技术的意义所在。实习期间，我们共参观了7家企业，在引导员和老师的带领下，从总体上了解了各个企业的产品研发、产品以及生产流程，并熟悉了一些重要零部件的生产方法。根据这些天的参观学习，我总结了从中获得的经验与收获，并以参观实习报告的形式陈述于下。

一、实习目的：

参观实习是培养计划中重要组成部分，是学生将理论学习和实践相结合的重要教学实践环节，通过参观实习，使学生接触生产、科研、企业管理等实际业务，了解社会、了解自己、达到理论与实践相结合，加深对专业的了解，拓宽知识面，提高分析问题和解决问题的实际能力之目的。通过实习，学会观察，搜集资料，调查研究，整理报告的方法，提高分析问题和解决问题的能力。再次，通过连续十天的实习，让大学生真正做到了学以致用，让我们对所学的知识有了更深刻的认识，并培养了我们对本专业的兴趣。

二、实习基本要求和任务安排：

1、实习要求

（1）明确实习目的和任务。

（2）企业实际参观、听讲解、观察生产过程、了解企业运作机制。（3）认识检测过程使用的仪器和设备。（4）撰写实习日记和实习报告

2、实习安排 6月30日：到达深圳，找旅店，休整。7月01日：出发，目标中科欧鹏。

7月02日：上午 新力量 芯电威 下午 亚力盛 7月03日：上午 裕达富 下午 鼎阳科技 7月04日：自由参观华强电子市场 7月05日：上午 比亚迪 下午 深爱半导体 7月06日：休整，准备返回 7月07日：回到学校

三、实习过程

1．深证市中科欧鹏智能科技有限公司

（1）公司概况

深圳市中科鸥鹏智能科技有限公司是专注于教育机器人、服务机器人、竞赛机器人、工业机器人及相关传感器、控制器和自动化智能产品的开发、研制、生产和应用的高科技企业，是深圳市双软企业和高新技术企业。历经十多年磨砺，通过不断的实践、归纳、推理和再实践，设计和开发出一套既有创新的教育理念为。

有丰富的机器人平台为支撑、完备的工作导向教材作配套、以及遍布全国的典型学校为基地的机器人辅助工程教育创新项目产品，为国内外高等院校和高职院校的工程教育改革与创新提供全方位服务。

上图为在中科欧鹏看到的各种各样的机器人（2）参观经历及心得

下午两点我们乘车来到中科鸥鹏智能科技有限公司。在实习中，公司领导除了向我们介绍公司的基本情况，还通过多媒体向我们展示了一些国外机器人的先进之处。在比对之中，我们很容易看到，中国在做机器人这一领域的落后。对于中国现在所处的这种情况，作为一个大学生，连基本的东西都不会，我们是有很大责任的，我们身上少了一些积极进取、努力钻研的精神。这次机会也让我们开拓了眼界，看到了自身的不足。

2．深圳市新力量通讯有限公司

（1）公司概况

深圳市新力量通信技术有限公司是国内领先的RFID产品供应商，专业从事射频识别、无线传感、计算机信息系统集成及RFID读写设备的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业、双软企业。公司拥有核心的UHF RFID技术，多项完全自主的RFID产品技术，产品线涵盖低频读写器、高频读写器、433MHz读写器、超高频读写器、2.45GHz 读写器、5.8GHz读写器、手持机、天线、电子标签、无线传感网及RFID 应用系统等。（2）参观经历及心得

这是来到深圳参观实习的第二家公司，公司经理为我们讲述了，公司的理念以及公司未来的发展前景。可以看出来，这家公司目前规模虽然不大。但是目标清晰，未来发展前景巨大，无线射频技术的应用技术相当广泛，市场应用价值极大。公司研发部经理还给我们演示了无线射频技术的应用于停车场大型商场以及学校等地的原理。极大激发了同学们对于射频技术的兴趣。

3．芯电微科技有限公司

（1）公司概况

芯电威专注全球计算机、通讯、消费电子等3C电子产品设计制造及来料加工，广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。公司自06年成立以来不断扩大规模，由西门子贴片机、三星贴片机以及富士贴片机组成9条SMT贴片生产线，以满足广大客户需求，专业针对手机、电脑、MID平板电脑、无线网卡、GPS、电子书、工业变频器、通讯模块、网络设备、等电子消费类产品的贴装、DIP、焊接加工、及OEM、ODM、服务、公司秉承专业的服务水平、精益求精的品质、严谨的工作面貌、客户至上的理念为各行各业提供优质高效的服务。

（2）参观经历及心得

参观完新力量有限公司之后我们又马不停蹄的来到了芯电微科技有限公司。在这里我们不仅仅参观了他们的研发部门还参观了他们的劳动力生产线以及机器人生产。我们深刻的感悟到科学技术对于生产力的提高，相信未来社会将会逐步使人类从双手的束缚中解脱出来，取而代之的是机械手生产。

4.亚力盛科技有限公司

（1）公司概况：

深圳亚力盛连接器有限公司创立于一九九五年，是一家专业开发、生产各类型端子连接器，配线组立，DC 插头等产品的中外合资企业，产品符合 UL 等安全标准，广泛适用于各类电子、机电、家电产品（如：电脑、电机、空调器、洗衣机、音响、汽车、各类精密仪器、仪表、通讯设备等），百分之八十的产品主要出口到英国、东南亚、南美、香港及台湾等地区市场，并获得客户的信赖而享有良好的信誉。

深圳亚力盛连接器有限公司与数十家已有十余年开发、生产连接器的台湾专业制造商及配线组立生产商建立良好的协作关系，并获得这些厂商的大力支持和技术上的帮助，使深圳亚力盛连接器有限公司的建立和发展得到更多的专业实务和管理经验。

公司拥有一支受过严格训练的员工队伍、优秀的工程开发力量和高素质的管理人员队伍。本公司现约有职员工四千余人, 总面积三万八千多平方米，厂房面积两万三千多平方米。从台湾引进一百五十多台（套）电线生产设备和电线组立加工设备，四十多台符合 UL 要求的各类检测设备。

上图为亚力盛公司的生产线

（2）参观经历及心得

亚力盛公司的技术人员毫无保留的讲述了自己在创业或是工作期间的心得体会。同时公司技术人员向我们展示了公司产品，并对其原理及应用作了介绍，我拓宽了我们的视野，使得以前在书本上学到的知识与实际相结合，得到了印证，为以后的学习明确了方向，同时对本专业的就业情况，工作方向有了一定了解。理论与实际的相结合，让我们大开 眼界，也算是对以前所学知识的一个初审。这次实习有助于我们以后的工作以及创业。

5.裕达富科技有限公司

（1）公司概况：

深圳裕达富科技有限公司，系中港合资企业，属深圳市高新科技企业，公司成立于1999年9月，注册资金人民币3000万元，公司拥有自建现代化工业园区，园区内建筑面积5万平方米，各项配套设施完善。

公司公司专注于手机、平板电脑（MID)、DVD、DVB、液晶电视主板及整机的设计研发、生产、销售于一体。高精度、高效率、高质量，是现代化高科技的专业电子制造性企业。公司拥有FUJI、JUKI系列多功能高精度高速度贴片机60余台，回流焊、波峰焊等各类最先进完善的生产检测设备80余台。插装、补焊、总装、测试、维修等生产线30余条，可进行结构复杂、工艺严谨的板卡及整机的生产加工。

上图为裕达富科技有限公司先进的生产设备

（2）参观经历及心得

我们大致的参观了下，深圳市裕达富科技有限公司的几个厂房，他们公司有做电缆、贴片、功能手机等等。我们参观了车间和产品展示，体会到了公司的产品制作理念。认识到了想要一个公司有长久的市场竞争力，就必须有开拓创新的勇气和决心。想要其长久兴旺繁荣，就必须时刻保持对最新科技的应用的心态。唯有如此才能在复杂的市场竞争中获得利益，不然只有被淘汰的理由。

6.鼎阳科技有限公司

（1）公司概况

鼎阳是一家集研发、生产、销售、服务为一体的专业数字示波器等通用仪器生产厂家，公司总部位于深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业园内。早在2002年，鼎阳创始人就开始对数字示波器进行前期研究工作，经过近10年的发展，鼎阳拥有国内最优秀的数字示波器研发团队，取得诸多骄人的成果，时至今日，鼎阳已经成为国内顶尖、全球最大的数字示波器ODM制造商。（2）参观经历及心得

在公司研发部经理就的带领下我们参观了公司示波器的研发基地以及半成品的组装基地，与此同时研发经理还耐心的为我们讲解各种示波器，信号发生器的功能，使我们切身体会到示波器对于教学与研发的重要性。

7.比亚迪

（1）公司概况

比亚迪股份有限公司由创立于1995年，2002年7月31日在香港主板发行上市，是一家拥有IT，汽车和新能源三大产业群的高新技术民营企业。目前，比亚迪在全国范围内，已在广东、北京、陕西、上海等地共建有九大生产基地，总面积将近700万平方米，并在美国、欧洲、日本、韩国、印度、台湾、香港等地设有分公司或办事处，现员工总数已超过15万人。（2）参观经历及心得

比亚迪公司的技术人员毫无保留的讲述了自己在创业或是工作期间的心得体会。同时公司技术人员向我们展示了公司电池产品，并对其原理及应用作了介绍，我拓宽了我们的视野。理论与实际的相结合，让我们大开 眼界，这次实习有助于我们以后的工作以及创业。

8.深爱半导体

（1）公司概况

深圳深爱半导体股份有限公司是一家集自主设计、自主研制、生产、销售的高科技企业。

公司是国内功率器件行业的主要企业，也是目前深圳地区唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业。具备TO-92、TO-126、SOT-82、TO-220、TO-220FP、TO-251/252、TO-3P等封装形式的各类功率半导体器件的规模生产能力。公司主要产品有：用于绿色节能照明设备、开关电源等领域的BUL6800系列及MJE13000系列双极功率晶体管以及功率MOSFET、肖特基二极管、可控硅、快恢复二极管、变容二极管等产品，同时还为客户代工CMOS集成电路。公司产品广泛应用于节能灯、电子镇流器、通讯产品、PC电源及电子变压器等领域，其中节能灯及电子整流器用功率晶体管芯片及成品产销量居国内首位，并已进入国际市场。（2）参观经历及心得

深爱半导体，是此次公司中，最接近我们本专业知识的。那必须打起精神，好好参观参观。我们参观了双极型、MOS生产流水线。那场面让我们同行的小伙伴都吓呆了。首先是对洁净度的严格要求，我从开始进入厂房到真正看到工作流水线，就用了整整半个小时，穿戴好洁净服。进到里面，我们看到了闪闪发光的硅片，各种流程。

四.实习总结

短暂的九天时间转眼就过去了，开始有些不舍得。经过这次整个专业都来到深圳这个先前未成来过的城市，同学们之间的友谊得到了进一步的提升。我深刻了体会到，将来走向工作岗位一定要懂得与人友好相处。做事首先要学做人，要明白做人的道理，如何与人相处是现代社会做人的一个最基本的问题。对于自己这样一个面临一年后将步入社会的人来说，需要学习的东西很多，他们也是很好的老师，正所谓“三人行，必有我师”，我们可以向他们学习的知识与道理很多。

通过这次的实习，我对我们电子科学与技术专业有了更为详尽而深刻的了解，也是对这三年大学里所学知识的巩固与运用。从这次实习中，我体会到了实际的工作与书本上的知识是有一定距离的，并且需要进一步的再学习。虽然这次实习的业务多集中于比较简单更多的是参观和介绍性质的，但是，这帮助我更深层次地理解电子科技技术提供了极大的帮助。同时经过这次实习我也发现了自身的许多不足之处。比如：专业知识的欠缺，人际交往能力、处事应变能力等方面的不足。这些不足，我将会努力的克服，培养各方面的能力，提高自身的综合素质，争取自己进一步更好的发展。

第三篇：电子科学与技术专业

电子科学与技术专业

主要课程:电子线路、计算机语言、微型计算机原理、电动力学、量子力学、理论物理、固体物理、半导体物理、物理电子与电子学、微电子学等。

专业实验:物理电子技术实验、光电子技术实验、半导体器件与集成电路实验等.学制:4年.授予学位:工学学士.相近专业:电子信息工程.就业方向:主要到该领域内从事各种电子材料、元器件、集成电路乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作.就业形势:根据有关资料统计,近几年该专业毕业生就业率在70%左右,重点名牌高校就业率在90%左右.根据对国内外电子科学与技术行业的现状和发展趋势分析，美国、西欧、日本、韩国、台湾地区的电子科学与技术产业已经步入上升轨道。中国随着市场开放和外资的不断涌入，电子科学与技术产业开始焕发活力。中国“十一五”规划的建议书将信息产业列入重点扶植产业之一，中国军事和航天事业的蓬勃发展也必然带动电子科学与技术行业的发展和内需。中国电子科学与技术产业将有一个明显的发展空间，高科技含量的自主研发的产品将进入市场，形成自主研发和来料加工共存的局面；中国大、中、小企业的分布和产品结构趋于合理，出口产品将稳步增加；高技术含量产品将向民用化发展，必然促进产品的内需和产量。随着社会需求会逐步扩大，电子科学与技术专业总体就业前景看好。

毕业生面临“再学习”过程

跟发达国家相比，我国目前在微电子领域的高等教育水平还比较低。清华大学微电子学研究所王志华教授在接受《中国电子报》记者采访时表示，大学工科学科研究的重要目的是解决工业界期望解决而没有解决（至少是没有解决好）的科学和技术问题，这就是工科领域的创新。因此，大学中工科学科的研究水平一定与所在国家相关工业的发展水平密切相关。如果国家相关工业水平在世界上处于落后地位，相关工程学科的研究水平整体上不可能领先世界，即便能取得一些世界领先的成果，也一定是凤毛麟角。与此相关的是，高水平工程技术的人才培养，与受教育者在大学中研究经验的积累密切相关，在工业落后的情况下，高等工程教育的整体水平不可能领先世界。我国微电子产业与教育的现状和趋势恰好印证了王教授的这个观点。

在看清楚差距之后，加大对高校微电子专业科研的投入就显得尤为必要，因为高素质的人才一定是通过科研实践活动培养出来的。“这必须是国家行为。”王志华教授强调说，“高校的科研不应该是与企业竞争，大学从事的创新性研究可能会面对失败，高水平人才的培养过程中也常常要面临各种形式的失败，但这种失败所付出的社会成本比在企业中失败要小得多，这是对全社会都有利的；当然，高等院校在国家支持下所取得的科研成果应该由全社会分享。”

在王志华教授看来，高等院校在工科技术人才培养方面至少应该做好两件事，第一是基础学科的教育，包括基本的数学知识、物理知识和工程知识等；第二是尽可能地为学生提供全面的工程训练。对于研究型大学，还要培养学生的创新能力。“客观地讲，要完全达到上述目标难度非常大。”王教授略带遗憾地说。中国高校的招生规模已经从1977年恢复高考时的27万人扩大到2008年的近600万人，对于高校本科毕业生而言，中国的高等教育已经不再是当年的精英教育，高校所培养的是一般意义上的劳动者，他们在大学里掌握的是从事各种工作所需要的基本技能、继续学习所需要基础知识及思维方法。王教授认为，作为教学机构，高等院校不可能为各家企业量身定制他们所需的人才，因此，即便是具有很强专业技能的硕士毕业生，在其进入企业以后也将经历一个“再学习”的过程，这个任务，客观上需要企业自己完成。

电子信息科学与技术专业

本专业培养系统地掌握电子信息科学与技术的基本理论、基本知识和基本技能，受到良好的现代化电子信息系统方面的科学研究训练的高级专门人才.主要课程设置：

电子科学与技术、计算机科学与技术、电子技术基础、数字系统与逻辑设计、微机原理与应用、信号与系统、信息理论与编码、电磁场与电磁波、通信原理、信息处理技术及其应用。

本专业毕业生能够在电子信息科学技术、计算机科学与技术及相关领域和行业，从事研究、教学、科技开发、工程设计和管理工作。

学习这个专业的基本要求：

1.具有较扎实的数理基础；

2.掌握电子学、信息科学、计算机科学等的基本理论、基本方法和技能；

3.具有在信息的获取、传递、处理及应用等方面从事理论研究和解决实际问题的能力；

4.了解电子信息学科的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子信息产业的发展状况；

5.掌握文献检索、资料查询以及应用现代信息技术获取相关信息的基本方法；

6.具有良好的口头和书面表达能力，以及较强撰写科学论文的能力，并能熟练运用一门外语进行沟通和交流；

7.具有良好的人文素养和科学素养、较好的心理素质、较强的创新精神。主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术。

主要课程：

高等数学、工程数学、大学物理、C语言程序设计、电路理论、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、信号与系统、微机原理、单片机与嵌入式系统、通信电子线路、数字信号处理、信息论与编码、通信原理、可编程器件原理、DSP技术与应用、数字语音处理、数字图象处理等。

主要专业实验：

物理实验、电子线路实验、数字电路实验等。

就业单位：

国有企业、民营及私营企业，IT企业，信息与计算科学专业的毕业生进入IT企业是一个重要的就业方向，它们可以在这些企业非常高效的从事计算机软件开发、信息安全与网络安全等工作。信息产业对人才的需求首先是基本的“技能”，包括计算机编程的基本能力，要求具有良好的数据库和计算机网络的知识和使用技能，熟悉基本的软件开发平台。由于信息产业进入“应用”为主流的时代，高水平的从业人员不仅要掌握基本的“技能”，关键还要具备将实际问题提炼为计算问题以及求解该问题的能力，这正是信息与计算科学专业学生的优势所在，也是近几年来国内大型IT企业“抢购”知名高校计算数学专业毕业生的原因所在。

电子信息科学与技术专业就业前景 专业就业前景：这一行业的前景是十分广阔的，将来的分工也会越来越细，未来中国需要大量这方面的专业人员。目前不仅没有饱和，而且需求会越来越大。不过要有真本事，将来的竞争肯定也会越来越激烈。

主要到应用光学、光电子学及相关的电子信息科学、计算机科学等领域(特别是光机电算一体化产业)从事科学研究、教学、产品设计、生产技术或管理工作。

随着计算机技术广泛深入地应用于人类社会生活，以及全球信息产业的迅速崛起，二十一世纪的中国将向知识经济时代迈进，教育、科研、社会、经济等各个领域需要越来越多的信息与计算科学的人才，信息与计算科学的研究和应用将迈向更深入和更广泛的领域。可以预计，信息科学与技术在今后较长时间里仍然是极具生命力的领域。毕业生就业面宽，适应能力强，适宜到科技、教育、经济和管理部门从事科研、开发、管理及教学工作，特别是与数学、计算机应用和经济管理相关的工作，可以继续攻读数学、计算机科学、经济管理和一些相关学科的硕士学位研究生。

三、基本要求

本专业主要学习电子信息科学的基本理论、基本方法、基本知识，掌握扎实的电子技术与信息理论基础，具备在电子信息及相关领域内从事科学研究、应用开发的能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1.掌握较扎实的数学、物理等自然科学和一定的社会科学基础知识，具有较强的运用外语的能力；

2.较系统地掌握本专业所必需的电子技术信息的基本理论与技能；

3.能熟练使用计算机（包括常用语言、工具及一些专用软件）进行信息处理，具有基本的算法分析、设计能力和较强的编程能力；

4.掌握必要的相关学科和相关专业的知识，包括智能信息处理、文字语音视觉图象处理、光电信息处理等领域的基本知识；

5.掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有较强的分析、解决实际问题的能力和从事科研的初步能力。

预言半导体产业四大趋势

第一大趋势：30年河“西”，30年河“东”。

回望晶体管诞生这60年，我们可以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势，特别是从80年代末开始。1987年台积电这个纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业开始从西方向东方迁移；90年代初，三星成为全球最大的DRAM厂商，随后，再成为全球闪存的最大厂商；90年代中，台湾智原、联发科、联咏等一批IC公司从联电分离出来，吹响了东方IC公司挑战西方IC公司的号角；进入21世纪，中芯国际带动中国大陆代工业成长起来，成为另一个制造中心，并且也带动了中国IC设计业的成长；最后，德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、LSI以及ADI等众多传统的IDM厂商转向轻资产模式，放弃独自建造45nm工厂，而分别与台积电、特许和联电等合作研制，2008年，在集成电路诞生50周年的这一年，这些传统IDM公司的45nm产品都将亮相，但是，不是在这些IDM自己的工厂生产，而是在以上亚洲的代工厂里生产。

90nm是一个转折点，当台积电等代工厂突破了这个节点后，它们已将先进工艺的大旗从IDM手中接了过来，未来，台湾晶圆代工厂在半导体工艺技术上将领先全球，并且成为全球IC产量最大的基地。虽然英特尔仍主宰着PC产业，并继续IDM模式和领导最先进的工艺，但是，半导体产业的推动力已由PC转向消费电子。展望未来，不论是在应用推动还是在技术创新上东方都将取代西方成为产业的领导着。全球半导体产业将演义30年河“西”，30年河“东”的历史大戏。

第二大趋势：有更多的私募基金加入半导体行业，且IC公司之间的整合加速。

半导体行业将会越来越遵循大者恒大的定律。恩智浦半导体大中华区区域执行官叶昱良指出：“私募基金加入半导体行业是一个趋势，这个趋势源起于IC公司会有愈来愈多的整合需求，基于大者恒大的定论，在IC产业通常也只有前5强才能生存。” 在大者恒大定律的驱动下，会有更多半导体公司的整合。其中最值得期待的是中国台湾与大陆半导体公司之间的整合。义隆电子董事长叶仪晧指出：“因台湾没有具经济规模的市场，故不易培养出可以主导新应用的产品规格的大型OEM，而没有这些有品牌的系统厂商配合时，台湾IC设计公司新产品开发的策略，很自然地大多以跟随者为主。但中国大陆拥有广大的市场及具规模的系统厂商，所以台湾IC设计公司与大陆市场及系统公司合作是未来的趋势。” 促成更多半导体公司整合的另一个重要原因是IP需求，随着半导体产业向高端SoC发展，对IP的需求巨增。但是，对于IP的获得却会越来越难。一些拥有丰富IP的半导体厂商并不希望将IP授权出去，正如NXP的叶昱良表示：“事实上，一个公司光靠授权IP是很难长期发展的，所以我们的策略是如何加快我们自己的SoC研发，并且更加灵活的和partner合作。我们拥有大量优秀的IP，我们的挑战就是如何将这些IP最快地转化为IC。”（对于ARM来说可能是例外，ARM是只靠授权获取利润获得很好发展的公司）

因此，中小欧美半导体厂商之间整合也会越来越频繁。希图视鼎总裁兼CEO刘锦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生态环境发生了很大变化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面临严重的生存危机。公司规模越来越大，但公司数量越来越少，每一个市场最终生存下来不会超过三个公司。”

第三大趋势：欧美厂商不再轻易放弃低利润市场。

未来10年，半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。

在利润率逐渐下降的趋势下，欧美半导体厂商不再轻易放弃低利润的市场。义隆电子董事长叶仪晧说道：“以前欧美日大厂IC的毛利率如果低45%时，他们通常会放弃而渐由台湾IC设计公司取代，他们会转移到更高毛利的新兴应用市场上。但这几年杀手级的产品并不多，那些大厂不再轻易放弃，且会进行各种Cost Down规划，以维持市占率及产品的毛利率，让台湾IC设计公司的竞争愈来愈辛苦。

未来，随着亚洲成为全球的应用创新与消费中心，欧美厂商在该市场将与中国大陆和台湾的众多IC公司争夺一些关键领域，而利润会越来越低。最典型的将是移动多媒体处理器，也称为应用处理器。此外，模拟IC的利润也会越来越低。圣邦微电子总裁张世龙表示：“在模拟IC领域，相对技术门槛正在逐年降低。越来越多的台湾和大陆公司开始涉足这一领域。随着模拟器件市场竞争越来越激烈，传统欧美公司在模拟器件市场上越来越难以维持其竞争力，只能向更高的系统集成度发展。”

第四大趋势：分久必合，合久必分。

在2000年前后，众多的半导体厂商从母公司剥离，包括英飞凌、科胜迅、杰尔、NEC、飞思卡尔以及NXP等。但是剥离出来后的独立半导体公司活得并不如预期的好，其中不少是连续多年亏损。最典型的是杰尔，不断出售产品线，最后被被LSI收购。虽然他们有着令人羡慕的技术积累与IP积累，但分离出来后，他们仍严重依赖每公司，在开拓新的大牌OEM客户方面做得并不好。其实，最重要的是，由于SoC向高系统集成发展，在开发大规模的LSI时，仍需要IC公司与OEM的紧密合作。

瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村雅宏表示：“在开发大规模LSI方面，我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。”瑞萨在开发3G手机芯片时就是与六家公司联合开发的，包括日本最大的电信运营商NTT Docomo和几家手机制造商。很明显，联合开发将带来IP、开发成本以及开发时间的优势。“目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们必须利用过去的研发资本包括IP、与OEM合作伙伴以及第三方的关系。”

因此，展望未来，大型半导体厂商与OEM会再度整合，但可能是一种松散的组合。合久必分，分久必合，这一远古的名言，用于半导体产业再合适不过。

今年是“十二五”开局之年，也是集成电路产业迎来新一轮发展的大好时机，2010年10月十七届五中全会的决议，把新一代新意技术列为七大战略性新兴产业之首，明确指出要增强科技创新能力，在核心电子器件等集成电路细分领域攻克一批核心关键技术。今年1月12日，国务院召开的常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策措施，会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础，这一切充分体现了国家对集成电路产业发展的高度重视，而且继续给予大力支持。集成电路产业的战略基础地位和国家的高度重视，为产业发展营造了良好的发展环境，我们行业同仁们受到了极大的鼓舞。

回首新旧世纪之交，国务院18号文的颁布，开辟了产业发展的新历程，迎来了产业历史上最好的十年的发展时期，这期间所取得的成就为产业快速发展奠定了难能可贵的基础。产业规模继续扩大，产业销售收入从2000年仅仅186亿元到2005年为700亿元，到2010年现在根据预估有望实现同比增长28%以上，销售收入超过1400亿元。同时，技术创新取得进展，产业结构改善，企业在国际竞争中迅速成长，以集成电路企业为例，2009年大家知道全球金融危机，全球集成电路产业由此深度下滑，但是在这种情况下，我们的设计业实现了近15%的正增长，09年销售收入过亿元的设计企业有40家，最高的达到41亿元。刚过去的2010年，设计业又实现大幅度增长，过亿元的企业数量和整个设计业的销售额还将进一步大幅度增加，各种迹象表明我国集成电路设计企业在经历了成功与挫折，磨难与考验之后，正在进入快速发展阶段，他们所积累聚集的能量正在迸发出来，我们完全有信心期待更好的发展前景，我们也完全有信息期待更多的公司在众多产品的工艺技术领域有更好的发展前景。

第四篇：电子科学与技术专业

《半导体照明技术及其应用》课程教学大纲

（秋季）

一、课程名称：半导体照明技术及其应用Semiconductor Lighting Technology and Applications

二、课程编码：

三、学时与学分：32/2

四、先修课程: 微积分、大学物理、固体物理、半导体物理、微电子器件与IC设计

五、课程教学目标：

半导体照明是指用全固态发光器件LED作为光源的照明，具有高效、节能、环保、寿命长、易维护等显著特点，是近年来全球最具发展前景的高新技术领域之一，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。本课程注重理论的系统性﹑结构的科学性和内容的实用性，在重点讲解发光二极管的材料、机理及其制造技术后，详细介绍器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术，使学生学完本课程以后，能对半导体照明有深入而全面的理解。六﹑适用学科专业：电子科学与技术

七、基本教学内容与学时安排： 绪论（1学时）

半导体照明简介、学习本课程的目的及要求 第一章 光 视觉 颜色（2学时）光的本质 光的产生和传播 3 人眼的光谱灵敏度 4 光度学及其测量 5 作为光学系统的人眼 6 视觉的特征与功能 7 颜色的性质 国际照明委员会色度学系统 9 色度学及其测量 第二章 光源（1学时）太阳 月亮和行星 人工光源的发明与发展 4 白炽灯 5 卤钨灯 6 荧光灯 7 低压钠灯 高压放电灯 9 无电极放电灯 10 发光二极管 11 照明的经济核算

第三章 半导体发光材料晶体导论（2学时）

1晶体结构

2能带结构

3半导体晶体材料的电学性质

4半导体发光材料的条件

第四章 半导体的激发与发光（1学时）PN结及其特性 2 注入载流子的复合 辐射与非辐射复合之间的竞争 4 异质结构和量子阱

第五章 半导体发光材料体系（2学时）砷化镓 2 磷化镓 3 磷砷化镓 4 镓铝砷 5 铝镓铟磷 6 铟镓氮

第六章 半导体照明光源的发展和特征参量（1学时）发光二极管的发展 发光二极管材料生长方法 3 高亮度发光二极管芯片结构 4 照明用LED的特征参数和要求

第七章 磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长（3学时）磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE）2 氢化物外延体系的热力学分析 3 液相外延原理 4 磷化镓的液相外延 5 镓铝砷的液相外延

第八章 铝镓铟磷发光二极管（2学时）AlGaInP金属有机物化学气相沉积通论 2 外延材料的规模生产问题 3 电流扩展 4 电流阻挡结构 5 光的取出 6 芯片制造技术 器件特性

第九章 铟镓氮发光二极管（2学时）GaN生长 2 InGaN生长 3 InGaN LED

4提高质量和降低成本的几个重要技术问题 第十章 LED芯片制造技术（3学时）

1光刻技术

2氮化硅生长

3扩散

4欧姆接触电极 5 ITO透明电极 6

表面粗化 7

光子晶体

8激光剥离（Laser Lift off，LLO）9

倒装芯片技术 垂直结构芯片技术 11 芯片的切割 LED芯片结构的发展

第十一章 白光发光二极管（2学时）

1新世纪光源的研制目标 2

人造白光的最佳化 3

荧光粉转换白光LED 4

多芯片白光LED 第十二章 LED封装技术（3学时）LED器件的设计 2 LED封装技术

第十三章 发光二极管的测试及可靠性（2学时）

发光器件的效率 2

电学参数

3光电特性参数——光电响应特性 4

光度学参数

5色度学参数

6热学参数（结温、热阻）7

静电耐受性 8 LED可靠性概念 9 LED的失效分析 10 可靠性试验 11 寿命试验 可靠性筛选 例行试验和鉴定验收试验

第十四章 有机发光二极管（2学时）OLED

4有机发光 5

6白光OLED发展趋势和实用化预测

第十五章 半导体照明驱动和控制（2学时）LED驱动技术 2 LED驱动器 LED集成驱动电路 4

控制技术

第十六章 半导体照明应用技术、市场现状和展望（1学时）

1半导体照明应用产品开发原则 2 LED显示屏

3交通信号灯

4景观照明

5手机应用 6

汽车用灯 LCD显示背光源 8

微型投影机 9

通用照明 光源效率和照明系统整体效率 11 LED外延 12 LED芯片技术 13 LED封装技术 LED发光效率的发展 15 市场现状和预测 16 半导体照明发展目标 八﹑教材及参考书

方志烈编著，《半导体照明技术》，电子工业出版社，2009

九、参考书

1、史光国编著，《半导体发光二极管及固体照明》，科学出版社，2007

2、陈元灯编著，《LED制造技术与应用》，电子工业出版社，2009

3、肖志国编著，《半导体照明发光材料及应用》，工学工业出版社，2008

4、毛兴武等编著，《新一代绿色光源LED及其应用技术》，人民邮电出版社，2008

十、考核方式：开卷考试

第五篇：电子科学与技术专业描述

电子科学与技术专业描述

首发外贸

电子科学与技术专业描述

本专业培养具备物理电子、光电子与微电子学领域内宽广理论基础、实验能力和专业知识，能在该领域内从事各种电子材料、元器件、集成电路、乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面工作的高级工程技术人才。业务培养要求：本专业学生主要学习数学、物理、物理电子、光电子、微电子学领域的基本理论和基本知识，受到相关的信息电子实验技术、计算机技术等方面的基本训练，掌握各种电子材料、工艺、零件及系统的设计、研究与开发的基本

能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1．具有坚实的自然科学基础，较好的人文社会科学基础，并熟练掌握一门外语； 2．系统地掌握本专业领域必需的较宽的技术基础理论； 3．具有较强的本专业领域的实验能力，计算机辅助设计与测试能力和工程实践能力； 4．了解本专业领域的理论前沿和发展动态； 5．掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力。

主干课程

电子科学与技术主要课程：电子线路、计算机语言、微型计算机原理、电动力学、量子力学、理论物理、固体物理、半导体物理、物理电子与电子学以及微电子学等方面的专业课程。主要实践性教学环节：包括电子工艺实习、电子线路实验、计算机语言和算法实践、课程设计、生产实习、毕业设计等。一般安排20周。

修业年限

：四年

授予学位

：工学学士

相近专业

：微电子学 自动化 电子信息工程 通信工程 计算机科学与技术 电子科学与技术 生物医学工程 电气工程与自动化 信息工程 信息科学技术 软件工程 影视艺术技术 络工程 信息显示与光电技术 集成电路设计与集成系统 光电信息工程 广播电视工程 电气信息工程 计算机软件 电力工程与管理 智能科学与技术 数字媒体艺术 计算机科学与技术 探测制导与控制技术 电气工程及其自动化 数字媒体技术 信息与通信工程 建筑电气与智能化 电磁场与无线技术 首发外贸