LED报告

第一篇：LED报告

关于使用LED的申请报告

尊敬的海培后勤部：

海培铭师堂学校将于2016年11月07日（星期一）召开艺术生文化课招生活动，为了更好的展示学校的风采，届时希望在LED屏幕展示内容如下：铭师堂学校欢迎您！

非常感谢贵部的配合！

海培铭师堂培训学校 2016年11月02日

第二篇：LED目前市场情况报告

LED目前市场情况报告

以全球来看，半导体照明产业已形成美国、欧洲、亚洲三大区域为主导的三足鼎立产业分布竞争格局，美国Cree，Lumileds，日本Nichia，ToyadaGosei，德国Osram等垄断高端产品市场，台湾、日本、中国大陆占据LED封装市场主要份额。目前美国、欧洲和日本基本垄断了LED技术，拥有大部分LED芯片技术专利。从应用和加工领域看，中国大陆目前是全球主要LED照明产品的封装和加工基地，美国、欧洲、日本、韩国主要的芯片封装及产品组装在中国完成，较大部分产品出口，并同时积极开拓中国市场。LED照明产品的预热期为05年前后，随着技术的逐渐成熟，成本的逐渐降低，07年底进入加速发展阶段。以路灯、隧道灯等公共照明为起点，逐渐向洗墙灯、地灯、草坪等亮化照明发展，08年前后LED照明灯具加大室内照明灯饰产品开发力度，顶灯、射灯、夜灯、壁灯等快速推向市场，09年LED照明灯具产值增加了约30%，远高于照明灯具制造业年5%的平均增长，销售产值近600亿元。从09年起国际小家电知名品牌Philips推出首款概念LED台灯（贝齿白），随后欧司朗（Osram）在国内推出LED台灯，2010年加大推出大功率LED台灯力度，国内外知名小家电及照明企业陆续推出。

当前国内品牌如Philips，Osram在产品设计上处于领先地位，包括灯具结构工业设计、光学设计、内部电路系统、表面处理等，具备较高的应用技术水准，国内品牌产品光学设计及内部散热设计水平尚不高，结构的合理性尚待提高。未来，LED台灯会向细分市场发展，产品的智能化、实用化会更加成熟，工艺设计水平亦会随着LED技术的发展向前发展，随着LED技术的成熟，成本的不断降低，因LED低电压工作，无频闪，低辐射等优点会逐渐普及并开辟新的应用领域，最终替代传统台灯。

对于前景，可以由LED所在不同领域来分析：

一、大功率LED现状和前景

大功率LED的发展一直以照明应用为主要目标，虽然目前普遍认为LED进入通用照明领域仍有一定门槛，但随着景观照明、LCD背光应用及矿灯、路灯等功能性照明应用的快速发展，大功率白光LED仍然在技术指标的提升及应用规模的扩充方面保持了非常快的发展速度，预计在未来几年大功率LED的发展速度有望维持在50%以上。随着应用领域和市场规模的扩展，大功率LED的发展特点和趋势也在逐步发生一些变化，表现出一些新的产业特征：

1.主流产品LED价格逐步降低

目前，Cree生产的光通量70~90lm的1W白光LED产品市场售价基本维持在17元左右，同类型的PhilipsLumileds产品价格在19~21元左右；中国台湾1W白光LED（光通量70~80lm）售价从10元到15元不等；大陆采用进口芯片封装的大功率LED价格与台湾产品看齐，国内生产的大功率LED（50~60lm）价格基本在5.50元左右。

2.成本和散热仍是LED取代传统照明的最大障碍

照明是LED最具吸引力的应用领域，成本问题对于LED取代传统照明非常关键。尽管LED的售价相对于其成倍于传统灯具的使用寿命并不高，且可节省后期使用的更换和维护费用，但起始费用往往直接受制于购买预算。飞利浦认为影响目前LED应用的主要瓶颈在于流明成本比传统照明光源高10倍。因此要把出光效率提高到150lm/W，驱动电流从700mA提高到2A，与此同时管芯和封装的费用也要减少一半，才能大规模的在照明领域中普及应用。

LED封装是在一个器件中把光和热都整合在一起，且发热给LED器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大地影响照明器件或者灯具的寿命，所以在封装结构方面给LED照明提出了严峻的挑战，大功率LED表现出的散热缺陷尤为突出，但是今年来，随着材料技术的发展，越来越多的新型散热材料出现，使得大功率LED的散热得到很大改善，在一些大功率LED灯具方面，已经做出很大改进。

3.大功率LED市场国内使用前景广阔

目前，景观照明市场是大功率LED照明的最大应用市场，所占的份额大约在43%。它的新一轮快速增长必将给大功率LED照明产业带来新的发展动力。此外，通过全球大功率LED技术领导厂商对材料、工艺和封装技术的积极改进，大功率LED的发光效率和性能得到了迅速提升，大功率LED已开始走向室内外普通照明、汽车内外照明、探照灯等全新市场。大功率LED照明产业将在未来3~5年内实现跨越式发展，颠覆传统照明产业格局。

二、LED健康节能环保现状和前景 1.健康照明

对于照明光源而言，频闪、紫外线辐射、电磁波辐射、热辐射和眩光等光污染，随着人类的进步，光污染已经到了影响人类健康，而再不能被忽视的地步。而LED作为无频闪、无紫外线辐射、无电磁波辐射、较低热辐射等特性，加上应用光扩散技术消除眩光，使之成为真正的健康光源。

无频闪光源。频闪现象是导致人眼疲劳和损坏人的视力，特别是青少年视力下降的主要“杀手”。而LED灯具由低压直流供电，不存在电源电压周期性交变，所以不存在频闪效应。是现在公认的对人的视力，特别是青少年视力有益的健康灯具。

无紫外线辐射光源。白炽灯、荧光灯、三基色荧光灯、节能灯都有不同程度的紫外线辐射。

无电磁辐射光源。荧光灯、三基色荧光灯、节能灯均工作在高频高压状态，都不可避免地带来不同程度的电磁辐射。而LED光源在直流/低压状态下工作，无电磁辐射。

2.节能照明

随着LED芯片和封装模块技术水平的逐步提升，虽然国产LED芯片和封装模块与国际上的着名品牌的发光效率还有一定的差距，但是只要封装技术和二次光学设计合理，国产白光LED芯片和封装模块的发光效率可达到80~90lm/W,国产R/G/B（红/绿/蓝）LED合成白光的发光效率也已达到60lm/W左右。灯具和背光组件的发光效率已经超过传统的荧光灯等光源的发光效率。

LED室内照明灯具。采用背光源的高端技术进行LED室内照明灯具设计，取得了较好的节能效果。原20W×3=60W的日光灯，包括镇流器消耗，实际共消耗功率80W,而同亮度的LED灯实际功率消耗30W,省电60%.LED室外照明灯具。以下以一段典型的用LED路灯路灯与高压钠灯经济/技术数据的案例予以说明。条件：

⑴道路长度为10Km,路灯每1PCS/30m,路灯总数为666PC;

⑵高压钠灯功率为250W/PCS,LED路灯功率为100W/PCS,达到同样亮度；

⑶高压钠灯单价为1000元RMB/PCS,LED路灯单价为5000元RMB/PC;

⑷高压钠灯10年需要更换8次，LED路灯10年只需要安装1次；

⑸按照功率配置输电电缆。

结果：LED路灯路灯第一次投资较大，而10年的综合成本仅为高压钠灯的38.47%.而且在很大程度上，解决了能源紧张的问题。

3.环保照明

LED为环保照明光源已为业内共识。主要体现在以下几个方面：

⑴因LED为固体光源，无汞和有害气体，故对环境无污染。

⑵因LED为固体光源，无易碎物，使用寿命长；其颗粒极小，即使到报废时，电子垃圾少。只要回收、处理得当，不会对环境造成影响。

三、LED应用现状和前景

LED应用于夜景照明，已经显示出很大的优越性，但是作为功能性照明，无论在产品或技术上，还远没有达到成熟的阶段，存在着不少有待进一步解决的问题，主要问题有：

LED芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权；我国已拥有很大规模的LED封装产品，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，与国外相比还存在一定差距。

缺乏统一的标准，包括LED灯具系统、驱动电路等，一部分企业发挥自己的优势，研究开发了自己的产品，有些则借鉴或仿制，产品水平良莠不齐，各家产品规模各异，互换性差，维修困难。

LED照明灯的测试方法没有统一，有些参数的测试还待研究，如显色性的测量等。

LED灯具产品还处于初级阶段，技术上不成熟，还存在不少问题，如： ⑴灯具LED和电源散热问题；

⑵目前多数LED的色温偏高，过多的蓝色光谱，对于多数室内场所，会使人感觉不舒服，产生刺激感，与环境不够协调；

⑶LED用作室内功能性照明，如何设计灯具的配光和控光系统，也是一个新课题；

⑷LED照明的驱动电路也需要进一步优化和标准化；

⑸价格过高。

从专业照明方面来看，大尺寸显示器、TV用背光组件，汽车主灯照明具有庞大的市场。从通用照明方面来看，市场容量更大。路灯照明、商业照明、民用照明、装饰照明其发展前景更加广阔。只要我们看准目标，逐步解决LED光效还没有达到理想的技术招标，光衰问题还不甚理想，价格还过高，我国的LED产业链还没有有机的形成，我国的庞大的LED企业队伍相对国际巨头企业而言，还显得不大不强。但只要LED企业按照各级政府的LED产业规划去实施，必定会变金融危机为发展机遇。使我国的LED产业逐步形成有机的产业链。

第三篇：LED实习报告

LED实习报告

学院：光电与通信学院

专业班级：光信1班

姓名：马鑫

学号：1210062127

实习时间：2013年7月8日——2013年7月10日 实习地点：厦门集美职业技术学校

实习心得：

纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天LED实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。

我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必

学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。

感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了 许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践

A.LED 封装工艺流程

一、LED 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。关键工序：装架、压焊。

二、LED 封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED 封装 形式 多样。目前，LED 按封装形式分类主要有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 LED 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 Lamp-LED。

三、LED 封装工艺流程

1、芯片检验（1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整 不合格芯片要剔除。

2、扩片 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采 用扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 LED 芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。3点胶

点胶是在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。对于 GaAs、SiC 导电 衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶； 对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，则采用绝缘胶。点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺 要求。

4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安 置在刺片 台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED 芯片一个 一个刺到相应 的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 LED 支架上点上 粘结胶，然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好 处，便于 随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

5、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多 片、叠片 等情况。

6、烧结

在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监控，防止批次性不良。

7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少 胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多胶)、晶 片粘胶、焊点粘胶等情况。

8、压焊 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在 LED 芯片 电极上压上第 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第 一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是 LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝 丝）拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹 等等。

9、压焊后镜检 一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘 胶、银胶 过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。

10、封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 LED，主 要难点是对点 胶量的控制。Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模 腔中脱出即成 型。模压封装是将压焊好的 LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着胶道进入 各个 LED 成型槽中并固化。

11、固化 固化是将封装环氧进行固化。

12、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高 环氧与支 架（PCB）的粘接强度非常重要。

13、切筋和划片 由于 LED 在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连 在一起的 LED 分成单独的个体。Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。SMD-LED 则是在一片 PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。

14、测试 测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸，对 LED 产品进行分选。按不同类 型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分以免产 生漏测现象。

15、包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。

B、质量品质监控及其措施静电的产生 静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。

(1)感应起电 在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当 一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而 另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。

(2)摩擦生电 摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一 个物

体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。静电的危害

每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用 手 去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工 作表面 时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串其它坏结果。2.1 静电放电（ESDESDESDESD）当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身 对 大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电 电位高 于 2500 伏时，可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也 使器件 对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工作电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能导致器件损坏。2.2 静电对电子元器件的危害 静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响 则更大，元器件更容易被击穿。静电控制

选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或 绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得 静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对 绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。

4静电控制原理

静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：

(1)静电泄漏 将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有 效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而 改用防静电材料并使之接地来完成的。

(2)静电中和 静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用 ESD 防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作 线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中 和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。

(3)静电屏蔽与接地 静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏 感电路的屏蔽，从而避免静电场对 ESDS 器件和 ESDS 组件的感应和静 电 放电产生的宽频带干扰。

5、人体 ESD 防护用品（1）ESD 防护工作服（又叫防静电工作服）（2）ESD 防护鞋（防静电鞋）（3）防静电腕带和脚带（4）ESD 防护指套 人体防静电用品 3.2.2 电子工业生产环境中的 ESD 防护装备（1）ESD 防护工作台（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料（3）ESD 防护地板（4）各类 ESD 防护包装和容器（5）ESD 防护转运车、坐椅（6）电离静电消除器（电离器）

第四篇：LED毕业实习报告

实习报告

2月13日，我到福建鸿博光电科技有限公司报到，开始实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团，位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号，是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为LED和节能灯两大类。LED有光源、LED灯具、灯饰、LED显示屏等；节能灯有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多种产品，功率从3W—250W一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路，拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与国内外多家LED、CFL研发机构实现技术合作，跟踪国际前沿技术，不断推出节能环保新产品。企业产品通过UL、GS、CE、3C认证和ISO9000、ISO14001国际质量环境管理体系认证。

时光飞逝，转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近平两个月。在这段时间里，我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西，而对现实的实物、实例了解甚少，这对深入学习是不利的，没有实践的指导，理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后，在对理论的认真学习之后，我也开始动手操作，而且学到很多知识。在此，我对从事的工作做了如下的总结。

首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光LED的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业，就应先了解LED的概念、特点、分类和LED存在的问题。

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱 内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且LED的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，LED也存在着不足之处：1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。

随着LED工艺的不断改进，LED的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类：

1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度小于10mcd）；超高亮度的LED（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。

想要做好LED的制作，首先要对整个LED封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。

经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将LED的整个工艺流程归结如下：

1.生产环境。生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且 2 温度和湿度都是可调控的。白光LED的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在LED样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。

2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。

注意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝右边。2）胶点的位置在杯的中心

3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2 4）不能漏点，少点银胶

5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性

3.固晶。注意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心 2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片

3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50℃，时间1小时；银胶烘烤温度为150℃，时间1.5小时。

5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。

注意事项：1）金线拉力不能小于4 g 2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍 3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度 4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝 5）支架内不能有废金丝

6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍

6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。7．烘烤。烘烤温度135℃，时间1.5小时。

8．配胶。将封装用的胶（AB胶）配好后，抽真空。

9.灌胶。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

注意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘 2）模条边沿不能沾胶 3）支架杯内不能有气泡 4）正极朝模粒缺口

5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内 6）支架应完全插到模条卡点的底部 7）不能碰到金线

10.烘烤。外封胶的烘烤温度130℃，时间45分钟。11.脱模。注意事项：1）支架不能脱歪、变形 2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面

12.裁切。由于LED在生产中是连在一起的，LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为一切和二切。

13.测试.1)检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。2)检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀

经过这两个月的学习，除了LED封装的流程外，我也学了很多为人处事之道： 工作方面。首先必须端正工作态度，学会认真工作。在学校时，下课后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎，更何况是Led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有熟练才能生巧，不管什么工作，时间都是你的经验，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论知识，你才有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，4 同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。有问题需要别人帮忙时，一定要说谢谢，别人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜欢你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。

实习是每个大学毕业生必须经历的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了许多。我会秉持着仔细谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验。此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个Led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题知道了很多。

回想自己在这期间的工作情况，仍存在不完美。对此我思考过：首先，理论与实际的结合需要时间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己现在发现了这个不足之处，并迅速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。

以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足之处。在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我锻炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。

第五篇：户外LED调研报告

led进入泰国、越南市场调研分析

近几年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，中国将成为全球led市场发展的主要驱动力量，led照明市场中的户外照明市场由公共预算采购决定，而室内、背光和其他的应用则更多地与宏观经济正相关。2012年，中国政府将在民用和商用领域广泛采用led照明的绿能方案，这有望帮助陷入全球经济衰退泥淖的led产业获得复苏。

一、目标市场机会分析

1、泰国零关税，led亮化工程需求量大

据开泰研究中心分析，2012年泰国照明市场总值约为14亿元人民币规模，其中led 约占12%，预计到2015年占比将提高至45%-50%。目前，泰国政府正在大力实施亮化工程，对led 的需求量加大。中国企业只要获得中国国内的原产地证明，led 产品出口到泰国就可以享受零关税，而且在泰国的价格是国内的2-3倍。

2、越南投资基础设施的建设，led照明前景可观

据越南建设部公布的《2011-2020年国家城市发展规划》草案，2011-2020年越南城市发展总投资为1098万亿盾(约500亿美元)，到2015年全国城市化水平将达38%。根据该规划，2011-2015年的城市发展投资额包括新建设施投资200亿美元，市容改造投资30亿美元;2016-2020年为270亿美元，包括新建设施投资240亿美元，市容改造投资30亿美元。这意味着led照明在越南市场存在着巨大的扩展潜力。

二、消费者的需求分析

1、泰国

泰国绝大部分地区属热带季风气候，终年炎热多雨，出口到该国的产品需要在散热和防潮上加强防护。

2、越南

越南消费者对led的质量十分看重，即使价格昂贵，他们也要买质量好的产品，所以必须加强自身产品质量，做到价廉物美。

三、泰国、越南市场分销渠道与经销商分析

泰国、越南led市场销售渠道主要有：专业零售商、专业商店、批发商、商场、超级市场、进口组织、进口商。独立的零售商和超级市场是led的最重要的零售形式。其次是商场。但是泰国与越南销售渠道与数量不一致，泰国由于大量用于灾后重建，所以销售渠道

批发大于零售，数量也相应增多。越南无论在经济还是工业上都不比泰国强，更有一部分的商品来自泰国，所以数量相应减少。

按照零售价格的不同，泰国由于对中国进行了零关税，所以价格相应比越南要低。

四、竞争者分析

日本、台湾、韩国、欧美

由 ledinside 的数 据显示，2009 年led 封装财产在全球局限按地域散布如下：日本封装企业产值稳居第一，2009年占全球led 封装产值的33%;中国台湾地域的封装企业位居第二，占全球的17%;而韩国企业近年加大led 封装行业的投入，产值由2008年的9%上升到2009年的15%;中国大陆企业led 封装行业全球市场据有率稳步上升，2009年市场据有率为11%。当前差距仍很大。有业界人士指出，国内上市的led 企业最大的营收不超越10亿元，台企收入已达50亿元，欧美巨子则约有70亿元。由此可以看出，led 企业的处境仍然堪忧。

五、总结

因此，企业在进入泰国、越南led市场采取的策略是：

（1）充分利用宏观环境中的一切有利之处，如配额扩大、减免税收等；

（2）盯住竞争者，发挥自身传统优势，在质量上把好关；

（3）利用多种渠道跟紧消费者需求变化，及时开发新产品；（4）与经销商建立良好的关系；篇二：led产业发展调查报告 led与led产业发展之路回顾与调查报告

半导体技术与产业已经改变了世界。大规模集成电路的计算机和国际互联网进入了我们社会的每一个层面。人类以惊人的速度进入信息化时代，21世纪将是微电子和光电子共同发挥作用的时代，是未来信息社会的“基石”。led已经成为第三代半导体技术发展的切入点，也是发展光电子的突破口。近20年来，人们一直在寻找绿色照明光源，欧洲专门制定了为期5年的行动计划，提出新型光源要符合的三个条件：高效；低耗；材料对环境没污染，近似（模拟）自然光，显色指数接近100.随着第三代半导体材料氮化镓（gan）、的技术突破和蓝、绿、白光发光二极管（lightemittingdiode）led的问世，led可望发展成为第四代光源，即半导体照明。

前言

今年来随着城市建设和电子信息产业的迅速发展，人们对光源的需求与日剧增，led产业的开发、研制和生产已成为发展前景十分诱人的朝阳产业，显示出了巨大的发展潜力。led不仅可以用大型广告显示屏、交通信号指示灯、城市重点建设夜景照明等领域，而且正在迅速成为汽车的标准配置，尤其是白色led已成为便携式电子产品显示屏的主要光源，led技术的发展引起了国内外光源界的普遍关注，先已成为极具有发展前景和影响力的一项高新技术产品。·中国led封装市场调研报告2011 本文结合国内外led技术的发展方向，系统的介绍了led技术的结构、特点、应用以及led产业在全球以及国内的发展情况，重点介绍了国内led产业的发展状况、国内led产业的发展趋势，提出了国内led产业存在问题和劣势，最后分析认为led产业在国内有良好的发展前景。

第一章led技术 led（lightemittingdiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“p-n结”.当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。1.1led的结构 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。led是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯

线的作用，所以led的抗震性能好。led结构图如下图所示 发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的pn结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。pn结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称led.当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从led阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。1.2led特点：led的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。

（1）体积小 led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。（2）耗电量低 led耗电非常低，一般来说led的工作电压是2-3.6v.工作电流是0.02-0.03a.这就是说：它消耗的电不超过0.1w.（3）使用寿命长

在恰当的电流和电压下，led的使用寿命可达10万小时。

（4）高亮度、低热量

比hid或白炽灯更少的热辐射。

（5）环保 led是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时led也可以回收再利用。红光led含有大量的as（砷），剧毒

（6）坚固耐用 led是被完全的封装在环氧树脂里面，它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，这些特点使得led可以说是不易损坏的。

（7）可控性强

可以实现各种颜色的变化。1.3led的发光原理

发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas（砷化镓）、gap（磷化镓）、gaasp（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是pn结。因此它具有一般p-n结的i-n特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由n区注入p区，空穴由p区注入n区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。

假设发光是在p区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近pn结面数μm以内产生。

理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度eg有关，即λ≈1240/eg（mm）

式中eg的单位为电子伏特（ev）。若能产生可见光（波长在380nm紫光~780nm红光），半导体材料的eg应在3.26~1.63ev之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。1.4led光源的特点

（1）电压：led使用低压电源，供电电压在6-24v之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。（2）效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%（3）适用性：很小，每个单元led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境

（4）稳定性：10万小时，光衰为初始的50%（5）响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，led灯的响应时间为纳秒级

（6）对环境污染：无有害金属汞

（7）颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的led,随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色

（8）价格：led的价格比较昂贵，较之于白炽灯，几只led的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上300~500只二极管构成 1.5led分类

1、按发光管发光颜色分

按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。

根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。

2、按发光管出光面特征分

按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1;把φ5mm的记作t-1（3/4）；把φ4.4mm的记作t-1（1/4）。

由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

从发光强度角分布图来分有三类：

（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。

（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45°。

（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°~90°或更大，散射剂的量较大。

3、按发光二极管的结构分

按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

4、按发光强度和工作电流分

按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度100mcd）；把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般led的工作电流在十几ma至几十ma,而低电流led的工作电流在2ma以下（亮度与普通发光管相同）。

除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。第二章led的应用及制作 2.1led的应用

鉴于led的自身优势，目前主要应用于以下几大方面：

（1）显示屏、交通讯号显示光源的应用led灯具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点，广泛应用于各种室内、户外显示屏，分为全色、三色和单色显示屏，全国共有100多个单位在开发生产。交通信号灯主要用超高亮度红、绿、黄色led,因为采用led信号灯既节能，可靠性又高，所以在全国范围内，交通信号灯正在逐步更新换代，而且推广速度快，市场需求量很大，是个很好的市场机会。

（2）汽车工业上的应用汽车用灯包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。汽车用白炽灯不耐震动撞击、易损坏、寿命短，需要经常更换。1987年，我国开始在汽车上安装高位刹车灯。由于led响应速度快，可以及早提醒司机刹车，减少汽车追尾事故，在发达国家，使用led制造的中央后置高位刹车灯已成为汽车的标准件，美国hp公司在1996年推出的led汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯。此外，在汽车仪表板及其他各种照明部分的光源，都可用超高亮度发光灯来担当，所以均在逐步采用led显示。我国汽车工业正处于大发展时期，是推广超高亮度led的极好时机。近几年内会形成年产10亿元的产值，5年内会形成每年30亿元的产值。（3）led背光源以高效侧发光的背光源最为引人注目，led作为lcd背光源应用，具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点，已广泛应用于电子手表、手机、bp机、电子计算器和刷卡机上，随着便携电子产品日趋小型化，led背光源更具优势，因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。led是手机关键器件，一部普通手机或小灵通约需使用10只led器件，而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20只led器件。现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35亿只led芯片。目前我国手机生产量很大，而且大部分led背光源还是进口的，对于国产led产品来说，这是个极好的市场机会。

（4）led照明光源早期的产品发光效率低，光强一般只能达到几个到几十个mcd,适用在室内场合，在家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面应用。目前直接目标是led光源替代白炽灯和荧光灯，这种替代趋势已从局部应用领域开始发展。日本为节约能源，正在计划替代白炽灯的发光二极管项目（称为“照亮日本”），头五年的预算为50亿日元，如果led替代半数的白炽灯和荧光灯，每年可节约相当于60亿升原油的能源，相当于五个 1.35×106kw核电站的发电量，并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境。我国也于2004年投资50亿大力发展节能环保的半导体照明计划。

（5）其它应用例如一种受到儿童欢迎的闪光鞋，走路时内置的led会闪烁发光，仅温州地区一年要用5亿只发光二极管；利用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯，据国内正在投产的制造商介绍，该公司已有少量保健牙刷上市，预计批量生产时每年需要3亿只发光灯；正在流行的led圣诞灯，由于造型新颖、色彩丰富、不易碎破以及低压使用的安全性，近期在香港等东南亚地区销势强劲，受到人们普遍的欢迎，正在威胁和替代现有电泡的圣诞市场。篇三：led市场调研报告-led灯饰市场调研报告

经过这次对led市场的调研考察，我做出了以下结论：

一、市场现状及价格

考察中发现现在消费群众对led灯饰产品还不是很认可，第一感觉价格高，第二对产品不了解，所以消费者只有拿价格对比了。在考察过程中一位经销商说过一句话，说“ 这种高科技产品就是给我们老百姓制造的，有钱人就不需要这种高节能东西人家不在乎那几个电费钱 ”。

在市场中led每一种产品都分着高端、中端、低端，比如高端产品3w的球泡灯27-41元不等、中端22-27元不等、低端9-16.5元不等，3w的射灯高、中端一般在33-88元不等，低端15-26元不等，功率越大的价位就越高，目前高端产品只被部分消费者接受，大部分消费者选择的还是低端产品，随着社会的进展往后广大消费者一定会接受led这种产品，并把它融入到生活中。

二、市场种类及销量

目前在灯饰市场led照明产品几乎覆盖了整个市场，每家商户都有led的产品，品牌也及多，比如；雷士照明、飞利浦照明、三雄极光、嘉美照明等五花八门，竞争很激烈，每个品牌的产品种类非常多，使用范围也很广泛，如：led亮化系列、led商业照明、led家居照明、led灯带、led吸顶灯、led灯泡、led灯管、led路灯、led射灯筒灯、led工矿灯、led面板灯等一应俱全，目前led市场最受欢迎销量最多的产品：

1、led射灯、led筒灯、led面板灯、led吸顶灯，消费人群：

商场、店面、办公楼、酒店、宾馆、家庭装修等。

2、led灯带、led灯管、led工矿灯，消费人群：建筑亮化、酒店、户外亮化、工厂、商场、建筑工地等。

三、下一步的工作切入点

在考察中我发现品牌的影响力也非常关键，比如飞利浦照明、雷士照明的产品在市场中占最多，品牌知名度高了，无形中销售量也就提升了。我建议我们公司也需加大力度宣传我们的产品，广告宣传、网络宣传、网络销售等，如需的话我们公司也在市场上也开一个门市作为宣传的同时也可营销。

一般市场中的经销商服务都非常的热情，也正因为他们的热情让一些客户不好意思离开，他们也有自己的推销员和销售渠道。

谢谢公司，领导，给我这次的调研机会，让我更加坚信我们公司做的产品是前卫的，非常有前途的，让我对未来充满了信心。

报告人：马啸仰

日期：2012/6/8篇四：2010中国led中游产业调研报告[附图表 2010中国led中游产业调研报告［附图表］ 2011-04-25 14:44:35 文章来源：gg-led 我来说两句(0)据不完全统计，2010年全球led封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来led tv背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。

从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的smd led产能。2010年全球led封装产业显现几大特征：

一、多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张；

二、传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广；

三、封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。

根据调研数据显示，2009-2010年国内封装产业同样显现重大利好，glii预估整体产值将较去年有35%左右的增长。利好主要表现在以下几个方面：

一、少数企业出现销量和产量倒挂的现象，处于产能满载状态。

二、产品结构加速转型，传统直插产品正逐步向利润较好的smd大功率转移。据glii 不完全统计，目前国内前100名封装企业的smd产能平均占到企业总产能的35-60%，超过30%的企业已经基本淘汰直插生产线。

三、国产封装设备逐步向高端器件生产线渗透，部分设备已经具备与进口设备竞争的实力。这无疑使国内封装企业进一步降低生产成本，提升产品竞争力。

关键原材料仍然大部分依赖进口

目前国内led封装行业使用的部分原材料(高档芯片、高档支架、荧光粉、硅胶)仍基本依赖台湾和美国、日本等国家，特别是大功率led芯片制造环节仍比较薄弱。随着未来

产能的进一步扩大，国内企业仍需面对主要原材料依赖进口带来的成本风险和白光led产成品出口带来的专利风险。如何解决主要原材料来源，降低成本，同时更好地规避白光led专利风险显然成为摆在国内led封装企业面前的最大难题。

以往制约led封装技术发展的因素被认为主要存在以下三个方面：一是关键封装原材料，如基板、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性能仍有待提高；二是大功率led封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合需要创新。目前国内关键封装原材料方面存在一些创新型实力企业，尤其在荧光粉方面，包括大连路美、厦门科明达、杭州大明、北京宇极芯光等都具备一定竞争力。? 国产设备显山露水，未来长路漫漫

根据glii针对全国100家样本led封装企业调研结果显示，尽管近年来国内封装测试及设备产业发展迅速，出现了一批像中为光电、大族光电、翠淘自动化等设备厂商，但是在固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机方面，尤其是大功率封装和高品质smd封装，仍然以asm和台湾?日本设备厂商为主。

从封装企业了解到，工艺问题已经成为国产设备推广应用最主要的障碍之一。

因为设备和工艺是紧密联系在一起的，光有好的设备是远远不够的，国内部分厂家的设备性能甚至已经和部分进口设备不分上下。但是国内设备厂家需要注意的是，国外设备制造企业都是联合生产企业共同开发，因为设备厂家并不了解生产工艺，上下游合作才能解决工艺问题。国内设备厂商要想发展，一定要倾听终端用户的声音。另外目前要满足中高端led产品封装需要，国产设备在精度和稳定性方面还需进一步提高。

至于国内封装企业对国产设备的需求，从glii调研的结果来看大家已经普遍认同这个产业是趋于成熟的产业，对设备和材料的评价、采购也都已经形成相对成熟的体系，其中对性价比的追求是一个最大的原则。所以一方面对国产设备和材料非常欢迎，因为成熟的国产设备和材料既意味着自身的产品性价比竞争优势，也意味着更长远的产业核心竞争优势；但另一方面，也不会过于草率地推进设备国产化，去冒成品率、性价比、可靠性等方面的风险。所以目前总体上来说，国内led封装企业在主要设备采购上的国产化比例并不高，进口设备仍然占较大比重。

重视技术研发，更加注重综合指标

用“市场决定成败”这句话来形容过去一年中国led封装产业的发展最为贴切。同样终端应用市场的需求也带动了封装技术的不断改进和产品技术指标的持续提升。一直以来业内普遍认同一个观点：封装的技术含量并不亚于芯片。但如何整合国内优势资源快速突破关键技术瓶颈，最终形成一股合力对抗日本及台湾企业的竞争成了挡在国内封装产业发展道路上的一道坎。

从去年开始，随着国内一批封装企业陆续在资本市场及风险融资方面取得较大进展，各自纷纷加大了在技术研发上的投入。同时随着封装企业逐步开始向下游应用延伸，器件封装的性能参数也更加贴近实际应用的需求。

未来国内led器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。

国内封装企业发展不平衡，仍群龙无首 2010年国内封装产业以国星光电成功登陆a股市场为拐点，掀起了一轮上市热潮。万润、鸿利、瑞丰、雷曼等一批企业正在准备上市融资，其中glii从多方面渠道了解，深圳万润科技可能成为第二家登陆资本市场的led封装企业。

从目前国内大部分封装企业的生存状况来看，存在一个“潜规律”：即销量小于产量，产量小于产能。glii数据显示，早前部分半官方机构及研究单位公布的国产器件产能及销售额情况偏于乐观，前100家封装企业中，有90%的企业在过去一年的实际产量仅相当于产能的60%。

下游应用市场的不稳定性是造成目前大多数封装企业库存产品增加的首要原因。国产器件的主要应用领域仍然集中在显示屏、家电及中小尺寸背光，其中显示屏未来市场增量相当有限，并且存在显示屏厂家逐步涉足封装的趋势；传统家电由于受到季节性影响，市场存在很大的不确定性，极易造成产品库存增加；而中小尺寸背光的市场渗透率已经基本饱和。? 2010年国内封装产品线中smd所占比例相比台湾企业仍然偏低。以前100家

封装企业为例，smd月产量基本在60-80kk之间，除了少数几家企业可以达到100kk以上的产量。这个数字是今年台湾前10大封装厂平均月产能的1/10。

今年国内封装企业在smd产能上已经形成三大梯队，第一梯队为以国星光电为首，月产能在100-250kk之间，目前这样的企业不超过10家；第二梯队月产能在60-100kk之间，企业数量约占总数的5%；第三梯队月产能在20-40kk之间，企业数量占总数的30%。从产能上看，显然国内封装企业并没有绝对的领先者，相互之间的差距较小。

受制于国内smd器件的量产时间较短，与台湾厂相比，在资金实力方面仍存在较大差距。这样无形中限制了企业对设备的投入进而限制了产能和企业的规模。目前国内封装企业仍然很难获得大批量订单，即使拿到大批量订单也没有足够的能力按时保质完成。2010年国内封装行业出现了一窝蜂上马大功率封装项目的景象。目前量产产能普遍在1-3kk/月之间，少数企业可以达到5kk/月。(更多具体企业数据请查看本期杂志排行榜栏目文章-2010年国内封装企业竞争力排名)■ 2010年国内部分封装项目(台湾企业除外)数据来源：glii根据公开数据整理汇总

上游厂商顺手牵羊，封装厂处境堪忧

“垂直整合”是2010年中国乃至全球led产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未来的芯片供应和器件封装成本。

? 从全球发展趋势来看，目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无

论是欧美led芯片巨头cree、osram、philips lumileds还是日本日亚、韩国首尔半导体，大家似乎已经达成某种共识，即逐步延伸产品线到封装环节，并最终取消对外直接销售芯片。显然中国的led芯片企业也有所觉察。今年4月份国内显示屏芯片龙头企业杭州士兰明芯母公司士兰微对外宣布公司计划切入led芯片的下游封装业务，进一步提升led业务的盈利水平。而早在2009年士兰微就已经成立了杭州美卡乐光电有限公司，定位于高品质的led封装业务。同样在这个时候，国内led芯片大厂三安光电宣布出资4080万元牵手奇瑞汽车做大封装产业。而早在两年前，由厦门信达和三安电子分别出资70%、30%设立厦门信达光电主营led封装业务，三安电子表示将在芯片供给和技术方面给予信达光电充分支持。

而更为担忧的是，随着台湾led芯片厂与封装厂陆续形成战略联盟，若国内芯片厂不能在芯片产量及品质上快速提升，今年上半年出现的全球芯片缺货恐慌将再次弥漫在中国大地。台湾封装产能约50%转移至大陆

截至2010年三季度，前8大台湾led封装厂的产品线已基本形成以smd为主、大功率为辅的结构，其中smd单月产能超过6000kk，2011年月产能有望突破9500kk，较今年增长51%。

前8大封装厂除先进电之外，已经全部在内地开设工厂。其中光宝科技在内地的产能最大，达到750kk/月；其次是亿光电子500kk/月。目前台湾在大陆的封装产能已经占到其全部产能的42、3%，2011年有望突破50%。

■ 2010-2011年台湾前8大led封装厂smd产能及大陆业务 篇五：led路灯调研报告(1)12.2 led路灯可行性调研报告

当前，道路照明依然以传统高压钠灯为主，但随着科技水平的日益发展，经济的快速增长，能源紧张的矛盾日益显现，国家将持续贯彻执行节能优先，大力推进绿色节能照明政策。2014年9月，江苏省经信委会同省发改委、省科技厅、财政厅等六部门联合发文（苏经信节能[2014]537号），要求加快推进半导体照明产业发展，公共场所新建照明工程一律采用led照明产品，非led照明产品应于2016年前分批改造完成；户外照明领域，重点开展led路灯、隧道灯、景观灯等产品和系统的示范应用，鼓励和引导专业化节能服务企业运用合同能源管理模式参与led照明产品的推广。

为更好开展该项工作，增加对led照明产品的认知，结合区内实际情况，现将led路灯调研情况汇报如下：

一、led路灯发展历程及现状

国内led路灯大规模发展起于2009年，当时国家科技部推出“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，促使各地地方政府在道路照明建设中积极使用led 道路灯具。在以政府为主导的led路灯试验过程中，各地城市照明主管部门纷纷发表led路灯实际应用专业技术论文，普遍反映led路灯产品在节能、环保上的确具有显著效果，但是在产品整体质量、照明质量、造价成本、维护便利性等方面均存在明显问题。该阶段led路灯产品质量参差不齐，在各地实际应用案例中普遍存在“斑马纹”现象。2011年，国家科技部推出第二批“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，进一步推动了国内led路灯行业的发展改革，刺激led路灯企业优化重组，不断改进技术。该阶段led路灯质量明显有所提升。二次配光的优化设计使得led路灯照度均匀度得到改善；驱动电源质量提高间接的延长了整体灯具的使用寿命；小功率模组式颗粒集成技术取代原大功率颗粒集成技术大大降低灯具的发热量，从而有效减小了灯具的光衰。但是该阶段led路灯产品发光效果依然不理想（国内led颗粒60-70lm/w，国外70-90lm/w），仍低于高压钠灯（100-140lm/w），且国内仍未出台led行业国家标准，各企业产品不通用不兼容，产品维护难度大，只能整灯拆装更换。尤其是科研能力薄弱的小型企业，产品质量不够稳定，后续维保服务得不到保障。

随着科学技术的不断发展，路灯技术日趋成熟，在质量上有了很大的提升，特别是在发光效率、光衰和寿命方面的改进是非常明显的，整灯光效平均以每年提高20%，灯具价格则平均每年降低15%，灯具寿命比传统钠灯高两倍以上。目前国内led道路照明产品的量产平均光效已达到90lm/w,在光色、配光、散热方面也日益完善。

二、我区及周边城市led路灯现状

我区led路灯建设始于2010年前后，目前科技城区域已建成led路灯约1500盏，区建设局已建成led路灯约70盏，西部生态城拟对环太湖大堤、贡山路进行led路灯改造。常州

市、扬州市、常熟市区已完成led路灯整体改造工作，苏州市区、昆山市、工业园区等区域均不同程度设置了led路灯，经向有关部门了解，目前运行情况良好，节电效果显著。

基于led路灯技术日趋成熟，产品数据基本符合城市道路照明设计规范要求，为增进对led路灯的深入了解，掌握第一手led路灯数据资料，促进led照明产业发展，经相关单位申请，我局于2014年初着手准备进行led路灯试点示范，经多次比对区内迫切需要改善照明质量的道路，最终决定选择双向六车道、光源老化严重的长江路（泰山路—嵩山路北）进行led路灯试验工作，目前测试工作已初步结束，实际运行效果良好，试验结果和测试数据如下表：

具体试验方案如下：

在节能方面，对比改造前后供电电表度数，该段led路灯

节电率约为46.37%（详见下表）。

改造前后，相关数据对比如下：

三、led路灯存在的主要问题

与以高压钠灯为代表的传统路灯比较，led路灯具有光效高、能耗低、寿命长、显色性好、低碳环保等很多显在和潜在的优势。通过近几年led路灯的发展，虽其在发光效率、使用寿命、光色、色温、照度等方面有了突飞猛进的发展，技术日趋成熟，推广日趋增多，但同时仍存在一定问题：

1、缺乏统一的产品质量标准和养护维修定额：目前，国内无相关led产品的技术规范和标准，省内也缺少针对led路灯的维修定额。

2、造价依然过高：成本太高，一次性投入太大，成为推广应用的一大瓶颈，以一盏150wled路灯更换250w传统钠灯比较，其造价是原钠灯的5-10倍左右，但随着半导体技术的进一步发展，期望在未来，led发展价格会逐步下降，能效进一步提高。

3、兼容性不够：由于尚无统一的led路灯技术标准，不同厂家的产品通用性差。

4、维护难度大：目前led路灯均为一体式设计，发生故障后必须拆下整灯返厂维修。