vivo X1 6.55mm拆机报告

第一篇：vivo X1 6.55mm拆机报告

步步高vivo X1 步步高vivo X1这款手机号称是史上最薄手机，而经过之前的评测，也确实验证了它的机身厚度仅为6.55mm比oppo的超薄手机还要薄了0.1mm。相信很多朋友都感到好奇，如此之薄它的内部做工如何呢？vivo X1所标榜的Hi-Fi级音效芯片又是什么样子的呢？今天安趣评测室为大家带来的就是vivo X1拆机评测，让我们来看看这款手机的内部结构究竟有何玄妙之处。在这里安趣小编要提醒一下各位机友，本篇评测有几处看点十分值得回味：特别定制的超薄摄像头，特别定制的超薄锂电池，不可思议的PCB板以及Hi-Fi级音效芯片。

三段式后盖

刚拿到手机的时候我们发现，vivo X1机身表面并没有螺丝，而是采用三段式卡扣固定机身的后壳，所以拆解的第一步就需要从上下两段入手。上下两端后壳用翘片从边缘位置翘起，拆卸十分轻松，拆下后主板、扬声器部分便暴露出来。需要注意的是在拆中段金属后壳部分时，必须先将上下两端中的螺丝全部拆除。

拆除三段式后盖

主板与机身还是采用了十字形螺丝固定，上半部分总共6颗螺丝，在这部分我们可以看到800万像素背照式镜头、闪光灯和无线充电触点。

底部的后盖同样有6颗十字形螺丝，这一部分主要是天线、扬声器。

金属保护罩

主板上部采用金属保护罩固定，保护罩中间部分为金属材质，两端为塑料材质，这样能够保证手机信号不受金属材质的影响。

两端的塑料保护罩内分别带有一个金属触点，与主板上的天线触点相连，金属部分的三个触点为无线充电触点。金属后盖/石墨散热层

中段的后盖为纯金属材质，相当有份量，它采用了滑道式的卡扣与机身中框部分固定，同时在两端有5颗螺丝将其固定。另外机身内部还带有大面积的石墨散热材质，覆盖在主板与电池上，可以很轻松地撕下。拆除排线

在拆除主板之前先将主板上的两个排线（按键、底部小板排线)取下，在排线下方还有一颗固定主板的螺丝需要拧下。

机身按键部分

机身右侧的按键部分，从上到下依次为音量“＋”、“—”和电源开关键。

射频电缆

最后我们将电池右侧缝隙中连接主板和底部小主板的射频电缆拆除，便可以进行下一步主板部分的拆除了。

整机三大部分

vivo X1的内部主要就是三大部分：液晶屏（固定在中框上）、主板和电池，电池部分采用了双面胶固定在中框上，非常牢固。主板部分也有一些小零件可以拆除，包括摄像头、扬声器、听筒等。电池仅厚3mm

vivo X1采用了一块2000毫安时电池，相比6.65mm的OPPO Finder配备的1500毫安时电池来说，vivo X1在电池方面的改进非常大。通过卡尺进行测量，电池部分的厚度大约在3mm左右（实际数值以官方为准），非常的薄，而它的容量却达到了2000毫安时，非常不错。

液晶屏幕/中框一览

我们先来看看液晶屏幕和中框部分，很容易分辨出该部分有主摄像头、听筒和一个控制单元芯片。听筒部分竖向放置，比较独特。天线小板一览

底部的小板上，扬声器采用模块式的触点接触方式与小板相接，背面同样用双面胶固定，右侧为振动单元。通过vivo官方我们也了解到，vivo X1采用了寄生环绕设计，将天线设计在了底部的小板上。800万像素摄像头

vivo X1配备的800万像素背照式摄像头是目前业界最薄的背照式镜头，在之前的评测中，我们也见识到了它强大的微距拍摄能力，它虽然薄，但性能绝不输目前其它主流旗舰机型。

主摄像头仅厚4.12mm

同样，我们也用游标卡尺测量一下它的厚度：4.12mm，虽然官方并未给出准确的厚度，但经过我们的测量，它的确是目前最薄的800万像素背照摄像头。听筒一览

vivo X1的听筒与其它手机相比，也同样要小很多，但通话质量却没有受到影响。扬声器特写

vivo X1的扬声器是所有模块中最大的部分，它采用了超薄三磁路设计。触控芯片

液晶屏幕背面右上方的是触控单元芯片：Synaptics S3202A。感应器/USB接口

主板正反面均有屏蔽罩保护芯片，但部分直接焊死在主板上，无法拆卸。其内部包括两个主要硬件部分：1.2GHz的MT6577双核处理器和16GB的三星机身内存。vivo X1的主板非常小，在目前我们拆过的机型当中，它的集成度算是最高的，虽然OPPO Finder也采用了这样小板，但它并没有3.5mm的耳机接口。前置摄像头

前置摄像头：舜宇光学设备生产。前置摄像头仅厚2.52mm

前置摄像头仅厚2.52mm，一切的一切均为超薄而设计。摄像头厚度对比

两个摄像头对比：定制的超薄摄像头，比目前市面上的所有机型都要薄。闪光灯/无线充电触点

闪光灯、无线充电触点。vivo X1为了超薄机身，并没有采用模块式的闪光灯模块，而是直接将它放置在了主板上。射频芯片

RF3233：射频芯片。Cirrus Logic CS4398:DAC芯片

Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采样。

SRC芯片，带数字音频接收功能

Cirrus 8422CN:SRC芯片，带数字音频接收功能。联发科MT6329BA：电源管理芯片

联发科MT6329BA：电源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解决方案。一切为超薄设计

vivo X1拆机评测总结：通过这次对vivo X1的拆机评测，我们了解了这款至薄手机的内部构造，我们发现在许多零部件上都采用了与市面上其他手机所不同的定制超薄设计，比如前后摄像头，电池等等，使之超薄机身得到了可能。小编不得不赞叹步步高研发团队在vivo X1这款手机上表现出的出色设计以及精细的做工，从这一点上看丝毫不逊色于国外最知名的手机制造商。vivo X1向我们展现的是不走寻常路，努力突破创造的奋斗精神，而且其配备的Hi-Fi级音效也说明了它并不仅仅只是为了„薄‟而存在，它所拥有的„个性‟是其他手机所无法比拟的，所以让我们共同祝愿步步高vivo X1能够大卖特卖，成为中国的【苹果】吧。

第二篇：小米5拆机报告

小米5拆机报告

中框与部分采用了多螺丝固定的形式，增强了机身的稳定性。在顶部与底部均有一枚固定螺丝覆盖有易碎贴纸，也就是说进行接下来的操作将会失去官方保修资格。

在机身内部布局方面，小米5沿用了一直使用的三段式布局方式，为电池仓预留出了更多空间

电池特写

主板

摄像头及模组、小米供应链

第三篇：光纤拆机申请

拆机申请

本公司前期因项目需要申请一条光纤，现项目已经完工，申请光纤拆机，地址为（），光纤编号为（），望

给与尽快拆机，谢谢！

日期

盖章

第四篇：电信宽带拆机申请

电信光纤专线拆机申请

中国电信有限公司武汉市分公司：

********有限责任公司现因公司发展需要，决定即日起停止使用电信商务光纤专线宽带，装机地址为————，宽带账号为：WHG000006988，特此申请拆机退网服务。

申请单位：

**********有限责任公司

2014年01月20日

第五篇：电信宽带拆机申请

电信宽带拆机申请

中国电信扬州分公司：

XX公司现因——————，决定即日起停止使用XX号码绑定的宽带专线，装机地址为————，特此申请拆机退网服务。

申请单位：

****年**月**日