第一篇：集成电路生产实习报告
生产实习报告
学 校 长安大学 院 系 电控学院电子科学与技术系 专 业 电子科学与技术 班 级 电科（2）班 学 号3205080235 姓名石东东
指导教师肖剑、张林、李清华、顾文平
目录
一实习目的„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„01 二 实习时间„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„01 三 实习地点„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„01 四实习内容„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„01 §4.1单位基本情况„„„„„„„„„„„„„„„„„„01 §4.2实习安排„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„01 五实习总结„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„01 附录实习日记
生产实习报告
一、实习目的
通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解半导体产业发展现状；熟悉半导体元器件和集成电路制造、测试技术；熟悉集成电路封装技术。
二、实习时间
2011年06月 27日～2011年07月08日。
三、实习地点
天水天光半导体有限责任公司、天水华天科技股份有限公司。
四、实习内容 §4.1单位基本情况
华天电子厂主要生产塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变压器共五大类400多个品种。其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司产品以其优良的品质而被广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息和工业自动控制等领域。
天光电子半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研制单位，先后承担了亿次计算机，风云气象卫星，东方红3号，资源卫星，“神舟”号飞船和其他重点工程和军事吸纳灌木的配套任务，提供了大量可靠的七专产品（），以质量可靠，性能稳定而著称，主要生产肖特基二极管管芯，也生产少量集成电路，同时也在积极进行发光二极管的开发等先进项目。
§4.2实习安排
我们首先参观净化车间，一路经过测试间、生产车间、金属蒸发台、溅射台、表面颗粒测试仪、快速退火炉、激光打印机、清洗机、真空合金炉、扩散炉、离子注入机和环境监测设备等。测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的对应打点数据收集。生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度基本恒 定，直径小于0.5um的颗粒数要小于1000，金属蒸发台可以同时蒸发7种金属，主要用于蒸发熔点低的金属，制造比较厚的；溅射台对应相对难融的金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。表面颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。快速退火炉可以在短时间内升/降温。激光打印机主要用来给芯片打标识。清洗机主要使用1、2、3号液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率大大提高。温度检测包括在出风口加热加温等装置，进风口在屋顶，回风口在地面是为了能够保证风向是从上到下，因为光刻间的要求是100级的，所以光刻间进风口和回风口都是满布的。然后我们参观了制造工艺所需气体的分离厂房，在里面我们学到了如何在空气中分离所需气体，和分离气体时所需温度等的要求和净化。
下午我们参观了集成电路的前道工序，在里面我们必须穿着防静电服，防止将所制造的芯片污染而造成浪费，在前道工序中我们学到了如何知道晶圆，如何光刻，如何进行扩散等，以及在进行这些工艺中所需要注意的细节，还有在晶圆加工时和芯片制造好以后都要进行检验，去除损坏的，以防将坏的晶圆进行加工，造成资源的浪费。
6月29日，早晨我们还是去天光集团参观检验车间，在检验车间我们学习到了检验的重要性。首先，我们了解到检验必须做到细致认真，必须检验出不合格的产品，在晶圆和芯片成品的检验必须做到高温和低温都能够正常工作，还需要在失重和超重的作用下也能够正常工作的。这些都是需要多重检验才能投入使用。下午我们到天水华天科技股份有限公司，首先我们上的是理论课。我们学的是芯片制造流程（晶圆制造流程），主要以双极型IC工艺步骤，有：①衬底选择，对于典型的PN结隔离双极型集成电路，沉底一般选用P型硅。②一次光刻N+埋层扩散孔光刻。③外延层沉积。④二次光刻——P+隔离层扩散孔光刻。⑤三次光刻——P型基区扩散孔光刻。⑥四次光刻——N+发射区扩散孔光刻。⑦五次光刻。⑧六次光刻——金属化内连线光刻。CMOS工艺技术一般可分为三类，即：P阱CMOS工艺、N阱CMOS工艺、双阱CMOS工艺。
引线框架6月30日早上我们以听课的方式接受半导体工艺的有关知识，这节课我们主要学习的是封装的基础知识，封装主要是指把芯片上的焊点用导线接引到外部接头处，以保护芯片免受外部环境的影响，实现标准化的过程，其主要作用为：传递电能；传递电路信号；提供散热路径。④电路的结构保护和支持。封装的过程有：①晶圆的检验——主要对晶圆表面进行检验，看是否有划伤，蹭伤等。②减薄——除去晶圆背面的硅材料，减到可以适合封装的程度，以满足芯片组装的要求。③划片——利用划片机的切削技术，沿着晶圆的划道将晶圆割成单个集成电路单元（芯片）的过程。④上芯——也称贴装，就是利用上芯机的拾片技术，使用导电胶将芯片与引线框架的载体粘接固定的工艺过程。⑤固化——目的是将导电胶烘烤干燥，使芯片和载体牢固粘结。⑥压焊——利用焊接机的键合技术，把芯片上的焊区与引线框架上的内引脚相连线，使两个金属间形成欧姆接触的工艺过程，分类为：热压焊（T/C）、超声压焊（U/S）、热压超声焊（T/S）、（金丝球焊线）。⑦塑封——装已完成压焊的半成品IC连接引线框架一起置于模具中，利用塑封料装芯片及部分引线框架“包裹”起来。⑧后固化——目的是将塑封料烘烤硬化，防止扭曲变形。⑨打印——在封装模体上印上不易消失，字迹清楚的电路信息标识。打印技术主要有油墨盖印和激光打印，其中油墨盖印是先电镀后打印，而激光打印则不需要考虑电镀和打印的先后顺序。⑩电镀——主要包含去溢料/去毛边飞刺，主要是在电镀前去除塑封过程中在引线框架外引脚根部出现的一层薄薄的树脂膜。利用电化学技术，对表面镀一层锡（Sn）。目的是增强易焊接性；防止引线框架外引脚氧化；增加外观可视性。切筋成形——包含切筋和成形，切筋是指切除引线框架上引脚之间的中筋以及与引线框架的边框，成形是指将引线框架的外引脚的外引脚弯成一定的形状，以符合行业规范装配的要求。下午我们主要学习压力传感器的基本原理及生产过程，中间还请了位老师给我们做了一个关于以后就业规划的讲座。压力传感器通常定义为：一种以一定的精确 度把被测量转换为与之有确定对应关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。主要压力分类有表压、绝压和差压三种。传感器主要有敏感元件和基本转换电路组成。敏感原件是直接感受被测量，并输出与被测量成确定关系的某一物理量的元件转换元件。基本转换电路可以将敏感元件的输出做输入，转换成电量输出，传感器完成被测参数至电量的基本转换，然后输入到测控电路，进行放大、运算、处理等进一步转换，以获得被测值或进行过程控制。基本参数包括：静态特征（非线性度、迟滞、灵敏度、重复性、漂移）和动态参数（指传感器在输入变化时，它的输出特性）。生产工序主要有：①敏感元件封装；②温度补偿及零点校准；③信号放大及调试；④封装、测试；⑤校准及标定；⑥包装、出厂。课程结束之后我们去参观了华天电子科技的传感器制造厂房，在里面我们看到了传感器从开始制造到最后封装检验出厂的全过程。传感器的制造是很严格的，要经过严格的检验才能出厂，所以检验人员都是很小心的进行检验。
7月1日，按照实习的安排，我们今天早上参观了华天电子科技的集成电路制造封装工艺厂房，首先我们参观的是制造工艺，在制造工艺厂房里面，我们看到了流水线的操作工艺，全自动化的，减少了认为的损坏，由于华天电子科技主要做来料加工，为了保证合作公司的利益，我们不能拍照，只能参观，所以大家都只是认真的用心记住所学的东西。然后我们参观了后道工序。在里面我们参观了芯片的切筋成形，电镀，打印标识等环节，看着切筋成形的机子在不停地运转，那些芯片就直接掉进了专门用来装芯片的管子里，也是全自动化的，减少了人为的污染和损坏。在最后的封装出厂时，看着他们将芯片和除氧剂一起抽取空气进行压缩，全面考虑了芯片的保护。
五、实习总结
短暂的实习期过去了，此次的参观实习，使我们对大规模集成电路的制造流程有一定的理论和实践基础，了解一些大规模集成电路的生产工艺及其步骤。通过此次实习，我们将课本上的理论知识和现实的生产过程相结合，理论联系实际，加深了对集成电路设计和生产过程的理解和掌握。这次实习，使我深刻地理解了实践的重要性，理论无论多么熟悉，但是缺乏了实践的理论是行不通的，现在终于明白了“读万卷书，行万里路”这句话的含义。对集成电路设计制造技术等方面的专业知识做初步的理解；使我们的理论知识与实践充分地结合，做到不仅具有专业知识，而且还具有较强的分析和解决问题的能力，成为分析问题和解决问题的高素质人才。
在学校我们学到的很多都是书本上的理论知识,从考试到学习，都是围绕书本的理论知识展开的，而很少锻炼我们自己的动手能力，这一次的实习，让我们自己去发现问题，去想问题，去解决这个问题，虽然没有亲手操作，实践，但是这个参观的过程使得我觉得自己完成了一次质的飞跃，对这些原本有些抽象的理论知识有了更加直观深刻的感受，同时也发现其实电子制造的道路还是很漫长的，还有着很多很多的东西我没有接触过，一山还有一山高的道理，现在才真切的体会到，开始的时候，老师对制造工艺进行介绍，我还以为非常简单，直至自己现场观察时才发现，听着容易做起来难，人不能轻视任何事。做每一步工艺，都得对机器，对工作，对人负责。这也培养了我们的责任感。
通过短短的一周的电工技术实习，我个人收获颇丰，这些都是平时在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下几点：
（1）．更为深刻的理解了半导体集成电路的工艺流程，也对这个产业有了更为直观的了解。
（2）．本次实习增强了我们发现问题，探讨问题，解决问题的能力，培养了我们的细心严谨的作风。
（3）．了解了在半导体工艺流程中需要注意的问题：比如防止污染的措施的重要性，各种仪器的专用性，以及各工艺流程的分工的合理性。
虽然实习期结束了，但是我却学到了很多在课本上永远学不到的东西，增长了许多半导体工艺的见识，只能说：受益匪浅。感谢在实习期间老师和同学的帮助，感谢实习公司让我度过了一个愉快的实习期，感谢学校能给我一个近距离接触先进精密工艺的机会。
附录 实习日记
2011-06-27 星期一 晴
我们在老师的带领下到达甘肃天水，准备开始接触半导体集成电路生产工艺流程。
2011-06-28 星期二阴
早晨，参观净化车间，一路经过测试间，生产车间，金属蒸发台，溅射台，表面颗粒测试仪，快速退火炉，激光打印机，清洗机，真空合金炉，扩散炉，离子注入机和环境监测设备等。测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的对应打点数据收集。生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度基本恒定，直径小于0.5um的颗粒数要小于1000，金属蒸发台可以同时蒸发7种金属，主要用于蒸发熔点低的金属，制造比较厚的；溅射台对应相对难融的金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。表面颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。快速退火炉可以在短时间内升/降温。激光打印机主要用来给芯片打标识。清洗机主要使用1、2、3号清洗液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率大大提高。温度检测包括在出风口加热加温等装置，进风口在屋顶，回风口在地面是为了能够保证风向是从上到下，因为光刻间的要求是100级的，所以光刻间进风口和回风口都是满布的。然后我们参观了制造工艺所需气体的分离厂房，在里面我们学到了如何在空气中分离所需气体，和分离气体时所需温度等的要求和净化。
下午，参观集成电路的前道工序，在里面我们必须穿着防静电服，防止将所制造的芯片污染而造成浪费，在前道工序中我们学到了如何知道晶圆，如何光刻，如何进行扩散等，以及在进行这些工艺中所需要注意的细节，还有在晶圆加工时和芯片制造好以后都要进行检验，去除损坏的，以防将坏的晶圆进行加工，造成资源的浪费。
2011-06-29 星期三晴
早晨，我们去天光集团参观检验车间，在检验车间我们学习到了检验的重要性。首先，我们了解到检验必须做到细致认真，必须检验出不合格的产品，在晶 圆和芯片成品的检验必须做到高温和低温都能够正常工作，还需要在失重和超重的作用下也能够正常工作的。这些都是需要多重检验才能投入使用。下午我们到天水华天科技股份有限公司，首先我们上的是理论课。我们学的是芯片制造流程（晶圆制造流程），主要以双极型IC工艺步骤，有：①衬底选择，对于典型的PN结隔离双极型集成电路，沉底一般选用P型硅。②一次光刻N+埋层扩散孔光刻。③外延层沉积。④二次光刻——P+隔离层扩散孔光刻。⑤三次光刻——P型基区扩散孔光刻。⑥四次光刻——N+发射区扩散孔光刻。⑦五次光刻。⑧六次光刻——金属化内连线光刻。
CMOS工艺技术一般可分为三类，即：P阱CMOS工艺、N阱CMOS工艺、双阱CMOS工艺。
2011-06-30 星期四阴
早上，我们以听课的方式接受半导体工艺的有关知识，这节课我们主要学习的是封装的基础知识，封装主要是指把芯片上的焊点用导线接引到外部接头处，以保护芯片免受外部环境的影响，实现标准化的过程，其主要作用为：传递电能；传递电路信号；提供散热路径。④电路的结构保护和支持。封装的过程有：①晶圆的检验——主要对晶圆表面进行检验，看是否有划伤，蹭伤等。②减薄——除去晶圆背面的硅材料，减到可以适合封装的程度，以满足芯片组装的要求。③划片——利用划片机的切削技术，沿着晶圆的划道将晶圆割成单个集成电路单元（芯片）的过程。④上芯——也称贴装，就是利用上芯机的拾片技术，使用导电胶将芯片与引线框架的载体粘接固定的工艺过程。⑤固化——目的是将导电胶烘烤干燥，使芯片和载体牢固粘结。⑥压焊——利用焊接机的键合技术，把芯片上的焊区与引线框架上的内引脚相连线，使两个金属间形成欧姆接触的工艺过程，分类为：热压焊（T/C）、超声压焊（U/S）、热压超声焊（T/S）、（金丝球焊线）。⑦塑封——装已完成压焊的半成品IC连接引线框架一起置于模具中，利用塑封料装芯片及部分引线框架“包裹”起来。⑧后固化——目的是将塑封料烘烤硬化，防止扭曲变形。⑨打印——在封装模体上印上不易消失，字迹清楚的电路信息标识。打印技术主要有油墨盖印和激光打印，其中油墨盖印是先电镀后打印，而激光打印则不需要考虑电镀和打印的先后顺序。⑩电镀——主要包含去溢料/去毛边飞刺，主要是在电镀前去除塑封过程中在引线框架外引脚根部出现的一层薄薄 的树脂膜。利用电化学技术，对引线框架表面镀一层锡（Sn）。目的是增强易焊接性；防止引线框架外引脚氧化；增加外观可视性。切筋成形——包含切筋和成形，切筋是指切除引线框架上引脚之间的中筋以及与引线框架的边框，成形是指将引线框架的外引脚的外引脚弯成一定的形状，以符合行业规范装配的要求。下午我们主要学习压力传感器的基本原理及生产过程，中间还请了位老师给我们做了一个关于以后就业规划的讲座。压力传感器通常定义为：一种以一定的精确度把被测量转换为与之有确定对应关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。主要压力分类有表压、绝压和差压三种。传感器主要有敏感元件和基本转换电路组成。敏感原件是直接感受被测量，并输出与被测量成确定关系的某一物理量的元件转换元件。基本转换电路可以将敏感元件的输出做输入，转换成电量输出，传感器完成被测参数至电量的基本转换，然后输入到测控电路，进行放大、运算、处理等进一步转换，以获得被测值或进行过程控制。基本参数包括：静态特征（非线性度、迟滞、灵敏度、重复性、漂移）和动态参数（指传感器在输入变化时，它的输出特性）。生产工序主要有：①敏感元件封装；②温度补偿及零点校准；③信号放大及调试；④封装、测试；⑤校准及标定；⑥包装、出厂。课程结束之后我们去参观了华天电子科技的传感器制造厂房，在里面我们看到了传感器从开始制造到最后封装检验出厂的全过程。传感器的制造是很严格的，要经过严格的检验才能出厂，所以检验人员都是很小心的进行检验。2011-07-01 星期五阴
按照实习的安排，我们今天早上就将结束此次实习。由老师和车间里的工作人员带队，我们参观了华天电子科技的集成电路制造封装工艺厂房，首先我们参观的是制造工艺，在制造工艺厂房里面，我们看到了流水线的操作工艺，全自动化的，减少了认为的损坏，由于华天电子科技主要做来料加工，为了保证合作公司的利益，我们不能拍照，只能参观，所以大家都只是认真的用心记住所学的东西。然后我们参观了后道工序。在里面我们参观了芯片的切筋成形，电镀，打印标识等环节，看着切筋成形的机子在不停地运转，那些芯片就直接掉进了专门用来装芯片的管子里，也是全自动化的，减少了人为的污染和损坏。在最后的封装出厂时，看着他们将芯片和除氧剂一起抽取空气进行压缩，全面考虑了芯片的保护。
第二篇：常用各种集成电路简介
电子基础知识：常用各种集成电路简介
新闻摘要:第一节三端稳压ic电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便。
第一节三端稳压ic
电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC指种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。
用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。
78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。
有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。
因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。
注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。
在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。
当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。
第二节语音集成电路
电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音ic一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。
别看语音IC应用电路很简单，但是它确确实实是一片含有成千上万个晶体管芯的集成电路。其内部含有振荡器、节拍器、音色发生器、ROM、地址计算器和控制输出电路等。音乐片内可存储一首或多首世界名曲，价格很便宜，几角钱一片。音乐门铃都是用这种音乐片装的，其实成本很低。
不同的语言片内存储了各种动物的叫声，简短语言等，价格要比音乐片贵些。但因为有趣，其应用越来越多。会说话的计算器、倒车告警器、报时钟表等。语音电路尽管品种不少，但不能根据用户随时的要求发出声音，因为商品化的语音产品采用掩膜工艺，发声的语音是做死的，使成本得到了控制。
一般语音集成电路的生产厂家都可以特别定制语音的内容，但因为要掩模，要求数量千片以上。近年来出现的OTP语音电路解决了这一问题。OTP就是一次性可编程的意思，就是厂家生产出来的芯片，里面是空的，内容由用户写入（需开发设备），一旦固化好，再也不能擦除，信息也就不会丢失。它的出现为开发员试制样机提供了方便，特别适合于小批量生产。
业余制作采用可录放的语言电路是十分方便的，UM5506、ISD1400、ISD2500等，外围元件极少。bitbaby第一次知道可录放语音集成电路，是在九几年的无线电杂志上，记得那时是UM5101和T6668，都是用41256等DRAM的。那时多想有那么一套，不用磁带就可以录音的怪物，还能在放音时随意变调呢。早期的数码留言机也用它们，由于使用DRAM，如果没有后备电池，一旦断电后，所有的信息都会丢失。
现在采用EEPROM的语音电路大大方便了电子爱好者，它随录随放，不怕掉电，使用方便，外围元件少。只是价格较贵些，每秒钟成本约1元人民币。这类语音录放集成电路首推（美）ISD公司的ISD系列。国内、台湾都有厂家生产兼容的芯片及软包封的芯片、模块，但从结构来看，猜想来自于ISD。
第三节数字集成电路
数字集成电路产品的种类很多种。数字集成电路构成了各种逻辑电路，如各种门电路、编译码器、触发器、计数器、寄存器等。它们广泛地应用在生活中的方方面面，小至电子表，大至计算机，都是有数字集成电路构成的。
结构上，可分成TTL型和CMOS型两类。74LS/HC等系列是最常见的TTL电路，它们使用5V的电压，逻辑“0”输出电压为小于等于0.2V，逻辑“1”输出电压约为3V。CMOS数字集成电路的工作电压范围宽，静态功耗低，抗干扰能力强，更具优点。数字集成电路有个特点，就是它们的供电引脚，如16脚的集成电路，其第8脚是电源负极，16脚是电源正极；14脚的，它的第7脚是电源的正极。
通常CMOS集成电路工作电压范围为3-18V，所以不必像TTL集成电路那样，要用正正好好的5V电压。CMOS集成电路的输入阻抗很高，这意味着驱动CMOS集成电路时，所消耗的驱动功率几乎可以不计。同时CMOS集成电路的耗电也非常的省，用CMOS集成电路制作的电子产品，通常都可以用干电池供电。
CMOS集成电路的输出电流不是很大，大概为10mA左右，但是在一般的电子制作中，驱动一个LED发光二极管还是没有问题的。
此外，CMOS集成电路的抗干扰能力也较强，即行话所说的噪声容限较大，且电源电压越高，抗干扰能力越强。
电子制作中常用的数字集成电路有4001、4011、4013、4017、4040、4052、4060、4066等型号，建议多买些备用。市场上的数字集成电路进口的较多，产品型号的前缀代表生产公司，常见的有MC1XXXX（摩托罗拉）、CDXXXX（美国无线电RCA）、HEFXXXX（飞利普）、TCXXXX（东芝）、HCXXXX（日立）等。一般来说，只要型号相同，不同公司的产品可以互换。这里有一张表，是关于集成电路前缀及其生产公司的。
需要注意的是，CMOS集成电路容易被静电击穿，因此需要妥善保存。一般要放在防静电原包装条中，或用锡箔纸包好。另外焊接的时候，要用接地良好的电烙铁焊，或者索性拔掉插头，利用余热焊接。不过说实话，现在的CMOS集成电路因为改进了生产工艺，防静电能力都有很大提高，不少人都不太注意为CMOS集成电路防静电，IC却也活着。
第四节 模拟集成电
模拟集成电路被广泛地应用在各种视听设备中。收录机、电视机、音响设备等，即使冠上了“数码设备”的好名声，却也离不开模拟集成电路。
实际上，模拟集成电路在应用上比数字集成电路复杂些。每个数字集成电路只要元器件良好，一般都能按预定的功能工作，即使电路工作不正常，检修起来也比较方便，1是1，0是0，不含糊。模拟集成电路就不一样了，一般需要一定数量的外围元件配合它工作。那么，既然是“集成电路”，为什么不把外围元件都做进去呢？这是因为集成电路制作工艺上的限制，也是为了让集成电路更多地适应于不同的应用电路。
对于模拟集成电路的参数、在线各管脚电压，家电维修人员是很关注的，它们就是凭借这些判断故障的。对业余电子爱好者来说，只要掌握常用的集成电路是做什么用的就行了，要用时去查找相关的资料。
许多电子爱好者都是从装收音机、音响放大器开始的，用集成电路装，确实是一种乐趣。相信大家对这两者也都感兴趣。装的收音机有两种，一是AM中波的，通常用CIC7642、TA7641集成块装。另一种是FM调频的，通常要求具有一定的水平，用TDA7010、TDA7021、TDA7088，CXA1019（CXA1191）、CXA1238等。这些集成块也是收音机商所采用的经典IC。
CIC7642外形象一个9013，仅三个引脚，工作于1.5V下，其内部集成了多个三极管，用于组装直放式收音机，而且极易成功，因此许多电子入门套件少不了它。其兼容型号为MK484、YS414，许多进口的微型收音机、电子表收音机都用。
TA7641P装出来的收音机为超外差式，性能要好，但是因为有中周，制作调试都有点复杂，如果能买到套件组装，那也不算麻烦（照着指示把元件焊到电路板上就行啦：－〕。
TDA7000系列是飞利普公司的产品，有bitbaby没见过的TDA7000，以及TDA7010T，TDA7021T，TDA7088T，后三者有个后缀T，表示是微型贴片封装的。
bitbaby也没见过标准DIP（双列直插塑封）封装的，所以尽管它们的应用电路简单，做起来可麻烦，整个集成电路和一粒赤豆差不多大。（下面有图）TDA7088T是可以用变容管和电位器实现电调谐的。
CXA1019是索尼公司生产的，CXA1191是它的改进型号，它们被称为单片AM/FM收音集成电路，因为一片IC包含了从高频放大、本振到中频放大、低频（音频）放大的所有功能。CXA1238是AM/FM立体声收音集成电路，它不包括音频放大器，但有立体声解码功能，通常用于WALKMAN收放机等。
这里有个知识，就是CXA的收音IC同一型号有三种不同的大小（即后缀M型为贴片封装，S型为小型封装，P型为DIP封装）。
音响功放电路也是电子爱好者们津津乐道的话题。通过亲手制作，不但深入了解了原理，更是具有意义。bitbaby并不是发烧友（也烧不起），对吹毛求疵的“金耳朵”更是持有怀疑态度。请各位新手不要误入歧途。做一套实用的音响才是聪明之举，不要相信什么“把XXXXIC换成运放之皇NE5532后效果立竿见影”。
Bitbaby帮别人装过许多功放，也有不少经验。有的虽然只是用收录机用的功放集成块，但因为用了较大功率的电位器、较大容量的滤波电容、较大口径的扬声器，效果还是比收录机好。
TA7240P是收录机中常用的功放ic，双声道，各5.8W，12V左右供电，音质一般般。
TDA1521是高保真功放IC，功率较大，音质较好，上点档次的电脑有源音箱也都用该集成块。
LM1875（TDA2003、TDA2030、TDA2030A）等应用电路差不多，功率不同，TDA2030A是TDA2030的改进型，功率稍大。这些集成块应用也很多，但假货也多，有的假货是用廉价IC打磨过的，有的则是粗制滥造。
傻瓜功放是一种厚膜集成电路，其实不过是把各分立元件封装在一起，只有输入引脚用来接音源，输出引脚接音箱，以及电源引脚，方便了使用。
此外，还有TDA2822、LM386等的小功率音频放大器，在电池供电的产品中作功放。用它们也可做有源音箱，廉价的有源音箱就用它们。
第三篇：集成电路实验报告
集成电路实验报告
班级：
姓名：
学号：
指导老师：
实验一：反相器的设计及反相器环的分析
一、实验目的
1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；
2、掌握基本反相器的原理与设计方法；
3、掌握反相器电压传输特性曲线VTC的测试方法；
4、分析电压传输特性曲线，确定五个关键电压 VOH、VOL、VIH、VIL、VTH。
二、实验内容
本次实验主要是利用 cadence 软件来设计一基本反相器(inverter)，并利用 仿真工具 Analog Artist(Spectre)来测试反相器的电压传输特性曲线(VTC，Voltage transfer characteristic curves)，并分析其五个关键电压:输出高电平VOH、输出低电平VOL、输入高电平VIH、输入低电平VIL、阈值电压 VTH。
三、实验步骤
1.在cadence环境中绘制的反相器原理图如图所示。
2.在Analog Environment中，对反相器进行瞬态分析(tran)，仿真时间设置为4ns。其输入输出波形如图所示。
分开查看：
分析：反相器的输出波形在由低跳变到高和由高跳变到底时都会出现尖脉冲，而不是直接跳变。其主要原因是由于MOS管栅极和漏极上存在覆盖电容，在输出信号变化时，由于电容储存的电荷不能发生突变，所以在信号跳变时覆盖电容仍会发生充放电现象，进而产生了如图所示的尖脉冲。
3.测试反相器的电压传输特性曲线，采用的是直流分析(DC),我们把输入信号修改为5V直流电源，如图所示。
4.然后对该直流电源从0V到5V进行线性扫描,进而得到电压传输特性曲线如图所示。
5.为反相器创建symbol，并调用连成反相器环，如图。
6.测量延时，对环形振荡器进行瞬态分析，仿真时间为4ns，bcd节点的输出波形如图所示。
7.测量上升延时和下降延时。(1)测量上升延时：可以利用计算器(calculator)delay函数来计算信号c与信号b间的上升延时和下降延时如图所示。所以上升延时tpLH=91.933ps
(2)测量下降延时：同样方法可以测得信号c与信号b间的下降延时如图所示。所以下降延时为tpHL=124.8ps
8.测量上升时间。可利用计算器中的risetime函数来计算信号c的上升时间，如图所示。所以，信号c的上升时间156.2689ps
实验二：反相器优化及反相器链分析
一、实验目的
1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；
2、掌握生成symbol的两种方法；
3、利用基本反相器设计反相器环，并分析其延时；
4、掌握使用计算器(Calculator)以及直接测量上升、下降延时的方法。
二、实验内容
本实验主要利用cadence软件来设计一由反相器环(奇数个)构成的环形振荡器，并利用计算器(Calculator)来分析环形振荡器的延时。
三、实验步骤
1、绘制反相器链
绘制的反相器链如图所示，各反相器的MOS管尺寸如下：栅长length设置为变量len，而宽度设置为：
invX1：a*Wid for PMOS,Wid for NMOS invX4：a*b*Wid for PMOS,b*Wid for NMOS invX16：a*b*bWid for PMOS,b*b*Wid for NMOS invX64：a*c*Wid for PMOS,c*Wid for NMOS
2、瞬态分析
进入Analog Environment中，进行瞬态分析之前必须得设置好参量。其中，a=2,b=4,c=64,Len=600n,Wid=1.5u。也就是说，反相器是二比一的反相器，并且每一级按放大倍数为4的比例放大，所有MOS管的栅长为600n，而最小MOS管的宽为2*1.5u。所以，原理图中所有MOS管的尺寸都已经确定下来。
进行瞬态分析，仿真时间为8ns，输出波形如图所示：
3、测量IN3与IN2间的延时
(1)测量上升延时：可以利用计算器(calculator)delay函数来计算信号IN3与信号IN2间的上升延时和下降延时。
同理，测量出IN3与IN2间下降延时如图所示。
4、测量IN2与OUT间的延时。
5、确定最优的PMOS/NMOS宽度之比a。使用变量仿真，通过改变PMOS/NMOS宽度之比a的值，来确定最快的情况。a由1->3变化，步进为0.2，输出IN2与OUT的波形如图所示：
由上图可以看出，当a由1->3变化时，IN2与OUT间的延时相当接近，所以我们可以认为静态CMOS属于无比逻辑。我们放大HL部分如图所示。我们可以发现最快的情况是当a=1时，此时PMOS与NMOS尺寸相同。
另外，我们可以放大LH部分如图所示。由图可知，选择a=1.5，更接近最优的上升延时。
6、确定最优的放大倍数b 同样，在这里我们使用变量仿真，通过b的值，来确定最快的情况。b由3->8变化，步进为1，输出IN2与OUT的波形如图所示，IN2与OUT间的延时也相当接近。
(1)放大LH部分如图所示。由图可以看出当b=4时，最小的上升延时为670ps
同样，可以利用计算器中的delay函数来确定变量b与延时的关系，输出图形如图所示。由图可以看出，当b=4.0时，最小的上升延时为645ps。
(2)放大HL部分如图所示。由图可以看出当b=4时，最小的下降延时为510ps
同样，可以利用计算器中的delay函数来确定变量b与延时的关系，输出图形如图所示。由图可以看出，当b=3.98时，最小的下降延时为645ps。
所以，由上分析可知，b=4时延时最小。
实验三：版图的绘制
一、实验目的
1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；
2、利用反相器设计反相器链，并对其进行尺寸的优化；
3、学会反相器优化的基本方法；
4、进一步掌握上升延时、下降延时的测量方法。
二、实验内容
主要内容是为反相器设计版图。
三、实验步骤
1、反相器版图绘制
(1)绘制n有源区，如图所示。其尺寸为5×13，即NMOS的宽为1.5um。
(2)绘制NMOS栅极，如图所示，NMOS管的长为600nm。(2)在有源区中放置两个接触，如图所示，其尺寸为2×2。该接触的主要作用是为了使栅极与金属一层接触良好。
(2)在n有源区旁边绘制一个衬底接触，并添加p选择框和n选择框，如图所示。该衬底接触的主要作用是保证GND与栅极良好接触。这样，NMOS管就基本绘制完成。
(3)用同样的方法绘制PMOS管，如图所示。其中PMOS管的宽为3um，长为600nm。PMOS旁边也为衬底接触，该衬底接触的主要作用是保证VDD与栅极良好接触。
(4)绘制N阱，由于NMOS建立在P型衬底上，为了在同一块晶片上建立PMOS管，则必须对其掺杂，建立一N型区，然后再在该N型区中建立PMOS管。如图所示。
(7)在有源区上绘制金属，并绘制连线。其中为了在金属一层中添加输入引脚，所以在由金属一层到栅极之间要加一“过孔”。最后再绘制GND以及VDD就完成了反相器的版图绘制。完成后的反相器版图如图所示。
实验四：版图后仿真
一、实验目的
1、掌握版图提取(layout extraction)的方法；
2、掌握版图与线路图対查比较方法(LVS)；
3、掌握后模拟仿真(post layout simulation)的基本方法；
4、掌握版图仿真的方法，以及与原理图仿真的比较方法。
二、实验内容
提取出反相器的版图，并用LVS工具验证版图与原理图是否一致，最后提取出版图中的寄生参数进行仿真，并与原理图仿真进行比较。
三、实验步骤
1、为了进行版图提取，还要给版图文件标上端口即添加输入(IN)输出(OUT)引脚以及电源(vdd!、gnd!)引脚，这是LVS的一个比较的开始点。版图上pin脚的目的是为了让版图提取工具可以识别I/O信号的位置，在完成后的版图上加pin脚，为后续的器件提取做好准备。填上端口的名称（Terminal Names 和Schematic中的名字一样）、模式（Mode，一般选rectangle）、输入输出类型（I/O Type）等。至于Create Label属于可选择项，选上后，端口的名称可以在版图中显示。如图所示。
2、版图提取
在版图编辑环境下选择Verify –extractor，然后在弹出的对话框中选择寄生电容提取Extract_parasitic_caps。填好提取文件库和文件名后，单击OK就可以了。然后打开Library Manager，在库myLib下nmos单元中增加了一个文件类型叫extracted的文件，可以用打开版图文件同样的方式打开它。如图就是提取出来的版图，可以看到提取出来的器件和端口，要看连接关系的话，可以选择erify-probe菜单，在弹出窗口中选择查看连接关系。如下图所示，可以很清楚的看到提取版图中的寄生电容。
3、版图与线路图对查比较(LVS,Layout Versus Schematic)从图中可以看出，原理图与版图中的网表完全匹配(The net-lists match.)，说明原理图网表与版图网表是完全一致的。同时，还可以看出版图中有4个节点，4个端口，1个PMOS和1个NMOS；相似的，原理图中也有4个节点，4个端口，1个PMOS和1个NMOS。
也可以点击Netlist来查看原理图和版图的网表。如图所示，左图为由原理图产生的网表，右图为由版图产生的网表。
4、后模拟(Post Layout Simulation)在后模拟之前首先应建立analog_extracted view，在LVS窗口中点击Build Analog即可。然后创建一个名为testbench的原理图来进行后模拟。testbench的原理图如图所示。
进行analog_extracted view(带有寄生参数的仿真)，仿真输出结果如图所示。
5、同时仿真Schematic View和Extracted View(1)配置config view
(2)同时进行版图仿真和原理图仿真，在Analog Environment环境中，Setup->Design选择所要模拟的线路图testbench，view name选择config，然后按以前的方法进行仿真，仿真输入输出结果如图所示。
实验五：期中测试
一、实验目的
1、复习根据版图绘制原理图，并验证版图与原理图是否一致的方法；
2、复习为原理图创建symbol，使用国际通用符号的方法；
3、复习测试电压传输特性曲线，并确定其关键电压的方法；
4、复习测量信号的上升延时和下降延时的方法；
5、复习版图仿真的方法；
6、复习改变电路尺寸，确定上升延时、阈值电压的变化关系的方法。
二、实验内容
根据版图绘制原理图
验证原理图与版图一致
提取版图之后，就进行LVS验证
创建symbol view
Testcell_sim原理图的创建
进行仿真分析
版图仿真
版图仿真和原理图仿真的结果有较大的差距。
LH放大部分
实验要求，对于图二所示电路原理图，原来nmos的宽为W=6um，则pmos的宽为a*W=a*6um，即a设为变量可改变MOS管宽度比
1)当a在1~4之间变化时，用DC扫描分析电路的阈值电压变化情况
当a=2时，阈值电压等于2.5V。所以，此时利用瞬态仿真，得到输入输出波形
计算器计算出此时上升延时和下降延时 输出OUT的上升延时
输出OUT的下降延时
2)当a在1~4之间变化时，用瞬态扫描(tran)分析电路的上升延时变化情况，输出结果如图
a在1‾4变化时，a与上升延时的关系曲线
当a在1~4变化时，输出信号的上升延时随着a的增大而逐渐减小。当a=2时，输出信号的上升延时26.8ps ，与上面得到的值完全相同
实验六：CMOS反相器设计
一、实验目的
1、进一步学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；
2、掌握反相器的设计方法，使之达到设计要求；
3、进一步学会版图制造工艺以及版图设计的基本规则及方法；
4、进一步掌握版图提取(layout extraction)的方法以及版图与线路图対查比较方法(LVS)；
5、进一步掌握后模拟仿真(post layout simulation)的基本方法；
6、掌握版利用Spectre进行瞬态仿真(tran)以及直流仿真(DC)的方法。
二、设计目标
本实验主要是要设计一反相器，使得该反相器满足以下几个条件：
1、该反相器能够同时驱动32倍最小尺寸CMOS反相器(Wn=1.5um,Wp=3um)和一个等效的100fF线电容；
2、该反相器的传输延时(propagation delay)必须小于300ps；
3、假设输入信号有50ps的上升和下降时间；
4、该反相器必须用AMI 0.6um工艺中的最小栅长设计。
三、实验内容
1、反相器尺寸设计
(1)反相器尺寸设计原理图
(2)确定尺寸
对上面的反相器原理图进行封装之后，建立如图所示的inv_des原理图，原理图主要是用来确定反相器的尺寸，使之满足设计目标。图中要设计的反相器输出接了一个32倍最小尺寸CMOS反相器和一个100fF的电容。32倍最小尺寸CMOS反相器的原理图如图所示。
进入Analog Environment，设置好参数，进行瞬态分析，param的变化范围是从1->10，得到输出信号的波形如图所示。在利用计算器中的delay函数测得输出信号的上升延时、下降延时与变量param的关系曲线如图所示。
由图上升延时与变量param的关系曲线可以看出，随着变量param的不断增大，上升延时不断减小，当param=5.2时，上升延时恰好等于300ps；由图下降延时与变量param的关系曲线可以看出，随着变量param的不断增大，上升延时也不断减小，当param=5时，下降延时恰好等于300ps。
综合以上两种情况可知，为了满足条件2：该反相器的传输延时(propagation delay)必须小于300ps，所以可取变量param=6。
变量param=6，绘制出设计好的原理图如图所示：
2、延时及功耗分析
在前面图所示原理图中，令变量param=6保持不变，然后进行瞬态分析，其输入输出波形如图所示。由图可知，输出波形基本不失真，所以此反相器能够同时驱动32倍最小尺寸CMOS反相器(Wn=1.5um,Wp=3um)和一个等效的100fF线电容。
(1)延时分析
利用计算器calculator中的delay函数分析波形的上升延时和下降延时如图九、十所示。由图可以看出：上升延时为234.20ps，下降延时为253.63ps。
(2)功耗分析
为了测量功耗，所以首先应测出电源电压和输出电流，再利用计算器中的spectrerPower函数来计算功耗。
3.电压传输特性曲线及关键电压
进入Analog Environment，设置好参数，为测试电压传输特性曲线，所以对V1进行DC扫描，扫描范围为0->5V。输出的电压传输特性曲线如图所示。
由上图可以看出：输出高电平VOH =5V、输出低电平VOL =0V、输入高电平、输入低电平、阈值电压分别为VIH =3.01V，VIL=2.02V，VTH=2.48V。所以，噪声容限为NMLVILVOL2.0202.02VNMHVOHVIH53.011.99V.4、版图绘制
根据实验要求绘制该反相器的版图如图十六所示。该反相器版图使用AMI 0.6um工艺，栅长为600nm，NMOS管的宽为9um，而PMOS管的宽本应该为18um,但是由于PMOS管的尺寸过大，在这里采用两个宽为9um的PMOS管并联的方式来等效宽为18um的PMOS管。
版图仿真
首先为反相器创建一个config view。然后，在Analog Environment环境中，Setup->Design选择所要模拟的线路图inv_design_postSim，view name选择config，然后按以前的方法进行仿真，仿真输入输出结果如图
对版图仿真的输出波形进行局部放大，由放大的图形可以看出，在此种情况下原理图仿真的延时比版图仿真的延时略小。
实验七：CMOS全加器设计
一、实验目的
1、进一步学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；
2、掌握全加器的设计方法，并用全加器构成4位累加器；
3、进一步学会版图制造工艺以及版图设计的基本规则及方法；
4、进一步掌握版图提取(layout extraction)的方法以及版图与线路图対查比较方法(LVS)；
5、进一步掌握后模拟仿真(post layout simulation)的基本方法；
6、掌握版利用Spectre进行瞬态仿真(tran)以及直流仿真(DC)的方法。
二、实验内容
1、全加器晶体管级原理图
根据实验原理绘制的全加器晶体管级原理图如图所示。注意：Cin为关键信号(最后稳定信号)，故靠近输出端，可以减小延时。
2、全加器延时及功耗分析
对上面的全加器原理图进行封装之后，建立如图所示的Full_Adder_test原理图，原理图主要用来分析全加器的延时以及功耗等。
(1)最坏的上升延时分析
下面利用瞬态分析，测量Cin=1，A=1，B由0->1变化时的延时情况。如下图所示，是该情况下的输入输出波形。
用计算器中的delay函数测得此时的最坏下降延时(对于Sum来说，此时相当于最坏的上升延时)如图所示。由图可知，最坏的上升延时tpLH=484.753ps。
如图所示，是利用计算器中的spectrerPower函数计算出的功耗波形。由图可以看出，在静态时，电路消耗的功耗很微小(几乎为0)；然而在动态时，相对静态而言，消耗的功耗就比较大。然而，从整体上来说功耗还是很小的。
(2)最坏的下降延时分析
下面利用瞬态分析，测量Cin=0，A=0，B由1->0变化时的延时情况。如下图所示，是该情况下的输入输出波形。
用计算器中的delay函数测得此时的最坏上升延时(对于Sum来说，此时相当于最坏的下降延时)如图所示。由图可知，最坏的下降延时为520.94ps。
第四篇：集成电路见习报告（共）
集成电路见习报告
集成电路实习任务书
一、实习时间
2010年1月5日
二、实习单位
武汉集成电路设计工程技术研究中心
三、实习目的通过实习，加深对电子产品与设备的认识，进一步熟悉电子产品的研发、设
计、生产、调试、安装与维护整个过程。
四、实习任务
1、做好实习笔记。
2、联系所学专业知识，多思考，多请教。
3、总结实习中所学的知识及心得体会，完成实习报告
五，公司介绍
武汉集成电路设计工程技术研究中心成立于2003年9月，是由武汉市科技局、武汉东湖新技术开发区、华中科技大学及华中曙光软件园有限公司共同出资设立的具有独立法人资格的企业。中心作为集成电路设计武汉产业化基地的核心力
量，是武汉市政府为了推进集成电路产业的发展，顺应市场运行规律，遵循政府
引导、专业管理、企业化运作的原则，发挥政府、大学、专业技术企业的优势，借助武汉市高新技术产业发展的政策、环境，在兼顾经济效益和社会效益的总原
则下探索产业化基地建设的新模式。
中心拥有一批优秀的科研人员和经营管理人才，主要负责基地技术平台的运
作、技术服务、技术管理与技术培训。中心拥有先进EDA(电子设计自动化)软件
和测试平台的开放实验室，供IC设计企业共享使用；中心还将建立面向全国的多项目晶圆支援计划；开展项目研发；组织各类培训、开设专业课程。
武汉集成电路设计工程技术研究中心将以一流的设计服务、以人为本的企业
精神，与各界人事共同合作，创建具有国际影响的、国内一流的集成电路设计服
务与培训机构！
第一阶段：基于ARM的嵌入式系统开发
武汉集成电路设计工程技术研究中心和华中地区唯一的ARM授权培训
中心推出的课程在涵盖了ARM公司授权培训课程全部内容基础上，结合20个实
验项目，进一步增加了更多丰富的实用内容。通过本课程的学习，学员即能够具
备介于ARM的嵌入式软件开发能力。
第二阶段：Linux软件开发
帮助初学者快速了解嵌入式开发的入门培训课程，使学员能快速熟悉
linux系统，熟练使用各种常用命令和相应的内核知识，以及如何使用linux应用
产品开发，为进一步学习后续开发打下坚实的基础。本阶段学习目标是掌握C
语言基本知识、C编程语法基础和Linux操作系统的使用，GCC使用。并熟练
掌握嵌入式Linux的高级应用开发，为将来的编程工作打基础。
第三阶段：嵌入式Linux系统移植与驱动开发
嵌入式Linux应用开发和系统开发是嵌入式Linux中最重要的一部分，也是企业人才需求最广的一部分。本期学习的主要目标是精通嵌入式Linux下的程序设计，熟悉嵌入式Linux开发流程，强化学员对Linux应用开发的理解和编码调试的能力，同时掌握bootloader和kernel的移植技能，了解ARM体系结构和编程，具备ARM硬件接口的基础知识，并了解Linux内核开发相关内容，初步掌握Linux下的驱动程序开发方法。掌握嵌入式产品开发从需求分析到详细设计整个过程的开发内容，深入掌握Linux驱动程序开发技巧，能够熟练的移植或编写设备驱动。
第四阶段：嵌入式Qt软件开发
通过本课程的学习，学员可以掌握嵌入式QT的环境搭建过程，掌握Linux下GUI的开发方法，为产品开发打下坚实的基础。课程目标包括：
◆ 熟悉Qt的信号和槽的概念和对象间通讯机◆ 熟练使用Qt编写图形界面 ◆ 熟悉Qt/Embedded编程方法和编程技 ◆ 熟悉Qt的编程风格和相关规定，常用的基础类
第五阶段：项目实践
◆ 多媒体播放◆ 智能家居远程控制系统◆ 餐饮无线点单系统 实习报告
前言：
通过近一天的学习，我们从感性上学到了很多东西，也对我们将来的学习和研究方向的确定产生了深远的影响。通过这次参观实习丰富了本人的理论知识，增强了本人观察能力，开阔了视野，并使我对以后的工作有了定性的认识，真是让我收获颇多。现将本次实习就参观实习内容以及未来自己努力的方向和此次感想等两方面作以总结。
准备工作：
带队黄老师给我们详细说明了实习时的注意事项等各项事宜和这一天实习的统一安排，并鼓励大家见习时要勤于向技术人员提问，希望通过这次实习，使我们对本专业有更好更深入的了解。
在黄老师和石老师的带领上，我们在中心参观了大至方向。老师告诉我们，干他们那行不仅要有过硬的知识为指导，还要有健康的体魄为后盾。未来自己努力的方向和此次的感想
我们经过校内两年的学习，掌握了一些电子与集成的基本理论和基本技术
后，走出校门到信息行业进行实习，是非常必要的。
通过本次认识实习，自己了解了电子专业的基础知识，开阔了眼界，增加了见闻，明白了一些通信设备的简单原理，也明白了目前该行业的最新发展，把平时书本的知识应用在了实践中，同时也得到了很多宝贵的知识财富，另一面自己也看见了自己的不足，还需要努力学习，了解更多相关知识，丰富自己的阅历，多请教老师，和有关人员，通过各个渠道学习和了解通信工程的有关知识。通过实习，我们才有了机会去面对着专业性人员，听着他们对专业性的讲解以及亲自看到了许多的设备，这些都很有助于我们对知识的理解以及与实际相联系，这些都很益于我们在以后的工作。通过实习，让我体会电子在国民经济发展中所处的地位和所起的作用，加深对电子工程在生产生活中的感性认识，了解这些企业生产和运营的规律，学习这些企业组织和管理知识，巩固了所学理论，培养了初步的实际工作能力和专业技术能力，增强了我在电子信息方面的学业背景和对本专业的热爱。
此次实习通过各种形式我了解当前电子产业的发展现状以及美好的前景。感受到了信息科技给今天带来的美好生活，当然以后自己也要立志献身于电子事业，重点研究移动通信新技术。因此，在明年选择继续攻读研究生深造的时候，我自己应努力从事集成嵌入式课题的研究，让自己尽快成长起来。
第五篇：生产实习报告
生产实习报告
实习生活就这样拉上了帷幕。这里的生活虽然苦但却充实、亲切，所有人都很友好，大家都毫不吝啬地将自己知道的教给我这个虔诚的实习生。还记得第一天到这里时的迷茫，甚至一度怀疑自己三年都学了些什么，看到工人师傅忙碌着却不知道他们在干什么、为什么这样做。工长安排给我任务后（超平、放线），我都只是照做却不能明白这样做是为了之后的哪项工作在做准备。还有工地上的一些用语刚开始也很不知所云（如方子——方木头条，钩机——反铲挖土机）。通过这几个月的实习生活，现在的我对现场已经非常熟悉，在实习工作中游刃有余。我深切地体会到学校安排我们实习的重要意义，之前的理论学习需要这次实习提升到理论运用于实践，也正是有了之前学校中扎实的理论学习才使得我在工地可以上手那么快。正是这次实习让我将抽象知识具体化、实物化、系统化。1 实习目的
生产与管理实习是工程管理专业教学计划中的一项重要的实践性环节，它是在学习完基础课程后，在学习专业方向课程前，去有关企业进行验证、充实、巩固、提高的过程，也是毕业前参加工作的预演，通过实习进一步了解、熟悉项目建设各过程各环节。
（1）巩固知识。通过实习，针对工程中的各个过程、各个环节、各种现象的了解和观察，感知各种知识在工程中的目的、作用，了解完成建筑的整套施工流程。
（2）提高能力。通过实习，灵活运用已学过的专业知识，培养提出问题、分析问题、解决问题的能力，提高人际交往能力及处理问题和独立工作的能力。
（3）拓宽知识。通过实习，了解和熟悉新规范、新标准的有关内容及具体运用，并利用实习机会，进行新结构、新工艺、新材料的参观学习，以扩大知识领域。
二、实习安排
在实习开始前我便为自己做了详细而周密的实习安排，有了计划才更有目的性。
（一）精通图纸
识图是最基本的要求，三年的学习应该识图对我已不成问题，来到工地，有了这一机会，我应该用图纸与实物相对照，更加熟悉图纸，彻底地掌握全套图纸包括水电图。
（二）掌握超平、放线
超平、放线是贯穿整个建筑过程的必不可少的技术要求，虽然以后我并不从事这类工作，但作为建筑院校毕业的学生，我想掌握这类技术是理所当然的。
（三）熟悉各个工种
土方工程、地基处理与桩基础工程、混凝土结构工程（模板工程、钢筋工程、混凝土工程）、砌体工程，这是建设的几大块，我想实习就要围绕这几块展开学习。我所在的工地已经开始建首层，至于土方工程、地基处理与桩基础工程我想我可以去附近的其他工地参观学习。
（四）参与管理、思考管理
作为工程管理专业的实习生，我认为不光应注重技术领域的学习，更应思考管理方面，当工长安排各工种一天的工作时，我也应该考虑工长为什么这样安排、这样安排合理吗，如果我来安排我应该如何组织，甚至管理方面存在什么问题，我想这都是我应该列入实习计划中的。
三、实习内容及过程
（一）工程概况、承包形式
1、工程概况
该项目是宣钢轧钢系统技术改造工程高强度棒材项目二棒车间2ER电气室。建筑为四层混凝土框架建筑，长72.000m，宽14.700m，室外地坪至檐口高度为17.400m，建筑面积4233㎡，属于丙类火灾危险性厂房。
建筑物位于七度地震区，室内外高差300㎜，▽0.000相当于680.5m。
该工程采用流水作业，这个工程划分东西两个区域流水作业（1~9轴，9~16轴)。而分界处（9轴）恰是一条伸缩缝，绑扎钢筋、支撑模板、浇筑混凝土分两个区域配合协调同时进行，这样大大提高了施工速度。
2、承包形式
甲方为宣钢，总承包方是唐山二十二冶，我所在的工地是分包方。这是个甲供材的项目，宣钢提供钢筋和混凝土，我想这里便涉及到了甲方提供材料，施工方定不会像对自己买来的材料那样想尽办法减少浪费，便存在甲供材的浪费问题。甲供材应该也有其优越之处，对甲方而言，甲供材可以更好地控制主要材料的进货来源，保证工程质量；对施工方而言，优点便是可以减少材料的资金投入和资金垫付压力，避免材料价格上涨带来的风险。而针对我所在的这个项目，甲方是生产钢材的宣钢那么他理应采取甲供材的方式。
（二）精通图纸
平面图、立面图、剖面图都是从大一便开始接触的，已经熟悉的不能再熟悉了。主要就是钢筋配筋图、水电图、电缆沟图就不很熟悉了，我都是先大概地看下图纸，有什么地方看不懂便拿着图纸到施工现场进行比对，便可以懂得图上是什么意思了，尤其是钢筋配筋图我都一点一点地与实物进行了对照，甚至发现了他们的一些施工错误；电缆沟处有很多预埋件我都通过图纸上的标识把他们找出来了。我认为在识图这方面我是很有成就的，也付出了很大努力，现在整套图纸对我都不是问题。
（三）测量工作
1、超平（1）超平意义
这是项十分简单的工作，一般会用水准仪定出“50线”“1m线”，一切需要定出高度的工作前都要超平,例如在基础房心回填、支梁的底模、砌筑时留出门窗洞口、装修地
面之前都要超平。（2）具体操作流程
首先要在需要做出超平线的几处的中间位置放置水准仪，同时水准仪高度要合适，大致要保证不用再次移动水准仪的位置或调整高度便可定出所有所需水平线，这样便方便测量的迅速进行。首先是由±0.000（这个工程±0.000已经标在了主厂房轴线的钢柱上），由塔尺底置于±0.000处读出水准仪中的数据，将塔尺再置于需要标出50线的位置（1m线）的位置，通过上下移动塔尺至中丝再次与之前数据减0.5m（减1m）重合，这时塔尺底便是50线（1m线），其他楼层可由下一层往上引。
2、放线（1）放线意义
放线便更要留心一些了，这一工作有些难度，要十分讲究精准，一点误差便会出现很大偏差。放线其实就是定出平面位置，在混凝土凝结后便可进行放线工作，只有弹出了墨线才可进行后面的支脚手架、支模板等工作，不然便不能知道柱在什么位置、梁在什么位置。（2）具体操作流程
这个工程东西方向的轴线是由主厂房轴线确定的，最南面的轴线是由主厂房的钢柱外边线向北偏移1300㎜，但这条轴线会穿很多柱，这样不能弹出一条贯通的轴线，于是在弹第一条轴线时应偏移1800㎜（或其他值）弹一条贯通的线（这条线离最南面的轴线偏移0.5m），这样用两个钢柱确定距离较远的两个点，由两个人负责抓住工程线的两头，使其对在点上，线一定要撑紧，然后由第三人沿工程先画出几个点，点的距离不能太远，否则弹墨线时线会不够长。最后一步就是拿出墨线盒将之前描出的点弹出一条整线，这样一条完整的轴线便出现了。其他与其平行的轴线则是通过用钢尺按图纸标出相应距离上的点，每条轴线至少确定两个点，之后的程序与上述是一样的。
置至于南北方向的轴线由于没有主厂房轴线便没有那么容易了，需要由下层的轴线引至上层。
（四）混凝土结构工程
1、模板工程
这里采用的是组合钢模板（1）安装
模板安装时，为了便于模板的周转和拆卸，梁的侧模板应在底模的外面，次梁的模板不应伸到主梁模板开口的里面。（2）拆除
拆模应按一定的顺序进行，一般应遵循先支后拆，后支先拆，先非承重部位后承重部位以及自上而下的原则。（3）验模
监理检查柱模板时由一人爬到柱顶处将一铅锤顺下，柱顶处的人用盒尺量出铅垂线与模间距离，再由下面的人同样用盒尺量出这一距离，如果距离过大则是不合格的。当不能通过监理的检查，师傅便会委派我带领工人校正模板，校正时我们也是采用这种形式，上下两侧哪个地方的距离大就敲响那侧。
2、钢筋工程
对于钢筋工程这一部分，我都全部拿图纸与实物进行了比照，熟悉了各种钢筋以及钢筋配筋图，还自己绑了一块儿板的钢筋。留心观察了老师上课提到的主次梁交接处防冲切的附加箍筋，板、次梁、主梁交接处板筋在上、次梁钢筋居中、主梁钢筋在下、以保证截面高度相对较小的板有足够的相对受压区高度h。，以及钢筋的连接等问题。
3、混凝土工程
（1）施工前的准备工作
在浇筑混凝土前要做些准备工作，例如卫生间处有许多管道，这就要将管子事先放置在管道的位置，这样才能在混凝土处留出管道位置装修时安装管道；另外，这个工程是配电室，在与次梁平行处有一道桥架，桥架上要装电缆，上面有预埋件，于是需要在浇筑混凝土之前在预埋件所在位置处做出标记，可以将标记画在模板上，在混凝土未干之前将预埋件打入其内，这些工作都是由我来做的。（2）混凝土浇筑过程中的问题
由于夏季天气热而且干燥，有几次浇筑混凝土时技术员都要求送混凝土的师傅多加水，说泵出的混凝土流动性很差，对施工造成很大困难。
我认为这是很不正确的，混凝土凝结过快不该单靠加水，施工配合比已经固定，单方面加水只会使水灰比增大，混凝土强度降低，我认为这个问题可以有如下解决方案： ①强力搅拌
混凝土在初凝前浇筑，如已有初凝现象，则应进行一次强力的搅拌，使其恢复流动性后方可入模。②缓凝剂
可增加一些缓凝剂。（3）混凝土的质量检查
每次拆模后师傅都会交给我一项任务，就是查看梁柱哪里存在质量问题，然后记下来位置以及是蜂窝、麻面还是孔洞，之后他会叫人来修补。
（五）其他工种的观察学习
由于我所在的工地进度比较快，在我实习时已经开始了首层建设，因此例如土方工程、地基处理与桩基础工程在这个工地看不到，但我在附近的其他工地都进行了观察学习，学习到的内容便不在这里赘述了。
（六）管理方面的思考
作为工程管理专业的实习生，我认为不光应注重技术领域的学习，更应思考管理方
面，于是在整个实习过程中我都比较注重管理领域的研究，针对这个工地存在的管理问题（一些问题其他工地也同样存在，许多是共性问题），我思考了一些解决方案。我想以专题报告的形式叙述如下：
四、专题报告
（一）技术交底工作的落实
1、出现问题
在浇筑二层混凝土时，伸缩缝两侧的柱子出现了问题，两侧柱子中间并没有留出伸缩缝而是整浇在了一起。木工包工头组织工人在伸缩缝两侧的柱子模板都支好，而两柱之间的模板不支，则使用苯板夹在中间留出伸缩缝。包工头解释说他在其他地方这样做过，浇筑混凝土时要两侧一同浇筑，这样就不会将苯板挤向一侧。但组织浇筑混凝土的是技术员，而木工包工头此前并没有跟技术员沟通过这个问题，这样悲剧便发生了。
2、问题出现原因
究其原因，则是技术交底工作没有落实好。木工包工头之所以这样做是因为他这样施工过而且没有出现问题。但有一点重要的施工工艺要求便是苯板两侧的混凝土要一同浇筑，而负责组织混凝土浇筑的技术员还有浇筑混凝土的施工工人他们并不知道这一点，更别说在浇筑过程中注意这个问题了。
3、解决方案
目前建筑工程的质量问题仍是令人担心，其中造成质量隐患的很大部分原因便是技术交底工作的落实情况存在问题。这里木工包工头就应与技术员做好沟通，由技术员在浇筑混凝土前告知施工人员。
（二）工人及技术员的监督问题
1、出现问题
这个工地在这方面存在着严重的问题，每次浇筑混凝土前工长要求监理进行隐蔽工程验收时监理都指出很多问题（如脚手架间距过大，柱模不竖直等一系列问题），而再组织工人进行修补，这样严重耽误了施工进度；而且在施工时不注重质量，修补后也是治标不治本（例如柱模不竖直时便是用大铁锤敲直，这样可能会使柱子移位），在浇筑混凝土拆模放线时才发现很多问题（严重移位的柱子等），这时工长才叫来木工、钢筋包工头严厉斥责，并要求他们立即采取补救措施，可又能怎样，把整个柱子都凿去重新绑扎、支模、浇筑混凝土？可这样的柱子不止一个，于是偏移大的便拆去，偏移不明显的便得过且过。这样不仅费时、费力、费财，还造成很大安全隐患。
2、问题出现原因
问题出现了工长才找来包工头们斥责未免为时太晚，问题出现很大的原因就在与工长、技术员对工程的监督不够，在整个施工过程中我发现他们很少下工地，除非是在有什么事情需要他们处理时才会出现。似乎把一切都交给了承包各工种的包工头，可包工头们为挣更多钱只求速度，谁来管工程质量？
3、解决方案
这些工程质量问题就应将其扼制在萌芽状态。在工人们支脚手架、绑钢筋、支模板时，工长、技术员就应时常在一旁监督，发现不妥的地方立马指出，这样才不会让问题一直隐藏，当建筑成型时才疯狂地暴露，到那时就晚了。
（三）实行“一揽子责任制”
1、出现问题
脚手架搭设不符合规范要求、柱子移位、不竖直、混凝土跑模，这些问题其实根本还是在于施工人员自身。现在为了提高工程进度，充分发挥人们的劳动积极性，大多实行按件计工，而按件计工虽然提高了施工进度，但工人急于完成更多的工作量，却忽略了工程质量。其实只是多支几根钢管，脚手架便结实可靠；多加几根钢丝，也许柱模便不会浇崩。
2、问题出现原因
其实工人师傅对这些问题的不注意，究其原因还是没有责任感，也许他们会想“脚手架搭设不合格也不会找到我，柱模跑了也不会扣我工资”，这样便出现了一系列问题。
3、解决方案
哪个工人绑哪道梁、那棵柱子，支哪个部位的模板，都应记下；哪个位置的钢筋、模板出现了问题，负责相应部位的工人师傅便应负相应责任。
另外拆模过程讲求先支后拆、后支先拆，于是我建议是谁负责支相应部位的模板，拆这里的模板时仍由他负责，这样哪块模板是先支的便后拆、哪块模板是后支的便先拆，拆模的师傅便十分清楚，避免了拆模时的盲目，而且支模时也会更多考虑怎样支可以方便自己拆模，这样便大大提高了施工进度。
这样我建议实行“一揽子工程”，也不知道这样讲是否合适，即一个工人一旦承包下一根柱子的支模工作，那么之后这根柱子的浇筑过程中模板是否崩开，以及拆模工作都由此一人负责。这样不仅提高了工程质量还提高了工程速度，但显然支一根柱子的费用应有所提高，但我想这远比出现问题再补救要来的划算。
五、实习总结及体会
（一）体会、感受
为期一个月的实习生活我认为用“受益匪浅”这个词来形容并不为过。通过这次实习我感觉自己像是爬到了山顶（也许这样的形容有些夸张），有一种俯视的感觉，对自己之前所学都有了宏观的把握，明白了学每一门课程的用处。在实习前，自己应该就是站在山脚下的状态，学完一门课程便完全抛下，又开始一门新的课程，具体他们之间有什么联系、学校对于每门课程的设置用途又是什么，自己全然不知。我想这便是学校安排我们这次实习的重要意义，这次实习完成了之前三年学习理论知识的验证、归纳、总结、提携、升华。
（二）对实习内容的总结
我认为这次实习是很圆满的，之前制定的实习任务安排都完成了。
1、识图
在识图方面我有了很大突破，知道在施工的什么时候该翻什么图纸，并且可以明白地看懂全套图纸，并可以用图纸来指导工人施工。
2、测量
测量方面（超平、放线）也掌握到了，可以在没有师傅的帮助下独立完成这些工作。
3、对各工种的观察学习
并且我对各个工种进行了认真观察学习，土方工程、地基处理与桩基础工程、混凝土工程、砌体工程这建设的几大块我都在实习所在工地以及临近的其他工地认知观摩学习，实现相关知识的验证、巩固、提升并将心得记于日记中。
4、管理
至于管理方面，在整个实习过程中我也思考了颇多，并提出了自己的合理化意见，相关内容体现在专题报告中。
（三）所学专业理论与实践的差距
虽然这次实习取得了很大收获，但也同时感到了自己所学专业理论与实践的差距。实际施工中大多走的是一个粗略值，并不像课堂上那样讲求精准，也就是实践中允许一定误差的，比如钢筋图上标注φ8@200，工人师傅都是目测这200的间距。
实践中的许多新工艺、新结构、新仪器之前在课本中都没有学过，例如，全站仪普遍使用，而之前我们并没与接触过。
工地中的一些施工规范是最新的，而课本上却仍学习的是一些旧规范。
（四）今后努力的方向
针对我所认识到的之前所学专业理论与实践的差距，我确定了一下今后应努力的方向：
今后学习理论知识时，不应就知识而学习知识，更多的应思考这些知识在实践中应怎样运用，怎样用其指导实践。
除课程上专业知识的学习外，自己应查看专业书籍或利用网络多关注一些最新的新工艺、新材料、新仪器对课堂知识进行补充。
熟悉掌握新规范，与之前书中旧规范进行对比改正。
只有这样才能真正做到理论与实践的结合，顺应当今建筑领域的要求，为今后走向工作岗位奠定坚实的基础。
点击咨询 