美国签证常见问题小总结

第一篇：美国签证常见问题小总结

美国签证常见问题小总结

面试当天温馨小提示：

穿舒服的鞋子和衣服，因为要站着2、3小时左右。不要穿得太暴露，太招摇，不要佩戴太过华丽抢眼的珠宝首饰，你的穿戴应整洁并符合你的职业身份。去之前可以多吃点儿，并安排好自己的各种事情，因为到了里面什么都不能带（包括手机）。

流程：

排队到保安处查贴好签证费的确认单和护照；到门口处查是否预约了面试；进入室内后交材料给一号窗口并领个牌子；到二号窗口交牌子并拿回审好的材料；指纹采集；等待面试。

为什么被拒签？

大多数被拒签的人都是由于不能证明自己在美国以外有足够牢固的约束力,无法使签证官相信其在美短暂停留后肯定回国。申请人被拒签是因为整体情况不符合条件。申请人应在整体情况有了较大变化后再申请签证。比如：刚毕业的待业学生，应在就业一段时间后再申请签证。

问题不在于您所递交的文件，有很多人的材料面试官连看都没看就直接拒签，而是通过文件所显示的您的整体情况不能推翻您有移民倾向的假设。请牢记，美国法律假定您有移民倾向，您必须能证明您的整体情况会迫使您在访美后离美回国。

资产不够、与国内没有稳定的联系(如没有住房或者未婚)，出国目的不明确、没有任何工作经验和经济基础、又从未出国旅行过的年轻人有可能被拒„„造假一定会被拒签！

出入境记录：最好去过欧洲国家，比较有说服力；还跟年龄有关，年轻的单身女性旅游的拒签率比较高。

运气不好，美国使馆会维持一个拒签率，有人过就一定有人不过。

不自信，没礼貌，不真诚。所答非所问，回答不明确，太啰嗦太贫。

被拒签后再申请有多大可能通过面试？

可能性不太大，当然也有少数申请者因为投诉信再一次获得签证机会，但大多数情况都是维持签证官原来的“决定”。实际上，一次拒签并不代表以后没有机会，但要保证第二次面谈时他的状况有一定的改观，如在国内获得一份有潜力的工作。

可能被问到的问题及对策：（针对B1，B2签证；序号不分先后）

（1）你去美国干什么？（旅游）为什么选择这时候去？（有钱有闲）除了美国你还

去过哪里？

（2）你的名字是？你是哪里人？

（3）你的职业是什么？请简单描述一下你的工作。（递上名片）

（4）你的公司地址是什么？规模多大？（可以详细一下：财务几人，市场几人等）

（5）你去美国什么地方？去几天？什么时候去？

（6）你的家人为什么不同行？（学习，工作等个人原因）

（7）你会说英语吗？（如是说，不会就一个英语词都不要说）

礼貌、自信、诚实是最重要的！祝成功！

第二篇：美国签证常见问题

一 关于此行目的和行程安排

您为什么去美国？（去美国的目的是什么？）

去美国哪个公司考察？

美方邀请人是谁？

去美国哪个城市？

打算什么时候去？什么时候回来？去多长时间？

大致的日程安排？

这次旅行费用由谁来支付？

二 关于美方公司的情况

美国公司的名称公司地址总裁名字？

美方公司的主要业务？

贵公司最早在什么时间什么地点和美方公司建立业务关系？

贵公司和美国公司的业务关系？

和美方公司业务关系证明？

美方公司派人来过中国吗（美方公司何时派谁来过中国？到过贵公司吗？共同进行了哪些商务活动？）

三 关于中国公司的情况

公司的名字？

何时成立？

现有多少员工？

主要业务？

四 关于个人情况

您在公司工作多久了？

在公司担任的职务，收入是多少？

您的年龄？

结婚了吗？

爱人在国内做什么？

有孩子吗？

您有亲戚朋友在美国吗？

以前出过国吗？到过那些国家和地区？

美国商务签证所需材料

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1、美方邀请函；

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2、公司营业执照复印件（注册资金在50万以上）；

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3、申请人因私护照；

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4、印有公司抬头并盖有公司公章的空白信笺纸6张；

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5、身份证复印件；

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6、两寸免冠彩色照片四张；

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7、如申请人为已婚人士，请提供结婚证或户口本等证明文件；

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8、有关个人资产证明文件如：银行存款存单、房产所有证明（房产证或购房合同）等材料；

第三篇：美国签证常见问题分析汇总

美国签证常见问题分析汇总

奖学金的作用

不要完全认为拿到奖学金就可以大大提高签证率；因为拿到奖学金，只能证明你是个聪明的学生；但是如果你的家庭存款证明显示，如果你没有这笔奖学金，就无法支付留学费用；如果你是签证官，你会怎么想呢？所以，拥有奖学金也需要足够的银行存款和财产证明作为佐证。

无理由拒签

如果你的表现让签证官认为你在撒谎，那你说什么都没有用，签证官是有权在无理由的情况下拒绝给你签证的。

以平和的心态面对签证官

很多学生在面对签证官的时候非常紧张，由此导致自己的面试发挥情况非常差。因此保持自己的平和心态将成为签证成功的重要因素。

别以为使馆什么都知道

虽然你被美国大学录取，获得了通知书和I-20表，不管是私立的还是国立的，并不意味着美国使馆了解学校的情况。

别指望学校什么

美国学校并不知道你是否在美国使馆成功获得签证。学校是不会和美国大使馆联系并询问他们的学生是否拿到了美国的学生签证；

“跑步者”

美国的学生签证属于非移民类签证，因此美国使馆的面试就意味着要判断你去美国的真正动机和目的；签证官需要尽可能多地了解你的职业生涯背景。签证官常常会假设，如果他给了面前这个人签证，而他到了美国没有去学校而是消失了。这种人被俗称为：“跑步者”；因此对于面试者而言，你要尽力向面试官传达尽可能安全的信息。

存款的作用

面试者需要向面试官传达一个信息，申请人和自己的国家有很紧密的关联足以使自己在美国毕业以后立即回到自己的国家而不会滞留在美国。存款是一个重要的因素；你的家庭或你本人如果有足够的存款在国内的银行，这是证明你和国内有巨大关联的最有力的证据；

境外旅游记录

如果申请人去其他发达国家旅游过，并且按期回国，将是一个很好的证明。你需要了解你的学校和专业

使馆面试官还要确定面前的中国学生是否真的要到美国好好学习，他们会从你的通知书上和对你学习问题的解答上寻求答案，举几个例子：

（1）如果你被名校的热门专业录取了，也就意味着你为你的留学作了很充分的准备；你的赴美学习计划也许是非常真实的；

（2）如果申请人对自己将要去的学校知之甚少；那你不如直接告诉签证官：“我根本不关心我去那学什么”。

（3）如果申请人对自己选择的专业一无所知，并且自身的学习历史背景和这个专业没有必然联系，那么申请就比较危险了。

（4）你的未来职业发展计划是否和你的专业有很大的关联，这也是需要申请人准备的信息。

第四篇：焊缝质量常见问题小总结

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《焊接质量问题总结》

1什么叫焊接缺陷？

与完整的金属点阵相比，实际金属的晶体结构中出现差异的区域成为缺陷。缺陷的存在使金属的显微组织、物理化学性能以及力学性能显示出不连续性。

焊接缺陷指焊接过程中在焊接接头中产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。

2焊接缺陷的分类方法？

1）按缺陷形态分为：平面型缺陷（如裂纹、未熔合等）和体积性缺陷（如气孔、夹渣等）。

2）按缺陷出现位臵分：表面缺陷（如焊缝尺寸不符合要求、咬边、表面气孔、表面夹渣、表面裂纹、焊瘤、弧坑等）和内部缺陷（如气孔、夹渣、裂纹、未熔合、偏析、显微组织不符合要求等）。

3）按缺陷可见度分：宏观缺陷和微观缺陷。3常见的焊缝的外观缺陷？

外观缺陷是指位于焊缝表面，用肉眼或低倍放大镜就可看到的缺陷。常见的有：焊缝外形尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、内凹、弧坑、表面气孔、表面裂纹以及表面夹渣等。

4焊缝表面尺寸不符合要求对焊接质量的影响？

直接影响焊接接头的质量：尺寸过小的焊缝、使焊接接头强度降低；尺寸过大的焊缝、不仅浪费焊接材料，还会增加焊件的内应力及变形；塌陷量过大的焊缝、使接头强度降低；余高过大的焊缝、造成应力集中、减弱结构的工作性能。------------J 5造成焊缝表面尺寸不符合要求的原因及预防措施？

焊缝表面高低不平、焊缝宽窄不齐、尺寸过大或过小、角焊缝单边以及焊脚尺寸不符合要求，均属于焊缝表面尺寸不符合要求。产生的主要原因：

焊件坡口角度不对、装配间隙不均匀、焊接电流过大或过小、焊接速度不当或运条手法不正确、焊条角度选择不当或改变、埋弧焊焊接工艺选择不正确等。

相应的预防措施：

选择适当的坡口角度和装配间隙；正确调节焊接工艺参数，特别是焊接电流值；采用适当运条手法和角度，以保证焊缝成型均匀一致。6气孔和缩孔以及危害？

气孔是指熔池中的气泡在熔化金属凝固时未能逸出而残留在焊缝中所形成的孔穴。

缩孔是在熔化金属在凝固过程中收缩而产生的残留在熔核中的孔穴。二者都属于孔穴缺陷，孔穴会降低焊缝的严密性和塑形，减小焊缝的有效截面。

7产生气孔的原因及预防措施？

焊条电弧焊时产生气泡的原因是碱性焊条受潮、酸性焊条烘干温度不当、焊条不清洁、电流过大、电弧过长、极性不对等。

氩弧焊时产生气泡的原因可能是气体保护不良、气体纯度低、焊件及焊丝有油污、焊接速度过快、电弧过长、气体流量过大或过小、焊丝选择不正确等。预防措施：------------J 1）焊件表面应清洁干净、焊条严格烘干、减少气体的来源途径。

2）采用短弧焊接、使熔池得到良好的保护；氩弧焊时，注意氩气的保护效果。

3）选择合适的焊接规范及工艺措施，为气体从熔液中逸出创造有利的条件。8夹渣及其危害？

夹渣属于固体夹杂缺陷的一种，是残留在焊缝中的熔渣。

夹渣会降低焊缝的塑形和韧性，其尖角往往造成应力集中，特别是在空淬倾向大的焊缝中，尖角顶点常形成裂纹。9产生夹渣的原因及预防措施？

产生原因是：各层熔渣未彻底清除、焊件有锈蚀、电流太小、运条不当、熔池不能充分搅拌等。预防措施： 1）正确选择焊接规范、适当增加线能量、防止焊缝冷却过快、改善熔渣浮出溶池的条件。

2）改进坡口设计、利于清除坡口面及层见熔渣。

3）提高焊接技术水平，正确、有规则的运条、搅拌熔池，促使铁水与熔渣的分离。10焊缝缺陷的处理原则？

焊缝缺陷应根据缺陷的性质、大小、所在部位，按有关标准、规程的要求进行处理，其主要原则是： 1）对于表面形状缺陷和一些其他缺陷，如焊缝成型不良、超宽、余高超过标准要求，过渡不圆滑等，以及电弧擦伤、不低于母材金属表------------J 面的弧坑、表面气孔等可进行打磨处理，打磨减薄量不超过钢板负偏差的，可不必补焊处理。

2）焊缝及热影响区存在的表面裂纹、夹渣、弧坑、气孔以及不允许存在的咬边缺陷或咬边深度超过5mm时，应进行打磨消除。当打磨减薄量超过钢板负偏差时，应进行补焊处理，必要时补焊部位还应进行表面探伤检查。

3）焊缝内部存在的不允许缺陷，如裂纹、未熔合、未焊透等；要求进行金相检验的锅炉受压元件存在的疏松、过烧、淬硬性马氏体组织；焊缝或接头力学性能不合格，或耐蚀性未达到要求时，均应进行返修。

返修是用机械或手工的方法，将缺陷或整条焊缝清除掉，然后按原工艺要求重新焊接，并进行无损检测及其他有关检测，直至合格。但返修次数应符合有关规程要求。

第五篇：美国签证英语词汇

美国签证英语词汇

发布时间：2008-01-21查看17次

I.The Main Documents for Visa Application1、签证申请表 Visa application's form2、护照 Passport3、在读证明 Studying certificate4、学习计划 Study plan5、个人陈述 Personal Statement6、推荐信 Reference letter/ Recommendation letter7、录取通知书 The offer letter/ I 20 form8、毕业证书 Graduation diploma9、学位证书 Bachelor's Degree10、成绩单 Score list/ transcripts11、雅思成绩单 IELTS list12、英语四、六级证书 The certificate of CET4 and CET613、奖学金Scholarship14、获奖证书 Honor certificates15、GPA grade point average美国的GPA满分是4分，即A=4，B=3，C=2，D=1.16、住校 Live on campus17、订机票 Book the ticket

II.The Finance Supporting Documents1、存款证明 The certificate of deposit2、存单/存折Bank receipt/Bankbook3、父/母亲收入证明 The working certificate of my father/mother4、津贴/奖金 Subsidy/Bonus5、年终奖金 Year-end bonus6、年工资 Annual salary/Yearly salary

III.Other Supporting Documents1、身份证及户口本 ID card and Household register(Family book)

2、股票证明和资金对帐单 Stock certificate& fund list3、房产证明 The certificate of house property4、签发签证 Issue the visa5、签证官 Visa officer

英语考试

1、TOEFL(Test of English as a Foreign Language)TOEFL托福是英语非母语的外国学生英文测验，分听力、口语、阅读、写作三项。美国的大学要求外国学生考过托福，证明有相当的英文程度才可以修课。大部分要求IBT 61分以上即可，有的较严，要80分，甚至100分才行。但也有学校能够稍微通融，愿让学生有条件性的入学。先入学进修英文，然后再修本科课程，如果已考过托福，日后要求测验中心补寄成绩单到申请的大学，通常要2-3周时间。

目前托福考试的计分方式，满分为120分，4部分各占30分。

除了TOEFL，还有别的测验英文能力的考试。例如TWE(Test of Written English)书写英文能力考试和TSE(Test of Spoken English)口语能力考试。

如果有留美的决心，一定要具备基本的听、说、写及阅读英文的能力，除了考托福外，日常生活用英文也要加强。可以从听英文广播、看电视、多读英文报纸杂志等培养能力。

2、GRE(Graduate Record Exam)大部分大学研究所会要求学生考GRE，其性质有二种，一种是性向测验，一种是学科测验。一般要求的多是性向测验，目的是了解学生的智力、数学、分析能力。少数研究所要求考学科的GRE，评估对本科的知识程度，有生化、生物、化学、经济、工程、心理等科。如果在校成绩不是理想，GRE考的好，在申请研究所会有帮助。满分是1600。

3、GMAT(Graduate Management Admission Test)打算念MBA(企管硕士)或公共行政硕士的人，通常是考GMAT，不考GRE。大部分商学院要求GMAT580分以上。

GMAT测验分成九组，七组选择题，每组25分钟，另两组写作，每组30分钟。整场考试需4小时。GMAT考试每年举办四次。

4、SAT(Scholastic Assessment Test)、ACT(American College Test)考试成绩是美国大学所能够得到的，唯一可以比较来自不同地区和学校的学生的成绩，所以它对录取与否及奖学金多少的影响非常大。中国高中生若要申请美国顶尖大学，通常都需要提供SAT和TOFEL成绩。SAT考试是证明学生写作、阅读、数学能力，每部分满分为800分，总分为2400分。

美国中西部的一些大学要求高中生毕业后要考ACT。有些以ACT成绩来衡量是否给予奖学金。有些地区因地理关系，无法参加ACT测验的话，也可以SAT取代。平均成绩是20.8，如果考到30分以上就很优秀。

5、IELTS考试用于评估考生以英语为工具从事学习、培训或在英语国家生活所具备的语言能力。此考试由剑桥大学考试委员会、英国文化委员会和澳大利亚教育国际发展组织共同管理。

考试模块分为2种：Academic(学术类)、General Training(普通培训类)

考试由4部分组成：听力(30分钟)、阅读(60分钟)、写作(60分钟)和口语(11-14分钟)

考生成绩的分数从1-9共分为九个能力等级。成绩报告单上有听、说、读、写各个模块的分项计分，也有综合计分。综合分数、听力以及阅读部分的分数可以是整级和半级；写作和口语部分的分数只按整级计算。

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