山西省普通高中毕业证书格式及印制要求[模版]

第一篇：山西省普通高中毕业证书格式及印制要求[模版]

山西省普通高中毕业证书格式及印制要求

一、封皮

1、规格：240mm×170mm2、材料：采用厚度为65丝优质仿羊皮纹革。

3、颜色：深枣红色。

4、封面文字内容及颜色、字号、工艺、字体尺寸。

（1）“山西省普通高级中学”为横排二号宋体，字居中，上侧距边缘22mm，左右两侧各距边缘18mm。

（2）“毕业证书”：为竖排加粗一号宋体，字居中，上侧距边缘45mm，下侧距边缘43mm，左右两侧各距边缘47mm。

（3）“山西省教育厅监制”：为横排二号宋体，字居中，下侧距边缘20mm，左右两侧各距边缘20mm。

（4）文字颜色：封皮所有文字均为凹版烫金色。

二、内芯

1、规格：230mm×160mm。

2、材料：采用150克优质证券纸。印“山西省教育厅”字样，超线浮雕防伪底纹。

3、颜色：浅蓝色。

4、底纹：印“山西省教育厅”字样，浮雕防伪底纹。

5、纽索边框：规格为220mm×150mm，图居中，四边框线各距边缘8mm，纽索宽为5mm，内线条为防伪缩微文字。

－ 1 －

6、文字内容及颜色、字体、字号：（1）左半部分：

上侧距边缘22mm，左右两侧各距边缘18mm，印“毕业证书”4个字，为横排加粗一号红色黑体，字居中。

居中留空白处贴学生一寸照片，印“（市级教育行政部门验印）”，为横排三号黑色楷体。

下侧为毕业证书编号，无需印制，在打印证书时由系统自动生成。

（2）右半部分：学生毕业基本信息，无需印制，在打印证书时由系统自动生成。

（基本样式附后）

－2 －－－

第二篇：山西省普通高中毕业(结业、肄业)

学 历 证 明 书

存根

字第号

学生（学号：身份 证号：），性别，系省县（市、区）人，于年月至年月在本校高中修业期满，准予毕业，原毕业证书号码，特发给证明。

签发人：承办人：

年月日

… ……学 历 证 明 书 …………字第号 … 晋高学生（学号：身份证毕证号：），性别，系省字第县（市、区）人，于年月至年月在本校（高中修业期满，准予毕业，原毕业证书号码），特发给证明。本证明经市级教育行政部门验印后，号具有与毕业证书同等效力。………校长（章）学校（章）…… …市级教育行政部门验印 ……年月日－ 1 －

学生号：区）人，于修业三年期满，准予结业，现发给结业证明书。

签发人：－2 －

结 业 证 明 书

存 根

字第号

（学号：身份证），现年岁，系省县（市、年月至年月在本校高中承办人：

年月日

……

……结 业 证 明 书

…………

…

字第号

字

学生（学号：

第身份证号：），性别，系省号

（县（市、区）人，于年月至年月在本校

章校高中修业三年期满，准予结业，现发给结业证明）…书。……

……校长（章）学校（章）

…

…

年月日

－ 3 －

－4 －

－ 5 －

第三篇：赣州市2008年普通高中毕业证书编号

附件

1赣州市2008年普通高中毕业证书编号

附件

2赣州市城区2008年普通高中毕业证号编号

附件

3赣州市届普通高中毕业证书发放名册（样表）

填写；

2、所有表格必须按要求规范填齐，不得省略。

注：

1、此表一式三份。市、县、校各一份，要求统一用A4纸打印，不得手工

附件4

2008年全市普通高中毕业证书验印时间安排

第四篇：印制电路板DFM设计技术要求

PCB设计标准建议

本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么无法加工或带来加工本钱过高的现象。

一、前提要求

1、建议客户提供生产文件采用GERBER

File，防止转换资料时因客户设计不够标准或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber

File

时采用 “Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式输出，以确保资料精度；有局部客户在输出Gerber

File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；

3、倘假设客户有Gerber

File

及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；

4、倘假设客户提供的Gerber

File为转厂资料，请在邮件中给予说明，防止我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；

二、资料设计要求

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

钻孔

机械钻孔

〔图A〕

最小孔径

0.2mm

要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大

最大孔径

6.5mm

当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽

〔图B〕

金属化槽宽

≥

0.50mm

孔径

槽宽

〔图A〕

〔图B〕

非金属槽宽

≥

0.80mm

激光钻孔

≤0.15mm

除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径＜0.2mm

孔位间距

〔图C〕

a、过孔孔位间距≥0.30mm

b、孔铜要求越厚，间距应越大

c、孔间距过小容易产生破孔影响质量

d、不同网络插件孔依据客户平安间距

间距

间

距

〔图C〕

〔图D〕

孔到板边

〔图D〕

a、孔边到板边≥0.3mm

b、小于该范围易出现破孔现象

c、除半孔板外

邮票孔

孔径≥0.60mm；间距≥0.30mm

孔径公差

金属化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范围按成型公差

非金属化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范围按成型公差

沉孔

倘假设有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别〔圆锥、矩形〕、贯穿层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；

其它考前须知

1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；

2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；

3、防止重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；

4、防止槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；

5、对于槽孔需要作矩形〔不接收椭圆形槽孔〕，请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；

6、对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；

内层线路

加工铜厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔离PAD

≥0.30mm

指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E

隔

离

带

≥0.254mm

≥0.30mm

内层大铜皮

铜铜墙铁壁皮

散热PAD

〔图F〕

开口：≥0.30mm

叶片：≥0.20mm

孔到叶片：≥0.20mm

0.2mm

图F：

图H：

环宽

插件孔

或VIA

图G：

图E：

开口

叶片

孔到叶片

PTH环宽

〔图G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA环宽

〔图G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

注意：局部排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来防止连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时因间距小会出现有局部上PAD现象，望客户能接收；倘假设减小白字线宽后因线条太小不能到达阻锡的效果；

其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！

请参阅图H！

线

宽线

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建议客户线宽与线距应是等值；或者线距＞线条；

b、在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围；高频板要特别注意滤波线的线距；

NPTH到铜

NPTH到线

孔径￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔径￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔径＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

线

〔图I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

图I：

Pad到线

孔

孔

Pad到Pad

图J：

Pad到pad

〔图J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到铜

〔图K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到线

图L：

孔

Pad到铜

图K：

孔

孔

到

线

〔图L〕

四层

≥0.2mm

六层以上

≥0.25mm

注解内容

a、Pad到线、Pad到Pad、Pad到铜主要在埋盲孔及HDI的PCB要特别关注；

b、孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿，倘假设为证孔、线路的公差，在生产时容易因间距过小造成微短等现象；

外层线路

加工铜厚

H

oz

~

5oz

PTH环宽

〔图G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

VIA环宽

〔图G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.02mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

线

宽线

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假设为金板工艺，最小线宽/线距为0.1mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

NPTH到铜

NPTH到线

孔径￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔径￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔径＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

线

〔图I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

Pad到pad

〔图J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

工程item

参数要求parameter

requirement

图解〔Illustration〕

或备注〔remark〕

Pad到铜

〔图K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假设为金板工艺，可以缩小0.0254mm；

b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；

c、建议大铜皮灌铜时Pad到铜尽量加大，防止我司内掏铜皮过多影响客户电性能；

孔

到

线

〔图L〕

四层

≥0.2mm

六层以上

≥0.25mm

网格要求

线宽线距≥0.25

当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格；

蚀刻铜字

〔图N〕

字宽：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

当铜厚≥2oz时，我司不建议客户蚀刻铜字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊开窗

0.05mm

~

0.10mm

〔单边开窗〕

绿

油

桥

〔图M〕

a、为保证绿油桥，建议设计时IC间距≥0.2mm；

b、当0.15＜IC间距＜0.2mm需要做绿油桥，请客户明确要求；

c、当IC间距＜0.15mm及绑定IC我司不作绿油桥，即开通窗；

IC间距

图M：

考前须知

1、建议客户阻焊层需要加钢网层内容时，请明确备注；无特别要求我司按正常防焊处理；

2、在Protel设计的通用层，建议客户能明确，防止我司漏加或加放层次出错；

3、当SMD器件的引脚有与大面积铜箔连接时，建议进行热隔处理，并且注意阻焊开窗的大小，防止出现一大一小的PAD；

宽度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

图N：

高度

字符宽度

≥0.15mm；包括字符框及极性标识等；

考前须知

a、当字符高度及宽度小于上述要求时，倘假设字符个数不多，由我司协助加大处理；倘假设字符个数太多，建议客户重新修改；

b、客户LOGO及料号小于上述要求时，建议能加大处理，或许由我司变更后发客户确认；

c、涉及板边字符，除客户有特殊说明移置位置，否那么我司一律删除；

d、涉及字反，能发现由我司修正，对于漏发现未修正的，我司不承当该品质问题；

e、因考虑字符上PAD或入槽孔，我司会适当移动字符，一般在0.15mm范围内，倘假设超出上述范围，我司会书面反应客户进行确认；

f、当字符密度大时，器件位号在上PAD现象，建议客户接收印框不印字；

蓝胶

蓝胶封孔

≤2.5mm

超出该范围时建议客户接收只覆盖孔环，不塞满孔内；

考前须知

建议客户能明晰备注蓝胶覆盖层次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、当客户有提供相关拼板方式时，我司严格按客户要求拼板；倘假设有疑问，我司会用书面方式反应；

b、当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK点时，我司将按公司要求增加定位孔及MARK点，建议客户能接收；

c、当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK大小、点位置标识不明时，我司会书面反应建议客户提供，或按我司要求；

d、当客户建议我司拼板时，我司均采用公司要求进行拼板，并增加MARK点及定位孔；

成型方式

电铣、冲板、V-cut

成型公差

电铣：+/-0.1

~

0.15mm

冲板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel设计注意

1、层的定义

1.1、层的概念

1.1.1、单面板以顶层〔Top

layer〕画线路层〔Signal

layer〕,那么表示该层线路为正视面。

1.1.2、单面板以底层〔bottom

layer〕画线路层〔Signal

layer〕，那么表示该层线路为透视面。

我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。

1.1.3、双面板我司默认以顶层〔即Top

layer〕为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

1.2、多层板层叠顺序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager为准〔如下列图〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信号层时，无法区分内层的叠层顺序。

2、孔和槽的表达

2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层〔Multilayer〕焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于〔考虑动配合〕正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否那么无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线

2.3、焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

2.4、孔径的合并和不合并

2.4.1、过孔（Via

hole）的孔径不能设置和插件孔〔Pth

hole〕孔径一样大、要以一定的差值区分开来。防止两者混淆后给PCB厂处理带来困难。

2.4.2、相差不大的过孔孔径或插件孔孔径尽量合并为一种孔径，减少总的加工刀具使用种类。

3、焊盘及焊环

3.1、单面焊盘；不要用填充块〔Fill〕来充当外表贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘〔Pad〕，通常情况下单面焊盘是不钻孔，所以应将孔径设置为0.3.2、过孔与焊盘；过孔〔Via〕不要用焊盘（Pad）代替，反之亦然。同时测试点〔Test

Point〕要以焊盘〔Pad〕来设计，而不要以Via来设计。

4、钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X

mil，那么焊盘直径应设定为≥X+18mil过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.2mm，过孔盘设为≥X+8mil；其它具体参数见上页资料设计要求.5、阻焊绿油要求：

5.1、但凡按标准设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘〔包括过孔〕均会自动不上阻焊，但是假设用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误〔建议尽量不使用这种方法〕

5.2、电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，应该在相应的图层上〔顶层的画在Top

Solder

Mark层，底层的那么画在Bottom

Solder

Mask

层上〕用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域比方要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top

Solder

Mask层上画出这个实心矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

5.3、对于过孔焊盘要覆盖绿油的设计：将过孔焊盘〔Via〕属性中Advance子菜单中的tenting

打勾即可。

5.4、对于有BGA的板，BGA封装范围内外层的过孔焊盘都必须须盖绿油并将过孔内填实油墨；为此BGA封装范围内过孔焊盘不能设计有开窗〔不上绿油〕，否那么无法保证过孔内塞油墨效果。〔除非设计是盘中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字体尽量不要用default字体、改用Scans

serif字体会显得比拟美观、紧凑；同时还可以防止

Default字体转化漏‘I’上面的点。

6.2、字符标注等应尽量防止上焊盘，尤其是外表贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保存字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符局部〔不是整个字符切除〕和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符局部，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

7、外形的表达方式:

外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围

8、其它

8.1、内层负片电地层：

注意负性内层的散热pad的开口通路是否因参数设置过大而物理上不导通。

8.2、当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留1.6mm的间距；同时注意字符层上的元件位号是否因发生重号而被软件自动添加识别符号导致字符上焊盘。

五、Pads2005设计注意

1、各层的图素严格按要求放置

1.1、Routing层放上去的Text、Line会被用铜腐蚀出来，注意信号线不能用Line来画，Text是否会造成短路。

1.2、线路层走线或铜箔要露铜的必须将露铜图形画在对应的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符层上的绝缘丝引白油必须用Copper画在对应的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必须在Drill

Drawing〔24层〕用line〔二维线〕来画设计，而不要打槽的机构图不要放到24层，以免造成错误开槽。

2、字符层上的字体尽量不要为了美观采用艺术字体，这样可能会使PCB厂因为字体不兼容在转Gerber文件时

漏掉字符；同时增加PCB厂制前修改困难。

六、AutoCAD设计注意

1、建议PCB资料的层次要明确，且与“图层特性管理器〞的定义一致；

2、当资料中有NPTH及PTH时，建议分层标注或给予明晰的说明；

3、建议在线路层标识图纸为正视图还是透视图，以便我司工程判别是否需要进行镜像；

第五篇：公文排版字体要求以及印制要求

公文排版字体要求以及印制要求

标题：小标宋体，二号字

正文：仿宋，三号字

行间距：一般设置“固定值”28磅

字间距：一般不作要求

政府公文格式及公文字体字号标准

公文纸一般采用国内通用的16开型，推荐采用国际标准A4型，供张贴的公文用纸幅度面尺寸，可根据实际需要确定。一般惯例，政府文件用A4纸，党委文件用16K。保密等级字体：一般用3号或4号黑体

紧急程度字体：字体和字号与保密等级相同（3号或4号黑体）

文头的字体：大号黑体字、黑变体字或标准体、宋体字套色（一般为红）

发文字号的字体：一般采用3号或4号仿宋体

签发人的字体：字体字号与发文字号相同（3号或4号仿宋体）

标题的字体：字体一般宋体、黑体，字号要大于正文的字号。主送机关的字体：一般采用3号或4号仿宋体 正文的字体：常用3号或4号仿宋体

附件的字体：常用3号或4号仿宋体

作者的字体：字体字号与正文相同（3号或4号仿宋体）日期的字体：字体字号与正文相同（3号或4号仿宋体）注释的字体：小于正文的的4号或小4号仿宋体

主题词的字体：常用3号或4号黑体 [公文写作]公文格式排版中的字体要求[公文写作] 抄送机关的字体：与正文的字体字号相同（常用3号或4号仿宋体）或小一号的文字

印发说明的字体：与抄送机关的字体字号相同（常用3号或4号仿宋体）或小一号的文

主标题（又称一级标题）为二号宋体（加粗）二级标题为三号黑体 三级标题为三号仿宋加粗。正文均为三号仿宋。

以上为政府公文规定。且主标题以外的部份的标题和正文可采用小三号字体，但以三号为最正规。

1、密级用三号黑体字

2、紧急程度，“特急”、“加急”用三号黑体字

3、文号用四号仿宋体字加黑

4、签发人用三号楷体字

5、标题用二号宋体字加黑

6、大小标题号“一、二、三……”用三号黑体；“

（一）（二）

（三）……”用三号仿宋体字

7、正文用三号仿宋体字（每页19行，每行25个字）

8、批转（转发、印发）……通知，通知正文用三号楷体字，被批转（转发、印发）文件用三号仿宋体字

9、附件标题用二号宋体字，正文用三号仿宋体字

10、印发传达范围用三号仿宋体字

11、“主题词”三个字用三号黑体字；词组用三号宋体字

12、抄送机关名称用四号仿宋体字

13、印发机关名称和印发日期用四号仿宋体字；印发份数用五号仿宋体字

公文各要素和标识简单介绍。

一、眉首部分

主要标识公文份数序号、秘密等级和保密期限、紧急程度、发文机关标识、发文字号、签发人等要素。1．公文份数序号。

公文份数序号是将同一文稿印制若干份时每份公文的顺序编号。标识时，用阿拉伯数码顶格标识在版心左上角第1行。

2.秘密等级和保密期限。

秘密等级是指涉密公文的保密程度，分“秘密”、“机密”、“绝密”三级。新《办法》规定，涉及国家秘密的公文应当标明密级和保密期限，“绝密”、“机密”级公文还应当标明份数序号，“秘密”、“机密”、“绝密”公文均应标注保密期限。标识秘密等级时，用3号黑体字，顶格标识在版心右上角第1行，两字之间空1字；如需同时标识秘

密等级和保密期限，用3号黑体字，顶格标识在版心右上角第1行，秘密等级和保密期限之间用“★”隔开。3．紧急程度。

急件公文分为“特急”、“急件”两种。其中，电报应当分别标识“特提”、“特急”、“加急”、“平急”。标识时，用3号黑体字，顶格标识在版心右上角第1行，两字之间空1字；如需同时标识秘密等级与紧密程度，秘密等级顶格标识在版心右上角第1行，紧急程度顶格标识在版心右上角第2行。4．发文机关标识。

发文机关标识由发文机关名称和“文件”二字组成，如“××省人民政府文件”等。对一些特定公文可只标识发文机关名称（函件）。发文机关标识应当使用发文机关全称或规范化简称。标识位置是上边缘到版心上边缘25mm处，上报的公文发文机关标识在上边缘到版心上边缘 80mm处。国家质量技术监督局发布的《国家行政机关公文格式》还规定，发文机关标识推荐使用小标宋体字，用红色标识。字号一般应小于22mmX 15mm。联合行文时，主办机关名称排列在前，“文件”二字置于发文机关名称右侧，上下居中排布。联合行文机关过多时，必须保证公文首页显示正文。5．发文字号。

由发文机关代字、年份、序号组成，如“×政发„1999‟82号”，“×政发”指发文机关代字，“ „1999‟ ”指年份，“ 82号”指发文序号。整个意思就是××省人民政府

在1999年所发的第82号文件。标识位置在发文机关标识下空2行处，用3号仿宋体字，居中排布；年份、序号用阿拉伯数码标识；年代应用全称，用六角括号“„‟”括入；序号不编虚位，即不编为001，不加“第”字。6．签发人。

上报的公文需标识签发人姓名，平行排列于发文字号右侧。发文字号居左空1字，签发人姓名居右空l字；签发人用3号仿宋体字，签发人后标全角冒号，冒号后用3号楷体字标识签发人姓名。如有多个签发人，主办单位签发人姓名置于第1行，其他签发人从第2行起在与主办单位签发人姓名对齐处按发文机关顺序依次顺排，同时，使发文字号与最后一个签发人姓名同处一行，并下移红色反线，使红色反线与发文字号继续保持为4mm。

二、主体部分

主要标识公文标题、主送机关、正文、附件、成文时间、发文机关印章、附注等要素。1．公文标题。

一般由发文机关名称、概括而成的公文主要内容和公文种类组成，如《××省人民政府关于大力发展民营科技企业的决定》、《××省人民政府办公厅关于进一步做好春季农业生产和当前农村经济工作的通知》等。公文标题是文件内容的高度概括，文字要求准确、简要、概括，书写时要居中书写，用2号小标宋体字。回行时要注意做到词意完整，排

列居中对称，间距恰当，做到既有美感，又要避免产生异义。除法规、规章名称加书名号外，公文标题一般不用标点符号。2．主送机关。

指公文的主要受理机关，书写时应当使用全称或规范化简称、统称。上行文一般只写一个主送机关，必须同时报送几个主送机关的，可以用抄送形式；下行文可以有两个以上的主送机关，但是，如果主送机关过多，则一般用规范的统称，如“各地行政公署，各市、自治州人民政府，省政府各部门：”等。标识位置在标题下空1行处，左侧顶格用3号仿宋体字标识，回行时仍顶格；最后一个主送机关名称后标全角冒号。如主送机关名称过多而使公文首页不能显示正文时，应将主送机关名称移至版记中的主题词之下，抄送之上，标识方法同抄送。3．公文正文。

标识在主送机关名称下一行，每自然段左空2字，回行顶格。数字、年份不能回行。4．附件。

公文如有附件，在正文下空一行左空2字处，用3号仿宋体字标识，后标全角冒号和名称。附件如有序号，使用阿拉伯数码，如“附件：1××××××、”。附件名称后不加标点符号。附件应与公文正文一起装订，并在附件左上角第l行顶格标识“附件”，有序号时标识序号。如附件与公文正文不能一起装订，应当在附件左上角第1行顶格标识公文的发文字号并在其后标识附件（或带序号）。

5．成文日期。

以负责人签发的日期为准，联合行文以最后签发机关负责人的签发日期为准。电报以发出日期为准。成文日期需要完整写出年、月、日，而且必须用汉字书写（“零”写为“O”）。成文时间标识时，右边要空4字。一般惯例，政府文件日期为大写数字，如“一九九九年十月一日”；党委文件日期为小写数字，如“1999年10月1日”。6．发文机关印章。

按照《××省实施＜国家行政机关公文处理办法＞细则（试行）》“公文除以电报形式发出的加盖发报专用章外，其他公文一律加盖印章。单一机关制发的公文盖印的位置一般应上距正文2mm～4mm。，以端正、居中、下压成文时间为标准。当印章下弧无文字时，采用下套方式，即仅以下弧压在成文时间上；当印章下弧有文字时，采用中套方式，即印章中心线压在成文时间上。联合行文的印章：当联合行文需加盖两个印章时，应将成文时间拉开，左右各空7字；主办机关印章在前；两个印章均压成文时间。两印章间互不相交或相切，相距不超过3mm。当联合行文需加盖3个以上印章时，应将各发文机关名称排在发文时间和正文之间。主办机关印章在前，每排最多排3个印章，两端不得超出版心；最后一排如余一个或两个印章，均居中排布。最后一排印章之下右空2字标识成文时间。这里需要注意的是，新《办法》规定，联合上报的公文，由主办机关加盖印章，而旧《办法》只是规定，联合上报的非法规性文件由主办机关加盖印章。

7．附注。

指需要说明的其他事项。公文如有附注，用3号仿宋体字，居左空2字加圆括号标识在成文时间下一行。上行文的“请示”文种中，应当在附注处注明联系人的姓名和电话。

三、版记部分

主要标识主题词、抄送机关、印发机关和印发时间等要素。1．主题词。

是进行文献标引、存储、检索等工作的工具，位于附注之下，抄送机关之上，它是实现机关办公自动化，提高办公效率和质量的一个重要环节。一般的排列次序为：反映公文内容的主题词在前，反映公文形式的主题词在后。在单主题公文中，反映公文中心内容的主题词在前，反映公文分述内容的主题词在后；在多主题词公文中，反映公文内容的各主题词按其出现的先后次序排列。主题词用3号黑体字，居左顶格标识，后标全角冒号，词目用3号小标宋体字，词目之间空1字。2．抄送机关。

指除主送机关外需要执行或知晓公文的其他机关。公文如有抄送，在主题词下一行，左空1字用3号仿宋体字标识，后标全角冒号。抄送机关间用逗号隔开，回行时与冒号后的抄送机关对齐。在最后一个抄送机关后标句号。3．印发机关和印发时间。

位于抄送机关之下（无抄送机关在主题词之下）占1行位置，用3号仿宋体字。印发机关左空1字，印发时间右空1字。印发时间以公文付印的日期为准，用阿拉伯数码标识。

四、其他

1．格式中的几个用线。

(1)在眉首与主体之间，一般用一条红色的间隔线。使用这条线的区别是，党的领导机关如中央、省委、地委、县委文件的间隔线中间有一颗红角星，行政机关如国务院、省政府、市政府、县政府的文件一般采用一条连续的横线，中间没有红角星。这条线一般在发文字号下4mm处与版心等宽，采用红色反线。

（2）版记中各要素之下均加一条黑色反线，宽度同版心。2．用纸。

公文用纸一般采用GBA 4型，成品幅面尺寸为210mm ×297mm，纸张定量为60g／m2 ～80g／m2 的胶版印刷纸或复印纸。纸张白度为85％～90％,横向耐折度大于或等于15次，不透明度大于或等于85％，PH值为 7.5～9.5。3．当公文排版后所剩空白处不能容下印章位置时，应采取调整行距、字距的措施加以解决，务使印章与正文同处一面，不得采取标识“此页无正文”的方法解决。4．排版规格与印制装订要求。

（1）排版规格。正文用3号仿宋体字，一般每面排22行，每行排28个字。

（2）印刷要求。双面印刷，页码套正，两面误差不得超过2mm。黑色油墨应达到色谱所标 BI100％，红色油墨应达到色谱所标Y80％．M80％。印品着墨实、均匀，字面不花、不白、无断划。

（3）装订要求。公文应左侧装订，不掉页。包本公文的封面与书芯不脱落，后背平整、不空。两页页码之间误差不超过4mm。骑马订或平订的订位为两钉钉锯外订眼距书芯上下各1／4处，允许误差±4mm。平订钉锯与书脊间的距离为3mm～5mm。5．页码。

用4号半角白体阿拉伯数码标识，置于版心下边缘之下一行处。数码左右各放一条4号一字线，一字线距版心下边缘7mm。单页码居右空1字，双页码居左空1字，空白页与空白页以后的页不标识页码。

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行距”，则将其快速设置为“单倍行距”。

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Ctrl++：快速切换到下标输入状态（再按一次恢复到正常状态）。

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Ctrl+→：按英文单词或中文词语的间隔向后移动光标。

Ctrl+←：按英文单词或中文词语的间隔向前移动光标。

Ctrl+J：文本两端对齐

Ctrl+L：文本左对齐 Ctrl+Q：段落重置

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