2011年SMT车间年度总结[最终版]

第一篇：2011年SMT车间年度总结[最终版]

2011年SMT车间年度总结

2010年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将2011年的工作情况总结如下:

1.狠抓生产效率：

相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，2.保证产品质量，提高产品品质

随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何……我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序；

3.加强班组建设，提高班组管理力度

考核制度

4.加强自身学习，提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题……

二．工作中出现的问题

。。。。

1.班组管理方面：

2.质量控制方面

3.生产效率方面

4.节约方面

三．2012年的工作计划：，，，，，，,

第二篇：SMT车间实习总结

SMT车间实习总结

一、实习内容

1.SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2.元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-

1、红-

2、橙-

3、黄-

4、绿-

5、蓝-

6、紫-

7、灰-

8、白-

9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。

②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。

线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3.SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4.SMT主要工艺流程和注意事项 流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→AOI光学检验——→合格

运走

| | 不合格 维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。

②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。

贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。

第三篇：SMT车间实习总结

SMT实习总结

SMT车间是我实习的第二站，SMT的意思就是Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，生产的大致流程就是物料的配送，物料的准备，锡膏印刷，SPI检查，元件的贴装，AOI检查，结构件的贴装，过回流炉，X-Ray抽查，分板等几个流程。

相比较装配来说，SMT车间一条线的人数只有5个人，SMT车间一共15条生产线，34个班，4个轮休班，一个班长独立的带两条生产线，在几个工位中，炉前AOI主要检测漏贴，偏移，侧立错件，极性反，倒贴。SPI检测主要检测整版有没有少锡，漏印，拉尖，连锡的现象。最重要的工位就是在线物料了，因为人工的原因，换物料频繁容易出错造成批次质量问题，所以这个岗位特别重要，特别的还弄了一个接料警示，每天开早会的时候都会读上三遍，好加深印象。

这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节，了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习，料栈表一些电学元件的认识，例如电阻是140，电容是133等。物料标识的认识，生产机器灯光的意义，跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法，在与自己的同事交流中，通过观察他们的工作，来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中，我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方，我们以后要怎么去学习，想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧，告诉我们他们的经验，对我们以后的工作打下了坚实的基础。

4天的实践是一个循序渐进的过程，在过程中，很多困惑，在实践中积累问题，在实践中解决困惑，周五的技术理论培训给我的感觉是想见很晚，工程师系统性的对SMT的基础知识培训比起我们在实践中学习的系统的多，SMT的优越性：装配密度高，电子产品体积小，重量轻；可靠性高，抗震能力强；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；易实现自动化，提高效率。SMT车间要求：环境温度25℃±3℃之间（最好是25℃或26℃）；环境湿度55％±15％；人员必需穿防静电衣/帽/鞋进入车间；进车间需ESD检测；作业需要带防静电手套/手腕。SMT主要设备：丝印机、贴片机、AOI光学检测、回流焊炉、分板机和X-Ray。在丝印方面，锡膏成分：多种合金粉末和助焊剂组成均匀稳定膏状体的化学物质（Sn96.5％，Ag3.0％，Cu0.5％）。锡膏颗粒状分球状和不定型两种。在休息的时候我特地拿了我们线上的锡膏去显微镜下观察，我观察到的都是球状的，一颗颗的像一个个铅球。锡膏的使用准则：领取时先进先出；使用时回温4-8小时；用前搅拌3-5分钟；设备在停止30分钟以上要回收到瓶中；加锡少量多次；取锡膏回温时，要记录时间。钢网制作方法：化学腐蚀法、激光法、电铸法。常用激光法，化学腐蚀法效果最差，电铸法效果最好，但是价格比激光法高很多。印刷的参数：合理速度、刮刀压力、角度、刮板形状、印刷间隙、脱板速度、印刷平行度。回流焊分为预热、恒温、回流、冷却四个部分。温度曲线参数值：第一阶段保持40℃-150℃，升温斜率1——3℃/s 90s左右；第二阶段保持150℃-180℃在60——100s左右；第三阶段保持220℃以上在40——60s之间；第四阶段保持最高温在235℃——250℃（不得低于235℃）；第五阶段保持220℃-100℃，斜率在-4——-1℃/s。主要来说就是SMT的工艺流程，SMT车间的要求，锡膏的使用管理，焊锡膏的基本特性，锡膏的使用时间规定，锡膏使用的原则，钢网的规格与指标，钢网的二次加工，影响贴装质量的几个因素，回炉焊的温度参数，回炉焊的对流形式，AOI检测的原理，让这些流程与工艺通过理论的知识强化我们的记忆，让我们知道这个工艺的原理，注意事项，有种恍然大悟的感觉。

同时我也提出了我的一些困惑与建议，大致如下，第一，是时间的把握，刮刀每4个小时清洗，钢网2个小时清洗，这个时间不好把握，不妨设计一个小闹钟，可以控制时间的问题，而且成本不是很大。第二，是关于早会的问题，早会的目的是为了提升士气，提高工作效率，快乐的工作会减少错误，所以早会应该强调员工的归属感，从被动到主动的转变，比如每天的注意事项试着让员工自己说出来，可以强化员工的主人翁意识，第三，关于基层员工建议箱，员工的每个建议都应该跟进，不管是好的还是坏的，给予肯定，同时也要给予反馈，这个建议哪里不好，哪里好，为什么没有采纳都要给予答复，这不仅是对员工的认同，也是对联想文化的肯定，没有积极性了以后就不会有更多的改进与优化了，一线员工看的最清楚，集思广益会促进联想的健康发展。第四就是生产与工程的问题，一个是因为作业指导书太过模糊，太过生涩，难以读懂，另外就是工艺要求炉前需要安排人员目测，但是实际生产并没有安排人员，问及生产班长，原因是因为人员精简，关于这两个问题，我认为虽然为两个部门，但各自为政，各自的立场不一样，但是最终的目的是一样的，都是为了公司的利益考虑，是不是应该多一些部门之间的交流，多一些对话，不管是问题活动的交流还是技术上的对话都应该多开展一些。最后一个就是忙中出错的问题，我还一直在困惑，在换线，或者吃饭，更换物料时难免人会发生错误，如何寻找一个规范，合理，省力的更换物料的方式一直是我在思考的问题，这个问题我会在以后的工作中继续思考，现在也许没有对策，和导师交流也许没有结果，但是在后续中希望可以找到一个完美的解决方案。

即将踏向下一个车间，短短一个星期让我记忆犹新啊，一个星期的SMT车间实习太短，虽然对于 SMT车间工艺的一些知识我们才摸到了皮毛，但是更重要的是让我明白一个道理：俗话说，活到老，学到老，我想加一句，活到老，思到老！一定要积极的去思考问题，站在不同的角度去思考问题，我们才有进步的可能。不能以自己片面的想法就认为什么不对，什么是对的，成熟理性全面的看问题，分析问题，这将是我前进的方向，在求知的路上我将继续留下我坚实的脚印。

易中宇 2012年3月23日

第四篇：SMT车间管理制度

1、目的全面加强smt日常作业管制，以保证品质、提升效率、酿造良好工作环境

2、范围

适用于smt车间所有作业人员

3、职责

班组负责人负责现场管理及监督执行本规定

4、定义

a类奖分项（smt设备专业供应用商：www.xiexiebang.com.alibaba.com/

项目

检查内容

奖分

评分内容

a0

1提出技术革新，改进生产工艺，经实施后效益显著者

3~10分

实际奖分根据其贡献程度来确定

a0

2工作团结、积极主动、热心帮助他人，对工作追求上进成绩突出者

a0

3大胆提出合理化建议；有利于提高效率、改善品质、降低成本者

a0

4关心公司发展，维护公司利益，检举和制止有损公司利益行为者

a0

5维护正常工作、生产秩序；保护公司财产和人身安全，见义勇为者

a06

举报和有效制止生产安全隐患、消防安全隐患者

a07

拾金不昧者

a08

在重大社会活动中为公司赢得荣誉者

a09

提出合理化建议；有利本部门或其它部门工作改进，效益显著者

a10

有良好预防意识，及时发现和制止生产或品质批量不良问题发生者

a1

1遵守工作纪律和各项规章制度,工作积极主动,按质按量按时完成各项工作任务,工作全勤者

b类不合格项

项目

检查内容

扣分

评分内容

b01

非私有工具、物料、资料占为已有者.10分

实际扣分根据事件危害程度有所波动

b0

2不服从工作安排,随意顶撞上司者

5分

b0

3客户品质抱怨及投诉事件之责任人

2分

b0

4因本身工作不认真导致不良品流入下工序10片以上

1分

b0

5发现同一不良连续10片以上未及时反映者

1分

b06

对作业员反映之异常情况未作改善动作者

2分

b07

隐瞒实际工作情况者

2分

b08

上班时间,做其他无关工作之事者

2分

b09

非指定人员擅自开空调及电源开关者

2分

b10

车间内吃零食、乱丢垃圾者

2分

b1

1工作故意怠慢,影响产能及品质者

2分

b1

2上班时间打瞌睡、吹口哨、唱歌、大声喧哗者

2分

b1

3车间内相互嬉笑、打闹、眉来眼去、打情骂悄者

2分

b1

4宣传栏、公告栏上内容及通知随意涂改、擦掉者

2分

b1

5作业员取放、搬运物料未轻拿轻放、高抛、摔跌、乱扔者

2分

b16

不同状态的物料未分开堆放且标识错误者

2分

b17

随意浪费公司文具、报表，在物料设备、报表上乱写或作它用者

1分

b18

下班后,未交接妥当就下班者

1分

b19

工作台人为堆机且堆放不整齐者

1分

b20

无特殊情况未佩带厂证，厂证遗失未及时上报补办者

1分

b

21机器发生故障时,擅自串岗围看、谈笑者

1分

b2

2进入车间未换工鞋或穿工鞋出车间在厂区内走动，工鞋未定期清洗者

1分

b2

3未按要求用静电架、托盘、胶箱，要求配戴静电环工位未配戴静电环者

1分

b2

4在鞋柜顶部放置任何物品者

1分

b2

5各类生产报表、单据未及时准确填写者

1分

b26

值日人员未值日或打扫不彻底者

1分

b27

利用工作之便在办公室、生产现场聊天，谈工作无关的事情者

1分

b28

不看车间通知而造成工作失误者

2分

b29

把脚踏在胶箱、纸箱或其他物料上者

1分

b30

站在拖车、叉车上玩耍者

1分

b

31私自拿公司文具使用，易耗品未以旧换新者

1分

b3

2下班后未收拾工位而下班者

1分

b33

下班未倒垃圾而下班者

1分

b3

4上班时间无故不穿工衣者（星期天及加班除外）

1分

b3

5明显人为造成返检

1分

b35

开早会无故不来或迟到2分钟以上

1分

b36

开会培训无故不来者

5分

b37

因工作失职或失误，造成生产批量不良、客户退货者

5分

b38

非指定人员擅自操作机器、电脑者，SMT车间管理制度，管理制度《SMT车间管理制度》。

10分

c类不合格项：

项目

检查内容

扣分

评分内容

c0

1着装不整洁,厂证未按要求佩带者(戴于左胸前)

违反c类不合格项月累计超过三次作扣2分处理

c0

2仪容不整者（衣领从第二个扣子起下必须扣好，衣链必须拉至同等高度）

c0

3物料、胶箱标示未朝外摆放者

c0

4工作台面放置私人物品者

c0

5上班凳子未按要求摆放，坐姿不端正者

c06

空胶箱上随箱单未撕干净者（特殊情况除外）

c07

台面轻微脏乱者

c08

上班时间翘二郎腿、脱工鞋者

c09

上班东张西望、精力不集中，交头接者

c10

离位未请假者

c1

1作业台各种物料、工具、报表未摆放整齐者

c1

2物料、胶箱、纸箱、未按要求摆放者

c1

35s责任区域未保持清洁者

c1

4设备、物料架不整洁、标示不清楚、摆放不整齐者

c1

5厂证有字贴、画像、钥匙等异物者

c16

设备、仪器位置拉线未安排清洁工作者

c17

生产线灯管、挡板有较多灰尘及周围地面未保持干净者

c18

上班时间私自串岗者

c19

上班时间未关掉手机私自接听电话者

c20

不经相关人员同意，私自挪用工具、设备者

c

21负责工作区域斑马线损坏者

c22

工作区域掉垃圾者（料带、纸张、碎布）

c23

不明显人为造成返检

第五篇：SMT车间规章制度

规章制度

第一章员工守则

1、严格遵守公司的规章制度

2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。

3、接班班组人员把料对好，质检人员写好检查记录，接班10分钟全体人员进行开会

4、进入车间生产线的员工必须随手关门

5、锡膏和焊锡丝为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和焊锡丝随意乱丢，不得将焊锡丝剪断乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源

6、在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。

7、不得将PCB板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

8、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。

9、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象

10、按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，违者依考勤管理制度处理。

11、工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗

12、上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗，如未经批准擅自离岗者按旷工处理

13、禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

14、作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量。

15、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。

16、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。

17、车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。

18、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。

19、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。20、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。

21、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。

22、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。

23、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。

24、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。

第二章

员工考核

考核的内容主要是个人德、勤、能、绩四个方面。其中： 1.“德”主要是指敬业精神、事业心和责任感及道德行为规范。2.“勤”主要是指工作态度，是主动型还是被动型等等。

3.“能”主要是指技术能力，完成任务的效率，完成任务的质量、出差错率的高低等。

4.“绩”主要是指工作成果，在规定时间内完成任务量的多少，能否开展创造性的工作等等。

以上考核由各班组长考核,对不服从人员,将视情节做出相应处理;考核的目的：

对公司员工的品德、才能、工作态度和业绩作出适当的评价，作为合理使用、奖惩及培训的依据，促使增加工作责任心，各司其职，各负其责，破除“干好干坏一个样，能力高低一个样”的弊端，激发上进心，调动工作积极性和创造性，提高公司的整体效益。第四章 附 则

第一条 生产部全面负责本管理制度的执行。

第二条 本制度由公司生产部负责制订、解释并检查、考核。第三条 本制度报总经理批准后施行，修改时亦同。第四条 本制度自xxx年9月1日起施行。