汽车电子电磁兼容(EMC)整改与设计高级研修班[5篇范例]

第一篇：汽车电子电磁兼容(EMC)整改与设计高级研修班

汽车电子电磁兼容（EMC）整改与设计高级研修班

开课信息: 开课日期（天数）2006/4/25-26

上课地区 广东-深圳市

课程编号：KC1537 费用 2500

更多: 无

招生对象

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从事汽车电子以及整车硬件开发部门主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB 工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师，可靠性工程师。

【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 w w w.W a y s.O r g.C n 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 课程内容

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培训背景

随着汽车 相关内容导读“汽车”

生产件批准程序（PPAP）苏州 2014-2-14(1天)生产件批准程序（PPAP）课程培训，使学员学习到PPAP(第四版)要求的理论，及其在汽车行业质量控制中的应用方法。PPAP过程及其相应文件的学习学员可以掌握汽车客户要求的PPAP基本要...ISO/TS 16949五大核心工具（3天班...广州 2014-2-19(3天)过程审核（VDA6.3）上海 2014-2-20(1天)产品审核（VDA6.5）上海 2014-2-21(1天)电子

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IPC-A-610E电子组件的验收与焊接...深圳 2014-2-20(2天)IPC-A-610E电子组件的验收与焊接技巧课程培训，手工焊接的主要工艺流程，手工焊接温度与时间，手工焊接工艺应注意的若干问题，手工焊接操作及其手工焊接技巧，手工锡焊操 作要领与...高速系统PCB互连设计及信号、电源...苏州 2014-2-21(2天)国际电子商务师高级研修班 北京 2014-2-22(5天)电子商务与网络营销 北京 2014-2-22(2天)智能化技术的普及，越来越多的电子产品被汽车整车厂商所采用，但为了保障汽车系统的可靠性和安全性，国内外整车厂家均有严格的电磁兼容要求。汽车电子产品进入这些整车厂家就必须满足相应电磁兼容标准要求。如：ES-XW7T-1A278-AC、DC－10614、DC－10615、TL 965、GMW 3097、CISPR25、ISO7637等标准。

大多汽车电子产品生产厂家，由于前期设计只关注产品功能，没有考虑电磁兼容要求，往往在电磁兼容测试过程中会遇到太多的EMC问题，如CISPR25测试超标，IS07637测试不过，BCI项目满足不了要求，自由场测试系统指标下降等典型EMC问题！由于缺少相关的汽车电子电磁兼容设计与整改经验，工程师在遇到上述问题时往往不能很快解决，浪费了企业大量的时间、人力以及测试费用！

依靠多年的电磁兼容设计、整改、咨询、认证、培训经历，特别具有多次解决满足通用、福特、大众、奇瑞、奔驰等国内外著名整车厂家标准的汽车电子解决经验。为了帮助广大的汽车电子工程师掌握如何解决汽车电子电磁兼容问题，以及在设计过程中提前考虑电磁兼容特性，特举办汽车电子电磁兼容的整改与设计培训，与客户分享多年来的电磁兼容解决思路、定位方法，设计理念。

课程特色

针对实战：培训针对汽车电子常见的电磁兼容测试项目如何对策与整改，以及研发人员在前期原理图设计、PCB设计过程中的EMC对策思路与设计手段方法，课程与工程师实际研发、测试、验证设计工作紧密联系；

案例教学：整个教学过程，结合已经成功解决的汽车电子EMI以及EMS项目案例进行讲解，以便让学员在短时间了解决汽车电子电磁兼容问题关键所在，同时涉及产品开发原理图设计、PCB设计、接地设计方面实际产品的电磁兼容设计案例；

经验传授：培训过程中所有的关键技术、设计方法、设计思路均来自实际汽车电子产品的电磁兼容设计、整改成功经验，并经受了相关整车厂家的验证和相关国际国内检验机构的检测；

互动交流：加强整个授课环节的互动沟通与交流，参加学习人员在自己工作实践当中碰到的困惑与难题都可以在培训课上得到老师的指点与解答，同时培训课间以及课后都留有时

培训收益

通过参与培训，培训学员可以在短时间掌握汽车电子的基础标准要求以及各大车厂的标准要求，可以掌握汽车电子在电磁兼容测试过程中遇到问题的解决思路，方法，同时学会在产品的原理图滤波设计、PCB EMC设计技巧等，能够指导后续产品研发过程中各个阶段（如原理图阶段、PCB设计阶段）进行实施。课程大纲

(一)汽车电子测试项目： 辐射发射测试 传导发射测试 静电ESD测试 带状线干扰测试 大电流注入测试 ISO7637干扰测试 自由场干扰测试 本专题讲解涉及以下

讲解过程结合产品说明汽车电子产品EMC测试时布置要点(二)汽车电子行业的标准要求： 汽车电磁兼容标准简介 福特公司汽车电子要求 大众公司汽车电子要求 奇瑞公司汽车电子要求 本专题讲解涉及以下

结合汽车电子产品说明电磁兼容要求

结合具体汽车电子行业厂家的具体EMC要求以及不同(三)汽车电子RE问题定位与整改 辐射发射原理 RE整改前准备 问题定位过程 电缆处理对策

结构屏蔽对策 时钟电源对策 PCB设计对策

本专题讲解涉及以下案例

车载GPS显示系统辐射定位过程（福特标准）、倒车雷达产品辐射超标（满足不了大众标准）整改案例、车载DVD系统辐射（CISPR25）整改对策(四)汽车电子CE问题定位与整改 传导测试过程简介 传导测试干扰分析 传导常见对策介绍 传导干扰案例介绍 本专题讲解涉及以下案例

车载GPS产品传导发射整改案例（大众标准）倒车后视传导整改案例讲解（福特标准）(五)汽车电子自由场问题定位与整改 测试过程简介 测试判据介绍 常见对策介绍 自由场案例介绍

讲解自由场问题的分析与定位过程

车载GPS产品在做自由场测试啸叫问题解决案例(六)汽车电子7637瞬态干扰的定位与整改 测试过程介绍 脉冲干扰分析 测试判据介绍 常用解决对策 常用器件介绍

讲解ISO7637各种干扰波形的来源与干扰特性分析 分析解决各种情况干扰的思路以及器件

7637问题的解决思路(七)汽车电子BCI问题定位与整改 测试过程介绍 干扰测试判据 常见解决对策 BCI解决案例 本专题讲解涉及以下

分析汽车电子产品大电流问题的特点与解决思路 车载CD系统BCI大电流测试出现“啸叫”问题解决(八)汽车电子原理图设计要点 时钟电路EMC设计 电源电路EMC设计 接口电路EMC设计 其他电路EMC设计 典型接口电路EMC设计举例 本专题讲解涉及以下

汽车电子12V(24V)接口滤波设计要点、汽车电子内部互接口滤波设计要点、汽车电子对外音视频接口滤波设计要点(九)汽车电子PCB设计要点 基础知识 PCB分层设计 PCB布局设计 PCB布线设计 PCB设计辐射案例 本专题讲解涉及以下

分析汽车电子时钟电路的布线要点、汽车电子接口设计的要点、汽车电子产品的模拟地以及数字地的设计要点

(十)问题解答与现场分析汽车电子EMC问题 课间休息问题解答

客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析

第二篇：汽车电子电磁兼容测试标准必备 汽车电子EMC工程师必备手册

广州广电计量检测股份有限公司http://www.xiexiebang.com/

汽车电子EMC测试，正在受到越来越多的关注。其中最重要的三个标准为，CISPR

25、ISO11452-

2、ISO11452-4。本文给出了测试设备、所起到的作用和推荐方案，是汽车电子工程师的必备速查手册。

一、CISPR25标准

CISPR25目前用的是2007年第三版标准，与2002年的旧版，还是有很大差别。

1、CISPR25传导骚扰测试设备

CISPR25传导骚扰测试方法分为两种。一种是电压方法：电压测量只能用于单一导线的传导发射特性，故常用于测量电源线的发射，采用人工电源网络做隔离物；另外一种是电流探头方法：测量控制/信号线的发射。

CISPR25传导骚扰测试设备

2、CISPR25辐射骚扰测试方法

1）电波暗室（ALSE）方法：辐射场强测量应在ALSE 内进行，以消除来自电气设备以及广播台站产生的额外电磁骚扰的影响。

2）TEM小室方法：辐射场强度的测量应该在屏蔽室中进行，以消除来自电气设备和广播站的附加干扰。TEM 小室的工作如同屏蔽室一样。

3）带状线法方法：带状线是开方式的波导，由一个接地平板和一个主导电体（隔板）构成，有特征阻抗。一般采用的特征阻抗值是50Ω和90Ω。

目前关于零部件/模块的辐射骚扰测量的常见方法主要是：ALSE方法、TEM小室方法、带状线法。但目前由于TEM小室受电磁环境及场地限制较多，带状线法则还处于研究和实践中。所以基本上都是用ALSE方法来进行汽车电子的辐射骚扰测量。

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CISPR25辐射骚扰测试设备

二、ISO11452-2标准

ISO11452介绍的是用各种不同的测试方法来对车载电子进行抗骚扰类的测试。所以我们将对最常用的两种测试方法进行介绍。分别是电波暗室法（ISO11452-2）和大电流注入法（ISO11452-4）。

辐射抗干扰测试方法：

校准法：使用校准夹具标定的标准电流值，系统记录下发射功率后，再将样品摆放上去开始试验，测试过程中的注入功率不变，但产生的电流可能出现变化。

闭环法：无需校准，直接测试，系统根据监测钳的数据实时改变输出功率，尽量使电流稳定在测试要求的数值。

注：这两种方法产生的结果很可能有较大差别。其效果和产品自身的阻抗特性有关。其中闭环法不常见，而基本都是用校准法进行测试。广州广电计量检测股份有限公司http://www.xiexiebang.com/

ISO11452-2测试设备

三、ISO11452-4 Part 4：大电流注入法，Bulk currentinjection(BCI)

道路车辆-用窄带发射的电磁能量进行电子干扰。部件试验方法-第4部分，该测试目的是检验设备对【1MHz– 400MHz】频带电磁场的抗干扰性能。

ISO11452-4测试设备

第三篇：射频电路与高速PCB电磁兼容设计高级研修班

射频电路与高速PCB电磁兼容设计高级研修班

当今电子技术的发展日新月异，工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，射频电路、多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级电磁兼容设计提出了更新更高的要求。为了解决这些问题智通培训资讯网承办的“射频电路与高速PCB电磁兼容设计”高级研修班将分期在全国召开！

本课程系统地介绍了射频电路与高速PCB设计相关的EMC理论和实践知识，结合业界最流行的仿真设计讲解如何在PCB上进行电磁兼容（EMC）设计及信号完整性设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误，从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验并熟悉掌握射频电路与高速PCB电磁兼容设计技术。

一、课程特色

内容：经验、技巧、新颖、实用、深入、全面。方式：看图说话，案例教学，通俗易懂。效果：立竿见影。

二、培训收益

1.掌握射频与高速PCB电磁兼容设计技术 2.免费得到以下资料 1）电子课件 2）各种EMC器件手册

课程对象：研发工程师、电子电路工程师、PCB工程师、射频工程师、硬件工程师、测试工程师，EMCEMI工程师，SI工程师。

培训费用：3200元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线； 培训时间、地点：2天 上海 2013年4月12-13日 11日报到

【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司

三、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。第一章：板级EMC滤波设计

1信号EMI滤波设计 2 EMI信号线滤波器的分类 3根据阻抗选用滤波电路 4确定滤波器阶数 5插入损耗的估算 6器件参数的确定 7馈通滤波器 8陶瓷滤波器 9PCB滤波器安装要点

10电源滤波器设计 11交流电源滤波器设计 12改善滤波器高频特性的方法 13直流电源滤波器设计 14瞬态脉冲干扰的抑制 15瞬态干扰抑制原理 16ESD控制 17USB接口ESD防护方法 18脉冲群干扰的抑制

19消除按键抖动干扰的电路 20浪涌抑制 21E1/T1接口的雷击浪涌保护电路 第二章：PCB布局布线EMC设计

1布局EMC设计 2分割技术 3器件布局设计 4PCB布线EMC设计 5安规设计 6布线分离设计 7保护线路 8线路板边缘设计 9导电岛

10PCB接地设计 11接地方式种类（含工程案例）12线路板上的地线隔离 13统一地设计 14地线面上的缝隙 15公共地线阻抗设计

16屏蔽接地（含工程案例）17放大器屏蔽壳的接地 18电缆屏蔽层接地 19散热片的接地设计 20ESD保护地环 21单层/双层板EMC设计技术 22多个供电源设计 23保护环 24时钟线的处理

25多层板EMC设计（含工程案例）26I/O接口布局布线技术 27局域网络的I/O layout 28视频电路的Layout 29音频电路的Layout 30BNC连接器EMC设计 31内存条插座电源针滤波 32背板及插板的PCB layout技术 33背板-插板连接器设计 34背板的接地环路控制 第三章： 电源完整性设计

1电源完整性基本设计 2如何减小di/dt 3如何切断耦合途径和控制辐射回路 4电源线噪声的消除 5地线噪声电流的抑制 6锂电池电路的设计 7解耦设计 8克服电容非理想性的方法9去耦电容的计算和选择 10增强解耦效果的方法 11电源完整性设计步骤 12Cadence 13SIWAVE电源完整性解决方案 第四章：高速PCB设计

1信号完整性设计基础 2高速电路定义 3信号完整性的含义 4PCB中的传输线类型 5传输线效应 6差分对

7信号完整性的仿真 8信号完整性的测量技术 9高速电路板设计要点 10高速PCB设计方法 11关键网线的走线长度 12端接技术 13补偿技术 14改善传输线眼图 15减小串扰的措施

16防护布线 17差动输入消除共模噪声 18高速信号线跨层传输 19时钟电路的电磁兼容设计 20时钟源的电源滤波设计 21阻抗匹配 22时钟线换层 23接地 24如何抑制时钟电路30-300MHz谐波骚扰 25扩谱时钟技术 26地线护送 27总线EMC设计 28利用硬件信号封锁提高可靠性 29总线过孔处设置 工程案例

1看门狗电路抗干扰设计 2面板拨码开关电路抗干扰设计

3抑制数字芯片振荡方法 4SD卡EMC设计 5USB接口的EMI和ESD设计 第五章：射频及微波印制板EMC设计

1射频电路的特点 2阻抗测量方法 3小信号阻抗测量

4大信号阻抗测量 5射频电路阻抗匹配技术6集总参数元件匹配网络的设计 7并联型微带匹配电路 8串联型微带匹配电路 9射频滤波设计 10低通原型滤波器 11频率变换 12集总参数元件滤波器设计

13分布参数滤波器设计与实现 14射频电路EMC设计 15时间隔离设计 16低噪声放大器设计 17通信系统的收发端保护

18射频PCB布局与数模混合类PCB布局 19手机PCB分层 20滤波设计 21传感器 22隔离设计 23屏蔽设计 24布线设计 25微带线 26转角设计 27差分走线 28蛇形走线 第六章：综合案例

1评估PCB设计质量 2单频率点质量评估 3大面积电流环 4电流回流经过接插件 5电阻器引发失效 6射频功率放大模块 7车载 GPS 8车载摄像头传导发射整改 9通讯端口的EFT问题 10关注源头控制 11天线效应 12地址总线引起的EMI辐射

13主板辐射超标 14扫描仪EMC设计整改案例 15电能表ESD 设计 16通信产品整改案例 17SDRAM电路EMI干扰 18某路由器产品 19SIEMENS GPS Interface 20车载导航产品辐射抗扰度整改

师资介绍：

周教授：英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问、Emerson公司产品评审专家、美国Gers

on Lehrman集团专家、电子行业资深教授、大学博士；早年于西门子公司设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电子设备制造工艺设计、静电防护体系建设、电子产品认证等方面的研究，从业30余年经验；出版专业著作8部，包括《电子设备结构与工艺》、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》、《数控机床实用技术》、《现代电子设备设计制造手册》、《电磁兼容基础及工程应用》、《家用电器实用技术》等，部分著作多次印刷发行；待出版的专业著作有《印制电路板设计制造技术》并应一些单位的要求，编写了企业内部规范等等；多次去国外进行产品设计评审并主持完成我国省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。

第四篇：EMC电磁兼容诊断和整改的思路

电磁兼容诊断和整改的思路

诊断

一、检测的方法有：插拔电源线或电缆线法、电流钳法、磁场探头法、电场探头法、电场扫描仪

二、用电流钳区别电流形式：可用50欧姆，9KHz—30MHz的电流钳，连接到示波器可观测骚扰波形，连接到频谱仪可观测频谱。

三、传导发射不合格的诊断：电流判断法、电压判断法

电流判断法：例如用电流钳套在单根电压线上，观测电源的电流波形

电压判断法：例如用示波器的探头接在电源的高、低电位端，观测电源的电压波形。如

电源电压较高，可用高压探头。

四、抗扰度不合格的诊断

查找：问题出现点到骚扰施加点的骚扰传输途径。注意：

1、有时问题出现点不一定是故障发生点，而是故障发生后出现的衍生问题。

2、骚扰传输途径不等同于工作信号的途径。

使用：模拟源、电压探头、电流探头、电场探头、磁场探头、电流钳、匹配网络、示波器、频谱仪。

五、测试中常见测试频谱超标的定位

1、确定频谱上的超标频率是属于哪种信号和由电路哪一部分发出的？

2、测量骚扰波形，与工作电路的波形比较。

3、超标频率很可能不是工作信号的主频率，而是工作信号的谐波，或是其他的杂波。

4、超标频率包含的能量不一定比其他频率强，但更满足发射条件，更容易发射。

5、采取措施后原有的超标频率压下了，但背的频率可能冒出来超标了。

整改

一、辐射发射或抗扰度不合格的整改

磁场天线——改善迹象屏蔽；非金属机箱则改善PCB板和电路的设计。尽量减小环路

面积。尽量减小有用信号（模拟、数字）的高次谐波成分，去除电磁噪声。

电场电线——电缆上加铁氧体磁环；端口加滤波和去耦电路；采用屏蔽屏蔽电缆和连接

器；改进产品内部结构的设计与布置。采用地环路干扰抑制方法。

二、采用地环路干扰的抑制方法：

1、采用平衡电路

2、隔离变压器

3、共模扼流圈

4、光电耦合器

5、光纤传输

三、抑制静电放电干扰的方法：

1、防止静电的产生

2、介质绝缘隔离层

3、金属屏蔽层

4、I/O电路的传导ESD防护。包括：在I/O端口串联电阻，减小ESD放电电流。采用

瞬态电压抑制器TVS管。采用低通滤波器和共模滤波器。

第五篇：电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程

七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程

1、业界面临挑战

如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。

根据我们对业界大多电子企业的了解，目前企业在EMC设计方面的现状是：“三个没有”?D?D产品工程师没有掌握EMC设计方法、企业没有产品EMC设计流程、企业没有具体明确EMC

责任人。主要表现在:

由于国内研发工程师大多没有接受系统的全面的EMC培训经历，更没有电磁兼容产品的相关设计经验！遇到产品EMC设计问题不知如何解决？所以我们经常看到有相当一部分产品工

程师整天在整改产品，但往往不得其法，没有思路！

企业内部没有一套针对EMC设计流程，EMC性能设计的好坏完全取决于个别产品开发人员的素质和经验，使得公司开发出来的产品电磁兼容性能没有一致性的保证，通常都会在某个

环节出现问题，导致产品多数在后期不能顺利的通过测试与认证，影响了产品的上市进度。根据我们初步调查，全国90%以上的电子企业没有一套EMC设计、验证流程。

企业没有一套对EMC性能负责的责任体系，没有专职的EMC设计工程师。因为EMC涉及整个产品的各个环节，整个公司没有明确的责任人，也就没有足够的关注，同时也不能协调整个

产品各部分相关共同对产品最终EMC性能负责！目前业界具有EMC设计的工程师很少，而企业里面有专职进行EMC设计岗位的就更少！

2、业界面临问题

一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCB设计、产品结构试装、摸底预测试、认证几个阶段。目前业界很多公司都是在前期设计阶段没有考虑EMC

方面问题，往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果这时测试通过，则是比较幸运的。但很不幸的是，大多数情况下是不能测试通过的，这时出了问题进行整改并需要对

产品重新设计，常常会要进行较大改动。

这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可

能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年，同时研发费用增

加五十万元人民币！

这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补法业界比较常见，但往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市，因此也是目前很多走向国际市场公司研发部门所

面临的困惑。出现这种现状的根本原因是：没有把EMC问题在产品设计前期解决！

3、系统流程法(System Flow Method)

产品工程师可以通过短期的培训以及通过积累经验基本掌握EMC设计的方法，但对于一个企业来讲，目前迫切的是建立一套规范的EMC设计流程，把电磁兼容要求融入产品设计中去，这样才能保证企业大多产品经过这样的流程顺利通过测试认证。如果能从设计流程的早期阶段就导入正确EMC设计策略，同时研发工程师掌握正确的EMC设计方法，从产品设计源

头解决EMC问题，将可以减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。

业界很多专家对于产品EMC设计主要从技术点来讲，如屏蔽、滤波、接地、PCB设计等层面，但对于一个企业来讲，这些都是一些技术知识点，理论描述，关键是如何在我们企业的

研发流程中如何实施，同时如何把电磁兼容知识与我们产品设计结合，形成针对企业产品可操做的规范与CHECKLIST(检查控制表)？那么如何把EMC设计融入研发设计流程，我们根

据国内外著名公司的EMC设计流程整理总结出一套先进的流程，我们称之为：系统流程法(System Flow Method)系统流程法，即主要在研发流程中融入EMC设计理念，在产品设计的

各个阶段进行EMC设计控制，把可能出现的EMC问题在研发前期进行考虑；设计过程中主要从产品的电路（原理图、PCB设计），结构与电缆，电源模块，接地等方面系统考虑EMC问

题，针对可能出现EMC问题进行前期充分考虑，从而确保产品样品出来后能够一次性通过测试与认证！

4、系统流程法简介

系统流程法就是在产品设计的研发阶段，从流程上进行设计控制，确保EMC的设计理念，设计手段在各个阶段得以相应的实施，另外EMC设计从产品的系统角度进行考虑，而不是单

纯的某个局部，只有这样才能保证产品最终的EMC性能。

每个公司应该建立一套EMC设计控制流程，同时支撑这个流程的需要相应的EMC设计规范以及EMC设计查检表，确保产品在研发过程各个阶段，都能进行EMC设计控制。

系统流程法具体各个阶段工作内容如下：

产品总体方案设计

在总体方案设计阶段要求对产品的总体规格进行EMC设计考虑，主要涉及产品销售的目标市场，以及需要满足的标准法规要求，同时注意后续潜在目标市场的EMC标准和法规的要求

。基于以上对产品的EMC标准法规的要求提出产品的总体EMC设计框图，并详细制定产品EMC设计总体方案，如系统的屏蔽如何设计，系统整个电源拓扑基础上滤波如何设计，产品的 接地如何系统考虑等。

如果一款复杂数据通信产品，产品定位了欧洲与日本市场，这样就明确产品进入上述市场就必须通过CE与VCCI认证，就要考虑系统整体的结构屏蔽、电源以及信号接口滤波方案，整个系统的接地三个方面，从产品总体方案考虑来达到上述目标市场认证要求。

这个阶段产品研发人员提出EMC总体方案，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

产品详细方案设计

在产品详细方案设计阶段主要提出对产品总体硬件EMC设计方案，如:电源接口，信号接口，电缆选型，接口结构设计，连接器选型等提出详细的EMC设计与选型要求.确保后续实施

过程中能够重点关注注意这些要点。

如果我们设计一款医疗器械产品，就需要注意内部数字电路模块与模拟电路模块的隔离，需要从内部空间考虑数字电路对模拟电路的干扰，同时重点注意内部电缆接口滤波处理。

这个阶段产品硬件设计人员根据已有的规范提出EMC详细方案，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

产品原理图设计

在产品原理图设计阶段主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计，晶振电源管脚的滤波电路，时钟驱动芯片的滤波电路设计，电源输入插座的滤波电路设计，对外信号接口的滤波

电路设计，以及滤波和防护元器件选型，单板功能地和保护地属性的划分，单板螺丝孔的属性定义等提出详细的方案，确保滤波、接地的EMC手段在此阶段进行实施。

我们通常设计以太网接口产品都会用到25MHZ或125MHZ时钟，那么对时钟电路的滤波处理就是原理图设计阶段的重点，需要考虑时钟电路的电源以及走线如何滤波，磁珠、电阻如何

选择。

这个阶段产品硬件原理图设计人员根据详细方案要求进行EMC原理图详细方案设计，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

产品PCB设计

在产品PCB设计阶段，主要考虑对EMC影响巨大的层叠结构设计、关键元器件的布局考虑以及高速数字信号布线。层叠结构设计主要考虑高速信号与电源平面的回流。布局阶段特别

要考虑PCB上面的关键芯片器件摆放，如晶振位置，数字模拟电路设置，接口防护滤波电路的摆放，高频滤波电容等摆放，PCB的接地螺钉个数和位置设置，连接器的接地管脚设置，地平面和电源平面的详细分割等。在布线阶段将重点考虑高速不跨分割，关键敏感信号的走线保护，减小串绕等。

曾经有一款产品由于晶振布局位置不当，靠近接口电缆导致电磁兼容辐射发射项目测试超标，就是因为在PCB布局阶段没有考虑好晶振这样关键器件的布局！

这个阶段产品PCB设计人员根据公司相关设计规范要求进行PCB单板的设计，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。产品结构设计方案

在产品结构方案设计阶段，主要针对产品需要满足EMC法规标准，对产品采用什么屏蔽设计方案、选择什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出设计方案，另外对屏蔽体之间的搭接设计，缝隙设计考虑，同时重点考虑接口连接器与结构件的配合。

如果我们设计一款ADSL上网的终端产品，进行结构设计就有金属架构或塑料机构选择，这对与EMC屏蔽会导致有完全不同的结果！另外对于金属屏蔽结构产品，需要考虑接口如232、以太网口、USB接口连接器与结构搭接，保证搭接阻抗足够小，否则会导致系统EMI测试超标！

这个阶段产品结构设计人员根据公司相关设计规范要求进行产品的结构设计，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

产品初样试装

在产品初样试装阶段，主要是对产品设计前期总体设计方案，详细设计方案，PCB布局设计以及结构模型等各个环节的EMC设计控制措施的检验，看看前期提出设计方案的执行程度

；另外主要检查检查电路单板与结构之间的配合，是否还存在EMC隐患，提前发现问题，便于后续做产品正样的时候一起完善。

通常我们会在这个阶段发现一些结构加工工艺问题以及设备内部电缆走线错误，需要更正。

这个阶段主要是产品整机相关设计人员共同对产品样品进行检视评估，检查出加工问题以及产品的EMC隐患，以便后续摸底测试与改进版本时完善。

产品EMC摸底验证

在产品试装完成后，如果没有什么特别配合上面的问题，就可以对样机按照总体设计方案预设的目标市场的法规标准进行EMC摸底测试，看看产品是否能够满足预设标准要求.前期

设计方案能否满足标准要求都需要在这个阶段验证出来，如果还存在什么问题就需要把存在的问题定位出来，便于产品在下次PCB改板和结构正样的时候一起优化更改。

这个阶段主要是EMC工程师共同按照产品销售市场进行相应的EMC摸底测试，如果有小问题就进行修改，没有问题就可以根据市场开拓情况决定是否启动认证。

产品认证

如果在产品按照预先设计的方案和方法EMC测试能够通过，那么我们可以进行产品的认证，如CE、FCC、VCCI等认证。

5、系统流程法实施效果

系统流程法确实能够真正帮助企业从产品设计源头把EMC问题解决，为企业节省大量的人力物力！目前国内外大公司的EMC设计都采取系统流程法，都取得很好的实施效果，通过流

程建设都基本可以达到这样一个宗旨：EMC设计同步产品设计，一次性把事情做好！