电子手工焊接技术竞赛总结[大全]

第一篇：电子手工焊接技术竞赛总结[大全]

电子手工焊接技术竞赛总结 为弘扬劳动光荣、技能宝贵、创造伟大 时代风尚，落实州教育局关于开展好每年5月“职业教育宣传月”，积极向社会宣传和展示我县职业教育发展成果，推进践行“以赛代训，以赛促教”职业教育教学理念和壮大我县职业教育规模，“平塘县2015年职业技能文话活动月”由县教育局主办，平塘中等职业学校承办，各乡镇中学协办的形式有序开展，并且已圆满结束。

作为承办单位下属的专业部门，电子信息专业部的比赛项目主要有：电子手工焊接技术、办公自动化、电子产品装配与调试、电机与电气控制、单元电路模拟仿真技术、计算机组装与维护、图像处理、动画制作等项目。在学校领导的关心与支持下，在每一位老师的精心准备与付出下，此次活动取得了极大的成功。

作为子项目电子手工焊接技术的主要负责人，与其说是写技能大赛活动总结，更应该说是开展此子项目的经验总结和在此工作过程中出现的问题和大家一起分享。以下是我在此次技能竞赛中的一些经验总结和工作中出现的问题。

一、同学们报名踊跃，参与积极。

电子手工焊接技术是电子专业学生必须掌握的基本技能。此项目同学们报名踊跃，参与积极，自活动宣布开始，各班就积极激励学生参加。所以此项目是我部参与竞赛人数最多的一个项目。初赛一共有60人参加。共有30人进入决赛。

二、同事之间相互合作，各项准备充分。各班自从报名参赛以后，都各自对参赛项目方面的知识进行了学习与补充。同时专业老师在技术方面给予了指导。使得参赛人员的技能水平有了极大的提高。作为此项目的主要负责人我根据学生的技能水平，详细的写了电子手工焊接技术项目的竞赛规程及比赛试题和项目的评分准则。

在本赛事之前我们项目的三位负责人岑仕群、刘国力、王应娇，还有韦发帮老师等相互配合与协助，为参赛选手们准备了一个干净整洁，装备配套设施齐全的赛场环境。即使是赛场的每一个插座，每一个烙铁都一一作了排查和检修。为确保选手在比赛中能赛出自己的真正水平，赛出自己的真正的成绩，每一个烙铁事先都是上电预热试用过的。老师们都为大赛的开展作足了充分准备。

三、竞赛紧张而有序的进行。

不管是初赛还是决赛大部分同学都是沉着冷静，认真的按要求完成了任务，交上了自己满意的作品。

四、裁判公正的评判。

竞赛时间结束后，每一位裁判都认真仔细的给每位参赛选手的作品打分，做到了公平公正，使学生赛出了水平，赛出了成绩。

五、不足之处，努力方向。

这次竞赛虽然做了充足的准备，但在竞赛过程中还是出现了一些问题值得去思考与改进。

1、比赛之前虽然对比赛工具进行了检查与检修，但在比赛过程中仍有部分工具出现了问题，影响了个别参赛选手赛的进度与作品。如有的烙铁使用一段时间以后发热管烧坏，就得更换烙铁，而且备份的烙铁都是新买的马蹄烙铁，学生平时使用的是尖口的烙铁，很少使用马蹄烙铁，影响了他们的发挥。在以后的比赛中我们应对工具进行严格的检修，而且要有备份的工具。备份工具要跟比赛的工具一样。还有以后应尽可能多的培训学生使用不同种类的烙铁，这样学生不管使用什么种类的烙铁时才能得心应手。为以后学生参加州赛，省赛做准备。

2、场面有点混乱。活动开始前虽然经过了具体分工，详实安排，但在实际过程中由于参赛人数较多，场面有点混乱，比如在初赛时要分两组进行竞赛，但由于第一组竞赛完毕后，剩余时间比较多，就接着安排第二组进行竞赛。有的老师就不能到位。个别成员没有完成自己的分工。今后要把各项工作落实到个人，避免人员之间的互相推诿。而且要相互监督。

3、试题的难易程度不够合理及其评分准则不够完善。

初赛的试题相对简单了一些，而且评分细则不够明了，所以决赛的试题相对更适合，而且评分形式以表格的形式出现，更容易评分。

4、竞赛场面不够庄严，严肃。

本次活动是县教育局主办，平塘中等职业学校承办，各乡镇中学协办的形式开展。比往年的规格提升了，但教师的积极参与度不够，竞赛场面感觉还是达不到要求，让同学们感觉好像是在做一次普通的考试，场面不够严谨，严肃，还有规模不够气派。虽然赛场的标语等都做的很好，但是我认为在比赛的进程中至少有5位老师始终坐在主席台上观看学生操作，直至竞赛结束。如评委3人，计时员及统分员各一人。这样比赛看起来更加的严肃，让学生明白这是一次很重要的比赛，有这么多的评委老师参与，学生会更加的自信，赛场会更加规范，赛场氛围会更好。更能体现这次竞赛的品质和规模。

六、活动的结果及意义。

虽然在这次活动中有一些不足的地方，但总体上还是做得比较好，积极向社会宣传和展示我县职业教育发展成果，收到了很好的效果。在以后的竞赛中我们可以扬长避短，不断改进。不断进步。这次的竞赛丰富了学生的校园文化生活，展现了学生的风采，极大的提高了学生的实用技能和实际动手操作能力。同时此次技能大赛给了同学们一个展现自我的平台，激发了大家动手实践的浓厚兴趣，同学及老师们都在此次竞赛中获得宝贵的经验。（岑仕群）

平塘中等职业学校电子信息专业部 2015年6月9日

第二篇：手工焊接技术

备战2013国赛系列大讲堂】----手工焊接技术

焊接技术我想偷个懒，东西是从网上找的，嘿嘿。我决定这个说的挺好的，其实焊接技术没别的老办法，多练就行！

一、手工焊接方法

手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：

①电连接性能良好；

②有一定的机械强度；

③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:

①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。

②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。

③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要“吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的内伤、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

三、易损元器件的焊接

易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

表面贴片元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

第三篇：焊锡技术之手工焊接技术

焊锡技术之手工焊接技术

手工焊接技术

1.对焊接的要求

电子产品的组装其主要的任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点。

（1）焊点的机械强度要足够

为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。如表3-4就很直观地说明了一些焊点缺陷。

（2）焊接可靠，保证导电性能

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。

在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

（3）焊点表面要光滑、清洁

为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。

表3-4 常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析

焊料面呈凸形 浪费焊料且可能包含缺陷 焊丝熔化时间过长

导线或元器件引线可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙

引线未处理好（浸润差或不浸润）

出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 助焊剂过少，而加热时间过长

烙铁撤离角度不当

焊料未形成增滑面 机械强度不足 焊丝撤离过早

焊缝中夹有松香渣 强度不足，导通不良，有可能时通时断 加焊剂过多，或已失效

焊接时间不足，加热不足表面氧化膜未去除

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长表面呈豆腐渣状颗粒，有时会有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动或烙铁功率过低续表

焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析

焊料与焊件相邻处接触角过大，不平滑 强度低，不通或时通时断 焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热

焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性不好，助焊剂不足或流动性差，加热不足

相邻导线连接 电气短路 焊锡过多，烙铁撤离方向不当

目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足，焊点容易腐蚀 焊盘孔与引线间隙过大

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 暂时能导通，但长时间容易引起导通不良 引线与孔间隙过大或引线浸润性不良

焊点剥落（不是铜箔剥落）断路 焊盘镀层不良

焊锡适当、焊点表面无裂纹、无针孔夹渣、外表具有金属光泽，表面平整成半弓形下凹，焊料与焊件交界处平滑过度，外形以焊点为中心，均匀、成裙形拉开。

第四篇：电子焊接技术转正申请

转正述职报告

尊敬的公司领导：

我于2011年6 月 8日进入公司，根据公司的需要，目前在生产车间担任焊接一职，负责公司生产车间的各种焊接工作。

本人工作认真、细心且具有较强的责任心和进取心，勤勉不懈，极富工作热情;性格开朗，乐于与他人沟通，具有良好和熟练的沟通技巧，有很强的团队协作能力;责任感强，确实完成领导交付的工作，和公司同事之间能够通力合作，关系相处融洽而和睦，配合各部门负责人成功地完成各项工作;积极学习新知识、技能，注重自身发展和进步，平时利用下班时间通过培训学习，来提高自己的综合素质，在工作岗位上我深知自己工作的重要性，因为我们每天都面对的是很小的一些电子元件甚至有些元件必须要借助放大镜来分别，而且很多的时候如果我们焊接错误不仅使产品无法工作而且还会给其他部门带来很大的麻烦比如说检验和研发。所以这是对我们焊接工人的工作的一个很大挑战。我们不仅要保证我们焊接的正确而且还要焊接的漂亮,。正是因为对工作的了解，我在工作的时候从来都是一心一意，在保证焊接正确的基础上不断地提高自己的焊接水平，争取使自己焊接的越来越漂亮，我告诉自己这样也是一种自己对公司的贡献所以我会不断地提升自己为公司贡献自己更多的力量。

两个多月来，我在公司领导和同事们的热心帮助及关爱下取得了一定的进步，综合看来，我觉得自己还有以下的缺点和不足：

一、思想上个人主义较强，随意性较大，显得不虚心与散漫，没做到谦虚谨慎，尊重服从;

二、有时候办事不够干练，言行举止没注重约束自己;

三、工作主动性发挥的还是不够，对工作的预见性和创造性不够，离领导的要求还有一定的距离;

在公司宽松融洽的工作氛围、团结向上的企业文化，让我很快进入到了工作角色中来。在今后的工作和学习中在公司的领导下，虚心向其他领导、同事学习，我相信凭着自己高度的责任心和自信心，一定能够改正这些缺点，争取在各方面

取得更大的进步。我会更加严格要求自己，在作好本职工作的同时，积极团结同事，搞好大家之间的关系。在工作中，要不断的学习与积累，不断的提出问题，解决问题，不断完善自我，使工作能够更快、更好的完成。我相信我一定会做好工作，成为优秀的人中的一份子，不辜负领导对我的期望。

根据公司规章制度，试用人员在试用期满三个月合格后，即可被录用成为公司正式员工。且本人在工作期间，工作认真、细心且具有较强的责任心和进取心，勤勉不懈，极富工作热情;性格开朗，乐于与他人沟通，具有良好和熟练的沟通技巧，有很强的团队协作能力。因此，我特向公司申请：希望能根据我的工作能力、态度及表现给出合格评价，使我按期转为正式员工。

来到这里工作，我最大的收获莫过于在敬业精神、思想境界,还是在业务素质、工作能力上都得到了很大的进步与提高，也激励我在工作中不断前进与完善。我明白了企业的美好明天要靠大家的努力去创造，相信在全体员工的共同努力下，企业的美好明天更辉煌。在以后的工作中我将更加努力上进，希望上级领导批准转正。

申请人：

年月日

第五篇：电子元器件的焊接技术

１、选用焊剂：可共金属（导电材料）焊剂种类很多，常用的焊锡膏、松香焊锡丝。焊锡膏用起来

方便，但使用后常有部分残留液在焊点附近，不仅容易沾染尘污，而且含酸性，对元件有一定的腐蚀作 用。所以，除一些特殊情况外，也不宜用于焊接电子元件。焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松 香酒精容剂。因松香是中性物质，对元件无腐蚀作用。需要注意的是，焊接是松香和焊锡应该同时加到 焊点上去。现在普遍使用市售的一种松香焊锡丝（焊锡丝是空心的，空心处罐满松香），使用方便，效果好。[ 1]

2、元件引脚的清洁：一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，电子元件的 属引脚表面会产生一层氧化膜，氧化膜导电性很差，对锡分子的吸力不强，因此焊接前要把焊接处的 金属引脚表面用橡皮擦打磨光洁。除少数有镀银或镀金层的金属引脚外，对被焊接的元器件引脚都要进 行打磨光洁，然后给元件引脚搪上一层薄而均匀的焊锡。有的人常用刀片去刮引脚上的氧化膜，这是不 合理的，因为电子元件的引脚出厂时都经过表面处理，目的是使元件引脚容易焊接。若刀片刮去元件引 脚的表面层露出引脚的基本材料更不容易焊接牢固。只有经过清洁、搪锡处理后电子元件引脚，焊接之 后才不会出现“虚焊”。

3、使用电烙铁：电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，焊接一 般的电子元器件常用（20w—30w）的内热式电烙铁。新买的电烙铁，使用之前要“上锡”，方法是观察 烙铁头是否被氧化，被氧化的烙铁头不易上锡，此时用刀片或挫刀清理氧化层，然后接上电源，待烙铁 温度一旦高过焊锡丝熔点时，再用它去蘸松香焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使 用了。没有上过锡的烙铁头，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。烙铁头使用时间长了或烙铁头温度过高,烙铁头会氧化,造成烙铁“烧死”,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死”,所以焊接时一定要做好充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间,一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。

4、焊接元件:焊接元件时应选用低熔点松香焊锡。焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长也会烫坏元器件.一般的元件焊接时间为2-3秒钟即可。焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则会造成虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和 压焊。这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量。需要注意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行。如有 的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线。

5、小结。

电子工程实践中电子元件焊接技术是电气类学生必须掌握的一项基本功,也是保证实践教学效果的重 要环节。综上所述,焊接技术可以归纳为下列流程:

施焊准备

加热焊接

送入焊料

冷却焊点

清洗焊面

(1)、施焊准备:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的准备。

(2)、加热焊接:烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度.加热时烙铁头和连接 点要有一定的接触压力,并要注意加热整个焊接部位。

(3)、送入焊料：当加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融 化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。

(4)、冷却焊点,当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却 的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。

(5)、清洁焊面,首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。

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