手工焊接电路板的实训教学

第一篇：手工焊接电路板的实训教学

手工焊接电路板的实训教学

晋中职业技术学院

崔爱玲

*** 【摘 要】在电子产品的实训教学中，手工焊接电路板是实训教学中的重要环节之一，为了提高学生手工焊接的实训能力，本文从焊接前的准备、焊接方法与步骤、焊接技巧和焊接工艺要求等几方面详细讲述了一些在焊接实践中总结的经验和技巧。【关键词】焊接前的准备

焊接的基本技能

焊接的工艺要求

在实训教学中，我们一定要重视学生基本功的训练和一些技巧性的学习，手工焊接电路板的实训教学主要从以下几方面，来谈谈如何焊接好电路板。

一、焊接前的准备

1、选择电烙铁

电烙铁是焊接的主要工具，要根据焊接对象来选择电烙铁，如果焊接收音机等小型电子元件，应选择20W的电烙铁，发热快、耗电小。如果焊接电视机等大型家电或工业用微型控制器电路板时，要选用功率稍大的40W的电烙铁。因为电烙铁选用不当，功率过大会烫坏一些元件，过小会造成虚焊现象。

2、选择焊料

常用的焊料是焊锡，即焊锡丝，它的熔点低、导电性好，并有一定的强度，焊锡丝直径有0.5、0.8、1.0…… 5.0等多种规格，根据焊点的大小来选择，一般选择原则是使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。

3、选择焊剂

焊剂在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊剂是松香，它是中性的，不会腐蚀线路板和电子元器件，还有一种焊剂是焊油，又称焊锡膏，助焊效果好，但有一点腐蚀性，焊好后要马上将焊油檫干净。

4、处理线路板和元器件

首先用细砂纸打磨线路板的铜箔表面，再用水清洗干净，然后涂上一层松香酒精溶液，松香酒精比例为1：2。检查元件管脚有无氧化、油污等，若有此情况一定要清理干净，这样既能保证焊接速度，又能保证焊接质量。

二、焊接的基本技能

（一）电烙铁的正确使用：①电烙铁使用前要先上锡，方法是：先把烙铁烧热，能融化焊锡时，涂上松香，再把焊锡涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。②一般使用操作台焊接时，电烙铁常采用握笔法来焊接。③在焊接过程中，焊接时间不宜过长，大概心里默念1、2即可，然后先拿走焊锡丝，再拿走电烙铁。④电烙铁用完之后，一定要放在烙铁架上，以免烫伤人或导线，造成事故。

（二）焊接方法及基本步骤：①准备焊接 左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。烙铁头要保持干净、无焊渣等杂物，并在表面涂有焊锡。② 加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，同时加热整个焊件1–2秒，让元器件管脚与焊盘要同时受热。③送人焊丝 焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注意焊锡丝不要直接送到烙铁头上。④移开焊丝 当焊丝融化后够焊点时，将焊丝向左上方45°方向迅速移开。⑤移开电烙铁 焊锡浸润焊盘后，电烙铁向右上方45°方向移开，结束焊接。从送焊锡丝到移开电烙铁，这段时间大约为1-2S,不超过2-4S。

（三）焊接操作技巧：①增加烙铁和焊件的接触面积来加快传热 在焊接时，要使烙铁头与焊件形成面的接触而不是点的接触，来增加受热面积，提高传热效率。②加热要靠焊锡桥 需要焊接的焊盘各种各样，不可能不断更换烙铁头，这就需要烙铁头上保留一点焊锡，形成焊锡桥。焊锡的传热比空气的传热快得多，但保留的焊锡不能过多，长时间的高温会影响焊锡的质量，也容易造成短路。③撤离烙铁要及时，从不同方向撤离烙铁与形成的焊点有关，和烙铁头上的锡量也有影响，水平方向撤离时，焊锡挂在烙铁头上。④在焊点凝固之前不能触动或震动，比如用镊子夹住元件焊接时，焊点凝固后才能拿走镊子，否则会造成虚焊或假焊。⑤焊锡用量要适中，过量的焊锡不仅造成浪费、加热时间长、还容易造成短路；如果锡量过少，焊接不牢固，特别是电路板引出导线时，容易造成导线脱落。⑥焊剂用量要适中，适量的焊剂有助于焊接，过量的焊剂，延长了加热时间，降低了工作效率，还会流到触点上，造成接触不良。对使用松香芯的焊丝，基本上不再需要助焊剂。⑦不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具，烙铁尖的温度一般在300℃以上，焊锡丝中的松香容易在高温下分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态，严重影响焊接。

三、焊接工艺要求

（一）要求元器件进行老化、筛选 老化过程：①高温储存 将高温贮存的元器件分类装入专用金属盒内，将装有元器件的金属盒放入高低温试验箱内，储存温度先预设为90℃，温度达到平衡后，再设定温度为100℃，达到规定值开始计时，计时72小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。②低温储存 将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存温度设定为-20℃，达到规定值开始计时，计时24小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。③高低温循环 将冰箱的温度设定在-20℃，将烘箱的温度设定在100℃，将需要高低温循环老化的元器件分类装入专用金属盒内。待冰箱和烘箱的温度达到设定值后，将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存计时30min后，取出装有元器件的金属盒，迅速放入烘箱中存储30min，中间的转换时间不得超过1min，如此循环两次。两次循环之后取出元器件，在室温下恢复到器件温度稳定，时间应不少于2h。经过老化的元件再进行测试筛选，才能焊接使用。

（二）元器件焊接顺序：先难后易，先低后高，先贴片后插装。先焊接难度大的，主要指贴片式器件，不容易焊接，如果最后焊接的话，万一把焊盘搞坏，就前功尽弃了。先焊接高度低的，从低到高开始焊接，容易操作，一般先焊接小电阻，如果把大元件先焊接上会影响其它元件的焊接，尤其是元件密集的时候。一般焊接顺序依次为：贴片式器件、电阻、电容、二极管、三极管、集成块、大功率管等其它元器件。

（三）元器件焊接要求：①焊接电阻，要求标记向上，字的方向一致，在电阻比较多的情况下，要焊接完成一种规格型号的电阻后，再焊接另一种型号的，以免混淆，尽量使电阻的安装高低一致，焊接完后将漏在电路板外的管脚齐根剪去。②焊接电容，如果有极性的电容，其“+”极、“-”极不能颠倒，电容上的标记要漏出来容易看到。③焊接二极管，二极管是有极性的，阴阳级不能装反，标记朝外，焊接立式二极管时，最短引脚的焊接时间不能超过2S。④焊接三极管，三极管的e、b、c三级性要插对，焊接时间要尽可能短些，焊接时用镊子夹住引脚线，尽量散热，如果焊接大功率三极管时，需要加装散热片，在元器件的金属面均匀涂抹T-50型导热绝缘硅脂，将元器件的金属面靠到散热片上，带散热器的元器件的底面要与板面保持2mm的距离，以利于元器件散热。⑤焊接集成块，焊接时先焊接集成块边上两个引脚，使其定位，然后从上到下、从左到右依次焊接每个引脚。

四、焊接后检查和调试

焊接后首先目测电路板有无漏焊、错焊现象，再进一步检查焊点是否光滑，有无虚焊、假焊现象，配合使用万用表来测量，测量后，输入、输出之间没有短路的情况下，再通电调试，直到调试成功。

综上所述，要使学生焊接好电路板，必须首先让他们掌握焊接基本知识和操作技巧，并且在实训教学中，不断训练、不断总结，这样才能更好的完成实训教学任务。

参考文献：

[1] 姜培安

印制电路板的设计与制造

电子工业出版社

2012-09-01 [2] 黄智伟

印制电路板设计技术与实践

电子工业出版社

2013-01-01 [3] 周旭

印制电路板设计制造技术

中国电力出版社

2012-06

注意：要求发表在今年12月期刊上《太原城市学报》

第二篇：印刷电路板实训报告

2010~2011年第一学期印刷电路板实训报告

专业：应用电子

班级：B0922班

姓名：周培春

学号：22

指导老师：彭弘倩

时间：2010-11-26

一、实训目的

1、通过实训熟悉原理图的绘制流程。

2、通过实训认识基本元 器件的序号、封装形式。

3、通过实习制作原理图生成电路板。

4、通过实习学会自动布线，制作电路原理图元件和元件封装。

二、实训内容

本次实验作为印刷板实习，主要是利用PROTEL99E软件，而这次我们用到的有文件的建立，元件库制作，原理图绘制，PCB图绘制，封装库制作。

1：元件库制作。在Documents新建一个Schematic Library Document文件生成一个**.lib文件双击打开就可以自己制作元件了，制作方法有两种，方法在通用库中添加。在项目元件中添加，启动元件编辑器或打开已有元件，添加新元件 元件的调整，移动：单个元件的移动：以光标指向所要移动的元件，按下左键不放，直接拖到目的后，放开鼠标左键。旋转：出现十字光标后，左建不放，按下Space键：可以将元件依次做90度旋转，X键：使元件左右对调，Y键：使元件上下对调。元件的编辑：双击该元件。元件的删除：点击所要删除的元件，选Edit/Clean命令。绘制新元件【外型 文字 引脚】修改元件描述和封装，保存即可

2：原理图绘制。首先打开PRTOEL99E软件，新建一个名位B0811 39.ddb文件，会生成Design Team Recycle Bin Documents三个子文件 第一个个文件源，第二个是回收站文件，第三个是个人文件夹，再打开个人文件夹，新建Schematic Document 这个文件 生成一个后缀名为SCH文件，打开这个文件会有要画图纸存在，再按照自己的要求设置图纸的大小，方向，自体等等。再载入原理图元件库。将绘图时需用到的元件库添加到原理图编辑器中，原理图元件库存放在Protel 99 SE 的安装文件夹中：Desing explorer 99librarysch。再看自己要画的图，进行找元件，放在自己设置好的图纸上，调整它们的位置，根据图纸上的连接关系，对各个元件进行连线，放置电源和接地符号，制作I/O端口等。按照所需要求分配元件符号，检查和更新元件的封装，要注意记得生产网络报表，为以后的PCB图及自动布线，做好铺垫。

要注意的是：

a.画导线要用连线工具。因为这样才有电气属性，b.放置网络标号。放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。

3：PCB图绘制。首先新建一个PCB Document 点开后有两种绘制的法 a,手动设计用软件提供的设计工具手动设计，这个设计不 需要开始原理图时生成的网络报表！只需要自己的要求按照原理图自己连线，布局 检查 等一系列要求做！b,还有一个就是利用原理图生成的网络报表电脑自动布线，具体有，导入网络表，确定导入前应该确认原理图的误，否则成PCB板的设计不合理，那样就回不正确，即不合理。确认没有错误后自动布局布局元件器；手动调整各元件位置，然后使用自动布线布好线，c，记得要设置一些规则，例如镀铜的规则要设置成30mil还有焊盘的外径80mil 内径32mil,安全间距20 mil线宽40 mil-60 mil.注意事项：在自动生成PCB板时，要确认原理图中元器件管脚设置应与封装图中对应元器件设置一致，封装库中没有的封装可以自己利用PCB库自己做好后，再导入新的封装库也可以使用，手动调整各元件位置的目的是为了让PCB图，美观，整洁，还有在底层布线。

4：封装库制作。新建一个PCB Library Document文件，要制作自己的库，可以将自己所需要的封装，从软件自带的库中复制到自己的库中，库中没有的，可以从PCB Library Document小软件中 自己制作需要的合里的封装，记得一定要和原理图的封装库中的封装相同，可以自己重命名也可以，记得每次之后都要更新PCB库！原理图也一样，这样日积月累就可以做成一个适合自己的封装库。

注意事项：有一些小细节，就是在制作封装的时候，注意焊盘只能有一个，不能有两个，那样的话在PCB图中，就会一直是错误的。还有就是注意焊点，不要多加和少加。

5：心得体会。在实验中，我由于粗心犯了许多不该犯的错误，而且自己总是急于求速度，没有去好好静下心来去做电路图。因此，做出来的电路图排列不整齐，不美观。在应用这个软件时，由于我用过和这类似的软件，所以在用起这款软件是时候比其他的同学用起来比较轻松。

在刚开始的时候，我对于这款软件一点也不知道，后来，在老师的细心教导下，让我对这款软件有了初步的认识。首先，老师教我们怎样建立自己的以.sch为后缀的文件，怎样在这个文件的网格内画电路图；怎样建立我们自己的库文件（以.Lib为后缀的文件）。之后，教我们怎样制作印刷电路PCB板（以.PCB为后缀的文件），将画好的电路元器件怎样导入PCB板中，怎样做自己的PCB板库文件。最后，带我们到实训中心学习怎样把制好的PCB电路板打印出来。

其实，在这次实习中，我们只是对protel99SE略微的了解了一些，也就是说，我们现在只是一个入门，要想学的更好，得我们以后自己去发展。不过，实习就是实习，它让我学会了它的最简单的电路板制作，虽然说不是很好，但对于没学的人来说还是大有成就的啦。最后，它让我知道，在做每件事的时候不要过于心急，要有耐心，专心的去研究它，遇到困难要勇于面对，做到做不出来绝不罢休的目的。

第三篇：电路焊接培训策划书

电路焊接培训策划书

一、活动主题：

电路焊接技术培训

二、活动背景：

为了增强同学们的实际动手能力，明确同学们的学习目的（尤其是电子信息专业的同学），进一步强化协会存在的宗旨，大学生电子科技学会特举办电路焊接技术培训活动。

三、活动目的：

经过此次活动，给同学带去了一些凌驾于理论上的知识和兴趣，在老师的指导下，同学们的焊接技术进一步娴熟。同时协会存在的宗旨得到进一步的体现和深化。

四、活动时间：

。。年。。月。。日

。。年。。。月

五、活动地点：

阜阳师范学院实验C楼

六、活动对象：

协会会员和其他愿意参加的同学

七、资源需要：

公关单位老师、指导老师、院相关领导的大力支持；试验相关器材：电路板，发光二极管，三极管，电容，电源，开关，导线等。

八、活动流程：

1、办公室：提前一周写好申请表（公关单位盖章）和活动策划书并交予社团管理委员会。

2、宣传部：A.提前三天以海报的形式在学校宣传；

B.提前一天以飞信的形式同志会员，方可确保会员每一个会员权益的最大化。

3、实践部：提前一小时到活动地点，参与会场布置和相关实验器材的处理。

4、学习部：收集关于一些电路焊接的方法和技巧（结合图片），提前两天发达到会员手中，以保障活动高效率的进行。

5、组织部：督查会场，防范于突发事件于未然。若发生突发事件，及时启动紧急预案，以减少实验负面影响。

6、主席团：全面把握会场的组织、宣传、实施，注意会场安全合理的进行。

九、紧急预案：

活动过程要注意安全，堤防电伤、烫伤。要适时提醒正确放置电插板和电烙铁。若发生事故，即使将伤者送往校医院、通知相关领导。

十、经费预算：

160~200元

十一、活动负责人和主要参与者：

协会指导老师：刘积学老师

现场指导老师：熊志申老师

主要参与者：

共管单位老师：何文老师

大学生电子科技学会

相关专业同学

活动总结

2009年11月11号大学生电子科技学会如期举行了电路焊接技术培训，活动请熊志申老师为我们指导。活动主要一培养学生的动手能力为目标，全面提高学生的综合素质。实践部在本次活动中担任场地布置任务，表现出色。

从活动的筹备开到开展，虽然我们认真的做出了讨论和准备，活动也有不错的成效，但是其中有很多地方仍然有不足，现做出以下活动总结：

一、材料准备不足，导致有些选手材料不全

二、活动场地分配不够合理。

三、实践部后勤工作欠缺

此次比赛不仅吸引我院一些同学参加，还吸引了院青协学生前来观看参加。焊接过程中，同学们认真、严谨地分析电路图，一丝不苟的焊接每一个器件，最终完成自己的作品，使电路发光发热，大家脸上现出洋溢的笑容。此次比赛既体现出本协会的会员的技能知识牢固，动手能力强，也为本协会提供了一个展现能力，锻炼自我积累经验的平台。

以上就是电子焊接大赛的总结，总体上说，本次活动还是比较成功的。我们会更好的认识自己，做好接下来的任务，在以后的日子里大家也必定会全心全意投入到工作中，力求再创佳绩。

第四篇：电路焊接大赛策划

“金烙铁”杯电路焊接大赛

一、活动目的本次电路板焊接大赛旨在贯彻实行TOPCARES-CDIO教育教学理念和增加同学们的动手实践能力，通过本次大赛使同学们将课堂知识与实践相结合，充分体现“知识的运用比知识的获取更重要”的思想，同时增进同学们对嵌入式系统工程的了解。

二、前期准备

学习部进行活动的动员，网络部与宣传部配合宣传，让同学们对此次活动有充分的了解。

三、活动流程

1.预赛

地点：

时间：4月20日15:30

晋级规则：平均分为5大组进行比赛，每组前4名为有效成绩，共24组参与决赛晋级评比，得分最高的六组晋级决赛。

比赛过程：以每两人为一个小组，为他们提供电路元器件、电路板及相关工具，规定一个焊接目标，必须在规定的时间内完成电路焊接。比赛选手需提前30分钟入场，由习部选出2人介绍此次具体比赛规则。比赛开始前选手们有五分钟的时间来熟悉器材和焊接图纸。比赛开始时各组工作人员就开始计时，一旦小组宣布完成则记录其时间，该小组不可对所完成的元件焊接做出任何操作，否则以取消资格处理。由评委老师对各小组作品进行评分，最后宣布各组得分情况，取所得分数的前6名小组进入决赛。

焊接项目：

用LED灯焊接五角星。

模型：

评分标准：

1.在有效作品中，由评委老师评出前六名焊接最合理美观的作品，各减去30秒基本用时。

2.在有效作品中，由评委老师评选出电路不美观、造型混乱的六组作品，各加上30秒基本用时，每发现一个焊接错误则增加其10秒的基本用时。

2.决赛

地点：

时间：4月27日15:30

流程：提前邀请一些专业老师和相关导员等作为特邀评委，并先由一位专业老师做开场发言。以每两人为一个小组，为他们提供电路元器件、电路板及相关工具，规定一个焊接目标，必须在规定的时间内完成电路焊接。比赛选手需提前30分钟入场，由学习部选出2人介绍此次具体比赛规则。比赛开始之前有十分钟的时间让各小组来熟悉电路图及电子元器件，并由主持人宣布比赛开始。在选手焊接电路期间，由评委或高年级电路小组组长来向观众解释此次任务。之后播放一段与比赛主题有关的视频，让大家对于电路焊接有一定的了解，并由专业老师来向大家解释此次任务（包括所需器件、原理、作用等）。

焊接项目：

1、任务

按照原理图正确连接好电路，实现LED广告彩灯的效果，即左右两边的灯交替亮灭，并可通过调节滑动变阻器实现亮灭频率的变化。

2、要求

(1)正确连接好电路，并成功测试，实现LED广告彩灯的效果，即左右两边的灯交替亮灭，并可通过调节滑动变阻器实现亮灭频率的变化。

(2)电路排版、焊接美观。

焊接结束后，由评委老师对各小组作品进行评分，最后宣布各组得分情况，选出特等奖一组，一等奖一组，二等奖一组，三等奖三组。选出优胜的小组后，请老师颁发奖品和证书，并合影留念。最后感谢老师的出席，为其赠送一份小礼物。

评分标准：在规定时间内焊接成功并用时最少的组为优胜组，焊接未完成或测试不成功的组用老师进行打分。焊接成功的组进行布局比较，布局完美的组进行减少时间，第一的减时30秒，第二的减时20秒，第三的减时10秒，器件不牢固的，每个器件加时10秒。最终用时最少的为优胜。

四、活动任务及人员分配

主持人：文艺部

学习部、电路小组：借教室、整理分发检测器材

比赛小组负责人：由学习部选出人员，每组配一位，负责计时与监督工作 宣传部：负责宣传工作

网络部：负责采访记录、合影

实践部：提供所需器材、奖品的赞助。

学习部：电烙铁的准备和检测、场地的租借布置等任务。

生活部：烫伤药，及相关物品的采购。

五、奖品设置

特等奖1组

一等奖1组

二等奖1组

三等奖3组

六、活动预算

宣传海报4张：约40元

技能竞赛专用电路板（焊锡、电路板）：约200元

焊接应用元器件（LED灯、滑动变阻器、电容、电阻、三极管）：约220元 8米条幅：约15元

奖品：约150元

烫伤药：约20元

水:约24元

布置会场的材料：约30元

共计约699元

第五篇：手工焊接技术

备战2013国赛系列大讲堂】----手工焊接技术

焊接技术我想偷个懒，东西是从网上找的，嘿嘿。我决定这个说的挺好的，其实焊接技术没别的老办法，多练就行！

一、手工焊接方法

手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：

①电连接性能良好；

②有一定的机械强度；

③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:

①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。

②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。

③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要“吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的内伤、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

三、易损元器件的焊接

易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

表面贴片元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。