工艺生产实习报告

工艺生产实习报告1

一、观看电子产品制造技术录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的.焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

工艺生产实习报告2

一、观看电子产品制造技术录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的`类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了

工艺生产实习报告3

一、观看电子产品制造技术录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的.一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了

工艺生产实习报告4

由于我们新进集团工作，所以我们先来到山东聊城信发电石厂进行了5个月学习，学习企业的文化，工作的方向。让我们对电石行业有了一个新的认识。

电石生产的工艺流程是烧好的石灰经破碎、筛分后，送入石灰仓贮藏，待用。把符合电石生产需求的石灰和焦炭按规定的配比进行配料，用斗式提升机将炉料送至电石炉炉顶料仓，经过料管向电炉内加料，炉料在电炉内经过电极电弧垫和炉料的电阻热反应生成电石，电石定时出炉，放至电石锅，经冷却后破碎成一定要求的粒度规格，得到成品电石。我的工种是炉气净化，在电石出炉的过程中，会产生大量的'粉尘，这就需要净化炉气了，净化后的炉气可以送入石灰窑作为燃料，电石炉排放的废气(二氧化碳)、粉尘，对坏境会造成极大的污染，对人的身体也会造成极大的危害。所以炉气净化是电石行业不可缺少的一项。我的岗位职责是巡检设备是否正常，有没漏气，堵塞，各压力表是否正常，各指示仪器是否达到标准，以及炉气置换，停开车，泄灰除尘，岗位卫生等等。

任何一项工作，不管是个人或群体去进行都需要多次反复操作、辛勤劳动才能完成。每一次具体实践，都有成绩与失误、经验与教训，及时就会及时取得经验教训，提高认识和工作效率。不断实践，不断，那么人们对客观事物的认识也就越来越深刻，知识越来越广，智慧越来越高，所进行的事业通过总结才会不断发展、前进

在学习过程中我明白了许多。首先明确实习的目的，在于通过理论与实际的结合、进一步提高自己的思想觉悟、业务水平，尤其是观察、分析和解决问题的实际工作能力以及接人待物的与外界沟通的能力，以便把学生培养成具有较强的实践能力、良好的职业道德、高技能、高素质，能够主动适应现代化建设需要的高素质的复合型人才。

通过这次实习，我发现了自己看问题的角度，思考问题的方式也逐渐开拓，这与实践密不可分，在实践过程中，我又一次感受充实，感受成长。

以上是我在这次培训中得到的一点，在此非常感谢公司给了我们新员工的这次培训，我会将在培训中学到的、体会到的进行再消化和融会到今后的工作实践中去，同时在把自己优越的方面展现给公司外，我还会时刻保持高昂的学习激情，不断地补充知识和努力改变自己的不足，使自己成为一名适应公司发展需要的优秀员工。最后我希望各位新员工和我一起来证明一份耕耘一份收获的道理；和我一起奋进，去感受成功后的自豪；让我们齐心协力，为xx煤业化工集团更辉煌的明天而奋斗。

工艺生产实习报告5

一、观看电子产品制造技术录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的`布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

工艺生产实习报告6

一、观看电子产品制造技术录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的'将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

工艺生产实习报告7

时间的长河流过悠悠的岁月，一转眼，我来到昂纳集团将近一个月了，在这几十天的时间里，我对昂纳集团有了一个全新的了解，当然，这一切要得益于公司的生产工艺实习。实习，顾名思义，在实践中学习。在经过一段时间的学习之后，或者说当学习告一段落的时候，我们需要了解自己的所学应当如何应用在实践中，因为任何知识源于实践，归于实践。所以要付诸实践来检验所学。现在即将要接手同事未完成的任务，我发现了实习对我们的重要性。刚结束的这段实习时间可以说是我踏入社会最辛苦也是最充实的一段时间。辛苦是因为刚踏上工作岗位，有很多方面不能很快适应；而充实则是在这段时间里，我学到在校园无法学到的知识和技能，更提高了自己各方面的素质。同时实习也给了我一定的工作经验，为将来的工作打下坚实的基础。现在把实习的情况作个总结。

实习流程

8月3日下午和4日上午，我们在光精加车间实习，全程由李工为我讲解生产工艺和流程。4日下午和5日上午，在镀膜车间实习，由欧工为我们讲解。8月5日下午和7日上午，我们在无源生产车间实习，全程由翁工为我讲解生产工艺和流程。8月9日全天，我们学习品质检验流程，全程由罗工为我讲解。10日和11日进行理论培训。12日，我们在有源生产车间实习，全程由周工为我讲解生产工艺和流程。当然，最激动的日子要属11、12两天了，因为这两天，由公司的领导和高工为我们授课，他们分别是：steven、陈建学、范文明、狐龙、李淑平、牛文平等。

实习过程

第一天，我们小组的六位同事按时到达了集合的地点，换好工装后，我们在组长的带领下，来到了光精加的生产车间，在这里，我们看到工人都在产线上忙忙碌碌。经过询问，我们找到了李工，在他的讲解中，我知道了各个生产线的工序，如划片车间，它的生产工序如下：目检上盘——划片内检——SPC上盘内检——开槽——SPC首料检验——切条——SPC盘上检——刮边——翻倒上盘——SPC检验，另外一条生产线的工序是：下料——目检——点胶——精磨——高抛——精抛——目检——清洗。在了解各个产线的工序后，我们到每道工序的工作台上去看工人的操作，这样就加深了我们的印象。另外我们还认识了先进的DISCO精密切割机。

第二天，我们来到了镀膜车间，首先听檀工讲解了整个镀膜的流程：上夹——清洗——擦拭——镀膜——测试——检验——下夹——打标签——入库。之后，檀工带我们看了镀膜设备———光学镀膜机，他仔细为我们讲解了镀膜机的工作原理和技术参数、指标，还特别介绍了镀增透膜的原理和技巧。不过遗憾的是，这种镀膜机是从国外买来的'，花费了几百万元，当我们问到为什么不买国产的原因时，得到的答案是：国产的容易出问题，且出料率不高。

第三天，我们去了无源生产车间，在这里，我们了解了DPSK的工序流程，该流程是我见过最长的，具体如下：DPSK装硅片——DPSK调反射——DPSK反射端测试——DPSK调投射——DPSK投射端测试——DPSK进管壳——DPSK进管壳后QC——封管口——封管口后测试——QC半成品——气体测漏——DPSKSeamsealing——QC气体测前测试——DPSK外封前测试——DPSK穿管外封——DPSK加接头前测试——skew初测——穿光纤——最终测试——帖标签——QA外观检查——QA参数测试——QA测试报告生成——DPSK包装。

第四天，我们去了品质部，听了工程师的介绍后，才知道品质部也是一个很大很复杂的机构。产品的品质决定一个公司的存亡，因此，品质的的检验流程非常复杂。虽然复杂，但却很规范，COP和WI文件总共有几十份。在品质部里，让我印象最深的是墙上的一个警句，是这样写的”品质不是靠检验出来的，而是生产出来的”。我觉得这句话非常经典，同时认为这句话不仅仅要放在品质部，也应该放在各个生产线上，让每个工人都知道自己的重要性。

第五天，我们去了有源生产车间，那里的工程师都很年轻、很热心，为我们讲解了产品从下料到入库的整个过程，这次我听得格外认真，因为他们讲的每一句话都关系到我今后的工作。我还向他们请教了几个问题：如SN、PN的含义以及它们的关系，另外也看到了BOM的实物。其中的一个工程师还为我在FIS系统上演示了整个操作流程，让我激动不已，但同时更多的是感谢！至此，整个实习结束。

提出、分析、解决问题

在公司工作的这段时间，我发现公司人员的流动性规律。根据同事的工号和工作时间，可以初步估算公司每天的流动人数在10~20人之间。我们每个人都有一个厂牌，而我们的厂牌和相片、工号、姓名都是连在一起的，这就意味着，公司每天都得报废十几张的厂牌。这样一年下来，就要报废几千张，相当浪费资源。所以，第一步，如果我们的厂牌是只能往里写进一次信息，建议改为可擦除且能写多次信息的厂牌，否则方案无法进行。第二步，厂牌和职工的信息要分离，可以把职工的相片、工号、姓名打印在一张纸片上，然后在厂牌上粘一个的塑料套，把纸片插入塑料套。如果以上两步能实现，我们就可以把离职员工的厂牌回收。方法：把厂牌里面老员工的信息擦除，写进新员工的信息，然后把带有新员工信息的纸片插入厂牌的塑料套即可。这样就可以为我们公司节约一些资源。这里用到的是软件工程的原理，即高内聚低耦合，它的提出主要是解决软件的难维护、难扩展问题。当然，这里只是举了其中的一个例子，其实，我们公司的很多设计都可以借用这个原理。为什么要用这个原理？因为它可以为我们节约时间，节约成本，提高效率。

实习收获

在实习过程中，我认识了各个车间的一些工具、仪器、设备，例如镀膜中心的国产镀膜机、国外镀膜机，光精加的精密抛光机，无源生产的拉力测试仪等等，当然也向生产线上的员工了解了一些设备的使用方法。另外，我还熟悉一些物料和产品，如公司的起家产品FSI，还有DPSK、Pigtail、Etalon等等。能正确识别各种物料及各种型号产品，了解生产工艺及产品品质检验方法等，能讲述产品的生产过程及方法，能阅读现场工艺文件、了解工艺文件的编写步骤和格式。通过这一系列过程的学习和思考，也基本了解了整个公司的生产运作流程。由于自身工作的特殊性，没能对公司的产品的工艺和实现原理、技术作深入的了解，重点在于掌握各个部门的工作流程。

实习感悟

回顾我的实习工作，我的主要体会是多动手、多动脑、多动笔、多请教，注意在干中学、学中干，明白如何为人处事，如何运用书本上的知识去解决现实生活中的问题，不断在实践中增长知识才干。我有胆量、有青春去拼搏，有明确的目标，现在所缺少的是经验，所以我会在以后的路途中慢慢总结，虚心学习，不断的发掘自己的潜能，开辟出一片属于自己的蓝色天空！

工艺生产实习报告8

一、观看电子产品制造技术录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的`历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

工艺生产实习报告9

一、观看“电子产品制造技术”录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：

pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的.制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

工艺生产实习报告

精选范文:工艺生产实习报告(共2篇)工艺生产实习报告

一、观看“电子产品制造技术”录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：

pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。[工艺生产实习报告(共2篇)]篇一：化学工程与工艺生产实习报告

化学工程与工艺生产实习报告

专 业：化学工程与工艺

前言 ***22222222222222 1 实习报告内容 ***2222222222 2 实习单位一：中平能化集团飞行化工公司 2222222222222 2

一、实习单位简介 ***222222 2

二、工艺流程概括图（总厂框图）***

三、工艺流程介绍 ***222222 3.1碳化工段 ***2222222 3.2脱碳工艺 ***2222222 3.3合成氨的工艺流程 ***222 3.4尿素的合成 ***22222 实习单位二：河南神马氯碱化工股份有限公司

一、实习单位简介 ***22222

二、在该厂生产实习的任务 ***2

三、各工段详细介绍 ***2222 3.1盐水工段 ***222222 3.2电解工段 ***222222 3.3氢气和氯气处理工段 ***2 3.4聚合工段 ***222222 实习心得体会 ***222222222结束语 ***222222222222 3 3 3 5 8 11 15 15 16 17 17 20 25 32 33 34 2222222222

实践是检验真理的惟一标准。在课堂上，我们学习了很多理论知识，但是如果我们在实际当中不能灵活运用，那就等于没有学。实习就是将我们在课堂上学的理论知识运用到实战中。

化工生产实习是化工类专业学习最为重要的一个实践环节，是每一个大学生的必修课，也是学生走出校门、踏上工作岗位的

实习报告内容

实习单位一：中平能化集团飞行化工公司

一、实习单位简介

中国平煤神马能源化工集团飞行化工有限公司是在原河南省平顶山化肥厂基础上改制组建的公司制企业，始建于1973 年，1982年正式投产，在经历了设备工艺的技术改造，填平补齐和以二期改[工艺生产实习报告(共2篇)]扩建工程为标志的内涵扩大再生产后，视线了规模翻倍，成为河南省化肥生产骨干企业。1999年12月改制为国有独资企业，故成为了国有独资大型一类化工企业。2003年10月该企业加盟平顶山煤业集团，2009年更名为中平能化集团飞行化工有限公司。

中平能化集团飞行化工有限公司（简称飞行化工厂）是省四大尿素生产厂家之一，现有员工3600人，其中含各类专业技术人员400多人。占地面积65万平方米，总资产10亿元，年销售收入6亿元，拥有子公司5个，分公司及生产厂21个。公司共拥有两套尿素生产装置，年产合成氨18万吨，尿素33万吨，甲醇2万吨，复合肥13万吨，高纯液氢1800立方米，白发电1.8亿度。另外还有其它产品如：液氮、工业氧气、医用氧气、液体二氧化碳、高纯氮、硫磺、氨水、塑料编织袋、柔性塑料油墨、乳液松 香胶、润滑油、纯碱等。

公司享有外经贸部授予的进出口经营权，产品出口越南、朝鲜、俄罗斯等国家和地区。公司现为东、西欧16国组成的国际精品批发中心体系成员和欧亚大陆桥贸易信息网络组织成员。这是目前河南省唯一一家进入该网络组织的化肥制造企业。

二、工艺流程概括图（总厂框图）

三、工艺流程介绍

3.1碳化工段

碳化工段的基本流程及特点：有造气车间转化岗位中低变工序送来的（压力≤0.85MPa，CO2含量为17%）低变气从碳化主塔底部进入塔内，气体由下而上与塔顶加入的副塔液逆流鼓泡吸收大部分CO2，含CO25%～10%的尾气从塔顶导出，经碳化副塔底部进入塔内，与塔顶加入的浓氨水进一步逆流吸收，使CO2含量降至≤1.6%，尾气由塔顶导出，有固定副塔底部进入塔内，与塔顶加入的浓氨水或回收塔稀氨水进一步逆流吸收，使CO2降至小于等于0.4%，NH3≤20g/m3气体从尾气管导出再从回收段底部进入回收清洗塔，与由清洗塔顶部加入或回收塔加入的软水再次逆流吸收，去除气体中所含的NH3和CO2使CO2含量≤0.2g/m3气体由清洗塔顶部尾气管导出，经汽水分离器出去后，然后送压缩机三段压缩。

下页篇二：人造板生产工艺实习报告

人造板生产工艺实习报告

二，实习目的：

通过此次对中密度纤维板厂的实习参观，加强对中密度纤维板生产工艺流程以及市场状况的了解，为更好地学习认识中密度纤维板和今后参与到同类生产企业打下基础。

二，实习了解内容：

中密度纤维板（MDF）中密度纤维板是以小径级原木、采伐、加工剩余物以及非木质的植物纤维原料，经切片、蒸煮、纤维分离、干燥后施加脲醛树脂或其他适用的胶粘剂，再经热压后制成的一种人造板材。其密度一般在500－880公斤/立方米范围，厚度一般为2－30毫米，可以代替任意厚度的木板、方材，且具有良好的机械加工性能，锯切、钻孔、开槽、开榫、砂光加工和雕刻，板的边缘可按任何形状加工，加工后表面光滑。其工业生产始于60年代，我国人造板行业虽然起步晚于发达国家20-30年，但发展很快，2001年我国MDF设计生产能力达到794万m3（包括在建改造项目）。

中密度纤维板（以下简称MDF），因其具有良好的力学性能、密度适中、尺寸稳定性好、表面平滑、厚度范围大、声学性能好等特点，与某些不仅在建筑上，而且在家具市场上占有较高份额的人造板不同，MDF在家具中的使用占据着更重要的地位。在家具制造业，MDF占有较大的比例。

MDF生产工艺较其它人造板复杂，如果生产工艺控制不好，工序之间衔接不当就会产生质量缺陷。其中最常见的是表面质量，分层、开裂及翘曲变形。当然产生的原因很多，比如：成形时各部位密度不均匀，压板上下表面温度不合理，固化时间不合理，含水率过高、过低等等。

目前，世界上生产MDF的生产设备基本上有三类，皮过程中最易出现这类现象。含水率太低，会在空气中吸湿，使尺寸发生变化，引起变形。比如有些工厂，板子开料后，没有及时加工，结果一段时间后，计算好的板子变长了。这就要求我们每个厂家对于所采购的MDF要及时进行加工（如饰面、封边等）。

伴随着社会的发展，MDF生产企业在五个方面面临着日益严格的环保法规：纤维干燥机和气动系统排放的粉尘；热能生产系统排放的灰渣、氮氧化物和一氧化碳；木片清洗和热磨系统排放的污水；纤维干燥机和热压机排放的甲醛和挥发性有机化台物(VOC)；纤维干燥机回收系统和热压机废气湿式除尘器排放的污水美卓公司推出的封闭环式二段纤维干燥和综合污水处理装置．有助于达到环保法规 要求在我国，有相当一部分生产规模小、技术水平低的小厂，在生产过程及其产品的使用过程中存在的环境问题还相当严重。MDF大量使用的甲醛系列胶粘剂由于在性能、成本方面具有优势，至今尚无理想取代产品，但其毒性有害人体健康，甚至还可以诱发严重疾病，因此必须十分重视，将板材游离甲醛释放量降低到安全范围之内。MDF产品的游离甲醛释放量指标要和国际先进水平接轨，同时要加强市场执法监督检查，只有从严执法，标准的贯彻才有实教，三是在生产过程中排放的污水、废气和粉尘的处理，应按环保部门的要求，分期分批限时解决。随着企业改组改造和结构升级，大、中型企业应加快完成环保设施的技术改造条件具备的企业应及早进行IS01．400环境体系认证。

三，实习心得

通过此次参观实习，对于人造板，尤其是纤维板的生产，有了较为清晰的认识。在参观中通过老师的讲解，更加清晰的了解各个步骤地具体工艺和所需的材料、设备等。另外，个人感觉人造板行业在国内仍然有很大的供求缺口，很有市场前景，其次，由于它性能优良，且是木材综合利用、合理利用的的有效途径，因此，中[工艺生产实习报告(共2篇)]密度纤维板是目前最有发展前途的产品之一。