在华为工作的一些硬件调试经验总结

第一篇：在华为工作的一些硬件调试经验总结

绪论

调试笔记都写在自己的本子上，一直没有时间写到博客上，最近准备总结一下。敬请期待。时间有些久了，有些情况只是记得大概。大家可参考参考。2 浪涌/过电应力损伤2.1 烙铁接地不良导致MRF184损伤启示：测试系统的仪器必须有外部接地点。

2.2 继电器切换编程电压导致89C52失效。89C52的Vpp编程电压正常为12V，切换时达到20V，要串接100欧姆的电阻。

启示：继电器、开关机械式切换触点一般会有震荡，对于不同的负载所产生的过流或过压危害需要设计中采用阻容或二极管消除抖动。

2.3 热插拔产生浪涌串口允许热插拔，也要考虑保护电路。

ADM208E，MAX208

启示：串口接口芯片用作板间信号通讯电平转换时，只要产生或维护中需要热插拔，其输入输出端就不能直接与外接插座相连，至少应串有保护电阻。

3容限3.1时序3.1.1 Flash写信号与片选信号同时翻转导致读操作错误 28SF040->28SF040

90ns->150ns

启示：逻辑器件中各信号要严格按照器件手册要求进行设计，并留有一定余量。

3.1.2 19M与38M时钟关系临界时隙误码 SD518

XCS30时钟芯片

启示：多时钟之间的正确时序关系及容限非常重要，ASIC手册必须对关键时序描述清晰。3.2驱动能力3.2.1输出极限应用导致替代出问题

DTMF收号芯片 CM8870DI代替MT8870SR（MITEL）全部参数一致，MT的典型值IOH=4.5nA》0.8nA。

启示：单板设计应严格按照数据手册设计，这样才能保证设计容限，才能保证设计的产品能够大批量生产。尤其是挂在数据总线上的器件，一定要按照器件手册考虑驱动能力。

3.2.2 单片机高电平输出电流无法驱动ULN2003

普通数字电路接口芯片驱动功率芯片，要注意参数的最小值而不是凭经验进行替换。3.3电源电压3.3.1 背板电源走线损耗电压下降的后果 80C320代替80C310

提示：根据系统的功耗容限，分析器件的电源电压范围，保证系统的电源稳定。3.4 逻辑电平稳定3.4.1 TTL电平驱动CMOS电平器件导致单板运行不稳 EM7128-驱动AC16244

提示：多逻辑电平设计中，器件的每个管脚都要注意逻辑电平的配合问题，首先保证设计正确。

3.5 关键参数取值3.5.1CPU测试管脚处理不当，上电不开工 AMD AM80C816-20替代Intel的N80C186 Test管脚下拉电阻过大

提示：针对可改变器件工作状态的制造厂家自由用特殊管脚，严格按照厂家要求可靠处理。

3.5.2器件测试输入管脚悬空带来的影响 SD522B-》SD522A

对于CMOS工艺器件，其未用输入管脚一定要通过4.7K上拉或1K电阻下拉，不能悬空。悬空的管脚可能会引入震荡，使系统莫名其妙出现问题。

第二篇：华为硬件工程师

2013.9.17下午3：00，洪广大酒店3楼，就是在这里我的处女面献给了华为，作为找工开始的第一仗，对我来说有很大的意义，应该做个记录。我报的岗位是单板硬件工程师，华为还有一个更为叫做硬件开发工程师，其实这两个岗位大同小异，最终都是做硬件开发的。报单板硬件工程师只是觉得这个岗位的描述跟我更匹配一些。因为填的工作地点是武汉，所以这次面试我的部门是武研所的海思光模块。

今年华为的研发岗位的面试应该说是有3轮，第一轮为网络测评（也就是性格测试），第二轮是技术面，第三轮是综合面试（也就是BOSS面）。技术面主要就是你面试的岗位所需要的基本知识，当然自我介绍是少不了的，我相信大家已经把自我介绍背的滚瓜烂熟了吧。我面试的是海思光模块，海思光模块对模拟电路要求比较高，因此技术面的时候面试官主要问的模拟电路的基本知识，比如经常用到关于运放的电路有哪些，无非就是电压跟随，加法器，减法器，积分电路，微分电路等。还有就是三极管的问题，三极管有哪几种放大电路，他们特点各是什么。还有什么是负反馈以及负反馈电路有哪几种形式，开关电源有哪些种类，并画出一种电路出来。开关电源和LDO各有什么优缺点以及开关电源的的开关管如何选择。当然少不了要问你做过的项目，对自己做过的项目要滚瓜烂熟，尤其是一些同学把不是自己做的项目写在简历撑门面时一定要把这项目搞懂、搞熟，否则会搬起石头砸自己的脚。基本上技术面在半个小时左右吧。

技术面过后，如果你通过了面试官会让你到综合面试等候区等待，如果没通过就会让你直接回去了。我在综合面试等待区等了大概5分钟，就被叫去综面了。综合面试，顾名思义什么都可以拿来面试你，这个完全根据面试官的兴趣。有些面试官喜欢拉家常，就跟你谈谈你的家庭，人生，职业规划等等。有些面试官还是喜欢问技术，就又把你的项目经历问一遍，然后问问你对华为的看法，为什么选择某地，你的优缺点（一定要想好能够证明这些优缺点的例子），以及经历过的最大的挫折是什么等等，我遇到的面试官就是这种类型的。还有一点如果岗位比较偏模拟电路那你就要强调一下你做过的项目那些是涉及到模拟电路，同样如果报的岗位偏数字电路就要着重强调项目经验中关于数字电路的那部分。基本生综合面试也是半个小时。今年华为的面试流程有所删减，速度明显上去了，不会再出现往年那些早上八点去网上八点走的情况了。

就写这么多吧，祝明天面试的同学一帆风顺。

第三篇：调试camera经验总结

调试camera经验总结

一个好的camera效果，需要多方面保证

1.senor,镜头,马达要好，这是源，如果源头不好，后面怎么优化都没有用

2.ISP要好，ISP是否有硬件滤波器？3A算法是否先进，iphone好也是其3A的算法很厉害。对于我们来说，首先是争取选择更好的物理，是否是背照式是sensor？如果需要夜景好是否是大pixel的sensor 或者是否是RGBW的sensor？镜头的光圈是否足够大，是5P，还是6P的，是否带有蓝光玻璃等？ 选定好了一款sensor，怎么开始我们调试工作。

1.找模组厂要到golden模组，如AWB，shading和AF的golden，后续我们的调试都是基于这个模组，只有使用这种模组调试的才能cover尽可能多的模组。如果有条件的话，可以向厂家要到一些corner模组，用来验证我们后续调试的效果怎么样? 2.点亮我们的sensor,检查出图是否正常？如色彩是否正常，power noise是否很明显？马达是否能正常工作，闪光灯是否能正常工作？

3.Sensor是否烧入了OTP，如果烧入了OTP，需要导入OTP，验证OTP工作是否正常？

4.以上都准备好了的话，我们就可以进入camera的调试。对于调试一个camera的模组，我们首先要评估这个模组的能力怎么样？确定我们帧率和gain策略，特别是对于帧率一旦修改，理论上整个效果都需要重新开始调试。

确定好了曝光表之后，我们就可以用golden模组拍raw图了，拍好raw图，按照高通的文档一步步进行调试。调试完成之后，测一下客观指标，分辨率，AWB，饱和度，色彩误差，灰阶，亮度均匀性，色彩均匀性，noise等，需要保证各个客观指标不能有大问题，每一项由问题，都说明我们的那一方面调试或者是我们raw图片拍出问题，需要分析原因解决问题。

满足客观指标之后，再去测试各个主观测试场景，如室内人物，室内花草，室内文字，夜景照片，室外人物，室外花草，室外建筑物，室外汽车等各个场景，根据各个场景的问题再解决。

其中我们调试最多的就是清晰度和噪点，这也是我们花最多时间调试的，需要反复调试，在不同的光源下，都需要调试，最好配合我们的客观标准测试，要不能有可能会出大问题。1.曝光表。

一个合适的曝光表，是整个项目调试的基础，否则后面可能出现非常多的问题，如帧率过低，客户在低亮情况下，很容易拍出模糊的照片，帧率过高，低亮情况下，拍出照片过暗，这个对于过往经验要求比较高，我个人比较喜欢把前置摄像头的帧率限定在7.5，后置摄像头10，特殊摄像头再特殊处理。2.AWB。

由于高通默认AWB不但和我们实际的场景的颜色有关，其实还和我们的亮度有关，在参数里面有一项outdoor index,indoor index。如果这个没有设置好，AWB就有可能出现问题。强烈建议不要手动修改AWB point。否则后续有可能出现很多奇怪的问题。3.Luma target。

这是调节我们画面的整体亮度的值，不能出现过爆也不能出现过暗。4.color_luma_decrease_ratio。

如果不调试这个值就有可能出现拍一些彩色物体时出现画面过暗。5.gamma 一组好的gamma，可以让画面更通透，更清晰，我个人比较喜欢在夜晚时把夜晚的gamma拉的对比度更大。6.清晰度和噪点

由于这里需要拍摄不同亮度下的raw照片，首先要确保raw照片拍摄

Camera调试比较需要实际项目的经验，不能简单从文档和资料中学到，做的多遇到的问题多，相对就经验丰富一些。

7． 调试饱和度

第一版参数时，我们一般不修改这里，使用默认参数，只是最后

调试完了，测试一下我们的对比度的高低，根据对比度的高低，适当调整ACE。

第四篇：硬件高手电子设计经验总结

一个硬件高手的设计经验分享(ZT)

时间：2009-12-16 14:17:51 来源： 作者：

一：成本节约

现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧

点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度5%），其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻阻值只有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8几个类别（含10的整数倍）；类似地，20%精度的电容也只有以上几种值，如果选了其它的值就必须使用更高的精度，成本就翻了几倍，却不能带来任何好处。

现象二：面板上的指示灯选什么颜色呢？我觉得蓝色比较特别，就选它吧

点评：其它红绿黄橙等颜色的不管大小（5MM以下）封装如何，都已成熟了几十年，价格一般都在5毛钱以下，而蓝色却是近三四年才发明的东西，技术成熟度和供货稳定度都较差，价格却要贵四五倍。目前蓝色指示灯只用在不能用其它颜色替代的场合，如显示视频信号 等。

现象三：这点逻辑用74XX的门电路搭也行，但太土，还是用CPLD吧，显得高档多了点评：74XX的门电路只几毛钱，而CPLD至少也得几十块，（GAL/PAL虽然只几块钱，但公司不推荐使用）。成本提高了N倍不说，还给生产、文档等工作增添数倍的工作。

现象四：我们的系统要求这么高，包括MEM、CPU、FPGA等所有的芯片都要选最快的点评：在一个高速系统中并不是每一部分都工作在高速状态，而器件速度每提高一个等级，价格差不多要翻倍，另外还给信号完整性问题带来极大的负面影响。

现象五：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧

点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。

现象六：程序只要稳定就可以了，代码长一点，效率低一点不是关键

点评：CPU的速度和存储器的空间都是用钱买来的，如果写代码时多花几天时间提高一下程序效率，那么从降低CPU主频和减少存储器容量所节约的成本绝对是划算的。CPLD/FPGA设计也类似。

二：低功耗设计

现象一：我们这系统是220V供电，就不用在乎功耗问题了

点评：低功耗设计并不仅仅是为了省电，更多的好处在于降低了电源模块及散热系统的成本、由于电流的减小也减少了电磁辐射和热噪声的干扰。随着设备温度的降低，器件寿命则相应延长（半导体器件的工作温度每提高10度，寿命则缩短一半）

现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些

点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达毫安级，现在的系统常常是地址数据各32位，可能还有244/245隔离后的总线及其它信号，都上拉的话，几瓦的功耗就耗在这些电阻上了（不要用8毛钱一度电的观念来对待这几瓦的功耗）。

现象三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空着吧，以后再说 点评：不用的I/O口如果悬空的话，受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号

了，而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话，每个引脚也会有微安级的电流，所以最好的办法是设成输出（当然外面不能接其它有驱动的信号）

现象四：这款FPGA还剩这么多门用不完，可尽情发挥吧

点评：FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比，所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法。

现象五：这些小芯片的功耗都很低，不用考虑

点评：对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的，它主要由引脚上的电流确定，一个ABT16244，没有负载的话耗电大概不到1毫安，但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载（如匹配几十欧姆的电阻），即满负荷的功耗最大可达60*16=960mA，当然只是电源电流这么大，热量都落到负载身上了。

现象六：存储器有这么多控制信号，我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了，片选就接地吧，这样读操作时数据出来得快多了。

点评：大部分存储器的功耗在片选有效时（不论OE和WE如何）将比片选无效时大100倍以上，所以应尽可能使用CS来控制芯片，并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度。

现象七：这些信号怎么都有过冲啊？只要匹配得好，就可消除了

点评：除了少数特定信号外（如100BASE-T、CML），都是有过冲的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得最好。象TTL的输出阻抗不到50欧姆，有的甚至20欧姆，如果也用这么大的匹配电阻的话，那电流就非常大了，功耗是无法接受的，另外信号幅度也将小得不能用，再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同，也没办法做到完全匹配。所以对TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可。

现象八：降低功耗都是硬件人员的事，与软件没关系

点评：硬件只是搭个舞台，唱戏的却是软件，总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的，如果软件能减少外存的访问次数（多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等）、及时响应中断（中断往往是低电平有效并带有上拉电阻）及其它争对具体单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的献。

三：系统效率

现象一：这主频100M的CPU只能处理70%，换200M主频的就没事了

点评：系统的处理能力牵涉到多种多样的因素，在通信业务中其瓶颈一般都在存储器上，CPU再快，外部访问快不起来也是徒劳。

现象二：CPU用大一点的CACHE，就应该快了

点评：CACHE的增大，并不一定就导致系统性能的提高，在某些情况下关闭CACHE反而比使用CACHE还快。原因是搬到CACHE中的数据必须得到多次重复使用才会提高系统效率。所以在通信系统中一般只打开指令CACHE，数据CACHE即使打开也只局限在部分存储空间，如堆栈部分。同时也要求程序设计要兼顾CACHE的容量及块大小，这涉及到关键代码循环体的长度及跳转范围，如果一个循环刚好比CACHE大那么一点点，又在反复循环的话，那就惨了。

现象三：这么多任务到底是用中断还是用查询呢？还是中断快些吧

点评：中断的实时性强，但不一定快。如果中断任务特别多的话，这个没退出来，后面又接踵而至，一会儿系统就将崩溃了。如果任务数量多但很频繁的话，CPU的很大精力都用在

进出中断的开销上，系统效率极为低下，如果改用查询方式反而可极大提高效率，但查询有时不能满足实时性要求，所以最好的办法是在中断中查询，即进一次中断就把积累的所有任务都处理完再退出。

现象四：存储器接口的时序都是厂家默认的配置，不用修改的

点评：BSP对存储器接口设置的默认值都是按最保守的参数设置的，在实际应用中应结合总线工作频率和等待周期等参数进行合理调配。有时把频率降低反而可提高效率，如RAM的存取周期是70ns，总线频率为40M时，设3个周期的存取时间，即75ns即可；若总线频率为50M时，必须设为4个周期，实际存取时间却放慢到了80ns。

现象五：一个CPU处理不过来，就用两个分布处理，处理能力可提高一倍

点评：对于搬砖头来说，两个人应该比一个人的效率高一倍；对于作画来说，多一个人只能帮倒忙。使用几个CPU需对业务有较多的了解后才能确定，尽量减少两个CPU间协调的代价，使1+1尽可能接近2，千万别小于1。

现象六：这个CPU带有DMA模块，用它来搬数据肯定快

点评：真正的DMA是由硬件抢占总线后同时启动两端设备，在一个周期内这边读，那边些。但很多嵌入CPU内的DMA只是模拟而已，启动每一次DMA之前要做不少准备工作（设起始地址和长度等），在传输时往往是先读到芯片内暂存，然后再写出去，即搬一次数据需两个时钟周期，比软件来搬要快一些（不需要取指令，没有循环跳转等额外工作），但如果一次只搬几个字节，还要做一堆准备工作，一般还涉及函数调用，效率并不高。所以这种DMA只对大数据块才适用。

四：信号完整性

现象一：这些信号都经过仿真了，绝对没问题

点评：仿真模型不可能与实物一模一样，连不同批次加工的实物都有差别，就更别说模型了。再说实际情况千差万别，仿真也不可能穷举所有可能，尤其是串扰。曾经有一教训是某单板只有特定长度的包极易丢包，最后的原因是长度域的值是0xFF，当这个数据出现在总线上时，干扰了相邻的WE信号，导致写不进RAM。其它数据也会对WE产生干扰，但干扰在可接受的范围内，可是当8位总线同时由0边1时，附近的信号就招架不住了。结论是仿真结果仅供参考，还应留有足够的余量。

现象二：100M的数据总线应该算高频信号，至于这个时钟信号频率才8K，问题不大 点评：数据总线的值一般是由控制信号或时钟信号的某个边沿来采样的，只要争对这个边沿保持足够的建立时间和保持时间即可，此范围之外有干扰也罢过冲也罢都不会有多大影响（当然过冲最好不要超过芯片所能承受的最大电压值），但时钟信号不管频率多低（其实频谱范围是很宽的），它的边沿才是关键的，必须保证其单调性，并且跳变时间需在一定范围内。

现象三：既然是数字信号，边沿当然是越陡越好

点评：边沿越陡，其频谱范围就越宽，高频部分的能量就越大；频率越高的信号就越容易辐射（如微波电台可做成手机，而长波电台很多国家都做不出来），也就越容易干扰别的信号，而自身在导线上的传输质量却变得越差，因此能用低速芯片的尽量使用低速芯片。

现象四：为保证干净的电源，去偶电容是多多益善

点评：总的来说去偶电容越多电源当然会更平稳，但太多了也有不利因素：浪费成本、布线困难、上电冲击电流太大等。去偶电容的设计关键是要选对容量并且放对地方，一般的芯片手册都有争对去偶电容的设计参考，最好按手册去做。

现象五：信号匹配真麻烦，如何才能匹配好呢？

点评：总的原则是当信号在导线上的传输时间超过其跳变时间时，信号的反射问题才显得重要。信号产生反射的原因是线路阻抗的不均匀造成的，匹配的目的就是为了使驱动端、负载端及传输线的阻抗变得接近，但能否匹配得好，与信号线在PCB上的拓扑结构也有很大关系，传输线上的一条分支、一个过孔、一个拐角、一个接插件、不同位置与地线距离的改变等都将使阻抗产生变化，而且这些因素将使反射波形变得异常复杂，很难匹配，因此高速信号仅使用点到点的方式，尽可能地减少过孔、拐角等问题。

五：可靠性设计

现象一：这块单板已小批量生产了，经过长时间测试没发现任何问题

点评：硬件设计和芯片应用必须符合相关规范，尤其是芯片手册中提到的所有参数（耐压、I/O电平范围、电流、时序、温度PCB布线、电源质量等），不能光靠试验来验证。公司有不少产品都有过惨痛的教训，产品卖了一两年，IC厂家换了个生产线，咱们的板子就不转了，原因就是人家的芯片参数发生了点变化，但并没有超出手册的范围。如果你以手册为准，那他怎么变化都不怕，如果参数变得超出手册范围了还可找他索赔（假如这时你的板子还能转，那你的可靠性就更牛了）。

现象二：这部分电路只要要求软件这样设计就不会有问题

点评：硬件上很多电气特性直接受软件控制，但软件是经常发生意外的，程序跑飞了之后无法预料会有什么操作。设计者应确保不论软件做什么样的操作硬件都不应在短时间内发生永久性损坏。

现象三：用户操作错误发生问题就不能怪我了

点评：要求用户严格按手册操作是没错的，但用户是人，就有犯错的时候，不能说碰错一个键就死机，插错一个插头就烧板子。所以对用户可能犯的各种错误必须加以保护。

现象四：这板子坏的原因是对端的板子出问题了，也不是我的责任

点评：对于各种对外的硬件接口应有足够的兼容性，不能因为对方信号不正常，你就歇着了。它不正常只应影响到与其有关的那部分功能，而其它功能应能正常工作，不应彻底罢工，甚至永久损坏，而且一旦接口恢复，你也应立即恢复正常。

第五篇：数字化变电站调试经验总结

数字化变电站现场调试经验总结

孙善龙 1．PCS装置BIN程序分解方法：

1．使用软件“PCS-BIN解包工具”分解

2．通过PCS-PC调试工具连接上装置，点击下载，添加所要分解的分解的BIN文件，然后软件会自动生成一个分解后的程序文件夹在BIN文件所在的目录下。最后要记得把该文件夹复制到另外一个目录下，或更换一下文件夹名称。2．PCS-PC下载装置程序时，如果是BIN文件，则不必选择插件型号和槽号，程序内已设置好，直接添加下载即可。如果是单个文件下载则要选择插件型号和槽号。记得下载时要把装置置检修位或从装置菜单里选择“本地命令—下载程序”。

3．PCS装置误下程序到某块板卡中，导致装置死机，而你想重新下载程序到该板卡时，该板卡又拒绝下载。此时解决办法：

1。装置重新上电，长时间按“ESC”键，此时装置不走主程序，可以直接给板卡下载程序。

2。该板卡一般会有一个“DBG”跳线，可以跳上。

3.建一个空文本 rmall.txt，内容可写“12345”,然后下载到该板卡中.然后装置重启，再把正确的程序下载到该板卡内。4．PCS装置收不到合并单元数据，无采样。

1。请检查SVID,APPID,MAC地址，通道数目，通道延时与合并单元保持一致。注意本公司保护装置APPID地址采用十进制，许继合并单元采用16进制。

2。检查光纤收发没有接反，不要迷信本公司的LC双头跳线，就是那种收发固定连在一块的那种光纤，现场已多次发现接反的情况。

3．检查保护装置定值SV接收为“1”，测试仪品质位置“0”，测试仪与装置检修位一致。5．PCS 装置检修机制。

1．普通线路保护，母联保护与合并单元MU之间检修位一致，则装置能正常动作，不一致则不动作。线路保护，母联保护与智能终端之间检修位一致则智能终端会出口跳断路器，不一致则不出口，且智能终端返回给保护的各种信号也视为无效。线路保护，母联保护与其他保护（例如母差）之间的GOOSE通信，当检修位一致时能接收到开入变为并视为有效，不一致则视为开入无效或无开入。

2．915母差保护检修机制。一.915检修投入，支路1MU检修投入，支路2MU检修不投入，差动保护闭锁，支路2失灵保护闭锁，支路1失灵保护投入。二.915检修不投入，支路1MU检修投入，支路2MU检修不投入。此时差动保护闭锁，支路1失灵保护闭锁，支路2失灵保护投入。三。915检修投入，支路1，支路2MU 检修都不投入，所有保护动作正常。四。915与某支路智能终端检修机制，则是判断检修位是否一致，一致则该支路智能终端能出口跳断路器，不一致则该支路智能终端不能出口，但不影响其他支路。

3．978主变检修机制。一。978检修投入，高压侧MU检修投入，中低压侧MU检修不投入,此时差动保护退出，高压侧后备保护投入，中低压侧后备保护退出。二。978检修不投入，高压侧MU检修投入，中低压侧MU检修不投入，此时差动保护闭锁，高压侧后备也退出，中低压侧后备保护保留。三。978和三侧MU检修位全投入，此时装置动作正常。

四。978与某侧智能终端检修机制，则是判断检修位是否一致，一致则该侧智能终端能出口跳断路器，不一致则该侧智能终端不能出口，但不影响其他侧。

4．915，978某条支路或某侧退出运行时，此时装置不判该支路（侧）检修位，也不进行检修机制判断。6．PCS装置双通道（双AD）采样不一致，装置动作情况。当保护电压电流采样与启动电压电流采样误差大于25%+固定门槛值时，装置会报警灯亮，报：启动板采样异常或某支路采样异常。931装置会运行灯熄灭，闭锁所有保护。915，978则会闭锁差动保护，但保留其他支路（侧）的失灵保护或后备保护。固定门槛值一般取0.06In。7．915，978 装置某支路或某侧SV断链，装置会闭锁差动保护，但保留其他支路（侧）的失灵保护或后备保护。8．PCS 装置GOOSE光口发送功率大于-20db,接收功率小于-30db.装置正常运行时测试证明本公司装置发送功率在-15db左右。测试时要注意采用多模光纤，波长为1300nm,否则测试结果不准确.9.PCS装置报“XXGOOSE网断链”，要注意报文与实际断链未必一致。装置内部规定的“XXGOOSE网断链”一般都是根据所接收的GOCB0,GOCB1,GOCB2,GOCB3……GOCBn等按照顺序规定死的，但实际应用中某GOOSE块所接收的数据未必与装置描述的一致。

10．PCS装置如果有“通道延时异常”报警，装置会闭锁保护，此时需要重启装置。装置抗“网络风暴”能力应大于50M.11.非数字站PCS装置与后台61850通讯，要通过PCS-PC上传“DEVICE.CID”文件到“NR1101”板卡1号插槽内。下载前修改两个“IED NAME”为现场需要的名称，并把修改后的CID文件交给后台配置。

12．PCS装置插件NR154X分为“A”和“B”两种型号，A为220V,B为110V;NR155X插件没有电压等级。且NR155X插件内部没有程序芯片，所以在装置内部也不用设置该板卡是否投入。

13．PCS保护类型的装置通过串口连接时需要设置地址为“2”，UAPCDBG规约，无校验。与合并单元通过串口连接时要注意把地址设置为“1”。

14．PCS-915母差保护装置调试常见问题：

1．现场经常发现PCS-915面板配置不对，一定要注意面板要用最新型号的，上面有“通道异常”灯。

2．根据国网规范，PCS装置CONFIG文本中固定配置刀闸位置信号，手合信号由B05-NR1151板卡向主机转发，通过点对点连线来实现GOOSE接收，失灵信号，远传信号固定经过GOOSE网络来接收。

有时现场会把各支路的三跳失灵开入通过智能终端开入进来，同时母差保护还要接收智能终端的刀闸位置信号。智能终端已经接了直跳口，如果三跳失灵开入也通过智能终端直跳口进来，则因为三跳失灵信号转发的定义（只能通过GOOSE网传送），会导致装置子机死机。如果三跳失灵开入，刀闸位置信号也通过GOOSE网转发，那么主机会报“刀闸位置接线重复而死机”。解决办法：各支路已经接了分相失灵信号，所以三跳失灵这根线就不必接了，去掉即可。

3．915如果有“刀闸双位置报警”信号，则“该支路GOOSE网断链”信号会同时发出。

4．母差保护动作启动主变失灵，以及接至各条线路的远传，远跳开入，只要是走GOOSE网的，均应该引用915GOOSE开出中GOCB6的GOOSE组网跳闸或联跳出口，而不能用各支路中的“支路X联跳”出口。否则的话，本公司保护之间互相配合没有问题，但与四方等其他厂家配合时，外厂家就可能接收不到我们的开入信号。

5．915装置加三相同相位的同大小的电流，保护会闭锁。

6．PCS-915母联失灵保护不仅可以通过外部启动母联失灵开入来启动，也可以由母差保护动作跳1母或2母来启动。传统的RCS装置也可以通过母联过流或母联充电保护来启动，现在PCS-915已经取消了母联过流或母联充电保护。

7．如果现场主接线方式是带分段的（例如双母双分段），则分段支路必须固定使用子机2的支路23或支路24。15．PCS-931装置当保护报“电压电流采样无效”时，不一致保护不经过零负序电流闭锁直接就会动作。

16．PCS测控保护一体化装置，当“同期定值”有部分不能修改时，是装置CONFIG问题，某些值的属性不对，可以请研发修改。

17．后台遥控时，如果我们的保护装置不要求检连锁，则后台发的MMS遥控命令“检连锁”不能置1，否则遥控反校不成功。本机“测控主机定值”应置1，否则遥控返校不成功。

错误之处敬请指正……