电子工艺见习报告（5篇）

第一篇：电子工艺见习报告

电子工艺见习报告

一、见习目的：

作为电子科学与技术专业的学生，我们在日常学习各种科学理论知识之余，学校还为我们安排了为期一周的电子工艺实习，旨在能让我们更深刻的了解电子与科学技术的在工业生产中的应用。通过电子工艺见习，可以增强我们对社会及相关岗位工作的感性认识，了解有关工程及业务知识与机械制造工作规程；对专业制版印刷机械制造的工艺和主要设备，获得一定的感性认识；能将课堂中所学的知识与实践中看到的联系起来，进而对自己所学的专业有更深的了解；初步形成工程、经济、市场、管理等意识，为以后的专业学习和走上工作岗位打下基础。

二、见习概况：

见习日期：2012年5月26 日下午

见习单位：运城制版印刷机械制造有限公司（山西运城制版集团建于1981年，专业从事凹印版辊的生产。多年来致力于为凹版印刷厂提供高质量的版辊及完美的服务。从最初的照像制版开始，公司经历了极其活跃的发展。目前公司已经扩展至包装凹版，装饰凹版，转移印花版及压纹版等多种普通和特种凹印版辊。）

指导教师：苏世栋、张翔、李霖峰

三、见习过程：

5月26 日下午，老师带领我们参观了盐湖区运城制版厂。通过制版厂车间工人的一系列的介绍，我们了解到了制版的一些基本知识，车间机器的功能作用以及制版造作的基本流程。

首先，凹版印刷作为印刷工艺的一种，以其印制品墨层厚实，颜色鲜艳、饱和度高、印版耐印率高、印品质量稳定、印刷速度快等优点在印刷包装及图文出版领域内占据极其重要的地位。从应用情况来看，在国外，凹印主要用于杂志、产品目录等精细出版物，包装印刷和钞票、邮票等有价证券的印刷，而且也应用于装饰材料等特殊领域；在国内，凹印则主要用于软包装印刷，随着国内凹印技术的发展，也已经在纸张包装、木纹装饰、皮革材料、药品包装上得到广泛应用。

其次，所谓CTP制版机是由计算机直接制版的印前设备。CTP制版就是采用数字化工作流程，直接将文字、图象转变为数字，直接生成印版，省去了胶片这一材料、人工拼版的过程、半自动或全自动晒版工序。CTP制版相比传统制版，最大的特点是免去出菲林这一步骤。CTP制版机一般分成内鼓式，外鼓式，平板式，曲线式四大类。在这四种类型中，目前使用的最多的是内鼓和外鼓式；其中性能比较好的高档CTP制版机都采用的是外鼓式。CTP制版技术有热敏成像技术和光敏成像技术，目前运用最广，性能最稳定的是光敏成像技术。再次，凹印版辊的制作工艺，从其发展的过程来看，有多种工艺选择，分别是碳素纸照相法、直接加网法、胶凹印转换电子雕刻、数字电子雕刻、激光雕刻后腐蚀、激光直接雕刻等等。由于大运版厂主要应用电子雕刻制版，下面我就浅谈一下电子雕刻凹印版辊的制作工艺过程。

从凹印版辊的制作流程来看，主要有以下步骤：印版基体制作、印版辊筒镀铜处理、原稿（或设计）图像文件制作、印版图像电子雕刻制作、印版辊筒镀铬、打样。其中，印版基体制作及印版镀铜辊筒处理是与原稿（或设计）图像文件制作是同步进行的，当印版镀铜辊筒处理与原稿（或设计）图像文件制作完成后，就可进行印版图像电子雕刻制作，最后印版镀铬，至此完成印版的全部制作过程。１、印版基体制作

印版基体的材料一般为无缝钢管，重量从10千克（窄幅小机型印刷机）到几百千克（宽幅大机型印刷机、单色凹版印刷机）。钢管的壁厚从10mm到30mm，大尺寸滚筒则更厚。按印刷机的需要，印版分为无轴和有轴类，一般小型软包装印刷机均用无轴空心印版，大型印刷机用有轴印版。本公司版辊为无轴版辊。在版辊制作前，首先会由印刷厂提供其印刷机所用版辊的图纸，然后完全按照图纸要求选取合适的无缝钢管切割、焊接法兰、车倒角、研磨版辊表面，达到图纸技术要求。至此印版的基体加工就已完成了。在此要注意的是无论做出的原版如何好或者电子雕刻的数据如何精确，若不能制出高精度的印版基体，仍无法保证印刷品的质量，从这方面来说凹版可以说是各种印刷版中要求最严格的，其制造过程中用的各种精密加工机械设备有力地保证了版辊的精度要求。

２、印版辊筒镀铜处理

印版辊筒基体在制作制版铜层之前，都要在其新加工出来的基辊表面镀预镀

层，如镀镍、氰化物镀铜。目的是稳定牢固的镀铜层。然后镀制版铜层，这个铜层是电子雕刻的工作面，所以它的质量必须符合下列要求：铜的纯度高、品粒细；镀层表面应光滑无凹陷、无条纹等；镀层有足够的硬度和韧性。硫酸盐镀铜工艺是目前工艺较为先进的酸性高速硬质电镀铜法，在此镀铜过程中主要是以电流大小和时间来决定铜厚度。要注意的是电解镀铜要达到相当的速度和质量要求，添加剂是必不可少的，其选择要具体到工艺规范。铜层镀好以后，还要经过车磨联合机切削或研磨机研磨抛光机抛光等工序制作，使版辊的直径公差、平行度公差及表面光洁度均达到要求，至此镀铜过程基本完成。由于工艺等原因制得的铜层有时难免出现砂眼、短划痕等缺陷。补救方法如下：用水磨砂纸打磨或再次在研磨研磨即可。

３、原稿（或设计）图像文件制作

首先要了解客户的要求，是原稿复制，还是在原稿上基础上进行再设计，然后对原稿扫描，要求扫描得到的图像清晰、色彩尽量接近原稿、文字线条清晰不要有虚影，尺寸不要变形等，然后按照客户要求结合凹印印刷的特点使用专业处理软件如Photoshop、Illustrator、Freehand、Coreldraw等等对图像、文字、渐变色等等进行制作处理。在处理过程中，要遵循的原则以客户要求为准。本公司为版厂提供制作原稿。

４、印版图像电子雕刻制作

大连运城制版有限公司使用从德国进口的先进雕刻机Hell在图像文件制作完成后，并对图像文件进行ＲＩＰ后，然后在电雕工作站上进行操作，具体有以下步骤：定电雕工艺、拼版、装印版、试雕刻、雕刻。首先根据需要选定各色所用的电雕工艺，即网线、网角、曲线、暗调、通道、高光、针角、边缘增强；然后再按照客户要求的拼版图进行拼版，即设置辊周长、雕刻宽度、套版线的位置、各色图案的位置及横向、竖向的数量、设置雕刻方式（螺旋、步进、无缝接）；然后装印版准备雕刻，在雕刻版辊以前，要将版辊表面进行清洁、润滑处理，使之达到雕刻中不易打针、滑伤版面；然后进试雕刻，按照所定雕刻工艺参数，选用所需电雕针角，试出需要的网点暗调、通道、高光的大小，然后就可以进行正式雕刻了，雕刻完成后，注意检查版面有无滑伤、打针等不正常现象。值得注意的是常用的电雕针有90°、100°、110°、120°、130°、140°，电雕的网线范

围从40线至200线，电雕网角从30°至60°，其产生的工艺参数匹配有很多种，能否正确选用，直接关系到客户的产品质量，在使用时一定要慎重。５、印版辊筒镀铬

凹印版辊经过电雕在铜层上形成网穴以后，版辊制作就算完成了。但由于铜本身硬度较差，在印刷时易被刮刀刮伤，因此要在铜层表面镀上一层10μm左右的硬铬层。，镀完铬后，凹印印版滚筒就制作成了。在镀铬这一道程序里，需要经过以下步骤：清洗、脱脂、镀铬、抛光。清洗与脱脂的目的是将版面的油脂、脏污去掉，抛光则是为了把镀铬过程中网穴边缘的毛刺打磨掉。凹印版辊表面所镀铬层有很高的硬度及高度的耐磨性和化学稳定性，通过镀铬使印版表面的铜层不受损伤是制作印刷版辊必须的一道程序，而要提高印版的耐印力主要也是提高铬层的硬度。铬层硬度与温度、电流密度、都有密切的关系，需要严格控制。

四、见习收获：

这次的见习很有趣很轻松，通过在制版厂车间的见闻，我在懂得制版技术的基本原理同时也学到了很多有关电子的专业知识。虽说只有一周的见习时间，但还是觉得收获蛮大的，感受颇多的一点是，理论学习是以后工作实践的基础，但实际工作与理论的表达有时不同，在同一些多年的工人的交谈中，深知在工作岗位上，有着良好的经验操作能力是基础能力。因此，对于我们在校的大学生，掌握好牢固的专业知识就显得尤其重要了。

第二篇：电子工艺报告

电子工艺实习报告

产品一：收音机

一、功能简介：

1.一板二用，既可以当收音机用，又可以当立体声功放用。2.立体声收音是指能接收调频立体声广播并能还原出立体声。3.立体声又称双音道，必须使用两个音箱，两个声道声音不同。4.立体声兼容单声道。

5.本板上留有电路关键点的插针。

6.本板设计时已经充分考虑到实用性。带有整流滤波，输入输出插座。可接交流电和直流电流。

二、装配、焊接过程

1.对照原理图，印刷电路板及元件清单分清元件。2.正确插入元件，其高低、极性要符合规。对于手工安装，必须进行分批安装。3.首先从最低元件安装起，先安装焊接电阻。

4.对于不能完全插入的元件，用工具加工元件的引脚形状。5.元件插在电路板上时，在焊接面的元件根部弯折成120度。6.电烙铁焊接时间控制在2到3秒。7.注意C X1238IC的安装焊接。

8、电解电容，二极管有正负之分。

9.安装焊接功放集成门电路TDA2004。先将芯片的一面涂上散热油，用螺丝在散热片上，再插入到电路板上，再用螺丝刀固定散热片跟电路板的位置，最后上锡。

安装完毕，检查各个部分，不能连锡，虚焊、漏焊。

三、安装调试 1.检测

（1）通电前的预备工作。

（2）自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。（3）接入电源前必须检查电源有无输出电压（3V）和引出线正负极是否准确。初测。

（4）接入电源（注意+、-极性）

2、调试

a.通电后，三个发光二极管至少有一个亮才正常，如不亮，断电，检查正负极是否接反，短路或开路。

b.灯亮后，把音量电位器调到最大，听到沙沙背景噪音声，继续调试。打开电源放音，把L1和L2的匝距拉开一点，使之不松不紧。c.把调台旋钮旋到频率最低处，调整pvc后面的本振微调电容，使之能收到本地最低频率的电台。如收不到，调pvc后面的本振微调电容在重复上面的步骤，配合选台旋钮和两个微调电容直到信号最强，声音最清晰，此时调谐指示灯TU会最亮。如果收到的立体声电台，立体声指示灯也会亮；把选台旋钮旋到频率最高处，调到收到电台而且信号最强的点，再去调pvc后面的本振微调电容，此时应该有一个信号最强点，再返回收频率最低的电台，调到收到电台而且信号最强处，不再调微调电容，调整调谐线圈L2的匝距，知道信号最强。四．成品照片及功能介绍

功能介绍：小小的芯片，可以接收到5个台，而且声音清晰，灵敏度高

产品二：彩灯

一、功能简介：

采用贴片CD4060控制12个红黄绿LED闪烁，调节RT可以改变闪烁的快慢，同时音乐芯片发出歌曲，该套件采用贴片元件和插件元件，非常适合实际训练的要求。CD4060由一套振荡器和14级二进制串行计数器位组成，振荡器的结构可以是RC或晶振电路，在CR(12脚)为高电平时，对计数器清零。所有的计数器位均为主从触发器在CP脉冲下降沿计数器以二进制进行计数。

二、装配、焊接过程

1.对照原理图，元件清单分清元件。

2.正确插入元件，其高低、极性要符合规。对于手工安装，必须进行分批安装。3.首先从最低元件安装起，先安装焊接电阻。

4.对于不能完全插入的元件，用工具加工元件的引脚形状。5.元件插在电路板上时，在焊接面的元件根部弯折成120度。6.电烙铁焊接时间控制在2到3秒。7.注意CD4060的安装焊接。

8、二极管有正负之分。

安装完毕，检查各个部分，不能连锡，虚焊、漏焊。

三、安装调试 1.检测（1）通电前的预备工作。

（2）自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电是否与图纸相同，各LED是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

（3）接入电源前必须检查电源有无输出电压和引出线正负极是否准确。初测。

（4）接入电源（注意+、-极性）四．成品照片及功能介绍

功能:刚接通电源的时候，彩灯会全部亮，之后就会按照流水的方式发亮。电路板还会唱《生日歌》，声音清晰动听。

四、总结

问题分析：在电焊收音机得时候，焊接最需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是不能太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得时间不能太短，因为那样焊点得温度太低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，而焊接时间长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象． 焊接顺序：

一、焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我门需要先焊两个对角得中周，再焊接之前—定要辨认好中周得颜色，以免焊错，千万不能一下子将三个中周全部焊再上面，这样以后得小元件就不好按装

二、焊接电阻，测好电阻的阻值然后别在纸上，我门要按R１——R8的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前得值是一样（检验是否有虚焊）。

三、焊接电容，先焊接瓷介电容，要注意上面得读数，紧接这就是焊电解电容了，特别要注意长脚是＂+＂极，短脚是＂—＂极。

四、焊接二极管，红端为＂+＂，黑端为＂—＂。

五、焊接三极管，—定要认清＂e＂，＂b＂，＂c＂三管脚（注意：[V１，V二，V三，V四]和[V五，V六]按放大倍数从大到小得顺序焊接）。

六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。

七、最需要细心得就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误得焊接好。八焊接印刷电路板上 ＂＂状得间断部分，我门需要用焊锡把他门连接起来。

九、焊接喇叭和电池座．

测试与检测：测试是一个非常艰难而又需要耐心得任务，可是他得目得和意义是零分重大得．我门要通过对收音机得检测与测试，明白—般电子产品得生产测试经过，初步学习测试电子产品得办法，培养检测能力及—丝不苟得科学作风．首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成得短路现象，电源得引出线得正负极是否正确．第二，要通电检测—再通电状态下，仔细调节中周，—定要记下每次调节经过，如果调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙！不过再整个经过中我门—定要有耐心．

制作心得体会：经过两个星期得电工电子实习，我门学会了基本得焊接技术，收音机得检测与测试，知道了电子产品得装配经过，我门还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都我门得培养动手能力及严谨得工作作风，也为我门以后得工作打下了很不错得基础．最基本一点：以前学习<模拟电子技术>课时，总觉得老师讲得太抽象，通过本次学习，又重新明白了许多东西．而且这再我门以后得专业课学习中应该也是很有用得，就我门自己得专业来言我们也是要系统学习信号与系统以及通信电路数字信号处理等方面得知识，而本次我门再收音机得按装及测试经过中我门都用到了．总之，再实习过成中，要时刻保持清醒得头脑，出现错误，一定要认真得冷静得去检查分析错误

第三篇：制药工艺见习报告

化学与化工学院 学院 2009 级 6 班姓名朱玲玉学号 090706014

成绩

制药工艺学课程实习报告

一 实习的意义

我们在课堂上学习了很多理论知识，很少有机会去实践，这就是所谓的“纸上谈兵”。实习是将理论知识同生产实践相结合的有效途径，通过生产实习，使我们学习和了解药品从原材料到成品批量生产的全过程以及生产组织管理等知识，培养了我们树立理论联系实际的工作作风，以及生产现场中将科学的理论知识加以验证、深化、巩固和充实的法则，能为我们后继专业课的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基础。通过生产实习，拓宽了我们的知识面，增加了对药厂感性认识，它把书本所学知识条理化系统化，还能学到从书本学不到的专业知识，激发我们向实践学习和探索的积极性。

生产实习是与课堂教学完全不同的教学方法，在教学计划中，生产实习是课堂教学的补充，生产实习区别于课堂教学。课堂教学中，教师讲授，学生领会，而生产实习则是在教师指导下由学生自己向生产向实际学习。通过现场的讲授、参观、讨论、分析、提问、回答等多种形式，一方面来巩固在书本上学到的理论知识，另一方面，可获得在书本上不易了解和不易学到的生产现场的实际知识，使我们在实践中得到提高和锻炼。

通过这次的实习，我们可以将理论知识与实际生产相联系，进一步巩固专业知识，熟悉专业技能，并把理论知识应用到生产实践中，培养创新能力，进一步健全工程观念。同时，在生产实习中，学到很多的专业技能和专业人员的优良品质，以提高自身的专业素养，为今后从事相关工作打下坚实的基础。

二.药厂的安全原则及注意事项

1、进入厂区着装整洁，穿上整洁干净的实验服，进入生产车间必须穿鞋套

2、实习期间不能乱动生产现场的任何设备，除非获得有关人员的准许

3、在工厂内，切忌随意走动，大声喧哗，勾肩搭背，勿单独行动，勿掉队

4、有不懂的举手发言，礼貌询问

5、进入车间注意安全，禁止吸烟，禁带手机或手机关机

6、遇到危险情况，不必惊慌，使用正确的处理方法

三．四川省宜宾五粮液集团宜宾制药有限责任公司简介

四川省宜宾五粮液集团宜宾制药有限责任公司始建于1969年，1997年7月由五粮液集团公司兼并。公司占地面积22157.5平方米，其中绿化面积730平方米，建筑占地13947.25平方米。公司人才济济，共有员工54人，大专学历以上人数占总人数的90%，各类医药专业技术人员中，具有高级技术职称者4人，中级技术职称5人。1998年五粮液集团公司投入近亿元资金对其进行大规模的改造，包括生产车间重建、完善质量监测及检测体系、技术改造、新产品开发等。至此，该公司有三个生产车间，生产设备先进，产品质量稳定，拥有年产小针剂1亿支的生产能力。新建成的固体制剂车间，具备生产片剂1亿片，丸剂2吨，颗粒剂1亿粒的能力。该公司质量保证体系完善，有高效液相色谱仪、双长波薄层扫描仪、气相色谱仪、自动紫外分光光度计等精密的检测仪器和常规仪器；具备国内一流的实验动物房，检测手段先进。它以生产中成药制剂为主，主要生产生脉注射液、穿琥宁注射液、散寒解热口服液、穿心莲片、牛黄解毒片、六味地黄丸、黄连上清丸等100多个品种。其中“戎州牌”生脉注射液、穿琥宁注射液系国家中医药管理局确定的全国中医医院急诊必备中成药。公司在2001年10月通过了ISO14001环保体系认证，并获得由中国进出口质量认证中心颁发的ISO14001认证证书。公司按GMP要求建有完善的针剂、口服液、固体制剂生产线，于2000年9月15日取得小容量注射剂药品GMP证书，并于2005年8月再次通过该认证；另于2002年12月20日取得口服液药品GMP证书；于2005年4月15日取得丸剂、片剂、颗粒剂、胶囊剂药品GMP证书。

四.实习工段的主要车间设备及部分产品

1、质检大楼：

HPLC、气相色谱仪、双长波薄层扫描仪、自动紫外分光光度计等精密的检测仪器、Ph值测试仪、电导仪、显微镜等常规仪器、暗室、阴凉室、常温室、培养室实验动物室

2、提取、制剂及合成车间：

粉碎装置、提取罐、精馏塔、蒸馏塔、纯化装置、回收罐、灯检仪、洁净室、纯化水注射用水工序、离心机、尾气吸收系统、搪瓷不锈钢反应釜、石墨、硅钢、玻璃冷凝器、二级反渗透纯化水工艺、磁力搅拌仪、泄爆管等

3、新品上市：

感冒清热颗粒、益母草颗粒、九味羌活丸、丹参注射液、香丹注射液、板蓝根颗粒

4、热点促销：

生脉注射液、香丹注射液、丹参注射液、散寒解热口服液

5其它部分商品：

穿琥宁注射液、生脉饮、牛黄解毒片、鱼腥草注射液、酒佳侣等

五.本次实习的感想，意见及建议

只有实习才能感受一个真实工作的需要，才能确定你是喜欢做研究还是喜欢去单位工作，选择考研还是工作。只有实习才能明确你到底是愿意去药厂还是去药房，放弃还是坚持。只有实习才能辨别你对于一个工作是虚拟的幻想还是真实的喜欢，留下还是离开。只有实习才能知道知识的用处与知识的缺乏，后悔还是无憾。

虽然只是短短的一天相处，但这已经完全颠覆了我对药厂的认识，它不是师兄师姐口中危险，脏乱，辐射，腐蚀等等的代表。它是有它独立的个性，和谐的气息，绿色的性格，恬静的表情，水灵的眼睛，这一切在雨中更显得动人。不管是质检大楼还是提取车间，不管是制剂车间还是合成车间，我眼中的药厂都是美好的，它的蒸馏塔没有化工厂里面的凶猛，他的车间没有化工厂的怪异，他的框架是正常砖土结构，让我能如此快地融入其中，我的眼中满是欣赏，安静的质检大楼和学校的实验室大同小异，里面的摆设都那么熟悉，能听见有人小声嘀咕，这好像我们的实验台啊。提取工艺，制剂工艺都和我们在书本上了解的一个样，特别是上下振摇的超声波洗涤仪，好亲切的感觉。就算到了所谓的环境比较恶劣的合成车间，我们以为依然感受不到化工厂的恐怖，也许这就是药厂和化工厂截然不同的地方，药厂是生产人们进口的东西，是经过了国家GMP认证过的。

回校的一路上我一直在想一句话：没有了解就没有发言权。在真正到了我们以后要工作的地方去看看之后，我们再来选择自己是去还是留，是坚持专业还是另谋出路，这一切都必须建立在我们对未来的东西有一定了解的基础上。所以这样的见习对我们，对下面几级的学弟学妹们都是很有必要的。这样的机会来之不易，在此感谢一直辛苦奔波的老师为我们所做的一切努力。

第四篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地.我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践.我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准.现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。

一．实习目的

◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准

◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识

◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ◆掌握贴片的主要事项以及技能

◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系））1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】

等等。

下面是单片机的总的电路实物图：

（1）单片机的主要组成部分：

将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件

单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。2.电子元器件的焊接标准：（1）没有引脚的元器件 焊接实物图：

标准形式：▪孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。

▪没有可见的焊接缺陷。

可接受的形式：▪焊锡湿润孔内和焊盘表面

▪直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料

▪直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。

（2）直线型电子元器件的焊接方式：

标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（3）弯曲半径焊接

标准形式：▪焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

▪焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿

可接受的形式：▪焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 错误的焊接形式：▪焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径（4）DIP封装元件

标准形式：▪DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。可接受的形式：▪如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm（5）半圆形器件：

标准形式：▪对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起 可接受的形式：▪元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ▪元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。（6）陶瓷电容

标准形式：▪元件垂直无倾斜的安装于PCB上 不可接受的形式：

不可接受形式：▪元件引脚歪斜高于1.6mm。

▪从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45

▪歪斜元件接触其它元件（7）电解电容

标准形式：▪有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB

不可接受的形式：▪有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm

▪引脚没有外露。（8）直线型引脚连接器

标准形式：▪直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面

不可接受的形式：▪直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm

▪元件倾斜(b-a)大于1.0mm 二．焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤

手工焊接时，常采用五步操作法：

① 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝——当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁——当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项

在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

① 铁的温度要适当——可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当——从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量——若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点——在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

三．焊接电子元器件的注意事项： 1）电阻器焊接

将电阻器正确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接

二极管焊接要留意以下几点：

第一，留意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接

留意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪往。）焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

四．电子元器件贴片以及注意事项： 1.电子元器件焊接实物图（1）片状元件

标准形式：▪焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。

▪焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。可接受的焊接形式：

焊接带延伸至少到达高度的百分之二十五和宽度的百分之五十

链接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带，贴片元件和焊盘湿润良好。

焊接处有空隙，空隙，针孔总的覆盖面积小于宽度的百分之五十。不可接受的焊接形式：

多余的焊料悬挂在焊盘或者非镀金属的表面上，形成了一个凸型的焊接带，明显的湿润不良。

整个区域面积有空隙，针孔和气泡，总体面积大于宽度的百分之五十。（2）立碑的焊接

标准形式：▪ 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好 可接受的焊接形式：

元件贴片以为移位但是湿润良好，贴装位移的元件的高度不是整个的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:

立碑一边翘起了，而且除此之外贴片元件的位移的整个高度是整个PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接

标准形式：▪呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。可接受的焊接形式：

焊接带至少延伸到高度的百分之五十和宽度的百分之五十。焊接带呈现出轻微的凸起但是焊盘或者终端始终没有悬垂，呈现出适当的湿润 不可接受的焊接形式

少锡，焊接带不能延伸到高度和宽度的百分之五十

多锡，焊锡悬垂在焊盘与终端形成了一个焊接凸型焊接带（4）特殊引脚芯片封装元件

标准焊接形式：▪焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。

▪焊接带延伸至引脚高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：

至少引脚的三面覆盖有焊锡形成了明显的焊接带且至少为焊接带的百分之五十

焊接带明显并且引脚四面覆盖有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的百分之五十，最大焊接带为引脚高度的百分之五十。不可接受的焊接形式

少锡，引脚覆盖锡少于3而且没面至少引脚宽度的百分之五十，除此之外焊接带没有延伸到引脚高度的百分之五十。

焊接带悬垂在焊接带上，大于引脚宽度的百分之五十，明显的湿润不良，多于焊锡超出引脚的百分之五十。

焊锡突出焊盘和引脚，在相邻的焊盘，引脚或者迹线之间形成短路

在引脚和终端焊盘之间没有湿润或者没有结合物（5）小型外集成电路焊接

标准形式▪焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。可接受的焊接形式

每个引脚周长至少百分之五十，焊接带湿润良好且引脚的长宽高的百分之五十覆盖有焊锡，除此之外少锡必须形成一个良好的焊接带。

引脚的所有面均湿润，且小于上下弯曲点间距离的百分之五十。焊点的最大高度是焊带厚度的3倍。

不可接受的焊接形式

少锡，且每个引脚周长少于百分之五十，焊接带湿润且引脚的长宽高覆盖锡少于百分之五十。

整个引脚多锡覆盖且超出上下弯曲点间距离的百分之五十，焊点高度大于引脚高度的3倍

在引脚终端没有湿润或者形成结合物。

由于焊接过热导致焊接区域或者引脚与基板分离 五．贴片焊接总结

1．贴片元件焊接方法

（1）.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

（2）用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

（4）焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

（5）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1）焊点成内弧形(圆锥形)。2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。4）零件脚外形可见锡的流散性好。5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

六．最后总结

首先感谢三位老师让我在极短的实习期间学到这么多东西，大学不仅要掌握理论性的东西而且实干才是基本，让我学到了电子元器件的认识以及其作用，而且不同的元器件在焊接时有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知识，除此之外又让我认识到了贴片焊接的重要性，现在世界上的一切电子产品都要靠焊接和贴片完成，这个实习又给我深深的上了一课，大学的一切东西和社会是亲密联系的。

青海大学水利电力学院

电子工艺实习报

题目：单片机的电子元器件认识，焊接以及封装

学

校：青海大学 学

院：水利电力学院 专业班级：13级光伏二班 姓

名：陈善雄 学

号：1300309050 指导教师：唐岩 张海峰 司杨 实习日期：2015.7.13.---2015.7.20

第五篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

题

目：简易电子琴

院

系：机械工程学院

指导老师：舒立三

日期：

2012.7.13

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目

录

第一章

电子电路制作部分...............................................................3

第一节 元器件..................................................................................3

第二节 焊接技术................................................................................7

第三节 电子电路原理、整机组装和调试..............................................8 第二章

实习体会、不足和部分规范................................................10 第三章

附录........................................................................................11

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第一章

电子电路制作部分

第一节 元器件

1.电抗组件

电抗组件标称值与偏差

由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用E数列作为电抗组件规格。常用的系列有E6, E12, E24, E96系列.见表3.1 E6－±20%(M)；

E12－±10％(K)； E24－±5％(J)；

E96－±0.1％(B)、0.25(C)％、0.5％(D)、1％(F)、2％。(G)4.5K（4.53k-E96-B;4.7K-E24-J、K、M）

电抗组件的标志 • 直标法

• 数码法

• 色码法

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2.电阻器和电位器

常用通孔电阻器

• 炭膜电阻

RT－1/8W－330K－M • 骨架：陶瓷基材 • 电阻材料：碳氢化合物 • 加工方法：高温沉积，控制厚度和刻槽获得阻值大小。1 Ω －10M Ω,1/8W－10W • 表面处理：保护漆＋色环 • 特点：性能一般，价格便宜。• 应用：民品中低档电子 • 消费品。

3.电容器

• 电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。

一、电容器的分类及命名 CBB1－0.01μ/63V • CC/T • CBB • CY

• CD（方向）

• CB • CL

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• CA30 电容器的主要参数 １.额定工作电压：

额定工作电压：在规定的温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，有时又分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）。2.绝缘电阻及漏电流

A.漏电流：电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。故障/爆炸。

B.绝缘电阻：漏电流越大，绝缘电阻越小。

C.表示方法：电解电容的漏电流较大，通常元件给出漏电流参数，而其它电容器漏电流极小，一般用绝缘电阻表示其绝缘性能，范围在数百M到数G数量级。4.开关 1.开关： 极（刀）：活动触点 位（掷）：固定触点 2.开关主要参数

工作寿命：开关在正常工作条件下使用次数，一般开关为 5000~10000 次,要求较高的开关 可达 5 × 104－5 次。测量：开、合好坏，接触电阻。5.半导体分立组件

半导体分立器件主要包括二极管、三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效管）。

1、二极管的极性判别

万用表：指针式、数字式

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• 二极管的方向：负极－黑端

三极管的极性判别

6.集成电路

• 集成电路的英文为Integrated Circuits，缩写为IC。它是在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管、电阻器、电容器等。并连成能完成特定功能的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路。

• 集成电路是最能体现电子产业飞速发展的一类电子元器件。它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，需要随时查阅最新手册，了解和掌握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。

• 集成电路的命名与分立器件相比则规律性较强，绝大部分国内外厂商生产的，而以不同的字头代表不同的厂商，例如NE555;LM555, PC1555, SG555分别是由不同国家和厂商生产的定时器电路，它们的功能、性能和封装、引脚排列也都一致，可以相互替换。

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第二节 焊接技术

1.电烙铁的使用方法

新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。焊锡和助焊剂

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。焊前处理

1.清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。2.手工焊接技术

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

3、焊接质量

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所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊

第三节

电子电路原理、整机组装和调试

1.简易电子琴原理：

采用两个555定时器组成建议电子琴电路。全电路由主振荡器、颤音振荡器和扬声器三个部分组成。主振荡器由555定时器（IC2），7个琴键按钮，外接电容C1，C2，外接电阻R1，以及R21~R27等元件组成。颤音振荡器振动频率较低，为6Hz。若将其输出Uo2连接到555定时器（IC1）的复位端4，则主振荡器输出Uo1出现颤音。根据555定时器的振荡周期T=0.693（R1+R2）C，在主振荡器中，去C=C1+C2=0.2uF，R1=200Ω，可以计算出不同音阶频率时的电阻R2的阻值，R2由R21~R27决定。2.元器件安装技术要求

1）.导线不得重叠，且只允许正交布线，不得出现斜线或弧线。

2）.接地一律用黑色导线，接电源用红色导线，每个功能区域使用相同颜色导线，便于检查和排除故障。

3）.集成电路不能直接安装，应使用相应的支座。

4）.电阻安装应简短两端导线，以减少误差并防止烧断。

5）.电容及二极管安装应严格区分正负极，否则有爆炸损坏危险。

6）.应先安装好电路，再进行焊接，焊接时先焊接导线，在安装焊接元器件。

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3.调试与故障排除 检查步骤：

1）.对照设计电路检查实际排线及元件安装是否正确。2）.用万用表检查各地线及电源线是否连通，或是否出现短路。3）.用万用表检查各相连节点是否导通，检查有无虚焊或脱焊情况。

4）.接通电路运行测试，检查各按钮功能是否正常，按下按钮后是否发出相应声音，以及发生同时发光二极管是否发光。故障及排除： 故障1：线路安装错误

排除方法：用电烙铁融化焊点，同时用吸焊器清除焊锡，将相应错点改正并重新安装。

故障2：部分按下开关后不发声，灯不亮。

排除方法：检查开关是否完好，以及焊点是否正确，发现开关功能正常，重新焊接焊点后故障排除。故障3：发音顺序不对

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排除方法：用万用表测量R21~R27组织，发现顺序有误，重新排序后故障消除。

第二章

实习体会、不足和部分规范

本次电子工艺实习让我受益匪浅。通过这次实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了简易电子琴的制作。

实训将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，于无形之中，提升自己的动手能力。

在整个的实习中我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

实习过程中还学习了焊接技术。焊接最需要注意得是焊接得温度和，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得太短，那样焊点得温度太低，焊点融化不，焊点粗糙容易虚焊，而焊接长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者焊接短路。

不足之处在于对电路原理的分析不是很到位，导致在检查电路故障时遇到困难，无法分析某些错误原因，在指导老师的帮助下完成了电路检查，在以后的学习过程中，我将会努力学习理论知识，将理论与实践结合起来。

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第三章

附录

电路原理图

手工布线图

实物图

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参考文献：

《电工技术基础》李春茂 主编 《电子技术基础》李春茂 主编 《电子综合性实习教程》王英 主编