无线电装接技术工作总结(2012工作总结年总结)

第一篇：无线电装接技术工作总结(2012工作总结年总结)

技术工作总结

无线装接

姓名：

工作单位：

时间：2010年12月25日

技术工作总结

本人毕业于**********学院电子信息工程技术专业，现从事国家重点项目、专项试制生产加工任务。

一年多以来，我先后参与了我所军品科研试制产品的加工任务，部分生产任务和专项生产产品的标准化作业指导书的编制任务。此外还有产品的返修工作。由于工作认真，头脑灵活，积极开拓思维，在工作中提出了许多合理化建议，想出了不少可行的操作方法和小窍门。

业务知识学习方面：我先后学习无线电装接理论、电子产品制造工艺、手工焊接技术、电子线路识图、电子信息专业英语、图像制作软件、安全生产知识和质量管理手册等等。通过学习，不仅在装接理论方面很充实，而且操作技能也有了很大的提高和进步，并掌握了无线电装接技术，可以将图纸变为实物，积极加入“QC”小组活动。

工作业绩方面：参加了某某项目科研产品试制加工任务，顺利完成了10年科研产品试制加工任务。

技术创新方面：我在工作的后期积极投入到多个项目的标准化作业指导书的编制工作中。在编制的过程中遇到了许多难题，工艺图纸问题，加工过程的操作问题，如何提高加工效率和为企业节约成本，降低消耗等问题。面对这些问题，我积极开动脑筋，运用平时所学的图像处理与制作知识，将加工步骤用数码相机记录下来，将工艺复杂的语言陈述变为图片，经过图像处理软件的加工，再适当加上简明扼要的文字说明，将操作步骤很直观简明的展现给加工者。将加工所用的材料和加工时间量化，科学化，这不仅提高了工作效率，而且还给企业节约了资源，降低了企业生产成本。对于工艺图纸和操作者提出的问题，我及时与工艺技术人员协商解决。此外，认真听取和吸纳加工者的合理化建议和意见，不断完善作业指导书，形成了一整套从编制、审查，校准，到投入现场使用，后期的修改完善等科学化编制程序。目前，部分标准化作业指导书已经投入到现场使用，指导效果很明显。

通过学习和与同事的交流，我发现自己的在工作方面存在有不足的地方，自己工作经验方面欠佳。针对自己的的不足，我将积极学习新的知识，不断总结，不断积累，不断创新，提高自己的知识和技能，把后期的指导书编制工作做的更好，争取把自己培养成一名具有强烈的事业心、高度责任感、身怀技能与技术以及有着团体合作精神的职业能手！

第二篇：无线电装接工

无线电装接工 初级工 一²是非

1.两种电荷相互之间的作用是同性相吸，异性相斥。(³)2.在均匀电场中，各点的电场强度大小相等，方向相同。(√)3.自由电子在电场作用下的运动方向就是电流方向。(³)4.电路中，某点的电位数值与所选择的基准点有关。(√)5.如果有两个点对一个相同点的电位相等，则此二点之电位一定相等。(√)6.在均匀电场中，场强处处相等，电位也处处相等。(³)7.直流电路中，电阻大则电流小，电压高则电流大。(√)8.电灯泡瓦数越大，则其内阻值越大。(³)9.通过导体的电流强度与导体两端的电压成正比。(√)10.工作电流相等的两个电阻，一定是串联的。(³)11.电阻在电路中的作用是分流或分压。(√)12.当电桥平衡时，可把其中的一个对角支路短接。(√)13.保险丝电流标称值应与被保护电器的工作电流一致。(³)14.并联电路总电流等于各支路电流之和。(√)15.串联电路负载电流是一样的，各负载电压也是一样的。(³)16.大小和方向都随时间作无规律变化的信号称为交流信号。(³)17.正弦交流信号的三要素是：周期、频率与角频率。(³)18.交流信号的频率与周期成反比，即频率越高，其周期越小。(√)19.串联电容的总容量大于其中任何一个单一电容的容量。(³)20.当电压滞后电流时，二端网络呈现容性。(√)21.电容与电感都是储存磁场能量的元件。(³)22.相位差仅对二个同频率的信号而言。(√)23.只要有电流流进电感线圈，就有自感电势产生。(³)24.变压器初、次级电压之比与电流之比是一样的。(³)25.通过某一垂直面积S的磁力线，叫做通过面积S的磁通量。(√)26.把电源变压器初级绕组误接在同样电压数值的直流电压上，一定不会出现问题。(³)27.把低频信号加载到高频信号上发射出去的过程称为变频。(³)28.调频波的带宽大于调幅波的带宽。(√)29.在LRC串联电路中，当电路的端电压与电流同相时，称为串联谐振。(√)30.谐振电路的Q值与选择性成反比，而与带宽成正比。(³)31.电磁波的传播速度等于光速。(√)32.电解电容负极引线一定是接地的。(³)33.一色标电阻的色标依次为红、绿、兰，其阻值为25KΩ。(³)34.无线电焊接中，常用的助焊剂是锡。(³)35.晶体三极管e、c极材料相同，可以互换焊接。(³)36.浸锡是提高焊接质量，防止虚焊的重要措施。(√)37.导线剥头的长度应尽量长一点，这样捻头、浸锡都方便。(³)38.应从元器件引脚的根部消除氧化层。(³)39.焊油腐蚀性较强，在电子设备电路焊接中禁止使用。(√)40.电流表内阻越大，测量电流误差也就越大。(√)41.用万用表不同档位测量二极管的正向电阻时，测量结果是一样的。(³)42.放大器输入电压与输出电压反相。(³)43.半导体的电阻率不随着温度的变化而改变。(³)44.元器件在使用过程中要注意其额定电压值要等于工作电压。(³)45.二极管正向伏安特性曲线是线性的。(³)46.晶体三极管有二个PN结，而可控硅有三个PN结。(√)47.一般情况下，晶体管的β值及工作电流不随温度变化而变化。(³)48.晶体二极管的主要参数为正向工作电流与正向工作电压。(³)49.发射极处于正偏的三极管一定处于放大状态。(³)50.电位器的阻值与转角成线性关系。(³)51.可利用三极管的一个PN结代替同材料的二极管使用。(√)52.二极管一旦被反向击穿，就不能再使用。(³)53.一般情况下，线绕电阻器的精度高于膜式电阻器。(√)54.电容器的额定工作电压是指工作中电容器两端的最大交流电压。(³)55.所有的电解电容都是有极性的。(³)56.电感线圈电感量的大小取决于工作电压和通过电流大小。(³)二²单选

@@在放大电路中，晶体管出现饱和是由于(A)。A．工作点偏高 B．工作点偏低 C．RC不合适 D．EC不合适 @@当三极管处于饱和状态时，其集电结与发射结的静态偏置情况为(A)。

A．正、正 B．正、反 C．反、正 D．反、反 @@单级共发射极电路的输入电压与输出电压的相位差为(C)。A．0° B．90° C．180° D．270° @@50HZ交流电路半波整流后，其输出为(C)。

A．直流 B．交流 C．50HZ脉动直流 D．100HZ脉动直流 @@调整放大电路静态工作点的常用方法是调整(A)。A．Rb B．Rc C．Ec D．β

@@放大器级间退耦滤波电路的主要作用是(D)。

A．改善波形 B．改善频响 C．抑制外界电磁辐射 D．防止电源内阻耦合产生自激

@@电子设备中，常把弱信号放大器屏蔽起来，其目的是(A)。A．防止外界电磁干扰 B．避免干扰设备其它部位 C．改善本级的温度特性 D．稳定本级的放大倍数 @@稳压二极管工作在(B)。

A．正向电压区 B．反向击穿区 C．正向死区 D．反向电压区

@@在桥式整流电路中，当其中一个二极管击穿时，会造成(C)。A．输出不变 B．半波整流 C．输出短路 D．输出开路 @@晶体管电路中，电流分配公式是(B)。

A．Ic=βIb B．Ie=Ic+Ib C．Ic=Ie+Ib D．Ie=Ic @@放大器加入直流负反馈的主要目的是(A)。

A．稳定工作点 B．减小失真 C．稳定增益 D．稳定输出电压

@@开关电源与调整电源相比，其主要优点是(D)。A．便宜 B．电路简单 C．稳压效果好 D．效率高 @@桥式整流与双管全波整流相比，其主要特点是(B)。

A．效率高 B．只需要单次级绕组 C．输出波形好 D．对整流器要求低

@@甲类放大器导通角为(B)。

A．<π/2 B．π C．π/2 D．π/2<θ<π @@让直流通过而去除交流成份的网络称为(B)。A．衰减器 B．滤波器 C．积分器 D．微分器 @@高精度串联调整电源中，辅助电源的作用是(A)。

A．稳定放大电路的工作电压 B．稳定基准电路 C．提高小电压检测能力 D．改善调节能力

@@稳压电源的取样电路是对(C)进行取样。

A．输出电流 B．输出负载阻抗 C．输出电压 D．基准电压 @@由于仪器未调零而造成的测量误差属于(C)。

A．仪器误差 B．环境误差 C．人为误差 D．固有误差 @@三用表进行电阻测量时，指针在(C)位置，测量精度最高。A．靠左边 B．靠右边 C．在中间位置 D．任意 @@兆欧表输出电压为(C)。

A．直流 B．正弦交流 C．脉动直流 D．非正弦交流 @@用万用表测量小功率晶体管的好坏时，欧姆档应选用(C)档。A．Rx10K B．Rx1k C．Rx100Ω D．Rx1Ω @@万用表使用完毕，应将其转换至(A)。

A．电压最高档 B．电流最高档 C．电压最低档 D．电阻档 @@指针式万用表的电池是为测量(C)而用的。A．电压 B．电流 C．电阻 D．电容

@@焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度(B)的烙铁头。A．大 B．小 C．适中 D．任意

@@为无线电线扎工艺的方便，现在大都采用(A)绑扎。A．线绳 B．导线 C．涂粘合剂 D．搭扣 @@镍铬合金线可供制造和作为(B)使用。

A．电感元件 B．电阻元件 C．发热元件 D．连接线 @@当工作频率高于数百兆时，应选用(B)覆铜板。

A．纸基板 B．玻璃布板 C．聚四氟乙烯板 D．聚苯乙烯板 @@通常使用的焊接元器件的焊丝是(A)锡铅合金。A．39# B．58# C．68# D．90# @@常用的助焊剂为(B)型。

A．热固化 B．冷固化 C．红外光固化 D．紫外光固化 @@把两个稳压值为5V的稳压管对接，(正连正或负连负)后，其稳压值为(C)伏。

A．0.7 B．1.4 C．5.7 D．10 @@元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的(A)的器件。A．早期失效 B．使用损坏 C．后期失效 D．瞬间损坏 @@当温度升高时，半导体的导电率将(A)。A．提高 B．降低 C．不变 D．浮动不定 @@常温下，锗材料PN结正向导通电压为(B)左右。A．0V B．0.3V C．0.7V D．1.5V @@晶体管为(A)控制器件。

A．电流 B．电压 C．功率 D．无源

@@一色环电阻由左至右三个色环颜色分别为红、棕、黄，其阻值为(C)。

A．2.1K B．21.3K C．210K D．420K @@2DW7C是(B)二极管。

A．正弦 B．稳压 C．检波 D．阶跃 @@3CG21是(A)三极管。

A．硅材料PNP型 B．硅材料NPN型 C．锗材料PNP型 D．锗材料NPN型

@@3BX31是(D)三极管。

A．硅材料PNP型 B．硅材料NPN型 C．锗材料PNP型 C．锗材料NPN型 @@标注为RJ－0.5－100±10％的电阻是(B)电阻。A．炭膜 B．金属膜 C．线绕 D．实芯 @@串联谐振也称(B)谐振。

A．电压 B．电流 C．LC D．阻抗 @@并联谐振也称(A)谐振。

A．电压 B．电流 C．LC D．阻抗 @@单相交流电的最大值是有效值的(C)倍。A．1 B．2 C．2 D．3 @@100W灯泡的灯丝电阻为(B)左右。A．200Ω B．500Ω C．800Ω D．1K @@我国民用电网主要参数为(B)。

A．60HZ、220V B．50HZ、220V C．60HZ、110V D．50HZ、380V @@电动机启动电流(A)工作电流。

A．大于 B．等于 C．小于 D．不确定 @@两灯泡串联使用，则总的耗电功率(D)。

A．等于两者功率之和 B．大于两者之和 C．介于两个灯泡单独耗电之间 D．小于任意一个单个灯泡标称功率 @@变压器初次级电流之比等于(B)之比。

A．初、次级匝数 B．次、初级匝数之比 C．初、次级匝数平方 D．初、次匝数开方

@@变压器初次级阻抗之比等于(C)之比。A．初、次级匝数之比 B．次、初级匝数之比 C．初、次级匝数之比的平方 D．初、次匝数之比的开方

@@一工作电流为1A的电路，其保险丝应选用(C)左右。A．0.9A B．1A C．1.5A D．5A @@有一铜芯截面积为1mm2的塑料铜线，其通过的工作电流应是(C)左右。

A．1A B．5A C．15A D．30A @@正常情况下，电气设备的安全电压为(B)。

A．24V以下 B．36V以下 C．48V以下 D．60V以下 @@光速比声速(A)。

A．快 B．慢 C．相等 D．不一定 @@计算机的核心器件是(C)。

A．运算器 B．存储器 C．CPU D．接口电路 @@在数字开关电路中，晶体管通常工作在(D)区。A．放大 B．截止 C．饱和 D．截止或饱和 @@把音频信号加载到高频信号上发送出去的过程称为(B)。A．解频 B．调制 C．变频 D．升频 @@收音机中周是一个(D)电感。

A．固定 B．半可变 C．空心 D．磁心 @@我国超外差收音机中频频率为(B)。A．400HZ B．465KHZ C．500K D．37M @@在无线电接收机LC并联谐振回路中，通常都采用大电感、小电容，其原因是(B)。

A．制作方便 B．提高Q值 C．提高带宽 D．谐振稳定 @@调频波与调幅波相比，其主要优点是(B)。

A．占用频带窄 B．抗干扰能力强 C．传输距离远 D．容易实现

@@搪锡高度距元器件引线根部大约是(B)。A．1mm B．2mm C．3mm D．4mm @@元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的(A)。

A．1/10 B．1/5 C．1/3 D．1/2 @@如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留(B)距离合适。A．1mm B．2mm C．3mm D．4mm @@元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于(B)的引线直径。A．1倍 B．2倍 C．3倍 D．4倍

@@对聚苯乙烯、有机玻璃、橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用(B)清洗液合适。

A．航空汽油 B．乙醇 C．四氯化碳溶液 D．汽油乙醇混合液

@@印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为(B)。

A．≤0.05mm B．≤0.1mm C．≤0.2mm D．≤0.3mm @@如仅让f0以上频率信号通过，应选用(B)滤波器。A．低通 B．高通 C．带通 D．带阻

@@如果晶体二极管的正、反向电压都较小或为零，则该二极管(B)。A．正常 B．已击穿 C．正向特性不良 D．反向特性不良 @@一符号为的器件，其为(D)二极管。

A．稳压 B．可控硅 C．整流 D．遂道 @@电容1法等于(D)微微法。

A．103 B．106 C．109 D．1012 @@电阻1兆欧等于(B)Ω。

A．103 B．106 C．109 D．1012 @@直流放大器采用(C)耦合方式。

A．阻容 B．变压器 C．直接 D．光电 @@在晶体三极管参数中，(A)是反映其放大能力的。A．β B．βVce C．Icm D．Ice @@电烙铁头是用(A)材料制成的。A．紫铜 B．铁 C．钢 D．铝

@@当硅二极管正向施加超过1V以上的电压时，则(B)。

A．二极管电流增大 B．二极管过流损坏 C．二极管击穿 D．二极管电流基本不变

@@用万用表测电容，有充放电过程，但指针返不回零，则电容(B)。A．正常 B．漏电 C．容量不足 D．功耗小

@@一段导线的电阻值为R，若将其对折合并为一条新导线，其阻值应为(B)。

11RRA．2 B．4 C．2R D．不变

@@将一阻值为R的导线均匀拉长到原来长度的两倍，则其阻值为(B)。

1RA．2R B．4R C．2 D．不变

@@输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明(B)不好。A．整流 B．滤波 C．稳压 D．放大 @@膜式电阻器的阻值范围较大，它的功率范围(B)。A．大 B．小 C．固定 D．中等

@@电阻值的偏差有三个等级，I级电阻的阻值误差为(A)。A．5% B．10% C．15% D．20% @@在文字符号标志的电阻中，4K5的阻值为(C)。A．450K B．45K C．4.5K D．4105K @@在色标电阻中，当有五道色环时，说明该电阻为(A)电阻。A．精密 B．功率 C．线绕 D．特殊 @@在数码标志电阻法中，3P3K中的K表示则(A)。A．10% B．15% C．20% D．1103 @@色标法标志电容器时，其容量单位是(D)。A．F B．nF C．uF D．PF @@阻焊剂的作用是(C)。

A．保护焊盘不受高温影响 B．保护整个电路板免受高热的损坏 C．保护不需焊接的印制板导线 D．耐环境高温，保护电路板 @@助焊剂的作用是(A)。

A．清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金 C．消除锡料的氧化物 D．有助于提高焊接温度

@@烙铁头的锻打预加工成型的目的是(A)。

A．增加金属密度，延长使用寿命 B．为了较好的镀锡 C．使用安全 D．提高焊接质量 @@问答

@@当电路参考点改变之后，电路各点的电位及任意两点之间的电压将如何变化？

@@若参考点有所变化，则各点电位数值也随着改变，但任意两点间的电压不变。## @@导体电阻的大小与导体长度、导体截面积以及导体选用材料这三者的关系是什么？

@@导体电阻的大小与导体长度、导体截面积以及导体选用材料这三者的关系是：导体越长，电阻越大；导体截面积越大(即越粗)，电阻越小；而不同材料的导体，由于内部自由电子或正、负离子的数量不同，导电性能不同，即电阻大小也不同，例如，同样长度和粗细的铁线比铜线的电阻就大。可见，导体电阻的大小与导体的长度成正比，与导体的截面积成反比，且与导体的材料有关。## @@简述欧姆定律表达式及其表达的意义？

@@I=U/R，U＝R³I，即线路电阻越大，或其通过的电流越大，则产生的压降越大。## @@列出功率P与U、I、R相关连的三个数学表达式，并说明其物理意义？ @@P＝UI＝I2R＝U2/R即功率与负载两端电压及通过的电流成正比。## @@扩大电流表及电压表量程的方法是什么？

@@⑴扩大电流表量程的方法是：并联适当阻值的分流电阻；⑵扩大电压表量程的方法是：串联适当阻值的分压电阻。## @@在恒压源与恒流源电路中，当负载电阻RL改变时，负载两端的电压和通过负载的电流将如何变化？

@@⑴在恒压源中电压不随负载RL大小的变化而变化，电流随负载的增大而增大；⑵在恒流源中电流恒等于IS不随负载RL大小变化，负载电压随负载增大而减小。## @@概述基尔霍夫电压定律及电流定律，并写出其数学表达式。@@∑U＝0任意回路内各段电压的代数和为零。∑I＝0任意节点通过的电流的代数和为零。## @@概述电源等值互换原则。(即戴维南定理)@@电压源与电流源可以等值互换，其条件如图1所示：

I=E/R E=Ir r=R R=r 电压源→电流源 电压源←电流源 ## @@正弦交流电的三要素是什么？其数学函数表达式是什么？ @@正弦交流电的三要素是：振幅、周期频率和角频率、及初相。I=Imsin(ωt＋φ)U＝Um sin(ωt＋φ)## @@两个不同频率的信号之间是否存在相位差？为什么？ @@不存在相位差，因为相位差是对两个同频信号而言的。## @@有一负载，需要9V的工作电源，如用一号干电池供电，需要几节？ @@6节。## @@用万用表R³10与R³100档测同一个二极管的正向电阻时，其阻值略有差异，为什么？请说明哪个档的示值大些？ @@因为内阻不同造成测试电流及管压降不同，由于二极管正向伏安特性的非线性，造成阻值略有差异。R³10档的示值大些。## @@作图

@@请你画出桥式整流电路原理图，并注明其工作电流方向。@@如图2所示：其中虚线为正半周,实线为负半周。

## @@图1为各晶体三极管三个电极的对地电位(用直流电压表测得，其内阻很大，且测量时未输入交流信号)问各晶体三极管处于何种工作状态？

@@解：(a)UBE＝－3－(－2.7)＝－0.3V<0，UBC＝－3－0＝－3V<0，可见发射结和集电结都处于反向偏置，故为截止状态。

(b)UEB＝0－(－0.3)＝+0.3V>0，UCB＝－3－(－0.3)＝－2.7V<0，说明发射结处于正向偏置，集电结处于反向偏置，故为放大状态。(c)UEB＝－3.5－0＝－3.5V<0，UCB＝0.7－0＝0.7V>0，说明发射结处于反向偏置，而集电结处于正向偏置，故为反向放大状态。(d)UBE＝1.3V-1V=0.3V>0，UBC＝1.3V-1.1V＝0.2V>0，说明发射结和集电结均为正向偏置，故为饱和状态。## @@图2所示电路，试分析当开关分别接通A、B和C时电路处于哪种工作状态？

@@当S接通A时

UCE＝EC-ICRC＝Ec-β²Ib-Rc=10.7(V)所以UBc＝UBE-UCE＝0.7－10.7＝－10(V)说明发射结处于正向运用，集电结处于反向运用，晶体管工作于放大状态；

当S与B接通时，如果我们仍按上述方法计算，则 Ic＝β(EB-UBE)/Rb＝100(5-0.7)/100＝4.3(mA)UCE＝EC-ICRC＝15－4.3³5＝－6.5(V)至此发现问题：因为VCE不可能为负值，也就是说IC不可能为4.3mA。这说明此管已工作在饱和状态。

当S接通C时，发射结为反向偏置。IE=IC=Ib=0,Vce=Ec=15V,管子处于截止状态。## @@已知某晶体三极管的电极⑴流出电流为3mA；电极⑵流入电流为2.95mA；

电极⑶流入电流为0.05mA。试判断管子极性和电极？

I1E2＋E30.03(A)R1=15－0.86³5＝@@3(流出)＝2.95(流入)＋0.05(流入)。根据电流分配关系Ie=Ib+Ic及Ic>>Ib的原则可推出，晶体管为NPN管。电极⑴为发射极，电极⑵为集电极，电极⑶为基极。## @@有两个晶体三极管，一个β＝200，ICEO＝300μA；另一个β＝60，ICEO＝10μA，其它参数大致相同，当做放大信号用时，你认为应选哪个合适，为什么？

@@作为放大信号用时应选第二个管子。因为放大信号不仅需要一定的放大倍数，更需要性能稳定和可靠，否则整个设备将无法正常工作。一般β值大的管子，ICEO也大。ICEO大，温度稳定性就差，所以一般不宜选用β值太大的管子作放大信号。如果放大倍数不够，可以采用其它方式来解决，例如，改变其它元件的参数或者增加放大器级数。## @@晶体三极管作为放大器有哪三种实际接法？

@@把基极、发射极做为输入端，把集电极、发射极做为输出端的称为共发射极放大器；若把发射极、基极做为输入端，集电极、基极做为输出端的称为共基极放大器；若把基极、集电极做为输入端，把发射极、集电极做为输出端的称为共集电极放大器。## @@使可控硅导通的条件是什么？

@@要使可控硅导通的条件：⑴在可控硅的阳极与阴极之间加正向电压；⑵在控制极与阴之间提供适量的触发电压和电流；⑶可控硅导通后相当于一个接通的开关，通过可控的电流由电源电压与回路阻抗决定。其值应大于可控硅规定的维持电流。## @@场效应管与晶体三极管在性能上有何不同？ @@与晶体三极管比较场效应管在性能上有如下优点：

⑴场效应管的输入电阻高，典型值为1010Ω。而一般晶体三极管的输入电阻只有103Ω左右。

⑵场效应管的输入动态范围大，可以由几伏的变化范围，而一般三极管小于1V。

⑶场效应管的温度性能好，抗辐射能力强。⑷场效应管的噪声系数比晶体三极管小。

⑸有些场效应管的源极和漏极可以互换，栅极电压可正可负，灵活性较大。

⑹场效应管在低电压小电流工作时，表现为一个压控电阻的特性，即场效应管的沟道电阻随UGS而改变。## @@选取电阻、电容及电感时主要考虑的电参数是什么？

@@选取电阻时考虑的电参数是阻值和功率；选取电容时考虑的电参数是容量与耐压；选取电感时考虑的电参数是电感量和功率。## @@选取三极管时要考虑哪些因素及电参数？

@@选取三极管时要考虑管型、材料、频率、功率、β值、耐压、穿透电流、稳定性。## @@选取二极管时要考虑哪些因素及电参数？

@@选取二极管时要考虑材料、功率、正向电流、反向耐压和功能(如检波、稳压等)。## @@场效应管的主要电参数有哪些？

@@场效应管的主要电参数有：UP、IDS、BUDS、RGS。## @@导电线脱头都包括那些步骤？

@@包括下料、脱头、捻头、搪锡、屏蔽层的处理及标记等步骤。## @@什么叫半导体？其具有哪些独特性能？它有几种类型？

@@半导体是一种导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体具有⑴电阻率受所含杂质的影响较大，纯净的半导体中，只要掺入微量杂质，其电阻率产生巨大变化。⑵半导体的电阻率随温度升高按指数规律减小。⑶半导体的电阻率随光照而显著减小。

半导体的类型有三种：本征半导体、N型半导体和P型半导体。## @@单相整流电路按其电路结构特点分为哪4种类型？

@@单相整流电路按其电路结构特点分为：半波整流、全波整流、桥式整流和倍压整流。## @@常用无源滤波电路有哪几种？

@@常用无源滤波电路有：电容滤波、电感滤波、复式滤波。## @@无线电装配工应如何防止多余物？

@@⑴严格按配套明细表的规定领取元器件、零部件、标准件，做到数量准确，当面点清。

⑵印制电路板组装件装焊后多余的各种线头引线应采用留屑钳剪断，并同导线剥头时多余的塑料皮，纱头金属丝放入专用的多余物盒内，每天集中处理。

⑶烙铁头上的氧化物及污物应在湿布团上擦去，严禁用甩的方法去除，以防止锡瘤四处飞溅造成多余物。

⑷无线电装接工操作时，操作台上除应用的元器件及工具外不允许有其他物品。

(5)焊点应用乳胶海绵浸无水乙醇擦洗，严禁使用棉纤维。(6)装接完成后，需进行清理时，可用吸尘器，而不允许用吹的方法去除多余物。## @@根据传输频率范围，滤波器可分为几类？

@@根据传输频率范围，滤波器可分为：低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器。## @@无线电装配工在焊接印制板时要注意哪些事项？为什么？ @@⑴温度要适当，加热时间要短。因为印制线路板是用粘合剂把铜箔粘在绝缘板上的，粘合力差，又因铜箔与绝缘板膨胀系数不同，焊盘又小，如果温度高，焊接时间长，易造成焊盘脱落。另一方面元器件耐受温度的性能有限，长时间高温加热，易造成元器件损坏。⑵焊料与焊剂要适当，焊料过多容易造成两个焊盘间短路，焊料少焊点强度小。焊剂过多在焊接过程中影响焊接质量，过少不易焊接。## @@射随器有哪些特点？

@@射随输出器的特点：⑴电压放大倍数Kv<1；⑵电流放大倍数为(1＋β)倍；⑶输入阻抗高，输出阻抗低；⑷U0与Ui同相。## @ @@焊接一个优良焊点应具备什么条件？优良焊点具有哪些特征？ @@焊接一个优良焊点，应具备以下几个条件： ⑴被焊接物应有良好的可焊性； ⑵被焊物表面要清洁； ⑶助焊剂的使用要适当； ⑷焊料要适应焊接要求； ⑸焊接时要有一定的温度； ⑹焊接的时间要适当。优良的焊点具有的特征： ⑴表面光滑光亮、无毛刺、无气泡。

⑵大小均匀、锡量适当，焊点略显引线轮廓，引线露出焊点的高度为0.5～1mm。

(3)焊点润角小于30o，焊点大小与焊盘相当，焊点高度为1～2mm。## @@如何从印制板上拆下一个器件？应注意什么？ @@有以下几种方法：

一种方法是使用金属编织物去除焊料。(1)把金属编织物端部浸入焊接剂中；(2)把编织物放在待拆元件上方；

(3)使烙铁头接触编织物。决不要直接对印制板电路加热，一旦焊料熔化，编织物便吸去过量的焊料。如果焊盘上的焊料没有完全去掉，就要重复以上步骤。

另一种方法是用吸锡器除去焊点的焊料，首先熔化焊料，然后打开负压开关，通过空气压力将熔化的焊料吸入焊料吸取器中。

如果必须拆下三个以上的焊点，才能更换一个元器件时，则很可能需要同时加热所有这些焊点，使用专用烙铁头才能做到这点。## @@对领来的导线要进行检查，检查内容是什么？ @@对领来的导线要进行检查，检查内容是

(1)导线的型号、规格应符合产品设计文件和工艺文件的要求，并具有质量检验部门的合格证。(2)检查导线的外观质量：用目视法检查，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡凸瘤裂痕；屏蔽层的金属编织层无锈蚀。金属编织线的断接处在1米长度内只允许有一处，断接的金属丝不超过2根。(3)检查导线的导电线芯：用万用表测量来料成卷导线导电线芯的通断情况，然后在首尾(切除20mm后)或中间按需要抽样检查导线线芯的外观，应不氧化，无缺陷。

(4)检查导线线芯的可焊性：将照上述方法抽样的导线按工艺要求进行搪锡，然后检查焊料的湿润情况。## @@清洗时要注意哪些事项？

@@⑴使用各种有机溶剂清洗时应注意通风要良好； ⑵在使用电炉煮油清洗轴承时，注意要远离各种溶剂； ⑶各种溶剂要随用随领，用后的脏污溶剂随时退库； ⑷注意不要移动元器件及导线，以免损伤。## @@导电线脱头时应注意什么？

@@(1)导电线两端脱头长度符合工艺文件规定。

(2)导线绝缘层、屏蔽层及护套切除应整齐，避免受损，导电线芯不应受损；

(3)对编织外绝缘层或护套，应保持脱头端不松散，内绝缘层应避免外露；

(4)要避免全层编织层松散，按工艺文件要求对端头处留一定的不屏蔽长度； ## @@元器件引线在成形过程中，弯曲点至器件端面最小距离是多少？弯曲半径有多大？

@@最小距离不应小于2mm。弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径。## @@保证搪锡的技术要求，操作时应注意什么？ @@⑴严格掌握和控制搪锡温度和时间。

⑵在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。当第二次失败后，应立即停止操作，并找出原因后，再进行搪锡处理。

⑶对轴向引线元件搪锡时，一端引线搪锡后，要让元件充分冷却，才能进行另一端引线搪锡。

⑷对部分元器件，如非常密封的继电器、波段开关，电连接器等，一般不宜用料槽搪锡，可采用电烙铁搪锡，并严禁焊料、焊剂渗入元器件内部。

⑸元器件引线去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即搪锡，以免再次氧化和沾污。

⑹经搪锡处理后的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。

⑺搪锡场地应通风良好，防止空气污染。## @@焊点松动，导线端插接不良造成的原因是什么？

@@焊点松动造成原因是焊接面严重氧化，焊料对被焊金属润湿性差，即使堆积大量焊料，焊接处仍会松动，甚至引线完全脱出。导线端头焊接不良造成的原因是焊接温度过高，使导线端头绝缘层炭化变黑；操作不小心，烫伤导线；导线与连接端子连接时弯成锐角，使芯线受伤断股。## @@助焊剂的作用是什么？

@@助焊剂是保证焊接过程顺利进行和获得牢固接头的一个重要因，借助化学反应去除金属表面的氧化物、硫化物、油和其它污垢，净化金属与焊料的接触面，产生覆盖保护作用，防止加热重新氧化，并降低焊锡表面张力，使融熔焊料湿润，帮助焊料流展，使焊点牢固可靠。## @@锡焊前要作哪些准备工作？ @@(1)对导线进行端头处理；(2)对处理的端头进行搪锡处理；(3)对元器件引线端头进行处理。## @@屏蔽线如何接地？

@@根据情况，可利用金属编织层本身，也可利用接地导线引出，接地导线与金属编织层之间应有可靠的电气连接和足够的机械强度。## @@无线电装接工如何选择电烙铁？ @@(1)电烙铁的选择：

a.根据焊接部位的空间要求，选择电烙铁和烙铁头。b.在整个锡焊过程中，保持正确的锡焊温度。

c.推广使用镀铁烙铁头，擦拭烙铁头用沾水海绵或湿布。d.烙铁头保证良好接地。(2)电烙铁的规格：

为适应各种锡焊操作的要求，一般端子的焊接选用75W或50W，半导体二极管、三极管、集成电路及小型元器件的焊接应选用20W内热式。##

@@锡焊操作步骤有那些？

@@(1)对待焊的导线、元器件引线，各类端子及印刷电路板进行清洁处理；

(2)对所有进行电性能连接的锡焊部位应使用助焊剂；(3)为了熔化焊料，焊接部位应加热到适当的温度；(4)对烙铁头和连接部位的接合部加焊料，焊料要适量；(5)焊点应在室温下自然冷却；

(6)对锡焊后残留的焊料、油污、灰尘等脏物必须进行100%的清洗；(7)对印制电路板焊接，一般采用20W内热式电烙铁，焊接时烙铁头部应对元件引线和焊盘同时加热，使元件焊牢在印制板上；对多层印制板焊接时，焊料应从印制电路板的一侧流动，保证孔内镀层被焊料润湿并充填。

(8)在焊接集成电路时，应尽量采用多接点一次焊接技术。## @@简述一把新烙铁在使用前的预处理工作？

@@(1)首先要进行全面检查，查看是否存在短路、开路，是否存在漏电，电源线连接是否牢靠，螺钉是否松动，电源线是否有破损。(2)对烙铁头进行预处理，即对烙铁头进行锻打、加工成型并镀锡。## @@简述方框图、原理图与装配图之间的相互关系？

@@方框图是用于简明说明电子产品的工作原理；原理图与装配图及印制板图之间的关系，通常是通过原理图上元器件编号与电路板上元器件编号来实现的，实际操作时要保证编号一致，原理图与装配图之间在形式上有区别，但有内在联系。## @@电阻器的标志方法有哪些？

@@直标法，文字符号法，色标法与数码表示法。## @@装插元器件应遵循哪些原则？

@@应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先内后外的原则。## @@元器件的值用色标表示时，各种颜色所代表的数值是多少？ @@黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白，分别代表0-9。## @@用万用表如何对电阻进行测量？

@@(1)合理选择倍率，使被测电阻接近该档的欧姆中心值。(2)测量前应先调零。

(3)严禁在带电情况下测量电阻。

(4)测大阻值电阻时，不能用两手接触表棒的金属部分，以免影响测量结果。

(5)每次测量完毕，应将转换开关放在空挡或电压最高档。## @@元器件引腿成形过程中，应注意什么？

@@(1)应将弯曲成形工具夹持在元器件终端封接处到弯曲起点之间的某一点上。

(2)成形工具必须表面光滑。

(3)自元器件终端封接处到弯曲起点之间的最小距离应大于1-5mm，弯曲半径应等于或大于二倍引腿直径。

(4)扁平封装集成电路引腿的成形最小弯曲半径应有两个引腿厚度，终端封接点到弯曲起点之间的最小距离为1mm。

(5)壳体长度大于两个连接焊盘的安装间距时，元件可采用立式安装，引腿弯曲在一端进行。

(6)三极管、集成电路弯曲引腿应按装塑料套管。(7)弯曲成形后，放在有盖的容器中。(8)静电敏感元件成形，其工具夹应接地良好。(9)成形后的引腿应做浸锡处理。## @@计算

@@已知电场中a点的电位Ua＝8V，b点的电位Ub＝12V，求a、b两点间的电压。

@@解：Uab＝Ua－Ub＝8－12＝－4(V)答：这表示a、b间的电压大小是4V，其负号说明从a到b是电位升，即a点电位低于b点电位。## @@已知某电灯泡两端的电压为200V，通过灯泡的电流为0.3A，求该电灯泡的功率。

@@解：P＝UI＝200³0.3＝60(W)答：该灯泡的功率是60W。## @@已知三个电阻串联，其电阻值分别为10Ω、20Ω、30Ω，外加电压U＝12V。

求各电阻两端的电压降。

@@解：先求总电阻R＝R1＋R2＋R3＝10+20＋30＝60Ω

U12I＝＝＝0.2(A)再求电流R60

而后求出U1＝IR1＝0.2³10＝2(V)U2＝IR2＝0.2³20＝4(V)U3＝IR3＝0.2³30＝6(V)答：三个电阻的压降分别是2V、4V与6V。## @@已知R1＝200Ω，R2＝300Ω两电阻并联接于电压U＝6V的电源上，求总电阻

R、总电流I、两支路电阻上的电流I1、I2和R1、R2上消耗的功率。@@解：⑴⑵⑶IRR1R2120R1R2

U50mAR

I1U30mAR1

PUI10.18W⑷PUI20.12W

答：总电阻为120Ω，总电流为50mA，两电阻消耗的功率分别为0.18W与0.12W。## @@在图3所示电路中，已知电源电动势E＝6V，内阻r=0.2Ω，负载电阻RL＝11.8Ω，求通过负载的电流I、电压U及功率P。

@@解：I＝E0.5ArRL

UIRL5.9V

PUI2.95W

答：通过负载的电流为0.5A，其两端电压为5.9V,其产生的功率为2.95W。## @@综合

@@将图4中的电压源等值变换成电流源，电流源等值变换成电压源。并画出相应的电路图。

@@

答：等值变换如图3所示。## @@计算

@@在图5中，电位器R2=1KΩ两头各串一电阻R1=R3=100Ω，求当改变电位器滑动触点时，U2的变化范围。

@@解：当电位器滑动触点调到最下端时 U'2＝UR312100＝＝1(V)R1＋R2＋R3100＋1000＋100

当电位器滑动触点调到最上端时

U''2＝UR2＋R312(1000100)＝＝11(V)R1＋R2＋R3100＋1000＋100

答：U2的变化范围是从1V到11V。## @@如图6所示，将三个大小相等的电阻R连接成三角形，如果在它的两个顶点施加100V的电压，已知流出3A的电流，问电阻R的值应为多少欧？

@@解：电路的等效电阻

R'U100I3

又据

R'R(RR)2RR(RR)3

故R=50Ω

答：电阻R的值为50Ω。## @@试求图7中所示电路内的电流和电压。已知E＝2V，r0＝0.5Ω，R1＝3.5Ω，R2＝5Ω，R3＝100Ω，R4＝25Ω。

@@解：并联支路的电阻

RAB14()111R2R3R4

电路的总电阻R=r0+RAB+R1=8(Ω)电路中无分支部分的电流I1=E/R=0.25(A)AB两点间电压UAB=I1RAB=1(V)故I2UAB0.2(A)R2

I3UAB0.01(A)R3 UAB0.04(A)R4 I4答：略。## @@有一电路如图8所示，除RX外，其余电阻都已知。此电路的外加电压U＝200V，电路总共消耗功率P＝400W。求RX及各支路中的电流。

@@解：电路的等效电阻为：

U22002R＝100()P400 5050)252RRxRx18.7550(50)252又(故RX＝81.25 运用欧姆定律可得

U200I＝2AR100

UIRx200281.251.5(A)2525 II3＝I4＝2＝0.25(A)2 I1＝运用基尔霍夫第一定律 I2＝I－I1＝2－1.5＝0.5(A)答：RX为81.25，各支路的电流分别为I＝2A、I1＝1.5A、I2＝0.5A、I3＝I4＝0.25A。## @@完成下列两种不同制式的转换

换成十进制：(10110)2＝(1011.01)2= 换成二进制：(12)10＝(0.75)10= @@解：(10110)2＝(22)10(1011.01)2=(11.25)10(12)10＝(1100)2(0.75)10=(0.11)2 ## @@一个C＝50F的电容与一个R＝150的电阻串联，然后接于220V的电压上(频率f＝50Hz)，问电路吸取多少电流？ @@解：Xc1163.7()C31450106 ZR2Xc2150263.72162.9()IU2201.35(A)Z162.9

答：电路吸取电流为1.35A。## @@一个R＝30Ω、L＝2H的线圈，与一个C＝6μF的电容器串联，然后接于电压为U＝220V、频率为50Hz的交流电源。问：⑴感抗、⑵容抗、⑶总阻抗、⑷电路的电流、⑸电阻和电抗上的电压各是多少？ @@解：

⑴XL＝L＝3142＝628()⑵⑶⑷XC11530()C3146106

ZR2(XLXC)2302(628530)2102.6()IU2202.14(A)Z102.6

⑸UR=IR=64.2VUL=IXL=1344VUC=IXC=1134V 答：略。## @@已知电源电压为220V，初级阻挠为2000匝，今想在次级得到10V和350V电压，问次级线圈应多少匝? @@解：∵ｎ=220/10=22，∴N2=N1/ｎ＝2000/22≈91匝 ｎ'=220/350=0.63,N2'=N1/ｎ'=2000/0.63≈3200匝 答：次级线圈分别为91匝与3200匝。## @@某二极管电路如图9所示，求U0？

@@解：先将二极管开路,如图4。可见正向开路电压Uab=－15＋12＝－3V<0，二极管D处于截至状态，所以U0＝－12V

答：U0等于-12V。## @@已知如图10所示电路，求静态时IC和UCE。

@@解：由原图可知

答：略。## @@一同相放大器如图11所示，已知Ui＝1V，求其输出电压U0？

@@解：这里需要注意的是U＋≠Ui，要经过R2和R3的分压，因此

U0U＝U＋UU＝R(1Rf)iUi＋R＋RR1

UR3Rf10100R(1)Ui(1)110(V)2R3R11101

答：输出电压为10V。## @@如图12所示电路，求Rab？

@@解：

rR2R4RR2()24RR1(R3r)abR2()1R3r

答：Rab=2Ω。## @@一正弦电流通过某电路，已知该电流最大值Im＝100mA，频率2000Hz，问电流在经过零值后多少时间才能达到25mA？ @@解：根据电流的瞬时值表达式有iImsin(t)

f＝将已知数据代入得

25＝100sin(22000t)sin(22000t)250.2510022000tsin1(0.25)0.08(rad)0.0820106(s)22000t

答：电流过零值后又经20³10-6s即达到25mA。## @@如改变电路图中的参考点，则各点电位将随之改变，但任意两点间的电压不变。(√)@@电子在电路中的运动方向是从高电位到低电位。(³)@@电路中，某两点之间的电位与所选择的基准点有关。(³)@@在两张图纸上标注相同电压的两个点电压一定相等。(³)@@不同容量的电容串联，它们所充的电荷是不相等的。(³)@@端电压相等的两个电阻，它们一定是并联联接的。(³)@@几个并联电阻的总阻值一定小于其中最小的那个电阻的阻值。(√)@@基尔霍夫第一定律，即电流定律，其数学表达式为∑i=0。(√)@@基尔霍夫电压定律，其数学表达式为∑u=0。(√)@@中级工 @@是非

@@最大功率传递定理即负载获得最大功率的条件是负载阻抗小于有源二端网络输出阻抗。(³)@@只要有电流通过，就会产生热。(√)@@当电池电量接近耗尽时，其内阻一定很大。(√)@@电阻与电导互为倒数关系。(√)@@大小和方向都随时间作周期性变化的信号称为交流信号。(√)@@功率因数是指有功功率与无功功率之比。(³)@@视在功率是指电源提供的总功率。(√)它包括有功功率和无功功率。(√)@@最大值相等，而频率与相位都不相同的两种正弦交流电的有效值也不相等。(³)@@当电压超前电流时，二端网络呈现容性。(³)@@电容是储存电场能量的元件，而电感是储存磁场能量的元件。(√)@@直流电通过电容器不能产生电流。(³)@@二个电容串联后接在交流电源上，产生电压大的则容量也大。(³)@@电感线圈加磁芯后，其电感量加大。(√)@@周期、频率、角频率都是用来描述正弦交流信号变化快慢的物理量。(√)@@变压器初、次级电流之比，等于初、次级匝数之比。(³)@@电感线圈的电感量与匝数的平方成正比。(√)@@把调频信号还原成低频信号的过程称为检波。(³)@@变频与混频的作用是不同的。(³)@@并联谐振失谐时，电流将变小。(³)@@调幅信号的带宽与载频信号的频率高低有关。(³)@@检波与鉴频都是解调过程。(√)@@500HZ电磁波的波长是600米。(√)@@当f大于fT时，晶体管β＜1，表明晶体管已经没有放大作用。(³)@@声的传播速度等于光速。(³)@@稳压二极管焊反会造成短路。(√)@@铝屏蔽罩的作用主要是防止电磁干扰。(√)@@我们常用的焊锡丝为内带助焊剂的锡铅合金。(√)@@60V以下为安全电压。(³)@@引线成型不可在引线根部。(√)@@引线切断角度以45°为佳。(√)@@测量值与实际值之差称为绝对误差，有正、负误差。(√)@@测量值与实际值之比的百分数叫做相对误差。(³)@@电流表头两端并联电阻，可扩大其量程。(√)@@电压表内阻越大，测量电压误差也就越大。(³)@@脉冲信号是交流电而不是直流电。(³)@@万用表R³1Ω档的测试电流小于R³100Ω档。(³)@@电流表的分流电阻断路后，将会危及表头。(√)@@没有电流的地方一定没有电压。(³)@@双踪示波器交替方式适于观查两路高频信号。(√)@@在放大电路中，工作点偏高易产生截止失真。(³)@@负载阻抗等于电源内阻时，可使负载获取最大功率。(√)@@集成运放实质上是一个多级直接耦合放大器。(√)@@通常用左手定则判断电流磁场的方向。(³)@@手工浸焊中的锡锅溶化焊料的温度应调在焊料熔点1830(³)@@印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分。(√)@@气相清洗印制电路板(焊后的)，是用高压气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。(³)@@印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种。(√)@@元器件安插到印制板上应遵循先大后大小、先重后轻、先高后低的原则。(³)@@超声波侵焊中，使用超声波是为了加快焊锡溶化速度。(³)@@波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。(√)@@片式元件安装的一般工艺过程是导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，无需再进行焊接。(³)@@电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重大器件的合理位置，然后再考虑其它元器件。(√)@@在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应使它们之间平行布置。(³)@@屏蔽是用导线或导磁材料制成盒、板等，将电、磁或电磁干扰限制在一个空间内，使电磁不能向外扩展。(³)@@高频系统中，晶体管对电磁场干扰很敏感，一般都应作电磁屏蔽。(√)@@为减少屏蔽物对高频电路中的电感、振荡线圈产生影响，一般对这类元件不加屏蔽。(³)@@选择

@@当晶体三极管饱和时，其集电极电流(C)。

A.随Ib的增加而增加 B.随Ib的增加而减小 C.取决于Ec与Rc的比 D.与Ib无关

@@在电路调试过程中，解决截止失真的主要措施是(A)。A.提高工作点 B.降低工作点 C.改变Rc D.提高Ec @@当三极管处于放大状态时，其集电结与发射结的静态偏置为(C)。A.正、正 B.正、反 C.反、正 D.反、反

@@在单相桥式整流电路中，负载两端电压是变压器二端电压的(C)。

A.0.5 B.0.9 C.1.2 D.1.7 @@已知放大电路中三极管Vb＝2.7V，Ve＝2V，则此管为(A)。A.硅NPN B.硅PNP C.锗NPN D.锗PNP @@有一个三级放大器，如每级增益为K，则其总增益为(B)。A.3K B.K3 C.K/3 D.K @@如需要一个频率为10MHZ的稳定度较高的信号，应选用(A)。A.晶体振荡器 B.RC振荡器 C.LC振荡器 D.多谐振荡器 @@NPN管饱和条件是(C)。A.Ib足够大 B.Ic足够大 C.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.7V D.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.3V @@在RC正弦振荡器中，加入负反馈支路的主要目的是(D)。A.克服零点漂移 B.保证相位平衡条件 C.提高静态工作点 D.改善输出波形

@@在二进制中，一个字节为(B)bit。A.1 B.8 C.16 D.32 @@对运算放大器调零的主要原因是(A)。

A.存在输入失调电压 B.存在输入失调电流 C.存在输入偏置电流 D.放大器工作点不稳定

@@在桥式整流电路中，当其中一个二极管开路时，会造成(B)。A.输出不变 B.半波整流 C.输出短路 D.输出开路 @@放大器加入交流负反馈的主要目的是(B)。

A.稳定工作点 B.减小失真 C.稳定增益 D.稳定输出电压 @@阻抗匹配可使信号(A)传输。A.最大 B.最小 C.恒定 D.中等 @@放大器中中和电容的作用是(B)。

A.改善波形 B.防止自激 C.改善频率特性 D.调节增益 @@在多级放大器@@航天工业(试题)@@无线电装接工

中，放大器的带宽与级数成(B)关系。A.正比 B.反比 C.恒定 D.无 @@微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是(C)。A.C的容量不同 B.R的阻值不同 C.R、C时间常数不同 D.起的作用不同

@@乙类放大器的导通角为(C)。

A.＜π/2 B.π C.π/2 D.π/2＜θ＜π @@把一方波变成双向尖脉冲的网络称为(D)。A.衰减器 B.滤波器 C.积分器 D.微分器 @@在串联调整型稳压电源中，采用了(A)电路。A.取样 B.锁相 C.鉴频 D.正反馈

@@使某一频率信号阻断，而让其余信号通过应选(D)网络。A.选频 B.吸收 C.带通 D.带阻 @@对TTL门电路的多余输入端，应把其(D)。

A.切除 B.接地 C.并接其他输入端 D.接电源正端或悬空 @@(B)类功率放大器存在交越失真。A.甲 B.乙 C.丙 D.甲、乙 @@±1个字误差属于(D)误差。

A.仪器误差 B.环境误差 C.人为误差 D.固有误差 @@测量结果和实际值之差与实际值之比称为(D)。

A.绝对误差 B.相对误差 C.比值误差 D.引用相对误差 @@一般三用表进行非正弦信号测量时，其显示值是(D)。A.有效值 B.平均值 C.峰值 D.无意义的 @@20dB电压增益为(B)倍。A.1 B.10 C.20 D.100 @@输出仪器与负载相匹配是指使仪器输出阻抗(D)负载阻抗。A.大于 B.等于 C.小于 D.小于等于 @@指针式万用表的电池正极应接(B)。

A.红表笔端 B.黑表笔端 C.任意端 D.都不接 @@导线镀银的目的是(C)。

A.装饰 B.提高耐热性 C.提高导电性 D.防锈 @@如让f0以上频率信号通过，应选用(B)滤波器。A.低通 B.高通 C.带通 D.带阻 @@如让f1~f2频率信号通过，应选用(C)滤波器。A.低通 B.高通 C.带通 D.带阻

@@把二个稳压值不同的稳压管并联使用，其输出为(B)电压。A.高稳压值 B.低稳压值 C.双稳压值 D.不确定 @@常温下，硅材料二极管正向导通压降为(C)左右。A.0V B.0.3V C.0.7V D.1.5V @@场效应管为(B)控制元件。A.电流 B.电压 C.频率 D.无源 @@空芯线圈插入铜芯后，其电感量将(B)。A.增大 B.减小 C.不变 D.不确定 @@普通三用表其交流电压档显示的是(D)。A.平均值 B.有效值 C.极大值 D.正弦有效值 @@一个线性电感之感抗取决于(D)值。A.电压 B.电流 C.自感系数 D.自感系数与频率 @@LC串联电路谐振时，其端电压等于(D)。A.VL＋VC B.2VL C.2VC D.零

@@变压器铁芯采用相互绝缘的薄硅钢片，主要目的是为了降低(C)。A.集散损耗 B.铜耗 C.涡流损耗 D.磁滞损耗 @@功率比P1/P2＝100，则功率增益等于(C)dB。A.1 B.10 C.20 D.100 @@电压比U1/U2＝10，则电压增益等于(C)dB。A.1 B.10 C.20 D.100 @@多级放大器总增益dB数等于各级增益dB数(A)。A.之和 B.之积 C.平方和 D.和平方 @@内存中只读存储器用(B)表示。A.RAM B.ROM C.DOS D.WPS @@二个非门串联后等效一个(A)。A.直通门 B.非门 C.与门 D.或门 @@把调频信号还原成低频信号的过程称为(B)。A.检波 B.鉴频 C.选频 D.降频 @@三态门电路的第三种状态是(C)。A.开路 B.短路 C.高阻抗 D.浮动 @@经触发后，单稳态电路输出的是(B)。

A.方波 B.脉冲波 C.高低电平D.宽度一定的方波 @@方波通过微分电路后形成(B)。A.锯齿波 B.双向尖脉冲 C.变形方波 D.正弦波 @@下列器件中(A)是双PN结器件。

A.晶体三极管 B.双基极三极管 C.可控硅 D.场效应管 @@提高晶体管开关速度，除选用开关管外，常用(A)的方法来解决。A.加速电容 B.提高工作电源 C.增加触发时间 D.提高触发幅度

@@在晶体三极管耐压参数中，(B)耐压值最高。A.BVceo B.BVces C.BVcer D.BVebo

@@为了提高阻容耦合放大器的级间耦合功率，必须(C)。

A.减小耦合电阻 B.提高输入信号频率 C.加大耦合电容 D.减小耦合时间常数

@@直流放大器只能放大(D)。

A.直流信号 B.交流信号 C.交、直流信号 D.直流与一定频率下的交流信号

@@对于同一个变压器而言如要较高的电压输出，应采用(D)电路。A.半波 B.全波 C.桥式 D.倍压

@@NPN型三极管工作在放大区时，(A)结论是正确的。A.Vce>0.7V B.Vbe>0 C.Vbe>0.7V D.Vce＜0.5V @@根据晶体管结构及原理分析，结论(C)是正确的。

A.晶体三极管可由二个反向联接的二极管取代 B.集电极电流始终保持Ic=βIb C.Ie=Ic+Ib D.C、E两个极的材料相同，可对调使用 @@在变压器耦合单管功放中，结论(A)是正确的。

A.为使功放有足够大的输出功率，允许晶体管工作在极限状态 B.晶体管的Icm和βVce可同时接近极限值 C.晶体管的βVceo应大于电源电压 D.当输入信号为零时，输出信号也为零，电源提供的功率也最小，这时频率最高

@@为了提高放大器的带载能力，应选用(B)类型联接的放大器。A.共基极 B.共集电极 C.共发射极 D.任意 @@对电容施加不同频率的等值电压，则其工作电流将(B)。A.与f无关 B.与频率成正比 C.与频率成反比 D.与频率关系不定

@@在三极管参数中，(B)是反映其耐压指标的。A.β B.Vceo C.Icm D.Iceo @@当晶体三极管的两个PN结均处于正偏时，则此三极管处于(C)状态。

A.放大 B.截止 C.饱和 D.非正常 @@高频频率可调振荡器宜选用(C)振荡器。A.RC B.晶振 C.LC D.多谐

@@处于放大状态的三极管，其集电极电流将与基极电流(A)。A.成正比 B.成反比 C.无关 D.关系不定 @@在调试过程中，解决双向切顶失真的主要措施是(D)。A.调整工作点 B.提高Ec C.改变Rc D.提高Ec并调整工作点 @@PNP管饱和条件是(D)。

A.Ib足够大 B.Ic足够大 C.Ic=Ec/RcVbc=0.7V D.Ic=Ec/RcVbe=0.3V @@选择

@@热继电器在控制电路中起的作用是(A)保护。A.过载 B.短路 C.过压 D.失压 @@限位开关在电路中起的作用是(B)。

A.短路保护 B.行程控制 C.过载保护 D.过压保护 @@一电感线圈加屏蔽后，其电感量及Q值将(B)。A.升高 B.降低 C.不变 D.浮动 @@线圈感生电势的大小与(C)成正比。

A.通过的电流 B.磁通量 C.通过电流的变化率 D.端电压 @@自感电流总是(B)外电流的变化。A.增强 B.抵消 C.不影响 D.改变 @@串联谐振时，电路中的(B)达最大值。A.电压 B.电流 C.阻抗 D.频率

@@电阻、电容电路充放电过程所需时间取决于(D)。

A.电容的大小 B.电阻的大小 C.电容上所充电压的大小 D.电阻与电容的乘积

@@变压器的基本工作原理是(A)。

A.电磁感应 B.电流的磁感应 C.电流的热效应 D.能量平衡

第三篇：无线电装接工培训

无线电装接工理论知识复习题

1、电路板拆焊的步骤一般为，选用合适的电烙铁、加热拆焊点，吸去焊料和拆下元器件。

2、电子元件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先内后外、上道工序不影响下道工序的原则进行插装。

3、RJ71-2–10K-I 为精密金属膜电阻器，额定功率为2W，标称阻值为 10KΩ，偏差为±1%。

4、手工浸焊的操作通常有以下几步，锡锅加热、涂助焊剂、浸锡、冷却。

5、绝缘多股导线的加工步骤主要可分为五步，剪线、剥头、捻头、浸锡和清洁。

6、影响人体触电危险程度的因素有：电流的大小、电流的性质、电流通过人体的途径、电流作用的时间和人体电阻等。

7、电源电压越高，电容的充电速度就越快。

8、任何一个反馈放大器都可以看成由基本放大器和反馈网络两部分造成。

9、元器件引线成形时，其标称值的方向应处在查看方便的位置。

10、彩色电视机显象管的高压线破损时会造成与显象管石墨层打火放电。

11、手工焊接电路板的基本步骤有：焊前准备、加热焊点、送焊锡丝、移去焊锡丝、移去电烙铁。三步法：焊前准备、同时加热焊点和焊锡丝，同时移去焊锡丝和电烙铁。

12、在使用模拟式万用表之前先进行机械调零旋钮调零，在使用电阻档时，每次换档后，要进行欧姆调零旋钮调零。

13、为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋到最高交流电压档。

14、螺母或螺钉、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同情况合理使用，不允许任意增加或减少，三者的装配顺序应正确为平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉。

15、焊接时，通常焊接时间不应该大于3秒，在剪除元器件引脚时，以露出线路板0.5-1mm为宜。

16、目前，我国电子产品的生产流水线常有手工插件手工焊接，手工插件自动焊接和部分自动插件自动焊接等几种形式。

17、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的50～70％。

18、能完成暂存数据的时序逻辑电路是寄存器。

19、模拟量向数字量转换时首先要取样。

20、RAM在系统断电后，其中的内容就会消失，再通电也找不回来。

21、电子产品常用线材有安装导线，屏蔽线，同轴电缆，扁平电缆等。

22、电阻联接的三种方式：串联，并联合混联。

23、无线电设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线宜短，不宜长，这样分布参数比较小。

24、在装联中器件散热的好坏与安装工艺有关，一般对安装有散热要求的器件在操作时应尽量增大接触面积，提高传热效果，设法提高接触面的光洁度。

25、计算机的CPU是由控制器和运算器两大部分组成。

26、伴音信号的调制方式是调频。

27、AFT电压是控制彩电高频调谐器的本机振荡电路。

28、一个字节由 8位二进制数组成。、色环电阻中红环在第2位表示数值是2。

30、手工焊接时，电烙铁撤离焊点的方法不当，会把焊点拉尖。

31、人体的安全交流电压为36V以下。

32、欧姆定律：U=IR。

33、安全操作的原则是“先接线，后通电；先断电，后拆线。”

34、由于装配错误而造成的整机故障用直观检查法比较适用。

35、松香经过反复加热以后，会因为碳化而失效。因此，发黑的松香是不起作用的。

36、二极管外壳的色环端表示为负极。

37、工作频率高到一定程度时，一小段导线就可作为电感、电容或开路线、短路线等。

38、集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示双列直插式封装形式。

39、用万用表测量二极管的极性时，万用表的量程应选择R×100档或R×1K档。40、场扫描电路提供场消隐信号有效地抹去场回扫线痕迹。51．基尔霍夫2大定律：KCL和KVL。52．二极管具有单向导电性。

53．开环电路：未引入反馈网络的电路；闭环电路：引入反馈网络的电路。（41~48简答题答案自己整理）

41、为了减小趋肤效应的影响，应采取哪些措施？

42、什么是解焊?它的适用范围有哪些?

43、什么是负反馈？负反馈对放大器的性能有哪些影响？

44、数字万用表与模拟万用表相比较有哪些优点？

45、基本的逻辑门电路有哪些？请概括其逻辑功能。

46、组合逻辑电路的基本分析方法是什么？

47、通常希望放大器的输入电阻及输出电阻是高一些好还是低一些好？为什么？

48、三极管放大电路有哪三种组态？三种组态各有什么特点？

49、利用有效数字运算的基本原则，运算0.0121×25.645×1.05782。解：取3位有效数字，即：0.0121×25.6×1.06=0.328

50、试画出锁相环电路组成方框图，并分析其工作原理。答：

鉴相器是一个相位比较电路，输入基准信号和VCO输出信号进行相位比较，输出一个代表相位差的误差信号，经过环路滤波，滤除环路中的误差信号的谐波和杂波成分，用误差电压UAPC去控制VCO，使压控振荡频率朝减小两信号频率差和相位的方向变化。最终使VCO的频率等于基准信号的频率，无频率差，只有静态剩余相位差。

51、用A、B电压表测量实际值为200V的电压时，A指示值为203V，B表的指示值为204V。试分别求出它们的绝对误差、相对误差、示值误差。解：绝对误差：ΔA=203-200=3V

ΔB=204-200=4V

相对误差: rA=（3/200)×100%=1.5%

rB=（4/200）×100%=2%

示值误差: rXA=（3/203）×100%=0.99%

rXB=（4/204）×100%=1.96%

52、直流电路计算。

I1I2 a R1R2++ U1U—R3I32—b41、为了减小趋肤效应的影响，应采取哪些措施？

答：为了^,在中波段常采用多股线(编织线),在短波和超短波段,常把表面镀银,减少掉线表面电阻.为了充分利用金属材料,大功率发射机的大线圈,有时将导线做成空心管型,这样做既节省材料也便于冷却.42、什么是解焊?它的适用范围有哪些? 答：解焊就是接触焊接的焊点,解焊一般使用在焊点的返修工作中,适用范围:印刷电路板上的器件拆卸,机箱中的焊点返修;高低频电缆焊点的返修等。

43、什么是负反馈？负反馈对放大器的性能有哪些影响？ 答：反馈回来的信号与输入信号相位相反，叠加使信号更弱

影响的性能包括:1.增益2.带宽(通频带)3.失真(相位,频率)4.稳定度(自激)

44、数字万用表与模拟万用表相比较有哪些优点？ 答：数字万用表的准确度与分辨力均较高,而且过载能力强,抗干扰性能好,功能多,体积小,重量轻,还能从根本上消除读取数据时的视差，45、基本的逻辑门电路有哪些？请概括其逻辑功能。答：与门:输入全为1,输出为1;或门:输入有1,输出为1;非门:输入为1 ,输出为0,输入为0 ,输出为1

46、组合逻辑电路的基本分析方法是什么？

答：组合逻辑电路,逻辑表达式,最简表达式,真值表,逻辑功能.47、通常希望放大器的输入电阻及输出电阻是高一些好还是低一些好？为什么？

答：对电压放大器输入电阻越大越好，电流放大器，越小越好

一般输出电阻越小越好，带载能力，一般指可以带动负载的功率，也可认为是带动负载电阻的能力，可以带动阻抗小的负载，带载能力强

48、三极管放大电路有哪三种组态？三种组态各有什么特点？ 答：共集,共基,共射

共基:输入电压与输出电压相位相同;输入电阻小,输出电阻大;电流放大倍数接近1;允许工作频率高

高频特性好.电流跟随器

共集: 输入电压与输出电压相位相同;输入电阻大,输出电阻小;电流放大倍数接近1;有功率放大作用.电压跟随器.共射: 输入电压与输出电压相位相反;有电流电压放大作用.最适合作为多级电路的输入级。

第四篇：无线电装接工模拟题

一、判断题

（）

1、有一色环电阻的颜色是棕绿黑黑棕，它的标称值和允许误差是150±10%。（）

2、放大器各级地线只能分开接地，以免各级之间的地电流相互干扰。（）

3、声表面滤波器、晶体滤波器、陶瓷滤波器中，都使用了具有压电效 应的基片。

（）

4、超声波浸焊中，使用超声波是为了加快焊剂熔化的速度。

（）

5、为了减少屏蔽物对高频电路中的电感，振荡线圈产生的寄生影响，一般对

这类元器不加屏蔽。

（）

6、为了消除铁磁材料的剩磁可以在原线圈中通以适当的反间电流。（）

7、印制板上元件的安插有立式和卧式两种方式。（）

8、TTL与非门的闲置输入端不可悬空。

（）

9、覆铜箔板按基板材料分类：有酚醛纸基覆铜箔板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔

板、环氧玻璃布覆铜箔板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。（）

10、谐振时电路的电抗X=0，则XL和XC也为零。（）

11、线圈的品质因数Q值，是指电感量的倒数。

（）

12、深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路的增益有关。

二、单项选择题

1．绝缘栅场效应晶体管根据结构不同分为（）。

A．P沟道增强型效应晶体管和N沟道结型场效应晶体管

B．增强型绝缘栅场效应晶体管和耗尽型绝缘栅场效应晶体管

C．N沟道结型场效应晶体管和P沟道增强型场效应晶体管

D．N沟道结型场效应晶体管和P沟道绝缘栅型场效应晶体管 2．同向比例电路输出电压与输入电压的关系是（）。

A．uo=(Rf/R1)×ui

B．uo=(1+Rf/R1)×ui

C．uo=-(Rf/R1)×ui

D．u-=(1+Rf/R1)×ui

3．共基极放大器的高频特性和输出电压与输入电压的相位分别是（）。

A．好，uo与ui同相

B．差，uo与ui同相

C．好，uo与ui反相

D．差，uo与ui反相 4．某电阻的实体上标识为2R7J，其表示为（）。

A．2.7±5%

B．27±10%

C．2.7k±5%

D．0.27±5% 5．有些可靠性要求很高的电子产品要进行特殊试验是（）。

A．跌落试验

B．高湿试验

C．例行试验

D．冲击试验

6．共发射极放大器的高频特性和输出电压与输入电压的相位分别是（）。

A．好，uo与ui同相

B．差，uo与ui同相

C．好，uo与ui反相

D．差，uo与ui反相 7．软磁材料的特点是（）。

A．高导磁率、高矫顽力

B．高导磁率、低矫顽力

C．低导磁率、低矫顽力

D．低导磁率、高矫顽力 8．硅晶体二极管与锗晶体二极管的导通压降分别为（）。

A．0.7V;0.3V

B．0.2V;0.3V

C．0.3V;0.7V

D．0.7V;0.6V 9．晶体三极管的共基极电流放大系数等于（）。

A．=IE/IB

B．=IC/IB

C．=IC/IE

D．=IE/IC 10．阻容耦合多级放器能传递或放大（）。

A．直流信号和交流信号

B．直流信号

C．直流信号和变化缓慢交流信号

D．交流信号

11、在放大器各级的布置中，为使各级的地电流在本级闭合流动，不影响其它电

路的工作，最好能（）。

A．按原理排成Z形式

B．按原理图排成直线型

C．按原理图排成L型

D．杂乱的排列

12、在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用（）。

A．电屏蔽

B．磁屏蔽

C．电磁屏蔽

D．无线电屏蔽

13、为防止高频电磁场或高频无线电波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场辐

射通常采用（）。

A．电屏蔽

B．磁屏蔽

C．电磁屏蔽

D．无线电屏蔽

14、片式元器件的装插一般是（）。

A．直接焊接

B．先用胶粘贴再焊接

C．仅用胶粘贴

D．用紧固件装接

15、磁体中磁性最强的部位是（）。

A．中间

B．N极

C．两极

16、K式滤波器的串联臂和并联臂的阻抗应是（）。

A．纯电阻

B．容性

C．感性

D．不同的电抗性质

17、超声波浸焊中，是利用超声波（）。

A．增加锡焊的渗透性

B．加热焊料

C．振动印制板

D．使焊料在锡锅内产生波动

18、输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（）

A．与门

B．或门

C．异或门

D．同或门

19、用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（）。

A．单芯线

B．多股细线

C．多股硬线

20、为减少放大器中各变压器之间的相互干扰应将它们的铁芯以（）方式

排列。

A．相互平行

B．相互垂直

C．相互成45°角

三、填空题

1、波峰焊接中，焊接温度一般应调节在 之间。

2、无线电设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线宜，不宜，这种 参数比较小。

3、无线电装配中采用较多的两种无锡焊接是 和，它们的特点是不需要 和 即可获得可靠的连接。

4、印制板焊接好后，一般都要经过。其目的是消除 的残渣，以提高印制板的绝缘性能。

5、放大器各级元件在布局时最好能按图布排成。这种排法的优点是各级的地 电流就在，不影响其它电路工作。

6．按一小块基片上集成的元件多少，集成电路可分为、、和超

大规模集成电路。

7.目前国内电子产品的流水生产线，常有手工插件、手工插件

和部分自动插件、自动焊接等几种。

8．晶体管特性图示仪主要由 发生器、发生器、示波显示部 分、被测管插座台和电源供电等五部分组成。

四、简答题

1、试指出拍频法与差频法这两种测量频率方法的区别？

2、集成电路使用时应注意哪些事项？

3、电子示波器主要由哪几部分组成？

五、论述画图题

1、画出声表面滤波器和陶瓷滤波器的图形符号。

第五篇：无线电装接工复习提纲资料

焊接工技能工培训复习资料

1．标题拦中的比例为2:1时，表示图形比例放大了两倍。2．脉冲周期一般是指两个相邻脉冲波形对应点之间的时间。3．万用表测电阻时应先选量程，再进行电调零。

4．在硅或锗本征半导体中掺如微量的五价元素就可得到N型半导体。5．收音机中变频器的作用是改变载波信号的频率。6．3.6mH=3600μH。

7．偏口钳适于剪切元器件引线。

8．无线电广播过程中，接收部分当中的解调器的作用是从接收信号中取出音频信号。

9．20mm等于0.787英寸。

10．将较粗的导线及元器件引线成形，使用平咀钳。

11．晶体管的开关时间是指开通时间与关闭时间的总称。12．划线后直接钻孔，适于单件生产。13．粗齿锯条用来锯割软金属。

14．棒料锯割要求不高时，为了提高效率可采用改变几次方向，使棒料转过一定角度再锯。

15．磁场强度与磁导率的关系是无关。

16．蜂房绕组与多层绕组相比，其优点是减少分布电容，提高分布因数。17．在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为3秒。

18．手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在元件引线的两侧，呈接近180°角。19．中性助焊剂适用于锡铅焊料对铜及铜的合金的焊接。

20．绘制同一机件的各个视图所采用的比例有不同时，须另行标注。21．电感器的品质因数是表示电感器储存能量的效率。22．锗二极管正向导通电压应为0.3v。

23．彩色显象管目前采用较多的是单枪三束。24．调频接受机的中频是10.7MHz。

25．电烙铁在使用时必须使用三线的电源插头。26．精密金属膜电阻的型号应写成RJ72。

27．用万用表判别电容质量时，测量档位应放在电阻档。28．小型整形锉刀的握法是食指压在锉刀面上。29．矩形波经过积分电路后将变成三角波。

30．在机械中销联结只要作用是定位、联结或锁定。31．当一直线与投影面垂直时，它的投影是一个点。32．拆卸一字形螺钉采用一字螺钉旋具。

(判断题)33．助焊剂的化学作用越强，其焊接能力越强。

34．无论采用何种比例绘图时，标注的尺寸均为机件的实际尺寸。35．在台钻上，除了钻孔外，还可扩孔、锪孔和攻丝。36．公差值没有正负，是绝对值。

37．通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的误插、漏插。38．1PF表示1×10-12F。