无线电装接工中级复习题库(速记便携)

第一篇：无线电装接工中级复习题库(速记便携)

无线电装接工中级理论复习题

一、单项选择

1.检波-放大式电压表的优点是(频率范围广)。放大-检波式电压表的优点是(灵敏度高)。

2.时序逻辑电路一般是由(组合逻辑电路和触发器)构成的。

3.彩电高频调谐中使用了变容二极管，它们依电子调谐选台电路来的(直流电压)的变化而进行选台。

4.彩色电视机的场扫描电路的作用是给场偏转线圈提供(59Hz)的锯齿波电流。5.彩色全电视信号应含有(亮度信号、色度信号、色同步信号、伴音信号、行场同步信号及消隐信号)。6.中频放大器的增益为(60dB)。

7.遥控彩色电视机红外线携带的信号是(数字信号)信号。8.电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是(4v)。9.无线电遥控器解调的作用是(从高频载波上解调出数字控制信号)。10.绘制电路图时，元器件文字符号一般应写在图形符号的(左方或上方)。11.无线电遥控比远红外线遥控其优点是(传输距离远)。

12.彩色电视机亮度通道的作用是从彩色电视机信号中(分离出亮度信号、抑制色度信号)。

13.波峰焊接后的线路板(补焊检查)。14.HFJ-8型毫伏表属于(检波-放大)式电压表。DA-16型毫伏表属于(放大-检波)式电压表。15.在接线图中，导线的表示方法有(2种)。

16.用示波器观测波形时，被侧信号是接到示波器的(Y偏转极)上。17.虚焊是由于焊锡与被焊金属(没成型成合金)造成的。18.气动紧固工具的风马达是通过(电)带动旋转的。

19.由D触发器转换成的T触发器其输出状态是在CP脉冲的(上升沿到来)时变化。

由JK触发器转换成的T触发器其输出状态是在CP脉冲的(下降沿到来)时变化。

T触发器的输出状态是在CP脉冲的(下降沿)到来时改变。

维持阻塞D触发器电路中，当CP脉冲上升沿经过后，输入信号D改变，其输出状态（不变）。

20.收音机在入库之前要进行(包装)。21.D触发器的状态方程是（32.(τ越小)，电容充电的速度越快。

33.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是(短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器)。

34.居里点是指(铁磁物质完全失去磁性的温度)。35.温度每升高1℃，三极管的β将增大(0.5％～0.1％)。36.低频信号发生器的频率范围通常是（1Hz~1MHz）。

37.彩色电视机是放在常温及(接通电源、显示光栅)进行老化试验。38.将频率分别是f1和f2的两个正弦信号源串联后得到的信号是(非正弦信号)。

39.导线剪裁时(允许有5％～10％的正误差)。40.工艺文件的编号通常由(三部分)组成。

41.工艺线路表的作用是(供企业有关部门作为组织生产的依据)。42.要对0～9十个数字编码，至少需要(4位)二进制代码。43.高频变压器通常用(铁氧体)作铁芯。

44.用晶体管特性图示仪测量二极管特性是应将二极管的两极插到测试插孔的(C-E)两孔。

45.差频法测量频率是利用(混频原理)来实现对频率的测量。46.编码器的作用是(用二进制数码表示不同的信号)。

47.在线电压不变时，负载作三角形联接的功率是作星形联接时的功率的(3倍)。

48.用毫伏表测量一网络，其输入、输出信号分别是2mv，60mv，此网络的(电压增益是30倍)。

49.伴音信号的调制方式是(调频)。50.三位二进制编码器可以表示(8个)信号。

51.AFT电压是控制彩电高频调谐器的(本机振荡)电路。52.磁控恒温电烙铁是通过(更换烙铁头)改变控制温度。

53.BT-3型扫频仪的最大频偏是(±7.5MHz)。最大的中心频率范围是（1~300MHz）。

54.工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应(按图样管理制度中规定的字母填写)。

55.当RLC并联电路谐振时，其导纳角应(等于零)。56.恒温电烙铁的控制温度一般在(260°～450°)。

57.工艺文件封面“本册内容”栏应填写(该册主要工艺内容的名称)。)。

58.吸锡电烙铁的烙铁头与普通电烙铁烙铁头(不同)。59.热电耦式电压表的优点是(测任何波形读数均为有效值)。60.使用吸锡电烙铁主要是为了(拆卸元器件)。

61.高频调谐器的本机振幅电路产生的频率比接收频道的图象载频(高一个38MHz)。

62.当两个复数阻抗Z1和Z2相串联时，总的复阻抗是(Z=Z1+Z2)。63.组成四端网络的(所有)元件是线性元件，则这一网络称为线性四端网络。

64.使用吸锡电烙铁时，焊料处于(短时间熔化)状态时吸锡。65.彩色电视机中频放大器增益下降会造成(图象雪花大)。66.串联型稳压电路的调整管必须工作在(放大)状态。67.彩色电视机的中频放大一般为(3～4级)。68.全电视信号的调制方式是(残留边带调幅制)。Qn1D

22.工频干扰在(音频范围)的测量中它的影响显得比较突出。23.二-十进制译码器有(十个)输出端。(四个)输入端。24.负载获得最大功率条件是(负载电阻与电源内阻相等)。25.对于短接线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装(短接线)。26.采用与非门构成的主从RS触发器，输出状态取决于(CP=1时，触发信号的状态)。

27.波峰焊接机的焊料液在锡锅内处于(循环流动)状态。28.阻抗均衡器(有相移，没有衰减)。

29.放大器的反馈是指(将输出信号送到输入端)。

30.用数字量表示模拟信号时，需对信号进行取样，取样的频率(应不小于被取样信号频率的二倍)。

31.亮度信号的频带宽度为(6MHz)。

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002 69.AGC的控制范围一般是输入信号变化20~60dB时，输出电平变化（±1.5dB）。70.对于一般对称衰减网络来说，它的电压衰减倍数和电流衰减倍数的关系是（相等）。

71.当RLC串联电路谐振时，应满足(xL=xc)。72.一般异步电动机的额定效率为(75％～98％)。73.印制电路板装配图上的虚线表示(印制导线)。

74.在RLC串联电路中若R=3Ω，感抗是10Ω，容抗是6Ω，则电路总阻抗的模是(5欧)。

75.绘制方框图时(可以用实线和点画线画方框)。

76.用点画线绘制方框图的方框时，连接线应(穿过框线与元件符号相连)。77.在理想的RLC并联电路的谐振状态下，若总电流为5mA，则流过电阻的电流是(5mA)。

78.并联负反馈使放大器的输入电阻（变小）。79.在RLC并联电路中，电路的总导纳是(Y=

108.高频系统中管子对(电磁)干扰很敏感。

109.开关型稳压电路输出电压的大小是靠(改变调整管的导通与截止时间的长短)来控制的。

110.开关型稳压电源的调整管工作在(开关)状态。111.开关型稳压电源的主要优点是(效率高)。

112.在方框图中各分机整件或机构的连接用(单根实线加箭头)表示。113.浸焊与波峰焊一般选用(39锡铅)焊料。114.线扎图中符号⊙表示(走向出图面折弯90°)。

115.用(方框图)反映成套设备或部件的各个组成部及它们在电气性能方面的基本作用原理和顺序。

116.整机装配应按(工艺文件)操作。

117.整机装配如果采用强制节拍流水线，工人的操作时间(固定)。118.加工导线的顺序是(剪裁→剥头→捻头→浸锡)。

1R-j（1-ωC)

L119.导线捻头时捻线角度为(30°～45°)。)。

120.用四个螺钉安装元器件时应(按对角线顺序分别半紧固，然后再均匀拧紧)。

121.下列零件其中(弹簧垫圈)是用于防止松动的。122.螺装时弹簧垫圈应放在(垫圈上面)。

123.半圆头铆钉留头长度应等于其直径的(4/3～7/4)。124.铆装需用(手锤)。

125.铆装连接属于(不可拆卸的固定联接)。126.片式元器贴片完成后要进行(干燥固化)。

127.用胶沾接要经过（粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合)。

128.氯丁─酚醛（XY-401),又称88号胶适用于(橡胶本身或金属、玻璃等)的粘接。

129.手工焊接时，先(加热被焊件)。130.良好的焊点是(焊点适中形成合金)。131.移开烙铁时应按(45°角)。

132.焊接时烙铁头的温度一般在(350℃左右)。133.下列金属中(铝)可焊性最差。134.焊接时间一般掌握在(3～5秒)。135.共晶体焊料锡铅比例是(61：39)。136.焊接镀银件时要选用(含银)锡铅焊料。137.手工焊接移开电烙铁的方法是(先慢后快)。138.手工焊接对热容量小的焊件采用(三步法)进行焊接。139.五步法焊接时 149.放大器各级最好能按电路图成(直线)布置。

150.晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用(大面积)地线。

151.放大器输出与输入保持一段距离其目的是(减少输出级与输入级之间寄生耦合)。

152.在高频系统中导线布局应(增大平行导线的距离)。153.在高频系统中导线要具有一定(刚性)。

154.高频系统中的紧固支撑 零件最好使用(高频陶瓷)。155.大功率晶体管不能和(热敏元件)靠的太正。

156.在高频系统中同一级的晶体管和它的元器件应(尽量靠近)。157.正方形比圆形屏蔽罩对振荡同路参数的影响(要小)。158.屏蔽罩距离线圈越近对线圈的参数影响(越大)。159.波峰焊接前对线路板元器件的插装(进行检验)。160.手工组装印制电路板只适用于(小批量生产)。161.大功率电阻一般采用(高插)。

162.立式插装的优点是(占用线路板面积小)。

163.印刷线路板元器件插装应遵循(先小后大、先重后轻、先高后低)的原则。164.下列元件的插装顺序是(短接线→小功率电阻→晶体管→变压器)。165.显象管在装配时要(双手搬运)。

166.下列元件中(开关)不适宜采用波峰自动焊。

167.下列元器中(电源变压器)需要在装插孔用铜铆动加固。168.下列元器件中(热敏电阻)要远离大功率电阻。169.下列元器件中(场效应管)在插装时要带接地手环。170.MOS集成电路安装时，操作者应(带防静电手环)进行操作。

171.在彩电高压包到到彩管高压嘴的连接线上套一个支撑环是为了(防止与石墨层打火放电)。

172.彩色电视机的行输出变压器安装时要与印刷线路板(紧贴)。

173.显像管阳极高压帽安装时，在高压帽与显像管之间涂一些(绝缘硅胶)以防高压跳火。

174.片式元器件的安装是由(自动贴片机)完成的。

175.对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用(集中拆焊法)。176.为了不损坏元器件，拆焊时采用(间隔加热)。177.使用(云母片)既可以绝缘又可以散热。178.散热片一般要远离(热敏元件)。

179.在元器件和散热件之间涂硅酯是为了(减小热阻)。180.调谐指标采用拉线传动时，拉线越(耐磨)越好。

181.调谐指示采用拉线转动机构时，当电容量最大时，指针应指在(频率刻度的最低端)。

182.调谐指示机构装配不当会造成(频率指示不正确)。183.面板、机壳需要经过(喷涂-漏印-烫金)的加工过程。184.面板、机壳的装配程序应该是(先小后大)。

185.面板、机壳经过喷涂后要经过(50℃～60℃)电热管恒温干燥。186.收音机机芯的装配，要求磁头与磁带之间实现(恒速)运动。187.录音机全塑机芯在安装时要防止(变形损伤)。188.录音机磁头连接线需用(屏蔽线)。189.音箱产生漏气会影响(低音效果)。

190.倒相式音箱的排气孔在装配时应放在扬声器的(正下方)。

191.扬声器系统工作的最基本条件是：所连接的两只扬声器(功率)一致。192.电磁屏蔽一般采用(金属)材料。

193.适合于300MHz的高频场合采用(锡焊装配)方式屏蔽。194.收音机线路板的调试是放在(总装之前)进行的。

195.总装的一般工艺流程是(总装→调试→合拢总装→检验→包装入库)。196.电视机老化后要进行(测试调整)。

197.彩色电视机中电源开关、显像管、消磁线圈、主板的安装顺序是(显像管→电源开关→消磁线圈→主板)。

198.整机总装车间要保持噪声不超过(85dB)。

199.CMOS集成块、场效应管等特殊元件进行安装时，操作人员需(戴接地手环)。

200.当使用材料的型号、规格发生变化时，以(以工艺部门下达的更改文件)为准。

二、判断题

201(√)用电子计数器测量频率时，计数器累计结果越大，测量结果越精确。202.(√)汽车收录机要求具有防尘措施。

203.(√)方框图可根据需要加注各种形式的注释和说明。

204.(√)在变压器的工作工程中，若初级电压比次级电压高，则初级电流比次级电流小。

205.(√)一般衰减器都是四端网络。

206.(√)我国彩色全电视的调制采用负极性调制。

207.(√)一部无线电整机产品焊接点的数量远远超过元器件的数量。208.(√)星形联接负载的相电压与线电压的关系是。

209.(√)模拟集成电路可分为线性和非线性两种。

210.(×)行扫描电路是利用行扫描正程产生显像管所需要的高压和中压。211.(×)一个电感的感抗是5欧，若某一时刻该电感两端的电压是10v，则此时流过它的电流应是2安。

212.(√)高频电场强度的测量方法可分为两类：直接测量接收天线内的电动势的方法于比较法。

213.(×)无线电遥控器接收信号幅度与发射信号幅度相同时，才能遥控。214.(√)自动增益控制的级数越多，其特性越好。215.(×)高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。216.(√)在十进制计数器中所计的数值是用二进制数表示的。

217.(√)高频信号发生器(XFG-7)需要输出外调幅信号时，调幅选择开关应置“等幅”位置。

218.(√)吸锡器主要用来拆卸元器件。219.(×)剪线和在剪切导线时，可以有负误差。

220.(×)变容二极管的图形符号是。

221.(√)用SR-8型示波器观测正弦信号时，触发源选择开关应放在“内”档。

222.(×)元器件引线成形时，其弯曲半径尺寸应大于5倍引线直径。223.(×)电容器应进行屏蔽以减少干扰。224.(×)恒温电烙铁是通过手动开关控制温度的。225.(√)n为二进制代码可以表示2个不同的信号。226.(×)直接求调协机构是采用拉线传动的。

227.(×)一字型螺钉紧固强度高、外形美观，有利于采用自动化装配。228.(×)工艺文件封面“名称”栏应填写编写文件人员的名称。

n试卷编码： 08GL10000000-60804020240002 229.(√)放大器引入负反馈后，它的放大倍数的稳定性就得到了改善。230.(×)手工焊接电子线路板时，使用无机类助焊剂。231.(√)散热器一般放在电路的边沿是为了易于排热。232.(√)低频信号发生器输出的信号幅度一般应大于5v。233.(×)AFC电路的同步保持范围是指接收机的接收频率范围。234.(√)通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的漏插、错插。235.(√)用戴维南定理把有源二端网络变换成一个电源时，只对外电路等效。236.(×)色度信号的频带宽度为4MHz。

237.(×)三相电源绕组的星形联接形式中，若线电压是220v则相电压为380v。238.(√)在交流电路中，当有功功率等于视在功率时，负载一定是纯电阻。239.(√)电源变压器、高频头等需要屏蔽的元器件，屏蔽外壳要接地。240.(√)音箱内放置吸音材料可抑制音箱共鸣的发生。241.(×)寄存器是一种组合逻辑电路。

242.(√)彩色电视机中的色同步检波器需要同时输两种信号，即：色度信号和基准副载波信号。

243.(×)方框图一般应自左向右、自下而上排成一列或或数来反映工作顺序。244.(√)汽车收录机采用匣式机芯。

245.(√)彩色电视信号中行、场同步信号的幅度最大。

246.(×)DTL门电路已基本上被TTL门电路所取代，因为功耗太大之故。247.(×)JK触发器的输出状态是在CP脉冲前沿到来时发生变化。

248.(√)电控恒温电烙铁是用热电耦作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。249.(√)亮度信号出现在行、场扫描的正程期间。

250.(√)二－十进制编码器的作用是用二进制数码表示十进制数码。251.(×)编码器有记忆功能。

正确的频率上。

268.(×)装配过程工艺卡反映装配工艺的部分过程。

269.(√)工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。

270.(×)一个系统的方框图的形式是唯一的。271.(×)焊接温度越高越好。

272.(×)用GB-9型毫伏表测量锯齿波电压，其读数为“5”，表示被测电压的有效值是5v。

273.(×)彩色电视机图象中放某一级损坏会造成有伴音而无图象。274.(√)录音机机芯运动状态的空间不得有任何元器件。275.(×)彩色全电视信号采用调频方式可节省带宽。

276.(×)为了控制增益，中频放大器电路常加有自动频率控制电压。277.(√)带阻滤波器具有低通和高通滤波器的组合特性。

278.(√)绘制方框图时，可以在同一张图纸上，用大框套小框的形式表明项目之间的层次关系。

279.(√)直流电机电刷组的数目一般等于主极的数目。

280.(√)外差式电压表测量电压时，通常需要改变被测信号的频率。281.(√)温度升高引起三极管各参数变化的最终结果都是导致Ic的增大。282.(×)在高频系统中，来自不同电路的导线尽量交叉放置。

283.(×)测量交流电压时，全波式检波器电压表的读数将比半波式检波器电压表的读数大一倍。

284.(√)三极管的发射结电压Ube随温度的升高而减小。

285.(√)HFJ-8型毫伏表在10mv以上各档的零位基本相同，换档时可以不再校正零点。

286.(√)流过高频电流的导线支撑在塑料支架上布线是为了减少耦合干扰。252.(√)在反馈放大器中，当1AF下，就有输出信号。=0时，放大器在没有输入信号的情况

287.(√)高频系统的屏蔽一般不采用屏蔽板。

288.(×)铆装时，铆钉直径一般应为板厚度的3倍以提高强度。289.(×)喷涂时，喷枪与工件距离一般为500mm。290.(×)整机在装配过程中只有一道检验。

291.(×)用高灵敏度电压表测量电压时，拆接线的顺序都应先是地线后火线。

292.(√)三极管的发射结电压Ube随温度的升高而减小。

293.(×)用毫伏表测量电压时，为提高测量精度，量程选择顺序应由小到大。294.(√)温度升高引起三极管各参数变化的最终结果都是导致Ic的增大。295.(√)用示波器可以测量出信号的频率。253.(√)霍尔效应法四适用于各种形态中强磁场范围内的测量。254.(√)理想变量器入口和出口功率之和等于零。255.(√)n为二进制代码可以表示2个不同的信号。

256.(√)直流稳压电源的输出电阻越小，它的输出电压就越稳定。257.(×)电压信号和电流信号间的相位差无法测量。258.(×)二位二进制译码器有两种不同的输出状态。

259.(×)示波器中Y放大器的放大倍数越大，示波器的使用频率范围就越宽。260.(√)电路如图所示，由图可得I=nUER。

296.(×)温度的变化对集成电路的参数没有影响。297.(×)整机装配可根据个人的意愿进行装配。298.(√)元器件装插遵循先低后高的原则。

299.(√)工序安排要考虑前后工序的衔接，使操作者感到方便。300.(√)印刷板装配图中的穿心线用实心圆点画出。

261.(√)戴维南定理特别适用于计算复杂电路中某一支路的电流。

262.(√)彩色电视机显象管的高压线破损时会造成与显象管石墨层打火放电。263.(√)开关型稳压电路结构复杂，但稳压效果不如串联型稳压电路。264.(√)到达居里点时，铁磁物质完全失去磁性。265.(×)整机安装要循环先重后轻的原则。

266.(×)彩电高频调谐器的本振频率偏低时会使变容二极管电容变大。267.(√)彩色高频调谐器的本机振荡靠自动频率微调(AFT)电路使振荡总保持在试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

第二篇：无线电装接工培训

无线电装接工理论知识复习题

1、电路板拆焊的步骤一般为，选用合适的电烙铁、加热拆焊点，吸去焊料和拆下元器件。

2、电子元件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先内后外、上道工序不影响下道工序的原则进行插装。

3、RJ71-2–10K-I 为精密金属膜电阻器，额定功率为2W，标称阻值为 10KΩ，偏差为±1%。

4、手工浸焊的操作通常有以下几步，锡锅加热、涂助焊剂、浸锡、冷却。

5、绝缘多股导线的加工步骤主要可分为五步，剪线、剥头、捻头、浸锡和清洁。

6、影响人体触电危险程度的因素有：电流的大小、电流的性质、电流通过人体的途径、电流作用的时间和人体电阻等。

7、电源电压越高，电容的充电速度就越快。

8、任何一个反馈放大器都可以看成由基本放大器和反馈网络两部分造成。

9、元器件引线成形时，其标称值的方向应处在查看方便的位置。

10、彩色电视机显象管的高压线破损时会造成与显象管石墨层打火放电。

11、手工焊接电路板的基本步骤有：焊前准备、加热焊点、送焊锡丝、移去焊锡丝、移去电烙铁。三步法：焊前准备、同时加热焊点和焊锡丝，同时移去焊锡丝和电烙铁。

12、在使用模拟式万用表之前先进行机械调零旋钮调零，在使用电阻档时，每次换档后，要进行欧姆调零旋钮调零。

13、为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋到最高交流电压档。

14、螺母或螺钉、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同情况合理使用，不允许任意增加或减少，三者的装配顺序应正确为平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉。

15、焊接时，通常焊接时间不应该大于3秒，在剪除元器件引脚时，以露出线路板0.5-1mm为宜。

16、目前，我国电子产品的生产流水线常有手工插件手工焊接，手工插件自动焊接和部分自动插件自动焊接等几种形式。

17、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的50～70％。

18、能完成暂存数据的时序逻辑电路是寄存器。

19、模拟量向数字量转换时首先要取样。

20、RAM在系统断电后，其中的内容就会消失，再通电也找不回来。

21、电子产品常用线材有安装导线，屏蔽线，同轴电缆，扁平电缆等。

22、电阻联接的三种方式：串联，并联合混联。

23、无线电设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线宜短，不宜长，这样分布参数比较小。

24、在装联中器件散热的好坏与安装工艺有关，一般对安装有散热要求的器件在操作时应尽量增大接触面积，提高传热效果，设法提高接触面的光洁度。

25、计算机的CPU是由控制器和运算器两大部分组成。

26、伴音信号的调制方式是调频。

27、AFT电压是控制彩电高频调谐器的本机振荡电路。

28、一个字节由 8位二进制数组成。、色环电阻中红环在第2位表示数值是2。

30、手工焊接时，电烙铁撤离焊点的方法不当，会把焊点拉尖。

31、人体的安全交流电压为36V以下。

32、欧姆定律：U=IR。

33、安全操作的原则是“先接线，后通电；先断电，后拆线。”

34、由于装配错误而造成的整机故障用直观检查法比较适用。

35、松香经过反复加热以后，会因为碳化而失效。因此，发黑的松香是不起作用的。

36、二极管外壳的色环端表示为负极。

37、工作频率高到一定程度时，一小段导线就可作为电感、电容或开路线、短路线等。

38、集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示双列直插式封装形式。

39、用万用表测量二极管的极性时，万用表的量程应选择R×100档或R×1K档。40、场扫描电路提供场消隐信号有效地抹去场回扫线痕迹。51．基尔霍夫2大定律：KCL和KVL。52．二极管具有单向导电性。

53．开环电路：未引入反馈网络的电路；闭环电路：引入反馈网络的电路。（41~48简答题答案自己整理）

41、为了减小趋肤效应的影响，应采取哪些措施？

42、什么是解焊?它的适用范围有哪些?

43、什么是负反馈？负反馈对放大器的性能有哪些影响？

44、数字万用表与模拟万用表相比较有哪些优点？

45、基本的逻辑门电路有哪些？请概括其逻辑功能。

46、组合逻辑电路的基本分析方法是什么？

47、通常希望放大器的输入电阻及输出电阻是高一些好还是低一些好？为什么？

48、三极管放大电路有哪三种组态？三种组态各有什么特点？

49、利用有效数字运算的基本原则，运算0.0121×25.645×1.05782。解：取3位有效数字，即：0.0121×25.6×1.06=0.328

50、试画出锁相环电路组成方框图，并分析其工作原理。答：

鉴相器是一个相位比较电路，输入基准信号和VCO输出信号进行相位比较，输出一个代表相位差的误差信号，经过环路滤波，滤除环路中的误差信号的谐波和杂波成分，用误差电压UAPC去控制VCO，使压控振荡频率朝减小两信号频率差和相位的方向变化。最终使VCO的频率等于基准信号的频率，无频率差，只有静态剩余相位差。

51、用A、B电压表测量实际值为200V的电压时，A指示值为203V，B表的指示值为204V。试分别求出它们的绝对误差、相对误差、示值误差。解：绝对误差：ΔA=203-200=3V

ΔB=204-200=4V

相对误差: rA=（3/200)×100%=1.5%

rB=（4/200）×100%=2%

示值误差: rXA=（3/203）×100%=0.99%

rXB=（4/204）×100%=1.96%

52、直流电路计算。

I1I2 a R1R2++ U1U—R3I32—b41、为了减小趋肤效应的影响，应采取哪些措施？

答：为了^,在中波段常采用多股线(编织线),在短波和超短波段,常把表面镀银,减少掉线表面电阻.为了充分利用金属材料,大功率发射机的大线圈,有时将导线做成空心管型,这样做既节省材料也便于冷却.42、什么是解焊?它的适用范围有哪些? 答：解焊就是接触焊接的焊点,解焊一般使用在焊点的返修工作中,适用范围:印刷电路板上的器件拆卸,机箱中的焊点返修;高低频电缆焊点的返修等。

43、什么是负反馈？负反馈对放大器的性能有哪些影响？ 答：反馈回来的信号与输入信号相位相反，叠加使信号更弱

影响的性能包括:1.增益2.带宽(通频带)3.失真(相位,频率)4.稳定度(自激)

44、数字万用表与模拟万用表相比较有哪些优点？ 答：数字万用表的准确度与分辨力均较高,而且过载能力强,抗干扰性能好,功能多,体积小,重量轻,还能从根本上消除读取数据时的视差，45、基本的逻辑门电路有哪些？请概括其逻辑功能。答：与门:输入全为1,输出为1;或门:输入有1,输出为1;非门:输入为1 ,输出为0,输入为0 ,输出为1

46、组合逻辑电路的基本分析方法是什么？

答：组合逻辑电路,逻辑表达式,最简表达式,真值表,逻辑功能.47、通常希望放大器的输入电阻及输出电阻是高一些好还是低一些好？为什么？

答：对电压放大器输入电阻越大越好，电流放大器，越小越好

一般输出电阻越小越好，带载能力，一般指可以带动负载的功率，也可认为是带动负载电阻的能力，可以带动阻抗小的负载，带载能力强

48、三极管放大电路有哪三种组态？三种组态各有什么特点？ 答：共集,共基,共射

共基:输入电压与输出电压相位相同;输入电阻小,输出电阻大;电流放大倍数接近1;允许工作频率高

高频特性好.电流跟随器

共集: 输入电压与输出电压相位相同;输入电阻大,输出电阻小;电流放大倍数接近1;有功率放大作用.电压跟随器.共射: 输入电压与输出电压相位相反;有电流电压放大作用.最适合作为多级电路的输入级。

第三篇：无线电装接工中级理论复习题

2008年职业学校

无线电装接工中级理论复习题

一、单项选择

1.检波-放大式电压表的优点是（）。

A、灵敏度高

B、频率范围广

C、性能稳定

D、读数为有效值 2.时序逻辑电路一般是由（）构成的。

A、门电路

B、组合逻辑电路

C、组合逻辑电路与门电路

D、组合逻辑电路和触发器

3.彩电高频调谐中使用了变容二极管，它们依电子调谐选台电路来的（）的变化而进行选台。

A、交流电压

B、脉冲宽度

C、高频交流电压

D、直流电压 4.彩色电视机的场扫描电路的作用是给场偏转线圈提供（）的锯齿波电流。

A、15625Hz

B、59Hz

C、25Hz

D、6MHz 5.彩色全电视信号应含有（）。

A、色度信号、亮度信号、伴音信号、行同步信号、场同步信号

B、亮度信号、色度信号、色同步信号、伴音信号、行场同步信号及消隐信号

C、色同步信号、行同步信号、场同步信号、行消隐信号、亮度信号、伴音信号

D、场同步信号、场消隐信号、色同步信号、伴音信号、行消隐信号、色度信号 6.中频放大器的增益为（）。

A、30dB

B、60dB

C、40dB

D、100dB 7.遥控彩色电视机红外线携带的信号是（）信号。

A、模拟信号

B、数字信号

C、锯齿波

D、正弦波 8.电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是（）。

A、7v

B、3v

C、4v

D、10v 9.无线电遥控器解调的作用是（）。

A、从高频载波上解调出音频信号

B、从低频载波上解调出音频信号

C、从高频载波上解调出数字控制信号

D、从低频载波上解调出数字信号 10.绘制电路图时，元器件文字符号一般应写在图形符号的（）。

A、左方或上方

B、左方或右方

C、左方或下方

D、右方或上方 11.无线电遥控比远红外线遥控其优点是（）。

A、方向性好

B、抗干扰能力强

C、传输距离远

D、制作方便 12.彩色电视机亮度通道的作用是从彩色电视机信号中（）。

A、分离出色度信号、抑制亮度信号

B、分离出色同步信号、抑制亮度信号

C、分离出亮度信号、抑制色度信号

D、分离出音频信号、抑制色度信号 13.波峰焊接后的线路板（）。

A、直接进行整机组装

B、无需检验

C、补焊检查

D、进行调试

14.HFJ-8型毫伏表属于（）式电压表。

A、外差

B、热电耦

C、检波-放大

D、放大-检波 15.在接线图中，导线的表示方法有（）。

A、1种

B、3种

C、2种

D、4种 16.用示波器观测波形时，被侧信号是接到示波器的（）上。

A、控制栅极

B、X偏转极

C、Y偏转极

D、灯丝

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

17.虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。

A、没成型成合金

B、形成合金

C、焊料过多

D、时间过长 18.气动紧固工具的风马达是通过（）带动旋转的。

A、液体

B、气体

C、电

D、手动 19.由D触发器转换成的T触发器其输出状态是在CP脉冲的（）时变化。

A、下降沿到来

B、上升沿到来

C、低电平

D、高电平20.收音机在入库之前要进行（）。

A、调试

B、包装

C、检验

D、高压试验 21.D触发器的状态方程是（）。

A、Qn1D

B、Qn1D

C、QnD

D、QnD

22.工频干扰在（）的测量中它的影响显得比较突出。

A、音频范围

B、高频范围

C、电压

D、电流 23.二-十进制译码器有（）输出端。

A、二个

B、四个

C、八个

D、十个 24.负载获得最大功率条件是（）。

A、负载电阻尽可能小

B、负载电阻尽可能大

C、负载电阻与电源内阻相等

D、负载电阻等于两倍的电源内阻 25.对于短接线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装（）。

A、电阻

B、三极管

C、电容

D、短接线 26.采用与非门构成的主从RS触发器，输出状态取决于（）。

A、CP=1时，触发信号的状态

B、CP=0时，触发信号的状态

C、CP从0变为1时触发信号的状态

D、CP从1变为0时触发信号的状态 27.波峰焊接机的焊料液在锡锅内处于（）状态。

A、静止

B、循环流动

C、间断流动

D、抖动 28.阻抗均衡器（）。

A、没有相移，没有衰减

B、没有相移，有衰减

C、有相移，有衰减

D、有相移，没有衰减 29.放大器的反馈是指（）。

A、将信号送到输入端

B、将信号送到输出端

C、将输入信号送到输出端

D、将输出信号送到输入端 30.用数字量表示模拟信号时，需对信号进行取样，取样的频率（）。

A、应不小于被取样信号的频率

B、应不小于被取样信号的频率

C、应不小于被取样信号频率的二倍

D、与被取样信号的频率无关

31.亮度信号的频带宽度为（）。

A、6MHz

B、8MHz

C、465KHz

D、10.7MHz 32.（），电容充电的速度越快。

A、电源电压越高

B、电容值越大

C、电源电压越低

D、τ越小 33.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（）。

A、电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

B、电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线

C、短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器

D、晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线 34.居里点是指（）。

A、铁磁物质完全失去磁性的时间

B、通过铁磁物质的电流大小

C、铁磁物质完全失去磁性的温度

D、铁磁物质的熔点 35.温度每升高1℃，三极管的β将增大（）。

A、0.5％～0.1％

B、0.5％～1％

C、1％～2％

D、0.05％～0.5％ 36.T触发器的输出状态是在CP脉冲的（）到来时改变。

A、上升沿

B、下降沿

C、高电平

D、低电平37.彩色电视机是放在常温及（）进行老化试验。

A、接通电源、不显示光栅

B、关掉电源

C、接通电源、显示光栅

D、接通线路板电源、不显示光栅 38.将频率分别是f1和f2的两个正弦信号源串联后得到的信号是（）。

A、非正弦信号

B、频率为f1的正弦信号

C、频率为f2的正弦信号

D、频率为f1+f2的正弦信号 39.导线剪裁时（）。

A、允许有负误差

B、允许有5％～10％的负误差

C、允许有20％～40％的正误差

D、允许有5％～10％的正误差 40.工艺文件的编号通常由（）组成。

A、二部分

B、三部分

C、四部分

D、五部分 41.工艺线路表的作用是（）。

A、供工人在生产过程中的依据

B、质量检验人员的参考依据

C、供企业有关部门作为组织生产的依据

D、--/-42.要对0～9十个数字编码，至少需要（）二进制代码。

A、3位

B、4位

C、5位

D、6位 43.高频变压器通常用（）作铁芯。

A、硅钢片

B、铁氧体

C、塑料

D、空气

44.用晶体管特性图示仪测量二极管特性是应将二极管的两极插到测试插孔的（）两孔。

A、C-B

B、B-E

C、C-E

D、任意 45.差频法测量频率是利用（）来实现对频率的测量。

A、谐振原理

B、振荡原理

C、拍频原理

D、混频原理 46.编码器的作用是（）。

A、用二进制数码表示不同的信号

B、用十进制数码表示二进制数码

C、用十进制数码表示不同的信号

D、用十进制数码表示十六进制数码 47.在线电压不变时，负载作三角形联接的功率是作星形联接时的功率的（）。

A、1倍

B、2倍

C、3倍

D、相等 48.用毫伏表测量一网络，其输入、输出信号分别是2mv，60mv，此网络的（）。

A、电流增益30dB

B、功率增益是30dB

C、电压增益是30dB

D、电压增益是30倍

49.伴音信号的调制方式是（）。

A、调幅

B、调相

C、调频

D、调脉冲宽度 50.三位二进制编码器可以表示（）信号。

A、3个

B、6个

C、8个

D、10个

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

51.AFT电压是控制彩电高频调谐器的（）电路。

A、高频放大

B、输入

C、本机振荡

D、混频 52.磁控恒温电烙铁是通过（）改变控制温度。

A、更换烙铁头

B、手动

C、热电耦

D、热敏电阻 53.BT-3型扫频仪的最大频偏是（）。

A、7.5MHz

B、15MHz

C、±7.5MHz

D、10MHz 54.工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应（）。

A、填写更改日期

B、填写通知人姓名

C、填写需要更改的工艺名称

D、按图样管理制度中规定的字母填写 55.当RLC并联电路谐振时，其导纳角应（）。

A、大于零

B、小于零

C、等于零

D、不确定 56.恒温电烙铁的控制温度一般在（）。

A、180°～260°

B、260°～450°

C、450°～500°

D、200°～260° 57.工艺文件封面“本册内容”栏应填写（）。

A、该册主要工艺内容的名称

B、该册产品的名称

C、该册产品的型号

D、该册工艺内容 58.吸锡电烙铁的烙铁头与普通电烙铁烙铁头（）。

A、相同

B、不同

C、可互换

D、不可互换 59.热电耦式电压表的优点是（）。

A、灵敏度高

B、选择性好

C、一表多用

D、测任何波形读数均为有效值 60.使用吸锡电烙铁主要是为了（）。

A、拆卸元器件

B、焊接

C、焊点修理

D、特殊焊接 61.高频调谐器的本机振幅电路产生的频率比接收频道的图象载频（）。

A、高一个38MHz

B、低10.7MHz

C、高10.7MHz

D、低38MHz 62.当两个复数阻抗Z1和Z2相串联时，总的复阻抗是（）。

A、Z=Z1+ZB、Z=Z1Z22

C、Z=Z1ZD、Z=Z1Z2Z1Z2

63.组成四端网络的（）元件是线性元件，则这一网络称为线性四端网络。

A、一少部分

B、一半

C、大部分

D、所有 64.使用吸锡电烙铁时，焊料处于（）状态时吸锡。

A、50°

B、半熔化

C、长时间熔化

D、短时间熔化 65.彩色电视机中频放大器增益下降会造成（）。

A、无光栅

B、无伴音

C、图象不稳

D、图象雪花大 66.串联型稳压电路的调整管必须工作在（）状态。

A、导通

B、饱和

C、放大

D、开关 67.彩色电视机的中频放大一般为（）。

A、5～6级

B、1～2级

C、3～4级

D、6～8级 68.全电视信号的调制方式是（）。

A、调幅制

B、调频制

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

C、残留边带调幅制

D、单边带调幅 69.二-十进制译码器有（）输入端。

A、二个

B、四个

C、八个

D、十个 70.当两个复数阻抗Z1和Z2相串联时，总的复阻抗是()。

A、Z=Z1+ZB、Z=22Z1Z2

C、Z=Z1ZD、Z=Z1Z2Z1Z2

71.当RLC串联电路谐振时，应满足（）。

A、xL=xc=0

B、xL=xc

C、R=xL+xc

D、xL+xc+R=0 72.一般异步电动机的额定效率为（）。

A、70％～85％

B、75％～98％

C、95％左右

D、80％～90％ 73.印制电路板装配图上的虚线表示（）。

A、剪切线

B、连接导线

C、印制导线

D、短接线

74.在RLC串联电路中若R=3Ω，感抗是10Ω，容抗是6Ω，则电路总阻抗的模是（）。

A、19欧

B、7欧

C、6欧

D、5欧 75.绘制方框图时（）。

A、必须用实线画方框

B、可以用实线和点画线画方框

C、可以用实线和虚线画方框

D、可以用实线、虚线、点画线画方框 76.用点画线绘制方框图的方框时，连接线应（）。

A、用点画线绘制

B、用实线绘制画到框线为止

C、穿过框线与元件符号相连

D、用双实线绘制

77.在理想的RLC并联电路的谐振状态下，若总电流为5mA，则流过电阻的电流是（）。

A、2.5mA

B、5mA

C、1.6mA

D、50mA 78.放大-检波式电压表的优点是（）。

A、灵敏度高

B、频率范围广

C、一表多用

D、选择性好 79.在RLC并联电路中，电路的总导纳是（）。

A、Y=R+j(ωL-

B、Y=

C、Y=

D、Y=1R1R1R1C)+j(-j(-j（1L1-ωC)-ωC)

L1+ωC)L80.钩焊点的拆焊，烙铁头（）。

A、放在焊点上边

B、放在焊点的下边

C、放在焊点的左侧

D、放在焊点的右侧 81.在电感与电阻串联的交流电路中，视在功率表示（）。

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

A、电源提供的总功率

B、电阻消耗的功率

C、电感储存的能量

D、电阻消耗功率与电感无功功率之和 82.5瓦电阻、短接线、电源变压器在装配时其顺序应是（）。

A、5瓦电阻→短接线→电源变压器

B、短接线→5瓦电阻→电源变压器

C、电源变压器→5瓦电阻→短接线

D、电源变压器→短接线→5瓦电阻 83.集成电路插装前对引线要（）进行整形。

A、逐个

B、个别

C、整排

D、一部分 84.残留边带调幅制相对于调幅制而言，其优点是（）。

A、节省带宽

B、提高选择性

C、信号强

D、灵敏度高 85.用毫伏表测量电压时，选择量程尽量使表针在满刻度的（）区域。

A、中间

B、1/3以上

C、2/3以上

D、1/2以上 86.温度升高导致三极管参数发生（）变化。

A、Icbo、β、Ube都增大

B、Icbo、β、Ube都减小

C、Icbo和β增大、Ube减小

D、Icbo减小、β和Ube增大 87.绕接的缺点是（）。

A、接触电阻比锡焊大

B、有虚假焊

C、抗震能力比锡焊差

D、要求导线是单心线，接点是特殊形状。88.每增加（）三极管的Icbo就增大1倍。

A、1℃

B、5℃

C、10℃

D、15℃ 89.每增加（）三极管的Icbo就增大1倍。

A、1℃

B、5℃

C、10℃

D、15℃ 90.DA-16型毫伏表属于（）式电压表。

A、放大-检波

B、检波-放大

C、外差

D、热电耦 91.利用半导体的（）特性可实现整流。

A、伏安

B、稳压

C、贮能

D、单向导电 92.直流稳压电源一般由（）组成。

A、电源变压器、整流电路、滤波电路、贮能电路

B、电源变压器、滤波电路、贮能电路、稳压电路

C、滤波电路、整流电路、贮能电路、稳压电路

D、稳压电路、整流电路、滤波电路、电源变压器 93.印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

A、原理图

B、接线图

C、工艺指导卡

D、印刷线路板图 94.谐振法测量频率是利用（）来实现对频率的测量。

A、混频原理

B、LC谐振回路的频率特性

C、振荡器的振荡原理

D、与已知信号的比较 95.元器件装配前（）。

A、全部检验

B、抽验

C、免验

D、只核对数量 96.拍频法测量频率是将被测信号与已知信号直接叠加于（）上来实现对频率的测量。

A、非线形元件

B、线形元件

C、混频器

D、谐振回路 97.接插件的插板次数规定为（）次。

A、300～500次

B、600～700次

C、500～1000次

D、100～200次 98.整机装配在进入包装前要进行（）。

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

A、调试

B、检验

C、高温老化

D、装连 99.压敏胶是一种（）。

A、不可拆的胶沾剂

B、可拆但不能重复使用的胶沾剂

C、可剥性胶沾剂

D、快速胶沾剂（不可剥）

100.利用电抗元件的（）特性实现滤波。

A、延时

B、贮能

C、稳定

D、电压不能突变 101.用电子计数器测量频率时，是将被测信号（）输入电子计数器。

A、变成脉冲信号后

B、变成正弦信号

C、直接

D、变成方波信号后 102.下列元器件中（）不易平放。

A、电阻器

B、类似云母电容器的扁平元器件

C、涤纶电容

D、二极管

103.在串联型稳压电路中，取样电路电阻器的温度系数越小，其输出电压受温度的影响（）。

A、越小

B、越大

C、成正比增大

D、与温度系数无关

104.在通常情况下，改变串联型稳压电源的输出幅度是通过调（）来实现的。

A、调整管的放大倍数

B、比较放大器的放大倍数

C、取样电路中的电位器

D、基准电路的稳压值 105.印制板装配图（）。

A、只有元器件位号，没有元器件型号

B、有元器件型号，没有元器件位号

C、有元器件型号和位号

D、没有元器件型号和位号

106.屏蔽线用螺装或铆装方式适用于频率（）场合。

A、低于500KHZ

B、高于100KHz

C、低于100KHz

D、高于500KHz 107.整机装配时应参照（）安装。

A、印制线路板

B、电原理图

C、样机

D、装配图 108.高频系统中管子对（）干扰很敏感。

A、电磁

B、电场

C、热

D、冷 109.开关型稳压电路输出电压的大小是靠（）来控制的。

A、改变调整管的放大倍数

B、调整取样电路中的电位器

C、基准电路的稳压值

D、改变调整管的导通与截止时间的长短 110.开关型稳压电源的调整管工作在（）状态。

A、饱和

B、开关

C、放大

D、导通 111.开关型稳压电源的主要优点是（）。

A、效率高

B、输出电压稳定

C、电路结构简单

D、输出直流电压连续可调 112.在方框图中各分机整件或机构的连接用（）表示。

A、两根实线

B、单根实线加箭头

C、单根虚线

D、两根实线加箭头 113.浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。

A、68-2锡铅

B、39锡铅

C、58-2锡铅

D、任何一种 114.线扎图中符号⊙表示（）。

A、走向进图面折弯90°

B、走向进图面折弯45°

C、走向出图面折弯45°

D、走向出图面折弯90°

115.用（）反映成套设备或部件的各个组成部及它们在电气性能方面的基本作用原理和顺序。

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

A、方框图

B、接线图

C、装配图

D、安装图 116.整机装配应按（）操作。

A、个人意愿

B、生产线负责人的意愿

C、工艺文件

D、前道工位的意愿 117.整机装配如果采用强制节拍流水线，工人的操作时间（）。

A、固定

B、变化

C、可以自己控制

D、根据操作难度而改变 118.加工导线的顺序是（）。

A、剥头→剪裁→捻头→浸锡

B、剪裁→捻头→剥头→浸锡

C、剪裁→剥头→捻头→浸锡

D、捻头→剥头→剪裁→浸锡

119.导线捻头时捻线角度为（）。

A、30°～45°

B、45°～60°

C、60°～80°

D、80°～90° 120.用四个螺钉安装元器件时应（）。

A、按对角线顺序分别半紧固，然后再均匀拧紧

B、按顺时针顺序分别半紧固，然后再均匀拧紧

C、按逆时针顺序分别半紧固，然后再均匀拧紧

D、先拧紧其中一个，然后再拧紧其余三个

121.下列零件其中（）是用于防止松动的。

A、螺母

B、垫片

C、螺钉

D、弹簧垫圈 122.螺装时弹簧垫圈应放在（）。

A、垫圈上面

B、垫圈下面

C、两螺母之间

D、螺母上面 123.半圆头铆钉留头长度应等于其直径的（）。

A、1/2～3/4

B、3/4～4/3

C、4/3～7/4

D、1/5～3/5 124.铆装需用（）。

A、一字改锥

B、平口钳

C、偏口钳

D、手锤 125.铆装连接属于（）。

A、可拆卸的固定联接

B、不可拆卸的固定联接

C、可拆卸的螺钉联接

D、不可拆卸的螺钉联接 126.片式元器贴片完成后要进行（）。

A、焊接

B、干燥固化

C、检验

D、插装其它元器件 127.用胶沾接要经过（）。

A、胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化

B、粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合 C、涂敷胶沾剂→叠合→固化

D、粘接面加工→固化→涂敷胶沾剂→叠合 128.氯丁─酚醛（XY-401),又称88号胶适用于（）的粘接。

A、橡胶本身或金属、玻璃等

B、玻璃本身

C、玻璃和金属

D、木材本身 129.手工焊接时，先（）。

A、溶化焊料

B、溶化助焊剂

C、加热被焊件

D、溶化焊料和助焊剂 130.良好的焊点是（）。

A、焊点大

B、焊点小

C、焊点应用

D、焊点适中形成合金 131.移开烙铁时应按（）。

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

A、30°角

B、45°角

C、70°角

D、180°角 132.焊接时烙铁头的温度一般在（）。

A、600℃左右

B、350℃左右

C、800℃左右

D、200℃左右 133.下列金属中（）可焊性最差。

A、铝

B、铜

C、铁

D、金 134.焊接时间一般掌握在（）。

A、5～10秒

B、10～20秒

C、15～20秒

D、3～5秒 135.共晶体焊料锡铅比例是（）。

A、61：39

B、39：61

C、50：50

D、49：51 136.焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。

A、含锌

B、含铜

C、含镍

D、含银 137.手工焊接移开电烙铁的方法是（）。

A、先快后慢

B、先慢后快

C、快

D、慢 138.手工焊接对热容量小的焊件采用（）进行焊接。

A、三步法

B、五步法

C、七步法

D、二步法 139.五步法焊接时

C、增大平行导线的距离

D、增大导线的长度 153.在高频系统中导线要具有一定（）。

A、长度

B、刚性

C、软性

D、介质损耗 154.高频系统中的紧固支撑 零件最好使用（）。

A、金属件

B、塑料

C、导电性强材料

D、高频陶瓷 155.大功率晶体管不能和（）靠的太正。

A、大功率电阻

B、高压电容

C、热敏元件

D、导线 156.在高频系统中同一级的晶体管和它的元器件应（）。

A、尽量远离

B、用导线相连

C、远离散热器

D、尽量靠近157.正方形比圆形屏蔽罩对振荡同路参数的影响（）。

A、要大

B、要小

C、不便

D、可大可小 158.屏蔽罩距离线圈越近对线圈的参数影响（）。

A、越大

B、越小

C、不变

D、可大可小 159.波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

A、进行检验

B、无须检验

C、只检验晶体管

D、只检验大件 160.手工组装印制电路板只适用于（）。

A、大批量生产

B、中等规模生产

C、一般规模生产

D、小批量生产 161.大功率电阻一般采用（）。

A、无间隙卧插

B、立插

C、低插

D、高插 162.立式插装的优点是（）。

A、占用线路板面积小

B、便于散热

C、便于维修

D、便于检测

163.印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。

A、先大后小、先轻后重、先高后低

B、先小后大、先重后轻、先高后低

C、先小后大、先轻后重、先低后高

D、先大后小、先重后轻、先高后低 164.下列元件的插装顺序是（）。

A、晶体管→小功率电阻→短接线→变压器

B、小功率电阻→短接线→晶体管→变压器

C、晶体管→短接线→变压器→小功率电阻

D、短接线→小功率电阻→晶体管→变压器 165.显象管在装配时要（）。

A、双手搬运

B、单手搬运

C、单手握住管径

D、双手握住管径 166.下列元件中（）不适宜采用波峰自动焊。

A、电阻器

B、开关

C、电容器

D、三极管 167.下列元器中（）需要在装插孔用铜铆动加固。

A、小功率三极管

B、电源变压器

C、瓷片电容

D、0.125瓦电阻器

168.下列元器件中（）要远离大功率电阻。

A、瓷片电容

B、高压包

C、大功率三极管

D、热敏电阻 169.下列元器件中（）在插装时要带接地手环。

A、电容器

B、二极管

C、场效应管

D、中周 170.MOS集成电路安装时，操作者应（）进行操作。

A、带防静电手环

B、与地绝缘

C、带绝缘手套

D、不带任何手套 171.在彩电高压包到到彩管高压嘴的连接线上套一个支撑环是为了（）。

A、防止与石墨层打火放电

B、散热

C、便于安装

D、便于维修

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172.彩色电视机的行输出变压器安装时要与印刷线路板（）。

A、相距3mm

B、相距5mm

C、相距10mm

D、紧贴 173.显像管阳极高压帽安装时，在高压帽与显像管之间涂一些（）以防高压跳火。

A、耐高温胶粘剂

B、绝缘硅胶

C、机油

D、401胶 174.片式元器件的安装是由（）完成的。

A、全部手工

B、自动贴片机

C、自动贴片，手工焊接

D、手工贴片，自动焊接 175.对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

A、集中拆焊法

B、分点拆焊法

C、拆一半再拆一半

D、用烙铁撬

176.为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

A、长时加热法

B、剪元件引线

C、间隔加热

D、短时间加热 177.使用（）既可以绝缘又可以散热。

A、云母片

B、松香

C、硅酯

D、金属片 178.散热片一般要远离（）。

A、晶体管

B、电容器

C、热敏元件

D、电源变压器 179.在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。

A、提高导电能力

B、增大散热

C、提高机械强度

D、减小热阻 180.调谐指标采用拉线传动时，拉线越（）越好。

A、紧

B、松

C、滑

D、耐磨 181.调谐指示采用拉线转动机构时，当电容量最大时，指针应指在（）。

A、频率刻度的最低端

B、频率刻度的中间

C、1500KHz位置

D、频率刻度的高端 182.调谐指示机构装配不当会造成（）。

A、整机电流增大

B、中频变压器损坏

C、收不到电台信号

D、频率指示不正确 183.面板、机壳需要经过（）的加工过程。

A、烫金-漏印-喷涂

B、喷涂-漏印-烫金

C、漏印-烫金-喷涂

D、漏印-喷涂-烫金

184.面板、机壳的装配程序应该是（）。

A、先大后小

B、先外后里

C、先重后轻

D、先小后大 185.面板、机壳经过喷涂后要经过（）电热管恒温干燥。

A、30℃～40℃

B、80℃～100℃

C、50℃～60℃

D、100℃～120℃ 186.收音机机芯的装配，要求磁头与磁带之间实现（）运动。

A、恒速

B、随音频变化的 C、变速

D、加速 187.录音机全塑机芯在安装时要防止（）。

A、与金属接触

B、变形损伤

C、用机螺丝紧固

D、导电 188.录音机磁头连接线需用（）。

A、多股导线

B、电缆线

C、屏蔽线

D、单股导线 189.音箱产生漏气会影响（）。

A、低音效果

B、高音效果

C、中音效果

D、谐振 190.倒相式音箱的排气孔在装配时应放在扬声器的（）。

A、正上方

B、正右侧

C、正左侧

D、正下方 191.扬声器系统工作的最基本条件是：所连接的两只扬声器（）一致。

A、相位

B、体积

C、形状

D、功率 192.电磁屏蔽一般采用（）材料。

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A、金属

B、塑料

C、玻璃

D、云母 193.适合于300MHz的高频场合采用（）方式屏蔽。

A、螺装

B、铆装

C、锡焊装配

D、嵌装 194.收音机线路板的调试是放在（）进行的。

A、总装之后

B、整机调试之后

C、高压试验之后

D、总装之前 195.总装的一般工艺流程是（）。

A、总装→调试→检验→合拢总装→包装入库

B、总装→检验→调试→合拢总装→包装入库

C、总装→调试→合拢总装→检验→包装入库

D、总装→检验→合拢总装→调试→包装入库

196.电视机老化后要进行（）。

A、包装

B、测试调整

C、入库

D、外观检查 197.彩色电视机中电源开关、显像管、消磁线圈、主板的安装顺序是（）。

A、显像管→电源开关→消磁线圈→主板

B、主板→显像管→电源开关→消磁线圈

C、电源开关→主板→显像管→消磁线圈

D、主板→电源开关→显像管→消磁线圈 198.整机总装车间要保持噪声不超过（）。

A、30dB

B、85dB

C、100dB

D、150dB 199.CMOS集成块、场效应管等特殊元件进行安装时，操作人员需（）。

A、戴绝缘手套

B、使用专用工具

C、与地绝缘

D、戴接地手环 200.当使用材料的型号、规格发生变化时，以（）为准。

A、以工艺部门下达的更改文件

B、以车间领导决定

C、以安装方便

D、以个人意愿

二、判断题

201.（）用电子计数器测量频率时，计数器累计结果越大，测量结果越精确。

202.（）汽车收录机要求具有防尘措施。

203.（）方框图可根据需要加注各种形式的注释和说明。

204.（）在变压器的工作工程中，若初级电压比次级电压高，则初级电流比次级电流小。205.（）一般衰减器都是四端网络。

206.（）我国彩色全电视的调制采用负极性调制。

207.（）一部无线电整机产品焊接点的数量远远超过元器件的数量。208.（）星形联接负载的相电压与线电压的关系是209.（）模拟集成电路可分为线性和非线性两种。

210.（）行扫描电路是利用行扫描正程产生显像管所需要的高压和中压。

211.（）一个电感的感抗是5欧，若某一时刻该电感两端的电压是10v，则此时流过它的电流应是2安。

212.（）高频电场强度的测量方法可分为两类：直接测量接收天线内的电动势的方法于比较法。

213.（）无线电遥控器接收信号幅度与发射信号幅度相同时，才能遥控。214.（）自动增益控制的级数越多，其特性越好。

215.（）高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。

216.（）在十进制计数器中所计的数值是用二进制数表示的。

217.（）高频信号发生器(XFG-7)需要输出外调幅信号时，调幅选择开关应置“等幅”位置。

218.（）吸锡器主要用来拆卸元器件。

219.（）剪线和在剪切导线时，可以有负误差。

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220.（）变容二极管的图形符号是。

221.（）用SR-8型示波器观测正弦信号时，触发源选择开关应放在“内”档。222.（）元器件引线成形时，其弯曲半径尺寸应大于5倍引线直径。223.（）电容器应进行屏蔽以减少干扰。

224.（）恒温电烙铁是通过手动开关控制温度的。225.（）n为二进制代码可以表示2n个不同的信号。

226.（）直接求调协机构是采用拉线传动的。

227.（）一字型螺钉紧固强度高、外形美观，有利于采用自动化装配。228.（）工艺文件封面“名称”栏应填写编写文件人员的名称。

229.（）放大器引入负反馈后，它的放大倍数的稳定性就得到了改善。230.（）手工焊接电子线路板时，使用无机类助焊剂。231.（）散热器一般放在电路的边沿是为了易于排热。232.（）低频信号发生器输出的信号幅度一般应大于5v。

233.（）AFC电路的同步保持范围是指接收机的接收频率范围。

234.（）通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的漏插、错插。235.（）用戴维南定理把有源二端网络变换成一个电源时，只对外电路等效。236.（）色度信号的频带宽度为4MHz。

237.（）三相电源绕组的星形联接形式中，若线电压是220v则相电压为380v。238.（）在交流电路中，当有功功率等于视在功率时，负载一定是纯电阻。239.（）电源变压器、高频头等需要屏蔽的元器件，屏蔽外壳要接地。240.（）音箱内放置吸音材料可抑制音箱共鸣的发生。241.（）寄存器是一种组合逻辑电路。

242.（）彩色电视机中的色同步检波器需要同时输两种信号，即：色度信号和基准副载波信号。

243.（）方框图一般应自左向右、自下而上排成一列或或数来反映工作顺序。244.（）汽车收录机采用匣式机芯。

245.（）彩色电视信号中行、场同步信号的幅度最大。

246.（）DTL门电路已基本上被TTL门电路所取代，因为功耗太大之故。247.（）JK触发器的输出状态是在CP脉冲前沿到来时发生变化。

248.（）电控恒温电烙铁是用热电耦作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。249.（）亮度信号出现在行、场扫描的正程期间。

250.（）二－十进制编码器的作用是用二进制数码表示十进制数码。251.（）编码器有记忆功能。

=0时，放大器在没有输入信号的情况下，就有输252.（）在反馈放大器中，当1AF出信号。

253.（）霍尔效应法四适用于各种形态中强磁场范围内的测量。

254.（）理想变量器入口和出口功率之和等于零。255.（）n为二进制代码可以表示2n个不同的信号。

256.（）直流稳压电源的输出电阻越小，它的输出电压就越稳定。257.（）电压信号和电流信号间的相位差无法测量。

258.（）二位二进制译码器有两种不同的输出状态。

259.（）示波器中Y放大器的放大倍数越大，示波器的使用频率范围就越宽。

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260.（）电路如图所示，由图可得I=

UER。

261.（）戴维南定理特别适用于计算复杂电路中某一支路的电流。

262.（）彩色电视机显象管的高压线破损时会造成与显象管石墨层打火放电。263.（）开关型稳压电路结构复杂，但稳压效果不如串联型稳压电路。264.（）到达居里点时，铁磁物质完全失去磁性。265.（）整机安装要循环先重后轻的原则。

266.（）彩电高频调谐器的本振频率偏低时会使变容二极管电容变大。

267.（）彩色高频调谐器的本机振荡靠自动频率微调(AFT)电路使振荡总保持在正确的频率上。

268.（）装配过程工艺卡反映装配工艺的部分过程。

269.（）工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。270.（）一个系统的方框图的形式是唯一的。271.（）焊接温度越高越好。

272.（）用GB-9型毫伏表测量锯齿波电压，其读数为“5”，表示被测电压的有效值是5v。273.（）彩色电视机图象中放某一级损坏会造成有伴音而无图象。274.（）录音机机芯运动状态的空间不得有任何元器件。

275.（）彩色全电视信号采用调频方式可节省带宽。

276.（）为了控制增益，中频放大器电路常加有自动频率控制电压。

277.（）带阻滤波器具有低通和高通滤波器的组合特性。

278.（）绘制方框图时，可以在同一张图纸上，用大框套小框的形式表明项目之间的层次关系。

279.（）直流电机电刷组的数目一般等于主极的数目。

280.（）外差式电压表测量电压时，通常需要改变被测信号的频率。

281.（）温度升高引起三极管各参数变化的最终结果都是导致Ic的增大。282.（）在高频系统中，来自不同电路的导线尽量交叉放置。

283.（）测量交流电压时，全波式检波器电压表的读数将比半波式检波器电压表的读数大一倍。

284.（）三极管的发射结电压Ube随温度的升高而减小。

285.（）HFJ-8型毫伏表在10mv以上各档的零位基本相同，换档时可以不再校正零点。286.（）流过高频电流的导线支撑在塑料支架上布线是为了减少耦合干扰。287.（）高频系统的屏蔽一般不采用屏蔽板。

288.（）铆装时，铆钉直径一般应为板厚度的3倍以提高强度。289.（）喷涂时，喷枪与工件距离一般为500mm。290.（）整机在装配过程中只有一道检验。

291.（）用高灵敏度电压表测量电压时，拆接线的顺序都应先是地线后火线。292.（）三极管的发射结电压Ube随温度的升高而减小。

293.（）用毫伏表测量电压时，为提高测量精度，量程选择顺序应由小到大。294.（）温度升高引起三极管各参数变化的最终结果都是导致Ic的增大。295.（）用示波器可以测量出信号的频率。

296.（）温度的变化对集成电路的参数没有影响。

试卷编码： 08GL10000000-60804020240002

297.（）整机装配可根据个人的意愿进行装配。298.（）元器件装插遵循先低后高的原则。

299.（）工序安排要考虑前后工序的衔接，使操作者感到方便。300.（）印刷板装配图中的穿心线用实心圆点画出。

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第四篇：无线电装接工复习提纲资料

焊接工技能工培训复习资料

1．标题拦中的比例为2:1时，表示图形比例放大了两倍。2．脉冲周期一般是指两个相邻脉冲波形对应点之间的时间。3．万用表测电阻时应先选量程，再进行电调零。

4．在硅或锗本征半导体中掺如微量的五价元素就可得到N型半导体。5．收音机中变频器的作用是改变载波信号的频率。6．3.6mH=3600μH。

7．偏口钳适于剪切元器件引线。

8．无线电广播过程中，接收部分当中的解调器的作用是从接收信号中取出音频信号。

9．20mm等于0.787英寸。

10．将较粗的导线及元器件引线成形，使用平咀钳。

11．晶体管的开关时间是指开通时间与关闭时间的总称。12．划线后直接钻孔，适于单件生产。13．粗齿锯条用来锯割软金属。

14．棒料锯割要求不高时，为了提高效率可采用改变几次方向，使棒料转过一定角度再锯。

15．磁场强度与磁导率的关系是无关。

16．蜂房绕组与多层绕组相比，其优点是减少分布电容，提高分布因数。17．在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为3秒。

18．手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在元件引线的两侧，呈接近180°角。19．中性助焊剂适用于锡铅焊料对铜及铜的合金的焊接。

20．绘制同一机件的各个视图所采用的比例有不同时，须另行标注。21．电感器的品质因数是表示电感器储存能量的效率。22．锗二极管正向导通电压应为0.3v。

23．彩色显象管目前采用较多的是单枪三束。24．调频接受机的中频是10.7MHz。

25．电烙铁在使用时必须使用三线的电源插头。26．精密金属膜电阻的型号应写成RJ72。

27．用万用表判别电容质量时，测量档位应放在电阻档。28．小型整形锉刀的握法是食指压在锉刀面上。29．矩形波经过积分电路后将变成三角波。

30．在机械中销联结只要作用是定位、联结或锁定。31．当一直线与投影面垂直时，它的投影是一个点。32．拆卸一字形螺钉采用一字螺钉旋具。

(判断题)33．助焊剂的化学作用越强，其焊接能力越强。

34．无论采用何种比例绘图时，标注的尺寸均为机件的实际尺寸。35．在台钻上，除了钻孔外，还可扩孔、锪孔和攻丝。36．公差值没有正负，是绝对值。

37．通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的误插、漏插。38．1PF表示1×10-12F。

第五篇：无线电装接工

无线电装接工 初级工 一²是非

1.两种电荷相互之间的作用是同性相吸，异性相斥。(³)2.在均匀电场中，各点的电场强度大小相等，方向相同。(√)3.自由电子在电场作用下的运动方向就是电流方向。(³)4.电路中，某点的电位数值与所选择的基准点有关。(√)5.如果有两个点对一个相同点的电位相等，则此二点之电位一定相等。(√)6.在均匀电场中，场强处处相等，电位也处处相等。(³)7.直流电路中，电阻大则电流小，电压高则电流大。(√)8.电灯泡瓦数越大，则其内阻值越大。(³)9.通过导体的电流强度与导体两端的电压成正比。(√)10.工作电流相等的两个电阻，一定是串联的。(³)11.电阻在电路中的作用是分流或分压。(√)12.当电桥平衡时，可把其中的一个对角支路短接。(√)13.保险丝电流标称值应与被保护电器的工作电流一致。(³)14.并联电路总电流等于各支路电流之和。(√)15.串联电路负载电流是一样的，各负载电压也是一样的。(³)16.大小和方向都随时间作无规律变化的信号称为交流信号。(³)17.正弦交流信号的三要素是：周期、频率与角频率。(³)18.交流信号的频率与周期成反比，即频率越高，其周期越小。(√)19.串联电容的总容量大于其中任何一个单一电容的容量。(³)20.当电压滞后电流时，二端网络呈现容性。(√)21.电容与电感都是储存磁场能量的元件。(³)22.相位差仅对二个同频率的信号而言。(√)23.只要有电流流进电感线圈，就有自感电势产生。(³)24.变压器初、次级电压之比与电流之比是一样的。(³)25.通过某一垂直面积S的磁力线，叫做通过面积S的磁通量。(√)26.把电源变压器初级绕组误接在同样电压数值的直流电压上，一定不会出现问题。(³)27.把低频信号加载到高频信号上发射出去的过程称为变频。(³)28.调频波的带宽大于调幅波的带宽。(√)29.在LRC串联电路中，当电路的端电压与电流同相时，称为串联谐振。(√)30.谐振电路的Q值与选择性成反比，而与带宽成正比。(³)31.电磁波的传播速度等于光速。(√)32.电解电容负极引线一定是接地的。(³)33.一色标电阻的色标依次为红、绿、兰，其阻值为25KΩ。(³)34.无线电焊接中，常用的助焊剂是锡。(³)35.晶体三极管e、c极材料相同，可以互换焊接。(³)36.浸锡是提高焊接质量，防止虚焊的重要措施。(√)37.导线剥头的长度应尽量长一点，这样捻头、浸锡都方便。(³)38.应从元器件引脚的根部消除氧化层。(³)39.焊油腐蚀性较强，在电子设备电路焊接中禁止使用。(√)40.电流表内阻越大，测量电流误差也就越大。(√)41.用万用表不同档位测量二极管的正向电阻时，测量结果是一样的。(³)42.放大器输入电压与输出电压反相。(³)43.半导体的电阻率不随着温度的变化而改变。(³)44.元器件在使用过程中要注意其额定电压值要等于工作电压。(³)45.二极管正向伏安特性曲线是线性的。(³)46.晶体三极管有二个PN结，而可控硅有三个PN结。(√)47.一般情况下，晶体管的β值及工作电流不随温度变化而变化。(³)48.晶体二极管的主要参数为正向工作电流与正向工作电压。(³)49.发射极处于正偏的三极管一定处于放大状态。(³)50.电位器的阻值与转角成线性关系。(³)51.可利用三极管的一个PN结代替同材料的二极管使用。(√)52.二极管一旦被反向击穿，就不能再使用。(³)53.一般情况下，线绕电阻器的精度高于膜式电阻器。(√)54.电容器的额定工作电压是指工作中电容器两端的最大交流电压。(³)55.所有的电解电容都是有极性的。(³)56.电感线圈电感量的大小取决于工作电压和通过电流大小。(³)二²单选

@@在放大电路中，晶体管出现饱和是由于(A)。A．工作点偏高 B．工作点偏低 C．RC不合适 D．EC不合适 @@当三极管处于饱和状态时，其集电结与发射结的静态偏置情况为(A)。

A．正、正 B．正、反 C．反、正 D．反、反 @@单级共发射极电路的输入电压与输出电压的相位差为(C)。A．0° B．90° C．180° D．270° @@50HZ交流电路半波整流后，其输出为(C)。

A．直流 B．交流 C．50HZ脉动直流 D．100HZ脉动直流 @@调整放大电路静态工作点的常用方法是调整(A)。A．Rb B．Rc C．Ec D．β

@@放大器级间退耦滤波电路的主要作用是(D)。

A．改善波形 B．改善频响 C．抑制外界电磁辐射 D．防止电源内阻耦合产生自激

@@电子设备中，常把弱信号放大器屏蔽起来，其目的是(A)。A．防止外界电磁干扰 B．避免干扰设备其它部位 C．改善本级的温度特性 D．稳定本级的放大倍数 @@稳压二极管工作在(B)。

A．正向电压区 B．反向击穿区 C．正向死区 D．反向电压区

@@在桥式整流电路中，当其中一个二极管击穿时，会造成(C)。A．输出不变 B．半波整流 C．输出短路 D．输出开路 @@晶体管电路中，电流分配公式是(B)。

A．Ic=βIb B．Ie=Ic+Ib C．Ic=Ie+Ib D．Ie=Ic @@放大器加入直流负反馈的主要目的是(A)。

A．稳定工作点 B．减小失真 C．稳定增益 D．稳定输出电压

@@开关电源与调整电源相比，其主要优点是(D)。A．便宜 B．电路简单 C．稳压效果好 D．效率高 @@桥式整流与双管全波整流相比，其主要特点是(B)。

A．效率高 B．只需要单次级绕组 C．输出波形好 D．对整流器要求低

@@甲类放大器导通角为(B)。

A．<π/2 B．π C．π/2 D．π/2<θ<π @@让直流通过而去除交流成份的网络称为(B)。A．衰减器 B．滤波器 C．积分器 D．微分器 @@高精度串联调整电源中，辅助电源的作用是(A)。

A．稳定放大电路的工作电压 B．稳定基准电路 C．提高小电压检测能力 D．改善调节能力

@@稳压电源的取样电路是对(C)进行取样。

A．输出电流 B．输出负载阻抗 C．输出电压 D．基准电压 @@由于仪器未调零而造成的测量误差属于(C)。

A．仪器误差 B．环境误差 C．人为误差 D．固有误差 @@三用表进行电阻测量时，指针在(C)位置，测量精度最高。A．靠左边 B．靠右边 C．在中间位置 D．任意 @@兆欧表输出电压为(C)。

A．直流 B．正弦交流 C．脉动直流 D．非正弦交流 @@用万用表测量小功率晶体管的好坏时，欧姆档应选用(C)档。A．Rx10K B．Rx1k C．Rx100Ω D．Rx1Ω @@万用表使用完毕，应将其转换至(A)。

A．电压最高档 B．电流最高档 C．电压最低档 D．电阻档 @@指针式万用表的电池是为测量(C)而用的。A．电压 B．电流 C．电阻 D．电容

@@焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度(B)的烙铁头。A．大 B．小 C．适中 D．任意

@@为无线电线扎工艺的方便，现在大都采用(A)绑扎。A．线绳 B．导线 C．涂粘合剂 D．搭扣 @@镍铬合金线可供制造和作为(B)使用。

A．电感元件 B．电阻元件 C．发热元件 D．连接线 @@当工作频率高于数百兆时，应选用(B)覆铜板。

A．纸基板 B．玻璃布板 C．聚四氟乙烯板 D．聚苯乙烯板 @@通常使用的焊接元器件的焊丝是(A)锡铅合金。A．39# B．58# C．68# D．90# @@常用的助焊剂为(B)型。

A．热固化 B．冷固化 C．红外光固化 D．紫外光固化 @@把两个稳压值为5V的稳压管对接，(正连正或负连负)后，其稳压值为(C)伏。

A．0.7 B．1.4 C．5.7 D．10 @@元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的(A)的器件。A．早期失效 B．使用损坏 C．后期失效 D．瞬间损坏 @@当温度升高时，半导体的导电率将(A)。A．提高 B．降低 C．不变 D．浮动不定 @@常温下，锗材料PN结正向导通电压为(B)左右。A．0V B．0.3V C．0.7V D．1.5V @@晶体管为(A)控制器件。

A．电流 B．电压 C．功率 D．无源

@@一色环电阻由左至右三个色环颜色分别为红、棕、黄，其阻值为(C)。

A．2.1K B．21.3K C．210K D．420K @@2DW7C是(B)二极管。

A．正弦 B．稳压 C．检波 D．阶跃 @@3CG21是(A)三极管。

A．硅材料PNP型 B．硅材料NPN型 C．锗材料PNP型 D．锗材料NPN型

@@3BX31是(D)三极管。

A．硅材料PNP型 B．硅材料NPN型 C．锗材料PNP型 C．锗材料NPN型 @@标注为RJ－0.5－100±10％的电阻是(B)电阻。A．炭膜 B．金属膜 C．线绕 D．实芯 @@串联谐振也称(B)谐振。

A．电压 B．电流 C．LC D．阻抗 @@并联谐振也称(A)谐振。

A．电压 B．电流 C．LC D．阻抗 @@单相交流电的最大值是有效值的(C)倍。A．1 B．2 C．2 D．3 @@100W灯泡的灯丝电阻为(B)左右。A．200Ω B．500Ω C．800Ω D．1K @@我国民用电网主要参数为(B)。

A．60HZ、220V B．50HZ、220V C．60HZ、110V D．50HZ、380V @@电动机启动电流(A)工作电流。

A．大于 B．等于 C．小于 D．不确定 @@两灯泡串联使用，则总的耗电功率(D)。

A．等于两者功率之和 B．大于两者之和 C．介于两个灯泡单独耗电之间 D．小于任意一个单个灯泡标称功率 @@变压器初次级电流之比等于(B)之比。

A．初、次级匝数 B．次、初级匝数之比 C．初、次级匝数平方 D．初、次匝数开方

@@变压器初次级阻抗之比等于(C)之比。A．初、次级匝数之比 B．次、初级匝数之比 C．初、次级匝数之比的平方 D．初、次匝数之比的开方

@@一工作电流为1A的电路，其保险丝应选用(C)左右。A．0.9A B．1A C．1.5A D．5A @@有一铜芯截面积为1mm2的塑料铜线，其通过的工作电流应是(C)左右。

A．1A B．5A C．15A D．30A @@正常情况下，电气设备的安全电压为(B)。

A．24V以下 B．36V以下 C．48V以下 D．60V以下 @@光速比声速(A)。

A．快 B．慢 C．相等 D．不一定 @@计算机的核心器件是(C)。

A．运算器 B．存储器 C．CPU D．接口电路 @@在数字开关电路中，晶体管通常工作在(D)区。A．放大 B．截止 C．饱和 D．截止或饱和 @@把音频信号加载到高频信号上发送出去的过程称为(B)。A．解频 B．调制 C．变频 D．升频 @@收音机中周是一个(D)电感。

A．固定 B．半可变 C．空心 D．磁心 @@我国超外差收音机中频频率为(B)。A．400HZ B．465KHZ C．500K D．37M @@在无线电接收机LC并联谐振回路中，通常都采用大电感、小电容，其原因是(B)。

A．制作方便 B．提高Q值 C．提高带宽 D．谐振稳定 @@调频波与调幅波相比，其主要优点是(B)。

A．占用频带窄 B．抗干扰能力强 C．传输距离远 D．容易实现

@@搪锡高度距元器件引线根部大约是(B)。A．1mm B．2mm C．3mm D．4mm @@元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的(A)。

A．1/10 B．1/5 C．1/3 D．1/2 @@如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留(B)距离合适。A．1mm B．2mm C．3mm D．4mm @@元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于(B)的引线直径。A．1倍 B．2倍 C．3倍 D．4倍

@@对聚苯乙烯、有机玻璃、橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用(B)清洗液合适。

A．航空汽油 B．乙醇 C．四氯化碳溶液 D．汽油乙醇混合液

@@印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为(B)。

A．≤0.05mm B．≤0.1mm C．≤0.2mm D．≤0.3mm @@如仅让f0以上频率信号通过，应选用(B)滤波器。A．低通 B．高通 C．带通 D．带阻

@@如果晶体二极管的正、反向电压都较小或为零，则该二极管(B)。A．正常 B．已击穿 C．正向特性不良 D．反向特性不良 @@一符号为的器件，其为(D)二极管。

A．稳压 B．可控硅 C．整流 D．遂道 @@电容1法等于(D)微微法。

A．103 B．106 C．109 D．1012 @@电阻1兆欧等于(B)Ω。

A．103 B．106 C．109 D．1012 @@直流放大器采用(C)耦合方式。

A．阻容 B．变压器 C．直接 D．光电 @@在晶体三极管参数中，(A)是反映其放大能力的。A．β B．βVce C．Icm D．Ice @@电烙铁头是用(A)材料制成的。A．紫铜 B．铁 C．钢 D．铝

@@当硅二极管正向施加超过1V以上的电压时，则(B)。

A．二极管电流增大 B．二极管过流损坏 C．二极管击穿 D．二极管电流基本不变

@@用万用表测电容，有充放电过程，但指针返不回零，则电容(B)。A．正常 B．漏电 C．容量不足 D．功耗小

@@一段导线的电阻值为R，若将其对折合并为一条新导线，其阻值应为(B)。

11RRA．2 B．4 C．2R D．不变

@@将一阻值为R的导线均匀拉长到原来长度的两倍，则其阻值为(B)。

1RA．2R B．4R C．2 D．不变

@@输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明(B)不好。A．整流 B．滤波 C．稳压 D．放大 @@膜式电阻器的阻值范围较大，它的功率范围(B)。A．大 B．小 C．固定 D．中等

@@电阻值的偏差有三个等级，I级电阻的阻值误差为(A)。A．5% B．10% C．15% D．20% @@在文字符号标志的电阻中，4K5的阻值为(C)。A．450K B．45K C．4.5K D．4105K @@在色标电阻中，当有五道色环时，说明该电阻为(A)电阻。A．精密 B．功率 C．线绕 D．特殊 @@在数码标志电阻法中，3P3K中的K表示则(A)。A．10% B．15% C．20% D．1103 @@色标法标志电容器时，其容量单位是(D)。A．F B．nF C．uF D．PF @@阻焊剂的作用是(C)。

A．保护焊盘不受高温影响 B．保护整个电路板免受高热的损坏 C．保护不需焊接的印制板导线 D．耐环境高温，保护电路板 @@助焊剂的作用是(A)。

A．清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金 C．消除锡料的氧化物 D．有助于提高焊接温度

@@烙铁头的锻打预加工成型的目的是(A)。

A．增加金属密度，延长使用寿命 B．为了较好的镀锡 C．使用安全 D．提高焊接质量 @@问答

@@当电路参考点改变之后，电路各点的电位及任意两点之间的电压将如何变化？

@@若参考点有所变化，则各点电位数值也随着改变，但任意两点间的电压不变。## @@导体电阻的大小与导体长度、导体截面积以及导体选用材料这三者的关系是什么？

@@导体电阻的大小与导体长度、导体截面积以及导体选用材料这三者的关系是：导体越长，电阻越大；导体截面积越大(即越粗)，电阻越小；而不同材料的导体，由于内部自由电子或正、负离子的数量不同，导电性能不同，即电阻大小也不同，例如，同样长度和粗细的铁线比铜线的电阻就大。可见，导体电阻的大小与导体的长度成正比，与导体的截面积成反比，且与导体的材料有关。## @@简述欧姆定律表达式及其表达的意义？

@@I=U/R，U＝R³I，即线路电阻越大，或其通过的电流越大，则产生的压降越大。## @@列出功率P与U、I、R相关连的三个数学表达式，并说明其物理意义？ @@P＝UI＝I2R＝U2/R即功率与负载两端电压及通过的电流成正比。## @@扩大电流表及电压表量程的方法是什么？

@@⑴扩大电流表量程的方法是：并联适当阻值的分流电阻；⑵扩大电压表量程的方法是：串联适当阻值的分压电阻。## @@在恒压源与恒流源电路中，当负载电阻RL改变时，负载两端的电压和通过负载的电流将如何变化？

@@⑴在恒压源中电压不随负载RL大小的变化而变化，电流随负载的增大而增大；⑵在恒流源中电流恒等于IS不随负载RL大小变化，负载电压随负载增大而减小。## @@概述基尔霍夫电压定律及电流定律，并写出其数学表达式。@@∑U＝0任意回路内各段电压的代数和为零。∑I＝0任意节点通过的电流的代数和为零。## @@概述电源等值互换原则。(即戴维南定理)@@电压源与电流源可以等值互换，其条件如图1所示：

I=E/R E=Ir r=R R=r 电压源→电流源 电压源←电流源 ## @@正弦交流电的三要素是什么？其数学函数表达式是什么？ @@正弦交流电的三要素是：振幅、周期频率和角频率、及初相。I=Imsin(ωt＋φ)U＝Um sin(ωt＋φ)## @@两个不同频率的信号之间是否存在相位差？为什么？ @@不存在相位差，因为相位差是对两个同频信号而言的。## @@有一负载，需要9V的工作电源，如用一号干电池供电，需要几节？ @@6节。## @@用万用表R³10与R³100档测同一个二极管的正向电阻时，其阻值略有差异，为什么？请说明哪个档的示值大些？ @@因为内阻不同造成测试电流及管压降不同，由于二极管正向伏安特性的非线性，造成阻值略有差异。R³10档的示值大些。## @@作图

@@请你画出桥式整流电路原理图，并注明其工作电流方向。@@如图2所示：其中虚线为正半周,实线为负半周。

## @@图1为各晶体三极管三个电极的对地电位(用直流电压表测得，其内阻很大，且测量时未输入交流信号)问各晶体三极管处于何种工作状态？

@@解：(a)UBE＝－3－(－2.7)＝－0.3V<0，UBC＝－3－0＝－3V<0，可见发射结和集电结都处于反向偏置，故为截止状态。

(b)UEB＝0－(－0.3)＝+0.3V>0，UCB＝－3－(－0.3)＝－2.7V<0，说明发射结处于正向偏置，集电结处于反向偏置，故为放大状态。(c)UEB＝－3.5－0＝－3.5V<0，UCB＝0.7－0＝0.7V>0，说明发射结处于反向偏置，而集电结处于正向偏置，故为反向放大状态。(d)UBE＝1.3V-1V=0.3V>0，UBC＝1.3V-1.1V＝0.2V>0，说明发射结和集电结均为正向偏置，故为饱和状态。## @@图2所示电路，试分析当开关分别接通A、B和C时电路处于哪种工作状态？

@@当S接通A时

UCE＝EC-ICRC＝Ec-β²Ib-Rc=10.7(V)所以UBc＝UBE-UCE＝0.7－10.7＝－10(V)说明发射结处于正向运用，集电结处于反向运用，晶体管工作于放大状态；

当S与B接通时，如果我们仍按上述方法计算，则 Ic＝β(EB-UBE)/Rb＝100(5-0.7)/100＝4.3(mA)UCE＝EC-ICRC＝15－4.3³5＝－6.5(V)至此发现问题：因为VCE不可能为负值，也就是说IC不可能为4.3mA。这说明此管已工作在饱和状态。

当S接通C时，发射结为反向偏置。IE=IC=Ib=0,Vce=Ec=15V,管子处于截止状态。## @@已知某晶体三极管的电极⑴流出电流为3mA；电极⑵流入电流为2.95mA；

电极⑶流入电流为0.05mA。试判断管子极性和电极？

I1E2＋E30.03(A)R1=15－0.86³5＝@@3(流出)＝2.95(流入)＋0.05(流入)。根据电流分配关系Ie=Ib+Ic及Ic>>Ib的原则可推出，晶体管为NPN管。电极⑴为发射极，电极⑵为集电极，电极⑶为基极。## @@有两个晶体三极管，一个β＝200，ICEO＝300μA；另一个β＝60，ICEO＝10μA，其它参数大致相同，当做放大信号用时，你认为应选哪个合适，为什么？

@@作为放大信号用时应选第二个管子。因为放大信号不仅需要一定的放大倍数，更需要性能稳定和可靠，否则整个设备将无法正常工作。一般β值大的管子，ICEO也大。ICEO大，温度稳定性就差，所以一般不宜选用β值太大的管子作放大信号。如果放大倍数不够，可以采用其它方式来解决，例如，改变其它元件的参数或者增加放大器级数。## @@晶体三极管作为放大器有哪三种实际接法？

@@把基极、发射极做为输入端，把集电极、发射极做为输出端的称为共发射极放大器；若把发射极、基极做为输入端，集电极、基极做为输出端的称为共基极放大器；若把基极、集电极做为输入端，把发射极、集电极做为输出端的称为共集电极放大器。## @@使可控硅导通的条件是什么？

@@要使可控硅导通的条件：⑴在可控硅的阳极与阴极之间加正向电压；⑵在控制极与阴之间提供适量的触发电压和电流；⑶可控硅导通后相当于一个接通的开关，通过可控的电流由电源电压与回路阻抗决定。其值应大于可控硅规定的维持电流。## @@场效应管与晶体三极管在性能上有何不同？ @@与晶体三极管比较场效应管在性能上有如下优点：

⑴场效应管的输入电阻高，典型值为1010Ω。而一般晶体三极管的输入电阻只有103Ω左右。

⑵场效应管的输入动态范围大，可以由几伏的变化范围，而一般三极管小于1V。

⑶场效应管的温度性能好，抗辐射能力强。⑷场效应管的噪声系数比晶体三极管小。

⑸有些场效应管的源极和漏极可以互换，栅极电压可正可负，灵活性较大。

⑹场效应管在低电压小电流工作时，表现为一个压控电阻的特性，即场效应管的沟道电阻随UGS而改变。## @@选取电阻、电容及电感时主要考虑的电参数是什么？

@@选取电阻时考虑的电参数是阻值和功率；选取电容时考虑的电参数是容量与耐压；选取电感时考虑的电参数是电感量和功率。## @@选取三极管时要考虑哪些因素及电参数？

@@选取三极管时要考虑管型、材料、频率、功率、β值、耐压、穿透电流、稳定性。## @@选取二极管时要考虑哪些因素及电参数？

@@选取二极管时要考虑材料、功率、正向电流、反向耐压和功能(如检波、稳压等)。## @@场效应管的主要电参数有哪些？

@@场效应管的主要电参数有：UP、IDS、BUDS、RGS。## @@导电线脱头都包括那些步骤？

@@包括下料、脱头、捻头、搪锡、屏蔽层的处理及标记等步骤。## @@什么叫半导体？其具有哪些独特性能？它有几种类型？

@@半导体是一种导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体具有⑴电阻率受所含杂质的影响较大，纯净的半导体中，只要掺入微量杂质，其电阻率产生巨大变化。⑵半导体的电阻率随温度升高按指数规律减小。⑶半导体的电阻率随光照而显著减小。

半导体的类型有三种：本征半导体、N型半导体和P型半导体。## @@单相整流电路按其电路结构特点分为哪4种类型？

@@单相整流电路按其电路结构特点分为：半波整流、全波整流、桥式整流和倍压整流。## @@常用无源滤波电路有哪几种？

@@常用无源滤波电路有：电容滤波、电感滤波、复式滤波。## @@无线电装配工应如何防止多余物？

@@⑴严格按配套明细表的规定领取元器件、零部件、标准件，做到数量准确，当面点清。

⑵印制电路板组装件装焊后多余的各种线头引线应采用留屑钳剪断，并同导线剥头时多余的塑料皮，纱头金属丝放入专用的多余物盒内，每天集中处理。

⑶烙铁头上的氧化物及污物应在湿布团上擦去，严禁用甩的方法去除，以防止锡瘤四处飞溅造成多余物。

⑷无线电装接工操作时，操作台上除应用的元器件及工具外不允许有其他物品。

(5)焊点应用乳胶海绵浸无水乙醇擦洗，严禁使用棉纤维。(6)装接完成后，需进行清理时，可用吸尘器，而不允许用吹的方法去除多余物。## @@根据传输频率范围，滤波器可分为几类？

@@根据传输频率范围，滤波器可分为：低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器。## @@无线电装配工在焊接印制板时要注意哪些事项？为什么？ @@⑴温度要适当，加热时间要短。因为印制线路板是用粘合剂把铜箔粘在绝缘板上的，粘合力差，又因铜箔与绝缘板膨胀系数不同，焊盘又小，如果温度高，焊接时间长，易造成焊盘脱落。另一方面元器件耐受温度的性能有限，长时间高温加热，易造成元器件损坏。⑵焊料与焊剂要适当，焊料过多容易造成两个焊盘间短路，焊料少焊点强度小。焊剂过多在焊接过程中影响焊接质量，过少不易焊接。## @@射随器有哪些特点？

@@射随输出器的特点：⑴电压放大倍数Kv<1；⑵电流放大倍数为(1＋β)倍；⑶输入阻抗高，输出阻抗低；⑷U0与Ui同相。## @ @@焊接一个优良焊点应具备什么条件？优良焊点具有哪些特征？ @@焊接一个优良焊点，应具备以下几个条件： ⑴被焊接物应有良好的可焊性； ⑵被焊物表面要清洁； ⑶助焊剂的使用要适当； ⑷焊料要适应焊接要求； ⑸焊接时要有一定的温度； ⑹焊接的时间要适当。优良的焊点具有的特征： ⑴表面光滑光亮、无毛刺、无气泡。

⑵大小均匀、锡量适当，焊点略显引线轮廓，引线露出焊点的高度为0.5～1mm。

(3)焊点润角小于30o，焊点大小与焊盘相当，焊点高度为1～2mm。## @@如何从印制板上拆下一个器件？应注意什么？ @@有以下几种方法：

一种方法是使用金属编织物去除焊料。(1)把金属编织物端部浸入焊接剂中；(2)把编织物放在待拆元件上方；

(3)使烙铁头接触编织物。决不要直接对印制板电路加热，一旦焊料熔化，编织物便吸去过量的焊料。如果焊盘上的焊料没有完全去掉，就要重复以上步骤。

另一种方法是用吸锡器除去焊点的焊料，首先熔化焊料，然后打开负压开关，通过空气压力将熔化的焊料吸入焊料吸取器中。

如果必须拆下三个以上的焊点，才能更换一个元器件时，则很可能需要同时加热所有这些焊点，使用专用烙铁头才能做到这点。## @@对领来的导线要进行检查，检查内容是什么？ @@对领来的导线要进行检查，检查内容是

(1)导线的型号、规格应符合产品设计文件和工艺文件的要求，并具有质量检验部门的合格证。(2)检查导线的外观质量：用目视法检查，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡凸瘤裂痕；屏蔽层的金属编织层无锈蚀。金属编织线的断接处在1米长度内只允许有一处，断接的金属丝不超过2根。(3)检查导线的导电线芯：用万用表测量来料成卷导线导电线芯的通断情况，然后在首尾(切除20mm后)或中间按需要抽样检查导线线芯的外观，应不氧化，无缺陷。

(4)检查导线线芯的可焊性：将照上述方法抽样的导线按工艺要求进行搪锡，然后检查焊料的湿润情况。## @@清洗时要注意哪些事项？

@@⑴使用各种有机溶剂清洗时应注意通风要良好； ⑵在使用电炉煮油清洗轴承时，注意要远离各种溶剂； ⑶各种溶剂要随用随领，用后的脏污溶剂随时退库； ⑷注意不要移动元器件及导线，以免损伤。## @@导电线脱头时应注意什么？

@@(1)导电线两端脱头长度符合工艺文件规定。

(2)导线绝缘层、屏蔽层及护套切除应整齐，避免受损，导电线芯不应受损；

(3)对编织外绝缘层或护套，应保持脱头端不松散，内绝缘层应避免外露；

(4)要避免全层编织层松散，按工艺文件要求对端头处留一定的不屏蔽长度； ## @@元器件引线在成形过程中，弯曲点至器件端面最小距离是多少？弯曲半径有多大？

@@最小距离不应小于2mm。弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径。## @@保证搪锡的技术要求，操作时应注意什么？ @@⑴严格掌握和控制搪锡温度和时间。

⑵在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。当第二次失败后，应立即停止操作，并找出原因后，再进行搪锡处理。

⑶对轴向引线元件搪锡时，一端引线搪锡后，要让元件充分冷却，才能进行另一端引线搪锡。

⑷对部分元器件，如非常密封的继电器、波段开关，电连接器等，一般不宜用料槽搪锡，可采用电烙铁搪锡，并严禁焊料、焊剂渗入元器件内部。

⑸元器件引线去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即搪锡，以免再次氧化和沾污。

⑹经搪锡处理后的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。

⑺搪锡场地应通风良好，防止空气污染。## @@焊点松动，导线端插接不良造成的原因是什么？

@@焊点松动造成原因是焊接面严重氧化，焊料对被焊金属润湿性差，即使堆积大量焊料，焊接处仍会松动，甚至引线完全脱出。导线端头焊接不良造成的原因是焊接温度过高，使导线端头绝缘层炭化变黑；操作不小心，烫伤导线；导线与连接端子连接时弯成锐角，使芯线受伤断股。## @@助焊剂的作用是什么？

@@助焊剂是保证焊接过程顺利进行和获得牢固接头的一个重要因，借助化学反应去除金属表面的氧化物、硫化物、油和其它污垢，净化金属与焊料的接触面，产生覆盖保护作用，防止加热重新氧化，并降低焊锡表面张力，使融熔焊料湿润，帮助焊料流展，使焊点牢固可靠。## @@锡焊前要作哪些准备工作？ @@(1)对导线进行端头处理；(2)对处理的端头进行搪锡处理；(3)对元器件引线端头进行处理。## @@屏蔽线如何接地？

@@根据情况，可利用金属编织层本身，也可利用接地导线引出，接地导线与金属编织层之间应有可靠的电气连接和足够的机械强度。## @@无线电装接工如何选择电烙铁？ @@(1)电烙铁的选择：

a.根据焊接部位的空间要求，选择电烙铁和烙铁头。b.在整个锡焊过程中，保持正确的锡焊温度。

c.推广使用镀铁烙铁头，擦拭烙铁头用沾水海绵或湿布。d.烙铁头保证良好接地。(2)电烙铁的规格：

为适应各种锡焊操作的要求，一般端子的焊接选用75W或50W，半导体二极管、三极管、集成电路及小型元器件的焊接应选用20W内热式。##

@@锡焊操作步骤有那些？

@@(1)对待焊的导线、元器件引线，各类端子及印刷电路板进行清洁处理；

(2)对所有进行电性能连接的锡焊部位应使用助焊剂；(3)为了熔化焊料，焊接部位应加热到适当的温度；(4)对烙铁头和连接部位的接合部加焊料，焊料要适量；(5)焊点应在室温下自然冷却；

(6)对锡焊后残留的焊料、油污、灰尘等脏物必须进行100%的清洗；(7)对印制电路板焊接，一般采用20W内热式电烙铁，焊接时烙铁头部应对元件引线和焊盘同时加热，使元件焊牢在印制板上；对多层印制板焊接时，焊料应从印制电路板的一侧流动，保证孔内镀层被焊料润湿并充填。

(8)在焊接集成电路时，应尽量采用多接点一次焊接技术。## @@简述一把新烙铁在使用前的预处理工作？

@@(1)首先要进行全面检查，查看是否存在短路、开路，是否存在漏电，电源线连接是否牢靠，螺钉是否松动，电源线是否有破损。(2)对烙铁头进行预处理，即对烙铁头进行锻打、加工成型并镀锡。## @@简述方框图、原理图与装配图之间的相互关系？

@@方框图是用于简明说明电子产品的工作原理；原理图与装配图及印制板图之间的关系，通常是通过原理图上元器件编号与电路板上元器件编号来实现的，实际操作时要保证编号一致，原理图与装配图之间在形式上有区别，但有内在联系。## @@电阻器的标志方法有哪些？

@@直标法，文字符号法，色标法与数码表示法。## @@装插元器件应遵循哪些原则？

@@应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先内后外的原则。## @@元器件的值用色标表示时，各种颜色所代表的数值是多少？ @@黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白，分别代表0-9。## @@用万用表如何对电阻进行测量？

@@(1)合理选择倍率，使被测电阻接近该档的欧姆中心值。(2)测量前应先调零。

(3)严禁在带电情况下测量电阻。

(4)测大阻值电阻时，不能用两手接触表棒的金属部分，以免影响测量结果。

(5)每次测量完毕，应将转换开关放在空挡或电压最高档。## @@元器件引腿成形过程中，应注意什么？

@@(1)应将弯曲成形工具夹持在元器件终端封接处到弯曲起点之间的某一点上。

(2)成形工具必须表面光滑。

(3)自元器件终端封接处到弯曲起点之间的最小距离应大于1-5mm，弯曲半径应等于或大于二倍引腿直径。

(4)扁平封装集成电路引腿的成形最小弯曲半径应有两个引腿厚度，终端封接点到弯曲起点之间的最小距离为1mm。

(5)壳体长度大于两个连接焊盘的安装间距时，元件可采用立式安装，引腿弯曲在一端进行。

(6)三极管、集成电路弯曲引腿应按装塑料套管。(7)弯曲成形后，放在有盖的容器中。(8)静电敏感元件成形，其工具夹应接地良好。(9)成形后的引腿应做浸锡处理。## @@计算

@@已知电场中a点的电位Ua＝8V，b点的电位Ub＝12V，求a、b两点间的电压。

@@解：Uab＝Ua－Ub＝8－12＝－4(V)答：这表示a、b间的电压大小是4V，其负号说明从a到b是电位升，即a点电位低于b点电位。## @@已知某电灯泡两端的电压为200V，通过灯泡的电流为0.3A，求该电灯泡的功率。

@@解：P＝UI＝200³0.3＝60(W)答：该灯泡的功率是60W。## @@已知三个电阻串联，其电阻值分别为10Ω、20Ω、30Ω，外加电压U＝12V。

求各电阻两端的电压降。

@@解：先求总电阻R＝R1＋R2＋R3＝10+20＋30＝60Ω

U12I＝＝＝0.2(A)再求电流R60

而后求出U1＝IR1＝0.2³10＝2(V)U2＝IR2＝0.2³20＝4(V)U3＝IR3＝0.2³30＝6(V)答：三个电阻的压降分别是2V、4V与6V。## @@已知R1＝200Ω，R2＝300Ω两电阻并联接于电压U＝6V的电源上，求总电阻

R、总电流I、两支路电阻上的电流I1、I2和R1、R2上消耗的功率。@@解：⑴⑵⑶IRR1R2120R1R2

U50mAR

I1U30mAR1

PUI10.18W⑷PUI20.12W

答：总电阻为120Ω，总电流为50mA，两电阻消耗的功率分别为0.18W与0.12W。## @@在图3所示电路中，已知电源电动势E＝6V，内阻r=0.2Ω，负载电阻RL＝11.8Ω，求通过负载的电流I、电压U及功率P。

@@解：I＝E0.5ArRL

UIRL5.9V

PUI2.95W

答：通过负载的电流为0.5A，其两端电压为5.9V,其产生的功率为2.95W。## @@综合

@@将图4中的电压源等值变换成电流源，电流源等值变换成电压源。并画出相应的电路图。

@@

答：等值变换如图3所示。## @@计算

@@在图5中，电位器R2=1KΩ两头各串一电阻R1=R3=100Ω，求当改变电位器滑动触点时，U2的变化范围。

@@解：当电位器滑动触点调到最下端时 U'2＝UR312100＝＝1(V)R1＋R2＋R3100＋1000＋100

当电位器滑动触点调到最上端时

U''2＝UR2＋R312(1000100)＝＝11(V)R1＋R2＋R3100＋1000＋100

答：U2的变化范围是从1V到11V。## @@如图6所示，将三个大小相等的电阻R连接成三角形，如果在它的两个顶点施加100V的电压，已知流出3A的电流，问电阻R的值应为多少欧？

@@解：电路的等效电阻

R'U100I3

又据

R'R(RR)2RR(RR)3

故R=50Ω

答：电阻R的值为50Ω。## @@试求图7中所示电路内的电流和电压。已知E＝2V，r0＝0.5Ω，R1＝3.5Ω，R2＝5Ω，R3＝100Ω，R4＝25Ω。

@@解：并联支路的电阻

RAB14()111R2R3R4

电路的总电阻R=r0+RAB+R1=8(Ω)电路中无分支部分的电流I1=E/R=0.25(A)AB两点间电压UAB=I1RAB=1(V)故I2UAB0.2(A)R2

I3UAB0.01(A)R3 UAB0.04(A)R4 I4答：略。## @@有一电路如图8所示，除RX外，其余电阻都已知。此电路的外加电压U＝200V，电路总共消耗功率P＝400W。求RX及各支路中的电流。

@@解：电路的等效电阻为：

U22002R＝100()P400 5050)252RRxRx18.7550(50)252又(故RX＝81.25 运用欧姆定律可得

U200I＝2AR100

UIRx200281.251.5(A)2525 II3＝I4＝2＝0.25(A)2 I1＝运用基尔霍夫第一定律 I2＝I－I1＝2－1.5＝0.5(A)答：RX为81.25，各支路的电流分别为I＝2A、I1＝1.5A、I2＝0.5A、I3＝I4＝0.25A。## @@完成下列两种不同制式的转换

换成十进制：(10110)2＝(1011.01)2= 换成二进制：(12)10＝(0.75)10= @@解：(10110)2＝(22)10(1011.01)2=(11.25)10(12)10＝(1100)2(0.75)10=(0.11)2 ## @@一个C＝50F的电容与一个R＝150的电阻串联，然后接于220V的电压上(频率f＝50Hz)，问电路吸取多少电流？ @@解：Xc1163.7()C31450106 ZR2Xc2150263.72162.9()IU2201.35(A)Z162.9

答：电路吸取电流为1.35A。## @@一个R＝30Ω、L＝2H的线圈，与一个C＝6μF的电容器串联，然后接于电压为U＝220V、频率为50Hz的交流电源。问：⑴感抗、⑵容抗、⑶总阻抗、⑷电路的电流、⑸电阻和电抗上的电压各是多少？ @@解：

⑴XL＝L＝3142＝628()⑵⑶⑷XC11530()C3146106

ZR2(XLXC)2302(628530)2102.6()IU2202.14(A)Z102.6

⑸UR=IR=64.2VUL=IXL=1344VUC=IXC=1134V 答：略。## @@已知电源电压为220V，初级阻挠为2000匝，今想在次级得到10V和350V电压，问次级线圈应多少匝? @@解：∵ｎ=220/10=22，∴N2=N1/ｎ＝2000/22≈91匝 ｎ'=220/350=0.63,N2'=N1/ｎ'=2000/0.63≈3200匝 答：次级线圈分别为91匝与3200匝。## @@某二极管电路如图9所示，求U0？

@@解：先将二极管开路,如图4。可见正向开路电压Uab=－15＋12＝－3V<0，二极管D处于截至状态，所以U0＝－12V

答：U0等于-12V。## @@已知如图10所示电路，求静态时IC和UCE。

@@解：由原图可知

答：略。## @@一同相放大器如图11所示，已知Ui＝1V，求其输出电压U0？

@@解：这里需要注意的是U＋≠Ui，要经过R2和R3的分压，因此

U0U＝U＋UU＝R(1Rf)iUi＋R＋RR1

UR3Rf10100R(1)Ui(1)110(V)2R3R11101

答：输出电压为10V。## @@如图12所示电路，求Rab？

@@解：

rR2R4RR2()24RR1(R3r)abR2()1R3r

答：Rab=2Ω。## @@一正弦电流通过某电路，已知该电流最大值Im＝100mA，频率2000Hz，问电流在经过零值后多少时间才能达到25mA？ @@解：根据电流的瞬时值表达式有iImsin(t)

f＝将已知数据代入得

25＝100sin(22000t)sin(22000t)250.2510022000tsin1(0.25)0.08(rad)0.0820106(s)22000t

答：电流过零值后又经20³10-6s即达到25mA。## @@如改变电路图中的参考点，则各点电位将随之改变，但任意两点间的电压不变。(√)@@电子在电路中的运动方向是从高电位到低电位。(³)@@电路中，某两点之间的电位与所选择的基准点有关。(³)@@在两张图纸上标注相同电压的两个点电压一定相等。(³)@@不同容量的电容串联，它们所充的电荷是不相等的。(³)@@端电压相等的两个电阻，它们一定是并联联接的。(³)@@几个并联电阻的总阻值一定小于其中最小的那个电阻的阻值。(√)@@基尔霍夫第一定律，即电流定律，其数学表达式为∑i=0。(√)@@基尔霍夫电压定律，其数学表达式为∑u=0。(√)@@中级工 @@是非

@@最大功率传递定理即负载获得最大功率的条件是负载阻抗小于有源二端网络输出阻抗。(³)@@只要有电流通过，就会产生热。(√)@@当电池电量接近耗尽时，其内阻一定很大。(√)@@电阻与电导互为倒数关系。(√)@@大小和方向都随时间作周期性变化的信号称为交流信号。(√)@@功率因数是指有功功率与无功功率之比。(³)@@视在功率是指电源提供的总功率。(√)它包括有功功率和无功功率。(√)@@最大值相等，而频率与相位都不相同的两种正弦交流电的有效值也不相等。(³)@@当电压超前电流时，二端网络呈现容性。(³)@@电容是储存电场能量的元件，而电感是储存磁场能量的元件。(√)@@直流电通过电容器不能产生电流。(³)@@二个电容串联后接在交流电源上，产生电压大的则容量也大。(³)@@电感线圈加磁芯后，其电感量加大。(√)@@周期、频率、角频率都是用来描述正弦交流信号变化快慢的物理量。(√)@@变压器初、次级电流之比，等于初、次级匝数之比。(³)@@电感线圈的电感量与匝数的平方成正比。(√)@@把调频信号还原成低频信号的过程称为检波。(³)@@变频与混频的作用是不同的。(³)@@并联谐振失谐时，电流将变小。(³)@@调幅信号的带宽与载频信号的频率高低有关。(³)@@检波与鉴频都是解调过程。(√)@@500HZ电磁波的波长是600米。(√)@@当f大于fT时，晶体管β＜1，表明晶体管已经没有放大作用。(³)@@声的传播速度等于光速。(³)@@稳压二极管焊反会造成短路。(√)@@铝屏蔽罩的作用主要是防止电磁干扰。(√)@@我们常用的焊锡丝为内带助焊剂的锡铅合金。(√)@@60V以下为安全电压。(³)@@引线成型不可在引线根部。(√)@@引线切断角度以45°为佳。(√)@@测量值与实际值之差称为绝对误差，有正、负误差。(√)@@测量值与实际值之比的百分数叫做相对误差。(³)@@电流表头两端并联电阻，可扩大其量程。(√)@@电压表内阻越大，测量电压误差也就越大。(³)@@脉冲信号是交流电而不是直流电。(³)@@万用表R³1Ω档的测试电流小于R³100Ω档。(³)@@电流表的分流电阻断路后，将会危及表头。(√)@@没有电流的地方一定没有电压。(³)@@双踪示波器交替方式适于观查两路高频信号。(√)@@在放大电路中，工作点偏高易产生截止失真。(³)@@负载阻抗等于电源内阻时，可使负载获取最大功率。(√)@@集成运放实质上是一个多级直接耦合放大器。(√)@@通常用左手定则判断电流磁场的方向。(³)@@手工浸焊中的锡锅溶化焊料的温度应调在焊料熔点1830(³)@@印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分。(√)@@气相清洗印制电路板(焊后的)，是用高压气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。(³)@@印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种。(√)@@元器件安插到印制板上应遵循先大后大小、先重后轻、先高后低的原则。(³)@@超声波侵焊中，使用超声波是为了加快焊锡溶化速度。(³)@@波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。(√)@@片式元件安装的一般工艺过程是导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，无需再进行焊接。(³)@@电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重大器件的合理位置，然后再考虑其它元器件。(√)@@在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应使它们之间平行布置。(³)@@屏蔽是用导线或导磁材料制成盒、板等，将电、磁或电磁干扰限制在一个空间内，使电磁不能向外扩展。(³)@@高频系统中，晶体管对电磁场干扰很敏感，一般都应作电磁屏蔽。(√)@@为减少屏蔽物对高频电路中的电感、振荡线圈产生影响，一般对这类元件不加屏蔽。(³)@@选择

@@当晶体三极管饱和时，其集电极电流(C)。

A.随Ib的增加而增加 B.随Ib的增加而减小 C.取决于Ec与Rc的比 D.与Ib无关

@@在电路调试过程中，解决截止失真的主要措施是(A)。A.提高工作点 B.降低工作点 C.改变Rc D.提高Ec @@当三极管处于放大状态时，其集电结与发射结的静态偏置为(C)。A.正、正 B.正、反 C.反、正 D.反、反

@@在单相桥式整流电路中，负载两端电压是变压器二端电压的(C)。

A.0.5 B.0.9 C.1.2 D.1.7 @@已知放大电路中三极管Vb＝2.7V，Ve＝2V，则此管为(A)。A.硅NPN B.硅PNP C.锗NPN D.锗PNP @@有一个三级放大器，如每级增益为K，则其总增益为(B)。A.3K B.K3 C.K/3 D.K @@如需要一个频率为10MHZ的稳定度较高的信号，应选用(A)。A.晶体振荡器 B.RC振荡器 C.LC振荡器 D.多谐振荡器 @@NPN管饱和条件是(C)。A.Ib足够大 B.Ic足够大 C.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.7V D.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.3V @@在RC正弦振荡器中，加入负反馈支路的主要目的是(D)。A.克服零点漂移 B.保证相位平衡条件 C.提高静态工作点 D.改善输出波形

@@在二进制中，一个字节为(B)bit。A.1 B.8 C.16 D.32 @@对运算放大器调零的主要原因是(A)。

A.存在输入失调电压 B.存在输入失调电流 C.存在输入偏置电流 D.放大器工作点不稳定

@@在桥式整流电路中，当其中一个二极管开路时，会造成(B)。A.输出不变 B.半波整流 C.输出短路 D.输出开路 @@放大器加入交流负反馈的主要目的是(B)。

A.稳定工作点 B.减小失真 C.稳定增益 D.稳定输出电压 @@阻抗匹配可使信号(A)传输。A.最大 B.最小 C.恒定 D.中等 @@放大器中中和电容的作用是(B)。

A.改善波形 B.防止自激 C.改善频率特性 D.调节增益 @@在多级放大器@@航天工业(试题)@@无线电装接工

中，放大器的带宽与级数成(B)关系。A.正比 B.反比 C.恒定 D.无 @@微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是(C)。A.C的容量不同 B.R的阻值不同 C.R、C时间常数不同 D.起的作用不同

@@乙类放大器的导通角为(C)。

A.＜π/2 B.π C.π/2 D.π/2＜θ＜π @@把一方波变成双向尖脉冲的网络称为(D)。A.衰减器 B.滤波器 C.积分器 D.微分器 @@在串联调整型稳压电源中，采用了(A)电路。A.取样 B.锁相 C.鉴频 D.正反馈

@@使某一频率信号阻断，而让其余信号通过应选(D)网络。A.选频 B.吸收 C.带通 D.带阻 @@对TTL门电路的多余输入端，应把其(D)。

A.切除 B.接地 C.并接其他输入端 D.接电源正端或悬空 @@(B)类功率放大器存在交越失真。A.甲 B.乙 C.丙 D.甲、乙 @@±1个字误差属于(D)误差。

A.仪器误差 B.环境误差 C.人为误差 D.固有误差 @@测量结果和实际值之差与实际值之比称为(D)。

A.绝对误差 B.相对误差 C.比值误差 D.引用相对误差 @@一般三用表进行非正弦信号测量时，其显示值是(D)。A.有效值 B.平均值 C.峰值 D.无意义的 @@20dB电压增益为(B)倍。A.1 B.10 C.20 D.100 @@输出仪器与负载相匹配是指使仪器输出阻抗(D)负载阻抗。A.大于 B.等于 C.小于 D.小于等于 @@指针式万用表的电池正极应接(B)。

A.红表笔端 B.黑表笔端 C.任意端 D.都不接 @@导线镀银的目的是(C)。

A.装饰 B.提高耐热性 C.提高导电性 D.防锈 @@如让f0以上频率信号通过，应选用(B)滤波器。A.低通 B.高通 C.带通 D.带阻 @@如让f1~f2频率信号通过，应选用(C)滤波器。A.低通 B.高通 C.带通 D.带阻

@@把二个稳压值不同的稳压管并联使用，其输出为(B)电压。A.高稳压值 B.低稳压值 C.双稳压值 D.不确定 @@常温下，硅材料二极管正向导通压降为(C)左右。A.0V B.0.3V C.0.7V D.1.5V @@场效应管为(B)控制元件。A.电流 B.电压 C.频率 D.无源 @@空芯线圈插入铜芯后，其电感量将(B)。A.增大 B.减小 C.不变 D.不确定 @@普通三用表其交流电压档显示的是(D)。A.平均值 B.有效值 C.极大值 D.正弦有效值 @@一个线性电感之感抗取决于(D)值。A.电压 B.电流 C.自感系数 D.自感系数与频率 @@LC串联电路谐振时，其端电压等于(D)。A.VL＋VC B.2VL C.2VC D.零

@@变压器铁芯采用相互绝缘的薄硅钢片，主要目的是为了降低(C)。A.集散损耗 B.铜耗 C.涡流损耗 D.磁滞损耗 @@功率比P1/P2＝100，则功率增益等于(C)dB。A.1 B.10 C.20 D.100 @@电压比U1/U2＝10，则电压增益等于(C)dB。A.1 B.10 C.20 D.100 @@多级放大器总增益dB数等于各级增益dB数(A)。A.之和 B.之积 C.平方和 D.和平方 @@内存中只读存储器用(B)表示。A.RAM B.ROM C.DOS D.WPS @@二个非门串联后等效一个(A)。A.直通门 B.非门 C.与门 D.或门 @@把调频信号还原成低频信号的过程称为(B)。A.检波 B.鉴频 C.选频 D.降频 @@三态门电路的第三种状态是(C)。A.开路 B.短路 C.高阻抗 D.浮动 @@经触发后，单稳态电路输出的是(B)。

A.方波 B.脉冲波 C.高低电平D.宽度一定的方波 @@方波通过微分电路后形成(B)。A.锯齿波 B.双向尖脉冲 C.变形方波 D.正弦波 @@下列器件中(A)是双PN结器件。

A.晶体三极管 B.双基极三极管 C.可控硅 D.场效应管 @@提高晶体管开关速度，除选用开关管外，常用(A)的方法来解决。A.加速电容 B.提高工作电源 C.增加触发时间 D.提高触发幅度

@@在晶体三极管耐压参数中，(B)耐压值最高。A.BVceo B.BVces C.BVcer D.BVebo

@@为了提高阻容耦合放大器的级间耦合功率，必须(C)。

A.减小耦合电阻 B.提高输入信号频率 C.加大耦合电容 D.减小耦合时间常数

@@直流放大器只能放大(D)。

A.直流信号 B.交流信号 C.交、直流信号 D.直流与一定频率下的交流信号

@@对于同一个变压器而言如要较高的电压输出，应采用(D)电路。A.半波 B.全波 C.桥式 D.倍压

@@NPN型三极管工作在放大区时，(A)结论是正确的。A.Vce>0.7V B.Vbe>0 C.Vbe>0.7V D.Vce＜0.5V @@根据晶体管结构及原理分析，结论(C)是正确的。

A.晶体三极管可由二个反向联接的二极管取代 B.集电极电流始终保持Ic=βIb C.Ie=Ic+Ib D.C、E两个极的材料相同，可对调使用 @@在变压器耦合单管功放中，结论(A)是正确的。

A.为使功放有足够大的输出功率，允许晶体管工作在极限状态 B.晶体管的Icm和βVce可同时接近极限值 C.晶体管的βVceo应大于电源电压 D.当输入信号为零时，输出信号也为零，电源提供的功率也最小，这时频率最高

@@为了提高放大器的带载能力，应选用(B)类型联接的放大器。A.共基极 B.共集电极 C.共发射极 D.任意 @@对电容施加不同频率的等值电压，则其工作电流将(B)。A.与f无关 B.与频率成正比 C.与频率成反比 D.与频率关系不定

@@在三极管参数中，(B)是反映其耐压指标的。A.β B.Vceo C.Icm D.Iceo @@当晶体三极管的两个PN结均处于正偏时，则此三极管处于(C)状态。

A.放大 B.截止 C.饱和 D.非正常 @@高频频率可调振荡器宜选用(C)振荡器。A.RC B.晶振 C.LC D.多谐

@@处于放大状态的三极管，其集电极电流将与基极电流(A)。A.成正比 B.成反比 C.无关 D.关系不定 @@在调试过程中，解决双向切顶失真的主要措施是(D)。A.调整工作点 B.提高Ec C.改变Rc D.提高Ec并调整工作点 @@PNP管饱和条件是(D)。

A.Ib足够大 B.Ic足够大 C.Ic=Ec/RcVbc=0.7V D.Ic=Ec/RcVbe=0.3V @@选择

@@热继电器在控制电路中起的作用是(A)保护。A.过载 B.短路 C.过压 D.失压 @@限位开关在电路中起的作用是(B)。

A.短路保护 B.行程控制 C.过载保护 D.过压保护 @@一电感线圈加屏蔽后，其电感量及Q值将(B)。A.升高 B.降低 C.不变 D.浮动 @@线圈感生电势的大小与(C)成正比。

A.通过的电流 B.磁通量 C.通过电流的变化率 D.端电压 @@自感电流总是(B)外电流的变化。A.增强 B.抵消 C.不影响 D.改变 @@串联谐振时，电路中的(B)达最大值。A.电压 B.电流 C.阻抗 D.频率

@@电阻、电容电路充放电过程所需时间取决于(D)。

A.电容的大小 B.电阻的大小 C.电容上所充电压的大小 D.电阻与电容的乘积

@@变压器的基本工作原理是(A)。

A.电磁感应 B.电流的磁感应 C.电流的热效应 D.能量平衡