第一篇：中国半导体照明产业研究报告
中国半导体照明产业研究报告
（2010-2011年度）
北京麦肯桥资讯有限公司
2011年3月
版权说明
本报告的版权归北京麦肯桥资讯有限公司所有。未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、售卖、传播、刊登、发表或引用。
对于侵犯上述北京麦肯桥资讯有限公司版权的行为，北京麦肯桥资讯有限公司将保留依法追究其法律责任的权力。
声明
本报告内容仅代表北京麦肯桥资讯有限公司的观点。北京麦肯桥资讯有限公司力求报告内容准确性及完整性，但不对因使用本报告而产生的任何后果承担法律责任。
任何人使用本报告，视为同意以上声明。
致 谢
在数据采集和报告撰写过程中，我们的工作得到了业界多方支持。有许多科研机构、企业单位都配合、参与了我们的调研工作，并提供了宝贵的信息资料。还有很多领域内外知名专家学者，对报告内容提出了建设性意见，在此，我们向给予我们工作支持的以下单位表示感谢：
国家半导体照明工程协调领导小组办公室 国家半导体照明工程研发及产业联盟 国家新材料产业发展战略咨询委员会 北京新材料科技促进中心 中国半导体照明网 佛山国星光电 清华大学 参与“十城万盏”试点城市调研的企业 参与《中国半导体照明产业年鉴（2010-2011年度）》数据部分调研的企业
北京麦肯桥资讯有限公司数据中心为广大LED企业和准备进入LED行业的企业及服务机构提供专业的服务：
1.LED相关行业的数据调研与分析
（1）凭借与企业、行业机构良好的互动掌握LED行业发展、个体经营的详实数据；
（2）运用科学的抽样和统计方法对采集的数据进行分析。
2.LED相关产品分析报告、年度发展报告
运用我们的视角为客户提供各种产品分析、营销方案等研究报告；
3.LED数据库查询系统
数据库依据LED产业链的划分方式设计，内容包括上、中、下游产品信息、LED企业联系方式、LED专家联系方式、LED专利等信息。目前已有信息上万条、各种资讯上百篇。公司网站：http://
电话：010-82512798
传真：010-8251280
3目录
1.0 前言.................错误！未定义书签。
1.1半导体照明灯具的优势...............错误！未定义书签。
1.2半导体照明灯具的发展趋势..............错误！未定义书签。
1.2.1 家用LED照明发展预测..........错误！未定义书签。
1.2.2 LED商用照明市场发展............错误！未定义书签。
1.2.3 太阳能光伏LED灯市场发展.........错误！未定义书签。2.0 半导体照明技术路线................错误！未定义书签。
2.1衬底...................错误！未定义书签。
2.1.1蓝宝石衬底............错误！未定义书签。
2.1.2硅衬底....................错误！未定义书签。
2.1.3碳化硅衬底............错误！未定义书签。
2.2 外延生长过程................错误！未定义书签。
2.3封装过程.................错误！未定义书签。
2.3.1半导体照明多芯片封装技术............错误！未定义书签。3.0 半导体照明市场发展................错误！未定义书签。
3.1外延片、芯片市场................错误！未定义书签。
3.2封装市场..................错误！未定义书签。
3.3白光LED荧光粉市场..........错误！未定义书签。
3.4外延生长设备.................错误！未定义书签。
3.5 LED产业区域发展状况..............错误！未定义书签。
3.6 LED产业投资态势分析..............错误！未定义书签。4.0 政策.................错误！未定义书签。
4.1产业扶持政策.................错误！未定义书签。
4.2科技发展政策.................错误！未定义书签。
4.2.1 LED行业高新技术产业化基地情况......错误！未定义书签。
4.2.2 半导体照明“863”科技计划.............错误！未定义书签。5.0检测设备.................错误！未定义书签。
5.1产品安全检测.................错误！未定义书签。
5.2应用产品性能检测................错误！未定义书签。
5.3环境性能检测.................错误！未定义书签。
5.4产品研发用检测设备............错误！未定义书签。
5.4.1荧光粉测试及分析..............错误！未定义书签。
5.4.2 LED产品热性能检测设备........错误！未定义书签。
5.4.2 LED可靠性和寿命检测设备...........错误！未定义书签。
5.5检测设备发展趋势................错误！未定义书签。6.0 半导体照明标准.................错误！未定义书签。
6.1国际半导体照明标准现状...........错误！未定义书签。
6.2国内半导体照明标准现状...........错误！未定义书签。7.0专利..................错误！未定义书签。
7.1国际专利现状.................错误！未定义书签。
7.1.1.国际核心专利的地区分布情况......错误！未定义书签。
7.1.2 国际核心专利的产业链分布情况..........错误！未定义书签。
7.2国内专利现状.................错误！未定义书签。
7.3发展趋势..................错误！未定义书签。
7.4面临形势..................错误！未定义书签。附录........................错误！未定义书签。
第二篇：2013-2018年中国半导体照明(LED)产业发展趋势及投资战略研究报告
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
2013-2018年中国半导体照明（LED）产业发展趋势及投资战略研究报告
【 目 录 】
第一章 2010-2012年半导体照明（LED）产业基础 第一节 2010-2012年半导体照明产业 一 行业研究范围界定 二 LED行业发展历程 三 LED产业链条分析 四 LED产品制作流程 五 LED产业生命周期 六 LED国民经济地位 第二节 LED外延片 一 外延片生长基本原理 二 外延片工艺流程 三 LED外延衬底材料 四 外延片技术发展趋势 第三节 LED芯片 一 LED芯片 二 制造工艺简介 第四节 LED封装 一 LED封装 二 LED封装技术
第二章 2010-2012年全球半导体照明（LED）市场 第一节
2010-2012年全球LED市场规模 一 2010年iSuppli市场预测 二 2010年PIDA市场预测
第二节 2010-2012年全球LED产业 一 2009-2014年LED市场规模 二 2010-2012年LED产业结构 三 2010-2012年LED应用领域 四 2010-2012年全球市场竞争特点 第三节 2010-2012年高亮度LED市场 一 2008-2012年市场规模分析 二 2008-2012年应用领域分析 三 LED普通照明市场规模预测
第四节 2010-2012年各国LED产业模式 一 日本产业发展模式分析 二 美国产业发展模式分析 三 韩国产业发展模式分析
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
第五节 2010-2012年各国产业发展政策 一 美国相关产业政策概述 二 日本相关产业政策概述 三 韩国相关产业政策概述
第六节 2010-2012年日本LED产业 一 日本LED产业链结构 二 日本LED上游企业分析 三 日本LED中下游企业分析
第七节 2010-2012年台湾LED产业 一 台湾LED产业竞争格局 二 台湾LED上游企业分析 三 台湾LED中游企业分析 四 台湾LED下游企业分析
第三章 2010-2012年全球LED领先企业竞争力 第一节 2010-2012年Cree 一 企业概况 二 技术竞争力
三 2010-2012年研发新品 四 2010-2012年运营分析 五 2010-2012年中国市场布局 第二节 欧司朗 一 企业概况 二 技术竞争力
三 2010-2012年全球市场 四 2010-2012年中国市场布局 第三节 2010-2012年Philips 一 企业概况 二 技术竞争力
三 2010-2012年全球市场 四 2010-2012年中国市场布局 第四节 2010-2012年Nichia 一 企业概况 二 技术竞争力
三 2010-2012年全球市场 四 2010-2012年中国市场布局
第五节 2010-2012年Seoul Semiconductor 一 企业概况 二 技术竞争力
三 2010-2012年全球市场
第六节 2010-2012年全球MOCVD厂商分析 一 美国VEECO 二 德国AIXTRON
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
第四章 2010-2012年中国半导体照明（LED）市场 第一节 2010-2012年市场分析
一 2010-2012年国内MOCVD拥有量 二 2010-2012年芯片产值增长率 三 2010-2012年LED封装产值 四 2010-2012年应用产品产值 五 国内LED技术研发进展 第二节 LED行业上游制约下游 一 上下游供求失衡 二 上下游不均衡 三 上下游投资策略 四 上游:技术制胜 五 中游:台企领跑
六 下游:传统巨头有优势
第三节 2010-2012年LED政策 一 宏观经济政策
二 LED产业政策规划
三 其他相关政策对行业影响
第四节 2010年LED产业预测分析
第五章 2010-2012年中国LED市场竞争及投资 第一节 2010-2012年国内LED市场格局 一 中国LED产业链格局分析 二 中国LED产业区域格局 三 中国中上游市场格局 四 封装企业市场格局
第二节 2010-2012年国内LED外资布局 一 2010-2012年美欧日企业国内布局 二 2010-2012年台湾企业国内布局
第三节 2010-2012年国内LED投资项目 第六章 2010-2012年国内LED应用市场分析 第一节 LED应用市场分析 一 手机背光源 二 商用照明市场 三 汽车光源 四 LED背光源
第二节 超高亮度LED市场 一 汽车信号指示 二 交通信号指示 三 大屏幕显示 四 固体照明灯
第三节 热点-LED车灯市场 一 车用市场的不利因素
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
二 LED光源的车用优势 第四节 热点-LED路灯市场 一 LED路灯
二 LED路灯应用比例
三 全球LED路灯市场规模 四 国内LED路灯市场规模 第五节 奥运及世博会应用 一 奥运LED应用 二 上海世博会应用
第七章 2010-2012年中国半导体照明基地调研 第一节 深圳基地调研 一 基地产业规模 二 产业链发展策略 三 基地面临问题 四 基地发展目标 第二节 上海基地调研 一 基地产业规模 二 地研发能力分析 三 基地产业动态 四 产业规划 五 基地发展思路 第三节 厦门基地调研 一 基地产业规模 二 基地产业动态 三 基地工作思路 四 基地产业规划 第四节 大连基地调研 一 基地产业概况 二 基地工作动态 三 基地发展思路 第五节 南昌基地调研 一 基地产业概况 二 基地工作思路
第六节 石家庄基地调研 一 基地概况
二 基地研发及产能 三 基地发展思路 四 基地产业规划 第七节 扬州基地调研 一 基地产业规模 二 产业链情况 三 基地研发分析
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
四 基地政策分析 五 产业发展战略
第八章 2010-2012年半导体照明产业技术分析 第一节 国外半导体照明技术 一 全球主要国家产业技术路线 二 国外主要厂家及技术优势 第二节 国内技术走势 一 国内技术水平
二 技术最新动态及发展路线 第三节 中国半导体照明技术现状 一 基础研究开发方面 二 国内半导体设备方面 三 外延片和芯片方面 四 封装方面
五 LED封装的配套材料方面 第四节 LED专利竞争及未来趋势 一 国内外专利现状 二 半导体照明专利形势
三 中国利用专利制度方面存在的问题 四 半导体照明专利战略应务实
五 LED专利最新态势及我国应对策略分析
第九章 2010-2012年国内半导体照明（LED）企业 第一节 联创光电 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力 第二节 方大集团 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力 第三节 福日电子 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力 第四节 士兰微 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力 第五节 同方股份 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
第六节 九洲电器 一 企业概况
二 2008-2012年LED竞争力 第七节 厦门三安 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力 第八节 真明丽控股 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力 第九节 德豪润达 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力 第十节 大族激光 一 企业概况
二 2008-2012年企业经营 三 2008-2012年LED竞争力
第十章 2009-2015年国内半导体照明（LED）产业投资 第一节 2010-2012年资本市场 第二节 产业投资模式分析 一 自行投资建设 二 合作投资 三 收购模式 四 参股现有企业
第三节 国内主要投资机会 一 新技术发展带来的机遇 二 市场发掘和把握 三 国内产业格局调整 四 台湾产业转移
第四节 中国半导体照明产业投资现状 一 产业链投资特点分析
二 中国LED产业投资态势分析
第五节 未来投资潜在市场吸引力分析 一 白光大功率LED光源 二 半导体路灯
三 大尺寸LED背光源。
四 LED灯具及太阳能半导体照明产品 第六节 半导体照明产业投资风险分析 一 核心专利制约 二 技术风险
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
三 下游竞争风险
图表 1 LED的产业链图 图表 2
LED制造工艺流程 图表 3 发光二级管的构造图 图表 4
LED主要产品分类图 图表 5
LED分类及其应用领域
图表 6 GAN系LED的应用领域与最终产品 图表 7
LED发光效率与应用领域拓展趋势 图表 8 LED的产业链图 图表 9
LED制造工艺流程
图表 10
中国半导体照明市场生命周期分析图
图表 11 2005－2008年全球LED市场规模增长趋势变化图 图表 12 全球LED市场份额分布一览表
单位：亿美元 图表 13
2008年全球LED应用领域比重
图表 14 全球LED生产企业标志及简介一览表 图表 15
全球LED产业链分布一览表
图表 16
国际五大LED厂商产业化和应用情况一览表 图表 17
全球LED主要厂商业务及合作关系一览表
图表 18 2001－2009年全球高亮度LED市场规模变化趋势图
单位：百万美元 图表 19 2006年全球高亮度LED应用结构图
图表 20 2001－2006年高亮度LED市场（不含手机应用）增长变化图
单位：百万美元 图表 22
LED应用发展趋势图
图表 23
2006－2011年LED普通照明市场规模预测图
单位：百万美元 图表 24 2002－2006年西铁城电子净销售额，营业收入，纯收入一览表 图表 25 东芝公司基础数据一览表
图表 26 2005年东芝各业务部门的净销售比率图(单位:10亿日元/百万美元)图表 27 鼎元基本资料一览表 图表 28 佰鸿发展历程一览表
图表 29 2002-2008年台湾LED产值变化趋势图
图表 30 台湾LED制造厂商及目标市场一览表（按拼音首字母排列）
图表 31
十五”攻关项目课题设置项目期限：2003年10月---2006年1月 图表 32
2006年中国主要LED厂商投资情况一览表 图表 33
中国半导体产业四大区域代表企业一览表 图表 34 中国半导体照明产业基地企业及产品一览表
图表 35 国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司一览表 图表 36 2005-2009年手机LED应用情况 图表 37 汽车LED应用
图表 38 2008年中国LED应用市场规模预测
图表 39 2002-2010年中国高亮度LED市场预测
亿元 网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
图表 40 各种不同光源的发光效率比较图
图表 41 各种不同光源产品平均寿命比较（万小时）图表 42 各种不同光源在路灯中占的市场份额比例图 图表 43 全球主要国家路灯市场占照明市场份额对比图 图表 44
全球 LED 路灯市场需求增长情况预测
图表 45 全球 LED 路灯市场占整个 LED 市场的份额变化趋势情况 图表 46 上海半导体照明产业布局
图表 47 美国半导体照明发展蓝图
图表 48
国内外功率型白光LED技术指标对比（2007年12月）图表 49 国内GAN基LED芯片主要指标
图表 50 国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司 图表 51 全球主要国家LED专利情况一览表 图表 52 主要 LED 厂商专利授权及纠纷状况图
图表 53 2006-2009年江西联创光电科技股份有限公司财务运行一览表 图表 54 2009年江西联创光电科技股份有限公司主营业务一览表 图表 55 2008年江西联创光电科技股份有限公司主营业务一览表 图表 56 2007年江西联创光电科技股份有限公司主营业务一览表 图表 57 江西联创光电科技股份有限公司LED竞争图 图表 58 2005-2012年方大财务运行一览表 图表 59 2009年方大主营业务运行一览表 图表 60 2008年方大主营业务运行一览表 图表 61 2007年方大主营业务运行一览表
图表 62
2005-2012年福日电子财务运行一览表 图表 63 2007年福日电子主营业务分析一览表 图表 64 2008年福日电子主营业务分析一览表 图表 65 2009年福日电子主营业务分析一览表 图表 66 2005-2012年士兰微财务运行一览表 图表 67 2007年士兰微主营业务分析一览表 图表 68 2008年士兰微主营业务分析一览表 图表 69 2009年士兰微主营业务分析一览表 图表 70 2005-2012年同方股份财务运行一览表 图表 71 2009年同方股份主营业务运行一览表 图表 72 2008年同方股份主营业务运行一览表 图表 73 2007年同方股份主营业务运行一览表 图表 74 2008年三安电子财务运行一览表
图表 75 2009年三安电子主营业务盈利能力一览表 图表 76 2008年三安电子主营业务盈利能力一览表 图表 77
LED中上游厂商在大陆投资状况 图表 78
LED下游厂商在大陆投资状况 图表 79 LED产业链投资规模估算一览表 图表 80
2006年中国LED厂商投资一览表 图表 81 半导体产业链上下游投资特性图
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网
图表 82
LED产业链上游投资规模估算一览表 图表 83 LED产业链投资中游规模估算一览表 图表 84
LED产业链投资规模估算一览表
网 址：www.xiexiebang.com
www.xiexiebang.com
第三篇：长春出台半导体照明产业规划
长春出台半导体照明产业规划
为加快战略性新兴产业发展，促进光电产业振兴，长春高新区将依托长春制造业优势，发展特色LED/OLED照明显示产业，力争打造立足东三省、辐射东北亚乃至全球的国际化半导体照明产业重要集聚区和高端制造基地。27日，该区召开论证会，邀请省市相关部门、重点企业、金融机构、科研院所、高等院校、行业协会有关负责同志和专家学者，对《长春高新区半导体产业基地规划实施方案》进行了详细论证。长春高新区党工委书记、纪工委书记杨俊良出席会议。
据了解，长春高新区与中国照明学会经过大量调研，制定了《长春高新区半导体产业基地规划实施方案》，设计了基地的产业定位、建设内容、规模与布局以及实施方案。基地将于今年启动建设，通过关键技术及企业的引入，服务平台和示范工程的建设，在外延芯片、LED背光模组、汽车船舶等特种半导体照明领域实现突破，在中高端制造、产业技术转化、公共服务平台等方面形成特色竞争优势，培育多家具有国际竞争力的龙头企业和若干知名品牌，将长春建设成为特点突出、优势明显、产业规模较大的半导体照明产业基地。到2015年末，基地力争实现年产值300亿元，完成税收45亿元;到2020年末，基地力争实现年产值1000亿元，完成税收150亿元。
论证会上，与会人员对基地建设给予充分肯定，并提出诸多合理化建议。中国照明学会秘书长窦林平表示，长春市半导体照明产业市场空间很大，发展环境优异，如果基地建设能够充分发挥区域内汽车工业、基础工业、技术水平等方面的优势，吸引大量专业人才回归，加强应用研发，将取得非常好的发展。基地建设也让相关领域的企业家备感振奋，德国海拉集团中国区副总裁唐观玉说：“相信基地建成后将吸引大量优质的规模企业入驻，更好地统筹各方资源，使企业获得更多政策支持，实现更快发展。”
杨俊良表示，国家十分重视半导体照明产业发展，其作为新兴产业从节能、减排的角度来看，更是一个利国利民的好项目，发展前景广阔。长春高新区将依托我市的市场优势和区位优势建设半导体产业基地，使其成为吉林省的一个特色基地。下一步，相关部门将进行认真研究，将专家提出的意见融入到方案中，通过省市共同协调，尽快开始实施，积极打造一个高站位、高起点、具有世界影响的高端产业基地。
第四篇：半导体照明节能产业发展意见
国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质量监督检验检疫总局
发改环资〔2009〕2441号
关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知
各省、自治区、直辖市及计划单列市、副省级省会城市、新疆生产建设兵团发展改革委、经贸委（经委、经信委、工信委、工信厅）、科技厅（科委）、财政厅（局）、住房城乡建设厅（建委、建设局）、质量技术监督局：
为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》。现印发给你们，请结合实际贯彻落实。
附：半导体照明节能产业发展意见
国家发展改革委
科
技
部
工业和信息化部
财
政
部
住房城乡建设部
国家质检总局
二○○九年九月二十二日
半导体照明节能产业发展意见
半导体照明是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为最有发展前景的高效照明产业。为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排，特制订本意见。
一、半导体照明节能产业发展现状与趋势
半导体照明亦称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。上游产业外延材料与芯片制造，属于技术和资 金密集行业；中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。
20世纪90年代以来，半导体照明技术不断突破，应用领域日益扩展。在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用；在中大尺寸背光源领域的技术日趋成熟，市场占有率逐步提高；在功能性照明领域的技术刚刚起步，处于试点示范阶段。此外，医疗、农业等特殊领域的半导体照明技术方兴未艾。
近几年，半导体照明产业发展迅速，美国、日本、欧洲、韩国、我国台湾地区在不同领域具有较强优势，全球产值年增长率保持在20%以上。我国先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程，在十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863计划新材料领域中先后支持半导体照明技术的研发和产业化项目，具备了较好的研发基础，初步形成了完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。
二、半导体照明节能产业发展存在的主要问题
虽然我国半导体照明节能产业发展取得积极进展，但是还面临着许多急需解决的问题。
（一）专利和核心技术缺乏。目前半导体照明的主流技术专利多为发达国家所控制，企业发展面临的专利风险日益加大。核心装备MOCVD（金属有机源化学气相沉积设备）基本依赖进口。研发投入不足，缺乏支持基础理论研究的长效机制，共性技术研发平台尚不完善，关键技术研发没有形成合力。
（二）产业整体水平较低。我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于下游产业，且技术水平和产品质量参差不齐。国产LED外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型LED芯片、器件依赖进口。企业规模小，集中度低，产品不定型，不利于形成竞争优势和知名品牌。
（三）标准和检测体系尚未建立。检测设备、检测方法研发和标准制定工作不能适应产业快速发展的要求。半导体照明产品的标准与检测体系建设亟待完善，权威检测平台尚未建立，无法对现有半导体照明产品进行质量评价或认证。
（四）低水平盲目投资现象严重。目前不少地方将半导体照明节能产业作为发展的重点产业，加大支持力度，但也同时存在盲目投资、低水平建设的现象，一些地方政府不顾经济效益对道路照明进行盲目改造，过度投入景观照明，导致产业无序竞争，产品质量良莠不齐，资源浪费严重，影响消费者信心，不利于产业健康发展。
三、半导体照明节能产业发展的指导思想、基本原则、发展目标及重点领域
（一）指导思想
全面落实科学发展观，围绕扩内需、保增长、调结构、惠民生，大力实施绿色照明工程，以增强自主创新能力和扩大绿色消费需求为主线，以抢占未来竞争制高点为目标，以市场为导向、以企业为主体、以试点示范工程为依托，以改善制约产业发展环境为手段，形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强市场竞争力的骨干企业，实现技术上的重点突破和产业上的重点跨越，培育振兴我国半导体照明节能产业，推动节能减排，促进经济平稳较快发展。
（二）基本原则
坚持扩大内需与长远发展相结合。发展半导体照明节能产业代表世界照明工业的未来发展方向，不仅是应对金融危机、保持经济平稳较快发展的重要突破口，也是催生新技术革命、培育新兴产业、促进节能减排、应对全球气候变化的重要途径。
坚持产业发展与结构优化相结合。发展半导体照明节能产业，要从区域产业实际出发，注重推动传统照明行业的结构优化，提升半导体照明上下游企业的资源整合和产业集中，带动关联产业的协同发展，实现区域产业结构的优化升级。
坚持技术引领与需求带动相结合。半导体照明节能产业要以技术创新为支撑、社会需求为导向谋求发展。企业在遵循产业发展规律、增强自主创新能力 的同时，要努力把握市场脉搏，积极拓展消费市场，形成以市场应用促进科技创新、以科技创新带动市场需求的良性循环。
坚持政府引导与市场机制相结合。发展半导体照明节能产业要在政府宏观政策引导下充分发挥市场配置资源的基础性作用，创新体制机制，形成有利于产业发展的政策环境和市场环境，调动市场主体的积极性。
（三）发展目标
到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。
（四）重点领域
技术与装备。支持MOCVD装备、新型衬底、高纯MO源（金属有机源）等关键设备与材料的研发；开展氮化镓材料、OLED材料与器件的基础性研发；支持半导体照明应用基础理论研究，包括光度学、色度学、测量学等；攻克半导体照明产业化共性关键技术，包括大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等技术。
照明产品。开发和推广替代白炽灯、卤钨灯等节能效果显著、性价比高的半导体照明定型产品；开发和推广停车场、隧道、道路等性能要求高、照明时间长的功能性半导体照明定型产品；发展中大尺寸液晶显示背光源、汽车照明等增长潜力大的半导体照明产品；发展医疗、农业等特殊用途的半导体照明产品。
服务体系。完善具有国际水平的半导体照明产品检测平台；支持建立公共信息服务、跨学科设计创意以及人才培养平台；鼓励开展节能诊断、咨询评价、产品推广、宣传培训等服务；推广合同能源管理、需求侧管理等节能服务新机制。
四、半导体照明节能产业发展的政策措施
（一）统筹规划，促进产业健康有序发展各级发展改革、经贸、科技、工 业和信息化、财政、住房城乡建设、质检等主管部门要按照职责分工，各司其职，加强协调，形成合力，积极推进半导体照明节能产业健康有序发展。加强对半导体照明节能产业发展的指导，严格落实国家产业政策和项目管理规定，科学规划，合理布局，避免盲目扩张和低水平重复建设，不断提高产业集中度，推动区域产业专业化、特色化、集群化发展。加强城市道路照明、景观照明新建和改建工程的论证工作，统一规划设计，避免盲目拆换和过度亮化。
（二）继续加大半导体照明技术创新支持力度
科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门要继续通过国家973计划、863计划、高技术产业化示范工程等渠道，加大对半导体照明领域的科学研究和技术应用的支持力度；有效整合和利用现有科技资源，加强国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心建设，形成基础科学研究的长效机制以及成果可转移、利益可共享的合作开发机制。通过引进消化吸收再创新，联合各方集中攻克MOCVD装备等核心技术。组织实施“十城万盏”工程，结合市场需求，不断强化产品的集成创新。进一步实施专利战略，建立专利池，增强产业核心竞争力。
（三）稳步提升半导体照明产业发展水平
国家发展改革委、财政部、科技部、工业和信息化部、住房城乡建设部等部门以及地方政府要加大投入，积极引导社会投资，重点支持有一定规模和技术实力，特别是拥有自主知识产权的企业，通过技术改造扩大生产规模，提升核心竞争力和产业化水平。组织实施半导体照明试点示范工程，通过中央预算内投资支持一批示范项目，包括道路、工矿企业、商厦和家庭等功能性照明的新建和改造，并加强监督和评估。支持优势企业兼并重组，提高产业集中度和规模化水平，培育形成一批龙头企业和知名品牌。
（四）积极推动半导体照明标准制定、产品检测和节能认证工作 国家质检总局、国家发展改革委、财政部、工业和信息化部、科技部、住房城乡建设部要加强半导体照明产品相关基础标准、产品标准和测试方法标准的研究，加大检测设备投入，提高国家级检测机构对半导体照明产品的检验和测试能力。尽快制定出台重点支持和推广半导体照明产品的技术规范。研究建 立半导体照明标准体系，逐步出台产品的检测标准、安全标准、性能标准和能效标准，积极参与国际标准制定。针对不同的半导体照明产品分重点、有步骤地研究开展节能认证工作。
（五）积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策
各级财税、发展改革、科技等部门要推动落实国家对生产新型节能照明产品的企业，从事国家鼓励发展的项目进口自用设备以及按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，在规定范围内免征进口关税的优惠政策。鼓励采购国产MOCVD装备，建立使用国产装备的风险补偿机制，支持关键装备国产化。推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策。推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。
（六）广泛开展半导体照明节能的宣传教育和人才培养
各地区、有关部门要积极开展科学的舆论宣传，正确认识半导体照明产品的优势和不足，科学投资，理性消费，为半导体照明节能产业发展营造良好的舆论环境。抓好人才培养，支持高等院校、职业学校、研究机构开设相关学科教育。引导人才合理流动，创造良好的人才培养、引进和流动环境。
（七）加强区域和国际间的交流与合作
有关部门要研究出台相关措施，加快海峡两岸半导体照明在标准、检测、应用等领域的交流与合作。积极推动与联合国开发计划署、全球环境基金等国际组织和有关国家政府，在逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯等领域的合作，提出我国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯以及半导体照明产品的路线图和专项规划。开展半导体照明国际技术交流，与有关国际组织和国家建立合作机制，引进国外的先进技术和管理经验，不断拓展半导体照明国际合作的领域和范围。
第五篇：宁波市半导体照明产业发展规划纲要(2008—2020年)
宁波市半导体照明产业发展规划纲要(2008—2020年)
【设置字体：大 中 小】时间：2008年04月25日
为进一步促进宁波半导体照明产业发展，加快建设资源节约型社会，根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》、《宁波市国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》和《“十一五”宁波工业发展规划》、《宁波市中长期科技发展规划纲要（2006-2020年）》，编制本规划。
一、宁波具有较好的半导体照明产业基础
发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）诞生于上世纪60年代初，是一种有黄、橙、红、蓝、绿和白光多种光色系列的新型固态冷光源。具有光效高、低功耗、维护成本低、尺寸小、抗冲击和抗震能力强、热量低、无红外线和紫外线辐射等优异性能。目前主要应用于手机背光、显示、信号、建筑景观、指示、特殊照明等，并日益向普通照明、LCD背光、汽车照明等领域拓展。半导体照明产业有较长的产业链，主要包括上游的原材料、设备及外延生长，中游的芯片制造，下游的LED封装和应用产品的生产。上游环节（外延生长）是半导体照明产业链中技术含量最高、对最终产品品质影响最大的环节，在一定程度上，外延的品质直接决定了后续芯片、封装及应用产品的品质和最终应用领域；中游环节（芯片制备）是资金和技术密集型行业，投资强度大、收效慢；下游环节（LED封装和应用）技术含量相对较低，是投资强度较低、规模最大、发展最快的领域，其中白光led是半导体照明的基础和产业发展重点，也是近几年发展最快的领域。
宁波LED产业以LED封装及LED照明应用为主，LED应用产品如灯具、手电筒等在国内占有重要地位。其它产业环节也有较好基础。
1、LED封装
宁波的LED封装产业已经形成一定规模，拥有10多家企业，总体封装能力约为160KK/月，每年产量在20亿颗左右。企业技术水平较高、规模较大，在国内具有较强的竞争力。
2、LED应用
宁波LED应用以1000余家灯具企业为主，已经成为全国最大的灯具生产配套基地和灯具产品集散地，并且是最重要的出口基地之一。目前，全市灯具企业中以LED作为电光源的灯具约占全部灯具的30%。
3、配套产业
宁波的灯具生产配套体系非常完备，灯具设计、模具制造、零配件生产和采购、包装运输等已经形成一条龙供应体系，灯具生产需要的所有材料和部件都可以在本地得到供应。在LED的封装及电源|稳压器管理方面，引线框架、键合金丝、电源模块、电源驱动和控制芯片等都具有较好产业基础。特别是在LED引线框架、键合金丝等方面，已经形成较强的市场竞争力，产品完全可以满足产业发展需求。
4、关联产业
在LED相关产业中，与LED发展最为紧密、最具优势的产业是LCD显示器和太阳能电池两个行业。其中北仑区域已经成为我国最重要的LCD产业集中地之一。
宁波LED产业的主要劣势在于产业层次较低、产业链不完整、企业规模较小、人力资源匮乏；面临的风险主要来自日益激烈的产业竞争、日新月异的创新步伐，以及专利、标准等方面的发展风险。
二、国际产业态势
1、市场潜力巨大，新的产品应用领域不断涌现
据统计，近年来全球LED的市场规模年均增长率超过20%，其中高亮度LED增长更加迅速，到2010年高亮度LED市场规模预计将超过80亿美元。
2、产业规模不断扩大，国际知名厂商合作步伐明显加快，产业链中成熟技术逐渐向劳动力
成本低的地区转移
随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。日本Nichia、Toyoda Gosei，美国Cree、Lumileds等国际著名半导体照明厂商新增投资超过几十亿美元。国际大公司之间的合作步伐正在加快，同时为了降低生产成本，近年来纷纷将技术成熟的产业环节主要是劳动密集型和技术密集型特性的产业中下游环节，向劳动力成本低的发展中国家和地区转移。
3、技术创新步伐明显加快，知识产权及标准成为竞争热点
世界主要公司的半导体照明技术创新的步伐正在不断加快。倒装焊技术、激光剥离技术、芯片微结构技术、光子晶体技术、白光单芯片技术等发展迅速，并有大批新产品上市。国际主要厂商掌握了若干项核心专利，并采取横向和纵向扩展方式，在世界范围内布置专利网，并通过专利授权，抢占国际市场份额。
4、各国政府重视，研发投入加大
日本、美国、欧盟等不断加大支持力度，继续增加研发资金投入。日本于2003年开始实施半导体照明计划第二期，2005年底出台LED采购减免税法；美国于2004年由能源部（DOE）设立2800万美元经费支持半导体照明研发，2005年批准新的能源政策法案，从2006年到2011年每年安排5000万美元用于半导体照明计划(NGLI)的技术研发，2006年美国DOE决定投入1000万美元资助LED照明的5个产品发展项目；欧盟也在有关计划中加大了对欧洲LED企业创新活动的扶持力度。
三、国内产业态势
1、市场潜力巨大，应用产品开发与示范工程建设成效显著
1995—2006年我国LED销售额年增长率达到30%以上，2006年我国LED的生产数量近660亿只，销售额达到146亿元。2006年国内高亮度LED销售额约98亿元，比2005年增长26%，所占LED市场比例也有2005年的56%增加到67%。厦门、上海、北京、重庆等地纷纷推出应用示范工程，在城市景观照明中大规模采用半导体照明。
2、民间资本积极介入，产业投资力度不断增大，已有较好的产业基础
近年来，在半导体照明产业巨大的商机面前，香港新恒基国际（集团）有限公司、中国电科集团、厦门明达光电、福建三安集团、大连路明科技集团等企业均进行了从几亿元到几十亿元不等的巨额投资，进入本领域。风险投资资金也对LED项目表现出高度的关注，积极介入前沿技术的产业化。
3、产业化关键技术及装备取得重大突破
国内用于白光照明的功率型芯片已开发成功，指标达到国际先进水平，改变了完全依赖进口的局面，2005年国产高亮度芯片已占领37%的国内市场。在功率型封装方面，白光LED发光效率已达到50 lm/W，步入国际先进水平。用于半导体照明生产的MOCVD机、划片机、分选机等关键装备研发取得实质性进展。
4、半导体照明产业链相关资源的整合成为必然，部分区域正在形成自己的产业特色
国内本领域几大研究单位已与一些地方建立合作关系，共同进行半导体照明技术和产品的开发。目前从全国来看，已初步形成珠三角、长三角、福建及江西、环渤海湾等四个有着较好产业和研发基础的地区，每个地区都已形成了比较完整的产业链。
四、规划原则
1、市场导向，远近兼顾
以市场需求为导向，努力营造良好的产业环境，尽快培育一批企业，不断实现成熟技术的产业化。在做大做强产业优势环节的同时，要谋划长远，规划LED整个产业链条及相关配套产业的发展，将近期利益和长远发展有机结合起来。
2、引进合作，注重创新
立足宁波现有的半导体照明产业基础、技术水平和资源状况，实行全球范围内整合资源，加强与优势区域间的互动合作，整合与引进并举；同时，突出机制创新，积极探索发展的新思路和新模式。
3、突出特色，重点跨跃
坚持“有所为、有所不为”、“有限目标、重点突出”的原则，在宁波具有比较优势的领域尽快形成产业规模和竞争优势。对关键重大项目鼓励优先发展，对该领域的先进适用技术要集成各种资源要素进行重点突破，通过“以点带面、辐射渗透”，最终形成产业集聚，带动整个宁波光电产业的发展。
4、科学统筹，持续发展
追求科学合理的产业结构和布局，不盲目“求大、求全、求快”，打造合理高效的产业链，并建立相应的行业发展协调、人才培养及引进、科研开发、成果转化、市场拓展等机制，实现产业发展的良性循环，促进产业持续发展。
五、目标与任务
（一）发展目标
第一阶段（2008年）：促进传统灯具产业的融合与升级，在LED背光等高端应用领域取得突破；扩大封装产业规模，实现外延芯片环节零的突破;相关产业产值达到150亿元，培育应用龙头企业3-5家，封装龙头企业2-3家，外延芯片企业2-3家。
第二阶段（2010年）：在LCD背光等领域形成特色产品与核心产业；成为周边区域重要的封装生产及研发基地；扩大外延芯片产业规模；构建完善的产业配套体系，形成集群效应；相关产业产值达到350亿元，并培育一批具有国际市场竞争力的LED灯具、LCD背光以及封装、芯片企业。
第三阶段（2020年）：至2020年，产业规模超过1000亿元，并在照明、背光、景观、配套材料、控制电路等领域形成国际竞争优势，打造国内和国际半导体照明产业核心集聚区。
（二）重点任务
宁波LED产业发展应该着眼于以下3项任务，重点完成5项具体工作。
三项任务：一是通过工程示范与政策引导，着眼于优势企业，促进LED与传统灯具产业的融合；二是通过招商引资与产业承接，加大薄弱环节的引进与承接，并完善产业配套体系；三是通过区域合作与专业协作，着眼于整个长三角地区整合资源，增强市场竞争能力与可持续发展能力。
五项具体工作：一是建立半导体照明产业联盟，加强产业间合作，为产业持续创新发展提供支撑平台；二是搭建公共研发创新平台，成为资源有效整合、成果中试及后期产业化示范平台；三是建设公共信息服务平台,建立围绕用户需求的全方位信息服务系统；四是建设示范引导工程，展现宁波特色、满足功能需求，起到示范带动和展示作用；五是培育跨区域合作机制，推进多层次的区域互动与合作，加大资源整合范围。
六、重点领域及项目
（一）重点领域
以大功率LED为代表的封装领域：利用大功率LED应用市场正在快速形成的机遇，通过骨干企业的研发及引进台湾等地区的成熟技术或产品，瞄准中高端市场需求，尽快形成产能，占领国内市场，并在此基础上增强研发能力，使宁波成为国内最重要的大功率LED生产和研发基地。
LCD面板用LED背光领域：凭借LCD产业优势，加大在背光领域的企业引进和项目建设，加大技术投入和引进力度，力争在这一领域形成产业优势，并进一步形成技术研发优势。LED照明灯具领域：依托灯具产业资源，通过引导并促进传统灯具与半导体照明产业的有机融合，形成半导体照明产业特色应用和市场基础，为宁波半导体照明产业发展构建强劲动
力。
电源驱动芯片及模块领域：依托宁波现有的集成电路设计和生产能力，通过关键技术攻关，解决核心技术和市场大量需求的产业化关键技术，实现产品批量生产并得到实际应用，形成自主知识产权，推进半导体照明产业向高端化发展。
（二）重点项目
上中游（外延芯片）产业项目：瞄准中高端市场，以引进为主，发展外延芯片产业；实现GaN芯片产能20亿只/年、四元系芯片36亿只/年以上。
下游（封装）产业项目：在近期将宁波封装能力提升达36亿只/年以上，在中高端市场形成较大市场影响力；在近期形成1.2亿只/年的大功率高亮度LED的生产能力；支持相关企业取得技术突破，切入照明、汽车、背光等应用市场。
LED照明灯具项目：将宁波照明灯具中LED灯具的比例在近期提升到40%以上；提升产品档次和附加值，增强灯具产业的综合竞争力。
LCD显示器LED背光应用：发展LED背光模组，占据关键应用领域；为LCD产业的进一步发展提供配套保障，形成宁波特色的LED应用；在2008年形成15亿元以上、2010年形成60亿元以上的规模。
LED结合太阳能照明灯具项目：发展太阳能结合的LED灯具产业；发展高端产品、扩展产品领域；通过科技创新提高产品的集成技术和智能化水平；增强可靠性和太阳能电池利用效率。
半导体照明配套产品：增强大功率驱动及控制电路和模组设计、生产能力，奠定白光应用基础；LED引线框架，近期达到10亿只/年，成为重要的引线框架制造基地；2-3年形成5吨/年的键合金丝生产能力，成为国内最大的封装专用材料基地。
公共设计检测评价平台建设：建立商业化的设计、测试、评估平台。提供专业、精准、快捷的设计、测试、认证及实验室租赁服务，为LED性能测试提供技术及平台保障，解决中小企业科技人才和研发设备缺乏的困境，增强宁波LED的研发能力。
示范景观工程项目：在“三江六岸”及周边区域建设LED景观应用示范工程；建设科技节能、绿色照明的城市景观，提供更好的文化、休闲、娱乐场所，充分展现LED的特色和优势；促进相关产业的发展和产品的应用。
七、空间布局与运营机制
（一）空间布局
在空间上形成以产业核心区为中心，产业辐射区和产业承接区为大规模制造基地的相互协调、合理分工、有机协作的产业布局。
产业核心区 以高新产业区为主体，瞄准技术含量高、产品附加值大、市场前景好的产业，集中一批较大规模的企业和研发、服务机构，成为研发、信息、市场、人才等服务中心。产业辐射区 依托宁海为中心的南部地区和以余姚为中心的北部地区，以LED封装及应用产品制造生产为主要产业，建立完备的产业配套体系。
产业承接区 依托宁波保税区及出口加工区，承接台湾等LED产业领先地区的产业转移，以LED背光源等产业为突破口，建成外向型的LED产业发展区。
（二）运营机制
建立政府、行业组织、企业、研发机构、服务机构等单位分工合作、相互协调的运营机制。政府发挥领导协调作用。建立半导体照明产业化基地协调领导小组，实施专项产业政策与科技政策，协调各部门关系和利益，调动相关单位的积极性。
行业协会和产业组织在相关部门的配合下，组织落实领导小组交办的任务和其它日常管理工作，建立信息平台、研发平台和产业联盟，成为各企业之间、企业与研发机构之间、企业与政府机构之间合作与沟通的桥梁，同时跟踪产业发展动向，加强与国内外的交流与合作。
企业作为产业发展的主体，在政策引导下，按照市场发展规律在规划框架内不断增强生产和研发能力，同时与政府主管机构和行业组织密切互动，形成良好的政策、产业、市场相互反馈机制。
八、保障措施
1、健全行业组织机构，完善产业服务职能
在有关行业组织中配备专职人员，对规划的实施进行全面协调。筹建产业联盟、公共研发、公共信息等三个平台，鼓励和扶持企业在行业机构引导下建立产业合作组织，并在产业集中的区域建立专业市场和工程中心。通过半导体照明专家咨询委员会与本地及其它行业组织或咨询服务机构，共同完善宁波的产业咨询服务职能。
2、以企业为主体，建立健全技术创新体系
构筑以企业为主体、产学研联盟为依托的技术创新、标准评价体系和人才培训平台，鼓励企业创建工程技术中心、加大技术引进，特别是海外高水平研发团队的集体引进。鼓励企业开展专利战略协作。
3、制订有效的产业促进政策，完善投融资机制
着眼于扶持重点行业和骨干企业制定产业政策，建立科学的经济发展指标和评价体系，鼓励企业加快引进先进设备，大力开发新产品。
建立行业信用评估体系，完善资本进入和退出机制，建立半导体照明产业基金，开拓多元化投融资渠道，大力完善投融资机制。
4、建立多层次区域互动与区域合作机制
多层次推动区域互动与合作。宁波范围内：完善产业链上中下游企业间的配套协作关系；长三角范围内：积极参与区域分工与协作，扩大延伸宁波的LED产业链；全国范围内：与相关产业基地、企业、科研院所建立多渠道合作关系或产业联盟；全球范围内：引进产业项目或技术团队，将产业发展纳入全球市场体系。
5、建设有效的人力资源保障体系
加强人才培养。支持相关大学和院校设置相关专业；鼓励企业与科研机构合作培养人才；建立健全企业家和员工科技素质培训制度。建立宁波半导体人才信息数据库；为外地来甬工作人员创造良好的就业、生活条件；鼓励海外人员到宁波创业。
点击咨询 