芯片生产流程介绍

第一篇：芯片生产流程介绍

芯片生产工艺流程介绍

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

1.晶圆处理工序

本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2.晶圆针测工序

经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3.构装工序

就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4.测试工序

芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

第二篇：主流功放芯片介绍专题

低档运放JRC4558。这种运放是低档机器使用得最多的。现在被认为超级烂，因为它的声音过于明亮，毛刺感强，所以比起其他的音响用运放来说是最差劲的一种。不过它在我国暂时应用得还是比较多的,很多的四、五百元的功放还是选择使用它，因为考虑到成本问题和实际能出的效果,没必要选择质量超过5532以上的运放。对于一些电脑有源音箱来说，它的应付能力还是绰绰有余的。

运放之皇5532。如果有谁还没有听说过它名字的话，那就还未称得上是音响爱好者。这个当年有运放皇之称的NE5532，与LM833、LF353、CA3240一起是老牌四大名运放，不过现在只有5532应用得最多。5532现在主要分开台湾、美国和PHILIPS生产的，日本也有。5532原来是美国SIGNE公司的产品，所以质量最好的是带大S标志的美国产品，市面上要正宗的要卖8元以上，自从SIGNE被PHILIPS收购后，生产的5532商标使用的都是PHILIPS商标，质量和原品相当，只须4-5元。而台湾生产的质量就稍微差一些，价格也最便，两三块便可以买到了。NE5532的封装和4558一样，都是DIP8脚双运放（功能引脚见图），声音特点总体来说属于温暖细腻型，驱动力强，但高音略显毛糙，低音偏肥。以前不少人认为它有少许的“胆味”，不过现在比它更有胆味的已有不少，相对来说就显得不是那么突出了。5532的电压适应范围非常宽，从正负3V至正负20V都能正常工作。它虽然是一个比较旧的运放型号，但现在仍被认为是性价比最高的音响用运放。是属于平民化的一种运放，被许多中底档的功放采用。不过现在有太多的假冒NE5532，或非音频用的工业用品，由于5532的引脚功能和4558的相同，所以有些不良商家还把4558擦掉字母后印上5532字样充当5532，一般外观粗糙，印字易擦掉，有少许经验的人也可以辨别。据说有8mA的电流温热才是正宗的音频用5532。NE5532还有两位兄弟NE5534和NE5535。5534是单运放，由于它分开了单运放，没有了双运放之间的相互影响，所以音色不但柔和、温暖和细腻，而且有较好的音乐味。它的电压适应范围也很宽，低到正负5V的电压也能保持良好的工作状态。由于以前著名的美国BGW-150功放采用5534作电压激励时，特意让正电源电压高出0.7V，迫使其输出管工作于更完美的甲类状态，使得音质进一步改善，所以现在一般都认为如果让正电源高出0.7V音质会更好。5534的引脚功能见（图），价格和5532相当。而NE5535是5532的升级产品，其特点是内电路更加简洁，且输出级采用全互补结构。转换速率比5532更高。不过有个缺点就是噪声较大，频带不够宽，底电压工作时性能不够好，所以用于模拟滤波时效果不如5532理想。但在工作电压大于或等于15V时用作线形放大电路，音乐味会比5532好一些，所以其价格也比5532要贵两三元，其引脚功能和5532一样。

双运放AD827。这枚是AD公司的较新产品，它原本是为视频电路设计的，所以它的增益带宽达50MHZ，SR达到300V/us，它与EL2244一样都是目前市场上电压反馈型双运放的顶级货，一般的运放难望其项背。其高频经营剔透，低频弹跳感优

越，其性能指标与实际听感全面胜过其他很多同类产品，音质被一些人形容为无懈可击。且在正负5V的供电下仍有优异的性能。但其价格也稍微昂贵，30多元。脚位功能和5532相同。

双运放OP249。该运放是美国PMI公司的产品，厂家声称是用以取代OP215、LT1057等运放的，LT1057是属于动态大，解析力高，音色冷艳清丽的一种，搭配东芝的暖色名管就很合适。而OP249则和它不同，其输入级采用JFET，主要特点是显中性，无什么个性，声音平衡、自然而准确，所以体现了HIFI的真谛。塑封的才15元，陶瓷封装30多元，具有较高的性价比。不过要是对音色的喜好有偏重的朋友可能不大喜欢。

双运放OP275、OP285：它们也是PMI公司的产品，内部电路采用双级型与JFET型混合结构。其音色很有个性，低噪声，声音轮廓鲜明，解析力高，声音柔顺，中频具有胆机柔美润泽的特点，人声亲近。价格适中，而且性能稳定。适合用来打摩声音单薄、毛糙的CD、解码或放大器。它们的封装形式和引脚功能也和5532一样。OP275现在的市面价格为10元、OP285 15元。

顶级运放OPA627。BB公司的OPA627是目前为止最高档的运放，也是采用场效应管输入方式，音色温暖迷人，但其价格简直吓人，达到150元，所以不是顶级的机器一般不会用到这么昂贵的运放，性能上是否能达到这个价格也见仁见智，不过听过OPA627的发烧友都一致认为AD827、LT1057等根本无法与之比拟。胆味运放OPA604与 OPA2604。这两种运放都是Burr Brown公司的产品，OPA604为单运放，OPA2604为双运放。它们都是专为音频而设计的专用运放，音色醇厚、圆润，中性偏暖、胆味甚浓，是被誉为最有电子管音色的运算放大器。当年的价格也不低，但还是被许多音响发烧友选为摩机升级机器的对象。现在这两种运放的价格都已较为合理，OPA604为25元，OPA2604要40多元，发烧友用来摩机是不错的选择。

07.10.10

1．音频功率放大集成电路 音响系统中使用的音频功率放大集成电路除上述介绍的厚膜功率放大集成电路外,还有半导体运算功率放大集成电路(具有高放大倍数并有深度负反馈的直接耦合放大器).常用的音频功率放大集成电路有TA7227、TA7270、TA7273、TA7240P、TDA1512、TDA1520、TDA1521、TDA1910、TDA2003、TDA2004、TDA2005、TDA2008、TDA1009、TDA7250、TDA7260、μPC1270H、μPC1185、μPC1242、HA1397、HA1377、AN7168、AN7170、LA4120、LA4180、LA4190、LA4420、LA4445、LA4460、LA4500、LM12、LM1875、LM2879、LM3886等型号.2．数码延时集成电路 数码延时集成电路主要用于卡接OK系统中,其内部通常由滤波器、A/D转换器、D/A转换器、存储器、主逻辑控制电路、自动复位电路等组成.常用的数码延时集成电路有YX8955、TC9415、IN706、ES56033、CXA1644、CU9561、BU9252、BA5096、PT2398、PT2395、GY9403、GY9308、YSS216、M65850P、M65840、M65835、M65831、M50199、M50195、M50194等型号.3．二声道三维环绕声处理集成电路 音响系统中使用的二声道三维(3D)环绕声系统有SRS、Spatializer、Q Surround、YMERSION TM和虚拟杜比环绕声系统.常用的SRS处理集成电路有SRSS5250S、NJM2178等型号.Spatializer处理集成电路有EMR4.0、PSZ740等型号.Q Surround处理集成电路有QS7777等型号.YMERSION TM处理集成电路有YSS247等型号.4．杜比定向逻辑环绕声解码集成电路 杜比定向逻辑环绕声解码系统是将经过杜比编码处理过的左、右二声迹信号解调还原成四声道(前置左、右声道和中置声道、后置环绕声道)音频信号.常用的杜比定向逻辑环绕声解码集成电路有M69032P、M62460、LA2785、LA2770、NJW1103、YSS215、YSS241B、SSM-2125、SSM-2126等型号.5．数码环绕声解码集成电路 音响系统中使用的数码环绕声系统有杜比数码(AC-3)系统和DTS系统等,两种系统音频信号的记录与重放均为独立六声道(即5.1声道,包括前置左、右声道和中置、左环绕、右环绕、超重低音声道).常用的杜比数码环绕声解码集成电路有YSS243B、YSS902等型号.常用的DTS数码环绕声解码集成电路有DSP56009、DSP56362、CS4926等型号.BBE音质增强集成电路有BA3884、XR1071、XR1072、XR1075、M2150A、NJM2152等型号.7．电子音量控制集成电路 电子音量控制集成电路是采用直流电压或串行数据控制的可调增益放大器,其内部一般衰减器、锁存器、移位寄存器、电平转换电路等组成.常用的电子音量控制集成电路有TA7630P、TC9154P、TC9212P、LC7533、XR1051、M51133P、AN7382、TCA730A、TDA1524A、LM1035、LM1040、M62446等型号.8．电子转换开关集成电路 电子转换开关集成电路是采用直流电压或串行数据控制的多路电子互锁开关集成电路,内部一般由逻辑控制、电平转换、锁存器、变换寄存器、模拟开关等电路组成.常用的电子转换开关集成电路有LC7815(双4路)、LC7820(双10路)、LC7823(双7路)、TC9162N(双7路)、TC9163N(双8路)、TC9164N(双8路)、TC9152P(双5路)和TC4052BP(双4路)等型号.9．扬声器保护集成电路 扬声器保护集成电路可以在功放电路出现故障、过载或过电压时,将扬声器系统与功放电路断开,从而达到保护扬声器和功放电路的目的.扬声器保护集成电路内部一般由检测电路、触发器、静噪电路及继电器驱动电路等组成.常用的扬声器保护集成电路有TA7317、HA12002、μPC1237等型号.10．前置放大集成电路 前置放大集成电路属于低噪声、低失真、高增益、宽频带的运算放大器,有较高的输入阻抗和良好的线性.常用的前置放大集成电路有NE5532、NE5534、NE5535、OP248、TL074、TL082、TL084、LM324、LM381、LM382、LM833、LM837等型号.秀涛电子 www.xiexiebang.com更多资料请查看官方网站

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358 TDA7268 2 x 2W STEREO AUDIO AMPLIFIER

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356 TDA7269A 14+14W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY

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354 TDA7269SA 10W+10W STEREO AMPLIFIER WITH MUTE & ST-BY

353 TDA7272A HIGH PERFORMANCE MOTOR SPEED REGULATOR

352 TDA7273 SINGLE CHIP STEREO CASSETTE PLAYBACK SYSTEM

351 TDA7273D SINGLE CHIP STEREO CASSETTE PLAYBACK SYSTEM

350 TDA7274 LOW-VOLTAGE DC MOTOR SPEED CONTROLLER

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348 TDA7278 HIGH-EFFICIENCY CD ACTUATOR DRIVER

347 TDA7282 DUAL LOW-VOLTAGE POWER AMPLIFIER

346 TDA7284 RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC

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345 TDA7284D RECORD/PLAYBACK CIRCUIT WITH ALC

344 TDA7285 STEREO CASSETTE PLAYER AND MOTOR SPEED CONTROLLER

343 TDA7285D STEREO CASSETTE PLAYER AND MOTOR SPEED CONTROLLER

342 TDA7286 SINGLE CHIP PREAMPLIFIER FOR DOUBLE DECK RADIO CASSETTE RECORDER

341 TDA7286D SINGLE CHIP PREAMPLIFIER FOR DOUBLE DECK RADIO CASSETTE RECORDER

340 TDA7293 120V100W DMOS AUDIO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY

338 TDA7293HS 120V-100W DMOS AUDIO AMPLIFIER WITH MUTE/ST-BY

第三篇：全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍

龙继军

英特尔公司——全球最大的芯片制造商

英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。

我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，“业绩为本”的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造“良好的工作环境”，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。

日本Elpida公司——全球最大芯片工厂

日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。

这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。

Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。

最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。

Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。

IDC——全球第3大DRAM厂商

据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。

全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。

IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业

台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。

张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。

他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

始下降，2001年和2002年分别为18%和19%。张忠谋认为，20%是一个饱和点，它最终将导致芯片业在未来放慢增长速度。

这个增长减慢的趋势与摩尔定律（Moor’sLaw）产生了矛盾，该定律由英特尔公司的创办人之一摩尔（GordonMoore）提出，他指出，一个芯片上容纳的晶体管数量（也即芯片的运算能力）大约每18到24个月便增长一倍。但是，芯片设计者们最近发现很难按摩尔定律的速度进行开发，主要是由于晶体管不断变小，以至于芯片本身的物理性能已经开始限制其继续缩小。

张氏定律（Chang’sLaw）指出，由于巨额经济成本的限制，摩尔定律已经难以为继。他说，设计一个大小为90纳米的复杂芯片需要3000万美元，建设和装配晶体管厂来制造该芯片需要30亿美元，这意味着该芯片需要有60亿美元的销售额才能赢利。然而，有实力负担如此巨额资本支出的公司凤毛麟角。

张忠谋仍然认为该行业以5年为周期循环，这一周期待征已经左右了芯片业40年。1980年代，日本的芯片制造能力过剩；1990年代这一局面再次出现在韩国和台湾地区。下一个产能过剩萧条状况的出现很可能不晚于2005年，并且将发生在中国大陆，张忠谋说。

“台湾已经成为主要的芯片代工地区；在芯片设计水平上，地位也仅次于美国。”张忠谋说。台湾芯片业的发展得益于美国芯片厂商的策略转移，当时美国的芯片公司为了廉价劳动力在台湾开设装配厂，没想到成就了台湾的芯片产业。1990年代开始，台湾开始出现芯片设计中心。据张忠谋介绍，现在台湾有300个芯片设计机构，总销售额达230亿美元。

“中国大陆也要走台湾30年前走过的路。”张忠谋说。他预计中国大陆既是一个市场，又是一个生产和设计中心，将会成为全球芯片业一个越来越重要的组成部分。中国目前在半导体消费市场上大约占12%的份额。张忠谋说，该比例不用10年将达到20%。中国大陆的芯片设计机构已经超过500个，总销售额约为19亿美元。

同时，中国还拥有充足的廉价劳力储备。但是张忠谋认为，中国大陆尚缺乏兼备管理能力和市场营销技能的高级人才。他说，目前这些高级人才主要来自台湾，而技术主要从美国和欧洲引进。

张忠谋已经制订了进军大陆的计划。他说，台积电在上海设立生产线的申请，已经通过台湾当局的第一阶段审批，正在等待第二阶段的批准。

不管怎样，在中国大陆产能过剩之前，芯片行业可以享受一下复苏的快乐。张忠谋预计今年芯片销售将比2003年增长17%。值得欣慰的是，张忠谋预计，2005年芯片业发展的放缓幅度不会像始于2000年的那次萧条那么严重。“2000年是芯片产业的灾难之年。”张忠谋说。幸好，灾难已经过去了。

“博星基因芯片有限公司”——中国规模最大的生物芯片公司

上海博德基因开发有限公司以其基因芯片技术作价2．5亿元，日前与肇庆星湖生物科技股份有限公司合资，组建中国规模最大的生物芯片公司。

这一科技成果的作价，是近年来国内高技术成果中最高的标价。生物芯片技术是90年代中后期发展起来的高新技术，通过生物芯片可以检测多种疾病或分析多种基因。到今年7月，「博德」已申请了2000余项基因药物发明专利。「星湖科技」是一家上市公司，近两年正全面转向现代生物技术。

肇庆星湖生物科技股份有限公司和上海联合基因科技（集团）辖下的上海博德基因开发有限公司在肇庆星湖大酒店举行合作签字仪式，双方共同投资5亿元人民币，组建“博星基因芯片有限公司”，建设中国投资最大的生物工程产业化合作项目，从此，全国最大的基因芯片基地将在上海和肇庆两地分别建立。

基因芯片技术是90年代中期兴起的在国际上迅速发展的高新技术，将是继大规模集成电路之后的又一次具有深远意义的科学技术革命。基因芯片技术极大地促进了人类基因组计划研究，为后基因组研究、新药研究、生物物种改良、疑难疾病的病因研究和医学诊断等提供有力的武器，具有巨大的潜力和商业前景。据有关方面的预计，仅2000年后的第一个5年内，全球基因芯片的销售可达50亿美元。

博星公司总投资5亿元，其中肇庆星湖科技公司以现金2．5亿元投入“博星”，联合基因属下的上海博德公司以申请专利的基因芯片产品和技术在基因芯片产品及在研究产品等资产作价2．5亿元投入“博星”。

组建后的“博星”公司将充分利用现有的基因芯片技术和资源，进行基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等基因芯片产品的生产、经营、对外投资和技术开发、技术转让、技术合作、技术服务，以及相关试剂、设备的生产、经营和技术开发等，促进基因芯片在众多领域的商品化、产业化，力争实现建立全国最大的基因芯片基地，到2005年实现销售、技术服务收入9．8亿元，利润5．4亿元。

星湖科技(600866)董事会公告称，拟出资2.5亿投资设立上海博星基因芯片公司，该公司注册资本高达1.6亿元，总投资额5亿元。该公司采用基因芯片技术，开发生产基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等产品，促进基因芯片产品在众多领域的商品化、产业化，并争取建立中国最大的基因芯片基地，取得占绝对优势的市场份额。星湖科技首期和后续投入资金，均可约定年投资收益率至少在18%以上，可见公司确实找到了一个非常好的项目，下午一开盘，股价就被巨量封在涨停板上，表明市场也非常认同。

所谓基因芯片就是按特定的排列方式固定有大量基因探针/基因片段的硅片、玻片、塑料片。基因芯片技术是高效地大规模获取相关生物信息的主要手段。目前，该技术应用领域主要有基因表达谱分析、新基因发现、基因突变及多态性分析、基因组文库作图、疾病诊断和预测、药物筛选、基因测序等。从八十年代初SBH(sequencingbyhybridization)概念的提出，到九十年代初以美国为主开始进行的各种生物芯片的研制，不到十年的功夫，芯片技术得以迅速发展，并呈现发展高峰。国外的多家大公司及政府机构均对此表现出极大兴趣，并投以可观的财力。

北京奥博生物芯片有限责任公司——中国首家生物芯片公司

北京奥博生物芯片有限责任公司暨生物芯片北京国家工程研究中心，现已运作起来。该公司(中心)由政府拨款2亿元，清华大学、军事医科院、中国医科院、华中科技大学共同出资4000万元组建，代表国家行使资产管理权，并承担股东的权利和义务。该公司的成立旨在瞄准国际前沿，以市场为导向，研制开发具有我国自主知识产权的生物芯片技术，及可供研究、诊断和药物开发等领域应用的生物芯片，实现中国生物芯片产业化。

国家生物芯片工程中心设在该公司，实行两块牌子一套机构的运行体制，将研发系统与资本经营结合，科学技术与企业经营结合，造就将生物芯片高新技术成果转化为现实生产力的“平台”，以推动我国科技体制和科学技术创新，推进生物芯片产业和其它高科技领域的发展。北京奥博生物芯片有限责任公司的成立受到国家高度重视，李岚清副总理亲自批示：特事特办。公司的资金很快到位。各项工作迅速开展。

Renesas公司——推出全球最小的新型SRAM芯片

Renesas技术公司开发出芯片面积为以往的SRAM的1/2～1/

3、并且使软件错误率减少两位数的低耗电量SRAM“superSRAM”。该产品无须进行刷新动作并且待机电流小，可用于手机的基带LSI用的工作内存等。作为第1个产品，该公司将向市场投入芯片面积只有32mm2全球最小的16MBit产品。将从2003年11月份开始发货工业样品。最小加工尺寸为150nm。电源电压分为+1.8V版和+3V版两种。

该产品之所以能够减小芯片面积是由于开发出单元面积只相当于现有的SRAM的1/2～1/3的小型新型存贮单元的缘故。该存贮单元组合了TFT负荷型SRAM单元和DRAM电容器。具体来说，在LoadTransistor采用pChannel型TFT（基板使用薄膜多结晶硅的晶体管）、驱动晶体管采用nChannel型MOSFET的TFT负荷型SRAM单元中加入在DRAM中使用的圆筒型堆叠型电容器（StackCapacitor）。由于使用DRAM电容器充放电来记录和读取数据，因此SRAM单元的驱动晶体管的尺寸比以往大幅缩小从而减小了单元面积。superSRAM使单元面积减小的另一个原因是此次采用的TFT负荷型SRAM单元只采用了nChnnel型MOSFET。由于现有的SRAM中广泛被采用的是CMOS型单元中MOSFET同时使用pChannel型和nChannel型，因此需要两者之间的隔离区域，所以单元面积也相应地增大。此次使用DRAM电容器作为数据记忆节点从而使软件错误率在以往SRAM的基础上减小2位数左右。

之所以superSRAM采用了DRAM电容器而又无须进行刷新动作是由于组合了SRAM单元的缘故。由于利用SRAM单元内的LoadTransistor和驱动晶体管自动向DRAM电容器供应电荷，因此无须进行刷新动作。此次实现产品化的16MBitsuperSRAM的数据保持电流值为1μA（当电压为+3.0V，温度为25℃时），与容量相同的现有的SRAM大体相等。手机大容量内存所使用的模拟SRAM内置DRAM存贮单元。在模拟SRAM中，由于电容器中保存的信息经过一段时间以后会消失，因此需要定期进行刷新，结果使待机电流高达100μA。

今后该公司作为superSRAM的第2个产品将开发32MBit产品，与此次实现产品化的16MBit产品采用相同的封装（52引针μTSOP）提供。

ANADIGICS公司——推出全球最小RF集成电路芯片

近日，在无线通讯领域具有领先地位的ANADIGICS公司针对GSM/GPRS设备，推出全球最小的四波段RF集成电路芯片——AWT6201。这款芯片的模块封装面积为10.5mmX11mm，芯片集成了RF电路中很多的模块，可以简化电路的外部模块，降低成本，提高性能。

AWT6201芯片可以工作在GSM850/900/DCS/PCS等四个波段中，支持GPRS协议，采用单一3.5V电源供电，芯片集成了电源管理控制模块，可以提供高性能的同时，降低系统的功耗。芯片中采用的pHEMT技术可以很好的隔绝4个通道，避免信号相互干扰。采用AWT6201芯片，可以缩短GSM/GPRS设备的设计周期，降低系统的成本。

北京——又一个中国芯片产业中心

韩国的LMNT公司和美国的半导体公司SPS在北京新建两家芯片厂的计划已经取得了北京市政府的大力支持，两家工厂不日将开始建筑施工，估计将于2005年年底前建成投产。

据悉，总部位于韩国的LMNT公司准备投资14亿美元，在北京建造一座存储芯片厂；美国半导体公司SPS也将在北京一家工厂投资8亿美元，该厂将生产电源管理芯片。消息人士向记者透露，两家公司的举措是早些时候“北京北方微电子工业基地”计划中的一个步骤。据芯片业内资深人士分析，投资如此浩大的工程很可能涉及全球范围内的融资以及国有银行贷款，预计中国国有银行组织的银团贷款额最高可能高达投资总额的50%左右。

据来自韩国LMNT公司的官方说法，此事目前尚未进入实操阶段，但立项和前期工作已在紧张进行中。美国SPS方面也未对此消息做出更多评价。

记者采访了解到“北京北方微电子工业基地”计划的具体内容是，用10年时间在北京建成20条投资额在6亿美元以上的芯片生产线，这一度被看作是北京呼应上海市政府“5年内投资700亿-750亿人民币，到2005年拥有十条以上芯片生产线”的做法。

目前，正积极筹备本月在香港和美国两地上市的内地芯片巨头中芯国际已在北京拥有生产线，此前还宣布将再次投资12.5亿美元在北京建设一家新的芯片厂。去年，业界一度曾流传台积电、联电欲在北京、上海两地建厂。相关人士据此认为北京有意成为继长三角后的又一个中国芯片产业中心的设想至少已得到了不少厂家的支持。

4家国内生物芯片生产企业：

·联合基因集团

是中国最早致力于大规模基因克隆、基因测序、生物信息、基因功能研究、基因芯片和基因药物开发的生物高新技术企业，是中国目前规模最大的基因组研究、应用和产品开发企业。公司以基因产业为切入点，逐渐覆盖到生物相关产业和其它高科技领域。

公司着力于寻找人类特定类型的新基因，特别是与疾病相关的基因，并通过生物信息学、基因芯片、蛋白分析、蛋白结构、细胞生物学、药物筛选等技术平台分析和研究基因的功能，开发基因药物和天然药物。截止2000年11月，公司申请了3050多项基因药物发明专利。公司总资产超过10亿元人民币，旗下拥有多家高新技术企业。

·上海皓嘉

与日本生物工程公司TaKaRa公司合作，提供分子生物学技术服务，包括DNA测序服务，DNA、RNA合成服务，人工基因全合成，PCR产物克隆，cDNA文库构建服务，人工定点突变，DNA芯片制作，其

它各种基因工程实验操作等。且是若干外国公司的的国内产品代理。

·深圳益生堂

是一家中外合资的高新技术企业，下属有深圳市益生堂药业有限公司、湖北益生堂药业有限公司、益生堂大药房，主营保健品及中成药品。目前，正实施生物芯片技术的产业化项目，该项目已经国家计委批准做为国家级示范工程列入国家高新技术产业发展项目计划，同时被列为深圳市重点建设项目。

·陕西超群

由超群（中国）食品有限公司作为主要发起人发起设立，公司注册资本12600万元人民币，主要从事高科技生物制品及纯天然绿色保健饮品的开发和生产。

第四篇：苹果4S芯片功能介绍

U52U1U9U60U5U19U11U10U7U3U2U17U702U16U8Y2Y1Y1_RFRF PART U4_RF

U12_RF N94ihpone4S pagani function CPU 存储器，NAND 视频处理器 音频处理和降噪 PMU 电源管理 触摸和感光感距 数字门电路 电压转换器 线控加速器电压比较器 闪光灯 扬声器功放 陀螺仪 菜单键IC CPU的时钟24MHz 电源管理时钟32.768KHz射频时钟19.2MHz基带和GPS的控制小字库

U6_RF

U2_RF射频部分的电源管理 调制解调 U8_RF波段开关 U11_RF

U9_RF

U10_RF

U1001_RF

U5_RF

U16_RF

U17_RF

U15_RF

U3_RF

U14_RF

U7_RF

U1_RF

U20_RF

U18_RF

U19_RF

U13_RF开关3G PA(功放)的供电2G PA和3G 的BAND1 BAND8的PA电压转换器BAND2和BC1 BC6的功放BAND5 和BC0的功放信号分离器，分离3G各个BAND的信号和GPS信号 GPS 功放天线选择开关GPS和接收选择开关不平衡转换器WIFI BT的IC数字门电路数字门电路数字门电路数字门电路

第五篇：生产流程

生产流程

一、前期准备——最少提前3天

1.文件处理——文件员 2.物料清点——物料员

二、生产计划编排——最少提前2天

1.计划编排——计划员 2.程序处理——程序员

三、计划生产

1.物料上料——物料员 2.贴片生产——操机 3.AOI检测——检验员 4.插件生产——焊接员 5.刷板检验——刷板、检验员 6.下线物料清点——物料员

四、成品发货

1.成品发货

2.剩余物料以及钢网的处理