第一篇：专业参考
2014年海阳市事业单位公开招聘工作人员考试录用
专业（学科）指导目录（试行）
为规范考生报考，根据招录单位用人专业需求，参照国家现行专业设置情况，经研究制定《海阳市2014年考事业单位公开招聘工作人员考试录用专业（学科）指导目录（试行）》。
海阳市事业单位公开招聘主管机关在审核考生报名资格过程中，对同意报考的新增加专业，将随时在《海阳市2014年事业单位公开招聘工作人员考试录用专业（学科）指导目录（试行）》中更新，请考生随时关注。
本专业（学科）指导目录，仅适用于海阳市2014年事业单位公开招聘工作人员工作。
一、中文类：中文、中国语言文学、汉语言文学、语言学及应用语言学、应用中文、中国古代文学、中国现代文学、现代汉语、文学、新闻、新闻学、对外汉语、汉语言文字学、汉语言、文艺学、中国现当代文学、汉语、比较文学与世界文学、汉语国际教育专业
二、法律类：法学、宪法学、行政法学、刑法学、民法学、环境与资源保护法学、诉讼法学、法理学、经济法、劳动法学、国际经济法、知识产权法、商法、金融法学、法律、法律事务、法学理论、民商法学、经济法学、经济法律事务、国际法学、宪法学与行政法学、法律史、卫生法学、司法警务、法律文秘、司法信息技术、知识产权专业
三、审计类：税务与审计、审计学、财税与审计、会计与审计、金融审计、电算会计与审计、财会审计、会计审计与税务代理、基建审计、审计专业
四、会计财务类：会计学、财会、财务会计、工业会计、行政事业财务会计、基建会计、现代会计、财务会计与计算机应用、财务管理、财务管理与审计、会计电算化、会计教育学、会计学教育、财务会计教育、注册会计师、会计、财务管理学、会计与审计专业
五、统计类：统计与财会、统计学、计划统计、综合统计、工业统计、应用统计、财会统计、计划会计统计、社会经济统计、概率论与数理统计、统计运筹学专业
六、计算机与信息科学类：电子信息科学与技术、电子与信息技术、信息安全、信息科学技术、应用电子技术、电子信息工程、计算机科学与技术、电子科
学与技术、软件工程、计算机软件技术、网络工程、网络工程技术、通信工程、光电信息工程、电气工程与自动化、电气工程及其自动化、自动化、计算机通信、计算数学及其应用软件、电子工程、光电信息科学与技术、计算机（及其）应用、计算机软件、计算机科学教育、计算机器件及设备、空间信息与数字技术、信息资源管理、信息管理与技术、电子信息、信息管理与信息系统、电子应用、计算机应用与维护、电子技术及微机应用、微型计算机及应用、办公自动化技术、电子工程与计算机应用、计算机与信息管理、计算机控制、电器与电脑、计算机控制与管理、信息管理应用软件、信息工程、经济信息管理与计算机应用、信息与计算机科学、计算机网络技术、计算机应用技术、多媒体与网络技术、网络技术与信息处理、数据库应用及信息管理、数据库管理、网络系统管理、计算机办公应用、计算机网络与通讯、计算机教育、网络传播、信息与计算科学、计算机应用技术（工程）、计算机网络、计算机软件及理论、计算机网络及维修、计算机多媒体、广播电视工程、电子信息工程技术、计算机信息管理、光信息科学与技术、计算机控制技术专业
在海外院校学习信息电子专业的海外留学归国人员可以报考计算机与信息科学类
七、经济、经济管理类：经济学、国民经济管理学、国民经济管理、国际经济、农业经济、工业经济、贸易经济、运输经济、劳动经济、国际贸易、投资经济、投资学、投资经济管理、国有资产管理、证券投资与管理、金融学、金融管理、金融经济、金融工程、货币银行学、城市金融、外汇、房地产金融、投资金融、期货保险、国际经济与贸易、网络经济学、环境资源与发展经济学、工业外贸、国际商务、农业经营管理、农林经济管理、市场营销、电子商务、经济信息管理、商品学、资产评估、国际市场营销、商务管理、房地产经营管理、工商行政管理、企业管理、国际企业管理、工商管理、企业理财、乡镇企业管理、农业经济（学）、工商企业管理、国际商务管理、金融保险、区域经济学、会计与统计核算、管理科学产业经济学、经济管理、人力资源管理、建设经济管理、文化产业管理、公共事业管理、产业社会学、技术经济及管理、管理科学、保险、产业经济学、管理科学与工程、国际贸易学、金融与证券、体育经济、政治经济学、行政管理、财政学、财政、金融、金融管理与实务、劳动与社会保障、经济与行政管理、西方经济学、保险学、农村区域发展专业
在海外院校学习贸易学、企业经营、流通经营专业的海外留学归国人员可以
报考经济、经济管理类职位
八、环境保护类：环境科学、环境工程、环境经济、农业生态学、生态学、资源环境科学、生态植物修复、农业资源与环境专业
九、建筑类：综合规划、城市规划、城镇规划、土木工程、工业与民用建筑、建筑环境与设备工程、工程管理、建筑工程与管理、给水排水工程、房屋建筑工程、建筑设计、工程造价、总图设计与运输工程、建筑工程、建筑会计与工程概预算、建筑概预算、城市交通、供热通风与空调工程、城市燃气工程、供热空调与燃气工程、建筑管理、建筑学、道路与桥梁、城市与桥梁、给排水、道路交通、公路桥梁、公路与城市道路工程、建筑工程技术、城市规划与设计、建筑装饰技术、国际工程项目管理、环境艺术设计、结构工程、景观建筑设计、建筑装饰工程技术、建筑工程管理、工程监理、风景园林、城市园林、岩土工程、市政工程、基础工程技术专业
十、海洋与渔业类：水产养殖、水产养殖学、海洋渔业科学与技术、海洋技术、淡水渔业、海水养殖、海洋渔业、渔业资源与渔政管理、海洋管理、近岸海洋环境科学、海洋工程与海岸工程、海洋生物工程、渔业资源、海洋经济学专业
十一、农学类：农学、热带作物、药用植物、土壤与农业化学、烟草、园艺、园艺学、果树学、蔬菜学、观赏园艺、植物保护、茶学、种子科学与工程、植物病理学、农业昆虫与害虫防治、农药学、作物学、作物栽培学与耕作学、作物遗传育种、植物营养学、植物科学与技术、草业科学、草业科学与技术、园艺技术专业
十二、林业类：林学、森林资源保护与游憩、野生动物与自然保护区管理、森林保护学、经济林、野生植物资源开发与利用、森林旅游、野生动物保护与利用、林业信息管理、林木遗传育种、森林培育、森林经理学、园林、园林植物与观赏园艺专业
十三、水利类：水利水电工程、水文与水资源工程、水利水电建筑工程、水文与水资源利用、港口航道及治河工程、水土保持与荒漠化防治、水利工程、港口海岸及近海工程、港口航道与海岸工程、水文学及水资源、水力学及河流动力学、水工结构工程、农业水利工程、水务管理、水务工程、水利水电工程管理、农业水土工程专业
在海外院校学习水利工程建筑专业的海外留学归国人员可以报考水利类职位
十四、土地管理类：土地管理、土地规划与管理、国土整治与规划、国土资源开发与管理、国土资源管理、土地资源管理、土地管理及房地产、旅游与国土规划、地籍测量与土地信息学、地籍测量与土地管理、地理、土地规划与利用、资源环境与城乡规划管理专业
十五、机电、机械与仪表类：机电、机电工程、机电一体化、工业电气自动化、机械电子、机电控制及自动化、机械电子技术应用、机电实验技术、机电设备维修、电子技术及自动控制、工业自动化、自动化控制、电气工程、测试工程与仪器、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计、过程装备与控制工程、机械工程及自动化、车辆工程、汽车服务工程、制造自动化与测控技术、微机电系统工程、制造工程、测控技术与仪器、电子信息技术及仪器、农业机械化、农业机械化及自动化、机械（材料加工）、机械制造、自动化、测试计量技术及仪器、机械电子工程、机械设计及理论、机械设计制造、电气工程及其自动化、材料科学与控制工程、检测技术与自动化装置、流体机械及工程、机械制造工艺及设备、电力系统与自动化、汽车工程、电子工程与仪器、工业工程、汽车运用工程、船舶与海洋工程、电机电器及其控制、控制科学、仪器仪表及检测技术、机械制造及其自动化、控制理论与控制工程、农业机械化工程、精密仪器及机械、机械工程、控制科学与工程、控制工程、机械制造与自动化、机电一体化技术、电气自动化技术、机械设计与制造、数控技术专业
在海外院校学习机械工学专业的海外留学归国人员可以报考机电、机械与仪表类职位
十六、文秘类：秘书学、新闻、新闻学、中文应用、文秘与档案、文秘、秘书、现代秘书与公共关系、现代秘书与微机应用、公共关系与文秘、涉外文秘与公共关系、文秘与办公自动化、文秘与微机应用、科技文秘、司法文秘、商务文秘、行政管理办公自动化、涉外秘书、涉外文秘、文秘教育、经济秘书、文秘与财务管理专业
十七、交通运输类：交通运输、交通工程、油气储运工程、飞行技术、航海技术、轮机工程、物流工程、海事管理、交通设备信息工程、船舶与海洋工程、航运管理、物流管理专业
十八、交通工程类：道路桥梁、路桥、道桥交通土木工程、公路与城市道路工程、公路与桥梁、公路工程监理与检测、公路工程管理、交通工程、道路与桥梁工程、桥梁与隧道工程、桥梁工程、铁道与桥梁工程、公路与桥梁施工技术、道路桥梁与渡河工程、道路桥梁工程技术专业
十九、畜牧兽医类：动物科学、动物医学、动物生物技术、动物药学、畜牧学、动物遗传育种与繁殖、动物营养与饲料科学、草业科学、特种经济动物饲养、兽医学、基础兽医学、预防兽医学、临床兽医学专业
二十、历史学类：历史学、世界历史、民族学、博物馆学、中国革命史与中共党史、中国近现代史、中共党史、中外关系史、考古学及博物馆学、世界史专业
二十一、化学工程类：化学、化学工程与工艺、应用化学、化工分析与检测技术、化工分析与监测、环境化工、精细化工、生物化工、日用化工、高分子材料及化工、无机化工工艺、有机化工工艺、化工工艺、化工生产技术与管理、化工工艺与计算机控制、化工机械、化工设备与机械、化工机械制造与维修、化工装备与控制、化工设备安装、化工设备状态监测与维护、化学工程、化工仪表及自动化、化工自动化及仪表、化工电气、高分子材料与工程、海洋化工与环保、炸药及有机化工工艺与计算机控制、高分子化工、材料学、物理化学、材料物理与化学、染整工程（化工）、有机化学、材料化学、药物制剂、无机非金属工程（材料化工）、安全工程（化学）、海洋化学、材料科学与工程、复合材料与工程、高分子化学与物理、粉体材料与工程、生物化工、化学工程与技术、无机化学、分析化学、材料物理、无机非金属材料工程、材料加工工程、材料工程、应用化工技术、轻化工程专业
二十二、旅游管理类：旅游管理、旅游饭店管理、宾馆管理、旅游经济、餐旅管理、餐旅企业管理、旅游文化、旅行社管理、人文地理（旅游规划与开发方向）、专门史（旅游文化）、会展策划与管理、自然地理（旅游资源开发）、旅游服务管理、酒店与旅游管理、酒店管理、会展经济与管理专业
在境外院校学习观光学、观光经营学、国际旅游管理专业的留学归国人员可以报考旅游管理类职位
二十三、食品科学与工程类：食品科学与工程、食品质量与安全、粮食工程、乳品工程、酿酒工程
二十四、生物科学类：生物科学、生物化学与分子生物学、生物资源科学、生物安全、生物科学与生物技术、生物技术、生物信息学、生物信息技术
二十五、材料类：材料科学与工程、材料物理、材料化学、冶金工程、稀土工程、金属材料工程、无机非金属材料工程、高分子材料与工程、高分子材
料与工程、高分子材料加工工程、复合材料与工程。
二十六、测绘类：测绘、测绘工程、测绘科学与技术、地图学与地理信息系统、地图制图学与地理信息工程、地理科学、资源环境与城乡规划管理、地理信息系统、地理信息科学与技术、地球与空间科学、空间科学与技术、遥感科学与技术、空间信息与数字技术、自然地理学、大地测量学与测量工程、测量工程、地理信息工程、摄影测量与遥感、地球物理学、自然地理学、地理科学、人文地理学专业
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第二篇：材料学专业英语词汇
材料学专业英语词汇
化学元素（elements）化学元素，简称元素，是化学元素周期表中的基本组成，现有113种元素，其中原子序数从93到113号的元素是人造元素。
物质(matter)物质是客观实在，且能被人们通过某种方式感知和了解的东西,是元素的载体。
材料(materials)材料是能为人类经济地、用于制造有用物品的物质。化学纤维(man-made fiber, chemical fiber)化学纤维是用天然的或合成的高聚物为原料，主要经过化学方法加工制成的纤维。可分为再生纤维、合成纤维、醋酯纤维、无机纤维等。
芯片（COMS chip）芯片是含有一系列电子元件及其连线的小块硅片，主要用于计算机和其他电子设备。
光导纤维（optical waveguide fibre）光以波导方式在其中传输的光学介质材料，简称光纤。
激光(laser)（light amplification by stimulated emission of radiation简写为： laser）
激光是利用辐射计发光放大原理而产生的一种单色（单频率）、定向性好、干涉性强、能量密度高的光束。
超导(Superconduct)物质在某个温度下电阻为零的现象为超导，我们称具有超导性质的材料为超导体。
仿生材料(biomimetic matorials)仿生材料是模仿生物结构或功能，人为设计和制造的一类材料。
材料科学(materials science)材料科学是一门科学，它从事于材料本质的发现、分析方面的研究，它的目的在于提供材料结构的统一描绘，或给出模型，并解释这种结构与材料的性能之间的关系。
材料工程(materials engineering)材料工程属技术的范畴目的在于采用经济的而又能为社会所接受的生产工艺、加工工艺控制材料的结构、性能和形状以达到使用要求。
材料科学与工程(materials science and engineering)材料科学与工程是研究有关材料的成份、结构和制造工艺与其性能和使用性能间相互关系的知识及这些知识的应用，是一门应用基础科学。材料的成份、结构，制造工艺，性能及使用性能被认为是材料科学与工程的四个基本要素。
成份(composition)成分是指材料的化学组成及其所占比例。
组织、结构(morphology、structure)组织结构是表示材料微观特征的。组织是相的形态、分布的图象，其中用肉眼和放大镜观察到的为宏观组织，用显微镜观察到的为显微组织，用电子显微镜观察到的为电子显微组织。结构是指材料中原子或分子的排列方式。
性能（property）性能是指材料所具有的性质与效用。
工艺(process)工艺是将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等。使用性能(performance)材料在具体的使用条件和环境下所表现出来的行为 电负性(electro negativity)周期表中各元素的原子吸引电子能力的一种相对标度为电负性，又称负电性。元素的电负性愈大,吸引电子的倾向愈大,非金属性也愈强。电负性的定义和计算方法有多种,每一种方法的电负性数值都不同,比较有代表性的有3种:①LC鲍林提出的标度。根据热化学数据和分子的键能,指定氟的电负性为3.98,计算其他元素的相对电负性。②RS密立根从电离势和电子亲合能计算的绝对电负性。③AL阿莱提出的建立在核和成键原子的电子静电作用基础上的电负性。利用电负性值时,必须是同一套数值进行比较。离子键(ionic bond)离子键是通过异性电荷之间的吸引产生的化学结合作用，又称电价键。电离能小的金属原子(如 碱金属)和电子亲合能大的非金属原子(如卤素)接近时,前者将失去电子形成正离子,后者将获得电子形成负离子,正负离子通过库仑作用相互吸引。当这种吸引力与离子的电子云之间的排斥力达到平衡时,形成稳定的以离子键结合的体系。
共价键(covalent bond)共价键是原子之间通过共享电子而产生的化学结合作用。典型的共价键存在于同核双原子分子中,由每个原子提供一个电子构成成键电子对。这对电子的自旋方向相反,集中在中间区域,并吸引带正电的两个原子的核心部分而把它们结合起来。在异核双原子分子中,2个原子的核心部分对成键电子的吸引力不同,成键电子偏向一方
金属键(metallic bond)使金属原子结合成金属的相互作用。金属原子的电离能低,容易失去电子而形成正离子和自由电子,正离子整体共同吸引自由电子而结合在一起。金属键可看作高度离域的 共价键 ,但没有饱和性和方向性。金属键的显著特征是成键电子可在整个聚集体中流动,这使金属呈现出特有的属性:良好的导热性和导电性、高的热容和熵值、延展性和金属光泽等。
分子键(molecule bond)惰性气体分子间是靠分子键结合的，其实质是分子偶极矩间的库仑相互作用，这种结合键较弱。其分子间相互作用力为范德华力。氢键(hydrogen bond)一个与电负性高的原子X共价结合的氢原子(X-H)带有部分正电荷,能再与另一个电负性高的原子(如Y)结合,形成一个聚集体X-H…Y的化学结合作用。X、Y原子的电负性越大、半径越小, 则形成的氢键越强。例如,F-H…F是最强的氢键。氢键表面上有饱和性和方向性:一个H原子只能与两个其他原子结合,X-H…Y要尽可能成直线。但氢键H…Y之间的作用主要是离子性的,呈现的方向性和饱和性主要是由X和Y之间的库仑斥力决定的。氢键的键能比较小,通常只有17～25千焦/摩尔。但氢键的形成对物质的性质有显著影响,例如使熔点和沸点升高;溶质与溶剂之间形成氢键,使溶解度增大;在核磁共振谱中氢键使有关质子的化学位移移向低场;在红外光谱中氢键X-H…Y的形成使X-H的特征振动频率变小并伴有带的加宽和强度的增加;氢键的形成决定蛋白质分子的构象,在生物体中起重要的作用。
晶体(crystal)微粒(原子、分子或离子)在空间呈三维周期性规则排列的固体。自然界的物质有3种存在形态,即气体、液体和固体, 固体物质又有晶体和非晶态之分,例如玻璃是非晶态物质。固体物质中绝大多数都是晶体,如金属、合金、硅酸盐,大多数无机化合物和一些有机化合物,甚至植物纤维都是晶体。有些晶体具有规则的多面体外形,如水晶,称为单晶体;有些则没有规则整齐的外形,如金属,整个固体是由许多取向随机的微小单晶颗粒组合而成,这样的固体称为多晶体。
晶体的一切性质无不与其内部结构有三维周期性这个特征密切相关,如晶体具有固定的熔点、各向异性、对称性、能使X射线发生衍射。固体物质是否为晶体,一般用X射线衍射法予以鉴定。另外，晶体还具有对称性。
准晶（Quasicrystal）准晶是同时具有长程准周期平移性和非晶体学旋转对称性的固态有序相。准周期性和非晶体学对称性构成了准晶结构的核心特征。非晶（amorphism）与晶体不同，非晶体原子排列是短程有序、长程无序，固体的性能是各向同性的。
液晶（liquid crystal）液晶态是介于三维有序晶态与无序晶态之间的一种中间态。在热力学上是稳定的，它既具有液体的易流动性，又具有晶体的双折射等各向异性的特征。处于液晶态的物质，其分子排列存在位置上的无序性，但在取向上仍有一维或二维的长程有序性，因此液晶又可称为“位置无序晶体”或“取向有序液体”。液晶材料都是有机化合物，有小分子也有高分子，其数量已近万种，通常将其分为二大类，热致液晶和溶致液晶。热致液晶只在一定温度范围内呈现液晶态，即这种物质的晶体在加热熔化形成各向同性的液体之前形成液晶相。热致液晶又有许多类型，主要有向列型、近晶型和胆甾型。溶致液晶是一种只有在溶于某种溶质中才呈现液晶态的物质。
基元(element)组成晶体的原子、离子、分子或原子团统称称为晶体的基本结构单元，简称基元。
点阵(lattice)晶体基元周期性排列的点的集合，它就称为“晶格”（或点阵），这些点被称为格点。因此，可以说晶体的结构是由组成晶体的基元加上空间点阵来决定的。
晶胞(crystal cell)晶胞是晶体的基本结构单位。反映晶体结构三维周期性的晶格将晶体划分为一个个彼此互相并置而等同的平行六面体,即为晶胞。晶胞包括两个要素:一是晶胞的大小、型式;另一是晶胞的内容,前者主要指晶胞参数的大小,即平行六面体的边长a、b、c和夹角α、β、γ的大小, 以及与晶胞对应的空间点阵型式,即属于简单格子P还是带心格子I、F或C等;后者主要指晶胞中有哪些原子、离子以及它们在晶胞中的分布位置等。
面心立方结构（fcc——face-centered-cubic），体心立方结构（bcc——body-centered-cubic）和密排六方结构（hcp——hexagonal close-packed）
金属所具有的典型晶体结构为面心立方结构（fcc）（图2-27），体心立方结构（bcc）（图2-28）和密排六方结构（hcp）（图2-29），皆属于立方结构晶系。具有面心立方结构的常见金属有: γ-Fe、Al、Ni、Cu、Ag、Au、Pt，等 具有体心立方结构的常见金属有：β-Ti、V、Cr、α-Fe、β-Zr、Nb、Mo、Ta、W等
具有密排六方结构的常见金属有：α-Ti、α-Zr、Co、Mg、Zn等
离子键(ionic bond)离子键是通过异性电荷之间的吸引产生的化学结合作用，又称电价键。电离能小的金属原子(如 碱金属)和电子亲合能大的非金属原子(如卤素)接近时,前者将失去电子形成正离子,后者将获得电子形成负离子,正负离子通过库仑作用相互吸引。当这种吸引力与离子的电子云之间的排斥力达到平衡时,形成稳定的以离子键结合的体系。离子键的特征是作用力强,而且随距离的增大减弱较慢;作用不受方向性和饱和性的限制,一个离子周围能容纳多少个异性离子及其配置方式,由各离子间的库仑作用决定。以离子键结合的体系倾向于形成晶体,以便在一个离子周围形成尽可能多的离子键,例如NaCl分子倾向于聚集为NaCl晶体,使每个钠(或氯)离子周围的离子键从1个变为6个。硅酸盐结构(silicate structure)硅酸盐结构是一种共价晶体的结构，硅酸盐的基本结构单元就是 四面体(图2-33)，硅原子位于氧原子四面体间隙中，每个氧原子外层只有7个电子，为-1价，还能和其他金属离子键合，其中Si的配位数是4，氧的配位数是2，Si-O-Si的结合键间键角接近145°。这种硅氧四面体可以孤立地在结构中存在，如镁橄榄石Mg2SiO4，锆英石ZrSiO4等；也可以通过其顶点互相连接；除可以连成骨架状外，还可以连成链状和层状（图2-34）。莫莱石就是链状硅酸盐，高岭土和滑石则是层状硅酸盐。
离子晶体结构(ion crystal structure)离子晶体是由正负离子通过离子键，按一定方式堆积起来而形成的，也就是说，离子晶体的基元是离子而不是原子了，这些离子化合物的晶体结构必须确保电中性，而又能使不同尺寸的离子有效地堆积在一起。多数盐类，碱类（金属氢氧化物）及金属氧化物都形成离子晶体。周期性(periodicity)对空间点阵，可以看成是由几何点沿空间三个不共面的方向各按一定距离无限重复地平移构成（图2-20），每个方向的一定平移距离称为该点阵在该方向的周期，故周期性也可以称之为平移对称性。理想晶体的内部结构是组成晶体的原子、分子或原子团等在三维空间中有规则地周期性重复排列，这种周期性排列是晶体最基本的特点，也是研究晶体各种物理性质的重要基础。
对称性(symmetry)晶体的对称性是指晶体经过某种几何变换（平移、旋转等操作）仍能恢复原状的特性。
配位数(CN——coordination number)对于简单晶格，配位数CN为晶格中任一原子周围最近邻且等距离的原子数；
致密度(堆积因子)（Packing factor）原子体积占总体积的百分数。若以一个晶胞来计算，致密度就是晶胞中原子体积与晶胞体积之比，即k=nv/V，其中v为单个原子的体积，V为晶胞体积，n为一个晶胞中的原子数。
离子半径（ionic radius）离子半径是反映 离子大小的一个物理量。离子可近似视为球体,离子半径的导出以正、负离子半径之和等于 离子键 键长这一原理为基础,从大量X射线晶体结构分析实测键长值中推引出离子半径。离子半径的大小主要取决于离子所带电荷和离子本身的电子分布,但还要受离子化合物结构型式(如配位数等)的影响。
负离子配位多面体(Anion coordination polyhedron)负离子配位多面体指的是离子晶体结构中，与某一个正离子成配位关系而且相邻的各个负离子中心线所构成的多面体。
空位(vacancy)如果晶格中某格点上的原子空缺了，则称为空位，这是晶体中最重要的点缺陷。
间隙原子(interstice)脱位原子有可能挤入格点的间隙位置，形成间隙原子。色心(color center)离子晶体的某些点缺陷是有效电荷的中心，他们可能束缚电子，这种缺陷的电子结构能吸收可见光而使该晶体着色，故称这种能吸收可见光的晶体缺陷为色心。
刃位错、螺位错(edge dislocation、screw dislocation)晶体中由于滑移或晶体失配,原子或离子排列的点阵结构发生畸变的线型缺陷轨道称为位错线,简称位错(dislocation)。晶体中位错的基本类型为刃型位错和螺型位错。图2-47是刃型位错模型，可以看到，与完整晶格相比，它多了一个半原子面，而且这个半原子面象个“劈”一样，楔入完整晶体，终止于晶体中，面的边缘是一条线，这条线周围若干个原子距离内的原子的规则排列遭到破坏，这就形成了刃位错。如果让晶体中的一部分在切应力作用下滑移，如图2-47所示，可以发现，发生滑移与未发生滑移的交界处也是一条直线，其附近原子的规则排列也被破坏了，如图2-48所示，这些原子呈螺旋状分布，称这种位错为螺型位错。晶界（grain boundary）不同取向的晶粒之间的界面。
孪晶界(twin boundary)孪晶间的界面叫孪晶界，其界面两侧的原子排列成镜面对称。
相(phase)相是指系统中的物质结构均匀的部分。气体在平衡条件下，不论有多少组分，都是均匀的，因此气相只有一种，固体内部就比较复杂了，在固体材料中，具有同样聚集状态，同样原子排列特征性质,并以界面相互隔开的均匀组成部分称之为“相”。相可以是单质，也可以是化合物。材料的性能与各组成相的性质、形态、分布和数量直接有关。
组织(morphology)组织是相的形态、分布的图象，其中用肉眼和放大镜观察到的为宏观组织，用显微镜观察到的为显微组织，用电子显微镜观察到的为电子显微组织。
相图（phase diagram）平衡状态下物系的组分、物相和外界条件间相互关系的几何描述,也称状态图或平衡图。凝聚体系的相图多数是恒压下的温度-组分关系图。
杠杆定律(lever law)确定某种成份的合金在二相区中各相的相对含量的法则。首先要确定各单相的成份。在一定温度下，两单相的成份是确定的，就是温度水平线与相界线的交点所对应的成份。如图2-58所示，现在我们考虑成份为 C%(wt)的A合金在t1温度下液、固二相的相对含量。从图中可以看出，液相浓度为 CL %(wt)，固相浓度为 Cα%(wt),假设合金的质量为1，液相质量为WL，固相质量为Wα，则WL+Wα=1，另外合金A中的含Ni量应该等于液相含Ni量和固相合Ni量之和，即WL CL + Wα Cα= 1xC，由这二式可以得出WL/ Wα=(Cα-C)/(C-CL)= rb /ar，再变换一下可得WL•ar = Wα•rb，这个关系式与以r为支点，以a、b二点为受力端点的杠杆平衡时的关系类似，故称其为杠杆定律。
匀晶相图(somorphous)这种相图的特点是两组元不但在液态无限互溶，而且在固态也无限互溶。结晶时，都是从液相中结晶出单相固溶体。我们把从液相结晶出单相固溶体的结晶过程称为匀晶转变。具有这类相图的二元合金系有Cu-Ni、Ag-Au、Fe-Ni、Cr-Mo、Cu-Au等，有些硅酸盐材料如镁橄榄石(Mg2 SiO4)-铁橄榄石(Fe2SiO2)等也具有此类特征。共晶反应（eutectic reaction）在共晶相图上有单相区。两单相区之间为双相区。另外还都有一条水平线，如Pb-Sn相图上MEN，这表示在水平线所对应的这个特定温度下有三相共存。E点是二条液相线AE和BE的交点，在E点的上方是液相，其下方是α、β二相共存区。这说明，相当于E点成份的液相在冷却至三相共存线的温度时，会同时结晶出成份为M的α相和成份为N的β相，这种反应可以写成如下形式：这种由某一成份液相在恒温下同时结晶出二个成份不同的固相的反应称为共晶反应，发生共晶反应的温度TE为共晶温度，成份为E点的合金为共晶合金。共晶组织为α相和β相的机械混合物，它们通常呈层片状相间分布。
共晶相图（eutectic phase diagram）两组元在液态无限互溶，固态有限互溶或完全不互溶，冷却过程中发生共晶反应的相图为共晶相图。具有共晶相图的合金系有Pb-Sn、Al-Si、Pb-Bi等，一些硝酸盐也具有共晶相图。
包晶反应（peritectic reaction）包晶反应是由一固定成份的液相和一固定成份的固相相互作用生成另一个固定成份的固相,其反应式可表示为，包晶反应的产物是单相固溶体。
包晶相图(peritectic phase diagram)两组元在液态无限固溶，固态下有限互溶（或不互溶）并发生包晶反应的二元系相图称为包晶相图，Pb-Ag就形成包晶相图，陶瓷ZrO2-CaO也形成包晶相图。在包晶相图上也存在单相区、双相区、三相区，也是只有在特定的温度下才能三相共存。
Fe-C相图(Fe-C phase diagram)Fe-C相图是Fe-C合金的二元相图，是材料科学尤其是金属热处理最重要的相图之一。
共析反应（eutectoid reaction）共析反应是由一固定成份的固相在特定温度下同时析出两种固相的反应,其反应式可表示为，共析反应的产物是两种固相的机械混合物。
铁素体 α(ferrite)铁或其内固溶有一种或数种其他元素所形成的、晶体点阵为体心立方的固溶体。
奥氏体 γ（austenite）铁内固溶有碳和〔或〕其他元素的、晶体结构为面心立方的固溶体。它是以英国冶金学家R.Austen的名字命名的。
珠光体(pearlite)本意是奥氏体从高温缓慢冷却时发生共析转变所形成的产物，其立体形态为铁素体薄层和碳化物（包括渗碳体）薄层交替重叠的层状复相物。广义则包括过冷奥氏体发生珠光体转变所形成的层状复相物。这种组织是以其金相形态酷似珍珠母甲壳外表面的光泽而得名。
固溶体（solid solution）固态条件下,一种组分(溶剂)内 “溶解”了其他组分(溶质)而形成的单
一、均匀的晶态固体。固溶体有置换型(替位型)和间隙型(填隙型)两种：溶质原子位于溶剂晶格中某些结点位置时形成置换型固溶体；溶质原子位于溶剂晶格中某些间隙位置时形成间隙型固溶体。
能带（energy band）能带是描述晶体中电子能量状态的一个物理概念。晶体是由大量原子规则排列组成的,在晶体中原子的外层电子运动已不再局限在该原子附近,而是可以在整个晶体中运动。这种情况称为电子运动的共有化。其结果是：Ｎ个孤立原子有Ｎ个相同的能级,在晶体中变成Ｎ个能量略有差别的不同等级，构成能带。
空带(vacancy band)没有被电子或空穴填充的能带。
导带（conduction band）金属的价带之上的最低能带有大量电子,但没有占满所有的能带,这些电子在电场作用下,可以在晶体中运动,引起电流,因此这种能带称为导带。
价带（valence band）一系列能带中，能量最高的满带被称为价带。
禁带（forbidden band）有些晶体中,能带和能带之间有一定的间隔,这个间隔中的能量一般是该晶体电子不能具有的,所以称此间隔为禁带。禁带往往表示价带和最低导带之间的能量间隔。
能隙（energy gap）固体中电子两相邻能带相隔的能量范围称为能隙,亦称为禁带宽度。
弹性(elastic property)弹性是反映晶格中原子在外力作用下自平衡位置产生可逆位移的力学性能之一。
虎克定律(Hooke's law)当材料发生弹性变形的时候，应力与应变呈线性关系，即σ＝Eε，这就是著名的虎克定律，E为杨氏模量，σ为应力，既单位面积所受的力，ε为应变，既单位长度的伸长。
塑性（plasticity）塑性是指材料断裂前发生塑性变形的能力。
延伸率(percentage of elongation)延伸率指的是试样拉断后标距的伸长和原始标距的百分比。
断面收缩率（percentage reduction of area）断面收缩率是试样拉断后，缩颈处横截面积的最大缩减量与原始横截面积的百分比。强度（strength）强度是材料或物件经得起变形的能力。
屈服强度（yield strength）屈服强度是试样在拉伸过程中，开始产生塑性变形所须的应力。通常用标距部分残余伸长达到原标距长度的规定数值时之力除以原横截面积所得的应力来表示，一般取残余应变0.2%。
抗拉强度（tensile strength）抗拉强度是在拉伸试验中，试样所能承受的最大负荷除以原横截面积所得的应力值。
韧性（toughness）韧性是材料在外力作用下,在塑性形变过程中吸收能量的能力。吸收能量愈大,韧性愈好。
断裂韧性(fracture toughness)断裂韧性是断裂力学中，量度裂纹扩展阻力的主要指标之一，它反映具有裂纹的材料对外界作用的一种抵抗能力。
硬度（hardness）硬度是指材料表面上不大的体积内抵抗变形或破裂的能力。布式硬度(Brinell hardness)用一定直径的球体（钢球或硬质合金球）以相应的试验力压入试样表面，经规定保持时间后卸除试验力，用测量的表面压痕直径计算的一种压痕硬度值。
洛式硬度（Rockwell hardness）在初始试验力及总试验力先后作用下，将压头（金刚石圆锥或钢球）压入试样表面，经规定保持时间后卸除主试验力，用测量的残余压痕深度增量计算的一种压痕硬度值。
维式硬度（Vickers hardness）将相对面夹角为136°的正四棱锥体金刚石压头以选定的试验力（49.03～980.7N）压入试样表面，经规定保持时间后卸除试验力，用测量的压痕对角线长度计算的一种压痕硬度值
显微硬度(microhardness)显微硬度主要用于确定很薄的材料、细金属丝、小型精密零件(如钟表和仪表 零件)的硬度,测定淬硬表面的硬度变化率,研究小面积内硬度的变化以及在金相 学中研究金属中不同相体的硬度等。测量方法与维氏硬度基本相同,但载荷很小,以克力计数;压痕的特征尺寸也很小,需要用读数显微镜测出,故得名。
固溶强化(solid solution strengthening)在纯金属中加入溶质原子（间隙型或置换型）形成固溶合金（或多相合金中的基体相），将显著提高屈服强度，此即为固溶强化。
形变强化(strain strengthening)从图3-2的应力－应变曲线上可以看出，材料屈服以后，随着塑性变形量的增加，所需的应力是不断增加的，这种现象叫形变强化，也叫加工硬化。形变强化是金属强化的 重要方法之一,它能为金属材料的应用提供安全保证,也是某些 金属塑性加工 工艺所必须具备的条件，如拔制。
晶界强化(grain size strengthening)随着晶粒细化，晶界所占体积增加，金属的强度和塑性是同时提高的。这种强化工艺称为晶界强化。
弥散强化(第二相强化)(dispersion strengthening)所谓第二相强化是指在金属基体（通常是固溶体）中还存在另外的一个或几个相，这些相的存在使金属的强度得到提高。
择优取向（preferred orientation）在一般多晶体中,每个晶粒有不同于相邻晶粒的结晶学取向,从整体看,所有晶粒的取向是任意分布的。但某些情况下,晶体的晶粒在不同程度上围绕某些特殊的取向排列,就称为择优取向或简称织构。再结晶（recrystallization）金属塑性变形后，被拉长了的晶粒重新生核、结晶，变为等轴晶粒这种现象称为再结晶。
再结晶温度（recrystallization temperature）再结晶温度是开始产生再结晶现象的最低温度。对纯金属，再结晶温度约为０.４Tm，式中Tm为金属的熔点。热处理（heat treatment）热处理是对固体金属或合金进行加热、保温和冷却处理以便得到所需性质的一种加工工艺。其原理是利用扩散、晶核化、沉积和晶体增长等现象，使金属或合金的组织发生变化，进而获得均匀的或改性的机械和物理性质。
扩散型相变、非扩散型相变(transformation involving diffusion、diffusionless transformation)根据冷却速度的不同，存在着二大类固态相变，一类是相变时存在原子扩散，为扩散型相变，如珠光体、贝氏体转变；还有一类是不存在原子的扩散，但原子也发生了重排，为非扩散型相变，如马氏体相变。马氏体（martensite）马氏体是高温相以很快的速度冷却，以非扩散转变形成的产物。钢在高温奥氏体化后淬火得到马氏体。贝氏体（bainite）贝氏体是在奥氏体化后被过冷到珠光体转变温度区间以下，马氏体转变温度区间以上这一中温区间（所谓“贝氏体转变温度区间”）转变而成的由铁素体及其内分布着弥散的碳化物所形成的亚稳组织。
退火(annealing)将组织偏离平衡态的钢加热到适当温度,保温一段时间,然后缓慢冷却(炉冷)以获得接近平衡态组织的热处理工艺叫退火
正火(normalizing)将钢件加热到Ac3以上30-50℃，保温后取出在空气中冷却，这是正火
淬火（quenching）将钢件加热到奥氏体化温度并保温后，急冷（油冷或水冷）至室温，从而使奥氏体变成马氏体的处理为淬火。
回火（tempering）回火指将经过淬火的工件重新加热到低于下临界温度的适当温度,保温一段时间后在空气或水、油等介质中冷却的金属热处理。回火的作用在于:①提高组织稳定性,使工件在使用过程中不再发生组织转变,从而使工件几何尺寸和性能保持稳定。②消除内应力,以便改善工件的使用性能并稳定工件几何尺寸。③调整材料的力学性能以满足使用要求。
时效（ageing）时效是指合金经固溶处理或冷塑性变形后，在室温或一定温度保温，以达到沉淀硬化目的的工艺。
人工时效（artifical aging）人工时效是在高于室温以上，通过过饱和固溶体中可溶组分的脱溶，使合金强化的热处理。
自然时效（natural aging）自然时效是在室温下，通过过饱和固溶体中可溶组分自发的脱溶，使合金强化的处理。
控制轧制(controlled rolling)把金属材料压力加工和热处理工艺相结合，同时利用形变强化与相变强化的一种形变热处理工艺。
铝-锂合金(Al-Li alloy)铝-锂合金是一种新型铝合金材料,具有较高的强度和弹性模量,是航空航天工业理想的结构材料,用于飞机上,可减轻飞机重量8～16%。铝锂合金还具有良好的抗辐照特性和较高的电阻率,经受中子辐照后残留放射性低,可用作核聚变装置中的真空容器。此外,铝锂合金在一定温度和应变速率下具有很好的超塑性,可用以制造超塑性/扩散焊接结构,应用于航空和车辆等各个领域。
紫铜(red copper)紫铜即纯铜。黄铜(brass)黄铜是以锌为主要添加元素的铜合金。
青铜(bronze)最早使用的青铜是Cu-Sn合金，现在把除黄铜以外的铜合金都称为青铜。
α型钛合金(αtitanium alloy)成分中含有β相稳定元素，在室温稳定状态基本为β 相的钛合金为β型钛合金。
α+β型钛合金（α+β titanium alloy）成分中含有较多的 β 稳定剂，在室温稳定状态由 α及β 相所组成的钛合金为α+β型钛合金。
钛铝化合物为基的钛合金(Ti-Al intermetallic compound)钛铝化合物是指Ti3Al,TiAl,TiAl3这些金属间化合物。钛铝化合物为基的钛合金是一种新型钛合金。钛铝化合物为基的高温钛合金与普通钛合金及镍基高温合金比较，高温性能明显优于普通钛合金，已与镍基高温合金相近。
结构陶瓷(structure ceramics)结构陶瓷是指作为工程结构材料使用的陶瓷材料，主要利用其高机械强度、耐高温、耐腐蚀、耐摩擦，以及高硬度等性能。陶瓷虽然抗压强度相当高，但抗拉强度却很小，是一种脆性材料。结构陶瓷按其组份可分为氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷，有些结构陶瓷也具有功能陶瓷的性能如ZrO2陶瓷等。
相变增韧(phase transformation toughening)相变增韧是一种有效的增强、增韧方法，利用多晶多相陶瓷中某些相组分在不同温度的相变，从而达到增强、增韧的效果，这统称为相变增韧。例如，利用ZrO2的马氏体相变可以改善陶瓷材料的力学性能。
ZrO2相变增韧又分为应力诱导相变增韧、微裂纹增韧和表面压应力三种。相变增韧不但存在于ZrO2陶瓷中，将ZrO2相颗粒加入其它陶瓷材料中也能产生相变增韧的效果。
ZrO2相变增韧(zirconium oxide phase transfotmation toughening)ZrO2存在三种晶型，立方、四方、单斜。其中四方相向单斜相的相变伴随有较大的体积变化～7％，这种相变体积变化是相变增韧的基础。应力诱导相变增韧(stress-induced phase transformation toughening)分散于陶瓷基体内的四方ZrO2相颗粒，从高温向低温变化，当温度低于1100℃时，由于陶瓷基体的约束，不能发生四方向单斜的相变，四方ZrO2相颗粒以亚稳态的形式存在于室温，当陶瓷基体受到外力的作用，解除了对四方ZrO2相颗粒的约束，四方ZrO2相颗粒就发生相变，降低裂纹尖端的应力场强度，达到增强、增韧的目的。
微裂纹增韧(microcrack toughening)分散于陶瓷基体内的四方ZrO2相颗粒，在降温过程或受力后相变，在裂纹尖端产生多条微裂纹，从而增大了断裂表面能，达到增韧的效果。
表面增韧(surface toughening)分散于陶瓷基体表面的四方ZrO2相颗粒，由于在一个面上没有受到约束，相对于基体内的四方ZrO2相颗粒，比较容易相变，在降温或受力后，表面的四方ZrO2相颗粒发生相变，产生体积膨胀，使得陶瓷材料的表面受到压应力，达到增强、增韧的效果
晶须（whisker）晶须是一种直径为零点几至几个微米的针状单晶体纤维材料。在单晶体中的原子排列非常整齐，几乎没有多晶材料中存在的各种缺陷，如杂质、空穴和位错等，因此从强度而言，晶须的强度接近理论极限。
功能材料（functional materials）功能材料是与结构材料相对应的另一大类材料，主要利用材料的光学、电学、磁学等性能。
一次功能(primary function)当向材料输入的能量和从材料输出的能量属于同一种形式时，材料仅起能量传递的作用，材料的此种功能为一次功能。二次功能(secondary function)当向材料输入的能量和从材料输出的能量不属于同一种形式时，材料起能量转换作用，材料的此种功能为二次功能。导电性（conductivity）导电性是评价材料所具有的传导电流的性质。电阻率（electric resistivity）电阻率是单位横截面积、单位长度的物质的电阻值，表征材料对电流的阻碍能力的物理量。
电导率（conductivity）电导率是电阻率的倒数，表征材料导电能力的物理量。载流子(carrier)简单地说, 材料能导电是由于在电场作用下材料中产生了电荷的定向运动,而电荷的运动是通过一定的微观粒子来实现的。将带电荷的微观粒子统称为载流子,可以是自由电子或空穴;也可以是正、负离子或空位。前者为电子电导，后者为离子电导。
迁移率(mobility)电导率的大小应该与载流子的数目 有关系，还应该与载流子的运动速度 有关。为了表征这个关系，人们定义了迁移率的概念，物理薏义是在单位电场作用下载流子的运动速度，这样可得到 的关系，为载流子所带电荷。
本征半导体(intrinsic semiconductor)具有禁带宽度小于2ev能带结构的材料为半导体。无掺杂的单质半导体为本征半导体。
n型半导体(n-type semiconductor)以电子为主要导电载流子的半导体材料被称为N型半导体，也叫做施主型半导体，因为在本征半导体中添加了施主杂质。P型半导体(P-type semiconductor)以空穴为主要导电载流子的半导体材料被称为P型半导体，也叫受主半导体，因为在本征半导体中添加了受主杂质。固体电解质（solid electrolyte）固体电解质是具有离子导电性的固态物质。这些物质或因其晶体中的点缺陷或因其特殊结构而为离子提供快速迁移的通道,在某些温度下具有高的电导 率(1～106西门子/厘米),故又称为快离子导体。超导性（superconductivity）某些物质在一定温度条件下电阻降为零的性质被称为超导性。材料表现超导性的条件实际有三个: ①超导体进入超导态时,其电阻率等于零。从电阻不为零的正常态转变为超导态的温度称为超导转变温度或超导临界温度,用Tc表示。
②外磁场可破坏超导态。只有当外加磁场小于某一量值Hc时才能维持超导电性,否则超导态将转变为正常态,Hc 称为临界磁场强度。Hc与温度的关系为Hc≈H0〔1-(T/T c)2 〕,H0是T=0K时的临界磁场强度。
③超导体内的电流强度超过某一量值Ic 时,超导体转变为正常导体,Ic 称为临界电流。
超导体变为超导态后,除电阻为零外，体内的 磁感应强度也 恒为零,即超导体能把 磁力线 全部排斥到体外,具有完全的抗磁性。另外，超导体具有能隙。低温超导材料（low temperature superconducting material）具有低临界转变温度，在液氦温度条件下工作的超导材料。
高温超导材料（high temperature superconducting material）具有高临界转变温度，能在液氮温度条件下工作的超导材料。绝缘体(insulator)绝缘性通常是指材料阻滞热、电或声通过的能力。极化率（polarizability）极化率是衡量原子、离子、分子在电场作用下极化强度的微观参数, 通常用α表示,α为原子、离子、分子在电场作用下形成的偶极矩与作用于原子、离子、分子上的有效内电场之比。
极化强度（polarization）极化强度是电介质单位体积中电偶极矩的矢量和。介质极化系数(polarization coeffecient of dielectric materials)为了将极化强度P和宏观实际有效电场E相联系, 人们定义 , 式中 为真空介电常数，F/m(法/米), 为电介质的极化系数，是个无量纲的数。
绝对介电常数、相对介电常数(ablolute-dielectric constant、relative-dielectric constant)电介质在电场E中极化后产生的电场可用电感应强度D 表征, 式中 为电介质的绝对介电常数, 为电介质的相对介电常数, 也是一个无量纲的数,可见。绝对介电常数、相对介电常数都是物理学中讲平板电容时引入的参数, 表征电介质极化并储存电荷的能力，是个宏观物理量。
电子位移极化(也叫形变极化)(electronic polarization)在外电场作用下,原子外围的电子云相对于原子核发生位移形成的极化叫电子位移极化,也叫形变极化。离子位移极化(ionic polarization)离子晶体在电场作用下离子间的键合被拉长, 导致电偶极矩的增加, 被称为离子位移极化,象Nacl在电场作用下就会发生位移极化。
偶极子取向极化(dipole orientation polarization)偶极子取向极化是极性电介质的一种极化方式。组成极性电介质中的极性分子具有恒定的偶极矩。无外加电场时，这些极性分子的取向在各个方向的几率是相等的，就介质整体来看，偶极矩等于零。在电场作用下，这些极性分子除贡献电子极化和离子极化外，其固有的偶极矩将沿外电场方向有序化，沿外场方向取向的偶极子比和它反向的偶极子的数目多，所以介质整体出现宏观偶极矩。这种极化现象为偶极子取向极化。
松弛极化(relaxation)当材料中存在着弱联系电子、离子和偶极子等松弛质点时，热运动使这些松弛质点分布混乱，而电场力图使这些质点按电场规律分布，最后在一定温度下，电场的作用占主导，发生极化。这种极化具有统计性质，叫作松驰极化。松驰极化是一种不可逆的过程，多发生在晶体缺陷处或玻璃体内。
电介质的击穿(breakdown of dielectric medium)电介质只能在一定的电场强度以内保持绝缘的特性。当电场强度超过某一临界值时，电介质变成了导体，这种现象称为电介质的击穿，相应的临界电场强度称为介电强度或击穿电场强度。
介质损耗(dielectric loss)将电介质在电场作用下，单位时间消耗的电能叫介质损耗。
氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝(alumina、beryllium oxide、silicon carbide、aluminum nitride)氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝是几种新型高性能介电陶瓷材料。可作为集成电路基板材料。其中的氧化铝应用最为普通。氧化铝陶瓷介电损耗低，电性能与温度的关系不大，机械强度高，化学稳定性好，已被广泛应用于基板材料。氧化铍的最大优点是导热系数高，介电常数较低，但由于其毒性大，价格高而限制了其应用。碳化硅的导热性优于氧化铝，但烧结困难。近年来，氮化铝基板由于其得天独厚的优点，已引起国内外的普遍关注。日本商品化AlN的热传导率已达260W/m.k, 是目前普遍使用的氧化铝的10倍,而其他电性能与Al2O3相当。目前氮化铝作为基板使用要解决的是其金属化技术的可靠性,多层布线技术及降低成本等问题。
光透射（transmittance）光透射是指光对介质的穿透现象。
吸收(absorption of light)光的吸收是光在介质中传播时部分能量被介质吸收的现象
反射（reflection）光反射是指光被表面折回的现象，遵循光的反射定律，既反射角等于入射角。这种反射为镜反射。
折射(refraction)当光从一种介质1进入另一种介质2时, 其速度和传播方向发生变化，即发生了折射。与界面法向形成入射角 和折射角(图3-2-17), 与 间关系与两种材料的折射率有关。，式中、分别为光在材料1和材料2中的传播速度, 为材料2相对于材料1的折射率。
折射率还与入射光的频率有关，随频率的减小（或波长的增加）而减小，这种性质称为折射率的色散。光子(photons)光具有波动和微粒二重性，当考虑光与电子之间的能量转换时，把光当成粒子来看待，称为光子。光子是最早发现的构成物质的基本粒子之一。光子所具有的能量不是连续的，而是与其频率v 有关，光子能量，式中v 为光的频率，为光的波长，h为普朗克常数，选择吸收(selectire absorption)材料对不同波长的光的吸收能力不同，对某种波长的光吸收率很高，而对另外一些波长的光吸收率很低，这种现象被称为选择吸收。
漫反射（diffuse reflection）当光线照射到一粗糙不平的表面，则在局部位置入射角的实际大小并不一样，因而反射光的方向也不一致，形成了漫反射。光泽(luster)光泽是材料表面在光照条件下所显现出的色泽，光泽与镜反射和漫反射的相对含量密切相关，当镜反射光带宽度窄但强度高时，可以获得高的表面光泽。
透光性(transmittance)透光性是指光对介质的穿透能力。
荧光材料(fluorescence)荧光材料是一类发光材料。由于当外界任一形式的能量将电子由价带激发至导带后,该电子又返回到价带时发出的光子频率在可见光范围内，所以材料发光。如果在激发除去之后的 内，电子跳回价带时，同时发光。这种光为荧光，该发光材料为荧光材料。
磷光材料(phosphorescent materials)磷光材料是一类发光材料。发磷光的材料含有杂质，并在禁带中建立施主能级。当激发的电子从导带跳回价带时，首先跳到施主能级上并被捕获。当电子再从捕获陷阱溢出返回价带时，才会发光，因而延迟了发光的时间（图3-2-25c)。通常人们把这种激发停止后一定时间内能够发光的材料称为磷光材料。
粒子数反转(turning electron numbers over)粒子数反转是产生激光的必要条件, 即通过使高能级上的电子数多于低能级的电子数，从而实现受激辐射几率大于吸收几率。
光导纤维（optical waveguide fibre）光以波导方式在其中传输的光学介质材料，简称光纤。光导纤维由纤芯和包层两部分组成。有两种纤维结构可以形成波导传输,即阶跃(折射率)型和梯度(折射率)型。阶跃型光导纤维的纤芯与包层间折射率是阶梯状的,纤芯的折射率大于包层,入射光线在纤芯和包层间界面产生全反射,因此呈锯齿状曲折前进。梯度型光导纤维的纤芯折射率从中心轴线开始向着径向逐渐减小。因此,入射光线进入光纤后,偏离中心轴线的光将呈曲线路径向中心集束传输,光束在梯度型光导纤维中传播时,形成周期性的会聚和发散,呈波浪式曲线前进。故梯度型光导纤维又称聚焦型光导纤维。
全反射（total reflection）全反射是光从光密介质射向光疏介质且当入射角大于临界角时,光被界面全部反射回原介质不再进入光疏介质中的现象。光存储材料(optical memory materials)光存储材料是通过调制激光束，以光点的形式把信息编码记录在镀膜介质中的一类功能材料。根据存储方式不同，光存储材料可分为三种类型，①只读式，②一次写入多次读出，③可擦重写方式。
光电转换材料（photoelectric conversion material）光电转换材料是将太阳能转换为电能的一类材料。主要用于制作太阳能电池。
磁感应强度（magnetic intensity）任何物质在外磁场作用下，除了外磁场外，由于物质内部原子磁矩的有序排列，还要产生一个附加磁场。在物质内部，外磁场和附加磁场的总和称之为磁感应强度，是矢量,常用符号B表示。在国际单位制(SI)中,磁感应强度的单位是特斯拉,简称特(T)。
介质磁导率（magnetic permeability）磁导率是描述磁介质磁性的物理量之一。常用符号μ表示,等于磁介质中磁感应强度B与磁场强度H之比。
相对磁导率(relative magnetic permeability)相对磁导率是描述磁介质磁性的物理量之一，其定义为磁导率μ与真空磁导率μ0 之比。
磁化强度（magnatization）描述磁介质磁化状态的物理量，常用符号M表示。定义为单位体积内分子 磁矩 m的矢量和。在国际单位制(SI)中,磁化强度M的单位是安培/米(A/m)。
磁化率（magnetic susceptibility）表征磁介质属性的 物理量。常用符号χm 表示,等于磁化强度M与磁场强度H之比,即 M= χm H
抗磁性(diamagnetism)根据磁化强度的大小、正负，可将磁性分为抗磁性、顺磁性、铁磁性和反铁磁性四类(图3-2-32)。
当磁化强度为负值时，物质表现出抗磁性。抗磁性一般较弱，磁化率 为负值，在量级。金属 等具有这种性质。周期表中前18种元素的单质表现为抗磁性,而且这些元素构成了陶瓷材料中几乎所有的阴离子,故陶瓷材料的大多数原子是抗磁性的。
顺磁性(paramagnetism)当磁化强度与外磁场方向一致，为正值且与磁场强度成正比时，物质为顺磁性。顺磁性的大小还与温度有关，温度越高，顺磁磁化率越小。顺磁物质的磁化率一般也很小，室温下约。一般含有奇数个电子的原子或分子，电子未填满壳层的原子或离子如过渡族单质、稀土、锕系及铝、铂等金属都属于顺磁物。
铁磁性(ferromagnetism)对于铁、钴、镍这几种金属，磁化率均为正，且可达 量级,属于强磁性物质,这种磁性称为铁磁性。铁磁体的铁磁性只在某一温度以下才表现出来，超过这一温度，铁磁性转变为强顺磁性。这个温度称之为居里点。反铁磁性(antiferromagnetism)反铁磁性物质磁性特征是磁化率几乎为零。这种现象的存在与温度有关，只在某个温度以下存在，这个温度称为尼尔点。磁滞回线（hysteresis loop）磁滞回线是显示磁滞现象的闭合磁化曲线。剩磁（residual magnetism）剩磁是移去外加磁场，仍保留在试件中的磁性。矫顽力（coercive field）铁磁体磁化到饱和后，使他的磁化强度或磁感应强度降低到零所需要的反向磁场称为矫顽力。
晶须（whisker）晶须是一种直径为零点几至几个微米的针状单晶体纤维材料。在单晶体中的原子排列非常整齐，几乎没有多晶材料中存在的各种缺陷，如杂质、空穴和位错等，因此从强度而言，晶须的强度接近理论极限。
功能材料（functional materials）功能材料是与结构材料相对应的另一大类材料，主要利用材料的光学、电学、磁学等性能。
一次功能(primary function)当向材料输入的能量和从材料输出的能量属于同一种形式时，材料仅起能量传递的作用，材料的此种功能为一次功能。二次功能(secondary function)当向材料输入的能量和从材料输出的能量不属于同一种形式时，材料起能量转换作用，材料的此种功能为二次功能。导电性（conductivity）导电性是评价材料所具有的传导电流的性质。电阻率（electric resistivity）电阻率是单位横截面积、单位长度的物质的电阻值，表征材料对电流的阻碍能力的物理量。
电导率（conductivity）电导率是电阻率的倒数，表征材料导电能力的物理量。载流子(carrier)简单地说, 材料能导电是由于在电场作用下材料中产生了电荷的定向运动,而电荷的运动是通过一定的微观粒子来实现的。将带电荷的微观粒子统称为载流子,可以是自由电子或空穴;也可以是正、负离子或空位。前者为电子电导，后者为离子电导。
迁移率(mobility)电导率的大小应该与载流子的数目 有关系，还应该与载流子的运动速度 有关。为了表征这个关系，人们定义了迁移率的概念，物理薏义是在单位电场作用下载流子的运动速度，这样可得到 的关系，为载流子所带电荷。
本征半导体(intrinsic semiconductor)具有禁带宽度小于2ev能带结构的材料为半导体。无掺杂的单质半导体为本征半导体。
n型半导体(n-type semiconductor)以电子为主要导电载流子的半导体材料被称为N型半导体，也叫做施主型半导体，因为在本征半导体中添加了施主杂质。P型半导体(P-type semiconductor)以空穴为主要导电载流子的半导体材料被称为P型半导体，也叫受主半导体，因为在本征半导体中添加了受主杂质。固体电解质（solid electrolyte）固体电解质是具有离子导电性的固态物质。这些物质或因其晶体中的点缺陷或因其特殊结构而为离子提供快速迁移的通道,在某些温度下具有高的电导 率(1～106西门子/厘米),故又称为快离子导体。超导性（superconductivity）某些物质在一定温度条件下电阻降为零的性质被称为超导性。材料表现超导性的条件实际有三个: ①超导体进入超导态时,其电阻率等于零。从电阻不为零的正常态转变为超导态的温度称为超导转变温度或超导临界温度,用Tc表示。
②外磁场可破坏超导态。只有当外加磁场小于某一量值Hc时才能维持超导电性,否则超导态将转变为正常态,Hc 称为临界磁场强度。Hc与温度的关系为Hc≈H0〔1-(T/T c)2 〕,H0是T=0K时的临界磁场强度。
③超导体内的电流强度超过某一量值Ic 时,超导体转变为正常导体,Ic 称为临界电流。
超导体变为超导态后,除电阻为零外，体内的 磁感应强度也 恒为零,即超导体能把 磁力线 全部排斥到体外,具有完全的抗磁性。另外，超导体具有能隙。低温超导材料（low temperature superconducting material）具有低临界转变温度，在液氦温度条件下工作的超导材料。
高温超导材料（high temperature superconducting material）具有高临界转变温度，能在液氮温度条件下工作的超导材料。
绝缘体(insulator)绝缘性通常是指材料阻滞热、电或声通过的能力。极化率（polarizability）极化率是衡量原子、离子、分子在电场作用下极化强度的微观参数, 通常用α表示,α为原子、离子、分子在电场作用下形成的偶极矩与作用于原子、离子、分子上的有效内电场之比。
极化强度（polarization）极化强度是电介质单位体积中电偶极矩的矢量和。介质极化系数(polarization coeffecient of dielectric materials)为了将极化强度P和宏观实际有效电场E相联系, 人们定义 , 式中 为真空介电常数，F/m(法/米), 为电介质的极化系数，是个无量纲的数。
绝对介电常数、相对介电常数
(ablolute-dielectric constant、relative-dielectric constant)电介质在电场E中极化后产生的电场可用电感应强度D 表征,绝对介电常数、相对介电常数都是物理学中讲平板电容时引入的参数, 表征电介质极化并储存电荷的能力，是个宏观物理量。
电子位移极化(也叫形变极化)(electronic polarization)在外电场作用下,原子外围的电子云相对于原子核发生位移形成的极化叫电子位移极化,也叫形变极化。
离子位移极化(ionic polarization)离子晶体在电场作用下离子间的键合被拉长, 导致电偶极矩的增加, 被称为离子位移极化,象Nacl在电场作用下就会发生位移极化。
偶极子取向极化(dipole orientation polarization)偶极子取向极化是极性电介质的一种极化方式。组成极性电介质中的极性分子具有恒定的偶极矩。无外加电场时，这些极性分子的取向在各个方向的几率是相等的，就介质整体来看，偶极矩等于零。在电场作用下，这些极性分子除贡献电子极化和离子极化外，其固有的偶极矩将沿外电场方向有序化，沿外场方向取向的偶极子比和它反向的偶极子的数目多，所以介质整体出现宏观偶极矩。这种极化现象为偶极子取向极化。
松弛极化(relaxation)当材料中存在着弱联系电子、离子和偶极子等松弛质点时，热运动使这些松弛质点分布混乱，而电场力图使这些质点按电场规律分布，最后在一定温度下，电场的作用占主导，发生极化。这种极化具有统计性质，叫作松驰极化。松驰极化是一种不可逆的过程，多发生在晶体缺陷处或玻璃体内。
电介质的击穿(breakdown of dielectric medium)电介质只能在一定的电场强度以内保持绝缘的特性。当电场强度超过某一临界值时，电介质变成了导体，这种现象称为电介质的击穿，相应的临界电场强度称为介电强度或击穿电场强度。
介质损耗(dielectric loss)将电介质在电场作用下，单位时间消耗的电能叫介质损耗。
氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝(alumina、beryllium oxide、silicon carbide、aluminum nitride)氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝是几种新型高性能介电陶瓷材料。可作为集成电路基板材料。其中的氧化铝应用最为普通。氧化铝陶瓷介电损耗低，电性能与温度的关系不大，机械强度高，化学稳定性好，已被广泛应用于基板材料。氧化铍的最大优点是导热系数高，介电常数较低，但由于其毒性大，价格高而限制了其应用。碳化硅的导热性优于氧化铝，但烧结困难。近年来，氮化铝基板由于其得天独厚的优点，已引起国内外的普遍关注。日本商品化AlN的热传导率已达260W/m.k, 是目前普遍使用的氧化铝的10倍,而其他电性能与Al2O3相当。目前氮化铝作为基板使用要解决的是其金属化技术的可靠性,多层布线技术及降低成本等问题。
光透射（transmittance）光透射是指光对介质的穿透现象。
吸收(absorption of light)光的吸收是光在介质中传播时部分能量被介质吸收的现象
反射（reflection）光反射是指光被表面折回的现象，遵循光的反射定律，既反射角等于入射角。这种反射为镜反射。
折射(refraction)当光从一种介质1进入另一种介质2时, 其速度和传播方向发生变化，即发生了折射。折射率还与入射光的频率有关，随频率的减小（或波长的增加）而减小，这种性质称为折射率的色散。
光子(photons)光具有波动和微粒二重性，当考虑光与电子之间的能量转换时，把光当成粒子来看待，称为光子。光子是最早发现的构成物质的基本粒子之一。光子所具有的能量不是连续的，而是与其频率v 有关，光子能量，式中v 为光的频率，为光的波长，h为普朗克常数，选择吸收(selectire absorption)材料对不同波长的光的吸收能力不同，对某种波长的光吸收率很高，而对另外一些波长的光吸收率很低，这种现象被称为选择吸收。
漫反射（diffuse reflection）当光线照射到一粗糙不平的表面，则在局部位置入射角的实际大小并不一样，因而反射光的方向也不一致，形成了漫反射。光泽(luster)光泽是材料表面在光照条件下所显现出的色泽，光泽与镜反射和漫反射的相对含量密切相关，当镜反射光带宽度窄但强度高时，可以获得高的表面光泽。
透光性(transmittance)透光性是指光对介质的穿透能力。
荧光材料(fluorescence)荧光材料是一类发光材料。由于当外界任一形式的能量将电子由价带激发至导带后,该电子又返回到价带时发出的光子频率在可见光范围内，所以材料发光。如果在激发除去之后的 内，电子跳回价带时，同时发光。这种光为荧光，该发光材料为荧光材料。
磷光材料(phosphorescent materials)磷光材料是一类发光材料。发磷光的材料含有杂质，并在禁带中建立施主能级。当激发的电子从导带跳回价带时，首先跳到施主能级上并被捕获。当电子再从捕获陷阱溢出返回价带时，才会发光，因而延迟了发光的时间（图3-2-25c)。通常人们把这种激发停止后一定时间内能够发光的材料称为磷光材料。
粒子数反转(turning electron numbers over)粒子数反转是产生激光的必要条件, 即通过使高能级上的电子数多于低能级的电子数，从而实现受激辐射几率大于吸收几率。
光导纤维（optical waveguide fibre）光以波导方式在其中传输的光学介质材料，简称光纤。光导纤维由纤芯和包层两部分组成。有两种纤维结构可以形成波导传输,即阶跃(折射率)型和梯度(折射率)型。阶跃型光导纤维的纤芯与包层间折射率是阶梯状的,纤芯的折射率大于包层,入射光线在纤芯和包层间界面产生全反射,因此呈锯齿状曲折前进。梯度型光导纤维的纤芯折射率从中心轴线开始向着径向逐渐减小。因此,入射光线进入光纤后,偏离中心轴线的光将呈曲线路径向中心集束传输,光束在梯度型光导纤维中传播时,形成周期性的会聚和发散,呈波浪式曲线前进。故梯度型光导纤维又称聚焦型光导纤维。
全反射（total reflection）全反射是光从光密介质射向光疏介质且当入射角大于临界角时,光被界面全部反射回原介质不再进入光疏介质中的现象。光存储材料(optical memory materials)光存储材料是通过调制激光束，以光点的形式把信息编码记录在镀膜介质中的一类功能材料。根据存储方式不同，光存储材料可分为三种类型，①只读式，②一次写入多次读出，③可擦重写方式。
光电转换材料（photoelectric conversion material）光电转换材料是将太阳能转换为电能的一类材料。主要用于制作太阳能电池。
磁感应强度（magnetic intensity）任何物质在外磁场作用下，除了外磁场外，由于物质内部原子磁矩的有序排列，还要产生一个附加磁场。在物质内部，外磁场和附加磁场的总和称之为磁感应强度，是矢量,常用符号B表示。在国际单位制(SI)中,磁感应强度的单位是特斯拉,简称特(T)。
介质磁导率（magnetic permeability）磁导率是描述磁介质磁性的物理量之一。常用符号μ表示,等于磁介质中磁感应强度B与磁场强度H之比。
相对磁导率(relative magnetic permeability)相对磁导率是描述磁介质磁性的物理量之一，其定义为磁导率μ与真空磁导率μ0 之比。
磁化强度（magnatization）描述磁介质磁化状态的物理量，常用符号M表示。定义为单位体积内分子 磁矩 m的矢量和。在国际单位制(SI)中,磁化强度M的单位是安培/米(A/m)。
磁化率（magnetic susceptibility）表征磁介质属性的 物理量。常用符号χm 表示,等于磁化强度M与磁场强度H之比,即 M= χm H
抗磁性(diamagnetism)根据磁化强度的大小、正负，可将磁性分为抗磁性、顺磁性、铁磁性和反铁磁性四类(图3-2-32)。
当磁化强度为负值时，物质表现出抗磁性。抗磁性一般较弱，磁化率 为负值，在量级。金属 等具有这种性质。周期表中前18种元素的单质表现为抗磁性,而且这些元素构成了陶瓷材料中几乎所有的阴离子,故陶瓷材料的大多数原子是抗磁性的。
顺磁性(paramagnetism)当磁化强度与外磁场方向一致，为正值且与磁场强度成正比时，物质为顺磁性。顺磁性的大小还与温度有关，温度越高，顺磁磁化率越小。顺磁物质的磁化率一般也很小，室温下约。一般含有奇数个电子的原子或分子，电子未填满壳层的原子或离子如过渡族单质、稀土、锕系及铝、铂等金属都属于顺磁物。
铁磁性(ferromagnetism)对于铁、钴、镍这几种金属，磁化率均为正，且可达 量级,属于强磁性物质,这种磁性称为铁磁性。铁磁体的铁磁性只在某一温度以下才表现出来，超过这一温度，铁磁性转变为强顺磁性。这个温度称之为居里点。反铁磁性(antiferromagnetism)反铁磁性物质磁性特征是磁化率几乎为零。这种现象的存在与温度有关，只在某个温度以下存在，这个温度称为尼尔点。磁滞回线（hysteresis loop）磁滞回线是显示磁滞现象的闭合磁化曲线。剩磁（residual magnetism）剩磁是移去外加磁场，仍保留在试件中的磁性。矫顽力（coercive field）铁磁体磁化到饱和后，使他的磁化强度或磁感应强度降低到零所需要的反向磁场称为矫顽力。
磁致伸缩(magnetostriction)当铁磁体磁化状态改变时，磁体的尺寸及形状会变化，这种现象叫磁致伸缩。定义沿磁化方向单位长度发生的变化为磁致伸缩系数，磁化强度饱和时的磁致伸缩系数 是材料常数。
磁矩（magnetic moment）描述载流线圈或微观粒子磁性的物理量。平面载流线圈的磁矩定义为 式中i为电流强度；S为线圈面积；n为与电流方向成右手螺旋关系的单位矢量。
交换作用(exchange effect)交换作用是指处于不同原子的、未被填满壳层上的电子之间发生的特殊相互作用。由这种交换作用所产生的交换能J与晶格的原子间距有密切关系(图3-2-36)。当原子间距离很大时，J接近于零,随着距离的减小,相互作用增加。当原子间距a与未被填满的电子壳层的直径D之比大于3时,交换能为正值,材料呈现铁磁性；当 时,交换能为负值,材料呈现反铁磁性 磁畴(domains)磁畴是磁矩方向一致的小区域，含有 个原子,体积约。磁畴的形成是由于近邻原子间的交换作用。
自发磁化(spontaneous magnetization)铁磁体内部自发地形成了磁化到饱和的小区域－磁畴。铁磁体的这种作用不是依赖外磁场的作用，因此称为自发磁化。自发磁化是铁磁物质的一个基本特性，是其与顺磁物质的区别所在。软磁材料(soft magnet materials)软磁材料是具有低矫顽力和高磁导率的磁性材料。软磁材料易于磁化,也易于退磁,广泛用于电工设备和电子设备中。应用最多的软磁材料是铁硅合金(硅钢片)以及各种软磁铁氧体等。
硬磁材料(permanent magnetic material)硬磁材料也称为永磁材料，具有宽磁滞回线、高矫顽力、高剩磁,一经磁化即能保持恒定磁性的材料。
磁记录材料(magnetic recording materials)磁记录材料是主要被用于磁记录的一类材料，其原理是利用磁头气隙中随信息变化的磁场将磁记录介质磁化，即将随时间变化的信息磁场转变为磁记录介质按空间变化的磁化强度分布，经过相反的过程，可将记录的信息经磁头重放出来（图？3-2-43）。磁记录材料是作为硬磁材料来应用的,但它与传统硬磁材料不同,它往往不是以块状形态使用。
铁氧体(ferrites)铁氧体是含铁酸盐的陶瓷磁性材料，按材料结构分，铁氧体有尖晶石型、石榴石型、磁铅石型、钙钛矿型、钛铁矿型和钨青铜型等六种。亚铁磁性(ferrimagnetism)铁氧体磁性与铁磁性相同之处在于有自发磁化和磁畴，因此有时也被统称为铁磁性物质。但其也有与铁磁物质不同之处，表现在铁氧体一般都是多种金属氧化物复合而成，因此铁氧体中有两种取向不同的磁矩，它们方向相反，大小不等，两种磁矩之差就产生了自发磁化现象，所以严格地说，铁氧体磁性称为亚铁磁性。
材料工艺(material technics)制造材料本身，以及把材料制造成为人类所能利用的产品的过程，都必须通过一定的工艺才能实现，这一系列工艺称为材料工艺。材料工艺包含两个方面的内容，一是材料的生产工艺，一是材料的加工工艺。
材料生产工艺(material production technics)材料的生产工艺就是把天然原料（包括初级人造原料）经过物理和化学变化而变成工程上有用的原材料的工艺技术，如钢铁厂冶炼生产钢材、化工厂合成塑料颗粒的过程。
材料加工工艺(material process technics)材料的加工就是把材料制备成具有一定形状尺寸和性能的制品的过程。主要指材料的成形加工、内部组织结构的控制以及表面处理等，如制罐厂把薄金属带制造成易拉罐、塑料厂生产出塑料制品的过程。
工艺性能(process properties)通常指材料可被加工的能力，也称加工性能。根据特定的制造方法要求，材料的加工性能包括可焊接性、可铸造性、可切削性、可成型性和可变形性等等。它是材料能否大量工业应用的一个重要因素。冶 金(metallurgy)金属材料一般从矿石中提取，往往涉及到冶炼过程，因此金属材料的生产通称为冶金。根据工艺特点的不同可分为：火法冶金、湿法冶金、电冶金以及粉末冶金等。
火法冶金(fire metallurgy)火法冶金是指利用高温（超过金属熔点温度）从矿物中提取金属或其他化合物的方法，典型的例子是钢铁材料的冶炼。湿法冶金(wet metallurgy)利用溶剂，借助于氧化、还原、中和、水解、络合等化学作用，对原料中金属进行提取和分离，得到金属或其化合物的过程，称为湿法冶金。其优点是环境污染少，并且能提炼低品位的矿石，但成本较高。主要用于生产锌、氧化铝、氧化铀及一些稀有金属。
电冶金(electricity metallurgy)电冶金是指应用电能从矿石或其它原料中提取、回收、精炼金属的冶金过程，一般仅指电解（电化学）冶金，包括水溶液电解和熔盐电解冶金。电冶金通常用于获得高纯度金属，如高纯铝、镁、钠等金属的生产。
粉末冶金(powder metallurgy)把原料粉末在固态条件下压制成型，通过加热烧结的方式得到制品的过程称粉末冶金。与陶瓷产品的生产工艺非常相近。多用于制造切削用的硬质合金（碳化钨、碳化钛等难熔碳化物的混合物）刀头，钨、铌、钽、钛等高熔点致密合金零件等。
陶瓷生产工艺(ceramic production technics)陶瓷生产工艺就是以相图和高温物理化学为理论基础的矿物合成工艺。主要步骤为：配料、压制成型、坯块烧结和后处理。陶瓷制品的生产工艺和加工工艺是通常是合二为一的，烧结成型之后除了磨削和抛光以外，几乎不进行任何加工，因此陶瓷的生产工艺直接影响到制品的性能。
陶瓷成型(ceramic forming)陶瓷成型就是把准备好的原材料加工成一定形状和尺寸的半成品的过程。根据坯料（可塑泥料、粉料、浆料）的不同，成型的方法主要有以下几种：湿塑成型、注浆成型、干压成型、注射成型、热压成型等。陶瓷烧结(ceramic sinter)将干燥好的坯体放到窑或炉内加热到高温，通过一系列物理化学变化，成瓷并获得所要求的性能的过程就是烧结。日用瓷的烧结温度一般在1250-1450 ℃烧结。在烧结过程中会发生膨胀、气体产生、收缩、液相出现、晶相的长大和转变等变化，随着这些变化，气孔率降低，体积密度增大，坯体转变成具有一定尺寸形状和强度的制品。
玻璃成型(glass forming)熔融的玻璃在固化时，没有明显的凝固点，也没有体积的突变，材料的粘度连续变化，在液态流动性很好，可以进行吹制成型，也可以象金属一样进行铸造、轧制、拉丝和挤压。
单晶制备(single crystal making)单晶材料的制备关键使是避免多余晶核的形成，保证唯一晶核的长大，因此，要求材料纯度高，凝固过程过冷度低。目前单晶制备已发展成为一种重要的专门技术。按照单晶材料原子的来源，可以分为液相法、气相法和固相法，其中液相法应用较多，如单晶硅的制备。铸 造(casting)铸造是将金属材料由液态直接凝固成型的一种通用方法，即将熔融金属浇注到型腔内，凝固后得到一定形状的铸件。成本低廉，能大批制造出内腔形状复杂的零件，但铸件的机械性能较差。
压力加工(pressure process)对固态金属施加外力，通过塑性变形得到一定形状尺寸和性能的制品的过程就是压力加工。根据加工方式的不同，压力加工可分为锻造、轧制、挤压、拉拔、冲压等过程。压力加工的一个重要特点是可改善金属材料的机械性能，可以提高材料的强度和韧性。根据加工温度的不同，通常分为热加工和冷加工。
热加工(thermo-process)热加工是指在再结晶温度以上进行的加工过程（再结晶温度可近似用熔点的0.4倍来估计（以绝对温度表示），如纯铁为450℃）。锻造和热轧就是典型的热加工。热加工可以改善材料的内部组织结构，缺点是表面的氧化不可避免，影响表面质量，同时尺寸精度也较低，常常用于成形毛坯。冷加工(cold work)冷加工是指低于再结晶温度下进行的加工过程。由于温度较低，冷加工过程不能产生回复和再结晶现象。冷加工过程中工件将不断受到加工硬化，使工件成形同时也得到强化。冷加工可以获得较精密的尺寸和良好的表面质量，多用于加工比较薄的产品。焊接(weld)焊接是使两个分离的固态物质借助于原子间结合力而连接在一起的连接方法，通过压结、熔合、扩散、合金化、再结晶等现象，而使金属零件永久地结合。焊接是一种高速高效的连接方法，广泛地用于制造桥梁、船舶、车辆、压力容器、建筑物等大型工程结构。焊接过程对材料的影响很大，是一个很重要的工艺过程。包括电弧焊、气焊、气体保护焊、电渣焊、压力焊和钎焊等等。
切削加工(cutting process)切削加工是指利用各种刀具，单纯改变零件的外形和尺寸的物理加工过程。切削加工一般不引起材料内部组织和性能的变化（少量的加工硬化除外），可提高零件尺寸精度和表面光洁度，或者获得其它手段不易得到的特殊的形状。金属的切削加工可分为车、铣、刨、钻和磨五种基本的方法。切削过程生产效率较低，成本较高。
注射成型（注塑）(inject forming)利用注塑机将熔化的塑料快速注入闭合的模具内，使之冷却固化，开模得到定型的塑料制品的方法。注塑过程包括加料、塑化、注射、冷却和脱模等工序。
挤出成型（挤塑）(pressing forming)）利用挤出机，借助柱塞或螺杆的挤压作用，使受热熔化的塑料连续通过口模成型的过程。挤塑主要用于生产各种热塑性的塑料板材、棒材、管材、异型材、薄膜、电缆护层等，具有生产效率高、用途广、适应性强等特点。
模压成型（压塑）(coining forming)将原料放入加热的模具型腔内，加压加热使塑料发生交联化学反应而固化，得到塑料制吹制成型（吹塑）(blow-moulding forming)吹塑类似于吹制玻璃器皿，是制造塑料中空制品或薄膜等的常用工艺。通常是把挤塑、注塑得到的管状坯料，加热软化，置于对开的模具中，将压缩空气通入使其吹胀，紧紧贴于模具的内壁，冷却后脱模即得到制品。浇铸成型（铸塑）(casting forming)类似于金属的铸造，将处于流动状态的高分子材料注入特定的模具，使之固化并得到与模具型腔一致的制品的过程。其特点是铸模的成本低，可以把塑料与其它材料包封在一起，但生产效率低，尺寸精度差。浇铸成型还可以用于橡胶制品的生产。
压延成型(drawing forming)压延成型是生产橡胶片材（胶片）的主要成型方法，类似于金属材料的轧制。压延成型就是使材料在相对旋转的加热辊之间被压延，而连续形成一定厚度和宽度的薄板材的过程。压延之后可以趁热通过压花辊，得到压花薄膜。
表面改性(surface modification)为获得材料表面与内部不同的性能，可以借助许多特殊方法改变材料表面的化学成分、物理结构和相应的性能，或者获得新的薄膜材料，这就是表面改性。表面改性包括：离子注入、离子束沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、等离子体化学气相沉积和激光表面改性等等。离子注入(ion injecting)离子注入就是在真空中把气体或固体蒸汽源离子化，通过加速后把离子直接注入到固体材料表面，从而改变材料表面（包括近表面数十到数千埃的深度）的成分和结构，达到改善性能之目的。
物理气相沉积(physical vapor diposition)用热蒸发或电子束、激光束轰击靶材等方式产生气相物质，在真空中向基片表面沉积形成薄膜的过程称为物理气相沉积。包括：蒸发镀膜、溅射沉积和离子镀膜等物理方法。
化学气相沉积(chemical vapor diposition)利用气态物质在固体表面上进行化学反应，生成固态沉积物的过程，称为化学气相沉积。包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积、激光化学气相沉积、金属有机化合物化学气相沉积和等离子体化学气相沉积等。
激光表面改性(laser surface improving)利用激光产生的热量对工件表面进行处理的过程就是激光表面改性。激光表面改性包括：激光相变硬化、激光表面熔融、激光涂敷、激光表面合金化等。其优点是：非接触式的处理，热变形小；可以局部加热，能量密度高，处理时间短，可以在线加工，能精确控制处理条件，便于自动化过程。缺点是：设备费用较贵，成本高；处理效率低，不适宜大面积处理等等。
金属雾化喷射沉积(Spray atomization and deposition of Metals)金属雾化喷射沉积是指将金属熔化成液态后，雾化为熔滴颗粒，然后直接沉积在具有一定形状的收集器上，从而获得大块整体致密度接近理论密度的金属实体的过程。金属半固态加工(semi-solid processing)在金属凝固过程中，进行剧烈搅拌，或控制固-液态温度区间，得到一种液态金属母液中均匀地悬浮着一定固相组分的固-液混合浆料，这种浆料具有某种流变特性，可以方便地进行成型加工。利用这种金属浆料加工成型的方法，称为金属的半固态加工。半固态加工的主要流程包括：金属浆料制备、半固态铸造、半固态压力加工等。
自蔓延高温合成技术(self-propagation hige-temperature synthesizing technology)自蔓延高温合成技术也称燃烧合成，是一种利用化学反应（燃烧）本身放热制备材料的新技术。其过程为把原料按一定比例混合成型，然后通过点火引燃，使其局部发生燃烧反应，并得到所需要的反应产物。同时，燃烧反应放出的热量足以使其它部分原料逐步燃烧，使整个坯料完全发生反应，获得具有所需的一定成分和结构的材料。
失效（failure）所谓失效就是产品失去了规定的功能，而这规定的功能是指国家有关法规、质量标准以及合同规定的对产品适用、安全和其他特性的要求。失效分析(failure analysis)失效分析就是判断失效产品的失效模式、查找产品的失效机理和原因，提出预防再失效的对策这样一系列的技术活动和管理活动。失效分析的对象是失效产品及其相关的失效过程，因此它是一种全过程全方位的分析。
失效模式(failure mode)失效模式是指失效的外在宏观表现形式、过程规律和失效机理。
失效机理(failure mechanism)失效机理是指失效的物理、化学变化的本质和微观过程。既要分析微观上原子、分子尺度和结构的变化，也要涉及宏观的性能。根据机械失效过程中材料发生变化的物理、化学的本质不同和过程特征的差异，可作如下分类：变形、断裂、磨损、腐蚀等，对于具体的失效问题，往往是几种不同的材料变化机理引起的。
淬透性（hardenability）淬透性表示奥氏体化后的钢在淬火时获得马氏体的能力，其大小是用钢在一定条件下淬火获得的淬透层深度来表示的。淬透性是钢的重要工艺性能。是选材和确定热处理工艺的重要依据。
脆性断裂（brittle fracture）脆性断裂是几乎不伴随塑性变形而形成脆性断口（断裂面通常与拉应力垂直，宏观上由具有光泽的亮面组成）的断裂。脆性断裂一般包括沿晶脆性断裂、解理断裂、准解理断裂、疲劳断裂、腐蚀疲劳断裂、应力腐蚀断裂、氢脆断裂等。
塑性断裂(ductile fracture)与脆性断裂不同，塑性断裂是材料断裂前产生明显宏观塑性变形的断裂方式。穿晶断裂(transgranular fracture)/font>穿晶断裂又称晶内断裂，裂纹穿过晶粒内部。
沿晶断裂(intergranular fracture)沿晶断裂又称晶间断裂，它是多晶体沿不同取向晶粒间晶界分离的现象。
疲劳断裂（fatigue fracture）疲劳断裂指金属在循环载荷作用下产生疲劳裂纹萌生和扩展而导致的断裂，其断口在宏观上由疲劳源、扩展区和最后破断区三个区域构成，在微观上可出现疲劳条纹。
解理断裂（cleavage fracture）解理断裂是金属在正应力作用下，由于原子结合键破坏而造成的沿一定的晶体学平面（即解理面）快速分离的过程，是一种脆性断裂。
准解理断裂是介于解理断裂和韧窝断裂之间一种过渡断裂形式，准解理的形成过程是首先在许多不同部位同时产生许多解理裂纹核，然后按解理方式扩展成解理小刻面，最后以塑性方式撕裂，与相邻的解理小刻面相连，形成撕裂岭。韧窝断口(dimple fracture)韧窝是金属塑性断裂的主要微观特征。它是材料在微区范围内塑性变形产生的显微空洞，经形核、长大、聚集最后相互连接而导致断裂后，在断口表面上所留下的痕迹。韧窝的大小包括平均直径和深度。影响韧窝大小的主要因素从材料方面讲为第二相的大小、密度、基体的塑性变形能力、形变硬化指数等，从外界条件讲与应力大小和加载速率有关。一般在断裂条件相同时，韧窝尺寸越大，表示材料的塑性越好。
纤维区，放射区，剪切唇(radiation region,fibrous region,shear lip)金属断裂的宏观断口通常可分为三个宏观特征区，即中间的纤维区，然后是放射区和剪切唇区，这就是所谓的断口宏观特征三要素。纤维区的宏观平面与拉伸应力轴垂直，呈粗糙的纤维状，断裂从这一区开始。放射区是裂纹由缓慢扩展向快速的不稳定扩展转化的标志，其特征是放射线花样，放射线方向为裂纹扩展方向。剪切唇区是最后断裂区，表面较光滑，与拉伸应力轴的交角约45°。对于不同的材料，不同的温度和受力状态，三个区域的位置、形状、大小及分布有所不同，有时在断口上也可能只出现一种或二种形貌特征。
磨损失效（wear failure）磨损失效是物体表面相接触并作相对运动时，材料自该表面逐渐损失以致构件失效的现象。粘着磨损（additive wear）粘着磨损是一种严重的磨损方式，是相对运动的物体接触表面发生了固相粘着，使材料从一个表面转移到另一表面的现象 磨粒磨损(abrasire wear)磨粒磨损也称为磨料磨损或研磨磨损，它是当磨擦偶件一方的硬度比另一方硬度大得多时，或者在接触面之间存在着硬质粒子时，所产生的一种磨损。
疲劳磨损(fatigue wear)疲劳磨损是指两接触面作滚动，或滑动，或是滑动与滚动复合的磨擦状态，同时在高交变接触应力的作用下，使材料表面疲劳而产生物质流失的过程，也称表面疲劳磨损或接触疲劳磨损。
腐蚀磨损(corrosion wear)腐蚀磨损是由于外界环境引起金属表层的腐蚀产物（主要是氧化物）剥落，及与金属磨面之间的机械磨损相结合而出现的现象。应力腐蚀(stress corrosion)金属构件在静应力和特定的腐蚀环境共同作用下所导致的脆性断裂为应力腐蚀。断裂前没有预兆，不易预防，危害性极大。氢脆(hydrogen embrittlement)由于氢渗入金属内部导致损伤，从而使金属零件在低于材料屈服极限的静应力作用下产生的失效称为氢脆。
氢致延迟断裂(hydrogen induced delay cracking)金属材料在加工、制造及使用环境下很容易受到氢的侵入，而且随后在静应力作用下，会向应力高的部位扩散聚集，当聚集的氢含量达到一定的临界浓度时，使金属原子间结合力下降而导致断裂。由于氢的扩散聚集需要一定的时间，所以断裂的发生是在加载后的某个时间，故称之为氢致延迟断裂。
腐蚀疲劳（corrosion fatigue）腐蚀疲劳是在交变载荷和腐蚀环境协同、交互作用下发生的材料破坏过程。
电极电位（electrode potential）某电极与标准氢电极组成一特殊的原电池，其中标准氢电极规定为负极，所测得的这种电池的电动势，称为该电极的电极电位或称氢标电极电位。各种电极的氢标电极可以表示出电极与溶液界面间电位差的相对大小
化学腐蚀（chemical corrosion）化学腐蚀是金属在非电化学作用下的腐蚀(氧化)过程。通常指在非电解质溶液及干燥气体中,由纯化学作用引起的腐蚀。电化学腐蚀（electrochemical corrosion）电化学腐蚀是在电解质溶液中或金属表面的液膜中,服从于电化学反应规律的金属腐蚀(氧化)过程。点蚀（pitting corrosion）产生点状的腐蚀，且从金属表面向内部扩展，形成孔穴。
晶间腐蚀（intercrystalline corrosion）晶间腐蚀是指金属材料或构件沿晶界产生并沿晶界扩展导致金属材料或物件的损伤。
缝隙腐蚀（crevice corrosion）由于狭缝或间隙的存在，在狭缝内或近旁发生的腐蚀
老化（aging）高分子材料在加工储存和使用过程中由于对一些环境因素较为敏感而导致性能逐渐下降的现象称为高分子材料的老化。
热老化（thermal aging）高分子材料在热环境因素作用下而导致性能逐渐下降的现象称为高分子材料的热老化。高分子材料在真空中加热30分后损失一半重量所需要的温度称为半分解温度，常用这个参量来表示高分子材料的热稳定性。
光老化(light aging)高分子材料在光线作用下而导致性能逐渐下降的现象称为高分子材料的光老化。
辐照老化(radiation aging)高分子材料在辐射线(α、β、γ、χ射线、快中子、慢中子、离子)辐照下而导致性能逐渐下降的现象称为高分子材料的辐照老化。
氧化老化(oxidation aging)高分子材料与空气中氧（臭氧）发生反应而引起高分子降解或交联称为氧化老化。
生物降解(biodegradation)生物降解是在环境介质中，通过生物的复杂作用，将有机物分子分解的过程。
第三篇：材料学专业词汇
8.Fracture :Microscopic Aspects fracture
n 断裂
microscopic a 微观的 macroscopic a 宏观的 crack
n 裂纹
nucleation
n 形核 propagation
n 扩展 ductile
a 韧性的 brittle
a 脆性的 brittleness
n 脆性 semi-brittle a 半脆性的 failure n 失效
coalescence n 连接
void n 空洞
cross-sectional 横截面的 shear v 剪切
transgranular a 穿晶的 preferentially adv 优先地 intergranular a 沿晶的 magnification n 放大 indentation
n 凹陷
8.1
morphology n 组织，形态 dimple v 生微涡 rupture
n 断裂 necking
n 颈缩 elastic
a 弹性的 ceramics
n 陶瓷 polymer
n 聚合物 tip
n 尖端
cleavage fracture 解理断裂 grain boundary
晶界
crystallographic plane 晶体学面 grain
n 晶粒 craze
n 微裂纹 tensile
a 拉伸的
stress concentration 应力集中 precursor n 预兆
shearing banding 剪切带 flow stress
流变应力 composite n 复合材料 fibrous a 纤维的 matrix
n 基体 reinforcement
n增强 bonding
n 结合 compression
n 压缩 kinking
n 扭断 mechanism
n 机制 plastic
a 塑性的 microbuckling
n 微观弯曲
8.2
mobile dislocation
可动位错 interatomic a 原子间的 bond
n 键
cohesive stress
内聚应力 perfect crystal
完整晶体 Young’s modulus
杨氏模量 defect
n 缺陷 whisker
n 晶须
immobile
a 不可动的 slip plane
滑移面 restriction
n 限制 criterion
n 判据 fiber
n 纤维 roll
v 轧制
heterogeneity n 不均匀性 striation
n 擦痕 interior
n 内部 air bubble
气泡 parameter
n 参数 inflexibility
n 不变性 dimple
n 韧窝 triaxial
a 三轴的 equiaxial
a 等轴的 elliptical
a 椭圆的 elastic-plastic
弹塑性 qualitative
a 定性的 stainless steel
不锈钢
interfacial bonding 界面结合 triaxiality
n 三轴，cleavage
v 解理，分裂 crystallographic
a.结晶学的 crystalline
n 晶体
orientation
n.取向，排列方向facet
n 倒角 screw dislocation
螺旋位错
cleavage step
解理台阶 convergence
n 会聚
face-centered cubic
面心立方体 body-centered cubic
体心立方体 hexagonal close-packed 密排六方体 tungsten n钨
molybdenum
n 钼 chromium
n 铬 beryllium
n 铍 magnesium n 镁 quench
v 淬火 temper
n 回火 annealing
n 退火 crystal lattice 结晶点阵 sensitized
a 激活 trajectory
n 轨迹 phosphorus
n 磷.Recovery and Recrystallization recovery
n 回复
recrystallization
n 再结晶 transformation
n 转变 ,相变 alloy n 合金
melting
a 熔化的
cold-worked
a冷加工的 terminal a 终点的 curvature n 曲线
Gibbs free energy 吉布斯自由能 entropy
n 熵
10.1 stored energy
储存能 subgrain
n 亚晶 impurity
n 杂质 extrusion n 挤压 thermal
a 热的
inversely proportion 反比例
10.2
relaxation process
驰豫过程 vacancy
n 空位
interstitial atom 间隙原子 vacancy motion
空位移动 hardness
n 硬度 resistivity
n 电阻率 point-defect
点缺陷
self-explanatory a 不解自明的 elastic strain
弹性应变 stacking faults
堆垛层错 lattice defect
点阵缺陷 dislocation tangle 位错缠结 cellular
a 多孔的
misoriented
a 取向错误的 two-dimensional
二维的 diffusion
n 扩散 Laue pattern
劳厄斑 diffraction spot
衍射斑点 etch-pit technique 点蚀坑技术
10.3
vacancy migration
空位迁移 self-diffusion
自扩散 dislocation climb
位错攀移
10.4
statistical
a统计的 fluctuation
n波动 bulge
v凸出来
radii
radius pl 半径 spherical
a球的, 球形的 protrude
v（使）突出/伸出 incubation
n孕育期
velocity
n速度、速率 coincident
同时发生的 subboundary
亚晶界
10.5
nucleation rate
形核率 isothermally
ad 等温地 impinge
vi 撞击 linear portion
线形分配 nucleus
n 核 phantom
n模型
integrate
v 求…的积分 negligible
a可以忽略的 modification
n修正 sigmoid
a反曲的 decay
v衰退 metallographic
a金属结构的 potential
n电势、电位 mole
n摩尔 volume
n体积 coefficient
n系数 critical
a临界的
10.6
dashed curve
点划线
inverse relationship 反函数关系 brass
n黄铜
fine-grained
a细晶的 optimize
v优化
10.7 rod
n 棒 soft solder
软焊剂 bend
v 弯曲
deformation texture 形变织构 annealing texture
:退火织构
recrystallization texture 再结晶织构 cube texture
立方织构 mismatch
v 错配 merit
n 优点
anisotropy
n 各向异性 magnetic
a 有磁性的 sheet
n 薄板
secondary recrystallization 二次再结晶bracket
n方括弧的一边 intersection
n 交叉点，交点 groove
n 沟槽 retard
v 阻止 diameter
n 直径 concave
a 凹的 steady-state 稳态的
fascinating
a 吸引人的 tungsten
n 钨 filament
n 灯丝 thoria
n 二氧化钍 creep
v 蠕变 resistance
n 阻力 undoped
a 无搀杂的 sketch
n 略图 interlock
v 连接 dope
v 掺入 dopant
n 搀杂物 sintering
n 烧结物
volatilize
v（使）挥发 ingot
n 铸锭
fiber texture
纤维织构 submicroscopic a 亚显微的 pore
n 气孔
Chapter 14 Some Applications of Physical Metallurgy metallurgy
n 冶金学 manipulate
v 操作 optimize
a 最佳化 weld joint
n 焊点 solder joint
n 焊接点 device
n 仪器
14.1
strengthening mechanism 强化机制 work hardening 加工硬化
solid solution hardening 固溶硬化 particle hardening
粒子硬化 burgers vector 柏氏矢量 virtually
ad 实际上 reciprocal
倒易的 flow stress
流动应力 foreign atom
异类原子 misfit
n 错配 interstitical
a 间隙的 symmetrical
a 对称的
octahedral void
八面体空位 unsymmetric
a不对称的 tetragonal
a正方形的 screw n螺钉
dilatational a膨胀的 distortion n扭转，畸变 etch v侵蚀
dilute hydrofluoric acid 稀释氢氟酸膜
14.2
nitrogen n氮 reveal
v 揭示 amorphous a非晶的
gauge
n标距 bulk
n整体
Charpy impact test 摆锤式冲击试验 torch
n焊灯
horizontal
a水平的 synonymous a同义的 cast iron 铸铁 flake n薄片 nodular a球状的 graphite n石墨 quote v引用
homogenization n均匀性 corrosion
n腐蚀 weldability n焊接性 formability
n成形性 machinability n可加工性 reliability n可靠性 whisker
金属晶须 pearlitic a珠光体的ultimate a基本的 patent n专利 lamellar a层状的 cellular a多孔的
substructure
n亚结构 latch n板条
substitutional a代位的
solid-solution hardening 固溶硬化 octahedral a八面体的 interstitial void 间隙空位 dipolar a两极的
precipitation hardening 析出硬化 sub zero 零度以下的 negligible a可忽略的 millisecond n毫秒
autotempering 自动回火 structure hardening 结构硬化 lath martensite 板条马氏体 dislocation hardening 位错强化 plate martensite 片状马氏体 residual a 残余的
microcracking n显微裂变 substantially a实质上 redistribution
n再分配
spontaneous cracking 自发破裂 spheroidize v球化
eutectoid temperature 共析温度
Ostwald ripening process 奥斯特瓦尔德熟化过程
Bainite n贝氏体
retained austenite 残余奥氏体 regain
n回伸率
age-hardening 时效硬化 vanadium n钒 molybdenum n钼 detrimental a有害的 retard v 延迟
overaging n过时效 cohesion n内聚力
ausformed steel 奥氏体钢 martensitic steel 马氏体钢
high-hardenability 高硬化能力i inherited dislocation 遗传的位错 subsequently adv后续的 refinement n 细化 twinned a形成孪晶的 equivalent a相等的
stress-true strain diagram 应力－应变曲线
neck down 颈缩断开
maraging steel 马氏体时效钢
decomposition
[化学]分解
iron-nickel phase diagram 铁-镍相图 binary a 二元的 equilibrium n平衡 hysteresis n 迟滞现象
heat-treat cycle 热处理循环 ageing reaction 时效反应 angstrom
n埃 deoxidaton
n 脱氧 v-notch
v 型缺口 silicon
n硅
postulate
v视……为当然
decarburization v脱去……的碳 preheating n预热 post-weld 焊接之后
magnetic property 磁性性能 slant v（使）倾斜
superconductor n超导体
第四篇：材料专业求职信
材料专业求职信1
尊敬的领导：
您好!我叫xx，是一名行将于XX年7月毕业于大学资料迷信与工程学院资料物理专业的先生。借此择业之际，我怀着一颗热诚的心和对事业的固执追求，真诚地引荐本人。
在大学的前三年中，我学习了本专业及相关专业的实际知识，并以良好的成果完成了相关的课程，为当前的理论任务打下了坚实的专业根底。同时，我注重外语的学习，选修了英语二专作为辅修专业，具有良好的英语听、说、读、写、译才能，并经过了大学英语国度四级、六级测试，初步学习了法语的根本知识。在科技迅猛开展的明天，我紧跟科技开展的步伐，不时吸取新知识，纯熟掌握了计算机的根本实际和使用技术，并在为国度计算机二级考试作预备。
三年来，我注重本人的才能的培育，积极参与校园个人活动，比方校园红歌会，校级诗歌朗读大赛，校园ubo项目应战大赛，校运动会，校园毕业生晚会等，为了切身体验校园助学岗位，我自动请求了勤工助学岗位，做了一年，并和寝室成员做了周报代理和饰品代理的任务，积极参与文体文娱活动，努力培育本人的兴味喜好，比方英语，写作等。
此外，我以为学习的进程是需求本人一点一滴积聚的，今后的学习也是必需的，不论是在生活上还是社会理论进程中。经过组织活动和参与活动，我养成了良好的任务作风和处世态度。
恕冒昧，假如我能成为贵公司的一员，我定当用我的热情和才能投入到我的任务中去。请置信：你们所要完成的正是我想要到达的!
此致
敬礼！
求职者：xxx
材料专业求职信2
各位领导:
您好！
我是吉林大学材料科学与工程学院高分子材料与工程专业的学生，即将毕业。
吉林大学南岭校区是我国著名的汽车、机械和材料科学人才重点培养基地。它有着悠久的历史和优良的传统，以严谨的学习和良好的教育而闻名。吉林大学南岭校区材料学院是我国材料科学研究基地之一。在这样的学习环境中，我在知识能力和个人素质方面受益匪浅。
四年来，在老师和朋友的严格教学和个人努力下，获得了扎实的专业基础知识，系统掌握了材料科学基础、物理化学、有机化学、分析化学、材料实验、力学原理和化学原理的相关理论；熟悉涉外工作中常见的礼仪；具有良好的日语听说读写译能力；熟练操作电脑办公软件。同时在业余时间广泛涉猎大量书籍，不仅丰富了自己，也培养了自己的各种技能。更重要的是，严谨的学风和正确的学习态度塑造了我简单、稳重、创新的性格。
此外，我还积极参加各种社会活动，抓住每一个机会，锻炼自己。大学四年，深深感受到和优秀学生一起工作，让我从竞争中受益；挑战现实困难，让我在挫折中成长。前辈们教会了我勤奋、尽责、善良、诚实；吉林大学培养了我实事求是、开拓进取的作风。我热爱贵公司从事的事业，并真诚希望在您的领导下为这一光荣事业做出贡献。并在实践中不断学习进步。
当我合上笔的时候，我郑重的提一个小小的要求:不管你选不选我，亲爱的领导，希望你能接受我真诚的感谢！祝贵公司事业蒸蒸日上！
材料专业求职信3
尊敬的领导：
您好!
衷心的感谢您在百忙之中翻阅我的这份自荐书，诚待您的指导。
我的名字叫xxx，是20xx届xx学院高分子材料与工程专业的毕业生。我所学的专业叫高分子材料工程，隶属于化工系，不但学习了化工方面，如无机化学、有机化学、物理化学、分析化学、化工原理、化工设备等学科的一系列知识,还进一步深造学习了高分子材料及其聚合方法、设备等所关联的包括聚合物共混改性化学纤、高分子物理、高分子化学、高分子合成工艺学、成型工艺学、化工CAD、高分子材料成型工艺设计、高分子材料加工原理等学科的一系列知识。除了专业知识的积累，还重新塑造了自己包括待人处事、注重团队精神等优秀思想，而且经常锻炼身体，为成为一名德智体全面发展的新时代人才而努力。
此外，我热爱贵单位所从事的事业，殷切地期望能够在您的领导下，为这一光荣的事业添砖加瓦;并且在实践中不断学习、进步。
收笔之际，郑重地提一个小小的要求：无论您是否选择我，尊敬的领导，希望您能够接受我诚恳的谢意!
祝愿贵单位事业蒸蒸日上!
此致
敬礼
求职人：
日期：
材料专业求职信4
亲爱的HR:
您好！我叫智觉紫苑，是武汉理工大学材料加工工程专业的毕业生。希望从事光学工程，薄膜设计，器件研发，镀膜工程，及以上相关领域。
本人对光学原理、薄膜激光损伤、薄膜系统设计、镀膜工艺等知识有扎实的理论基础。熟悉Macleod、Zemax、TFCalc等薄膜设计软件，Pro/E、CAD/CAM等机械设计软件，以及各种测试方法(XRD、XPS、AFM、SEM、TEM、分光光度计、椭偏仪)的原理和相关软件的应用。熟练操作国产SDIC南光涂布机；熟悉各种光学薄膜材料(氧化锌、二氧化硅、氟化镁、二氧化钛、五氧化二钽等)的制备工艺。)通过离子辅助蒸发；熟悉各种减反射膜、减反射膜、滤光片的设计和制备；熟悉光学薄膜材料(氧化铪、氧化锆等)的激光损伤机理。).
虽然我有三年的学习经验和一定的社会实践能力，但我觉得我需要在很多方面提高和完善。但我相信，只要你能给我一个机会，给我一个展示的舞台，再加上一点时间，我会在短时间内积累经验来提升和完善自己。给你带来意想不到的惊喜。我有信心，我相信我有这个能力！
接受知识很重要，但我相信运用知识的能力更重要，在以后的工作中，我认为这种能力可以作为判断一个人能否更好地做好本职工作的标准。
感谢您在百忙之中阅读我的申请信。附上简历，真心希望大家能给我一个展示的舞台。相信你的视力和我的力量。如果你认为我的资历不能完全满足你的要求，我会继续努力，密切关注贵公司的发展。衷心希望您的事业蒸蒸日上，大有作为！我会真诚的等待你的好消息！
致此
敬礼！
材料专业求职信5
尊敬的经理：
我叫mian4。net，是一名工科的应届毕业生，毕业于河南理工大学的金属材料工程专业。
我在网上看到贵公司现在正在招聘一批金属材料工程专业的应届毕业生储备人才，于是我写了这封求职信来毛遂自荐。
大学的四年时间，我学习的是金属材料工程专业，对于冶金、金属材料的加工，金属材料的结构分析研究有一定的认识。学习的知识主要有：金属学、工程材料力学、金属材料分析学、金属材料学、金属加工学、材料热力学等等。这些课程的学习，使我具备了一名金属材料工程师的理论要求。同时，我还参加了学校的金工实习，到工厂的生产实习，使我对金属材料工程专业有了一个新的认识。我相信如果自己以后从事这方面工作的话，在未来，一定会有自己的一个天地，所以希望经理可以看完这封求职信后，可以给我一次到贵公司工作的机会。如果我以后有一番作为，我一定不会忘记经理当初的知遇之恩。
求职人：xxx
20xx年x月x日
材料专业求职信6
尊敬的领导：
您好！
十分的感谢您打开这一页，给我提供这次宝贵的机会。
我叫xx，是中北分校机电工程系材料成型及控制工程。我来自甘肃兰州，从小就在艰苦的环境中成长，养成了一种不怕苦不怕累，从容面对困难的精神。在大学期间，优良的校风，熔融在我的四年中，我的思想、结构及心理得到了快速的成长。
在大学四年的和生活中，我努力培养的实际动手能力，具备了全方位的大学基础知识、专业理论知识和机械热加工基础知识。熟悉了解金属材料加工、机械加工工艺的基本知识和工艺流程。熟练掌握了Pro/E，AutoCAD及办公软件的基本操作。我也深深体会到只学习本专业的知识是远远不够的，因此我阅读了各方面的书籍，这大大地丰富了我的知识、开阔了视野。
四年的学习与实践，使我在各方面都到了长足的发展和进步，我有信心和能力胜任材料加工、机械制造等领域的生产、科研方面的工作。当然，我还缺乏一定的经验，某些方面还不成熟，但我将正视自己的不足，并以自己的谦虚、务实来加以弥补。给我一次机会，我会尽职尽责，给您交上一份满意的答卷。
谢谢您的慧目！
此致
敬礼！
xxx
日期：xx年xx月xx日
材料专业求职信7
尊敬的先生/小姐：
您好！我是太原理工大学20xx届毕业生，材料物理专业。
在学校期间表现良好，专业知识扎实，获得过三等二等奖学金，且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件，会网络架构，c语言编程。通过cet4，cct2，获得北大青鸟网络工程师认证。
能吃苦耐劳，具有较强的问题解决能力，人缘好，能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实，稳重，创新的性格。
更重要的是，本人对半导体材料有浓厚的兴趣，考研报考的是中国科学院半导体研究所，然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作，望您能给我个展示能力的机会，谢谢！
并祝贵公司事业蒸蒸日上！
此致
致礼！
求职者：xxx
xx年xx月xx日
材料专业求职信8
尊敬的领导：
您好！
首先衷心感谢您在百忙之中浏览我的自荐信，为一位满腔热情的大学生开启一扇希望门。我叫XX，是一名即将于XX年XX月毕业于XX大学材料科学与工程学院材料物理专业的学生。借此择业之际，我怀着一颗赤诚的心和对事业的执著追求，真诚地推荐自己。
在大学的前三年中，我学习了本专业及相关专业的理论知识，并以良好的成绩完成了相关的课程，为以后的实践工作打下了坚实的专业基础。同时，我注重外语的学习，选修了英语二专作为辅修专业，具有良好的英语听、说、读、写、译能力，并通过了大学英语国家四级、六级测试，初步学习了法语的基本知识。在科技迅猛发展的今天，我紧跟科技发展的步伐，不断汲取新知识，熟练掌握了计算机的基本理论和应用技术，并在为国家计算机二级考试作准备。
三年来，我注重自己的能力的培养，积极参加校园集体活动，比如校园红歌会，校级诗歌朗诵大赛，校园ubo项目挑战大赛，校运动会，校园毕业生晚会等，为了切身体验校园助学岗位，我主动申请了勤工助学岗位，做了一年，并和寝室成员做了周报代理和饰品代理的工作，积极参加文体娱乐活动，努力培养自己的兴趣爱好，比如英语，写作等。此外，我认为学习的过程是需要自己一点一滴积累的，今后的学习也是必需的，不管是在生活上还是社会实践过程中。通过组织活动和参与活动，我养成了良好的工作作风和处世态度。
恕冒昧，如果我能成为贵公司的一员，我定当用我的热情和能力投入到我的工作中去。请相信：你们所要实现的正是我想要达到的！
求职人：XXX
XXXX年XX月XX日
材料专业求职信9
各位领导：
您好！
我叫XX，是工科应届毕业生。我毕业于XX大学金属材料工程专业。在网上找工作的时候，看到你们公司现在正在招一批金属材料工程专业的应届毕业生储备人才，所以写了这封求职信来推荐自己。
大学四年，学的是金属材料工程，对冶金、金属材料加工、金属材料结构分析有一定的了解。学习的知识主要包括：金属科学、工程材料力学、金属材料分析、金属材料科学、金属加工、材料热力学等。学习这些课程使我能够达到金属材料工程师的理论要求。同时也去工厂的生产线实习，让我对金属材料工程这个专业有了新的认识。我相信如果我以后从事这方面的工作，我以后一定会有自己的世界，所以我希望经理看完这封求职信后能给我一个在贵公司工作的机会。如果我以后做了什么，我永远不会忘记经理的好意。
最后，祝经理身体健康，工作顺利。期待您的来电，真的希望能在贵公司工作。
此致
敬礼
求职者：xxx
20xx年xx月xx日
材料专业求职信10
尊敬的领导：
您好，我叫XX，是一名工科的应届毕业生，毕业于XX理工大学的金属材料工程专业。恰逢我在网上找工作的时候，看到贵公司现在正在招聘一批金属材料工程专业的应届毕业生储备人才，于是我写了这封求职信来毛遂自荐。
大学的四年时间，我学习的是金属材料工程专业，对于冶金、金属材料的加工，金属材料的结构分析研究有一定的认识。学习的知识主要有：金属学、工程材料力学、金属材料分析学、金属材料学、金属加工学、材料热力学等等。这些课程的学习，使我具备了一名金属材料工程师的理论要求。
同时，我还参加了实习，到XX工厂的生产实习，使我对金属材料工程专业有了一个新的认识。我相信如果自己以后从事这方面工作的话，在未来，一定会有自己的一个天地，所以希望经理可以看完这封求职信后，可以给我一次到贵公司工作的机会。如果我以后有一番作为，我一定不会忘记经理当初的知遇之恩。
此致
敬礼！
求职人：xx
XXX年XX月XX日
材料专业求职信11
尊敬的经理：
您好!
我叫xx，是一名工科的应届毕业生，毕业于太原理工大学的金属材料工程专业。恰逢我在网上找工作的时候，看到贵公司现在正在招聘一批金属材料工程专业的应届毕业生储备人才，于是我写了这封求职信来毛遂自荐。
大学的四年时间，我学习的是金属材料工程专业，对于冶金、金属材料的加工，金属材料的结构分析研究有一定的认识。学习的知识主要有：金属学、工程材料力学、金属材料分析学、金属材料学、金属加工学、材料热力学等等。这些课程的学习，使我具备了一名金属材料工程师的理论要求。同时，我还参加了学校的金工实习，到工厂的生产实习，使我对金属材料工程专业有了一个新的认识。我相信如果自己以后从事这方面工作的话，在未来，一定会有自己的一个天地，所以希望经理可以看完这封求职信后，可以给我一次到贵公司工作的机会。如果我以后有一番作为，我一定不会忘记经理当初的知遇之恩。
最后，祝经理身体健康，工作顺利。期待您的来电，我真的很希望可以到贵公司工作。
此致
敬礼!
xxx
20xx年xx月xx日
材料专业求职信12
尊敬的领导：
您好！
首先感谢您在百忙之中抽空审阅我的求职信。
我叫fanwendq，是一名中山市电子科技大学新材料专业的应届毕业生。能够得到一个施展自己才能的`平台无疑是我的心愿。作为一名初出校门，走向社会的学生，我认为我最缺乏的是丰富的社会实践和工作经验，这或许让你犹豫不决。我会虚心学习，积极工作，尽忠尽责的做好本职工作，在实际中不断学习，不断完善自己，我坚信真诚加勤奋可以创造奇迹。
在大学生活中，我以自己锐意进取、敬业乐群、乐于助人的作用和表现，赢得了院领导老师和同学的认可。在学习中，我不但养成了“勤奋、严谨、求实、创新”的学风，还坚持心业与非专业并进的指导思想，努力拓宽知识面，建立合理的知识结构，以适应社会发展对人才的需要而努力。
在课余时间，有着广泛学习兴趣的我，涉猎了大量的课外书籍，也具有一定写作基础，熟练地掌握了计算机基础知识和办公室常用操作软件系统。培养了各方面的能力。
最后，再次向您表示最诚挚的感谢，但愿没有过多占用您的包贵时间，恭候您的佳音。我真诚渴望我能为单位的明天奉献自己的青春热血，为贵公司繁荣贡献自己的微薄之力。因为我相信，我有潜力期盼您的赐教！
此致
敬礼
材料专业求职信13
各位领导:
您好！我叫XXX。我是贵州大学化学系的材料化学学生。即将离开母校，步入社会大学。感觉好激动好无助。我渴望一个新的生活阶段，找到一个适合自己，值得为之付出一切的工作单位。怀着极大的诚意和执着的希望，来到贵公司招聘。贵公司实力雄厚，重视人才，一直是我向往的地方。希望我的到来给你带来惊喜和希望。
四年的大学生活使我树立了正确的人生观和价值观，形成了热情、进取、不屈不挠的性格，以及诚实、守信、负责、关爱的人生信条和坚实的人生信条。我从来不迟到，不旷课，和同学团结，团队意识很强。因为我深深知道，作为当代大学生，我应该养成良好的行为习惯。以后可以站稳脚跟，站稳脚跟。
在校期间学习了无机化学、有机化学、物理化学、材料化学、高分子材料、功能材料等十几门专业课。，效果极佳。还参加了全国计算机等级考试，拿到了计算机VF二级证书。在激烈的人才竞争中，虽然我只是一名本科生，但我有一颗真诚的心和进取的精神，我愿意为贵组织贡献自己的力量。虽然我刚毕业，没有实际工作经验，但我相信像你们这样强调能力、水平、发展、远见的组织，是可以同等对待能力、水平、经验的。给新人一个展示才华的机会。希望贵公司能给我一个机会。我渴望尽快成为贵公司的一员。我能吃苦耐劳，服从安排，有很强的集体意识和奉献精神。真心希望贵公司给我面试和申请的机会，我会用我的工作表现和成绩证明一切。
衷心祝愿贵公司各项事业蒸蒸日上！
致此
敬礼！
求职者:XXX
20xx年x月x日
材料专业求职信14
尊敬的先生/小姐：
您好！我是xx理工大学20xx届毕业生，材料物理专业。
在校期间表现良好，专业知识扎实，获得过三等二等奖学金，且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件，会网络架构，C语言编程。通过CET4，CCT2，获得北大青鸟网络工程师认证。
能吃苦耐劳，具有较强的问题解决能力，人缘好，能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实，稳重，创新的性格。
更重要的是，本人对半导体材料有浓厚的兴趣，考研报考的是中国科学院半导体研究所，然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作，望您能给我个展示能力的机会，谢谢！
并祝贵公司事业蒸蒸日上！
此致！
敬礼！
求职者：xx
材料专业求职信15
尊敬的领导：
您好！
我叫xxx，是一名即将于xxxx年x月毕业于xx大学材料科学与工程学院材料物理专业的学生。借此择业之际，我怀着一颗赤诚的心和对事业的执著追求，真诚地推荐自己。
在大学的前三年中，我学习了本专业及相关专业的理论知识，并以良好的成绩完成了相关的课程，为以后的实践工作打下了坚实的专业基础。同时，我注重外语的学习，选修了英语作为辅修专业，具有良好的英语听、说、读、写、译能力，并通过了大学英语国家x级、x级测试，初步学习了法语的基本知识。在科技迅猛发展的今天，我紧跟科技发展的步伐，不断汲取新知识，熟练掌握了计算机的基本理论和应用技术，并在为国家计算机x级考试做准备。
三年来，我注重自己的能力的培养，积极参加校园集体活动，比如校园红歌会、校级诗歌朗诵大赛、校运动会、校园毕业生晚会等，为了切身体验校园助学岗位，我主动申请了勤工助学岗位，做了一年，并和寝室成员做了周报代理和饰品代理的工作，积极参加文体娱乐活动，努力培养自己的兴趣爱好，比如英语，写作等。
此外，我认为学习的过程是需要自己一点一滴积累的，今后的学习也是必需的，不管是在生活上还是社会实践过程中。通过组织活动和参与活动，我养成了良好的工作作风和处世态度。
恕冒昧，如果我能成为贵公司的一员，我定当用我的热情和能力投入到我的工作中去。请相信：你们所要实现的正是我想要达到的！
此致
敬礼！
求职人：xxx
20xx年x月x日
第五篇：IT相关专业介绍
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IT相关专业介绍
计算机科学与技术：
作为最具历史的计算机相关专业，这个专业算作将计算机技术学的最宽泛的专业了，顾名思义它是针对计算机硬件技术，尤其是微机接口技术而展开的一门课程，主修微机系统与接口原理并兼修软件方向的C语言和网络方向的相关课程。但是根据各个高校不同所开设的课程也不尽相同，在我们学校这个专业基础的课程主要学C语言，数据结构，JAVA语言，数据库原理，以及操作系统（LINUX）等课程。这个专业由于在中国开设的比较早，现在几乎所有的综合性高校都会开设本专业，算作一门成熟的专业了，就业前景来看这个专业在IT行业的就业前景还是比较广的，但是毕业生众多造成就业门槛变高，但是因为专业成熟，学习的技术也很宽泛，所以不论改行做软件工程师还是嵌入式工程师应该都是比较容易的。就业的领域主要是高科技的制造业，IT应用工程师，维护（技术支持）工程师，网络维护等等。
软件工程：
软件工程同样也是一个长期热门的专业，这门专业在课程上会更加的针对各类软件编程（C# ,C++ ,JAVA等）和软件工程师的应用课程方面。就目前我所在的大连软件园来看，这类的人才还是有空缺的，不过可能是因为地域的关系吧，在大连一般的软件工程师都要掌握一门外语，最好懂日语能看懂日本的技术文档。因为在大连一般公司做的业务都是对日软件外包，所以掌握一门语言对我们来说很重要。未来的高科技厂商会把更多的精力投入到软件和服务上，因此本专业的潜力很大，现在懂JAVA技术的程序员也非常的多，不过因为公司众多人员流动也比较大，所以还是有比较大的就业竞争力。就业领域主要集中在软件制造和外包，软件开发，系统管理员，数据库开发工程师等等。
网络工程：
作为计算机专业的一个主要的分支，网络工程是在internet开始在中国普及的时候渐渐热门的，此专业要学习基本的计算机基础课程还要掌握组网技术，计算机网络，网络管理等课程。此专业可在各种局域网的搭建，广域网的应用，各种网络的维护等相关部门工作。就业领域主要是网络支持部门，网络及相关设备制造业，主从事网络管理员，网络应用工程师等。
嵌入式技术：
这个部分主要分为几个专业，因为国内很少有专门开设嵌入式专业的，主要以相关专业存在。
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电子信息工程，通信工程：
电子信息工程与通信工程是相关专业，主要围绕集成电路的设计与应用，无线通信而开设的课程，主要课程有电路分析，模拟电路基础，数字电路基础，通信原理等。本专业在IT领域竞争力算是比较强的了，在工程应用领域广泛应用，尤其是在长三角和珠三角这样集成电路（电脑主板等）制造商集中的地方很容易就业，也可做手机嵌入式，或者在国家通信（电信，网通等）部门工作。最近英特尔在大连开发区兴建芯片厂，随后也会带动相关产业的发展，这对嵌入式领域绝对是个很好的鼓励。
电子信息科学与技术，微电子：
比上一专业更加技术化，更加“理科”化，着重研究集成电路的开发技术，主修单片机，信号与系统，模拟电路基础，数字电路基础等课程。就业主要从事研发或者技术支持工作，在消费电子行业，芯片及相关产业作硬件开发工程师，和技术支持工程师等。
因为上述的两个专业的门槛比较高，特别是微电子，所以在中国开设本专业的高校并不是很多，市场的需求量也很大，所以未来就业的竞争力也非常的高。
IT行业的周边及相关行业：
信息技术与商务管理：
学习的课程涵盖计算机学科和管理学科的核心课程。
主要从事软件（管理类）开发，各个IT 公司的企业信息管理等。
电子商务：
主要课程为经济管理和营销，计算机网络技术，易趣，淘宝，当当很多令人羡慕的网店都是在从事电子商务。
物流管理，数字艺术还有有很多的IT行业的周边专业可供大家选择
（ps：本文章由北大青鸟广安门校区搜集自互联网）
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