工程师职责

第一篇：工程师职责

IE工程师定义:INDUSTRIAL ENGINEER，工业工程师就是将掌握的数学、物理学和社会科学等知识和技能，结合工程分析等方法，去对一个生产集成系统进行优化设计。使输入系统的人力与其他各种资源得到最充分有效的利用，以实现系统的最大输出。

职责：对提高工作和生产效率，降低消耗的工作和程序等进行规划、设计、改进与实施；/研究、设计与改进组织、工作方法和运营程序；/设计与改进操作方法、现场布置；/设计与改进工位器具等生产辅助手段；/对工作定额、劳动定额等进行分析、测定、改进、制定与评价；/对物料、能源等消耗定额进行测定、改进、论证、制定和进行成本核算等。详细资料：http://www.5net.me/bbs/viewthread.php?tid=1067&extra=page%3D

1PE工程师定义：Product Engineer,产品工程师叫PE，一般属于技术部范畴 负责产品的技术支持，特别是新品开发时一般都是产品工程是牵头，产品工程师的主要任务，就是

让流程顺滑流畅，确保生产环节的每个齿轮紧紧相扣，使产品可以按照时间表

上市，甚至缩短设计到量产的时间，争取更多市场。

职责：

如：新产品的导入、试产的安排、生产指导，现场异常问题的及时排除（遇到

异常立即有临时对策），生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善、包括

工艺指导书的编写等。总之PE工程师对于生产具有绝对的权威性。相当于工 程技术的工程师——PE的侧重点是现场的生产 PE须对生产工艺、产品性能、结构十分的了解。可以说在一个工厂中对生产最熟悉的人就是PE，作到生产

中任何事情都在PE的掌握中 不过现在也有了PIE工程师 做PE与IE相结合的事 情……

详细资料：http://www.5net.me/bbs/viewthread.php?tid=1070&extra=page%3D

1ME工程师定义：Mechanical Engineer 机构工程师 主要负责结构设计，生产机构类异常处理，临时对策给出及后续改善。是否特采不良的机构零件等

职责：

ME工程师工作职责：

1.产线维护，2.设备保养，3.ESD防护，4.软体维护等等，.QE工程师

QE工程师，Quality Engineer（品质工程师）主要职责如下

a.负责从样品到量产整个生产过程的产品质量控制,寻求通过测试、控制及改进流程以提升产品质量;

b.负责解决产品生产过程中所出现的质量问题, 处理品质异常及品质改善;

c.产品的品质状况跟进, 处理客户投诉并提供解决措施;

d.制定各种与品质相关的检验标准与文件.e.指导外协厂的品质改善，分析与改良不良材料;

QE的全部任务：

Ø 质量体系中QE的监督功能Ø 品质设计中QE的参与程度Ø 品质保证中QE的策划活动Ø 过程控制中QE的执行方法Ø 品质成本中QE的资料统计Ø 客诉处理中QE的对策分析Ø 持续改善中QE的主导跟踪Ø 品管手法中QE的宣传推广Ø 供方管理中QE的审核辅导Ø 作业管理中QE的IE手法

RD工程师:Research Development研发发展部(也可称研发工程师)主要负责外观造型设计

第二篇：工程师职责

IE工程师（intusdrial engineer)就是从事工业工程的人 ,工厂里面负责人员调配，模具制作，作业指导书编制，统管生产安排。

ME工程师更偏重于机电一体化。具体工作职责主要是：负责生产线的维护，仪器设备的维修与保养等等。

PE工程师：

Process Engineer(即工艺工程师)和Product Engineer（产品工程师）。前者主要负责产品制造工艺的设计和贯彻、MPI/OI制作、Standard Time 的制订、生产流程的改善等；后者主要负责产品设计、新产品的导入、试产、现场问题解决等。至于Project Engineer（项目工程师）主要是负责项目开发进度、财务，偏重于项目协调和项目管理，一般不称其为PE，而称其为项目经理。

PQA工程师（Process Quality Assurance）质量保证工程师，工作流程是这样的：发现问题=====要求生产改善=====生产要求生产技术改善===生产技术改善====PQA检查后发报告（避免重大损失。很可能有奖励，而且提升的很快，可怜的一线干活的生产技术的员工）

MFG工程师（manufacturing）制造工程师

SW工程师（Software Engineer）软件工程师

第三篇：硬件工程师职责

硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品.第一步: 就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。

第二步: 参照硬体解决方案寻找CPU和主要的function IC。在这一步联系厂商，请厂商提供一些sample和资料，此时就需要利用平时积累起来的信息和资源了，同时需要阅读大量芯片的datasheet，找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。

第三步：绘制电路图。首先要绘出系统的block diagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。绘制线路图一般从CPU开始，CPU一般需要分部分画出来，大致可以按存储器bus、内存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的时钟也画在这部分。对于嵌入式系统的CPU，一般是BGA封装，对于没有使用到的pin要拉出测试点。然后画其他模块的线路，各个功能模块内的连线要仔细画，但要仔细check和CPU连接的线路。尤其是power线路设计时，一定要check是否有接错而短路。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review，进行double check。

第四部：在电路图绘制完成后，需要制订layout guides，layout rules、layout constrains，为进入layout 做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。

第五步：layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。要建立bom表，制定生产注意事项等文档，便于工厂制件。结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。第六部：PCB完成之后，第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动，各组电压是否供电正常。不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。正常开机之后，我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软体。

第七步：在软体加上之后，我们需要测试各个功能的信号，对照spec检查，不合规范需要查处原因，然后寻找对策。有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改。

第八步：试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高良率，为量产铺平道路。

一、基本点

1）基本设计规范

2）CPU基本知识、架构、性能及选型指导

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导

4）网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5）常用总线的基本知识、性能详解

6）各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型

7）Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型

8）常用器件选型要点与精华

9）FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10）VHDL和Verilog HDL介绍 11）网络基础

12）国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;

二．最流行的EDA工具指导

熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件总体设计

掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1）产品需求分析 2）开发可行性分析 3）系统方案调研

4）总体架构,CPU选型,总线类型

5）数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;6）总体硬件结构设计及应注意的问题;7）通信接口类型选择 8）任务分解

9）最小系统设计;10）PCI总线知识与规范;11）如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;12）如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果? 13）项目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理图设计技术

目的：通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。

1）电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华;2）Intel公司PC主板的原理图设计精髓 3）网络处理器的原理设计经验与精华;4）总线结构原理设计经验与精华;5）内存系统原理设计经验与精华;6）数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;7）电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;8）电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;9）晶振与时钟系统原理设计经验与精华;10）PCI总线的原理图设计经验与精华;11）项目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB图设计 目的：通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师

1）高速CPU板PCB设计经验与精华;2）普通PCB的设计要点与精华

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华 4）Intel公司PC主板的PCB设计精华 5）PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;6）国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;7）PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;8）高速PCB设计中的传输线问题;9）电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华;10）电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;11）网络处理器的PCB设计经验与精华;12）PCB步线的拓扑结构极其重要性;13）PCI步线的PCB设计经验与精华;14）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华;15）项目案例：中端路由器PCB设计

四．硬件调试

目的：以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点 1）硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题？ 2）大量调试经验的传授;3）如何加速硬件调试过程 4）如何迅速解决硬件调试问题

5）DATACOM终端设备的CE测试要求

五．软硬件联合调试

1）如何判别是软件的错？ 2）如何与软件进行联合调试？ 3）大量的联合调试经验的传授;

目的：明确职业发展的方向与定位,真正理解大企业对人才的要求,明确个人在职业技能方面努力的方向。1）职业生涯咨询与指导

2）如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职？ 3）硬件工程师的困境与出路 4）优秀的硬件工程师的标准

硬件工程师岗位描述岗位职责

贯彻执行国家技术政策、法令、条例和标准，使公司技术工作满足品种发展和质量要求，提高产品竞争能力；

提出产品化的可行性方案，参与新品立项、评审、鉴定及新产品的推广工作； 制定研发项目实施方案，组织、实施研发项目，参与项目组织管理（项目目标和范围管理、成本管理、时间管理）； 实施硬件设计方案；

提出研发项目阶段性评审依据；

制定生产用规范化的技术文档，并提供生产技术支持； 负责编写与产品相关的规范及标准，负责产品送检的相关事宜； 负责对产品图纸工艺及技术文件进行编写及标准化； 制定并参与产品的调试、测试流程，严格产品质量控制； 负责技术上的相互协作，互相配合；

协助生产过程，并参与产品的售后服务工作（技术培训与技术支持）； 在技术上对产品的性能和质量负责，协助产品检验及产品质量过程管理； 负责对产品进行完善，以及对产品进行升级换代；

制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电原理图、元器件清单、源程序清单、软件流程、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等）； 负责与设计相关的技术储备，积极推动技术创新工作的开展，探索提高产品质量的有效途经；

执行部门经理分配的临时工作； 其它临时性工作。

岗位职权

公司技术发展战略建议权；

对本部门人员的工作有监督权、审核权、建议权、考核权和指导权； 有对本部门人员奖惩的建议权和任免的提名权； 对本部门人员的业务水平和业绩有考核评价权； 对产品重大决策有建议权；

行使项目管理中的计划、组织、协调、控制职能； 协调处理质量管理中出现的问题，严格执行质量否决权，对不符合技术标准的产品停止出厂；

有权对上级领导反映质量管理和质量问题；

有权对外购、外协软件质量问题追究其原因，有权对各级人员的质量问题提出意见；

有权对出现的产品质量问题限期改正，并提出必要的改进意见。有权要求按检定周期送检在用计量器具。

软件工程师岗位描述岗位职责

贯彻执行国家技术政策、法令、条例和标准，使公司技术工作满足品种发展和质量要求，提高产品竞争能力；

参与新品立项、评审、鉴定及新产品的推广工作； 制定研发项目实施方案，组织、实施研发项目；

参与项目组织管理（项目目标和范围管理、成本管理、时间管理）； 提出、审核并实施应用软件设计方案； 提出研发项目阶段性评审依据； 制定并参与软件的调试、测试流程； 负责技术上的相互协作，互相配合； 负责编写与软件相关的规范及标准；

参与产品的售后服务工作（技术培训与技术支持）；

在技术上对软件的性能和质量负责，协助软件质量的过程管理； 负责软件的更改、完善，以及对软件进行升级换代； 制定软件开发的标准及规范化管理文档；

制定、整理并规范化技术文档（设计手册、软件流程图、源程序清单及说明、用户手册等）；

负责与设计相关的技术储备，负责软件技术工作的开展、推动并实施软件技术工作；

执行部门经理分配的临时工作； 其它临时性工作。岗位职权

公司技术发展战略建议权；

对本部门人员的工作有监督权、审核权、建议权、考核权和指导权； 有对本部门人员奖惩的建议权和任免的提名权； 对本部门人员的业务水平和业绩有考核评价权； 对产品重大决策有建议权；

行使项目管理中的计划、组织、协调、控制职能； 协调处理质量管理中出现的问题，严格执行质量否决权； 有权对上级领导反映质量管理和质量问题；

有权对外购、外协软件质量问题追究其原因，有权对各级人员的质量问题提出意见；

有权对出现的软件质量问题限期改正，并提出必要的改进意见。

第四篇：应用工程师职责

应用工程师

作为一名应用工程师，不仅仅是你想的那样，可以说对于一个项目来讲，应用工程师是最主要的。

1.项目开始前负责与客户进行详谈。与客户交流主要为了更好的明确客户对项目的一些要求，从而更准确的开发项目。当然在面临一些选型问题上也可以和客户交流，看看客户对产品型号有没有具体的要求等。

2.项目前期：项目前期，应用工程师要做的是对整个系统的构建有个大概的描述与文档。也就是说我们要学会进行系统设计和规划，只有将大的方面给定下来才好一步一步的实行下去，进行填补。

3.项目中期：项目正在进行中时，主要是一些设备的购买，设备的购买有很多学问，首先是能否满足项目条件的要求，比如测试信号的输入输出端口是否够用、选的设备是否具有一些我们所要的功能。其次是设备的一些参数特性，当你选择了要用什么设备的时候，这时候就需要考虑其参数配置了。比如低压电压如断路器、漏电保护器、开关等，它们的额定电流额定电压是多少，尺寸是多少，几位的。大多数情况下这些低压电器并不是完整的一套，你可以自己查找相应的配件，也可以咨询卖家帮你配套。当然即使是熟练本产品的卖家给你推荐介绍的产品，你也要仔细查看它的性能参数以及外观尺寸是否合适。有的时候卖家推荐的也许是好的，但是并不一定是你适用的。比如电流电压参数正好，然而尺寸比较大在面板或者机箱上安装具有一定的困难，这时候我们就需要重新选择。

项目中期是最重要的一块，它决定了你能否按时完成项目。当然有些产品的货期会比较长，可能一两个月也不一定，此时你可以编写程序，查看资料，进一步熟悉你所要做的。

当然这时候你也不能放松，这是查缺补漏的最好时间，有可能少买了一些东西，或者产品不合格，那么就需要赶紧和采购联系重新购买，来不仅的话就只能向别的项目去借，不过最好要实现考虑清楚，不然有可能延误工期。

4.项目后期就是进行组装。项目组装依据你所画的电气图纸来的，因此你的电气图纸一定要规范，要让别人很容易看出来你是干嘛的，必要时可以加入一些文字进行解说和注释。

5.调试。整个设备组装好后，也许并不能完成预期的功能，这时候你就需要进行调试。调试其实工作量很大，它又可以分为车间调试和现场调试。我们在车间将系统组装好后可以进行功能和程序调试，但是毕竟没有真的投入使用，在现场还是可能会遇到各种各样的问题，因此调试是和重要和艰巨的一块。

第五篇：焊接工程师职责

焊接工程师岗位职责

一、在施工经理领导下，对项目中焊接系统的质量控制负全责；

二、掌握工程概况，贯彻执行项目上有关焊接的法规、标准规范；

三、对工程施工图纸进行工艺性审查，负责向焊工进行技术交底；

四、负责审核分承包方的焊接工艺评定，组织和参与新焊接工艺评 定的制定；

五、负责焊接工艺的审核，保证焊接工艺的正确性与合理性，确保 焊接工艺得到焊接工艺评定的覆盖，监督焊接工艺的贯彻执行；

六、负责确认焊工资格，对焊工进行技术指导和技术监督；同时监 督焊工持证上岗；

七、负责审核焊接材料的类别、用量，同时对焊接材料的保管、发 放、使用情况进行监督；

八、确认工程项目的无损检测报检委托、检测比例，对无损检测结 果进行审核；

九、监督检查分承包方焊接作业的质量情况，对焊接过程中出现的 问题进行分析、处理和上报；

十、负责项目焊接过程中的技术攻关和焊接质量事故的处理；

十一、负责审批一、二次焊缝返修工艺，负责审核焊缝超次返修工 艺；

十二、负责项目焊接过程中文档资料的整理和归档；

十三、根据工程设计变更或业主要求及时对焊接方面内容进行更新；

十四、协助 HSE 部门、质量管理部门做好焊接方面的相关工作。