第一篇：SMT术语解释
装配、SMT相关术语解析
1、Apertures 开口，钢版开口
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为“构装”。大陆术语另称为“配套”。
3、Bellows Contact 弹片式接触 指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil 与 6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯。
7、Component Orientation 零件方向
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接
又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之“凝焊”。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的“重熔”方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点 30℃以上才会有良好的效果。
9、Contact Resistance 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector 连接器
一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11、Coplanarity 共面性
在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型 IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种 Quadpak 的各鸥翼接脚(Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead 的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过 0.7％。现最严的要求已达 0.3％
12、Desoldering 解焊
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用“铜编线”之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。
13、Dip Soldering 浸焊法
是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为“拖焊法”(Drag Soldering)。
14、Disturbed Joint受扰焊点
波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15、Dog Ear 狗耳
指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。
16、Drag Soldering 拖焊
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的“波焊法”(Wave Soldering)。
17、Drawbridging 吊桥效应
指以锡膏将各种 SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多“双封头”的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为“吊桥效应”。若已有多数呈现直立者，亦称为“墓碑”效应(Tombstoning)或“曼哈顿”效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。
18、Dross 浮渣
高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为“浮渣”。
19、Dual Wave Soldering 双波焊接
所谓“双波焊接”指由上冲力很强，跨距较窄的“扰流波”(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的“平流波”(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为 Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器
是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、Face Bonding 正面朝下之结合
指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。但因难度却很高。
22、Feeder 进料器、送料器 在“电路板装配”的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的“取置头”（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、Flat Cable 扁平排线
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。
24、Flow Soldering 流焊
是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。
25、Foot Print(Land Pattern)脚垫
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。
26、Glouble Test 球状测试法
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自 IEC 68-2-10 的规范。
27、Hard Soldering 硬焊
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在 427℃(800℉)以上者称为硬焊。熔点在 427℃以下者称为 Soft soldering 或简称 Soldering，即电子工业组装所采用之“焊接法”。
28、Hay Wire 跳线
与 Jumper Wire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。
29、Heat Sink Plane 散热层
指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30、Heatsink Tool 散热工具 有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为 Heatsink Tool。
31、Hot Bar(Reflow)Soldering 热把焊接
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为“热把焊接”。此种表面黏装所用的手焊工具称为“Hot Bar”或“Thermolde”，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。此种“热把”式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。
32、Hot gas Soldering 热风手焊
是指对部份“焊后装”零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。
33、I.C.Socket 集成电路器插座
正方型的超大型“集成电路器”(大陆术语将 IC译为积成块)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价的IC受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。目前虽然 VLSI 也全部改成表面黏装，但某些无脚者为了安全计仍需用到一种“卡座”，而 PGA 之高价组件也仍需用到插座。
34、Icicle 锡尖
是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。形成的原因很多；主要是热量不足或锡池的“流动性”不一所致。其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。本词正式学名应为 Solder Projection。
35、In-Circuit Testing 组装板电测
是指对组装板上每一零件及 PCB 本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证 PCBA 发挥应有的性能，达到规范的要求。此种 ICT 比另一种“Go/No Go Test”的困难度要高。
36、Infrared(IR)红外线
可见光的波长范围约在紫光的 400 mμ 到红光的 800 mμ 之间，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之间的电磁波即称为“红外线”。红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。比“传导”及“对流”更为方便有效。红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)，中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔(Reflow 俗称炸油)工作，而下游装配工业则利用 IR 做为锡膏之熔焊(Reflow Soldering)热媒。后图即为 IR 在整个光谱系列中的关系位置。
37、Insert、Insertion 插接、插装 泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式(Press Fit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在“主构板” Back Panel 等厚板上。
38、Interface 接口
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的“适配卡”等皆属之。
39、Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔(Plated Through Hole,PTH)，其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之 SMT 板级时，部份“通孔”(通电之孔)已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔(Buried Hole)，或局部与外层相连的盲孔(Blind Hole)，皆称为IVH。其中以盲孔最为困难，埋孔则比较容易，只是制程时间更为延长而已。40、Jumper Wire 跳线
电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，则可另采“被覆线”直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的 “胶包线”，通称为“跳线”，或简称为 jumper。
41、Lamda Wave延伸平波
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time)，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称“Extended Waves”。美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为“ Lamda Wave”。故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。
42、Laminar Flow平流
此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在 100～10,000级的空间内，其换气之流动应采“水平流动”的方式，使能加以捕集滤除，而避免其四处飞散。此词又称为“Gross Flow”。“Laminar Flow”的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为 “扰流波”(Turbulance)，可使熔锡较易进孔。第二波即为“平流波”，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖(Icicles)，当然对于已“点胶”固定在板子反面上各种 SMD 的波焊，也甚有帮助。
43、Laser Soldering雷射焊接法
是利用激光束(Laser Beam)所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移动式熔焊称为“雷射焊接”。这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子(Avionics)高可靠度(Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。
44、Leaching 焊散、漂出、溶出
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。但若零件表层先再加上“底镀镍层”时，则可防止或减低此种现象。后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮 15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为Leaching Test。
45、Mechanical Warp 机械性缠绕是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自 IPC-T-50E。
46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术
此术语出自IPC-T-50E，是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole Insertion)的传统零件，与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件；此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为“混装技术”。
47、Near IR近红外线
红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ 之间的发热区，可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近，故称为“近红外线”，所含辐射热能量极大。另有 Medium IR 及 Far IR，其热量则较低。
48、Omega Wave 振荡波
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。即在其流动的焊锡波体中，加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator)，使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅(Amplitude)，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave。
49、Paste膏，糊
电子工业中表面黏装所用的锡膏(Solder Paste)，与厚膜(Thick Film)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等，皆可用网版印刷法进行施工。其中除了金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实用性。50、Pick and Place拾取与放置
为表面黏装技术(SMT)中重要的一环。其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精确的放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定)，以便进一步完成焊接。此种“拾取与放置”的设备价格很贵，是SMT中投资最大者。
51、Preheat预热
是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种热身的准备动作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂除污的功能，并赶走助焊剂中多余“异丙醇”之溶剂，避免在锡波中引起溅锡的麻烦。
52、Press-Fit Contact挤入式接触
指某些插孔式的“阳性”镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为“挤入式”。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressure connection，与此种挤入式接触并不相同。
53、Pre-tinning预先沾锡 为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。
54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为“熔焊”。另当300支脚以上的密集焊垫(如TAB所承载的大型 QFP)，由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊，也称为“熔焊”。注意此词在日文中原称为“回焊”，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，业界似乎不宜直接引用成为中文。
55、Resistor电阻器，电阻
是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为“电阻”。又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种“电阻糊膏”涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装成本及所占体积，谓之网状电阻(Resist Networks)
56、Ribbon Cable圆线缆带是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之Ribbon Cable。与另一种以蚀刻法所完成“单面软板”式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。
57、Shield遮蔽，屏遮系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。
58、Skip Solder缺锡，漏焊指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡表面并未完全盖满，称为 Skip Solder，亦称为 Solder Shading。此种缺锡或漏焊情形，在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。
59、Slump塌散指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，会发生自边缘处向外扩散的不良现象，谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生，其配方中需加入特殊的“抗垂流剂”(Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。60、Smudging锡点沾污指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐，或锡膏对印着区近邻的侵犯，或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延，进而沾污电路板面等情形。61、Solder Ball焊锡球，锡球
简称“锡球”，是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近的板面上，常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点，谓之“锡球”。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接(Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球，经常造成不当的短路，是焊接所应避免的缺点。62、Solder Bridging锡桥指组装之电路板经焊接后，在不该有通路的地方，因出现不当的焊锡导体，而造成错误的短路，谓之锡桥。
63、Solder Connection焊接是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料，使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的，亦称为Solder Joint。
64、Solder Fillet填锡在焊点的死角处，于焊接过程中会有熔锡流进且填满，使接点更为牢固，该多出的焊锡称为“填锡”。
65、Solder Paste锡膏是一种高黏度的膏状物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面黏装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为 Solder Cream。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。
66、Solder Preforms预焊料指电路板在进行各种焊接过程时，盥使全板能够一次彻底完成焊接起见，需将许多“特殊焊点”所需焊料的“量”及助焊剂等，都事先准备好，以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。如当SMT组装板红外线熔焊时，某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等)，即可先用有“助焊剂”芯进行的焊锡丝，做定量的剪切取料，并妥置在待焊处，即可配合板子进入高温熔焊区中，同时完成熔焊。此等先备妥的焊料称为Solder Preforms。
67、Solder Projection焊锡突点指固化后的焊接点，或板面上所处理的焊锡皮膜层，其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物，谓之 Solder Projection。
68、Solder Spatter溅锡指焊接后某些焊点附近，所出现不规则额外多出的碎小锡体，称为“溅锡”。
69、Solder Splash溅锡指波焊或锡膏熔焊时，由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散，落在板面上形成碎片或小球状附着，称为溅锡。
70、Solder Spread Test散锡试验是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。其做法是取用一定量的焊锡，放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上，然后移至高温热源处进行熔焊(通常是平置于锡池面中)，当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何，面积愈大表示助焊剂的清洁与除氧化物能力愈好。71、Solder Webbing锡网
指波焊后附着在焊锡面(下板面)导体间底材上，或绿漆表面之不规则锡丝与锡碎等，称为“锡网”。有异于另一词 Solder Ball，所谓锡球是指出现在“上板面”基材上或绿漆上的锡粒；两者之成因并不相同。锡网成因有：1.底材树脂硬化不足，在焊接中软化，有机会使焊锡沾着。2.基材面受到机械性或化学性之攻击损伤后较易沾锡。3.锡池出现过度浮渣或助焊剂不足下，常使板面产生锡网。4.助焊剂不足或活性不足也会异常沾锡(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；p.288)。72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，护焊油 指波焊机槽中熔锡液面上，所施加的特殊油类或类似油类之液体，以防止焊锡受到空气的氧化，以及减少浮渣(Dross)的生成，有助于焊锡性的改善，此等液体也称 Soldering Oil或 Tinning Oil等。又某些“熔锡板”在其锡铅镀层进行红外线重熔(IR Reflow)前，也可在板面涂布一层可传热的液体，令红外线的热量分布更为均匀，此等有机液体则称为 IR Reflow Fluid。
73、Soldering软焊，焊接是采用各种锡铅比的“焊锡”做为焊料，所进行结构性的连接工作，主要是用在结构强度较低的电子组装作业上，其“焊锡”之熔点在600℉(315℃)以下者，称之为软式焊接。熔点在600～800℉(315～427℃)称为硬式焊接，简称“硬焊”。锡铅比在63/37者，其共熔点(Eutetic Point)为183℃，是电子业中用途最广的焊锡。
74、Solid Content固体含量，固形份，固形物电子工业中多指助焊剂内所添加的固态活性物质，近年来由于全球对 CFC的严格管制，故组装焊接后的电路板，也必须寻求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也连带使得助焊剂中固形物的用量大为减少，目前仅及2％左右，以致造成电路板或零件脚在焊锡性的维护上更加不易。
75、Stringing拖尾，牵丝在下游SMT组装之点胶制程中，若采用注射筒式之点胶操作，则在点妥后要抽回针尖时，当会出现牵丝或拖尾的现象，称Stringing。76、Supper Solder超级焊锡
系日商古河电工与 Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb)，及某些活性的化学品。当此锡膏被印着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时，则三者之间会迅速产生一连串复杂的“置换反应”。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金，并焊接在铜面上，效果如同水平“喷锡层”一般，不但厚度十分均匀，而且只会在铜面上生长。介于铜垫之间的底材表面将不会出现“牵拖”的丝锡。因此本法可做为QFP极密垫距的预布焊料。目前国内已量产的 P5笔记型计算机，用以承载CPU高难度小型8层板的 Daughter Card，其320脚 9.8mil密距及 5mil窄垫者，系采SMT烙焊法，此种Super Solder锡膏法已成为良率很高的少数制程。铜垫上L-type的Super Solder印膏内，于摄氏210度的重熔高温中，在特殊活性化学品的促进下，其“有机酸铅”与金属锡粒两者之间，会产生“种置换反应，而令金属锡氧化成”有机酸锡“(RCOO-Sn)，随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上，并同时渗入锡粒中形成焊锡。在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐，且参与上述的置换反应，而让新生的焊锡成长于铜垫上。77、Surface Mounting Technology表面黏装技术 是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔插焊的传统组装方式，称为SMT。
78、Surface-Mount Device表面黏装零件不管是否具有引脚，或封装(Packaging)是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法，似乎也可将 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在内。
79、Swaged Lead压扁式引脚 指插孔焊接的引脚，在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚，为使其等能与垫面更加焊牢起见，可先将脚尖处予以压扁，使与焊垫有更大的接触面积而更为牢固之做法。
80、Taped Components卷带式连载零件许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件，如电阻器、电容器等，可先用卷带做成”连载零件带“，以方便进行自动化之检验、弯脚、测试，及装配。
81、Thermode Soldering热模焊接法
又称为Hot Bar焊接法，即利用特制的高电阻发热工具，针对某些外伸多脚之密距零件，在密集脚背上直接烙焊的一种方法。如现行 P5笔记型计算机承载CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil脚距，5mil垫宽，总共320脚的贴焊，即采用此种”热模焊接法“逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐强热而需焊后装的零件，也可采用此种焊法。此法又称 Pulsed Thermode Hotbar Bonding(PTHB)。下左图即为热模焊接的示意图。左图为脚距 8mil的TAB接脚，经本法所烙焊的放大实景。82、Through Hole Mounting通孔插装早期电路板上各种零件之组装，皆采引脚插孔及以填锡方式进行，以完成零件与电路板的互连工作。
83、Tin Drift锡量漂失以 63/37 或 60/40 为”锡铅比“的焊锡，其在波焊机之熔融槽内经长期使用后，常发生焊锡中的锡份会逐渐降低。此乃由于锡在高温中较铅容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致。需要时常加以分析，并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性。有些焊锡槽面加有防氧化之油类则问题较少。此种机理在Printed Circuits Handbook 3rd.edition p.2419(by C.F.Coombs)中，曾有如下的解释：2Pb＋O2————->2PbO2Sn＋O2————->2SnOPb＋Sn＋O2————->PbSnO2PbO＋SnO————->Pb＋SnO
84、Tinning热沾焊锡指某些零件脚之焊锡性不良时，可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层，以减少或消除氧化层，并增强整片组装板在流程中的焊锡性。85、Tombstoning墓碑效应小型片状之表面黏装零件，因其两端之金属封头与板面焊垫之间，在焊锡性上可能有差异存在。经过红外线或热风熔焊后，偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象，特称为墓碑效应，或吊桥效应(Drawbridgeing Effect)、曼哈顿效应(Manhattan Effect，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象)等术语。
86、Transfer Soldering移焊法是以烙铁(Soldering Iron)、焊锡丝(Solder Wire)，或其它形式的小型焊锡块，进行手工焊接操作之谓。也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊接处，并同时完成焊接动作，称之 Transfer Soldering。
87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子是一种插装在通孔中的立体突出端子，本身具有环槽(Groove)可供缆线之钩搭与绕线，之后还可进行焊接，称为”塔式焊接端子“。
88、Ultrasonic Soldering超音波焊接是当熔融焊锡与被焊对象接触时，再另施加超音波的能量，使此能量进入融锡的波中，在固体与液体之接口处产生半真空泡，对被焊之固体表面产生磨擦式的清洁作用，而将表面之污物与钝化层除去，并对融锡赋予额外动能，以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢，减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊接场合。将非常有效。
89、Vapor Phase Soldering气相焊接利用沸点与比重均较高且化性安定的液体，将其所夹带的大量”蒸发热“，在冷凝中转移到电路板上，使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式，称为”气相焊接“。常用的有机热媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70(化学式为 C8F18)较广用，其沸点为215℃，比重1.94。生产线所用的设备，有批式小规模的直立型机器，与大规模水平输送的联机机组。气相焊接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊，故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗，是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵(每加仑约 600 美元)，且高温维持太久，将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体，与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件，在焊接中也较易出现”墓碑效应“(Tombstoning)，故在台湾业界的SMT量产线上，绝少用到此种Vapor Phase之焊接法。
90、Wave Soldering波焊为电路板传统插孔组装的量产式焊接方法。是将波焊机中多量的”焊锡“熔成液态之后，再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波，对输送带上送来已插装零件的电路板，可自其焊接面与锡波接触时，让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后，各通孔中即形成焊牢的锡柱。SMT流行之后，板子反面已先点胶定位的各种SMD，可与插脚同时以波焊完成焊接。此词大陆业界称为”波峰焊“，对于较新的双波系统中的平波而言，似乎不太合适。
91、White Residue白色残渣经过助焊剂、波焊，及清洗制程后，在板面绿漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现，称为”White Residue“。经多位学者研究后大概知道，此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足，在助焊剂的刺激下，于高温中与熔锡所产生的白色”错合物“，且此物很不容易洗净。(详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)。92、Wire Lead金属线脚是以无绝缘外皮的裸露单股金属线，或裸露的集束金属线，在容易弯曲下成为所需之形状，以做为电性互连的一部份。
93、Woven Cable扁平编线是一种将金属线(铜丝为主)编织成长带状，以适应时特殊用途的导线。PWA Printed Wiring Assembly;电路板组装体(亦做PCBA)RA Rosin Activated;活化松香型RMA Rosin Mildly Activated;松香微活化型(指助焊剂的一种)RSA Rosin Super Activated;超活化松香型助焊济SA Synthetic Activated;合成活化型(助焊剂)SMD Surface Mount Device;表面黏装组件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏装技术VPS Vapor Phase Soldering;气相焊接(用于SMT)
94、Shadowing阴影，回蚀死角此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行”熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。
常用英语词汇与缩写：
Accuracy：精度
Additive Process：加成工艺 Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂
Angle of attack：迎角
Anisotropic adhesive：各异向性胶 Annular ring：环状圈
Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路 Array：列阵 Artwork：布线图
Automated test equipment：ATE自动测试设备 Bond lift-off：焊接升离 Bonding agent：粘合剂
CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统 Capillary action：毛细管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：电路测试机 Cladding：覆盖层 Cold cleaning：冷清洗
Cold solder joint：冷焊锡点
Conductive epoxy：导电性环氧树脂 Conductive ink：导电墨水 Conformal coating：共形涂层 Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试 Cure：烘焙固化
AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查 Assembly：组件
ATE（Automated test equipment）：自动测试设备 Bare Chip：裸芯片
BGA（Ball grid array）球栅列阵 Blind via：盲孔
Blowholes：吹孔 Bridge：锡桥
Bridging：搭锡 bulk feeder：散装式供料器 Buried via：埋孔
Chamber System：炉膛系统 Chip：片状元件
Circuit tester：电路测试机
cleaning after soldering：焊后清洗 Cold solder joint：冷焊锡点 Component Check：元件检查 Component density：元件密度 Component Pick-Up：元件拾取 Component Transport：元件传送 Component：元件
convection reflow soldering：热对流再流焊 Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板 Copper foil：铜箔
Copper mirror test：铜镜测试
CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装
CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数 Cure：烘焙固化
Cursting：发生皮层 Cycle rate：循环速率
Data recorder：数据记录器 Defect：缺陷
Delamination：分层 Desoldering：卸焊 Dewetting：去湿
DFM：为制造着想的设计 Dispersant：分散剂
Documentation：文件编制 Downtime：停机时间 Durometer：硬度计 Desoldering：卸焊 Device：器件
Dewetting：缩锡 DIP：双列直插
Downtime：停机时间 Dpm（defects per million）：百万缺陷率 dual wave soldering：双波峰焊 Dull Joint：焊点灰暗 Environmental test：环境测试 Eutectic solders：共晶焊锡
Excessive Paste：膏量太多 FCT（Functional test）：功能测试 feeder holder：供料器架 feeders：供料器 Fiducial：基准点 Fillet：焊角
Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术 Fixture：夹具 Flexibility：柔性
flexible stencil：柔性金属漏版 Flip chip：倒装芯片 flux bubbles：焊剂气泡 flying：飞片
FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术 Full liquidus temperature：完全液化温度 Golden boy：金样
Fundamentals of Solders and Soldering焊料及焊接基础知识 Soldering Theory焊接理论
Microstructure and Soldering显微结构及焊接
Effect of Elemental Constituents on Wetting焊料成分对润湿的影响 Effect of Impurities on Soldering杂质对焊接的影响 Solder Paste Technology焊膏工艺 Solder Powder 锡粉
Solder Paste Rheology锡膏流变学
Solder Paste Composition & Manufacturing锡膏成分和制造 SMT Problems Occurred Prior to Reflow回流前SMT问题 Flux Separation助焊剂分离 Paste Hardening焊膏硬化
Poor Stencil Life网板寿命问题
Poor Print Thickness印刷厚度不理想
Poor Paste Release From Squeegee锡膏脱离刮刀问题 Smear印锡模糊
Insufficiency锡不足
Needle Clogging针孔堵塞 Slump塌落
Low Tack低粘性
Short Tack Time 粘性时间短
SMT Problems Occurred During Reflow回流过程中的SMT问题 Cold Joints冷焊 Nonwetting不润湿 Dewetting反润湿 Leaching浸析
Intermetallics金属互化物 Tombstoning立碑 Skewing歪斜 Wicking焊料上吸 Bridging桥连 Voiding空洞 Opening开路
Solder Balling锡球 Solder Beading锡珠 Spattering飞溅
SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage回流后问题 White Residue白色残留物 Charred Residue炭化残留物
Poor Probing Contact探针测接问题
Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷
Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants分层/空洞/敷形涂覆或包封的固化问题
Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage BGA、CSP组装和翻修的挑战 Starved Solder Joint少锡焊点 Poor Self-Alignment自对位问题 Poor Wetting润湿不良 Voiding空洞 Bridging桥连
Uneven Joint Height焊点高度不均 Open开路
Popcorn and Delamination爆米花和分层 Solder Webbing锡网 Solder Balling锡球
Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment倒装晶片回流期间发生的问题 Misalignment位置不准 Poor Wetting润湿不良 Solder Voiding空洞
Underfill Voiding底部填充空洞 Bridging桥连 Open开路
Underfill Crack底部填充裂缝 Delamination分层）
Filler Segregation填充分离
Insufficient Underfilling底部填充不充分
Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis回流曲线优化与缺陷机理分析
Flux Reaction助焊剂反应 Peak Temperature峰值温度 Cooling Stage冷却阶段 Heating Stage加热阶段
Timing Considerations时间研究 Optimization of Profile曲线优化
Comparison with Conventional Profiles与传统曲线的比较 Discussion讨论
Implementing Linear Ramp Up Profile斜坡式曲线 general placement equipment：中速贴装机 Golden boy：金样 Halides：卤化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化剂
high speed placement equipment：高速贴装机 hot air reflow soldering：热风再流焊 ICT（In-circuit test）：在线测试 In-circuit test：在线测试
Insufficient Paste：膏量不足 JIT（Just-in-time）：刚好准时
laser reflow soldering：激光再流焊
LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体 Lead configuration：引脚外形 Line certification：生产线确认 located soldering：局部软钎焊
low speed placement equipment：低速贴装机 low temperature paste：低温焊膏 Machine vision：机器视觉
Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间 Manhattan effect：曼哈顿现象 melf：圆柱形元件
metal stencil：金属漏版 Misalignment：偏斜 Modularity：模块化 Movement：移位
no-clean solder paste：免清洗焊膏 Non-Dewetting：不沾锡 Nonwetting：不熔湿的
optic correction system ：光学校准系统 Organic activated ：OA有机活性的 Packaging density：装配密度 Photoploter：相片绘图仪
Placement equipment：贴装设备 past mask：焊膏膜(漏板）paste shelf life：焊膏贮存寿命
PCB（Printed circuit board）：印刷电路板 Pick-and-place：拾取-贴装设备 placement accuracy：贴装精度 placement direction：贴装方位 Placement equipment：贴装设备 placement pressure：贴装压力 Placement Procedure：元件放置 placement speed：贴装速度
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体 Poor Tack Retention：粘着力不足 precise placement equipment：精密贴装机 PTH（Pin Through the Hole）：通孔安装
QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修理
Repeatability：可重复性 Rheology：流变学
repeatability：重复性 resolution：分辨率 Rework：返工
rotating deviation：旋转偏差 Schematic：原理图
Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗 Shadowing：阴影
Silver chromate test：铬酸银测试 Slump：坍落
Solder bump：焊锡球 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Solids：固体 Solidus：固相线
Statistical process control ：SPC统计过程控制 Storage life：储存寿命
Subtractive process：负过程 Surfactant：表面活性剂 Syringe：注射器
screen printer：丝网印刷机 screen printing plate：网版 screen printing：丝网印刷 self alignment：自定位
sequential placement：顺序贴装 shifting deviation：平移偏差 silk screen：丝印面 SIP：单列直插 skewing：偏移 slump：塌落
Slumping：坍塌
SMA(Surface Mount Assembly)：表面安装组件
SMB(Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板 SMC(Surface Mount Component)：表面安装元件 SMD(Surface Mount Device)：表面安装器件 Smearing：模糊
SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术 SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，Solder bump：焊锡球
solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）solder mask：阻焊漆 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊
Solding Pasts：焊锡膏
SOP(Small outline Package)：小外型封装
SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管 squeegee：刮板
stencil printing：漏版印刷 Stencils：模板、漏板、钢板 stick feeder：杆式供料器 tape feeder：带式供料器 Tape-and-reel：带和盘 Tape-and-reel：带和盘 Thermocouple：热电偶 Tombstoning：元件立起 through via：通孔
THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术 tomb stone effect：墓碑现象 Tombstoning：元件立起 tray feeder：盘式供料器 Ultra-fine-pitch：超密脚距 Vapor degreaser：汽相去油器
paste working 1ife：焊膏工作寿命
vapor phase soldering(VPS)： 气相再流焊 via：导孔
Voids：空洞 Yield：产出率
第二篇：术语解释
《语言学》术语解释： 1.语系：
（1）语系是按照“谱系分类”的方法，根据语言间亲属关系的有无，把世界上的语言所分成的不同的类，凡是有亲属关系的语言都属于同一语系，反之则属于不同的语系。
（2）比如汉语、藏语、壮语、傣语、苗语等是亲属语言。它们都属于汉藏语系。
（3）世界上的诸语言按其亲属关系大致可以分为汉藏语系、印欧语系、乌拉尔语系、阿尔泰语系、闪含语系、高加索语系、达罗毘语系、马来—玻利尼西亚语系、南亚语系九大语系。2.歧义：
歧义句是在理解上会产生两种可能的句子,换句话说,就是可以这样理解也可以那样理解的句子。也就是谓语言文字的意义不明确，有两种或几种可能的解释。
一个句子有两种或两种以上的解释，就会产生歧义，歧义产生的原因：词义不明确、句法不固定、层次不分明、指代不明
歧义有主要由口语与书面的差别造成的，有主要由多义词造成的，还有语言组合造成的。组合的歧义中又有语法组合的歧义和语义组合的歧义。3符号
1． 符号就是由一定的形式构成的表示一定意义的记号或标记，它包括形式和意义两个方面，指称现实现象。例如红绿灯就是一种符号，红灯表示“停止“的意义。
符号是人们共同约定用来指称一定对象的标志物，它可以包括以任何形式通过感觉来显示意义的全部现象。在这些现象中某种可以感觉的东西就是对象及其意义的体现者 它有两个方面的内涵：一方面它是意义的载体，是精神外化的呈现；另一方面它具有能被感知的客观形式。3.字母：
拼音文字或注音符号的最小书写单位。如：英文字母；汉语拼音字母。
4.基础方言：
（1）一种语言的共同语并不是凭空产生的，而是在某一个方言的基础上形成的，这种作为共同语基础的方言叫做“基础方言”。
（2）所谓作为共同语的基础指共同语的语音、语汇和语法系统主要来自基础方言。
（3）例如，意大利共同语的基础方言是多斯岗方言，现代汉民族共同语的基础方言是北方方言。
5.共同语：
指一个部落或民族内部大多数成员所共同掌握和使用的语言。它是在某个区域的人们在日常生活中以口语的形式逐渐形成的。这个地方通常是政治、经济、文化中心的地区，在这个基础上有了语言而后有形成方言。
如普通话
共同语是在一种方言的基础上建立起来的一个民族或一个国家通用的语言，例如普通话就是现代汉民族的共同语。
6.音位：
音位是具体语言中有区别词的语音形式作用的最小语音单位。
7.混合语：
两种或几种语言，在一定社会条件下，互相接触而产生的混杂语言。洋泾浜
8.语法手段：
根据语法形式的共同特点所归并的语法形式的基本类别叫做语法手段。语法手段可分为词法
手段和句法手段两大类。2 词法手段包括词形变化，词的轻重音和词的重叠；句法手段包括虚词，词类选择，语序和语调。9.语流音变：
在语言的组合过程中，一个音位受到邻近音位的影响或语流的影响而可能产生的变化，叫语流音变。常见的语流音变现象主要有同化、异化、换位、弱化和脱落。
10.语言符号的线条性：
语言符号只能一个跟着一个依次出现，在时间线条上绵延，不能在空间的面上铺开，这就是语言符号的线条性，它是语言符号的一个重要特征。
语言符号具有线条性的特点。不能把“我看书”说成“书看我”，这是因为符号和符号的组合不是任意的，而是有条件的。符号和符号的组合条件就是语言里的各种结构的规则
11.语法的组合规则：
语法的组合规则包括语素组合成词的规则和词组合成句子的规则，前者叫构词法，它和词的变化规则合在一起叫做词法，后者叫做句法。
语法的组合规则包括构词法和句法。语法的组合规则存在话语中，是现实的12.语法的聚合规则：
具有相同语法特征的单位总是聚合成类，供组合选择。语法的聚合是多种多样的，最普遍的是词类和词形变化：语言里的词按语法作用的不同而分成名词、动词等等的词类；在好多语言里，名词动词又有格、位等等的变化。语法的聚合规则就是语法单位的分类和变化规则。
13.仿译词：
用本族语言的材料逐一翻译原词的语素，不但把它的意义，而且把它的内部构成形式也转植过来。仿译词属于意译词。如汉语词“黑板”的构词材料是“黑”（形容词性，表颜色）和“板”（名词性，表厚度小而面积大的较硬的事物），以“修饰+中心语”次序的定中关系组织起来，而它所源自的外语词是英语的blackboard，含有的构词材料也是两个：black（形容词性，表黑颜色），board（名词性，表厚度小而面积大的较硬的事物），两成分的关系也是“修饰+中心语”次序的定中
仿译词是意译词的一种，用本族语言的构词材料对译外语词
14.音位变体：
处于互补关系中的各个音素就被看成为同一个音位在不同位置上的代表，是同一个音位的不同的变异形式，所以我们把它们叫做音位变体。
处于互补关系之中而在音质上又比较相似的各个不同的音素是同一音位的不同的变体式，音位变体是音位在特定语音环境下的具体体现或具体代表。
15.语义指向：
语义指向指的是句法结构的某一成分在语义上和其他成分（一个或几个）相匹配的可能性。语义指向研究的是句子成分之间在语义上的搭配关系，句法结构研究的是句子成分的组合关系。
语义指向是指句子中某个成分在语义上指向哪儿，或者说同哪个或哪些成分发生语义联系。例如，补语位置上的成分，在语义上既可能指向主语，如“我吃饱了”中的“我”；也可能指向宾语，如“我吃光了碗里的饭”中的“碗里的饭”。
16.意音文字：
意音文字，或称语素-音节文字、语词-音节文字，是一种图形符号既代表语素，又代表音节的文字系统。这种文字系统是音节文字（如日文）、字母文字、辅音文字等以外的文字系统。意音文字代表人类文字史走出原始时期，进入古典时期。
意音文字指一部分字符是意符，一部分字符是音符的文字。如汉字就是意音文字，汉字中许多字符是直接表意的，而假借字则是假借意符直接表音、间接表意的音符
17.聚合关系：
聚合关系在语言学上聚合关系指在结构的某个特殊位置上可以相互替代的成分之间的关系或者是共现的成分和非共现的成分之间的关系，同一聚合关系语句只受句法关系限制语义因素不在考虑范围处于聚合关系中的语句与共同的句法特征但在语义上不能互相替换聚合关系就是语言结构某一位置上能够互相替换的具有某种相同作用的单位（如音位、词）之间的关系，简单说就是符号与符号之间的替换关系。
聚合关系——在语言结构的某一环节上能够互相替换、具有某种相同作用的各个单位之间所形成的关系叫聚合关系
18.音标：
音标是记录音素的符号，是音素的标写符号。它的制定原则是：一个音素只用一个音标表示，而一个音标并不只表示一个音素（双元音就是由2个音素组成的，相对于单元音来说。由2个音素构成的音标我们称之为双元音）。如汉语拼音字母、英语的韦氏音标和国际音标等。
19.词法范畴：
由词的变化形式所表示的意义方面的聚合。
词法范畴——由综合手段（词形变化）表现的语法意义概括起来就是词法范畴。
20.语言的类型分类：
我们把世界语言一般分为屈折语、孤立语、粘着语和复综语。
语言的类型分类——根据词的结构特点对世界的语言进行的分类叫语言的类型分类。
第三篇：术语解释
1.Sonnet: A fourteen-line lyric poem, usually written in rhymed iambic pentameter.A sonnet generally expresses a single theme or idea.2.Ballad: A story told in verse and usually meant to be sung.In many countries, the folk ballad was one of the earliest forms of literature.Folk ballads have no known authors.They were transmitted orally from generation to generation and were not set down in writing until centuries after they were first sung.The subject matter of folk ballads stems from the everyday life of the common people.Devices commonly used in ballads are the refrain, incremental repetition, and code language.A later form of ballad is the literary ballad, which imitates the style of the folk ballad.3.Rhyme: It’s one of the three basic elements of traditional poetry.It is the repetition of sounds in two or more words or phrases that appear close to each other in a poem.If the rhyme occurs at the ends of lines, it is called end rhyme.If the rhyme occurs within a line, it is called internal rhyme.4.Heroic couplet: Couplet: Two consecutive lines of poetry that rhyme.Heroic couplet is a rhymed couplet of iambic pentameter.It is Chaucer who used it for the first time in English in his work The Legend of Good Woman.5.Iambic抑扬格: It is the most commonly used foot in English poetry, in which an unstressed syllable comes first, followed by a stressed syllable.6.Free Verse: Free verse has no regular rhythm or line length and depends on natural speech rhythms and the counterpoint(对照法)of stressed and unstressed syllables.7.Romanticism: it is a reaction against the Enlightenment and rationalism in 18th century, and a rejection of the precepts of order, calm, harmony, balance, idealization, and rationality that typified in classicism and neoclassicism.Authors in this period advocate return to nature and the innate goodness of humans(善良的本性).They emphasize the individual, the subjective, the irrational, the imaginative, the personal, the spontaneous, the emotional, the visionary and the transcendental(超验).8.Critical Realism: The critical realism of the 19th century flourished in the forties and in the beginning of fifties.The realists first and foremost set themselves the task of criticizing capitalist society from a democratic viewpoint and delineated the crying contradictions of bourgeois reality.But they did not find a way to eradicate social evils.9.Enlightenment: The Enlightenment refers to a progressive intellectual movement throughout Western Europe that spans approximately one hundred years from 1680s to 1789.It celebrates reason(rationality), equality, science.Everything should be put under scrutiny, to be measured by reason.This is the “eternal truth”, “eternal justice” and “natural equality”.It on the whole, was an expression of struggle of the then progressive class of bourgeois against feudalism.They aim to enlighten the whole world with the light of modern philosophical and artistic ideas.10.Imagism: It’s a poetic movement of England and the U.S.flourished from 1909 to 1917.The movement insists on the creation of images in poetry by “the direct treatment of the thing” and the economy of wording.The leaders of this movement were Ezra Pound and Amy Lowell.11.Stream of consciousness: “Stream-of-Consciousness” or “interior monologue” is one of the modern literary techniques.It is the style of writing that attempts to imitate
the natural flow of a character’s thoughts, feelings, reflections, memories, and mental images as the character experiences them.It was first used in 1922 by the Irish novelist James Joyce.Those novels broke through the bounds of time and space, and depicted vividly and skillfully the unconscious activity of the mind fast changing and flowing incessantly, particularly the hesitant, misted, distracted and illusory psychology people had when they faced reality.The modern American writer William Faulkner successfully advanced this technique.In his stories, action and plots were less important than the reactions and inner musings of the narrators.Time sequences were often dislocated.The reader feels himself to be a participant in the stories, rather than an observer.A high degree of emotion can be achieved by this technique.12.Puritanism:Puritanism is the practices and beliefs of the Puritans.The Puritans were originally members of a division of the Protestant Church.The first settlers who became the founding fathers of the American nation were quite a few of them.They were a group of serious, religious people, advocating highly religious and moral principles.As the word itself hints, Puritans wanted to purity their religious beliefs and practices.They accepted the doctrine of predestination, original sin and total depravity, and limited atonement through a special infusion of grace form God.As a culture heritage, Puritanism did have a profound influence on the early American mind.American Puritanism also had an enduring influence on American literature.13.Transcendentalism: A broad, philosophical movement in New England during the Romantic era(peaking between 1835 and 1845).It appeared after1830s, marked the maturity of American Romanticism and the first renaissance in the American literary history.The term was derived from Latin, meaning to rise above or to pass beyond the limits.It laid emphasis on spirit and individual and nature.Transcendentalism has been defined philosophically as “the recognition in man of the capacity of knowing truth intuitively, or of attaining knowledge transcending the reach of the senses”.It stressed the role of divinity in nature and the individual’s intuition, and exalted feeling over reason.They spoke for cultural rejuvenation(复兴)and against the materialism of American society.14.Lost Generation: This term has been used again and again to describe the people of the postwar years.The Lost Generation writers were dissatisfied with the oppressive materialism and cultural narrowness of the American society, so they went abroad to search for a more congenial, artistic locale and produced a great number of the best works in the American literary history.They cast away all past concepts and values in order to create new types of writing, which was characterized by disillusionment with ideals and further with civilization the capitalist society advocated.They painted the post-war western world as a waste land, lifeless and hopeless due to ethical degradation and disillusionment with dreams.They had cut themselves off from their past and old values in America and yet unable to come to terms with the new era when civilization had gone mad.15.Naturalism: An extreme form of realism.Naturalistic writers usually depict the sordid side of life and show characters who are severely, if not hopelessly, limited by their environment or heredity.Naturalists are inevitably pessimistic in their view because firstly, they accept the negative implication of Darwin’s theory of evolution,and believe that society is a “jungle” where survival struggles go on.Secondly, they believe that man’s instinct, the environment and other social and economic forces play an overwhelming role and man’s fate is “determined” by such forces beyond his control.16.Black Humor(黑色幽默): It also known as Black Comedy, writing that places grotesque elements side by side with humorous ones in an attempt to shock the reader, forcing him or her to laugh at the horrifying reality of a disordered world.17.Gothic novel: It is a type of romantic fiction that predominated in the late 18th century and was one phase of the Romantic Movement.Its principal elements are violence, horror and the supernatural, which strongly appeal to the reader’s emotion.With its descriptions of the dark, irrational side of human nature, the Gothic form has exerted a great influence over the writer of the Romantic period.
第四篇：SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)
IC :integrate circuit 积体电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module 多层晶片模组
MELF :metal electrode face 二极体
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵
PCB rinted circuit board 印刷电路板
PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 电晶体
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 资讯家电产品
MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂
LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。
TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter
P.P.铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层元件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层元件均压机
Green Tape Cutter 元件切割机
Chip Terminator 积层元件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机
High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机
Taping Machine 元件表面黏着设备
Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机
Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数位助理器)
CMP(化学机械研磨)製程
研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光碟)。
交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽
QFD：品质机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供
ADSL即为非对称数位用户迴路数据机
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）
SMT名词解释
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
Re:SMT专业术语 FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
Re:SMT术语/名词相关知识
电子元件,电子器件等的基本定义
1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。
4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。
FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
封装技术介绍
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令
1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of
certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?
铅：对神经系统造成伤害；
镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害； 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害； 六价铬：会造成遗传性基因缺陷；
PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质； 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚
消化系统 √ √
呼吸管道
√ √
中枢系统 √
√
心脏系统
√
生殖系统 √
肝脏 √
√
皮肤
√ √
血液 √ √
肾脏 √ √ √ √
骨骼
√
导致畸胎 √ √
√ √
甲状腺荷尔蒙作用
√ √
5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
7.各种材料的测试项目
序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√
√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√
√ √
什么是RoHS?
1.什么是RoHS？
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些？
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.何时实施RoHS?
欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
5.RoHS具体涉及那些产品？
RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
6.目前RoHS进展情况？
一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。
信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。
RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。
为保证整机产品符合欧盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物质的限制使用显得尤其重要。产品供应链上的任何一环节出现问题，都可能导致最后整机产品不合格，所以我们必须要求供应商提供的原材料或元器件首先满足RoHS指令的要求。RoHS指令中规定，电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质。目前这6种物质都可以找到替代品，而由此引起的设备及工艺的改变也可以解决,但令企业普遍担忧的是成本问题，“以铅为例，当前电子企业中使用的焊料多数都是铅和锡组成的合金，熔点为183摄氏度，与之熔点相近，而又不会产生不良副作用的有锡铜合金、锡银合金、锡银铜合金等。但从焊料替代品的选择到设备的改变，无铅制程的成本估计要上升60％，而国内很多电子产品的附加值不高，难以抵消成本上升带来的支出增加。” 但是环保生产是全球的大趋势，美国、日本等市场迟早也会实行同样的规定。
第五篇：SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品
應用。
TCP(Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務(EMS)，PCB
高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine
NONCFC＝無氟氯碳化合物。
Support pin＝支撐柱
F.M.＝光學點
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD：品質機能展開
PMT：產品成熟度測試
ORT：持續性壽命測試
FMEA：失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）
DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）
打線接合（Wire Bonding）
捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品質規範:
JIS j****工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
1.RMA(Return Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查)
点击咨询 