射频工程师经验总结

第一篇：射频工程师经验总结

经常有网友在网络上问，一个射频工程师应具备哪些知识，怎样才能把射频工作做好。有一个关于这个问题的讨论贴都跟贴了几十条，看来这是一个普遍的问题。那么怎么样才能把射频工作做好呢？可以说没有一个人敢说这样或者那样就一定可以学好射频，做好射频；很简单，如果你的大学老师，你的导师这样的专业理论教师都没让你感觉对学射频技术有所收获的话，那么很难说其它人就能让你知道怎么学习射频技术。我本身的专业不是学微波技术的，从事RF电路设计工作不到七年，可以说当初对如何学习射频技术根本就是没有方向的。如何学习RF技术，以前和现在都是我非常头脑的问题。那如何学好射频呢？我想必须从射频工作的具体内容说起。射频工程师的具体工作内容：现在人力资源领域把有关微波和射频技术方面的工程师分为几个名称，一般可以从名称看出其需要的射频工程师的工作内容。比如，如果一个职位是“微波工程师”或“射频工程师”，而这个公司是做通信设备的，那么其工作内容应该是小信号的低噪声放大器、频率合成器、混频器以及功率放大器等单元电路和电路系统的设计工作；如果一个职位是“射频工程师”，而这个公司是做RFID的，那么要不就是做微带天线和功率放大器、低噪声放大器、频率合成器的设计工作（900MHz以上的高频段），就是仅仅做电场天线和功率放大器的设计工作（30MHz以下频段）；其它如手机企业，都是专向的“手机射频工程师”等。那么这些射频工程师的具体工作内容有哪些呢？无外乎以下内容：

1.电路系统分析，有些通信设备公司的项目中，射频工程师需要负责对整个RF系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC设计原则、提出配附件功能和性能要求等等；

2.电路原理设计，包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也是由系统设计延伸而来的，如何实现系统设计的目标，就是电路原理设计的目的，它也是器件选型评估的“前因”，因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。

3.器件选型与评估，要实现电路的指标要求，选择合适的器件是必不可少的，这个过程其实与电路原理设计是同时进行的。如何选择相应的器件，相比较而言同类型器件中哪一个更合适我们的产品设计？成本、性能、工艺要求、封装、供应商质量、货期等等，更是需要考虑的因素。4.软件仿真，不管是ADS，MWO，Ansoft还是CST、HFSS，反正你总得会一到两个仿真软件的使用吧。仿真软件不能让你的设计达到百分百的准确度，但总不会让你的设计偏离基本方向，起码它们在定性的仿真方面是准确的。所以一定要学会使用一至两种或更多种仿真软件，它的基本作用就是让你能够定性的分析你的设计，误差总是有的，但是它能增强你的信心。5.PCB-LAYOUT，原理就好比理论基础，一万个应用可以只依据一个理论，几个产品也有可能只有一个原理图，只要它的布线不一样，好比手机，同一个手机方案很多公司都拿来设计，原理图是一样的，但是不同的公司布出来的PCB板不一样，一个是外型不一样，一个是性能也有差异。性能的差异，其实就是PCB-LAYOUT的差异。符合要求的PCB，其布局与布线兼顾性能、外观、工艺、EMC等方面。所以，PCB-LAYOUT也是一个非常重要的技能。

6.调试分析，这个调试和生产调试不一样。生产调试是指令性的，研发产品的调试的重点在于发现问题和解决问题。调试是一个总结和积累经验的过程，不是说通过调试来积累调试经验，而是通过调试来积累设计经验；很多问题可能在设计时没有被发现，那么通过调试发现以后，就知道以后在设计时如何规避这些问题，如何改善这些问题。调试也是一个实践理论的最有效途径，我们可以通过调试过程来定性理解理论知识。

7.测试，其实测试是为调试服务的，调试是为设计服务的（设计是为市场服务的）。射频工程师必须熟练使用各种射频测试仪器，不管是频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、功率计、噪声系数测试仪、综合测试仪等等。不会测试就很难有效调试，不能发现问题如何得到提高呢？所以不要轻视测试技术，其实放眼国外RF企业，真正的高手都是从设计转到了测试技术，中间的原因值得我们思考。

第二篇：射频工程师面试问题(经典)

1.射频线一般走多宽，微带线一般如何处理。差分线怎么走，线间距一般是多少。

2.PA供电一般走多宽，W和GSM分别都是什么范围。

3.WCDMA及TD的输出端加的SAW的作用主要作用是什么。

4.如果W的ACLR 指标不好，那么该怎么调。

5.W的双工器的隔离度一般是多少

6.如果某频段的接收灵敏度不平，如高信道好，低信道差，该调哪里。

7.校准的原理，包含APC,AGC,AFC校准。

8.W或TD手机呼叫的流程。

9.W的手机调哪里才能让发射收敛。

10.TX noise的问题一般如何解决。

11.desence 的问题的解决思路一般是什么。

12.手机功率耦合器的作用是什么，有的是每个PA都有耦合器，有的是在输出端一个耦合器，区别是什么。

13.手机射频系统架构。

14.各通信制式的灵敏度如何确定的。

15.如何让GSM 手机在4个频段上自动切换，顺序是什么。

16.VCTCXO和crystal的区别是什么，校准的方式分别是什么。

由于手机不断移动，手机和基站之间的距离不断变化，因此手机的发射功率不是固定不 变的，基站根据距离远近的不同向手机发出功率级别信号，手机收到功率级别信号后会自动调整自身的功率，离基站远时发射功率大，离基站近时发射功率小。具体过程如下：手机中的数据存储器存放有功率级别表，当手机收到基站发出的功率级别要求时，在CPU的控制下，从功率表中调出相应的功率级别数据，经数/模转换后变成标准的功率电平值，而手机的实际发射功率经取样后也转换成一个相应的电平值，两个电平比较产生出功率误差控制电压，去调节发射机激励放大电路、预放、功放电路的放大量，从而使手机的发射功率调整到要求的功率级别上。

第三篇：手机RF射频PCB板布局布线经验总结

手机RF射频PCB板布局布线经验总结

随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：

3.1 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。

3.2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

3.2.1 我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。

3.2.2 RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在手机PCB板设计中占大部分时间的原因。在手机PCB板设计上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，金属屏蔽罩必须焊在地上，必须与元器件保持一个适当距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好走线层的下面一层PCB是地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去，不过缺口处周围要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。

3.2.3 恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音。一块集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出，因此需要一个上拉电感来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。有些芯片需要多个电源才能工作，因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，电感极少并行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度，或者成直角排列以将其互感减到最小。

3.2.4 电气分区原则大体上与物理分区相同，但还包含一些其它因素。手机的某些部分采用不同工作电压，并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。这意味着手机需要运行多种电源，而这给隔离带来了更多的问题。电源通常从连接器引入，并立即进行去耦处理以滤除任何来自线路板外部的噪声，然后再经过一组开关或稳压器之后对其进行分配。手机PCB板上大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线，以将传输压降减到最低。为了避免太多电流损耗，需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层。此外，如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪声将会辐射到整块板上，并带来各种各样的问题。高功率放大器的接地相当关键，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。在大多数情况下，同样关键的是确保RF输出远离RF输入。这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏情况下，如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端，那么它们就有可能产生自激振荡。在最好情况下，它们将能在任何温度和电压条件下稳定地工作。实际上，它们可能会变得不稳定，并将噪音和互调信号添加到RF信号上。如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端，这可能会严重损害滤波器的带通特性。为了使输入和输出得到良好的隔离，首先必须在滤波器周围布一圈地，其次滤波器下层区域也要布一块地，并与围绕滤波器的主地连接起来。把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器引脚也是个好方法。

此外，整块板上各个地方的接地都要十分小心，否则会在引入一条耦合通道。有时可以选择走单端或平衡RF信号线，有关交叉干扰和EMC/EMI的原则在这里同样适用。平衡RF信号线如果走线正确的话，可以减少噪声和交叉干扰，但是它们的阻抗通常比较高，而且要保持一个合理的线宽以得到一个匹配信号源、走线和负载的阻抗，实际布线可能会有一些困难。缓冲器可以用来提高隔离效果，因为它可把同一个信号分为两个部分，并用于驱动不同的电路，特别是本振可能需要缓冲器来驱动多个混频器。当混频器在RF频率处到达共模隔离状态时，它将无法正常工作。缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化，从而电路之间不会相互干扰。缓冲器对设计的帮助很大，它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面，从而使高功率输出走线非常短，由于缓冲器的输入信号电平比较低，因此它们不易对板上的其它电路造成干扰。压控振荡器(VCO)可将变化的电压转换为变化的频率，这一特性被用于高速频道切换，但它们同样也将控制电压上的微量噪声转换为微小的频率变化，而这就给RF信号增加了噪声。

3.2.5 要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑：首先，控制线的期望频宽范围可能从DC直到2MHz，而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的；其次，VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪声，因此必须非常小心处理VCO控制线。要确保RF走线下层的地是实心的，而且所有的元器件都牢固地连到主地上，并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个相对较高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。事实上，VCO往往布放在RF区域的末端，有时它还需要一个金属屏蔽罩。谐振电路(一个用于发射机，另一个用于接收机)与VCO有关，但也有它自己的特点。简单地讲，谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路，它有助于设置VCO工作频率和将语音或数据调制到RF信号上。所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振电路含有数量相当多的元器件、板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的RF频率下，因此谐振电路通常对噪声非常敏感。信号通常排列在芯片的相邻脚上，但这些信号引脚又需要与相对较大的电感和电容配合才能工作，这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很近，并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上。要做到这点是不容易的。

自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地滤掉噪声，不过由于手机具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路有一个相当宽的带宽，而这使某些关键电路上的AGC放大器很容易引入噪声。设计AGC线路必须遵守良好的模拟电路设计技术，而这跟很短的运放输入引脚和很短的反馈路径有关，这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号走线。同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到良好的去耦。如果必须要在输入或输出端走一根长线，那么最好是在输出端，通常输出端的阻抗要低得多，而且也不容易感应噪声。通常信号电平越高，就越容易把噪声引入到其它电路。在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一条总的原则，它同样也适用于RF PCB设计。公共模拟地和用于屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的，因此在设计早期阶段，仔细的计划、考虑周全的元器件布局和彻底的布局评估都非常重要，同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮，并尽可能与主地相连。如果RF走线必须穿过信号线，那么尽量在它们之间沿着RF走线布一层与主地相连的地。如果不可能的话，一定要保证它们是十字交叉的，这可将容性耦合减到最小，同时尽可能在每根RF走线周围多布一些地，并把它们连到主地。此外，将并行RF走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。在PCB板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，并适当调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块。应当避免在PCB各层上生成游离地，因为它们会像一个小天线那样拾取或注入噪音。在大多数情况下，如果你不能把它们连到主地，那么你最好把它们去掉。

3.3 在手机PCB板设计时，应对以下几个方面给予极大的重视 3.3.1 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：

(1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

(2)、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)

(3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

3.3.2 数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3.3.3 信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

3.3.4 大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

3.3.5 布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

3.4 进行高频PCB设计的技巧和方法如下： 3.4.1 传输线拐角要采用45°角，以降低回损

3.4.2 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。

3.4.3 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。

3.4.4 突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。

3.4.5 对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。

3.4.6 要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。

3.4.7 要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应(图2)。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。

3.4.8 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝(solder dam)来作阻焊层。的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。

3.5 电磁兼容性设计

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

3.5.1 选择合理的导线宽度

由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。

3.5.2 采用正确的布线策略

采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

3.5.3 为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

3.5.4 为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：

（1）尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。

（2）时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。

（3）总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

（4）数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。

3.5.5 抑制反射干扰

为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。

3.5.6 电路板设计过程中采用差分信号线布线策略

布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线，特别是设计传输线的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。在差分线对的布局布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽最大的努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对布线，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。

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第四篇：电气工程师工作经验总结

电气工程师工作经验总结

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本人系2005年毕业的，专业是机电一体化，在一家轮胎知名企业工作。刚毕业的前三个月在该公司的各车间进行轮流实习，也让我第一次接触到了轮胎设备，看着眼花缭乱的设备动作和工人紧张的操作，心里默默的想着，自己到底分到哪，做什么工作，慢慢的熟悉了车间，熟悉了车间的技术人员，熟悉了他们所负责的工作，知道自己如果分到车间将会成为一名电气技术员。

可是面对斜交胎车间老掉牙的设备，半钢车间一流进口的设备，工程胎国产刚开始安装的设备，自己何去何从，虽然无法左右自己以后的命运，但我始终都在学习，在深入的了解设备，也许是因为自己那股虚心学习的劲头被领导发现，在各车间实习时就被各车间的领导看好，一度想把我留到他们车间，但偏偏被装备处室的领导看好，成为装备选拔的六人中的一人，当时看来形势一片大好。后半个月继续去模具车间实习，这个车间没有什么大型设备，只有几台洗模机和几台行吊，其他五人在这期间陆续的被调到装备，唯独我还在车间实习，找装备的领导询问情况，原来车间不放，没有办法，只得先暂时干下去，因为我是学机电的，并且该车间是新成立的，所以要负责设备机械电气各项工作，做备件计划，画图加工件，润滑，维修，检查线路所有的都由我来做，因为设备的自动化程度不高，动作也不复杂，所以真正在技术上学到的并不多，只有AB SLC的PLC，和欧姆龙200的PLC，而且我一直都在偏向于电气.但我学会了适应环境，学会了沟通，学会了自己单独思考解决问题，学会了用CAD画加工件，学会了指挥别人干活，学会了看电路图，学会了基本的PLC理论，学会了给别人安装电脑系统。一转眼半年过去了，到了2006年的3月份，也是我事业转机的时候.因为我们车间设备少，所以我喜欢在没有事的时候去半钢，全钢车间溜达，看看那里设备出现了问题，看他们如何维修，交谈之余才知道自己的工资太低了，还是700多。于是想到了辞职，想到了换工作，经我从前的车间实习师傅介绍，有机会到该轮胎公司的第二半钢生产基地去，拿是该集团的重点，据说全是进口设备，在辞职和该生产基地领导的大力推荐下，总于被跳到该半钢基地。

去报到时，设备还没有到货，面对巨型的车间，我又一次看到了希望，设备陆续到货安装，韩国，日本的压出生长线，荷兰，捷克成型机，德国的裁断机，韩国的硫化机，真的都是进口一流的设备，我当时就是专门负责电气，在设备的安装调试中，我有一次迅速的成长起来，AB 1756,西门子400，三菱的PLC，DEVICENET总线，PROFIBUS总线，ASI，伺服，变频，BST纠偏系统，LOGIC5000编程软件，STEP7,GX Developer，RSRSView Studio,PRTOOL触摸屏,各分布式模块，让我总感觉自己知道的太少太少，要学的太多太多。

2006.8月份设备陆续的交付使用，在操作工不熟练的过程中，也出现了各种各样的问题，开始分析解决问题的时间很长，慢慢的，慢慢的，自己的能力提高了，解决问题也不那样挠头了，各种设备编程软件也开始熟练掌握，把原来英文的触目屏界面纷纷改成中文版的，英语水平也开始在和老外的对活中慢慢提高，2006年年底被该集团评为设备管理标兵，一晃到了现在。水平提高了，工资却涨的太慢，现在才拿1600，所以感到了不满，付出和汇报不成正比。

第五篇：造价工程师备考经验总结

造价工程师备考

写的关于一级建造师的，造价工程师也同样适用第一：造价是通过类考试第二：时间和记忆力是最大敌人第三：不下决心，就别白费功夫。以下是方法和解释，没时间的看完这里足够。

1、时间保证

2、必须听课（用一句话说，四五百页的内容，可考的就是四五百句话，就是这些话翻来覆去的考，老师帮你精炼了这些话，省下不少时间）

3、用加速器播放

4、自制力差报班，自制力好，别报

5、怎么记忆：听课就好好听，别强迫自己记。最后留出二十天记忆时间。描述记忆。

6、不要看那些50天通过考试、30天通过考试，两个月通过考试的方法，那些方法可能只适合他，你还没学会，考试就结束了。更重要的是，方法就是给你节省时间用的，用加速器和听讲已经节省你不少时间了。就别再寻找学习方法上浪费时间了，从小学到高中，也不止一次找方法，有几次成功的？（即不要在学习方法上浪费时间）

7、记忆关键词，记忆术语，然后根据情景描述。

8、如果实在下不了决心就跟身边的人（见人就讲，自己要一年考过一级建造师，跟自己喜欢的人讲最好，堵死自己的后路）

9、先从实务开始看，有利于奖励机制的发挥，能很快投入和养成习惯

10、一定要购买压题目和知识点（我之前还给选择）这个我在这里详细讲，后面不讲。押题没有别的作用，降低心理压力，增加自信心，重要的是：查漏补缺。一个常年做培训的老师，再次也能压住30%吧，万一这30%里面有两三分你正好没复习到，你可能真就失之毫厘谬以千里了。我每年都做押知识点的众筹，许多个人分担压知识点的费用。如果需要，可以加我，几百块，看人数。嫌多的话我也没辙。

11、别墨迹，别墨迹，别墨迹（不光考试，干什么都得这样）

还要反复讲的是：没有复习，或者复习的不行，别买了，就算是泄题了，你也不一定能靠押知识点考过，别撞那个运气。那些已经复习的很用心的人，一般考前各个老师都会压一部分知识点，你就把所有的知识点拿起来，看看有没有自己不会的。不会的补充好就行。至于零基础的，还是留着钱泡妹子吧。

下面展开讲一下，看懂的就回去看书吧，别浪费时间往下看了。今天贴个详细的解释。

1、几乎所有的毕业之后的考试，都是以通过为主的考试，就是说，考的是你的勤奋，而不是你的聪明。比如高考这种你死我活的竞争性考试，你考多少分都没有，你得考过其他竞争者，这个世界上就存在着那么一部分人，你无论怎么学习，就是考不过人家。更何况高考的时候，教育资源分配严重不均衡。

可是这些考试呢，怎么样，给你无数次机会，考到60%的分数，就能拿到证书。说白了，唯一的竞争者就是自己，无论别人怎么考，怎么比你优秀都没有用，你只要考过60分就可以了。一半多点而已。

2、时间是主要问题：既然说了这是通过类考试，人家考的就是你的时间，你的努力程度，你的持续学习的动力。（其实考试的最初目的大概是为了普及建筑规范吧，把建筑标准和规范通过考试的方法普及到每个建筑工程），要不然为什么设置毕业年限为条件，如果没有这个条件，估计证书都泛滥成灾了。

3、心态的磨练：不说别的，如果你打算考，就立即着手考试，如果你觉得今年时间不足，那么可以以学习（笼统学习的目的）着手行动。

如果你没时间看书，或者本身也没看多少书，建议别去浪费时间，这个考试，有一个非常重要的特点，就是恐惧心理的累计，这也就是我所提倡的，如果考试，就坚持做好一年通过的准备，因为第二年你的压力会很大，更重要的的，最担心陷入轮考的深渊，一旦开始轮考，年年压力特别大，浪费时间更多，即使你水平已经完全能考过，很有可能被误伤。（当然第一年可以试考，就是体验考试氛围，不过我最建议的就是，拿起书，哪怕什么也不懂，也要开始听课

4、有个问题我觉得很有趣，就是那些东西你年轻的时候觉得无所谓，上了年纪就觉得越来越重要。其实证书就是其中的答案之一。尤其是那些没有挣到钱，没有混到一个很好的位置（我们高管都有学历和证书撑腰），更觉得，有本证书还是可以给不怎么成功的人生点一个亮点的。不至于啥亮点没有。

5、想必如果你打算参加考试的，都会在网上先研究一下各种学习方法，看看大神们有没有什么经验可以传授。想节省时间固然没错，但是这种心态真的是要不得，你就想，我一遍看不会我看两遍，两边不会我看四遍。如果看了十遍都还没会，相信我，即使教给你方法，你仍然是考不过的。

我可以一五一十的告诉你，哪个老师讲课好，告诉你每个阶段复习哪个课程，告诉你背诵的时候那部分是重点，告诉你用加速器播放，所有这些方法的作用就是一个，节省你宝贵的时间，而考生就是把时间用来学习上，你如果真的去研究别人的方法了，学习他们的方法一段时间，应用他们的方法一段时间，仔细想想，你哪里有这么多时间，更何况别人的方法真的合适你么。上面说过，如果学习方法真的管用，这么多年学习过来，难道你没有学习过各种方法？管用么？最强大脑的人都有自己的方法，可是真的不适合我。

6、前面讲的时间保证：不要相信什么90天通过考试，两个月过什么考试，这些人水平不见得就在没考过的人水平之上，可能就是运气好一些而已。我还见过有人发文说，两星期零基础通过CPA考试，然后在网上卖他的学习方法,****的，两星期老子连书都看不完，***在跟我开玩笑？这种人我相信有，但是说真的如果真这么厉害，去搞可研多好，考个CPA，教别人学习方法，是你们这种智商的人该干的事情么。你们这种智商的人考虑的应该是怎么改变世界，我们这种智商的人考虑的才是怎么才能改变生活呢。

而且这种题目一看就带有传销性质，大部分在题目中会隐去好多细节，比如我写的文章8个月在职零基础通过司法考试，是不是听上去很厉害，不过本人向来不喜欢太虚的东西，所以我在文章后面都写了，我那个在职，是因为工作真的不忙，虽然赶不上某些部门的公务员，但是绝对比参加一建，造价考试的时候要闲的太多。

有的人写自己一个月通过造价考试，可能是从下定决心时一个月。而且没有工作。这里举两个我身边的例子，一个女的，中国科技大学研究生考上了没去读，然后考了一年，一级建造师过了，仔细询问就知道，他考试前最后两个月，项目经理不在项目了，给了她充分自由的学习时间。另一个35岁考过造价的人，36岁又过了一建，可以说在项目上，他基本上没什么事情。

所以一旦遇到没事情的项目，就别犹豫了，以后只怕再也难找到这么好的机会了。所以我的建议是五个月时间，因为二建考完之后，到一建考试基本就是五个月，但是最好能够在过了正月十五就投入学习（不要赌，跟开车一样，要哪怕早出门，不要在路上赶时间）

7、必须听课：别**似得自己看书，你看书理解不得花时间，有人已经帮你解读过了，你自己省下来得时间多复习几遍多好（别跟我争论，我自己学习分析来得东西自己懂了，对自己分析能力，逻辑能力有好处，这么多年学习，也没见逻辑能力提高多少），在司法考试尤其是这样的，有个词汇叫做前理解，就是说在理解这个逻辑关系之前，首先要理解词汇的意思，前理解的事情交给老师吧，你自己转化成自己的就行。

8、加速器播放，前面讲过了，节省时间，一般加速到1.5倍都是没问题的，老师语速慢可以加速的2倍，语速快加速到1.3倍。仔细想想吧，你这听一遍课的时间，减少了三分之一有木有。与时间赛跑。

9、报班还是不报班：讲过了，看你的自制力。报班（尤其是实体班），真心是能让你感觉有学校气氛，重拾校园时光的一个方法，至于其他的作用，还真不大。不能加速播放，不能自己安排进度，上下课的路上浪费时间。

10、如何记忆：说真的，我还是原来的观点，自己多看，至于有没有什么方法，记术语，记关键字。我整理个记忆方法（就是记忆司法考试的时候我才开始自己琢磨的，一建和造价还真用不上），如果你已经塌下新来开始看书了，我的方法不看也罢。

11、不要犯系统性的错误，比如填错卡，这些考试之前都会有老师讲，没什么新鲜的。

12、要不要押题，上面说的很想详细，原来我的建议是：如果看书很详细了，也没什么问题了，或者压根没看书，就不要买，如果没有那么大信心，还是建议买，毕竟赌的也是一个运气。

这里就上我的个人理论了，哈哈，自己发明的理论：

这个理论的名字叫做运气用尽原则。人生在世，每个人都会有属于自己的运气，有的人运气好，有的人运气差，即使是霉运，也是运气值低罢了。比如，你什么都没复习，可能考40分，这部分叫常识，里面都是蒙混加常识。如果你复习了，假定实力是50分，假定每个人的运气值都是5-10分（不在这个范围之内的，哈哈你见过，肯定一眼就能看出来），一个人这个时候运气来了，考了60，你运气不佳考了55分，其实你俩的实力是一样的（所以那些考试就考个及格分，甚至±5分的人，我都叫做运气，不是实力考过的，也不是实力不足没考过）。如果一个考了60几分的人跟你讲，如何如何通过考试，别听他扯淡，他差点儿就因为运气不好过不了。

但是这里面说的是实力差不多。但是运气总有用尽的时候，比如你的运气发挥到最好，10分（比如说蒙对的，或者是手抖，或者是考的题正好你都复习过，天哪，上辈子积了多少德），如果你实力水平到达了50分，就会通过，但是你没能复习到50分，复习到了49分，那么你运气用尽你也考不过。

或者说你实力是58分，最后运气只增加了1分，还是没考过，你是没实力么？只是点背而已。所以考试押题就是这样，即压运气，把运气分提升到最高，也把实力分数提升到最大值，查漏补缺之后，你的实力基本上已经到达顶峰，如果押的题正好出了，那么运气值也提升到最好了。

这样的话，考试的时候，出现双峰值，就万无一失了。努力的人运气不会太差，说的就是这个意思吧。

我考试之前一版都会求一个逢考必过符，不是说相信这个，而是给自己心理一个安慰，这样考试的时候答题就会很顺畅，不至于因为心理原因考试当天迷迷糊糊，也是保证自己在考试的时候发挥的最好把。

13、考试的时候，我都会吃巧克力（什么种类没要求），喝红牛(好多人都这么做）就是为了保证当天别出现什么不太好的状态，导致霉运缠身。但这都不是决定性的因素，而是助力工具（一般老师应考的时候也会讲）

14、为什么要从实务开始看，因为其他几个学科理论性太强，一上来就看，觉得太虚（尤其是管理这科目），虚的东西你还没学就学不下去了，而实务大都比较实在，会让你感觉自己学到东西了，这种即时奖励机制导致你学习兴趣和热情被激发，从而一发不可收。

以上是详解，说真的，墨迹了，时间不多的人，看上面就可以。以后陆续发文培养好习惯，还有演讲和自信心的培养，都是一个*丝该走的道路，欢迎大家加关注吧。