测试工程师所需要掌握的几个基本问题

第一篇：测试工程师所需要掌握的几个基本问题

测试工程师所需要掌握的几个基本问题：

1.测试中软件显示的Ec/Io的值代表什么含义，正常值的范围大概在多少，为什么是负值，其单位与Rx,Tx的计量单位有什么样的换算关系，再进一步，Ec/Io的值变差，会影响哪些路测指标或者哪些用户感知，可能是由于哪些方面原因造成的，有一些什么措施去解决？

同样，在路测过程中，手机MS的接收功率Rx（电平

一般大于-95dBm打电话就没问题了，信号好的地方能达到-60dBm甚至-50dBm以上）以及发射功率Tx（电平-15

2.在我们测试过程中，常常说天馈接反，如何定义的？在测试软件中如何显示，如何判断为天馈接反，鸳鸯线现象？如何进行解决？请仔细研究，如何判别 基站 是否 是真的天馈接反？小区间天线接反在路测中的表现为同站的A小区本来覆盖的区域，MS在该覆盖区域测量到的最强信号却是同站的B或C小区。而在同站的B或C小区覆盖区域MS测量到的最强信号却是同站A小区的，3.在我们测试过程中，常常说信号杂乱，无主导频 导频污染，CDMA中此定义为什么现象？该现象具体定义是什么即在某一点存在过多的强导频却没有一个足够强的主导频的时候，即定义为导频污染？如何通过鼎利测试软件进行直观的掌握判断为该问题？此现象影响哪些路测指标，会造成什么结果？当我们去解决的时候，最直接的是什么办法？功率调整。最直接的方法是提升一个基站的功率，降低其它基站的输出功率，形成一个主导频

4.工程优化中，常常提到pilot导频偏置，如何定义？对于测试中，有时候软件状态窗口显示收到2个相同PN,一个距离近，一个较远，如何判断当前使用的是哪个？（此可以参考传播与距离）；常用的手段，天馈调整，如何调整下压或者上调下倾角，来达到调整覆盖的效果？请仔细研究下

5.CDMA中关键技术有软切换，简单的说即用户在移动过程中目标小区和源小区都为用户提供服务，保持业务不中断。我们常说邻区漏配，请问如何定义，或者说如何通过测试发现？测试中需要进行信令观察，可以读出其小区配置的邻区，请问在哪条message里？假如BSS侧下发的该条message里有判断出漏配的邻接小区，请问那还是邻区漏配吗？如何正确判断？

fghh网络覆盖是衡量一个网络优劣的要害，CDMA网络的覆盖、容量和质量不是孤立的，而是相互制约的，这些导致了网络规划、优化方法及过程的复杂性。进行无线覆盖优化时主要参考指标有：前向FER（前向误帧率），Ec/Io（导频信噪比），Tx（移动台发射功率）和Rx（移动台接收功率）。

笔者在参与中国电信采用450MHZ频段的村村通系统优化过程中，整理了部分与覆盖问题相关的数据，并且使用中兴通讯开发的路测分析软件ZXPOSCNT1分析上述的数据，着重分析了边缘覆盖、越区覆盖和前反向链路不平衡现象等典型覆盖问题。

一、边缘覆盖与覆盖盲区

终端处于小区边缘覆盖范围时，一般显示信号都比较差，通话困难，轻易产生掉话。通过路测分析软件观测各指标通常显示为：前向FER高，Ec/Io可好可坏，Tx高，Rx差。图1是通过使用中兴通讯股份有限公司开发的路测分析软件ZXPOSCNT1测试的一个效果图，该测试点处于小区覆盖边缘。

从上图可以看出虽然Ec/Io较好，但是Tx已经为13.25dBm，同时前向FER也在3%以上，该用户已经处于小区覆盖边缘。针对边缘覆盖问题的优化措施可以从终端和天线来考虑。从基站侧来看，假如小区覆盖范围过大，可以通过加大天线下倾角，减小导频信道功率等方式；假如小区覆盖范围过小，可以增加导频信道功率或者更换高增益天线等方式来解决。从终端来看，可以通过调整定向天线方向等方式使通话性能得到改善，图2是通过调整用户住家的室外定向天线使性能得到改善的测试效果图，从图中可以发现前向发射功率已经减小为0.25dBm，对中国电信的CDMA450M系统来说调整终端室外定向朝向可以解决部分边缘覆盖区信号差的问题。

在边缘地区，假如移动台接收电平较低，会导致前向Ec/Io较差，前向链路的质量严重下降，此时Tx会加大，前向FER加大，直至覆盖空洞，这时各指标通常显示为：前向FER高，Ec/Io低，Tx高，Rx低。覆盖空洞是由于覆盖不够引起的，主要原因有：用户距服务基站距离太远或者基站天线高度过低等。

针对覆盖空洞的解决方案主要有：增加某扇区的导频功率使之有主导频；调整该扇区天馈的物理参数（天线方位角、下倾角及天线类型）；根据情况增加直放站、射频拉远、基站加强覆盖；在高话务区增加载波。

二、越区覆盖

越区覆盖是网络优化工作中经常提到的一个概念，即一个扇区的信号出现在规划之外的区域，这个区域和信号源位置有相当远的距离，甚至越过数个扇区。在CDMA网络建网初期存在大功率大覆盖的基站，天线过高，覆盖距离过远，在经过数期扩容后，增加了不少覆盖扇区，初期基站天线的高度应该适当降低，否则对四周基站扇区产生干扰，同时也会产生越区覆盖。通过CNT1观测各指标通常显示为：前向FER高；Ec/Io可好可坏；Tx高（>10dBm）；Rx可好可坏（一般都不好）。通过加载带有地理化信息的分析软件后可以明显观测到越区覆盖。图3是一个典型越区覆盖的示意图，从图中可以看出，图中A站点存在越区覆盖现象。

引起越区覆盖问题的原因一般有高站越区、由于无线环境导致的越区和相邻扇区间越区等。从基站侧一般需要通过调整天馈系统来解决，比如适当降低天线的挂高，或者加大存在越区现象扇区的下倾角。对中国电信采用的CDMA450M系统也可以采用调整室外定向天线，使终端接收不到越区覆盖站点的信号来解决此问题。

三、反向链路不平衡

假如移动台接收到的导频强度很高，意味着前向链路很好，但移动台发射功率却已经调整到了最大，这说明反向链路很差，这两项指标说明存在前反向链路不平衡。各指标显示通常为：前向FER高，Ec/Io较好，TX高，RX高。图4是由于前反向链路不平衡导致用户严重无法通话的CQT测试效果，从图中可以看出，虽然接收功率较强，但反向发射功率已经达到极限值26dBm。

造成前反向链路不平衡的主要原因有：

（1）强干扰阻塞了反向链路，从而反向链路的覆盖范围会有相应的收缩，而前向链路的覆盖并不受影响，造成前反向链路不平衡；

（2）导频信道增益太高，前向导频信号的覆盖范围可能会超过移动台发射机的覆盖范围（越区覆盖），移动台检测到该导频并向该基站发起登记，但由于链路不平衡，所以基站无法检测到该请求；

（3）假如基站搜索窗设置太小，可能检测不到比较强的多径信号，造成前反向链路不平衡。对CDMA系统来说，假如前向功率过大，会引起越区覆盖，干扰其他小区的终端正常通话；假如反向链路功率过大，会牺牲系统容量。在反向链路，小区大小是由移动台最大发射功率决定，小区的实际负载越轻，反向链路半径就越大，而移动台发射功率越大，小区半径越大，同时消耗的基站前向功率越大，因此对CDMA系统来说最好要前反向链路平衡。解决前反向链路不平衡的主要方法有：降低导频信道发射功率，使导频信道和业务信道覆盖平衡；增加新的基站解决不平衡问题。

四、总结

与传统的移动通信系统不同，CDMA系统的覆盖、容量和质量相互制约，CDMA无线网络覆盖不仅取决于发射功率、天线高度、天线增益等，还与网络中实际的话务分布等因素有关，基站覆盖范围内用户数量多少将直接影响基站的覆盖范围，同时覆盖范围的变化又会影响到系统的切换性能和话音质量等问题。因此覆盖优化一直贯穿CDMA网络运营的始终，本文通过几个常用的指标分析了典型的覆盖问题，对运营商分析网络覆盖等问题具有一定的借鉴意义。

第二篇：硬件工程师需要掌握必备知识

作为一个硬件工程师，需要掌握哪些理论知识呢？楼主以从事的通信行业（主要是交换机、网关等）为例，简单笼统的总结了一下。主要是起抛砖引玉的作用，欢迎各位同行、专家展开讨论。

1、分立器件的应用

主要包括电阻、电容、电感、磁珠、二极管、三极管、MOS管、变压器、光耦、继电器、连接器、RJ45、光模块（1*

9、SFP、SFF、XFP等）以及防护器件TVS管、压敏电阻、放电管、保险管、热敏电阻等

2、逻辑器件使用、硬件编程、语言、软件的使用、逻辑电平的应用以及匹配等；

3、电源的设计和应用；

主要包括DC/DC、LDO电源芯片设计的原理，设计时各元器件的选型以及电源指标参数；

4、时序分析与设计

主要包括逻辑器件中时序分析与设计、存储器中时序分析与设计等；

5、复位和时钟的知识

主要包括复位电路的设计、晶体和晶振的原理、设计和起振问题分析、时钟的主要参数指标等；

6、存储器的应用

主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR23等知识原理、选型、电路设计以及调试等知识；

7、CPU最小系统知识

了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架构、主要是掌握其最小系统的电路设计

8、总线的知识

包括各种高速总线--PCI、PCIE、USB还有一些交换之间总线SGMII、GMII、RGMII等，低速总线uart、I2C、SPI、GPIO、Local Bus、JTAG等；

9、EMC、安规知识

包括各种测试、指标等，各种防护器件应用，问题解决的方法等

10、热设计、降额设计

11、PCB工艺、布局、可制造性、可测试性设计

12、交换知识

包括MAC、PHY的的芯片知识、工作原理、电路设计和调试以及各种交换接口，这里还可以包括软件的一些知识例如VLAN、生成树协议、广播、组播、端口聚合等交换机功能；

13、PoE供电知识

包括PoE原理、电路设计、测试、调试等知识14、1588和同步以太网

包括同步对时原理、电路设计、测试、调试等知识

15、PI、SI知识

16、测试知识、示波器使用等

第三篇：产品结构工程师需要掌握的主要技能

产品结构工程师的主要职责

一般来说，产品结构工程师的主要职责包括：

1、参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计；

2、拟制结构设计方案和项目计划，研究开发新结构新技术,，提升产品性能和质量；

3、承担产品结构、零部件的详细设计；

4、承担样机的研制、调试和相关技术；

5、公差分析和DFMA（面向制造和装配的设计）检查；

6、与制造工程师进行模具检讨；

7、模具样品检讨、设计更改和零件最终的承认；

8、为EMI、ESD、安全和可靠性等各种测试提供机械支持；

9、解决产品开发中的问题、问题跟踪以及与客户讨论技术问题；

10、为产品的量产提供技术支持；

产品结构工程师需要掌握的主要技能

一般来说，一个优秀的产品结构工程师需要掌握的主要技能包括：

1、基本的机械设计知识；

2、熟练掌握塑胶件、钣金和压铸等零件设计；即面向制造的设计；保证零件设计简单、质量高、缺陷少、制造成本低，同时相应的模具结构简单、模具制造和加工容易。

3、熟练掌握产品的装配设计技巧；即面向装配的设计；产品的装配同产品的制造同样重要，产品的装配应当使得装配工序简单、装配效率高、装配缺陷少、装配成本低和装配质量高等；常用的装配设计指南包括减少零件数量、简化产品结构、零件标准化、产品模块化、设计稳定的基座、设计导向特征、零件先定位后固定、防错的设计、人机工程学的设计等。详细的指南可参考由机械工业出版社出版的《面向制造和装配的产品设计指南》。该书还包括塑胶件设计指南、钣金件设计指南、压铸件设计指南以及公差分析等；熟练掌握这些设计指南能够保证产品设计产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行。

4、掌握公差分析知识；能够利用公差分析优化产品的设计质量和解决产品开发中碰到的实际问题；

5、熟悉相关的材料、模具和表面处理工艺等知识；

6、具有分析问题和解决问题的能力；产品开发中不可避免的会出现很多问题，分析问题和解决问题的能力至关重要。

7、熟悉产品的开发流程，特别是面向制造和装配的产品开发流程，良好的产品开发流程能够帮助产品结构工程师减少设计变更、缩短产品开发时间和提高产品开发质量；

8、熟悉相关的产品测试要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，并设计产品满足这些要求；

9、熟悉相关的产品行业标准；

10、3D和2D软件知识，常用的3D软件包括Pro/E, UG, Solidworks, Catia等，熟练掌握其中一种即可；常用2D软件是AutoCAD；

11、良好的创新精神；可学习TRIZ的相关理论知识。

12、团队精神；产品开发的成功离不开团队的合作，产品结构工程师不可能完全掌握产品制造和装配、测试等方面的知识，产品工程师应当可以通过与制造工程师和装配工程师以及测试工程师等团队合作，从而提高产品开发的质量。

第四篇：产品结构工程师需要掌握的主要技能

产品结构工程师的主要职责

一般来说，产品结构工程师的主要职责包括：

1、参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计；

2、拟制结构设计方案和项目计划，研究开发新结构新技术,，提升产品性能和质量；

3、承担产品结构、零部件的详细设计；

4、承担样机的研制、调试和相关技术；

5、公差分析和DFMA（面向制造和装配的设计）检查；

6、与制造工程师进行模具检讨；

7、模具样品检讨、设计更改和零件最终的承认；

8、为EMI、ESD、安全和可靠性等各种测试提供机械支持；

9、解决产品开发中的问题、问题跟踪以及与客户讨论技术问题；

10、为产品的量产提供技术支持；

产品结构工程师需要掌握的主要技能

一般来说，一个优秀的产品结构工程师需要掌握的主要技能包括：

1、基本的机械设计知识；

2、熟练掌握塑胶件、钣金和压铸等零件设计；即面向制造的设计；保证零件设计简单、质量高、缺陷少、制造成本低，同时相应的模具结构简单、模具制造和加工容易。

3、熟练掌握产品的装配设计技巧；即面向装配的设计；产品的装配同产品的制造同样重要，产品的装配应当使得装配工序简单、装配效率高、装配缺陷少、装配成本低和装配质量高等；常用的装配设计指南包括减少零件数量、简化产品结构、零件标准化、产品模块化、设计稳定的基座、设计导向特征、零件先定位后固定、防错的设计、人机工程学的设计等。详细的指南可参考由机械工业出版社出版的《面向制造和装配的产品设计指南》。该书还包括塑胶件设计指南、钣金件设计指南、压铸件设计指南以及公差分析等；熟练掌握这些设计指南能够保证产品设计产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行。

4、掌握公差分析知识；能够利用公差分析优化产品的设计质量和解决产品开发中碰到的实际问题；

5、熟悉相关的材料、模具和表面处理工艺等知识；

6、具有分析问题和解决问题的能力；产品开发中不可避免的会出现很多问题，分析问题和解决问题的能力至关重要。

7、熟悉产品的开发流程，特别是面向制造和装配的产品开发流程，良好的产品开发流程能够帮助产品结构工程师减少设计变更、缩短产品开发时间和提高产品开发质量；

8、熟悉相关的产品测试要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，并设计产品满足这些要求；

9、熟悉相关的产品行业标准；

10、3D和2D软件知识，常用的3D软件包括Pro/E, UG, Solidworks, Catia等，熟练掌握其中一种即可；常用2D软件是AutoCAD；

11、良好的创新精神；可学习TRIZ的相关理论知识。

12、团队精神；产品开发的成功离不开团队的合作，产品结构工程师不可能完全掌握产品制造和装配、测试等方面的知识，产品工程师应当可以通过与制造工程师和装配工程师以及测试工程师等团队合作，从而提高产品开发的质量。

工艺工程师岗位职责

一、工作内容

1、在总工程师领导下，负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作，认真贯彻国家技术工作

方针、政策和公司有关规定。组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划，并制定技术组织

措施方案。

2、编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根据工艺需要，设计工艺装备并负责工

艺工装的验证和改进工作；设计公司、车间工艺平面布臵图。

3、工艺人员要深入生产现场，掌握质量情况；指导、督促车间一线生产及时解决生产中出

现的技术问题，搞好工艺技术服务工作。

4、负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资

料，参与新产品鉴定工作。

5、承担工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织相关人员搞好工艺管理，监督执行工艺

纪律

6、组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试验课题的总结与成果鉴定，并组

织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。

7、协助人力资源部搞好对职工的技术教育及培训。

8、积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与措施，负责签署意见，不断提高

工艺技术水平。

9、负责本部门方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。

10、完成总工程师布臵的各项临时任务。

二、工作职权

1、按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有解释权，对不

符合图纸要求的工艺作业有纠正权。

2、对各车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和处罚权。

3、有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。

4、有权召开全公司性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关，对各车间的技术业务工作进行布臵和指导。

5、工艺部部长对全公司工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。

三、工作职责

1对在计划规定期限内未完成工艺准备工作，而影响新产品试制进度和生产任务完成负责。

2、对因工艺编制或工装设计问题，导致产品大量报废或返修，造成经济损失负责。

3、对解决生产中发生的工艺技术问题不及时，影响生产负责。

4、对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等工艺资料的正确性、合理性、完整性负责。

5、对原材料工艺消耗定额存在计算方法或数值错误，造成浪费或损失现象负责。

6、对由于工艺设计不合理，造成不良影响负责。

7、工艺部部长对本部门方针目标未及时展开、检查、诊断、落实负责。

8、对在工艺技术上发生失、泄密现象负责。

9、工艺部协助生产总调度工作，对总调度布臵的工作负责。

第五篇：成为结构工程师需要掌握的一些知识

 成为一个的基本要求对于一个合格的结构工程师来说，一定还要具备从

整体和大局着眼，从小处入手的素质。也就是说我们的工作需要我们细致，也就是说无论做什么工作都要做到这一点。要有足够的信心和勇气去面对和承担我们所要面临的一切。什么叫从整体和大局着眼呢?

1、三性统筹：可靠性、适用性(先进性)、经济性加以统一的辩正考虑，以可靠地满足工作性能为基准，反对不切实际的强调先进，反对不讲求经济效益。

2、四位一体：建筑、结构、水电、暖通要有机地配合，各得其所，发挥专长。

3、多方兼顾：勘察、设计、施工、管理、使用、维护、保养要全面地综合分析，贯穿到整个建筑物中去。

4、要把人的因素考虑进去，从施工过程和实际使用中的各种不同情况都加以综合考虑，要为用户服务，为使用者着想。

5、要有上部结构和地基基础共同作用的概念分析。

6、上部结构要有空间整体的分析模型和计算简图。

7、要考虑建筑物所在位置和周围建筑物及环境不同而引起的变化，同一建筑物在不同的地区会有不同的受力状态和整体模型。

8、还有就是无论做什么工作都要做到细心，要有足够的信心。

9、多方面考虑施工过程和实际使用中的各种不同情况。

从小处入手，就是要正确处理好荷载的取值和分布情况，正确选择结构构件，正确处理连接锚固的构造要求，细致地解决局部的各种详图等等。

还要有分解的概念，不仅仅是分解成单个的具体结构构件，更重要的是采用温度缝、沉降缝、防震缝分解成一个个规则的结构单元，满足合理结构的要求。