第一篇：常见钣金设计术语中英文对照表
表一(工程圖面中最常用的專用術語)
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
向上抽孔 upward extrude 壓線 score
向下抽孔 downward extrude 墊腳 locator
正面壓螺母(釘)(柱)positive pressing nut(screw)(standoff)沙拉孔 counter sink
反面壓螺母(釘)(柱)negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸點 upward bump正面沙拉孔 positive counter sink 向下凸點 downward bump
反面沙拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear
向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear
向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear
向上反折壓平upward folding and flattening 接地標志 ground symbol
向下反折壓平downward folding and flattening 螺柱 standoff
點焊 spot weld 穿孔(通孔)through hole
絲印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude
攻芽 tap 沖孔 pierce(piercing)
斷差 offset 變形 deformation
壓平(兩個料厚)hem 成形 form(forming)
向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸點 bump
向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉釘 rivet
擴孔 enlarge hole 規格大小 specification
代號 mark 數量 amount
加工性質 character 備注 instruction
表二(鈑金設計中常用的其它術語)
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
擴孔
enlarge hole 自鉚 self-chinching
全周壓毛邊
all round burr平頭拉釘 set-head rivet
表面處理
finish 定位銷 dowel pin
挂鉤
hook平頭鉚釘 closed-end rivet
焊接線 weld line 塑膠固定栓 fastener,plastic,push-type
壓合膠粘劑 presure sensitive adhesive 尼龍綁帶 tie wrap,nylon
五金件 hardware 泡棉靜電導片 gasket,foam,emi
貼紙 labeling 鈹銅靜電導片 gasket,becu,emi
烤漆 paint 圓頭螺釘 button-head screw
電鍍 plating平頭螺母 nut flush
銘板 nameplate平齊自鉚 flush,self-clinching
包裝 packing 緊固螺絲 fix screw
鐵材零件 sheet metal parts 組裝 assembly
塑膠零件 plastic parts 凹陷,頂針 sink mark
壓邊鉚釘 open-end rivet / /
插孔 jack / /
彈簧螺絲 fsnr,cap,scr / /
表三(鈑金設計中常用的其它術語)
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱 厚度 thick 文字,記號 charactor半沖孔 spring slice 角 corner
基座 chassis 自鎖螺母 nut self-clenching承座 bracket 軸肘式鉚接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per
下蓋 base ' '
打印字模 stamp letter ' '
去毛邊 deburr ' '
反面 farside ' '
正面 inside ' '
下料 blank(blanking)' '
去除 remove ' '
第二篇：常见钣金设计术语中英文对照表1
常见钣金设计术语中英文对照表
海外工程图面标注说明英文化.------------------
表一(工程图面中最常用的专用术语)
中文名称 英文名称 中文名称 英文名称
向上抽孔 upward extrude 压线 score
向下抽孔 downward extrude 垫脚 locator
正面压螺母(钉)(柱)positive pressing nut(screw)(standoff)色拉孔 counter sink反面压螺母(钉)(柱)negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸点 upward bump正面色拉孔 positive counter sink 向下凸点 downward bump反面色拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear
向上反折压平upward folding and flattening 接地标志 ground symbol向下反折压平downward folding and flattening 螺柱 standoff点焊 spot weld 穿孔(通孔)through hole
丝印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude
攻芽 tap 冲孔 pierce(piercing)
断差 offset 变形 deformation
压平(两个料厚)hem 成形 form(forming)
向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸点 bump
向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉钉 rivet
扩孔 enlarge hole 规格大小 specification
代号 mark 数量 amount
加工性质 character 备注 instruction
表二(钣金设计中常用的其它术语)
中文名称 英文名称 中文名称 英文名称
扩孔
enlarge hole 自铆 self-chinching
全周压毛边
all round burr平头拉钉 set-head rivet
表面处理
finish 定位销 dowel pin
挂钩
hook平头铆钉 closed-end rivet
焊接线 weld line 塑料固定栓 fastener,plastic,push-type
压合胶粘剂 presure sensitive adhesive 尼龙绑带 tie wrap,nylon五金件 hardware 泡棉静电导片 gasket,foam,emi
贴纸 labeling 铍铜静电导片 gasket,becu,emi烤漆 paint 圆头螺钉 button-head screw电镀 plating平头螺母 nut flush铭板 nameplate平齐自铆 flush,self-clinching包装 packing 紧固螺丝 fix screw铁材零件 sheet metal parts 组装 assembly塑料零件 plastic parts 凹陷,顶针 sink mark压边铆钉 open-end rivet / /
插孔 jack / /
弹簧螺丝 fsnr,cap,scr / /
表三(钣金设计中常用的其它术语)中文名称 英文名称 中文名称 英文名称
厚度 thick 文字,记号 charactor半冲孔 spring slice 角 corner
基座 chassis 自锁螺母 nut self-clenching承座 bracket 轴肘式铆接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per
下盖 base ' '
打印字模 stamp letter ' '
去毛边 deburr ' '
反面 farside ' '
正面 inside ' '
下料 blank(blanking)' '
去除 remove ' '
第三篇：钣金设计及制造常用英语(中英文对照表)
钣 金 英 语
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常见钣金设计术语中英文对照表
表一
工程图面中最常用的专用术语
中文名称
英文名称
向上抽孔
upward extrude
[ek'stru:d] 压线
score
向下抽孔
downward extrude 垫脚
locator
正面压螺母(钉)(柱)
positive pressing nut(screw)(standoff)色拉孔
counter sink
反面压螺母(钉)(柱)
negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸点
upward bump
正面色拉孔
positive counter sink 向下凸点
downward bump 反面色拉孔
negative counter sink 向上半剪
upward half-shear 向上抽芽孔
upward threaded hole 向下半剪
downward half-shear 向下抽芽孔
downward threaded hole 半剪
half-shear 向上反折压平
upward folding and flattening 接地标志
ground symbol
向下反折压平
downward folding and flattening 螺柱
standoff 点焊
spot weld 穿孔(通孔)
through hole 丝印
silk screen 抽引，抽凸
draw, extrude
攻芽
tap
【机械工程】丝锥；螺丝攻冲孔
pierce(piercing)沉孔
counterbore 断差
offset
变形
deformation 压平(两个料厚)
hem
在(管子等)里面攻出螺纹
钣 金 英 语
成形
form(forming)向上抽引，抽凸
upward draw, form 凸点
bump
向下抽引,抽凸
downward draw, form 拉钉
rivet
扩孔
enlarge hole;broaching 规格大小
specification 代号
mark 数量
amount 加工性质
character 备注
instruction
表二 钣金设计中常用的其它术语
中文名称
英文名称
自铆
self-clinching 全周压毛边
all round burr 平头拉钉
set-head rivet 表面处理
finish
定位销
dowel pin ['dauəl]
木钉，榫钉，夹缝钉，暗榫，暗销 挂钩
hook
平头铆钉
closed-end rivet 焊接线
weld line
塑料固定栓
fastener, plastic push-type
压合胶粘剂
pressure sensitive adhesive [əd'hi:siv] 尼龙绑带
nylon tie wrap ['nailɔn] 五金件
hardware
泡棉静电导片
foam, EMI gasket ['ɡæskit] 贴纸
labeling
铍铜静电导片
gasket, becu, EMI
烤漆
baking finish, stoving varnish, paint 圆头螺钉
button-head screw 电镀
plating, electroplate平头螺母
flush nut 铭板
nameplate
平齐自铆
flush self-clinching 包装
packing 紧固螺丝
fix screw
铁材零件
sheet metal parts 组装
assembly 塑料零件
plastic parts 凹陷,顶针
sink mark 压边铆钉
open-end rivet
插孔
jack
n.千斤顶；插座；男人 弹簧螺丝
spring screw
表三 钣金制造中常用的其它术语
钣 金 英 语
中文名称
英文名称
厚度
thick 文字,记号
character 半冲孔
spring slice 角
corner
基座
chassis
['ʃæsi] 自锁螺母
self-clenching nut 承座，支架，托架
bracket
轴肘式铆接
toggle lock
肘节；肘环套接，肘节装置，套环
vt.拴牢，系紧 承架
horsing
8.【体操】鞍马；跳马；
9.晾晒架，支架，锯木架 卡尺
caliper 下盖
base
打印字模
stamp letter 去毛边
deburring 反面
farside 正面
inside
下料
blank(blanking)去除
remove 拉孔
broaching
装配
assembling 铸造
found
流体动力学
fluid dynamics 流体力学
fluid mechanics 加工
machining
液压
hydraulic pressure 切线
tangent
机电一体化
mechanotronics, mechanical-electrical integration 气压
air pressure pneumatic pressure 稳定性
stability
表四
钣金制造中常用的其它术语
英文名称
中文名称
Cutting:
切割
socket weld
承插焊接
n.插座；窝，穴；牙糟
fillet weld
角焊,填角焊
【机械学】圆角；嵌条；填角焊缝 branch connection
分支接续
fabrication tolerance.制造容差
local heat treatment
局部热处理
adj.局部的；当地的 threaded pipe
螺纹管
seal welding
密封焊接
flange joint
凸缘接头
undercut
底切
feeder
馈(电)线，馈路 conduit outlet
电线引出口
钣 金 英 语
seal fitting
密封接头, 密封配件
Screw thread lubricant
螺纹润滑剂
['lu:brikənt] Seal
绝缘层 weld reinforcement
焊缝补强
lock washer
锁紧[止动, 防松]垫圈
electrical panel
.配电板, 配电盘
nipple
螺纹接头
zinc plated.镀锌的
ring joint
环接, 围缘接合bolt
螺栓
control:
National Electrical Code
master schedule
torque wrench
job site
flange connection
Hard hat：
Goggles：
stockpile
packing list
crate:
purchased material list
back-feed
wire coil
NPT thread.cable gland
terminal block
power drill
connector.insulated sleeve
wire connector
wire terminal
control wiring
motor lead
power wiring
tender document．
orifice plate.flange gasket
dimensional inspection
burn through
piping system
reinforcement of weld
fabrication
dye penetrant examination
magnetic particle examination
girth weld
cement lined piping
控制器
全国电气规程
主要图表, 综合图表, 设计任务书, 主要作业表
转矩扳手
施工现场
.凸缘联接
安全帽
护目镜
贮存
装箱单
柳条箱
原材料进货单
反馈
线盘，线卷，美国标准锥管螺纹
电缆衬垫
线弧, 接头排 接线盒, 接线板, 线夹
机械钻
接线器
绝缘套管
接线器
电线接头
控制线路
电动机引出线
电力布线
提供证件
挡板
法兰垫片
尺寸检验
烧蚀
.管道系统
加强焊缝
.制造
染料渗透试验法
磁粉检验
环形焊缝
水泥衬里
钣 金 英 语
weld joint
焊缝, 焊接接头
spool drawing
管路图, 管路详图
spot test
抽查, 当场测试
butt weld
对接焊缝
Random Radiography
随机射线照相检查
X光线照相（术）radiographic examination
射线照相检查
erection
架设
examination
试验
cable tray.电缆盘
rigid steel conduit
钢制电线管
1.坚硬的，刚硬的；刚性的；不易弯的 power control
arc welding
control cable
normal bend
cable glands:
exfoliation
power receptacle
grounding conductor
lighting fixture
junction box
race way
terminal box
distribution board
receptacle
tumble switch
cathodic protection system
Circuit breaker
amplifier panel
control console
electrical material
convenience receptacle.cable gland
TIG： Tungsten-arc Inert-Gas welding
filler rod
tensile strength
shield gas
shield jig
high frequency generator.welding rod
filler metal
shop fabrication
field installation
welding bead
both sides welding.residual stress
功率控制
电弧焊
控制电缆 操纵索
法向[法线]弯管
5.【数学】法线；正交
电缆衬垫
剥落
[eks,fəuli'eiʃən]
电力插座
.接地导体
照明器材
分线箱
电缆管道
接线盒
配电盘, 配电屏
插座 【电工学】插座；插孔。
容器.翻转开关,拨动式开关
阴极保护系统
断路开关
放大器盘
控制台
电气材料
电源插座
电缆衬垫
钨极电弧惰性气体保护焊
焊条
【建筑工程】垫板，垫片
抗张强度
['tensail;-səl] 张力的；拉力的；抗张力的 保护气体
保护夹具
高频发电机
焊条
焊料, 焊丝
车间制造
现场安装
焊道
【焊接】焊珠；叠珠焊缝 n.珠子；念珠；滴
vi.形成珠状，起泡
双面焊接
残余应力
钣 金 英 语
electrode
电焊条
condensation
冷凝
longitudinal.纵向的 [,lɔndʒi'tju:dinəl] 经度的 horizontal line
水平线
circumferential joint
周圈接缝
[sə,kʌmfə'renʃəl] nondestructive examination.非破坏性检验, qualification:
合格性
construction work
施工工程
welded joint
焊接缝 焊接节点
gas cutting.气割
arc cutting
grind off
metallic luster
Screwed Piping Joints
gouging
Bending:
witness test
Welding:
Threading:
Leveling：
color identification
Alignment：
check against
Fixing：
Console：
cubicle
audit
material certificate
vertical panel
power distribution panel
gauge board
beveling ['bevəl]
local panel
grouting
表五
钣金设计中常用的其它术语
•钣金（Sheet Metal）
o 比较钣金设计方法
o 用Solids设计钣金
o 将Solids实体转换到钣金
o 从展开状态设计
o 从展开状态转换到钣金
o 转换到钣金的好处
o 组合不同的钣金设计方法
• 使用钣金工具
o 查看Feature Manager设计树
电弧切割
磨掉
[ɡraind]
金属光泽
螺丝状的管接头
.刨削槽
挠曲
订货人在场的试验
焊接
车缧纹
校平
彩色识别
对准,定位调整；排列成直线
[ə'lainmənt]
检查, 核对
固定
（电脑的）控制台
室,箱
审计
材料合格证
竖直面板
配电盘
仪表板
磨斜棱,磨斜边
现场配电盘
灌浆 Comparing Sheet Metal Design Methods）
Design Sheet Metal from Solids）
Converting Solids to Sheet Metal）
Designing from the Flattened State）
Converting from Flattened State to Sheet Metal）
Advantages of Conversion to Sheet Metal）
（Combining the Different Sheet Metal Design Methods）Using Sheet Metal Tools）
Examining the Feature Manager Design Tree）
（（（（（（（（钣 金 英 语
o 基体法兰
（Base Flange）
o 钣金薄片
（Sheet Metal Tab）
o 边线法兰
（Edge Flange）
o 斜接法兰
（Miter Flange）
o 褶边
（Hem）
o 绘制的折弯
（Sketched Bend）
o 闭合角
（Closed Corner）
o 展开钣金折弯
（Flattening Sheet Metal Bends）
o 转折
（Jog）
o 断开边角/边角剪裁
（Break Corner/Corner Trim）
o 放样的折弯
o 展开/折叠
o 切口
• 在钣金中使用成形工具
o 成形工具
o 生成成形工具
o 定位成形工具
o 将成形工具应用到钣金零件
• 转换实体到钣金
o 折弯类型
o 使用尖角折弯生成钣金零件
o 使用圆角折弯生成钣金零件
o 生成带圆锥面的钣金零件
o 添加薄壁到钣金零件
o 钣金特征
o 输入钣金零件到 SolidWorks o 展开钣金折弯
• 钣金零件
o 自动切释放槽
o 编辑折弯
o平板型式
o 镜
o 通过钣金折弯的切除
o 生成带圆柱面的钣金零件
o 生成钣金零件的工程图
o 生成钣金平板型式的配置
o 钣金规格表
o 钣金选项
• 使用钣金折弯参数
o 折弯系数选项
o 折弯系数与折弯扣除
o K-因子
o 折弯系数表概述
表六
钣金制造中的电镀名称
电镀法
（Lofted Bends）
（Unfold/Fold）
（Rip）
（Using Forming Tools with Sheet Metal）
（Forming Tools）
（Creating Forming Tools）
（Positioning Forming Tools）
（Applying Forming Tools to Sheet Metal Parts）
（Converting Solid Bodies to Sheet Metal）
（Bend Types）
（Creating a Sheet Metal Part Using Sharp Bends）
（Creating a Sheet Metal Part Using Round Bends）
（Creating Sheet Metal Parts with Conical Faces）
（Adding Walls to a Sheet Metal Part）
（Sheet Metal Features）
（Importing a Sheet Metal Part to SolidWorks）
（Flattening Sheet Metal Bends）
（Sheet Metal Parts）
（Auto Relief）
（Edit Bends）
（Flat Pattern）
（Mirror）
（Cut Across Sheet Metal Bends）
（Creating Sheet Metal Parts with Cylindrical Faces）
（Creating Drawings of Sheet Metal Parts）
（Creating a Sheet Metal Flat Pattern Configuration）
(Sheet Metal Gauge Table)">
（Sheet Metal Options）
（Using Sheet Metal Bend Parameters）
（Bend Allowance Options）
（Bend Allowance and Bend Deduction）
（K-factor）
（Bend Table Overview）
(electroplating)
传统五金、电子产品外表面防护和装饰7
钣 金 英 语
热浸法
(hot dip plating)
户外工程、建筑防护
塑料电镀
(plastic plating)
塑胶终端产品外观和功能提供 渗透镀
(diffusion plating)
精密电子器件 真空蒸发镀
(vacuum plating)
灯罩、防光镜等
复合电镀
(composite plating)
提供高耐磨镀层，如气缸内壁 穿孔电镀
(through-hole plating)PCB 板电镀 电铸
(electroforming)
标牌、铭牌、工艺品 化学镀法
(electroless plating)提供耐蚀并导电的镀层 熔射喷镀法
(spray plating)
户外工程机械
浸渍电镀
(immersion plating)提供特定的化学置换层
阴极溅镀
(cathode spattering)提供电磁屏蔽等功能或外观装饰层 合金电镀
(alloy plating)
提供更高性能或替代单金属镀层 局部电镀
(selective plating)同一零件满足两种外观或性能要求 笔电镀
(pen plating)零件修
表七
工程图面中最常用的专用术语
背弧侧
convex side 内弧侧
concave side 会审
joint review T形槽
T-slot 斜槽
leaning slot 圆弧槽
curve slot 直槽
straight slot 叉形
fork-type 车
turning
【机械工程】车削工作，车工工艺
粗车
rough turning 攻丝
tap 逆铣
up milling, conventional milling 顺铣
down milling, climb milling 镗
boring 韧性，延性，柔软性
ductility 硬度
rigid 黑色金属
ferrous metal 有色金属
nonferrous metal 表面光洁度
surface finish 插床
slotting machine 车刀
cutter 冲床
punching machine 冲压机
stamping parts 抛光
polishing 切屑
chip 酸洗
pickling 垂直向
vertical 横向
cross 径向
radical
钣 金 英 语
(油漆)发白
blushing(油漆)桔皮
orange skin(油漆)起皱
wrinkling(油漆)起泡
bubbling 半成品
semifinished product 成品
final product 备用泵
alternate pump 除应力
stress relieving 顶针孔
centering hole 顶住
withstand 定位环
定位销
工艺
工艺参数
工艺管理
工艺规程
工艺规范
工艺路线
工艺文件
工艺设计
工艺性分析
工艺要素
工装
刮削
管路
光端面
焊接坡口
焊接转子
合金钢锻件
横向水平
接合面
轮槽
轮毂
轮盘
轮缘
螺孔
螺母
螺栓
螺丝
螺纹
埋头
双头螺栓
同心
retaining ring
locating pin, dowel pin process
process parameter process management procedure
process specification process route
process documentation process design
technology analysis process factor fixture scraping pipeline
turning end face welding preparation welded rotor
solid alloy steel forging transverse level joint face slot, groove hub disc
wheel rim thread hole nut bolt screw thread
counter sink stud
concentric 9
钣 金 英 语
第四篇：SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)
IC :integrate circuit 积体电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module 多层晶片模组
MELF :metal electrode face 二极体
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵
PCB rinted circuit board 印刷电路板
PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 电晶体
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 资讯家电产品
MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂
LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。
TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter
P.P.铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层元件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层元件均压机
Green Tape Cutter 元件切割机
Chip Terminator 积层元件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机
High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机
Taping Machine 元件表面黏着设备
Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机
Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数位助理器)
CMP(化学机械研磨)製程
研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光碟)。
交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽
QFD：品质机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供
ADSL即为非对称数位用户迴路数据机
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）
SMT名词解释
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
Re:SMT专业术语 FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
Re:SMT术语/名词相关知识
电子元件,电子器件等的基本定义
1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。
4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。
FPC的种类简介
单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板
以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。
软硬结合板
分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。
封装技术介绍
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。
随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令
1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of
certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?
铅：对神经系统造成伤害；
镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害； 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害； 六价铬：会造成遗传性基因缺陷；
PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质； 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚
消化系统 √ √
呼吸管道
√ √
中枢系统 √
√
心脏系统
√
生殖系统 √
肝脏 √
√
皮肤
√ √
血液 √ √
肾脏 √ √ √ √
骨骼
√
导致畸胎 √ √
√ √
甲状腺荷尔蒙作用
√ √
5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
7.各种材料的测试项目
序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√
√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√
√ √
什么是RoHS?
1.什么是RoHS？
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2.有害物质是指哪些？
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3.为什么要推出RoHS?
首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4.何时实施RoHS?
欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
5.RoHS具体涉及那些产品？
RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：
白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；
电动工具，电动电子玩具
医疗电气设备
6.目前RoHS进展情况？
一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。
信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。
RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。
为保证整机产品符合欧盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物质的限制使用显得尤其重要。产品供应链上的任何一环节出现问题，都可能导致最后整机产品不合格，所以我们必须要求供应商提供的原材料或元器件首先满足RoHS指令的要求。RoHS指令中规定，电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质。目前这6种物质都可以找到替代品，而由此引起的设备及工艺的改变也可以解决,但令企业普遍担忧的是成本问题，“以铅为例，当前电子企业中使用的焊料多数都是铅和锡组成的合金，熔点为183摄氏度，与之熔点相近，而又不会产生不良副作用的有锡铜合金、锡银合金、锡银铜合金等。但从焊料替代品的选择到设备的改变，无铅制程的成本估计要上升60％，而国内很多电子产品的附加值不高，难以抵消成本上升带来的支出增加。” 但是环保生产是全球的大趋势，美国、日本等市场迟早也会实行同样的规定。
第五篇：会计术语中英文对照表
会计科目中英文对照表
二、负债类 Liability
短期负债 Current liability
2101 短期借款 Short-term borrowing
2111 应付票据 Notes payable
银行承兑汇票 Bank acceptance
商业承兑汇票 Trade acceptance
2121 应付账款 Account payable
2131 预收账款 Deposit received
2141 代销商品款 Proxy sale goods revenue
2151 应付工资 Accrued wages
2153 应付福利费 Accrued welfarism
2161 应付股利 Dividends payable
2171 应交税金 Tax payable
'217101 应交增值税 value added tax payable
'21710101 进项税额 Withholdings on VAT
'21710102 已交税金 Paying tax
'21710103 转出未交增值税 Unpaid VAT changeover
'21710104 减免税款 Tax deduction
'21710105 销项税额 Substituted money on VAT
'21710106 出口退税 Tax reimbursement for export
'21710107 进项税额转出 Changeover withnoldings on VAT
'21710108 出口抵减内销产品应纳税额 Export deduct domestic sales goods tax'21710109 转出多交增值税 Overpaid VAT changeover
'21710110 未交增值税 Unpaid VAT
'217102 应交营业税 Business tax payable
'217103 应交消费税 Consumption tax payable
'217104 应交资源税 Resources tax payable
'217105 应交所得税 Income tax payable
'217106 应交土地增值税 Increment tax on land value payable
'217107 应交城市维护建设税 Tax for maintaining and building cities payable'217108 应交房产税 Housing property tax payable
'217109 应交土地使用税 Tenure tax payable
'217110 应交车船使用税 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)payable'217111 应交个人所得税 Personal income tax payable
2176 其他应交款 Other fund in conformity with paying
2181 其他应付款 Other payables
2191 预提费用 Drawing expense in advance
其他负债 Other liabilities
2201 待转资产价值 Pending changerover assets value
2211 预计负债 Anticipation liabilities
长期负债 Long-term Liabilities
2301 长期借款 Long-term loans
一年内到期的长期借款 Long-term loans due within one year
一年后到期的长期借款 Long-term loans due over one year
2311 应付债券 Bonds payable
'231101 债券面值 Face value, Par value
'231102 债券溢价 Premium on bonds
'231103 债券折价 Discount on bonds
'231104 应计利息 Accrued interest
2321 长期应付款 Long-term account payable
应付融资租赁款 Accrued financial lease outlay
一年内到期的长期应付 Long-term account payable due within one year
一年后到期的长期应付 Long-term account payable over one year
2331 专项应付款 Special payable
一年内到期的专项应付 Long-term special payable due within one year
一年后到期的专项应付 Long-term special payable over one year
2341 递延税款 Deferral taxes
三、所有者权益类 OWNERS' EQUITY
资本 Capital
3101 实收资本(或股本)Paid-up capital(or stock)
实收资本 Paicl-up capital
实收股本 Paid-up stock
3103 已归还投资 Investment Returned
公积
3111 资本公积 Capital reserve
'311101 资本(或股本)溢价 Cpital(or Stock)premium
'311102 接受捐赠非现金资产准备 Receive non-cash donate reserve
'311103 股权投资准备 Stock right investment reserves
'311105 拨款转入 Allocate sums changeover in
'311106 外币资本折算差额 Foreign currency capital
'311107 其他资本公积 Other capital reserve
3121 盈余公积 Surplus reserves
'312101 法定盈余公积 Legal surplus
'312102 任意盈余公积 Free surplus reserves
'312103 法定公益金 Legal public welfare fund
'312104 储备基金 Reserve fund
'312105 企业发展基金 Enterprise expension fund
'312106 利润归还投资 Profits capitalizad on return of investment
利润 Profits
3131 本年利润 Current year profits
3141 利润分配 Profit distribution
'314101 其他转入 Other chengeover in
'314102 提取法定盈余公积 Withdrawal legal surplus
'314103 提取法定公益金 Withdrawal legal public welfare funds
'314104 提取储备基金 Withdrawal reserve fund
'314105 提取企业发展基金 Withdrawal reserve for business expansion
'314106 提取职工奖励及福利基金 Withdrawal staff and workers' bonus and welfare fund'314107 利润归还投资 Profits capitalizad on return of investment
'314108 应付优先股股利 Preferred Stock dividends payable
'314109 提取任意盈余公积 Withdrawal other common accumulation fund
'314110 应付普通股股利 Common Stock dividends payable
'314111 转作资本(或股本)的普通股股利 Common Stock dividends change to assets(or stock)'314115 未分配利润 Undistributed profit
五、损益类 Profit and loss
收入 Income
业务收入 OPERATING INCOME
5101 主营业务收入 Prime operating revenue
产品销售收入 Sales revenue
服务收入 Service revenue
5102 其他业务收入 Other operating revenue
材料销售 Sales materials
代购代售
包装物出租 Wrappage lease
出让资产使用权收入 Remise right of assets revenue
返还所得税 Reimbursement of income tax
其他收入 Other revenue
5201 投资收益 Investment income
短期投资收益 Current investment income
长期投资收益 Long-term investment income
计提的委托贷款减值准备 Withdrawal of entrust loans reserves
5203 补贴收入 Subsidize revenue
国家扶持补贴收入 Subsidize revenue from country
其他补贴收入 Other subsidize revenue
5301 营业外收入 NON-OPERATING INCOME
非货币性交易收益 Non-cash deal income
现金溢余 Cash overage
处置固定资产净收益 Net income on disposal of fixed assets
出售无形资产收益 Income on sales of intangible assets
固定资产盘盈 Fixed assets inventory profit
罚款净收入 Net amercement income
支出 Outlay
业务支出 Revenue charges
5401 主营业务成本 Operating costs
产品销售成本 Cost of goods sold
服务成本 Cost of service
5402 主营业务税金及附加 Tax and associate charge
营业税 Sales tax
消费税 Consumption tax
城市维护建设税 Tax for maintaining and building cities资源税 Resources tax
土地增值税 Increment tax on land value
5405 其他业务支出 Other business expense
销售其他材料成本 Other cost of material sale
其他劳务成本 Other cost of service
其他业务税金及附加费 Other tax and associate charge
费用 Expenses
5501 营业费用 Operating expenses
代销手续费 Consignment commission charge
运杂费 Transpotation
保险费 Insurance premium
展览费 Exhibition fees
广告费 Advertising fees
5502 管理费用 Adminisstrative expenses
职工工资 Staff Salaries
修理费 Repair charge
低值易耗摊销 Article of consumption
办公费 Office allowance
差旅费 Travelling expense
工会经费 Labour union expenditure
研究与开发费 Research and development expense
福利费 Employee benefits/welfare
职工教育经费 Personnel education
待业保险费 Unemployment insurance
劳动保险费 Labour insurance
医疗保险费 Medical insurance
会议费 Coferemce
聘请中介机构费 Intermediary organs
咨询费 Consult fees
诉讼费 Legal cost
业务招待费 Business entertainment
技术转让费 Technology transfer fees
矿产资源补偿费 Mineral resources compensation fees
排污费 Pollution discharge fees
房产税 Housing property tax
车船使用税 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)土地使用税 Tenure tax
印花税 Stamp tax
5503 财务费用 Finance charge
利息支出 Interest exchange
汇兑损失 Foreign exchange loss
各项手续费 Charge for trouble
各项专门借款费用 Special-borrowing cost
5601 营业外支出 Nonbusiness expenditure
捐赠支出 Donation outlay
减值准备金 Depreciation reserves
非常损失 Extraordinary loss
处理固定资产净损失 Net loss on disposal of fixed assets出售无形资产损失 Loss on sales of intangible assets固定资产盘亏 Fixed assets inventory loss
债务重组损失 Loss on arrangement
罚款支出 Amercement outlay
5701 所得税 Income tax
以前损益调整 Prior year income adjustment
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