最新工艺与设备设计术语中英文对照表

第一篇：最新工艺与设备设计术语中英文对照表

工艺与设备设计术语(中英文对照表)

反应筒bucket 封头E.L Head 厚壁管neck nozzle 法兰

flange

收油管oil collect 补强圈rein.pad

水平/垂直吊盖入孔manway

筒体shell 接管nozzle 滑动鞍座 saddle 接地板earth lug 安装槽fixing groove 隔板division

连接管connection pipe 斜管托架bracket 法兰盖B.L.flange 垫片Gasket 全螺纹螺柱stud 六角螺母 HEX.nut 固定鞍座 saddle出水管water outlet 板 plate

弯头elbow 吊耳lug 铭牌name plate 组合件 component 备注 remarks 技术特性表

Design specification

制造所遵循的规范及检验数据 Main fabrication and inspection data ASME 第八卷第一分册-2007版 ASME SEC.Ⅷ DIV.1-2007 EditionASME 钢印ASME stamp 焊缝Shell/head seams 水压试验压力Hydrostatic test 气密性试验压力 Leakage Test

热处理要求PWHT 冲击试验 impact requirement 表面处理 surface treatment 角钢angle

法兰盖flange cover

管口及支座方位orientation 油漆painting 保温insulation

最高允许工作压力M.A.W.P 物料名称fluid name 腐蚀裕度corrosion allow 焊接接头系数joint efficiency X探伤标准及级别 Ray SID.And class 工作容积OPER.Volume 设备净重Empty Weight

充满水后重weight full water 总的说明general specification 焊接形式welding type 焊接规程W.P.S 公差Tolerances

焊接要求 weld SPEC.....压力表口pressure gauce 气包dome 安全阀口 PSV 排污口drain 备用口spare 填料口filling 入孔manway

管口表nozzle schedule 不按比例no scale

罐体中心线 vessel center 双头螺柱 STUD 槽钢channel 筋板gusset plate 底板base plate 垫板stag plate 腹板web plate 支撑板 support plate 钢管tuble 螺母nut

止动环 stop collar 垫圈washer

转臂rotating arm 吊钩hanging hook 把手hand 垫片gaskets

字高letter height 字深letter indented 鞍座saddle

叶轮impeller

轴shaft

连接器 couple

电机motor

吸入口 suction side 变径尺寸 reduction size 面端face end

弯管接头 ELL

T字型 TEE

减压器 reducer

端帽cap

侧面lateral

垫圈gasket

排出阀bleed valve 球阀 ball valve

止回阀check valve 旋塞阀plug valve 安全阀relief valve 过滤器strainer

角阀angle valve

短注释 short annotation 圆柱体cylinder

碟形封头 torispherical head 球状封头Spherical head 法兰模板body flange 加强圈 stiffening ring平台 platform

鞍座 Saddle

椭圆的 elliptical 中凹的 dished

焊缝seam

风速wind speed OD ie outside diameter 外径或外部尺寸 锥形的 conical

基板 base plate

放空管线 flare header 排放水管 effluent water 排污管 drain header

第二篇：会计术语中英文对照表

会计科目中英文对照表

二、负债类 Liability

短期负债 Current liability

2101 短期借款 Short-term borrowing

2111 应付票据 Notes payable

银行承兑汇票 Bank acceptance

商业承兑汇票 Trade acceptance

2121 应付账款 Account payable

2131 预收账款 Deposit received

2141 代销商品款 Proxy sale goods revenue

2151 应付工资 Accrued wages

2153 应付福利费 Accrued welfarism

2161 应付股利 Dividends payable

2171 应交税金 Tax payable

'217101 应交增值税 value added tax payable

'21710101 进项税额 Withholdings on VAT

'21710102 已交税金 Paying tax

'21710103 转出未交增值税 Unpaid VAT changeover

'21710104 减免税款 Tax deduction

'21710105 销项税额 Substituted money on VAT

'21710106 出口退税 Tax reimbursement for export

'21710107 进项税额转出 Changeover withnoldings on VAT

'21710108 出口抵减内销产品应纳税额 Export deduct domestic sales goods tax'21710109 转出多交增值税 Overpaid VAT changeover

'21710110 未交增值税 Unpaid VAT

'217102 应交营业税 Business tax payable

'217103 应交消费税 Consumption tax payable

'217104 应交资源税 Resources tax payable

'217105 应交所得税 Income tax payable

'217106 应交土地增值税 Increment tax on land value payable

'217107 应交城市维护建设税 Tax for maintaining and building cities payable'217108 应交房产税 Housing property tax payable

'217109 应交土地使用税 Tenure tax payable

'217110 应交车船使用税 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)payable'217111 应交个人所得税 Personal income tax payable

2176 其他应交款 Other fund in conformity with paying

2181 其他应付款 Other payables

2191 预提费用 Drawing expense in advance

其他负债 Other liabilities

2201 待转资产价值 Pending changerover assets value

2211 预计负债 Anticipation liabilities

长期负债 Long-term Liabilities

2301 长期借款 Long-term loans

一年内到期的长期借款 Long-term loans due within one year

一年后到期的长期借款 Long-term loans due over one year

2311 应付债券 Bonds payable

'231101 债券面值 Face value, Par value

'231102 债券溢价 Premium on bonds

'231103 债券折价 Discount on bonds

'231104 应计利息 Accrued interest

2321 长期应付款 Long-term account payable

应付融资租赁款 Accrued financial lease outlay

一年内到期的长期应付 Long-term account payable due within one year

一年后到期的长期应付 Long-term account payable over one year

2331 专项应付款 Special payable

一年内到期的专项应付 Long-term special payable due within one year

一年后到期的专项应付 Long-term special payable over one year

2341 递延税款 Deferral taxes

三、所有者权益类 OWNERS' EQUITY

资本 Capital

3101 实收资本(或股本)Paid-up capital(or stock)

实收资本 Paicl-up capital

实收股本 Paid-up stock

3103 已归还投资 Investment Returned

公积

3111 资本公积 Capital reserve

'311101 资本(或股本)溢价 Cpital(or Stock)premium

'311102 接受捐赠非现金资产准备 Receive non-cash donate reserve

'311103 股权投资准备 Stock right investment reserves

'311105 拨款转入 Allocate sums changeover in

'311106 外币资本折算差额 Foreign currency capital

'311107 其他资本公积 Other capital reserve

3121 盈余公积 Surplus reserves

'312101 法定盈余公积 Legal surplus

'312102 任意盈余公积 Free surplus reserves

'312103 法定公益金 Legal public welfare fund

'312104 储备基金 Reserve fund

'312105 企业发展基金 Enterprise expension fund

'312106 利润归还投资 Profits capitalizad on return of investment

利润 Profits

3131 本年利润 Current year profits

3141 利润分配 Profit distribution

'314101 其他转入 Other chengeover in

'314102 提取法定盈余公积 Withdrawal legal surplus

'314103 提取法定公益金 Withdrawal legal public welfare funds

'314104 提取储备基金 Withdrawal reserve fund

'314105 提取企业发展基金 Withdrawal reserve for business expansion

'314106 提取职工奖励及福利基金 Withdrawal staff and workers' bonus and welfare fund'314107 利润归还投资 Profits capitalizad on return of investment

'314108 应付优先股股利 Preferred Stock dividends payable

'314109 提取任意盈余公积 Withdrawal other common accumulation fund

'314110 应付普通股股利 Common Stock dividends payable

'314111 转作资本(或股本)的普通股股利 Common Stock dividends change to assets(or stock)'314115 未分配利润 Undistributed profit

五、损益类 Profit and loss

收入 Income

业务收入 OPERATING INCOME

5101 主营业务收入 Prime operating revenue

产品销售收入 Sales revenue

服务收入 Service revenue

5102 其他业务收入 Other operating revenue

材料销售 Sales materials

代购代售

包装物出租 Wrappage lease

出让资产使用权收入 Remise right of assets revenue

返还所得税 Reimbursement of income tax

其他收入 Other revenue

5201 投资收益 Investment income

短期投资收益 Current investment income

长期投资收益 Long-term investment income

计提的委托贷款减值准备 Withdrawal of entrust loans reserves

5203 补贴收入 Subsidize revenue

国家扶持补贴收入 Subsidize revenue from country

其他补贴收入 Other subsidize revenue

5301 营业外收入 NON-OPERATING INCOME

非货币性交易收益 Non-cash deal income

现金溢余 Cash overage

处置固定资产净收益 Net income on disposal of fixed assets

出售无形资产收益 Income on sales of intangible assets

固定资产盘盈 Fixed assets inventory profit

罚款净收入 Net amercement income

支出 Outlay

业务支出 Revenue charges

5401 主营业务成本 Operating costs

产品销售成本 Cost of goods sold

服务成本 Cost of service

5402 主营业务税金及附加 Tax and associate charge

营业税 Sales tax

消费税 Consumption tax

城市维护建设税 Tax for maintaining and building cities资源税 Resources tax

土地增值税 Increment tax on land value

5405 其他业务支出 Other business expense

销售其他材料成本 Other cost of material sale

其他劳务成本 Other cost of service

其他业务税金及附加费 Other tax and associate charge

费用 Expenses

5501 营业费用 Operating expenses

代销手续费 Consignment commission charge

运杂费 Transpotation

保险费 Insurance premium

展览费 Exhibition fees

广告费 Advertising fees

5502 管理费用 Adminisstrative expenses

职工工资 Staff Salaries

修理费 Repair charge

低值易耗摊销 Article of consumption

办公费 Office allowance

差旅费 Travelling expense

工会经费 Labour union expenditure

研究与开发费 Research and development expense

福利费 Employee benefits/welfare

职工教育经费 Personnel education

待业保险费 Unemployment insurance

劳动保险费 Labour insurance

医疗保险费 Medical insurance

会议费 Coferemce

聘请中介机构费 Intermediary organs

咨询费 Consult fees

诉讼费 Legal cost

业务招待费 Business entertainment

技术转让费 Technology transfer fees

矿产资源补偿费 Mineral resources compensation fees

排污费 Pollution discharge fees

房产税 Housing property tax

车船使用税 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)土地使用税 Tenure tax

印花税 Stamp tax

5503 财务费用 Finance charge

利息支出 Interest exchange

汇兑损失 Foreign exchange loss

各项手续费 Charge for trouble

各项专门借款费用 Special-borrowing cost

5601 营业外支出 Nonbusiness expenditure

捐赠支出 Donation outlay

减值准备金 Depreciation reserves

非常损失 Extraordinary loss

处理固定资产净损失 Net loss on disposal of fixed assets出售无形资产损失 Loss on sales of intangible assets固定资产盘亏 Fixed assets inventory loss

债务重组损失 Loss on arrangement

罚款支出 Amercement outlay

5701 所得税 Income tax

以前损益调整 Prior year income adjustment

第三篇：SMT术语中英文对照表

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

MELF :metal electrode face 二极体

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵

PCB rinted circuit board 印刷电路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 电晶体

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 资讯家电产品

MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

LGA(Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层元件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层元件均压机

Green Tape Cutter 元件切割机

Chip Terminator 积层元件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机

High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机

Taping Machine 元件表面黏着设备

Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

PDA(个人数位助理器)

CMP(化学机械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光碟)。

交换式电源供应器(SPS)专业电子製造服务(EMS)，PCB 高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support pin＝支撑柱

F.M.＝光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽

QFD：品质机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供

ADSL即为非对称数位用户迴路数据机

SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

DOE: Design Of Experiment（实验计划法）打线接合（Wire Bonding）

SMT名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board(COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

Re:SMT专业术语 FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

芯片基础知识介绍

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对”强电“、”弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的”核心技术“主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,”砖瓦“还很贵.一般来说,”芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

存储器:专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

Re:SMT术语/名词相关知识

电子元件,电子器件等的基本定义

1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

3）电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。

4）电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。

FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

封装技术介绍

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。

一、DIP封装

70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;2.比TO型封装易于对PCB布线;3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;3.操作方便;4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?

铅：对神经系统造成伤害；

镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害； 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害； 六价铬：会造成遗传性基因缺陷；

PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质； 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚

消化系统 √ √

呼吸管道

√ √

中枢系统 √

√

心脏系统

√

生殖系统 √

肝脏 √

√

皮肤

√ √

血液 √ √

肾脏 √ √ √ √

骨骼

√

导致畸胎 √ √

√ √

甲状腺荷尔蒙作用

√ √

5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

7.各种材料的测试项目

序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它铅及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴联苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2.有害物质是指哪些？

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.何时实施RoHS?

欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

5.RoHS具体涉及那些产品？

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；

电动工具，电动电子玩具

医疗电气设备

6.目前RoHS进展情况？

一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。

信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。

RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。

为保证整机产品符合欧盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物质的限制使用显得尤其重要。产品供应链上的任何一环节出现问题，都可能导致最后整机产品不合格，所以我们必须要求供应商提供的原材料或元器件首先满足RoHS指令的要求。RoHS指令中规定，电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质。目前这6种物质都可以找到替代品，而由此引起的设备及工艺的改变也可以解决,但令企业普遍担忧的是成本问题，“以铅为例，当前电子企业中使用的焊料多数都是铅和锡组成的合金，熔点为183摄氏度，与之熔点相近，而又不会产生不良副作用的有锡铜合金、锡银合金、锡银铜合金等。但从焊料替代品的选择到设备的改变，无铅制程的成本估计要上升60％，而国内很多电子产品的附加值不高，难以抵消成本上升带来的支出增加。” 但是环保生产是全球的大趋势，美国、日本等市场迟早也会实行同样的规定。

第四篇：中英文物流单证术语对照表

中英文物流单证术语对照表

分析证书 certificate of analysis 一致性证书 cettificate of conformity 质量证书 certificate of quality 测试报告 test report 产品性能报告 product performance report 产品规格型号报告 product specification report 工艺数据报告 process data report 首样测试报告 first sample test report 价格／销售目录 price/sales catalogue 参与方信息 party information 农产品加工厂证书 mill certificate 家产品加工厂证书 post receipt 邮政收据 post receipt 重量证书 weight certificate 重量单 weight list 证书 cerificate 价值与原产地综合证书 combined certificate of value adn origin 移动声明A.TR.movement certificate A.TR.数量证书 certificate of quantity 质量数据报文 quality data message 查询 Query 查询回复 response to query 订购单 purchase order 制造说明 manufacturing instructions 领料单 stores requisition 产品售价单 invoicing data sheet 包装说明 packing instruction 内部运输单 internal transport order 统计及其他管理用内部单证 statistical and oter administrative internal documents 直接支付估价申请 direct payment valuation request 直接支付估价单 direct payment valuation 临时支付估价单 rpovisional payment valuation 支付估价单 payment valuation 数量估价单 quantity valuation request 数量估价申请 quantity valuation request 合同数量单 contract bill of quantities-BOQ 不祭价投标数量单 unpriced tender BOQ 标价投标数量单 priced tender BOQ 询价单 Enquiry 临时支付申请 interim application for payment 支付协议 Agreement to pay 意向书 letter of intent 订单 order 总订单 blanket order 现货订单 sport order 租赁单 lease order 紧急订单 rush order 修理单 repair order 分订单 call off order 寄售单 consignment order 样品订单 sample order 换货单 swap order 订购单变更请求 purchase order change request 订购单回复 purchase order response 租用单 hire order 备件订单 spare parts order 交货说明 delivery instructions 交货计划表 Delivery schedule 按时交货 delivery just-in-time 发货通知 delivery release 交货通知 delivery note 装箱单 packing list 发盘／报价 offer/quotation 报价申请 request for quote 合同 contract 订单确认 acknowledgement of order 形式发票 proforma invoice 部分发票 partial invoice 操作说明 operating instructions 铭牌 name／product plate 交货说明请求 request for delivery instructions 订舱申请 booking request 装运说明 shipping instructions 托运人说明书(空运)shipper’s letter of instructions(air)短途货运单 cartage order(local transport)待运通知 ready for dispatch advice 发运单 dispatch order 发运通知 Dispatch advice 单证分发通知 advice of distribution of documents 商业发票 commercial invoice 贷记单 credit note 佣金单 commission note 借记单 debit note 更正发票 corrected invoice 合并发票 consolidated invoice 预付发票 prepayment invoice 租用发票 hire invoice 税务发票 tax invoice 自用发票 self-billed invoice 保兑发票 Delcredere invoice 代理发票 Factored invoice 租赁发票 lease invoice 寄售发票 consignment invoice 代理贷记单 factored credit note 银行转帐指示 instructions for bank transfer 银行汇票申请书 application for banker’s draft 托收支付通知书 collection payment advice 跟单信用证支付通知书 documentary credit payment advice 跟单信用证承兑通知书 documentary credit acceptance advice 跟单信用证议付通知书 documentary credit negotiation advice 银行担保申请书 application for banker’s guarantee 银行担保 banker’s guarantee

跟单信用证赔偿单 documentary credit letter of indemnity 信用证预先通知书 preadvice of a credit 托收单 collection order 单证提交单 documents presentation form 付款单 payment order 扩展付款单 extended payment order 多重付款单 multiple payment order 贷记通知书 credit advice 扩展贷记通知书 extended credit advice 借记通知书 debit advice 借记撤消 reversal of debit 贷记撤消 reversal of credit 跟单信用证申请书 documentary credit application 跟单信用证 documentary credit 跟单信用证通知书 documentary credit notification 跟单信用证转让通知 documentary credit transfer advice 跟单信用证更改通知书 documentary credit amendment notification 跟单信用证更改单 documentary credit amendment 汇款通知 remittance advice 银行汇票 banker’s draft 汇票 bill of exchange 本票 promissory note 帐户财务报表 financial statement of account 帐户报表报文 statement of account message 保险赁证 insurance certificate 保险单 insurance policy 保险申报单(明细表)insurance declaration sheet(bordereau)保险人发票 insurer’s invoice 承保单 cover note 货运说明 forwarding instructions 货运代理给进口代理的通知 forwarder’s advice to import agent 货运代理给出口商的通知 forwarder’s advice to exporter 货运代理发票 forwarder’s invoice

货运代理收据证明 forwarder’s certificate of receipt 托运单 shipping note 货运代理人仓库收据 forwarder’s warehouse receipt 货物收据 goods receipt 港口费用单 port charges documents 入库单 warehouse warrant 提货单 delivery order 装卸单 handling order 通行证 gate pass 运单 waybill 通用(多用)运输单证 universal(multipurpose)transport document 承运人货物收据 goods receipt, carriage 全程运单 House waybill 主提单 master bill of lading 提单 bill of lading 正本提单 bill of lading original 副本提单 bill of lading copy 空集装箱提单 empty container bill 油轮提单 tanker bill of lading 海运单 sea waybill 内河提单 inland waterway bill of lading 不可转让的海运单证(通用)non-negotiable maritime transport document(generic)大副据 mate’s receipt

全程提单 house bill of lading 无提单提货保函 letter of indemnity for non-surrender of bill of lading 货运代理人提单 forwarder’s bill of lading

铁路托运单(通用条款)rail consignment note(generic term)陆运单 road list-SMGS 押运正式确认 escort official recognition 分段计费单证 recharging document 公路托运单 road cosignment note 空运单 air waybill 主空运单 master air waybill 分空运单 Substitute air waybill 国人员物品申报 crew’s effects declaration 乘客名单 passenger list 铁路运输交货通知 delivery notice(rail transport)邮递包裹投递单 despatch note(post parcels)多式联运单证(通用)multimodal／combined transport document(generic)直达提单 through bill of lading 货运代理人运输证书 forwarder’s certificate of transport 联运单证(通用)combined transport document(generic)多式联运单证(通用)multimodal transport document(generic)多式联运提单 combined transport bill of lading／multimoda bill of lading 订舱确认 booking confirmation 要求交货通知 calling foward notice 运费发票 freight invoice 货物到达通知 arrival notice(goods)无法交货的通知 notice of circumstances preventing delvery(goods)无法运货通知 notice of circumstances preventing transport(goods)交货通知 delivery notice(goods)载货清单 cargo manifest 载货运费清单 freight manifest 公路运输货物清单 bordereau 集装箱载货清单 container manifes(unit packing list)铁路费用单 charges note 托收通知 advice of collection 船舶安全证书 safety of ship certificate 无线电台安全证书 safety of radio certificate 设备安全证书 safety of equipment certificate 油污民事责任书 civil liability for oil certificate 载重线证书 loadline document 免于除鼠证书 derat document 航海健康证书 maritime declaration of health 船舶登记证书 certificate of registry 船用物品申报单 ship’s stores declaration 出口许可证申请表 export licence, application 出口许可证 export licence 出口结汇核销单 exchange control declaration, exprot T出口单证(海关转运报关单)(欧共体用)despatch note moder T T出口单证(内部转运报关单)(欧共体用)despatch note model T T出口单证(原产地证明书)despatch note model T T管理单证(退运单证)(欧共体用)control document T 铁路运输退运单 re-sending consigment note TL出口单证(原产地证明书)(欧共体用)despatch note model TL 出口货物报关单 goods declaration for exportation 离港货物报关单 cargo declaration(departure)货物监管证书申请表 application for goods control certificate 货物监管证书申请表 goods control certificate 植物检疫申请表 application for phytosanitary certificate 植物检疫证书 phytosanilary certificate 卫生检疫证书 sanitary certificate 动物检疫证书 veterinary certifieate 商品检验申请表 application for inspection certificate 商品检验证书 inspection certificate 原产地证书申请表 certificate of origin, application for 原产地证书 certificate of origin 原产地申明 declaration of origin 地区名称证书 regional appellation certificate 优惠原产地证书 preference certificate of origin 普惠制原产地证书 certificate of origin form GSP 领事发票 cosular invoice 危险货物申报单 dangerous goods declaration 出口统计报表 statistical doucument, export 国际贸易统计申报单 intrastat declaration 交货核对证明 delivery verification certificate 进口许可证申请表 import licence, application for 进口许可证 import licence 无商业细节的报关单 customs declaration without commercial detail 有商业和项目细节的报关单 customs declaration with commercial and item detail 无项目细节的报关单 customs declaration without item detail 有关单证 related document 海关收据 receipt(Customs)调汇申请 application for exchange allocation 调汇许可 foreign exchange permit 进口外汇管理申报 exchange control declaration(import)进口货物报关单 goods declaration for implortation 内销货物报关单 goods declaration for home use 海关即刻放行报关单 customs immediate release declaration 海关放行通知 customs delivery note 到港货物报关单 cargo declaration(arrival)货物价值申报清单 value declaration 海关发票 customs invoice 邮包报关单 customs deciaration(post parcels)增值税申报单 tax declaration(value added tax)普通税申报单 tax declaration(general)催税单 tax demand 禁运货物许可证 embargo permit 海关转运货物报关单 goods declaration for customs transit TIF国际铁路运输报关单 TIF form TIR国际公路运输报关单 TIR carnet 欧共体海关转运报关单 EC carnet EUR欧共体原产地证书 EUR certificate of origin 暂准进口海关文件 ATA carnt 欧共体统一单证 single administrative document 海关一般回复 general response(Customs)海关公文回复 document response(Customs)海关误差回复 error response(Customs)海关一揽子回复 packae response(Customs)海关计税／确认回复 tax calculation ／confirmation response(Customs)配额预分配证书 quota prior allocation certificate 最终使用授权书 end use authorization 政府合同 government contract 进口统计报表 statistical document, import 跟单信用证开证申请书 application for documentary credit 先前海关文件／报文 previous Customs document／message

第五篇：常用油漆术语中英文对照表

常用油漆术语中英文对照表

字体大小：大小 51youqi发表于 10-04-08 15:13阅读(340)评论(0)分类：油漆知识

不粘干燥――Dry to tack free:指涂膜表面形成干膜，达到不会粘住灰尘的程度。

不相容性――Incompatibility:与相容性――Compatibility相反不可燃――Nonflammable:在火焰中不能自行燃烧的化合物。

不挥发组分――Non-volatile:油漆溶剂挥发后的部分。包括各种颜料、催干剂盐类、树脂、油脂、胺类等等。

玻璃化温度――Glass transition temperature（Tg):聚合物性质发生急剧变化，结构呈现玻璃状脆性状态的温度。一般认为，在Tg温度以下，聚合物分子的部分运动受到限制，聚合物变得坚硬、脆弱。在Tg温度以上，则类似橡胶状态。

丙烯酸树脂――Acrylic resin:丙烯酸类单体（甲基、乙基、丁基，丙烯酸等等）类聚合物。

丙烯酸乳液――Acrylic latex:丙烯酸树脂水性分散液。

表面张力――Surface tension:液体表面扩张单位面积需要的能量（N.m-1 或者 J.m-2）。由于分子间力的作用，液体一般将尽量缩小表面积。

脆性――Brittleness:当油漆发生弯曲、挠曲时发生开裂或断裂的容易程度。催化剂――Catalyst加速化学反应速度的助剂。但是并不在化学反应中消耗。这与固化剂不同。

催 干剂――Drier促进氧化合涂膜干燥的化学品。主要用于油性油漆、油墨和清漆。催干剂主要是金属化合物，有液体也有固体。不同的催干剂可分为：主催干剂（活性催干剂――active driers）、次催干剂――secondary driers（辅助催干剂――auxiliary driers），和复合催干剂――combination driers次催干剂――Secondary drier与主催干剂合并使用，加速涂膜干燥的助剂。同义参见――辅助催干剂――Auxiliary driers。

磁漆――Enamel形成特殊高光、光滑表面的油漆。

醇酸树脂――Alkyd resin由多元醇、邻苯二甲酸酐、脂肪酸或者油脂（甘油三脂肪酸酯），缩合聚合而成的复杂聚酯树脂。参见（热固性），可广泛用于一般油漆施工。

触变助剂――Thixotropic agent能使油漆具有触变性――thixotropy的助剂。