无铅焊接技术

第一篇：无铅焊接技术

无铅焊接技术

无铅焊接技术

无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。

一、铅的危害

铅会对人体的中枢神经造成危害，1㎡的铅产品，只有0.05mg对人体有影响，如果人吃进铅，有10%不能排出，如果是从空气吸入人体，有30%不能排出，欧洲工业组织（WEEE）要求2006年7月1日全球电子产品实行无铅（即推出ROHS标准之一）无铅的规定要求产品的每一部份不论大小都不能超过0.1%含量的铅。

二、无铅焊料

1、满足条件：①从电子焊接工艺出发，为了不破坏元器件的基本持性，所用铅焊料的熔点为183℃，否则将超过电子元器件的耐热温度（240℃）②其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及PCB板的镀层有良好的润湿性。

③具耐热疲劳性能。

2、分类：SN—Ag系列

SN—Ag-Cu系列

SN—AB系列

三、有铅焊接与无铅焊接的工艺区别：

1、无铅工艺“吃铜现像”会更历害。由于铅焊料：SN含量增大，所以加剧了焊料与镀层（铜、镍、锌）等的反应（扩散现像）。温度越高，反应越激烈。

2、无铅焊接，更容易出现以下二种不良现像。

①裂缝：冷却过快等原因造成的。

②哑光：冷却过慢等原因造成的。

3、无铅焊料表面张力比有铅要大

4、无铅工艺要求PCB板可焊性要比有铅工艺要好，单面板与通孔板的共同问题是可焊性低，熔点高，润湿性差，表面张力大，焊接时容易发生桥接、拉尖。

5、无铅焊接更容易在产生锡珠现像。控制此现象采用一些措施：

①采用活性大的助焊剂

②PCB板要求绿油对锡珠反应不敏感

③提升预加热温度，加长预加热时间

④设置适当炉温

四、手焊无铅工艺

用普通烙铁焊接的话，由于烙铁头“吃铜现象”严重，易腐蚀，笔者强烈建议使用 无铅电焊台工作，或最起码应使用长寿命无铅烙铁头，由于温度越高“吃铜现象”越严重，所使用电焊台亦不可一味地提高温度。更多详细分析及资料请查阅：电烙铁焊接技术

手工浸焊工艺

波峰焊操作工艺

回流焊操作工艺

SMT操作工艺

第二篇：无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性

无铅技术系列文章七：无铅焊接的质量和可靠性

薛竞成 撰写

前言：

传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。尤其是在不同PCB焊盘镀层方面的研究更是如此。对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。

什么是良好的可靠性？

当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。

1． 使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）；

2． 使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）； 3． 寿命期限（例如寿命期5年）；

4． 寿命期限内的故障率（例如5年的累积故障率为5%）。而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。包括： 1． DFR（可靠性设计，和DFM息息相关）； 2． 加工和返修能力；

3． 原料和产品的库存、包装等处理； 4． 正确的使用（环境和方式）。

了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。

由于以上提到的许多项，例如寿命期限、DFR、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所以他人所谓的„可靠‟或„不可靠‟未必适用于我。而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过程，也未必完全符合我。这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。

您的无铅焊接可靠性好吗？

因此，在给自己的无铅可靠性水平下定义前，您必须先对以下的问题有明确的答案。§ 您企业的质量责任有多大？ § 您有明确的质量定义吗？

§ 您企业自己投入的可靠性研究，以及其过程结果的科学性、可信度有多高？ § 您是否选择和管理好您的供应商？ § 您是否掌握和管理好DFM/DFR工作？ § 您是否掌握好您的无铅工艺？

只有当您对以上各项都有足够的掌握后，您才能够评估自己的无铅可靠性水平。更重要的，是您才能确保您的无铅可靠性能够提升和有所保证。

举个例子说，很多试验都报告说无铅技术容易出现„气孔‟故障。从常见无铅合金的特性上来看，无铅是较容易出现„气孔‟。但合金特性不是唯一的因素。对„气孔‟问题来说，更重要的因素是焊剂配方（也就是锡膏种类）、炉子性能、工艺设置/调制能力、DFM和器件焊端材料等。如果用户不掌握这些知识，则可能随意的作了一些试验后见到„气孔‟多，就说„气孔‟在无铅中是个问题。而实际上，气孔在无铅中，是可能比那些不懂得处理技术整合的用户，在有铅技术中控制得更好的。

可靠性并非是三言两语可以说清楚的。而是一门需要很多定义、规范、认证、数据支持等等工作的科学。

可靠性的依据和标准：

当我们评估无铅焊点时，其可靠性的合格标准是什么？由于无铅技术是用来取代有铅技术的，一个很自然合理的评估标准，就是和传统的锡铅焊点进行比较。所以我们一般要求新的替代品，应该具有和锡铅焊点„同等‟的可靠性，或最少很接近。所以在一般的无铅焊点可靠性分析中，我们都是和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较。而一般使用Sn37Pb为基准的较多。也有一部分使用SnPbAg为比较基准的。

经过了一段时间的发展，目前由于较多同业偏向看好SAC为无铅焊料的主流，所以不少其他无铅合金的研究上也使用SAC作为比较对象的。

无铅技术的可靠性情况：

经过了约15年的开发研究，我们到底对无铅技术的可靠性把握多少？可靠性不同与生产直通率，它需要一定的使用时间来给于人们较高的信心。这也就是说，必须有较长使用时间和足够使用量的情况下才能有较可靠的结论。

在一项非正式的统计中，我们对业界认为无铅是否可靠得出以下的结果： § 94%的报告说„可靠‟

§ 100%的供应商说他们有„可靠‟的材料和方案 § 87%的研究院报告说„还需要进一步研究‟

而事实上，我们只有约4%的制造商有不超过5年的实际大量使用经验。这对于一些使用寿命要求较长的电子产品绝对是不够的。我们目前靠的主要是试验分析结果。而由于这些试验做法仍然存在着不少问题（请看下一节的解说），我们可以说，目前的可靠性状况，还存在着：

§ 不够完整 § 不够精确

§ 不够适用的风险

所以当用户在处理这问题时，一个关键就是先前我提到的“您企业的质量责任有多大？”。这是决定你对无铅可靠性的认同态度的主要因素。责任越大，您就应该越不放心，越觉得无铅还是未必可靠。

到底目前业界是如何看法的呢？就一般业界较认同的看法来说，目前我们偏向于相信以下的状况。

对于使用环境较„温和‟的产品，例如室内使用的家用电器、通讯设备、医疗设备等等（注一），我们都认为无铅技术可以满足要求。这类应用中，较多无铅技术研究中发现无铅焊点具有和含铅技术相同或更好的可靠性。但在较„恶劣‟环境下使用的产品，例如航空设备、汽车电子、军用品等等（注二），业界则还不放心。研究结果也发现无铅有时不如含铅技术。图一的研究报告就显示了某些无铅材料的这种特性，SAC可靠性和SnPb比较上，能力会因为所承受应力或应变程度而有所不同。

美国新泽西州一家研究所EPSI机构曾对无铅和有铅技术的研究程度进行了统计分析。其得出的结果是无铅的研究资料只有有铅的10%，而实际经验只有有铅技术的24%（注三）。这也向业界提供了一个信息：我们可能还做得不够！

可靠性研究面对的问题：

上面我提到目前无铅技术的可靠性仍然具有一定的风险。这风险来自什么地方，或是什么原因造成会有风险呢？以下是一些主要的原因。

1． 目前使用来判断可靠性（寿命）的常用做法是通过热循环的加速老化试验方法，通过加温减温来给焊点制造应力而使其最终断裂，并记录其寿命（一般是热循环次数），制图和进行比较来评估。而事实上，在应用中我们的条件是和试验中有所不同的。例如温度变化的不规律性、较大的蠕变混合模式等等，这都不是试验中有照顾到的。而目前我们还缺乏一套能够从试验室内的单纯模拟，按实际使用情况推算出实际寿命的方法。所以试验室内的结果，和实际应用中有可能出现较大的差别。而这种差别，在无铅新材料上我们甚至没有理论上的预计和判断，对其变化关系几乎是完全不懂；

2． 由于对某些理论还没有掌握，在试验中我们可能做出一些错误的模拟试验设置，结果当然就得出一些错误的信息。比如在金属须Whisker的认证试验中，有些试验采用了高温高湿老化的方法，这做法虽然能够通过加快原子迁移促使焊点的金属须增长加快，但事实上也同时会对焊点或材料产生煅烧退火的效应，从而减少金属须增长的几率。但在实际使用中，金属迁移会在室温下出现，煅烧退火的效果却不会在室温下形成，所以我们得到的试验结果可能偏好而造成错误的判断；

3． 如果我们研究多数的试验设计，在试验中人们很容易忽略了SMT故障形成的复杂因果关系（或许是为了简化试验而有意忽略），而只用过于简单的几项变数控制来进行试验和分析。例如有一个实际例子中，某试验在对不同PCB焊盘保护材料进行比较时，采用了众多OSP中的一种，而后认定OSP的能力不能接受，表现和他们建议的纯锡差别很大。事实上OSP不只种类多，还和其他材料一样受到供应商加工和质量控制能力的重大影响。但这些先决条件都没有在试验前进行分析控制，而作出了可能具备误导性的结论。图二可以让我们更清楚看出这类问题。我们假设用户选择的试验条件（材料配搭、工艺参数等）是图中的#1的话，那他得出的结论是OSP和ENIG不良，ENEG不稳定，ImAg最好而应该被推荐。但他如果采用了试验条件#2，他则认为所有不同的PCB处理都没有什么不同的表现。这是截然不同的两种结论！

而最重要的，是用户的实际情况是什么？用户的材料、设计、工艺、设备、加工厂能力等等的技术整合结果，是处于条件中的#1？#2？还是其他的点上？这在SMT技术中是个不容易的工作，需要对各种工艺、设计、材料、设备等等都有很好掌握的人员才能处理得合理。在工作中我见过有不少的试验设计，是考虑不周的。这也说明了为什么很多报告，其结果不能吻合。

4． 热循环疲劳失效试验是研究可靠性中最主要的方法之一。为了缩短试验时间，一般都采用高应力，高应变的试验做法。但业界也发现，很多焊料的特性表现，在低应力、低应变的情况下显得不稳定和出现不同的结论。而实际应用上，焊点所面对的是大范围的应力和应变。但很少试验是在低应力、低应变下进行的。而这方面的„高‟与„低‟标准，以及他们和产品设计、应用等上的关系等等知识资料也很缺乏；

5． 可靠性特性的针对性相当强。比如类似“使用在BGA的可靠性好”这样的评语，事实上是不够精确的。我们发现，BGA的大小，BGA的焊端（Bump）数量也都影响可靠性结果。例如一份报告中发现，9个焊端的CSP，其可靠性就比24个焊端的小了1.5倍！而我们并没有资源对所有的不同组合（器件封装、焊料、PCB、工艺参数、设计等）进行试验分析。这就是说，我们不免有一部分（还不知道有多大的一部分？）情况完全没有把握到； 6． 保护各自利益影响信息的真实性。我们不难发现，业界的供应商们所发表的资料，都是说„无铅可行‟。而一些研究院或用户的报告，则总是在结尾上提到„还需要研究认证！‟。这在一定程度上也是受到本身利益的影响而过滤了某些信息。当然，其坏处是误导一些经验不足，资源不足的用户。

基于以上的原因。我认为我们在接触无铅信息资料的同时，必须对各个资料的背景、细节等进行相当程度的分析判断。并要求收集众多的信息进行比较。而最有用的，是拥有自己本身的认证开发能力。以往有铅时代的„抄用‟做法，在进入无铅后会可能给您带来问题。如此说来，是否所有的用户都必须大量的投入可靠性研究？这也未必。我们还得来看看风险。

可靠性风险有多大：

知道了存在的重重问题，知道了我们听说或见到的„可靠‟无铅技术未必真的可靠后，那我们是否会问：“使用无铅的风险有多大？”

我没有见到业界有对这问题进行分析预计的。或许这时候没有人愿意这么做。商家肯定不愿意，研究院也因为在确保质量上有很大的困难而不愿意。不过按我的经验和看法来判断的话，我觉得风险还是偏小的，风险的随机性也十分强。而且我个人觉得这风险问题无法得到很好的解决，至少在三五年内不会。我所以这么说，基于以下的几个观点。

1． 许多试验，虽然把握的不好，但结果很少出现足以提出报警的大问题。例如以下图三中的比较。左右两份研究的结论刚好是相反，这说明在整个过程中我们并没有对所有关键因素把握和控制到位。但即使结果不一样，测试出来的数据却显示他们都很好的满足实际回流焊接中的需要。

2． 单一材料的特性分析，目前的业界能力是足够的。所以那些无法事先得到较足够认证的，是个配搭问题。这配搭包括材料间、材料和工艺间的配搭。也就是说，并非每个用户都有同样遇到问题的几率。而是有较高的随机性的。这问题其实在有铅时代已经是常见的。我们不是常遇到某些批量出问题，或常听到供应商说：“我的其他客户没有这种问题！”的吗？就拿上图三的例子来说（假设两个试验是可靠的，而差异是材料供应商的差别），那使用左图中的材料在回流焊接中的客户，未必能发现其能力差。但如果是使用在波峰焊接中，则就可能是个问题了！这里的风险是需要左图的供应商，加上波峰焊接工艺才会出现的。所以不是每个用户都会遭遇到。

3． 无铅对与那些高质量要求的行业来说，由于豁免条例等等，目前的压力还不太大。例如航天、军用产品行业中，无铅环保并不是个必须品。也就是说无铅是否可靠并不是他们急于解决的问题。虽然这些行业可能受到供应市场的转变而受到一些影响，但这些行业对成本本身不敏感，而SMT中的有铅或无铅更是其成本中微不足道的一小部分。所以估计这方面的用户，虽然关注无铅的发展，但短期内也不会做出很严厉的要求。

4． 一些影响可能较大的，也就是对质量要求高，而成本上也有一些压力的，比如电信和汽车电子等。所遇到的情况是一方面可以利用豁免条例来延缓这方面的冲击；另一方面，即使法规上要求必须采用无铅，其竞争情况是一致的。加上目前大多数行业并没有一套很好的市场可靠性监控方法，而可靠性必须长时间来认证等等，所以当法规压力大于用户压力时（不只是用户没有对可靠性做出严格可行的要求。有些用户还可能对于风险毫不知情，对遵从法规的要求远远超过对可靠性方面的要求），这方面的无铅化还是会在„可靠性被怀疑‟的情况下推进的。而在工作量和难度的压力下，不可能有太多的企业主动的去处理这方面的研究问题。

无铅的焊接问题：

无铅焊接的质量问题，有许多模式是和锡铅技术中一样的。因为篇幅问题，我在本文中就不多加解释。我们只看看无铅技术中较特有的问题。这些问题，一般都是因为三个因素所造成：1。高温焊接环境；2。锡Sn的特性；以及3。替代铅的其他金属或合金特性。

我们先来看看高温带来的问题。首先受到影响的，是器件封装的耐热问题。在无铅技术的推荐焊接温度上（245 – 255℃），温度比起以往SnPb的最高约235℃高出了20度。这对以往器件只保证承受240℃来说，肯定是存在损坏风险的。而像BGA一类器件的使用，其本身封装在焊接中的温度就高过焊点温度。加上其„较冷‟热特性的焊点，当满足BGA的焊接条件时，容易使到同一PCBA上的其他小热容量器件的温度高出许多，这又进一步加强了热损坏的风险。所以业界一些机构如IPC等建议所有定为无铅合格的器件，必须要能承受的起数次通过峰值温度高达260℃的最低要求（注四）。不过这里要提醒的，是这是器件供应商用来测试的标准。和实际应用中有一定的不同。由于实际PCBA上存在热容量及对流条件的不同，我们是可能很难同时满足焊点的焊接温度需求以及封装的耐热需求的。就如以上提到的BGA例子，当BGA底部的中间焊点达到255℃时，BGA的封装是很可能超过260℃的。对于较厚的BGA封装，标准中还允许其保证在较低的温度（如245，250℃，注四）。这在实际应用中可能出现问题。

高温度带来的问题，还有以下各种故障：

§ PCB变形和变色 § PCB分层 § PCB通孔断裂

§ 器件吸潮破坏（例如爆米花效应）§ 焊剂残留物清除困难

§ 氧化程度提高以及连带的故障（如气孔、收锡等）§ 立碑

§ 焊点共面性问题（虚焊或开焊）§ 焊点残留的内应力 以上的各种故障，其处理方法和有铅技术并没有太大的不同。主要是程度上要做得更到位，并对技术整合管理的要求更高。

除了高温问题，无铅还带来了以下已经为业界发现的特有问题。

焊点的剥离（Lifted Pad）：

这类故障现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在回流工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离（图四）。这现象的主要原因是无铅合金的温度膨胀系数和基板之间出现很大差别，导致在焊点固化的时候在剥离部份有太大的应力而使他们分开。一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。所以处理这问题主要有两个主要做法，一是选择适当的焊料合金，另一是控制冷却的速度，使焊点尽快固化形成较强的结合力。除了这方法外，我们还可以通过设计来减少应力的幅度，也就是将通孔的铜环面积减小。日本有一个流行的做法，是使用SMD焊盘设计。也就是通过绿油阻焊层来限制铜环的面积。但这种做法有两个不理想的地方。一是较轻微的剥离不容易看出；二是SMD焊盘在绿油和焊盘界面的焊点形成，从寿命的角度上来看是属于不理想的（注五）。

有些剥离现象出现在焊点上（图五），称为裂痕或撕裂（Tearing）。这问题如果在波峰通孔焊点上出现，在业界有些供应商认为是可以接受的。主要因为通孔的质量关键部位不在这地方。但如果出现在回流焊点上，应该算是质量隐忧问题，除非程度十分小（类似起皱纹）。

铅污染问题：

由于铅的加入对锡的特性影响很大，当我们把铅除去后，在焊接过程中如果有铅的出现，将会对焊点的特性和质量造成影响。很不幸的是不良的影响。这现象我们称之为„铅污染‟。而由于从有铅到无铅的切换并非瞬时间的，所以在过渡期间我们很可能会同时存在有铅和无铅的材料（尤其是器件焊端材料）。所以我们必须了解和掌握铅对无铅焊点的影响。铅的出现或铅污染可能对焊点造成以下的两种影响： 1． 熔点温度的降低（程度看铅的含量而定）； 2． 焊点寿命的损失（这方面十分敏感）；

至于在焊接性和工艺性上则影响不多。因为一般铅的成分不会很多，不足以在工艺上造成影响。

铅对熔点温度的影响相当敏感，例如对常用的Sn3.5Ag焊料来说，1%的铅的出现就能使其熔点从221℃下降到179℃；而在目前建议给波峰焊接使用的Sn0.7Cu来说，1%的铅也使其熔点从227℃下降到183℃。

目前发现对铅污染最敏感的是含有Bi的合金。当Pb和Bi在一起出现时，会产生熔点只有96℃的IMC，大大降低焊点的寿命。业界曾作过一些试验，发现含0.5%的铅（注六）会使Sn3.5Ag3Bi焊点的机械强度下降原来的60%；而其疲劳寿命也下降了32%左右（注七）。铅对不含Bi的焊点也有很大的破坏。例如在Sn1.5Ag3.1Cu合金中，0.5%的铅会使寿命减少到没有污染的43%左右。不过关键是，其他不含Bi的合金寿命一般比SnPb高出一定的程度。所以即使在受到铅污染的破坏后，其寿命仍然合格，即相当或过于SnPb焊点。比如Sn1.5Ag3.1Cu焊点在0.5%铅污染的情况下，其疲劳寿命仍然有SnPb焊点的2倍。所以一般认为，只要不含Bi，铅污染的问题不会太严重。但这里我做个提醒，未必所有可用的无铅合金都已经过认证。所以用户必须确保本身采用的焊料合金对铅污染的敏感性。和您的供应商探讨这问题是重要的。

‘克氏空孔’（Kirkendall Voids，注八）：

这是一种固态金属界面间金属原子移动造成的空孔现象。由美国克肯多先生于1939年发现并以其姓氏命名。在无铅技术中，由于一般焊料的Sn含量比传统的Sn37Pb高很多，而Sn和其他金属如Au，Ag和Cu等很容易出现这种克氏空孔现象（图六）。所以在无铅中算是一种较新的故障模式。

图六显示在铜焊盘和锡焊点之间存在Cu6Sn5的IMC层。而在Cu和Cu6Sn5的界面，由于Cu进入Sn的速度快，会造成一些无法填补的空孔（图中黑色部份）。这就是克氏空孔了。

克氏空孔的形成速度和温度有很大的关系，温度越高增长越快。这是因为高温增加了原子活动能量的关系。所以要预防克氏空孔的危害，必须在材料和温度上着手。一般Au，Ag和Cu是最容易和Sn间出现克氏空孔的。用户必须在这方面给于小心处理。例如用于高温的焊点（注九），其界面材料选择就应该避开使用Au，Ag或Cu直接和高Sn含量的焊点接触。比如使用Ni层隔离等方法。而在工艺中，例如使用Ni/Au镀层的，就必须确保其镀层厚度和工艺参数（焊接温度和时间）配合，使Au能够完全的溶蚀并和Ni间形成IMC。这问题容易出现在较冷的BGA底部。

OSP镀层由于在焊点形成后Cu和高Sn含量的焊点直接接触，所以对与高温应用并不是很理想。

金属须（Whisker）问题：

在含铅技术中，金属须（图六）的问题并不被大多数人重视。因为大约>3%的铅能够很好的阻止金属须的生长。但其实金属须问题在含铅技术中已经存在。在航天和军用设备上已经有遭受其危害的事例。如今当我们在无铅技术中将铅去除后，绝大多数的合金都属于高Sn含量，甚至有100%Sn在器件和PCB焊盘镀层上的应用被看好的。Sn是一种较容易出现金属须的金属。所以金属须问题在无铅技术中就成了个较热门的话题和研究对象了。

金属须并不需要环境条件来助长。目前业界对其原理还没有下定论，但一般较相信是因为内层Sn的应力所引起的。金属须没有固定的形状（图七），针形的一般可长到数十微米或更长（曾发现近10mm的）。也没有明确的生长时间，有数天到数年的巨大变化范围。

业界目前在金属须课题上面对的问题，是还没有人真正了解其机理和控制方法。虽然经过多年的研究，人们已经整理出好些有用的经验，但却还不能确定该如何预防或控制金属须。比如亚光锡（Matte Sn）的使用，虽然是目前被推荐的主要方法之一，但业界也曾发现过在亚光锡上出现的金属须。这说明这技术还不是绝对可靠的。由于了解的不到位，目前业界也没有一套被认可试验的方法。这也增加了对其研究的困难。

通过各方的研究以及业界的经验，整理出较被认可的论点可以总结如下： 在影响金属须生长的因素方面有：

§ 金属种类和合金成分 § 金属镀层的厚度 § 镀层表层的微晶结构

§ 镀层的电镀工艺（电镀液配方和电镀参数）§ 库存温度（发现在10℃以下增长较快）§ Sn中的碳和有机物含量 § 机械应力（内部和外加）

在处理或预防方法上，有用的经验有： § 使用亚光锡，目前还推出据说更好的锻光锡工艺 § 使用较厚的Sn镀层

§ 对已经电镀好的Sn面进行浸锡加工

§ 在Sn中加入其他金属（例如Bi，Sb，Cu等）

§ 在Sn的镀层和基材间加上另外一层不同金属（比如镍），改变其IMC界面的金属迁移特性

§ 电镀后煅烧退火 § 三防喷涂

§ 减少PCBA安装时的机械力（例如螺丝孔造成的扭曲力等）

以上方法在一定程度上有效，但还不足于给人们完全放心。目前在这课题上的状况是“风险不算大，但随机性强，还需要不断摸索研究！”

锡瘟问题：

锡瘟是锡在低温下改变其微晶结构相位所造成的一种现象。锡瘟在形成时的体积增长约26%，性质很脆，称粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。形成时出现像疙瘩状的表面（图八）。锡瘟有一定的延迟生长时间，可能达数年之久。但一旦开始形成就会快速的蔓延。锡瘟一般在低于13.2℃以下开始形成，约在-30几度时形成速度最快。

锡瘟现象曾被发现在SnCu，SnZn，和SnAg合金中，表示无铅材料可能具有这方面的风险。Sn中的Al和Zn杂质也会助长锡瘟。在有铅技术中，锡瘟不是个关注的问题，因为Pb可以阻止锡瘟的形成。我们也发现两种较Pb还能阻止锡瘟的金属，就是Bi和Sb。少量的（0.2-0.5%）的Bi或Sb能够预防锡瘟。所以这是个推荐的方法。

虽然我们对锡瘟的现象和原理已经有较好的了解。但在SMT无铅技术中，锡瘟并不是一个重点研究的对象。这可能是由于锡瘟不像金属须问题，它在电子业中并没有具体的破坏事例。在70年代，当时器件的镀层是以纯Sn为主，也就是最敏感的。但也没有报告说受到锡瘟问题的破坏。所以，锡瘟的目前状况，也是属于一个有担心但非急于解决的问题。

后语：

从电子业开始谈无铅技术到现在，已经有超过15个年头了。但对无铅的可靠性研究和把握的角度来评估的话，我们还只是开始入门。研究、观察经验虽然有一定的量，不过因为技术的复杂和变数众多，使我们还不敢断然说无铅已经是具备高可靠性的技术了。

虽然如此，这些不确定性并不会真正影响我们的推进以及可能在明年中的较全面采用无铅技术。因为我们在小量研究和应用中，也没有看到较大的风险。无铅的目前问题较多出现在表面上，也就是加工工艺上。按一贯的做法，我们业界也许不会很深的去注意产品的寿命问题。在确保产品寿命的工作上，我们普遍的问题不只是在监督系统上缺乏，知识和能力也缺乏。另一方面，占电子业最大一部份的许多消费电子类产品，都是走向功能快速更新和低价格的趋势，这也驱使业界无需，也无能力太关心产品的寿命。所受到影响的，是为数较少的一些行业。而这些行业目前也因为豁免等条件使他们没有受到太大的压力。

我们在质量研究的工作上，不论是方法上、数量上、或是协调上，似乎跟不上无铅技术的发展要求。但除非有越来越多的企业，真正以质量来作为竞争手段（光喊口号不算！），不然在可靠性的研究工作，虽然还会持续下去，但估计不会有革新的局势出现。将来的发展，我想还是个商务和技术之间的平衡问题。而我们从以往人类的发展经验中，大略也可以想象局势会朝那边走。反正无铅的推行在电子业中已经闹了大笑话，人们为了其他目的，也不想承认和改变它的发展。只要大家还有的争饭吃，我想其他的也不会太去关心了。

这系列有关无铅技术的文章，我摘要的和读者们分享了无铅的发展、无铅材料（包括焊料、器件、PCB）、无铅工艺以及本期的可靠性方面的经验。系列文章也接近尾声了。我将展延一期，和你们分享许多人比对可靠性更关心的课题。就是生产工艺在无铅技术中优化方面的知识。

技术兼管理顾问 薛竞成

2005年10月

---------注一：这类产品也称为0℃ / 100℃ 产品。指的是其应用温度和研究范围。注二：这类产品也称为-55℃ / 125℃ 产品。

注三：本研究是统计各个大也就机构和企业中，无铅和有铅的技术资料数量以及统计实际工作时间比例。

注四：IPC/JEDEC标准J-STD-020C中有清楚的限制建议。

注五：SMD焊盘由于其不可润湿的绿油覆盖在焊盘上，这部份不容易形成很好焊接面，而在使用中会由于曲翘等造成的应力而开始产生断裂。不过使用在通孔波峰焊接中，由于焊点的结构上，这部份的应力不大，也非关键部份，所以一般认为可以接受。注六：0.5%的铅含量，是一般焊点在实际应用中可能从器件焊端镀层中得到的污染量。可能污染的程度，具分析约是0.2%-0.5%。

注七：SnAgBi焊点的寿命和SnPb相当，但一旦出现铅污染，其寿命就会大大低于SnPb焊点。

注八：齐氏空孔是美国Ernest Kirkendall先生于1939年发现的一种物理现象。所以以其命名为Kirkendall空孔。

注九：高温应用的焊点，指那些通过高电流容易发热的点。或是器件本身是高功率操作，而通过焊点散热的设计。

第三篇：手工无铅焊接过程控制分析

手工无铅焊接过程控制分析

由于很多公司开始面对无铅焊接的工艺挑战，手工焊接以及相关技术已经被认为是制造中的关键因素，需要更过的研究与发展。

手工焊接一般发生在生产线的末端，这时的PCB板已经具有很高的内在价值，所以手工焊接的过程控制是否正确对生产率与成本的高低有重要的影响。焊锡丝 过程控制

现在许多生产商对衡量手工焊接质量的标准主要靠检查烙铁头的温度。随着无铅焊接温度比传统焊接温度的提高，焊接熔点的提高，需要一种更为全面的衡量标准参数。

IPC 要求在一个固定时间段，手工焊接根据经验要达到最佳的焊点连接温度。它不是强调绝对的焊接温度，而是强调焊点的热交换效率。

诸如烙铁头的形状尺寸，焊接时的功率输出与焊接的时间长短都对焊点的热交换效率有影响，所以这些因素在检测，控制与分析无铅焊接过程时都应该考虑进去。

手工焊接过程可以分为以下几步：

(A)烙铁头应该清理干净，上锡，选择合适的形状以保持和焊点/焊盘最大的接触面积。

(B)烙铁头与焊点的接触点的温度应该在焊锡丝熔点以上40℃ 保持2-5秒，在此期间助焊剂产生作用并挥发，焊锡丝熔化。

(C)焊锡丝熔化以后，开始覆盖焊点焊盘与通孔。

(D)烙铁头离开焊点，熔化的焊锡凝固。

焊接处的温度

对任何手工焊接过程，焊接点形成的正确温度对于形成优质的焊点都是至关重要的，通过检查焊接点金属层的厚度与内部金属结构可以清楚地分析出焊接中传递给焊点的热量是否正确。

焊接表面可以反映出焊点焊盘在电路板上形成是否良好。

控制焊点处金属层厚度对于形成可靠的连接是很重要的。焊点内部金属形成速率与焊接温度与焊接时间有关。如果烙铁提供的热量过大，会增大焊点金属层的体积，从而导致焊点产生易脆的缺陷。提供的热量过小，会使焊点熔化不足

第四篇：焊接技术

焊接：指通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。通过焊接材料不仅建立了永久联系，并且在微观上建立了组织之间的内在联系。

熔焊：焊接过程中将焊件街头加热至熔化状态不加压完成焊接的方法。压焊：是在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），完成焊接的方法。有两种形式：一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定压力，使金属原子间互相结合形成牢固的焊接接头。二是不加热，仅在被焊金属的接触面上施加足够的压力，借助压力所引起的塑性变形，使原子间相互接近而获得牢固的挤压接头，分为冷压焊，爆炸焊。

钎焊：是采用比母材熔点低的钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用表面张力的吸附作用，填充接头间隙并与母材相互扩散形成一个接头。有烙铁钎焊，火焰焊。

焊条：是涂有药皮的供焊条电弧焊用的焊接材料，由焊芯和药皮组成。焊芯作用：传到焊接电流产生电弧，把电能转换成热能；焊芯本身熔化做填充金属与熔化母材金属熔合形成焊缝。

药皮作用：机械保护作用；冶金处理渗合作用；改善焊接工艺性能。按熔渣特性分类：

酸性焊条：熔渣以酸性氧化物为主。优点是工艺性能好，容易引弧，电弧稳定，飞溅小，脱渣性好，焊缝形成美观，对过年关键的锈油灯污物不敏感，焊接时产生的有害气体少，可交直流两用，适合全位置焊接。缺点：焊缝的金属力学性能和抗裂纹性能差。

碱性焊条：熔渣以碱性氧化物和氟化物为主。优点是脱氧，脱硫，脱磷，脱氢能力强，故力学性能和抗裂性能比酸性焊条好。焊缝中含氢量低，故也称低氢韩型焊条。适用于合金钢和重要碳钢结构焊接。缺点是工艺性能差，对油锈及水灯敏感，容易产生气孔。碱性焊条350-400℃烘干一小时。焊条电弧焊：是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法，是熔化焊最基本的一种焊接方法。

原理：焊接时将焊条与焊件之间接触短路引燃电弧，电弧的高温将焊条与焊件局部熔化，熔化了的焊芯以容滴的形式督导局部熔化的焊件表面，熔合一起形成熔池。药皮熔化过程中产生的气体和液态熔渣不仅起着保护液体金属的作用，而且熔化了的焊芯、焊件发生一系列冶金反应，保证了形成焊缝的性能。

特点：工艺灵活，适应性强；应用广泛、质量易于控制；设备简单、成本低廉。

弧焊电源外特性有：下降；平；上升。焊条电弧焊采用陡降外特性电源原因：焊接回路中，弧焊电源与电弧构成供电用电系统。为了保证焊接电弧稳定燃烧和焊接参数稳定，电源外特性曲线与电弧静特性曲线必须相交。因为在焦点，电源供给的电压和电流与电弧燃烧所需要的电压和电流相等，电弧才能燃烧。由于焊条电弧焊电弧静特性曲线的工作段在平特区，所以只有下降外特性曲线才有与其焦点。当弧长变化相同时，陡降外特性曲线引起的电流偏差小于缓降外特性引起的电流偏差，有利于焊接参数稳定。

焊接工艺参数：是指焊接时为保证焊接质量而选定的物理量，主要有：焊条直径、焊接电源、电弧电压、焊接速度、焊接层数。

一、焊接直径：

1、焊件的厚度：厚度大的焊件选用直径大的焊条。反之。

2、焊缝位置：厚度相同条件下，平焊缝焊条直径比其他大一些，最大不超过5mm，仰焊、横焊最大直径不超过4mm，这可造成较小熔池，减少熔化金属下淌。

3、焊接层次：多层时，第一层焊道采用直径较小的焊条焊接，以后各层可根据焊件厚度选用较大直径焊条。

4、接头形式：搭接接头、T形头不存在焊透问题，选用较大焊条直径提高生产率。

二、焊接电流：是焊条电弧焊最重要工艺参数。决定电流强度因素：焊条直径、焊缝位置、焊条类型、焊接层次。

1、焊条直径：Ib=（35~55）dIb焊接电流A；d 焊条直径，mm。

2、焊缝位置：平焊缝用较大电流。立焊横焊焊接电流比平焊小10%-15%，仰焊比平焊小15-20%。

3、焊条类型：碱性焊条比酸性焊条小10-15%，否则容易产生气孔。不锈钢焊条比碳钢小15-20%

4、焊接层次：焊接打底层，特别单面焊双面行程是，为保证质量常用较小电流；填充层为提高效率，保证熔合良好，使用较大电流；盖面层时，为防止咬边和保证焊缝形成，使用电流比填充层稍小。

判断选择电流是否合适：

看飞溅：电流过大可见较大颗粒铁水向熔池飞溅，爆裂声大；电流过小，熔渣铁水不易分清。看焊缝形成：电流过大焊缝厚度大、焊缝余高低、两侧易产生咬边；电流过小，焊缝窄而高、焊缝厚度小、两侧与母材金属熔合不好；电流适中焊缝两侧与母材熔合好，呈圆滑过渡。看焊条熔化状态：电流过大，焊条熔化大半根时，其余部分均发红；电流过小，电弧燃烧不稳定，易粘在焊件上。

三、电弧电压

焊条电弧焊电弧电压主要由电弧长度决定，电弧长，电弧电压高；反之。

四、焊接层数：打底3.2 其他4

气焊与气割：是利用气体火焰作为热源，进行金属材料的焊接或切割的加工工艺方法。

气割采用氧气与乙炔燃烧产生的气体火焰——氧-乙炔焰。

混合比例不同分为：碳化、中性、氧化焰氧乙比例：~1.1~1.2~

最红碳化焰，最短氧化焰，中性焰用于低碳钢，合金钢，紫铜。

气焊：利用气体火焰作为热源的一种熔焊方法。常用氧乙炔焊。

原理：先将焊件的焊接处金属加热到熔化状态形成熔池，并不断熔化焊丝向熔池中填充，随着焊接过程进行，熔化尽速冷却形成焊缝。

特点：设备简单、操作方便、成本低、适应性强。

缺点：火焰温度低、加热分散、热影响区宽、罕见变形大和过热严重。用于：焊接薄板、小直径薄壁管、铸铁、有色金属、低熔点金属及硬质合金。

气焊设备工具：氧气瓶（40L,150at，15MPa，蓝色），乙炔瓶（白色），液态石油气瓶、减压器、焊炬。

气焊工艺参数：焊丝型号、牌号及直径、气焊熔剂、火焰性质及能率、焊炬的倾斜角度、接头形式。火焰性质及能率：

性质：中性焰用于一般低碳钢和要求焊接过程对熔化金属不渗碳的金属材料；碳化焰只使用含碳高的高碳钢、铸铁、音质合金及高速钢；氧化焰很少使用，黄铜。能率：根据每小时可燃气体（乙炔）的消耗量决定（L/h），尽量选取较大能率调高生产率。焊炬倾斜角度：主要取决于焊件厚度和木材的熔点及导热性。焊件越厚、导热性及熔点越高，采用倾斜角打，可使火焰热量集中；反之。

气割：利用气体火焰能量将金属分离的一种加工方法，是生产中刚才分离重要手段。

原理：利用气体火焰（中性焰）热能，将工件切割出预热到燃烧温度后，喷出高速切割氧流，使其燃烧并放出热量实现切割的方法。预热-燃烧-吹渣。本质是燃烧，不是熔化。条件：（低碳钢）金属在氧气中燃点低于熔点；气割时形成氧化物的熔点低于金属本身的熔点；金属燃烧应该是放热反应，且金属导热性小；金属中阻碍气割过程和提高钢的可淬性杂志要少。

气割工艺参数：

1、气割氧压力：割件越厚，要求氧压力越大。过大浪费，而且割口粗糙，割缝大。过小不能吹除熔渣，割缝背部很难清除的挂渣，甚至割不透。

2、气割速度，越厚越慢。速度太慢割缝边缘熔化；太快，产生很大后拖量或割不穿。

3、预热火焰能率：根据割件厚度选择，越厚越大。过大会使割缝产生连续朱状钢粒，甚至熔化成圆角，割件背面粘渣增多。能率过小，速度变慢，甚至气割过程困难。

4、割嘴与割件的倾斜角：割嘴与割件倾斜角直接影响气割速度和后拖量。

5、割嘴离工件表面距离：根据预热火焰长度和割件厚度决定，一般3-5mm。割件厚度小于20mm火焰可长些，距离可适当加大；厚度大于等于20mm，反之。

焊接缺陷：是指焊接接头中的不连续性、不均匀性以及其他不健全的缺陷，特质那些不符合设计或工艺要求，或具体焊接产品使用性能要求的焊接缺陷。

根据位置不同分为：外部缺陷、内部缺陷。

根据产生原因分为：构造缺陷、工艺缺陷、冶金缺陷。

热裂纹：结晶裂纹和液化裂纹。特征：产生的温度和时间，一般产生子啊焊缝的结晶过程中，在焊缝金属凝固后的冷却过程中还可能继续发展。产生部位，绝大多数产生在焊缝金属中，有纵向，横向，发生在弧坑中的往往呈星状。外观特征，锯齿状，氧化色。金相结构上的特征，都发生在晶界上。

产生原因：

1、晶间存在液态薄膜，杂志或FeS-Fe形成低熔点共晶物（998℃）在寒风金属降温时积聚在晶界形成液态薄膜。

2、节投中存在拉应力，焊缝金属结晶过程中产生拉应力。冷裂纹：是焊接接头冷却到较低温度下产生的裂纹。

特征：产生的温度和时间，约200-300℃一下，可能焊接后立即出现，也可能延迟几小时，几周甚至更长的时间后产生，故又称延迟裂纹。产生部位，大多产生在母材或母材与焊缝交界的熔合线上。外观特征，多数是纵向裂纹，也可能有横向裂纹，在接头金属表面的冷裂纹断面上没有明显氧化色，所以裂口发亮。金相结构上的特征，一般为穿晶裂纹，少数情况下可能沿晶界发展。

咬边：焊接过程中沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷即为咬边。

危害：使母材金属的有效截面减小，减弱了焊接接头的强度，同事咬边处容易引起应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹甚至引起结构破坏。原因：操作工艺不当、操作规范选择不正确，茹焊接电流过大、电弧过长、焊条角度不当。

防治措施：正确选择焊接电源、电压和焊接速度，掌握正确的焊条角度和电弧长度。

未融合：是指焊接时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。

防止气孔产生：

1、清除焊丝、工件破口及其附近表面油污，铁锈，水分和杂物。

2、践行焊条对H2，CO敏感，在使用践行焊条要彻底烘干，直流犯戒是氢气孔最少。

3、焊前预热，减缓冷却速度。

4、电流不宜过大，焊接速度不宜过快。

碱性焊条对气孔敏感原因：碱性熔渣中FeO活度比较大，熔渣中FeO稍有增加，寒风中的FeO就明显增多。此外碱性焊条对水分也很敏感，因为这类焊条熔池脱氧比较完全，不具有CO气泡沸腾而排除氢气的能力，荣池中一旦溶解了氢就很难排除。

第五篇：焊接技术

焊接技术

焊接和元器件装配是电子、电气产品生产中的重要技术和工艺。它在电子、电气产品生产中应用十分广泛。焊接和装配质量的好坏，直接影响产品质量。作为在生产一线从事电气技术的工程技术人员，不但要掌握焊接和装配工艺的基本知识．更需要有熟练的焊接和装配的操作技能。

一、电烙铁

1电烙铁的种类

(1)外热式电烙铁

它由烙铁头、烙铁心、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。这种电烙铁的烙铁头安装在烙铁心内．故称为外热式电烙铁。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等均有一定关系。若烙铁头的体积较大．保持温度的时间就较长。

(2)内热式电烙铁

它是由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁心、烙铁头组成。因它的烙铁心安装在烙铁头内，故称为内热式电烙铁。这种烙铁有发热快、热利用率高等优点。内热式电烙铁常用规格为20W、50W等几种。

(3)其他电烙铁

①恒温电烙铁。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格较高。

②吸锡电烙铁。吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

2．电烙铁的使用方法

(1)电烙铁的握法

为了使焊接牢靠．又不会烫伤被焊的元器件及导线，根据被焊件的位置和大小及电烙铁的类型、功率大小，适当选择电烙铁的握法很重要。电烙铁的握法分为三种

①反握法。是用五指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。

②正握法。此法适用于较大的电烙铁。弯形烙铁头的一般也用此法。3握笔法。用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量○

小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。

(2)电烙铁使用前的处理

一把新的电烙铁必须先处理，后使用。即在使用前先通电．给烙铁头“上锡”。具体方法是，首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状。然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的表面全部挂上一层锡便可使用了。

(3)烙铁头长度的调整

电烙铁的功率选定后，已基本能满足焊接温度的要求。工作中还可通过调整烙铁头的长度来调整烙铁头的温度，烙铁头往前调整温度降低，向后调整则温度升高。

(4)烙铁头的选择

烙铁头有直头和弯头两种。当采用握笔法时，直头的电烙铁使用起来较灵活，适合元器件较多的电路中进行焊接。弯头电烙铁用正握法较合适，多用于线路板垂直于桌面情况下的焊接。

(5)其他使用注意事项

①电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁心加速氧化而烧断．缩短使用寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死’’不再“吃锡’’。

②电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀。氧化锌和酸性焊剂对烙铁头腐蚀性较大，使烙铁头寿命缩短，故不宜采用。

二、焊料、焊剂

1．焊料

(1)焊料的种类

焊料是指易熔的金属及其合金。它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点比被焊物熔点低。且易于与被焊物连为一体。

焊料按其组成成分．可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用环境

温度不同可分为高温焊料和低温焊料。锡铅焊料中，根据熔点不同分为硬焊料和软焊料；熔点在450"C以下的称为软焊料，熔点在450'C以上的称为硬焊料。抗氧化焊料是在锡铅焊料中加入少量的活性金属，在形成液体焊料进行自动化生产线上进行波峰焊时使用，防止焊料暴露在大气中形成氧化层从而防止虚焊，提高焊接质量。

(2)电子产品焊料的选用

焊料的选用，直接影响焊接质量。应根据被焊物的不同，选用不同焊料。在电子线路装配中，一般选用锡铅焊料，这种焊料俗称焊锡，它有以下优点： ①熔点低.它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式的电烙铁便

2具有一定机械强度。③具有良好导电性。④抗腐蚀性能好。可进行焊接。○

⑤对元器件引线及其他导线附着力强，不易脱落。

2助焊剂

(1)助焊剂的作用

在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，要求金属表面无氧化物和杂质，以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应。因此焊接开始前，必须采取有效措施除去氧化物和杂质。常用的方法有机械法和化学法。机械法是用砂纸或刀子将其清除。化学法是用助焊剂清除。用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般都采用此法。

(2)助焊剂的种类

①无机助焊剂系列。其最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性。②有机系列助焊剂。其优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性。③树脂活性系列助焊剂。这一类型助焊剂中，最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，通过蒸馏法加工成固态松香。松香是一种天然产物，它的成分与产地有关。松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23％～30％。这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。

三、焊接工艺。

装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件，焊接质量的好坏直接影响着电路的性能，因此，掌握焊接工艺对于保证焊接质量，具有重要意义。

1．对焊点的基本要求

(1)焊点要有足够的机械强度。

(2)焊接可靠，具有良好的导电性。

(3)焊点表面要光滑、清洁。

2．焊前准备

(1)工具。电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等

(2)元器件引线的处理。焊前要将被焊元器件引线刮净，最好先挂锡再焊。

(3)绝缘导线端头加工。①按所需长度截断导线。②按导线莲接方式(搭焊、钩焊、绕焊连接)决定剥头长度并剥头。③多般导线捻头处理，然后上锡。

3．焊接要领

(1)扶稳不晃，上锡适量。

(2)掌握好焊接温度和时间。

4．焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其他元器件为先小后大。

四、焊接质量的检查

焊接是把组成整机产品的各种元器件可靠地连接在一起的主要方法．它的质量与整机产品质量紧密相关。每个焊点的质量，都影响着整机的稳定性，使用的可靠性及电气性能。

1．目视检查

日视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格．也就是从外观上评价焊点有何缺陷。目视检查的主要内容有：

(1)是否有漏焊．即应焊的焊点是否没有焊上；

(2)焊点的光泽好否；

(3)焊点的焊料是否足够；

(4)焊点周围是否残留焊剂；

(5)有无连焊、桥接，即焊接时把不应连接的焊点或铜锖导线连接接在一起。

2．手触检查

手触检查主要是指用手指触摸元器件时，有无松动和焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，看有无松动现象。摇动焊点时．看上面的焊锡是否有脱落现象。