手工焊接技术（合集）

第一篇：手工焊接技术

备战2013国赛系列大讲堂】----手工焊接技术

焊接技术我想偷个懒，东西是从网上找的，嘿嘿。我决定这个说的挺好的，其实焊接技术没别的老办法，多练就行！

一、手工焊接方法

手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：

①电连接性能良好；

②有一定的机械强度；

③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:

①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。

②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。

③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要“吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的内伤、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

三、易损元器件的焊接

易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

表面贴片元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2． 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

第二篇：焊锡技术之手工焊接技术

焊锡技术之手工焊接技术

手工焊接技术

1.对焊接的要求

电子产品的组装其主要的任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点。

（1）焊点的机械强度要足够

为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。如表3-4就很直观地说明了一些焊点缺陷。

（2）焊接可靠，保证导电性能

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。

在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

（3）焊点表面要光滑、清洁

为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。

表3-4 常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析

焊料面呈凸形 浪费焊料且可能包含缺陷 焊丝熔化时间过长

导线或元器件引线可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙

引线未处理好（浸润差或不浸润）

出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 助焊剂过少，而加热时间过长

烙铁撤离角度不当

焊料未形成增滑面 机械强度不足 焊丝撤离过早

焊缝中夹有松香渣 强度不足，导通不良，有可能时通时断 加焊剂过多，或已失效

焊接时间不足，加热不足表面氧化膜未去除

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长表面呈豆腐渣状颗粒，有时会有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动或烙铁功率过低续表

焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析

焊料与焊件相邻处接触角过大，不平滑 强度低，不通或时通时断 焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热

焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性不好，助焊剂不足或流动性差，加热不足

相邻导线连接 电气短路 焊锡过多，烙铁撤离方向不当

目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足，焊点容易腐蚀 焊盘孔与引线间隙过大

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 暂时能导通，但长时间容易引起导通不良 引线与孔间隙过大或引线浸润性不良

焊点剥落（不是铜箔剥落）断路 焊盘镀层不良

焊锡适当、焊点表面无裂纹、无针孔夹渣、外表具有金属光泽，表面平整成半弓形下凹，焊料与焊件交界处平滑过度，外形以焊点为中心，均匀、成裙形拉开。

第三篇：电子手工焊接技术竞赛总结

电子手工焊接技术竞赛总结 为弘扬劳动光荣、技能宝贵、创造伟大 时代风尚，落实州教育局关于开展好每年5月“职业教育宣传月”，积极向社会宣传和展示我县职业教育发展成果，推进践行“以赛代训，以赛促教”职业教育教学理念和壮大我县职业教育规模，“平塘县2015年职业技能文话活动月”由县教育局主办，平塘中等职业学校承办，各乡镇中学协办的形式有序开展，并且已圆满结束。

作为承办单位下属的专业部门，电子信息专业部的比赛项目主要有：电子手工焊接技术、办公自动化、电子产品装配与调试、电机与电气控制、单元电路模拟仿真技术、计算机组装与维护、图像处理、动画制作等项目。在学校领导的关心与支持下，在每一位老师的精心准备与付出下，此次活动取得了极大的成功。

作为子项目电子手工焊接技术的主要负责人，与其说是写技能大赛活动总结，更应该说是开展此子项目的经验总结和在此工作过程中出现的问题和大家一起分享。以下是我在此次技能竞赛中的一些经验总结和工作中出现的问题。

一、同学们报名踊跃，参与积极。

电子手工焊接技术是电子专业学生必须掌握的基本技能。此项目同学们报名踊跃，参与积极，自活动宣布开始，各班就积极激励学生参加。所以此项目是我部参与竞赛人数最多的一个项目。初赛一共有60人参加。共有30人进入决赛。

二、同事之间相互合作，各项准备充分。各班自从报名参赛以后，都各自对参赛项目方面的知识进行了学习与补充。同时专业老师在技术方面给予了指导。使得参赛人员的技能水平有了极大的提高。作为此项目的主要负责人我根据学生的技能水平，详细的写了电子手工焊接技术项目的竞赛规程及比赛试题和项目的评分准则。

在本赛事之前我们项目的三位负责人岑仕群、刘国力、王应娇，还有韦发帮老师等相互配合与协助，为参赛选手们准备了一个干净整洁，装备配套设施齐全的赛场环境。即使是赛场的每一个插座，每一个烙铁都一一作了排查和检修。为确保选手在比赛中能赛出自己的真正水平，赛出自己的真正的成绩，每一个烙铁事先都是上电预热试用过的。老师们都为大赛的开展作足了充分准备。

三、竞赛紧张而有序的进行。

不管是初赛还是决赛大部分同学都是沉着冷静，认真的按要求完成了任务，交上了自己满意的作品。

四、裁判公正的评判。

竞赛时间结束后，每一位裁判都认真仔细的给每位参赛选手的作品打分，做到了公平公正，使学生赛出了水平，赛出了成绩。

五、不足之处，努力方向。

这次竞赛虽然做了充足的准备，但在竞赛过程中还是出现了一些问题值得去思考与改进。

1、比赛之前虽然对比赛工具进行了检查与检修，但在比赛过程中仍有部分工具出现了问题，影响了个别参赛选手赛的进度与作品。如有的烙铁使用一段时间以后发热管烧坏，就得更换烙铁，而且备份的烙铁都是新买的马蹄烙铁，学生平时使用的是尖口的烙铁，很少使用马蹄烙铁，影响了他们的发挥。在以后的比赛中我们应对工具进行严格的检修，而且要有备份的工具。备份工具要跟比赛的工具一样。还有以后应尽可能多的培训学生使用不同种类的烙铁，这样学生不管使用什么种类的烙铁时才能得心应手。为以后学生参加州赛，省赛做准备。

2、场面有点混乱。活动开始前虽然经过了具体分工，详实安排，但在实际过程中由于参赛人数较多，场面有点混乱，比如在初赛时要分两组进行竞赛，但由于第一组竞赛完毕后，剩余时间比较多，就接着安排第二组进行竞赛。有的老师就不能到位。个别成员没有完成自己的分工。今后要把各项工作落实到个人，避免人员之间的互相推诿。而且要相互监督。

3、试题的难易程度不够合理及其评分准则不够完善。

初赛的试题相对简单了一些，而且评分细则不够明了，所以决赛的试题相对更适合，而且评分形式以表格的形式出现，更容易评分。

4、竞赛场面不够庄严，严肃。

本次活动是县教育局主办，平塘中等职业学校承办，各乡镇中学协办的形式开展。比往年的规格提升了，但教师的积极参与度不够，竞赛场面感觉还是达不到要求，让同学们感觉好像是在做一次普通的考试，场面不够严谨，严肃，还有规模不够气派。虽然赛场的标语等都做的很好，但是我认为在比赛的进程中至少有5位老师始终坐在主席台上观看学生操作，直至竞赛结束。如评委3人，计时员及统分员各一人。这样比赛看起来更加的严肃，让学生明白这是一次很重要的比赛，有这么多的评委老师参与，学生会更加的自信，赛场会更加规范，赛场氛围会更好。更能体现这次竞赛的品质和规模。

六、活动的结果及意义。

虽然在这次活动中有一些不足的地方，但总体上还是做得比较好，积极向社会宣传和展示我县职业教育发展成果，收到了很好的效果。在以后的竞赛中我们可以扬长避短，不断改进。不断进步。这次的竞赛丰富了学生的校园文化生活，展现了学生的风采，极大的提高了学生的实用技能和实际动手操作能力。同时此次技能大赛给了同学们一个展现自我的平台，激发了大家动手实践的浓厚兴趣，同学及老师们都在此次竞赛中获得宝贵的经验。（岑仕群）

平塘中等职业学校电子信息专业部 2015年6月9日

第四篇：焊接技术

焊接：指通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。通过焊接材料不仅建立了永久联系，并且在微观上建立了组织之间的内在联系。

熔焊：焊接过程中将焊件街头加热至熔化状态不加压完成焊接的方法。压焊：是在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），完成焊接的方法。有两种形式：一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定压力，使金属原子间互相结合形成牢固的焊接接头。二是不加热，仅在被焊金属的接触面上施加足够的压力，借助压力所引起的塑性变形，使原子间相互接近而获得牢固的挤压接头，分为冷压焊，爆炸焊。

钎焊：是采用比母材熔点低的钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用表面张力的吸附作用，填充接头间隙并与母材相互扩散形成一个接头。有烙铁钎焊，火焰焊。

焊条：是涂有药皮的供焊条电弧焊用的焊接材料，由焊芯和药皮组成。焊芯作用：传到焊接电流产生电弧，把电能转换成热能；焊芯本身熔化做填充金属与熔化母材金属熔合形成焊缝。

药皮作用：机械保护作用；冶金处理渗合作用；改善焊接工艺性能。按熔渣特性分类：

酸性焊条：熔渣以酸性氧化物为主。优点是工艺性能好，容易引弧，电弧稳定，飞溅小，脱渣性好，焊缝形成美观，对过年关键的锈油灯污物不敏感，焊接时产生的有害气体少，可交直流两用，适合全位置焊接。缺点：焊缝的金属力学性能和抗裂纹性能差。

碱性焊条：熔渣以碱性氧化物和氟化物为主。优点是脱氧，脱硫，脱磷，脱氢能力强，故力学性能和抗裂性能比酸性焊条好。焊缝中含氢量低，故也称低氢韩型焊条。适用于合金钢和重要碳钢结构焊接。缺点是工艺性能差，对油锈及水灯敏感，容易产生气孔。碱性焊条350-400℃烘干一小时。焊条电弧焊：是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法，是熔化焊最基本的一种焊接方法。

原理：焊接时将焊条与焊件之间接触短路引燃电弧，电弧的高温将焊条与焊件局部熔化，熔化了的焊芯以容滴的形式督导局部熔化的焊件表面，熔合一起形成熔池。药皮熔化过程中产生的气体和液态熔渣不仅起着保护液体金属的作用，而且熔化了的焊芯、焊件发生一系列冶金反应，保证了形成焊缝的性能。

特点：工艺灵活，适应性强；应用广泛、质量易于控制；设备简单、成本低廉。

弧焊电源外特性有：下降；平；上升。焊条电弧焊采用陡降外特性电源原因：焊接回路中，弧焊电源与电弧构成供电用电系统。为了保证焊接电弧稳定燃烧和焊接参数稳定，电源外特性曲线与电弧静特性曲线必须相交。因为在焦点，电源供给的电压和电流与电弧燃烧所需要的电压和电流相等，电弧才能燃烧。由于焊条电弧焊电弧静特性曲线的工作段在平特区，所以只有下降外特性曲线才有与其焦点。当弧长变化相同时，陡降外特性曲线引起的电流偏差小于缓降外特性引起的电流偏差，有利于焊接参数稳定。

焊接工艺参数：是指焊接时为保证焊接质量而选定的物理量，主要有：焊条直径、焊接电源、电弧电压、焊接速度、焊接层数。

一、焊接直径：

1、焊件的厚度：厚度大的焊件选用直径大的焊条。反之。

2、焊缝位置：厚度相同条件下，平焊缝焊条直径比其他大一些，最大不超过5mm，仰焊、横焊最大直径不超过4mm，这可造成较小熔池，减少熔化金属下淌。

3、焊接层次：多层时，第一层焊道采用直径较小的焊条焊接，以后各层可根据焊件厚度选用较大直径焊条。

4、接头形式：搭接接头、T形头不存在焊透问题，选用较大焊条直径提高生产率。

二、焊接电流：是焊条电弧焊最重要工艺参数。决定电流强度因素：焊条直径、焊缝位置、焊条类型、焊接层次。

1、焊条直径：Ib=（35~55）dIb焊接电流A；d 焊条直径，mm。

2、焊缝位置：平焊缝用较大电流。立焊横焊焊接电流比平焊小10%-15%，仰焊比平焊小15-20%。

3、焊条类型：碱性焊条比酸性焊条小10-15%，否则容易产生气孔。不锈钢焊条比碳钢小15-20%

4、焊接层次：焊接打底层，特别单面焊双面行程是，为保证质量常用较小电流；填充层为提高效率，保证熔合良好，使用较大电流；盖面层时，为防止咬边和保证焊缝形成，使用电流比填充层稍小。

判断选择电流是否合适：

看飞溅：电流过大可见较大颗粒铁水向熔池飞溅，爆裂声大；电流过小，熔渣铁水不易分清。看焊缝形成：电流过大焊缝厚度大、焊缝余高低、两侧易产生咬边；电流过小，焊缝窄而高、焊缝厚度小、两侧与母材金属熔合不好；电流适中焊缝两侧与母材熔合好，呈圆滑过渡。看焊条熔化状态：电流过大，焊条熔化大半根时，其余部分均发红；电流过小，电弧燃烧不稳定，易粘在焊件上。

三、电弧电压

焊条电弧焊电弧电压主要由电弧长度决定，电弧长，电弧电压高；反之。

四、焊接层数：打底3.2 其他4

气焊与气割：是利用气体火焰作为热源，进行金属材料的焊接或切割的加工工艺方法。

气割采用氧气与乙炔燃烧产生的气体火焰——氧-乙炔焰。

混合比例不同分为：碳化、中性、氧化焰氧乙比例：~1.1~1.2~

最红碳化焰，最短氧化焰，中性焰用于低碳钢，合金钢，紫铜。

气焊：利用气体火焰作为热源的一种熔焊方法。常用氧乙炔焊。

原理：先将焊件的焊接处金属加热到熔化状态形成熔池，并不断熔化焊丝向熔池中填充，随着焊接过程进行，熔化尽速冷却形成焊缝。

特点：设备简单、操作方便、成本低、适应性强。

缺点：火焰温度低、加热分散、热影响区宽、罕见变形大和过热严重。用于：焊接薄板、小直径薄壁管、铸铁、有色金属、低熔点金属及硬质合金。

气焊设备工具：氧气瓶（40L,150at，15MPa，蓝色），乙炔瓶（白色），液态石油气瓶、减压器、焊炬。

气焊工艺参数：焊丝型号、牌号及直径、气焊熔剂、火焰性质及能率、焊炬的倾斜角度、接头形式。火焰性质及能率：

性质：中性焰用于一般低碳钢和要求焊接过程对熔化金属不渗碳的金属材料；碳化焰只使用含碳高的高碳钢、铸铁、音质合金及高速钢；氧化焰很少使用，黄铜。能率：根据每小时可燃气体（乙炔）的消耗量决定（L/h），尽量选取较大能率调高生产率。焊炬倾斜角度：主要取决于焊件厚度和木材的熔点及导热性。焊件越厚、导热性及熔点越高，采用倾斜角打，可使火焰热量集中；反之。

气割：利用气体火焰能量将金属分离的一种加工方法，是生产中刚才分离重要手段。

原理：利用气体火焰（中性焰）热能，将工件切割出预热到燃烧温度后，喷出高速切割氧流，使其燃烧并放出热量实现切割的方法。预热-燃烧-吹渣。本质是燃烧，不是熔化。条件：（低碳钢）金属在氧气中燃点低于熔点；气割时形成氧化物的熔点低于金属本身的熔点；金属燃烧应该是放热反应，且金属导热性小；金属中阻碍气割过程和提高钢的可淬性杂志要少。

气割工艺参数：

1、气割氧压力：割件越厚，要求氧压力越大。过大浪费，而且割口粗糙，割缝大。过小不能吹除熔渣，割缝背部很难清除的挂渣，甚至割不透。

2、气割速度，越厚越慢。速度太慢割缝边缘熔化；太快，产生很大后拖量或割不穿。

3、预热火焰能率：根据割件厚度选择，越厚越大。过大会使割缝产生连续朱状钢粒，甚至熔化成圆角，割件背面粘渣增多。能率过小，速度变慢，甚至气割过程困难。

4、割嘴与割件的倾斜角：割嘴与割件倾斜角直接影响气割速度和后拖量。

5、割嘴离工件表面距离：根据预热火焰长度和割件厚度决定，一般3-5mm。割件厚度小于20mm火焰可长些，距离可适当加大；厚度大于等于20mm，反之。

焊接缺陷：是指焊接接头中的不连续性、不均匀性以及其他不健全的缺陷，特质那些不符合设计或工艺要求，或具体焊接产品使用性能要求的焊接缺陷。

根据位置不同分为：外部缺陷、内部缺陷。

根据产生原因分为：构造缺陷、工艺缺陷、冶金缺陷。

热裂纹：结晶裂纹和液化裂纹。特征：产生的温度和时间，一般产生子啊焊缝的结晶过程中，在焊缝金属凝固后的冷却过程中还可能继续发展。产生部位，绝大多数产生在焊缝金属中，有纵向，横向，发生在弧坑中的往往呈星状。外观特征，锯齿状，氧化色。金相结构上的特征，都发生在晶界上。

产生原因：

1、晶间存在液态薄膜，杂志或FeS-Fe形成低熔点共晶物（998℃）在寒风金属降温时积聚在晶界形成液态薄膜。

2、节投中存在拉应力，焊缝金属结晶过程中产生拉应力。冷裂纹：是焊接接头冷却到较低温度下产生的裂纹。

特征：产生的温度和时间，约200-300℃一下，可能焊接后立即出现，也可能延迟几小时，几周甚至更长的时间后产生，故又称延迟裂纹。产生部位，大多产生在母材或母材与焊缝交界的熔合线上。外观特征，多数是纵向裂纹，也可能有横向裂纹，在接头金属表面的冷裂纹断面上没有明显氧化色，所以裂口发亮。金相结构上的特征，一般为穿晶裂纹，少数情况下可能沿晶界发展。

咬边：焊接过程中沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷即为咬边。

危害：使母材金属的有效截面减小，减弱了焊接接头的强度，同事咬边处容易引起应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹甚至引起结构破坏。原因：操作工艺不当、操作规范选择不正确，茹焊接电流过大、电弧过长、焊条角度不当。

防治措施：正确选择焊接电源、电压和焊接速度，掌握正确的焊条角度和电弧长度。

未融合：是指焊接时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。

防止气孔产生：

1、清除焊丝、工件破口及其附近表面油污，铁锈，水分和杂物。

2、践行焊条对H2，CO敏感，在使用践行焊条要彻底烘干，直流犯戒是氢气孔最少。

3、焊前预热，减缓冷却速度。

4、电流不宜过大，焊接速度不宜过快。

碱性焊条对气孔敏感原因：碱性熔渣中FeO活度比较大，熔渣中FeO稍有增加，寒风中的FeO就明显增多。此外碱性焊条对水分也很敏感，因为这类焊条熔池脱氧比较完全，不具有CO气泡沸腾而排除氢气的能力，荣池中一旦溶解了氢就很难排除。

第五篇：焊接技术

焊接技术

焊接和元器件装配是电子、电气产品生产中的重要技术和工艺。它在电子、电气产品生产中应用十分广泛。焊接和装配质量的好坏，直接影响产品质量。作为在生产一线从事电气技术的工程技术人员，不但要掌握焊接和装配工艺的基本知识．更需要有熟练的焊接和装配的操作技能。

一、电烙铁

1电烙铁的种类

(1)外热式电烙铁

它由烙铁头、烙铁心、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。这种电烙铁的烙铁头安装在烙铁心内．故称为外热式电烙铁。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等均有一定关系。若烙铁头的体积较大．保持温度的时间就较长。

(2)内热式电烙铁

它是由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁心、烙铁头组成。因它的烙铁心安装在烙铁头内，故称为内热式电烙铁。这种烙铁有发热快、热利用率高等优点。内热式电烙铁常用规格为20W、50W等几种。

(3)其他电烙铁

①恒温电烙铁。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格较高。

②吸锡电烙铁。吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

2．电烙铁的使用方法

(1)电烙铁的握法

为了使焊接牢靠．又不会烫伤被焊的元器件及导线，根据被焊件的位置和大小及电烙铁的类型、功率大小，适当选择电烙铁的握法很重要。电烙铁的握法分为三种

①反握法。是用五指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。

②正握法。此法适用于较大的电烙铁。弯形烙铁头的一般也用此法。3握笔法。用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量○

小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。

(2)电烙铁使用前的处理

一把新的电烙铁必须先处理，后使用。即在使用前先通电．给烙铁头“上锡”。具体方法是，首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状。然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的表面全部挂上一层锡便可使用了。

(3)烙铁头长度的调整

电烙铁的功率选定后，已基本能满足焊接温度的要求。工作中还可通过调整烙铁头的长度来调整烙铁头的温度，烙铁头往前调整温度降低，向后调整则温度升高。

(4)烙铁头的选择

烙铁头有直头和弯头两种。当采用握笔法时，直头的电烙铁使用起来较灵活，适合元器件较多的电路中进行焊接。弯头电烙铁用正握法较合适，多用于线路板垂直于桌面情况下的焊接。

(5)其他使用注意事项

①电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁心加速氧化而烧断．缩短使用寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死’’不再“吃锡’’。

②电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀。氧化锌和酸性焊剂对烙铁头腐蚀性较大，使烙铁头寿命缩短，故不宜采用。

二、焊料、焊剂

1．焊料

(1)焊料的种类

焊料是指易熔的金属及其合金。它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点比被焊物熔点低。且易于与被焊物连为一体。

焊料按其组成成分．可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用环境

温度不同可分为高温焊料和低温焊料。锡铅焊料中，根据熔点不同分为硬焊料和软焊料；熔点在450"C以下的称为软焊料，熔点在450'C以上的称为硬焊料。抗氧化焊料是在锡铅焊料中加入少量的活性金属，在形成液体焊料进行自动化生产线上进行波峰焊时使用，防止焊料暴露在大气中形成氧化层从而防止虚焊，提高焊接质量。

(2)电子产品焊料的选用

焊料的选用，直接影响焊接质量。应根据被焊物的不同，选用不同焊料。在电子线路装配中，一般选用锡铅焊料，这种焊料俗称焊锡，它有以下优点： ①熔点低.它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式的电烙铁便

2具有一定机械强度。③具有良好导电性。④抗腐蚀性能好。可进行焊接。○

⑤对元器件引线及其他导线附着力强，不易脱落。

2助焊剂

(1)助焊剂的作用

在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，要求金属表面无氧化物和杂质，以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应。因此焊接开始前，必须采取有效措施除去氧化物和杂质。常用的方法有机械法和化学法。机械法是用砂纸或刀子将其清除。化学法是用助焊剂清除。用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般都采用此法。

(2)助焊剂的种类

①无机助焊剂系列。其最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性。②有机系列助焊剂。其优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性。③树脂活性系列助焊剂。这一类型助焊剂中，最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，通过蒸馏法加工成固态松香。松香是一种天然产物，它的成分与产地有关。松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23％～30％。这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。

三、焊接工艺。

装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件，焊接质量的好坏直接影响着电路的性能，因此，掌握焊接工艺对于保证焊接质量，具有重要意义。

1．对焊点的基本要求

(1)焊点要有足够的机械强度。

(2)焊接可靠，具有良好的导电性。

(3)焊点表面要光滑、清洁。

2．焊前准备

(1)工具。电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等

(2)元器件引线的处理。焊前要将被焊元器件引线刮净，最好先挂锡再焊。

(3)绝缘导线端头加工。①按所需长度截断导线。②按导线莲接方式(搭焊、钩焊、绕焊连接)决定剥头长度并剥头。③多般导线捻头处理，然后上锡。

3．焊接要领

(1)扶稳不晃，上锡适量。

(2)掌握好焊接温度和时间。

4．焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其他元器件为先小后大。

四、焊接质量的检查

焊接是把组成整机产品的各种元器件可靠地连接在一起的主要方法．它的质量与整机产品质量紧密相关。每个焊点的质量，都影响着整机的稳定性，使用的可靠性及电气性能。

1．目视检查

日视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格．也就是从外观上评价焊点有何缺陷。目视检查的主要内容有：

(1)是否有漏焊．即应焊的焊点是否没有焊上；

(2)焊点的光泽好否；

(3)焊点的焊料是否足够；

(4)焊点周围是否残留焊剂；

(5)有无连焊、桥接，即焊接时把不应连接的焊点或铜锖导线连接接在一起。

2．手触检查

手触检查主要是指用手指触摸元器件时，有无松动和焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，看有无松动现象。摇动焊点时．看上面的焊锡是否有脱落现象。