手工焊接电路板的一点心得体会

第一篇：手工焊接电路板的一点心得体会

以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。

名词解释：

电烙铁:一种手工焊接的主要工具。

助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成“松香水”，又称助焊剂。

一：正确使用电烙铁

1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

4、电烙铁应放在烙铁架上。

二：元件焊接顺序

先难后易，先低后高，先贴片后插装。宗旨：焊接方便，节省时间。

先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。

先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。

三：手工焊接贴片元件方法经验

首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。

检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。

第二篇：手工焊接电路板的实训教学

手工焊接电路板的实训教学

晋中职业技术学院

崔爱玲

*** 【摘 要】在电子产品的实训教学中，手工焊接电路板是实训教学中的重要环节之一，为了提高学生手工焊接的实训能力，本文从焊接前的准备、焊接方法与步骤、焊接技巧和焊接工艺要求等几方面详细讲述了一些在焊接实践中总结的经验和技巧。【关键词】焊接前的准备

焊接的基本技能

焊接的工艺要求

在实训教学中，我们一定要重视学生基本功的训练和一些技巧性的学习，手工焊接电路板的实训教学主要从以下几方面，来谈谈如何焊接好电路板。

一、焊接前的准备

1、选择电烙铁

电烙铁是焊接的主要工具，要根据焊接对象来选择电烙铁，如果焊接收音机等小型电子元件，应选择20W的电烙铁，发热快、耗电小。如果焊接电视机等大型家电或工业用微型控制器电路板时，要选用功率稍大的40W的电烙铁。因为电烙铁选用不当，功率过大会烫坏一些元件，过小会造成虚焊现象。

2、选择焊料

常用的焊料是焊锡，即焊锡丝，它的熔点低、导电性好，并有一定的强度，焊锡丝直径有0.5、0.8、1.0…… 5.0等多种规格，根据焊点的大小来选择，一般选择原则是使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。

3、选择焊剂

焊剂在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊剂是松香，它是中性的，不会腐蚀线路板和电子元器件，还有一种焊剂是焊油，又称焊锡膏，助焊效果好，但有一点腐蚀性，焊好后要马上将焊油檫干净。

4、处理线路板和元器件

首先用细砂纸打磨线路板的铜箔表面，再用水清洗干净，然后涂上一层松香酒精溶液，松香酒精比例为1：2。检查元件管脚有无氧化、油污等，若有此情况一定要清理干净，这样既能保证焊接速度，又能保证焊接质量。

二、焊接的基本技能

（一）电烙铁的正确使用：①电烙铁使用前要先上锡，方法是：先把烙铁烧热，能融化焊锡时，涂上松香，再把焊锡涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。②一般使用操作台焊接时，电烙铁常采用握笔法来焊接。③在焊接过程中，焊接时间不宜过长，大概心里默念1、2即可，然后先拿走焊锡丝，再拿走电烙铁。④电烙铁用完之后，一定要放在烙铁架上，以免烫伤人或导线，造成事故。

（二）焊接方法及基本步骤：①准备焊接 左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。烙铁头要保持干净、无焊渣等杂物，并在表面涂有焊锡。② 加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，同时加热整个焊件1–2秒，让元器件管脚与焊盘要同时受热。③送人焊丝 焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注意焊锡丝不要直接送到烙铁头上。④移开焊丝 当焊丝融化后够焊点时，将焊丝向左上方45°方向迅速移开。⑤移开电烙铁 焊锡浸润焊盘后，电烙铁向右上方45°方向移开，结束焊接。从送焊锡丝到移开电烙铁，这段时间大约为1-2S,不超过2-4S。

（三）焊接操作技巧：①增加烙铁和焊件的接触面积来加快传热 在焊接时，要使烙铁头与焊件形成面的接触而不是点的接触，来增加受热面积，提高传热效率。②加热要靠焊锡桥 需要焊接的焊盘各种各样，不可能不断更换烙铁头，这就需要烙铁头上保留一点焊锡，形成焊锡桥。焊锡的传热比空气的传热快得多，但保留的焊锡不能过多，长时间的高温会影响焊锡的质量，也容易造成短路。③撤离烙铁要及时，从不同方向撤离烙铁与形成的焊点有关，和烙铁头上的锡量也有影响，水平方向撤离时，焊锡挂在烙铁头上。④在焊点凝固之前不能触动或震动，比如用镊子夹住元件焊接时，焊点凝固后才能拿走镊子，否则会造成虚焊或假焊。⑤焊锡用量要适中，过量的焊锡不仅造成浪费、加热时间长、还容易造成短路；如果锡量过少，焊接不牢固，特别是电路板引出导线时，容易造成导线脱落。⑥焊剂用量要适中，适量的焊剂有助于焊接，过量的焊剂，延长了加热时间，降低了工作效率，还会流到触点上，造成接触不良。对使用松香芯的焊丝，基本上不再需要助焊剂。⑦不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具，烙铁尖的温度一般在300℃以上，焊锡丝中的松香容易在高温下分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态，严重影响焊接。

三、焊接工艺要求

（一）要求元器件进行老化、筛选 老化过程：①高温储存 将高温贮存的元器件分类装入专用金属盒内，将装有元器件的金属盒放入高低温试验箱内，储存温度先预设为90℃，温度达到平衡后，再设定温度为100℃，达到规定值开始计时，计时72小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。②低温储存 将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存温度设定为-20℃，达到规定值开始计时，计时24小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。③高低温循环 将冰箱的温度设定在-20℃，将烘箱的温度设定在100℃，将需要高低温循环老化的元器件分类装入专用金属盒内。待冰箱和烘箱的温度达到设定值后，将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存计时30min后，取出装有元器件的金属盒，迅速放入烘箱中存储30min，中间的转换时间不得超过1min，如此循环两次。两次循环之后取出元器件，在室温下恢复到器件温度稳定，时间应不少于2h。经过老化的元件再进行测试筛选，才能焊接使用。

（二）元器件焊接顺序：先难后易，先低后高，先贴片后插装。先焊接难度大的，主要指贴片式器件，不容易焊接，如果最后焊接的话，万一把焊盘搞坏，就前功尽弃了。先焊接高度低的，从低到高开始焊接，容易操作，一般先焊接小电阻，如果把大元件先焊接上会影响其它元件的焊接，尤其是元件密集的时候。一般焊接顺序依次为：贴片式器件、电阻、电容、二极管、三极管、集成块、大功率管等其它元器件。

（三）元器件焊接要求：①焊接电阻，要求标记向上，字的方向一致，在电阻比较多的情况下，要焊接完成一种规格型号的电阻后，再焊接另一种型号的，以免混淆，尽量使电阻的安装高低一致，焊接完后将漏在电路板外的管脚齐根剪去。②焊接电容，如果有极性的电容，其“+”极、“-”极不能颠倒，电容上的标记要漏出来容易看到。③焊接二极管，二极管是有极性的，阴阳级不能装反，标记朝外，焊接立式二极管时，最短引脚的焊接时间不能超过2S。④焊接三极管，三极管的e、b、c三级性要插对，焊接时间要尽可能短些，焊接时用镊子夹住引脚线，尽量散热，如果焊接大功率三极管时，需要加装散热片，在元器件的金属面均匀涂抹T-50型导热绝缘硅脂，将元器件的金属面靠到散热片上，带散热器的元器件的底面要与板面保持2mm的距离，以利于元器件散热。⑤焊接集成块，焊接时先焊接集成块边上两个引脚，使其定位，然后从上到下、从左到右依次焊接每个引脚。

四、焊接后检查和调试

焊接后首先目测电路板有无漏焊、错焊现象，再进一步检查焊点是否光滑，有无虚焊、假焊现象，配合使用万用表来测量，测量后，输入、输出之间没有短路的情况下，再通电调试，直到调试成功。

综上所述，要使学生焊接好电路板，必须首先让他们掌握焊接基本知识和操作技巧，并且在实训教学中，不断训练、不断总结，这样才能更好的完成实训教学任务。

参考文献：

[1] 姜培安

印制电路板的设计与制造

电子工业出版社

2012-09-01 [2] 黄智伟

印制电路板设计技术与实践

电子工业出版社

2013-01-01 [3] 周旭

印制电路板设计制造技术

中国电力出版社

2012-06

注意：要求发表在今年12月期刊上《太原城市学报》

第三篇：焊接电路板心得

焊接电路板心得

上周六开始焊接设计好久的电路板，到今天基本已经完成了主要的焊接，剩下的就是为了以后测试用的扩展接口和几个光电耦合管。初步总结一下这几天的心得。

1.要区分开电源地和信号地，电源地主要是针对电源回路而言的，而信号地主要是指两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，电源地可以理解为通过发电厂与大地相连接而信号地仅仅是电路板上所有接地信号的公共端。两者之间应该接在一起。但是由于电源地存在很多的高频污染，所以经常通过电感，电容，磁珠或者0欧姆电阻将二者相连。磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔直通交，造成浮地。

电感体积大，杂散参数多，不稳定。

0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

设计电路的时候没有将电源模块一个100uF的滤波电容接地，变压后LM2576HV-5.0变压后的电压随着稳压电源的升降呈现奇怪的拟合关系，估计是电压两端存在压差，积累电荷，从而引起的。

2.主流的直流电变换芯片主要分为相控电源，线性电源，开关电源三类。其中线性电源输出的是线性直流电,电压较小，但由于是通过损耗电量来降压发热量比较大；开关电源是控制开关晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，重量小，输出电流大。相控电原用在要求不高，电流特大的场合。设计中2576为开关电源，as1117为低压的线性电源。

3.焊接cup时，首先要检查cpu的各个管脚，保证没有弯曲或者错位，不然按照师兄的话说，焊上去之后就比较难搞了^_^。然后将CUP各个管脚跟pcb板上的焊盘仔细的对其(一定要保证顺序，cup右上角O标记顺时针方向的第一个管脚为1)，然后用电烙铁轻轻烫一下管脚，由于CPU管脚和焊盘上均有少量的残锡，可以将CPU固定住，然后用电烙铁依次将管脚压平。接下来最关键的步骤：补锡。先在cup管脚的一端点少量焊锡，然后将一排管脚涂满松香，快速而缓慢(自己体会吧～)的划过管脚......4.焊接电路要有分块化的思想，首先焊接电源模块，然后测试各个供电电压；然后焊接CPu模块、Rs232和TTL电平转换模块，通电后通过串口isp测试cup是否启动能否烧写程序。然后是无线通讯某块和IO串口某块，最后成功后焊接引出的管脚。

5.晶振(Crystal)即为石英振荡器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。由于石英晶体的损耗非常小，即Q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。

晶振主要有无源晶体和有源晶振两种。

锁相环是指一种电路或者模块,它用于在通信的接收机中,其作用是对接收到的信号进行处理,并从其中提取某个时钟的相位信息。或者说,对于接收到的信号,仿制一个时钟信号,使得这两个信号从某种角度来看是同步的（或者说,相干的）。

6.PLL 锁相环的作用是将系统提供的实时时钟基频进行倍频。

锁相的意义是相位同步的自动控制，能够完成两个电信号相位同步的自动控制闭环系统叫做锁相环，简称PLL。它广泛应用于广播通信、频率合成、自动控制及时钟同步等技术领域。

构成：锁相环主要由相位比较器（PC）、压控振荡器（VCO）、低通滤波器三部分组成。

作用：自动完成两个电信号的相位的同步。

由于锁定情形下（即完成捕捉后）,该仿制的时钟信号相对于接收到的信号中的时钟信号具有一定的相差,所以很形象地称其为锁相器。

而一般情形下,这种锁相环的三个组成部分和相应的运作机理是： 鉴相器：用于判断锁相器所输出的时钟信号和接收信号中的时钟的相差的幅度;可调相/调频的时钟发生器器：用于根据鉴相器所输出的信号来适当的调节锁相器, 内部的时钟输出信号的频率或者相位,使得锁相器完成上述的固定相差功能;环路滤波器：用于对鉴相器的输出信号进行滤波和平滑,大多数情形下是一个低通滤波器,用于滤除由于数据的变化和其他不稳定因素对整个模块的影响。

从上可以看出,大致有如下框图：

┌————┐ ┌—————┐ ┌———————┐

→┤ 鉴相器 ├—→—┤环路滤波器├—→—┤受控时钟发生器├→

└——┬—┘ └—————┘ └———————┘

可见,是一个负反馈环路结构,所以一般称为锁相环（PLL: Phase Locking Loop）

第四篇：电路板焊接大赛策划

信 息 工 程 系

策 电 路 板 焊 接 大 赛划书

信息工程系电路板焊接大赛

策划与活动方案

一、活动目的：

为促进广播影视学院信息工程系更好的发展，丰富同学们的课余生活，激发本系学生对电子系统设计与调试相关领域学习和研究的热情，提高本系学生的动手能力，促进本系学生学习与实践全面结合，信息工程系特举办本次活动。

二、活动时间：

2010年11月25日—2010年11月30日

三、参赛对象：

广播影视学院全体学生

四、活动准备：

1、信息工程系团委以海报形式宣传本次大赛。

2、通知各班班委积极配合本次大赛。

五、参赛方式及流程：

1、报名负责单位：信息工程系团委

2、活动地点：广播影视学院前广场

3、具体流程：

①学生必须在统一时间内，根据比赛时统一配发的电路原理图，元器件清单，功能等技术文件和套装资料，使用设备和工具，完成电路板焊接工作.②赛场提供的电子设备：示波器，通用直流稳压源，万用表等电子工具，焊锡，焊锡台等常规工具，特殊情况下使用工具可以向监督老师申请。

③评分标准：根据选手在规定时间内完成指定任务的情况(即完成的时间和完成的质量（符合工艺标准且调试正常）)由评委老师依据比赛规则进行评比.六、注意事项：

1、参赛同学应当安全用电,保证比赛正常有序进行。

2、参赛者在比赛前30分钟赶到赛场，以检查元器件的完整性。

3、比赛开始后参赛者按照工艺流程制作，作品检查完成后，交给评委老师。

七、活动安排：

1、11月25日—11月27日 宣传阶段 信息工程系团委将比赛的相关内容以海报的形式展出，并且和各班的班委协调，做好本次活动的宣传工作。

2、11月28日—11月29日 赛前安排根据各班班委报名的情况，将参赛选手统一分组，编号。

3、11月30日现场比赛。

八、奖项设置：

本次比赛设

一等奖 一名

二等奖 两名

三等奖 三名

信息工程系团委

第五篇：单片机电路板焊接实习报告

机械与车辆学院

《电子工艺实习》报告

（2010-2011学年第一学期）

实习题目：GWL-100 单片机学习开发板的制作

姓名：李**

学号：080402021036 班级： 08交通2班 指导老师：赵** 实习时间：12月6日—12月12日 成绩：

一：实习目的

目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品GWL-100 单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下：

1、学习并掌握Protel 99 SE软件，在实操过程中能灵活使用该软件。

2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

3、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

4、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。

5、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

二：实习内容和要求

实习内容:

1、对照原理图讲述整机工作原理；

2、对照原理图看懂装配接线图；

3、了解图上符号，并与实物对照；

4、根据技术指标测试各元器件的主要参数；

5、讲解焊接的操作方法和注意事项；

6、焊接练习；

7、分发与清点零件；

8、万用表的工作原理及其分类；

9、讲解元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

10、讲解如何使用工具测试元器件

11、组装、焊接与调试GWL-100 单片机学习开发板． 实习要求:

熟悉运用Protel 99 SE软件，学习理解并绘制万用表电原理图，认真细致地安

LED灯电路连接

按键电路设计

更多其他功能电路图如下：

六：焊接过程

装配工作中，焊接技术很重要。万用表元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响收音机质量。

1、烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W-35W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1-1）所示形状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图1-2）则无须加工。烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了

2、烙铁温度和焊接时间要适当

焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。

3、焊接方法

一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。

焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应

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